TWI480935B

TWI480935B - 將玻璃黏著在影像感測器封裝體中之技術

Info

Publication number: TWI480935B
Application number: TW098144464A
Authority: TW
Inventors: Harpuneet Singh; Liqun Larry Wang; Tic Medina
Original assignee: Nanchang O Film Optoelectronics Technology Ltd
Priority date: 2008-12-24
Filing date: 2009-12-23
Publication date: 2015-04-11
Also published as: TW201034060A; CN101807528A; CN101807528B; JP5574699B2; JP2010153874A

Description

將玻璃黏著在影像感測器封裝體中之技術

本申請案宣告2008年6月9日申請，標題為「用於影像感測器之晶粒上玻璃(Glass-On-Die)的黏著方法」之美國專利申請案12/136,033號的部分接續申請案之優先權，其依序宣告2007年6月8日申請，標題為「用於影像感測器之晶粒上玻璃的黏著方法」之美國專利臨時申請案60/942,953號的優先權，上述各個專利案之內容係以參考方式併入本文中。

發明領域

本發明一般係有關於用以在切割之前將玻璃黏著到一晶圓基板的晶圓級封裝(WLP)方法，且更特別係在於一種封裝一互補金屬氧化物半導體(CMOS)或電荷耦合裝置(CCD)類型影像感測器之低成本方法，藉以使該感測器免於微粒污染以及組裝期間的應力損壞。

發明背景

在微電子光學模組之組裝期間產生微鏡頭或影像感測器的微粒污染可能使該模組故障。微粒對於相機模組組裝程序期間的產量損失重要性多達百分之90。裝置解析度越高，由於微粒造成的產量損失隨著像素尺寸越小而增加。例如，在一3百萬畫素感測器中，其像素尺寸係小於2微米。如果一微粒能夠阻擋超過一個像素而不會使影像品質降低，則在此應用例中之容許微粒尺寸係限制在直徑2微米。為了限制此尺寸之微粒數量，在相機模組組裝程序期間需要嚴格的微粒控制量測，以避免產量損失。這些微粒污染量測會增加組裝操作的成本。

WLP方法有助於解決現有晶片直接封裝(COB)技術法的污染問題。此生產改良係藉著在晶圓切割以及安置裝置之前使用一玻璃層，保護感測器之主動區域免於遭受污染所達成。由於落在玻璃/鏡片之頂表面上的微粒會與感測器隔開玻璃層之厚度(典型為0.3到0.4毫米)，故最大的容許微粒尺寸能夠達到直徑25微米，而不會降低影像品質。此外，任何由於玻璃表面之微粒污染而無法運作之單元能夠輕易地藉著重做而恢復。從而能夠使用一晶圓級封裝方法顯著地提升相機模組組裝程序之產量。

目前所使用的一種WLP方法(例如，Tessera公司之Shellcase CF)將一晶圓尺寸玻璃板結合在晶圓之感測器側位置的腔室壁之頂部，從而在各個感測器上方產生一光學腔室。此步驟之後接著進行玻璃切割與晶背研磨。最後，將晶圓切割成為個別的裝置。儘管此方法顯示出在產量方面優於COB方法，其可能在矽氧烷之周圍內側上產生高應力，如此可能會發生產量損失。

其他WLP方法(例如，Schott公司之OPTO-WLP)同樣顯示出在生產管理方面的優點。此方法之第一步驟係為藉著一玻璃蓋保護敏感的主動元件構造。一特定之黏著晶圓結合方法使得結合層中能夠進行選擇性的黏著劑覆蓋。在接下來的步驟中，經過結合之矽氧烷-玻璃夾心構造係由矽氧烷側(背側)使其變薄。後續步驟有關於將通孔蝕刻進入矽氧烷側，以便使結合襯墊連通到晶圓背部，重新分配連接到晶圓背側以及球形附裝之接點。該方法因而需要形成通孔/通道，多重層之導線/絕緣材料以及許多方法步驟非常倚重手動的反覆試驗方法。結果，使用此方法時，前導作業時間非常長，且可能會產生方法不穩定性。

發展本發明係用以消除本段發明背景所述的問題。

發明概要

結合其他系統、工具以及方法加以描述與顯示之下列實施例及其樣態旨在做為示範性質，且展示方式並不限定範疇。在各種實施例中，會減緩或消除一種或更多種上述問題，而其他實施例之目的則在於其他改良方案。

一種用於半導體影像感測器裝置之晶圓級封裝方法包括將一晶圓尺寸玻璃板暫時地安置在一玻璃晶圓夾具上；切割該玻璃板，以產生經切割之玻璃晶粒，其大體上係對應具有多個製造完成的光學影像感測器之經處理晶圓上的一圖案；將腔室壁附裝到玻璃；使玻璃晶圓夾具對齊該經處理晶圓，以致於使具有腔室壁之經切割玻璃晶粒大體上對齊位於該經處理晶圓上的影像感測器之圖案；以一黏著劑將經切割玻璃晶粒之腔室壁結合到光學影像感測器，以產生具有一內部腔室之感應器-腔室壁-玻璃夾心構造；以及自玻璃晶圓夾具鬆開該經切割玻璃晶粒。

將玻璃晶圓暫時地安置到玻璃晶圓夾具能夠藉著分配一可固化黏著劑之圖案，其大體上對應到位於裝置晶圓上的影像感測器圖案加以完成。結合步驟能夠包括施加黏著劑到經切割的玻璃晶粒，該結合步驟能夠包括施加黏著劑到影像感測器表面。該黏著劑可為一UV可固化光學黏著劑。結合步驟能夠包括使該裝置-腔室壁-玻璃夾心構造暴露於UV光線，以便使黏著劑固化。結合步驟能夠包括設定影像感測器與玻璃蓋體之間的距離。

感測器-腔室壁-玻璃夾心構造能夠在從玻璃晶圓夾具鬆開該構造以前切成晶粒，以產生個別的裝置。該感測器-腔室壁-玻璃夾心構造亦能夠在從玻璃晶圓夾具鬆開該構造以後切成晶粒，以產生個別的裝置。切割玻璃板之步驟包括額外的步驟，該步驟沿著玻璃之厚度尺寸設置一推拔。鬆開經切割玻璃晶粒之步驟包括將玻璃晶粒固持到玻璃晶圓夾具的黏著劑暴露於UV光線。腔室壁能夠在進行切割以前附裝到玻璃板，腔室壁亦能夠在進行切割以後附裝到玻璃板。該玻璃晶圓夾具能包括一金屬框架載體，其上支撐具有黏著劑之一薄膜。

一種用於半導體影像感測器裝置之晶圓級封裝方法包括將一晶圓尺寸玻璃板暫時地安置在一玻璃晶圓夾具上；切割玻璃板以產生經切割的玻璃晶粒，其大體上係對應具有多個製造完成之光學影像感測器之經過處理晶圓上的一圖案；將腔室壁附裝到該經處理的晶圓；將玻璃晶圓夾具對齊該經處理之晶圓，以致於使經切割玻璃晶粒大體上對齊位於具有腔室壁之經處理晶圓上的影像感測器圖案；以一黏著劑將經切割玻璃晶粒結合到與光學影像感測器相關之腔室壁，以便產生具有一內部腔室之感測器-腔室壁-玻璃夾心構造；以及自該玻璃晶圓夾具鬆開該經切割玻璃晶粒。

一種用於半導體影像感測器裝置之晶圓級封裝方法包括將一晶圓尺寸玻璃板暫時地安置在一玻璃晶圓夾具上；切割玻璃板以產生經切割的玻璃晶粒，其大體上係對應具有多個製造完成之光學影像感測器的經過處理晶圓上之一圖案；使該玻璃晶圓夾具對齊經處理晶圓，以致於使經切割玻璃晶粒大體上係對齊位於經處理晶圓上之影像感測器的圖案；以一黏著劑將經切割玻璃晶粒結合到光學影像感測器，以產生一感測器-黏著劑-玻璃夾心構造；以及自玻璃晶圓夾具鬆開該經切割玻璃晶粒。

將玻璃晶圓暫時地安置到玻璃晶圓夾具能夠藉著分配一可固化黏著劑之圖案加以完成，該黏著劑圖案大體上對應位於裝置晶圓上的影像感測器圖案。該結合步驟能夠包括將黏著劑施加到影像感測器表面。該黏著劑能夠為一UV可固化光學黏著劑。該結合步驟能夠包括使該裝置-黏著劑-玻璃夾心構造暴露於UV光線，以便使黏著劑固化。結合程序能夠包括設定影像感測器與玻璃蓋體之間的距離。該感測器-黏著劑-玻璃夾心構造能夠在從玻璃晶圓夾具鬆開該構造之前切成晶粒，以便產生個別的裝置。該感測器-黏著劑-玻璃夾心構造能夠在從玻璃晶圓夾具鬆開該構造之後切成晶粒，以便產生個別的裝置。切割玻璃板之步驟能夠包括額外的步驟，該步驟沿著玻璃之厚度尺寸設置一推拔。鬆開經切割玻璃晶粒之步驟能夠包括將玻璃晶粒固持到玻璃晶圓夾具的黏著劑暴露於UV光線。

除了上述之示範性觀點與實施例以外，藉著參考所附圖式並研讀以下說明，本發明之進一步的觀點與實施例將會變得顯而易見。

圖式簡單說明

示範性實施例係顯示於參考圖式中，文中所揭露之實施例與圖式旨在做為說明而並非限制之用。

第1A圖係為一剖面圖，該圖顯示一附裝步驟，其中一晶圓尺寸玻璃係附裝到位於一玻璃晶圓運送器上之一玻璃晶圓夾具；第1B圖顯示施加到玻璃晶圓夾具以固持該玻璃晶圓之黏著劑圖案；第2A圖顯示使用一切割裝置將該玻璃晶圓切割成為預定的形狀；第2B圖顯示設置一推拔以切割玻璃晶粒之一可隨選步驟；第2C圖顯示附裝到該夾具之經切割玻璃晶圓的一剖面圖；第3A與3B圖顯示翻轉玻璃晶圓運送器之剖面圖，其中玻璃晶圓夾具與經切割玻璃晶圓對於具有多個影像感測器裝置之一CMOS晶圓成相對的關係；第3A圖顯示一種實施例，其中該黏著劑係施加到影像感測器；第3B圖顯示另一種實施例，其中該黏著劑係施加到經切割玻璃晶粒；第4圖顯示翻轉之經切割玻璃晶粒在其對齊該CMOS影像感測器晶圓以後的附裝步驟之一剖面圖；第5圖顯示鬆開步驟之一剖面圖，其中經結合之CMOS晶圓以及玻璃晶圓係自該玻璃晶圓夾具鬆開；第6A圖顯示一種實施例之切割步驟的剖面圖，其中該結合玻璃之CMOS影像感測器裝置在從玻璃晶圓夾具鬆開以後係使用一晶粒切割器加以分離；第6B圖顯示一經切割影像感測器之一剖面圖，其具有玻璃結合到該感測器；第7圖係為一另擇實施例之一剖面圖，該圖顯示附裝到UV切割帶並具有腔室壁附裝到該玻璃之相反側的一晶圓尺寸玻璃之一部分；第7A圖係為具有形成腔室壁之黏著劑的一玻璃晶圓的一立體圖；第8圖係為第7圖之該玻璃晶圓以一鋸條加以切割之一立體圖；第9圖係顯示一背研磨步驟，其中具有多個影像感測器之一晶圓係進行晶背研磨；第10A圖與10B圖顯示使用一玻璃支撐夾具將經切割玻璃附裝到具有多個腔室壁之影像感測器晶圓；第11圖顯示一鬆開步驟，其中該玻璃支撐夾具鬆開該經切割玻璃；第12圖顯示一晶圓切割步驟；第13圖係為一經切割之影像感測器封裝體的一剖面圖，其具有藉由多個腔室壁隔開影像感測器基板之一遮蓋玻璃。

較佳實施例之詳細說明

現在將參考所附圖式，其有助於說明本發明之各種相關特性。儘管現在主要將本發明說明成一種將玻璃附裝到一影像感測器封裝體之方法，應明確地理解到的是，本發明能夠適用於其他需要/希望用到玻璃附裝之晶圓級封裝應用。另擇地，材料選擇並非限定於玻璃，而是能夠延伸到玻璃以外的任何透明或是諸如抗反光、抗靜電以及濾光性質之部分透明材料。就此點而論，提出以下將玻璃附裝到一影像感測器封裝體之方法的說明作為顯示與說明用途。此外，該說明並非旨在將本發明限制在文中的揭露內容。因此，與以下說明相等之變化與修正形式以及相關技藝的技術與知識係屬於本發明之範疇。文中所述之實施例係進一步旨在解釋實行本發明之模式，並使其他熟諳此技藝之人士將本發明應用於此實施例或其他實施例，以及由於本發明之特殊應用或使用所需要的各種修正形式。

發明者理解到的是，諸如Shellcase CF封裝之WLP方法，其中玻璃係在將其附裝到裝置晶圓之後加以切割有可能產生裝置損壞。此損壞可能由於在晶圓背研磨或是在玻璃附裝到裝置晶圓以後進行切割期間所衍生的機械應力所引起。此外，影像感測器可能由於切割玻璃方法期間所累積引發的靜電放電而產生損壞。另一種可能產生故障的方法係有關於電子襯墊由於玻璃晶圓切割步驟期間所產生之玻璃碎屑的污染。本發明提出的方法旨在解決這些與其他缺點。

本發明提出之用於一微電子影像感測器裝置的WLP方法包括之步驟為在裝置封裝方法開始時，將一薄的經切割玻璃板附裝於晶圓基板上。該玻璃蓋體在晶圓製造的晶粒切割步驟期間對該裝置提供支撐。此外，該玻璃蓋體能夠防止來自於周遭環境之微粒嵌入微鏡片或是影像裝置。

玻璃附裝方法之一種實施例係有關於在一晶圓上製造影像感測器(以及微鏡片)之應用。一玻璃晶圓(例如，厚度400微米)首先係暫時地安置到一組裝在一玻璃晶圓運送器14上之玻璃晶圓夾具12(其可為透明)，如第1A圖中所示。該暫時性安置能夠透過使用一切割帶之矩陣16(其能夠使用超紫外光(UV)加以固化)加以達成，如第1B圖中所示。該暫時性安置亦能夠使用其他黏著材料加以達成。切割帶之圖案符合影像感測器晶圓的圖案，透過該圖案能夠將其製造成使其具有較影像感測器晶圓更寬的通道。換言之，各個黏著晶粒具有對應於影像感測器晶粒縮小的覆蓋區。

玻璃晶圓10接著係加以切割(以符合位於影像感測器上的晶粒圖案)，如第2A與2C圖中所示。此處，該玻璃圖案能夠加以製造成使其具有較影像感測器晶圓更窄的通道。換言之，各個玻璃晶粒具有由一影像感測器晶粒放大的覆蓋區，以致於使其超過影像感測器之尺寸，但卻不會覆蓋用於影像感測器裝置之電子接點襯墊。此外，蓋體之邊緣20能夠稍微向內推拔，如第2B圖中所示，以便使結合到影像感測器之表面較相反表面為大。

在經切割玻璃進行清潔以後，該玻璃晶圓運送器以及固持該經切割玻璃之玻璃晶圓夾具(一併顯示為22)係加以翻轉與對齊，以便使經切割玻璃之暴露表面面對影像感測器晶圓24，並鏡射位於晶圓上的影像感測器裝置之圖案，如第3A與3B圖中所示。產生稍微放大尺寸之蓋體使得此對齊步驟對於佈置或對齊誤差影響不會太過敏感。光學黏著劑26係選擇性地施加到影像感測器晶圓24，以致於使其塗佈各個光學影像感測器以及其對應微鏡片(若可行的話)，留下周圍未塗佈之電子接點，如第3A圖中所示。該方法之一樣態包括控制黏著劑之分配方式(圖案與數量)以及選擇黏著劑，以便使能夠降低影像品質之諸如留存在影像感測器內微氣泡的缺陷降到最低。此外，由於黏著劑終究會與外部環境接觸，故黏著劑亦必須能夠耐熱與耐水。

在另一實施例中，光學黏著劑26係施加到經切割玻璃而非影像感測器/鏡片組合件，且接著該玻璃晶粒係與影像感測器晶圓24相結合，如第3B圖中所示。能夠實施諸如旋轉噴塗之一方法將黏著劑26施加到經切割玻璃晶粒。由於光學黏著劑相當昂貴且此方法會耗費更多黏著劑，故能夠對於此方法進行改良，使其更符合經濟效益。

經切割玻璃晶圓接著係結合到影像感測器晶圓(一併稱之為30)，其中並無腔室，如第4圖中所示。某些黏著劑施加尺寸與結合程序能夠包括固定玻璃與影像感測器表面的距離，以及在特定的平行限制下產生一玻璃/影像感測器夾心構造。該光學影像感測器晶圓夾心構造30係自玻璃晶圓夾具12鬆開，如第5圖中所示。黏著劑之固化以及從玻璃晶圓夾具12鬆開光學影像感測器晶圓夾心構造30能夠藉由明智地選擇UV波長或是特殊溫度與曝光時間，而在同一步驟中完成。

光學影像感測器晶圓夾心構造30接著係使用做為支撐之用的玻璃晶粒加以切成晶粒，如第6A圖中所示。在一另擇實施例中，該切割能夠在自玻璃晶圓夾具鬆開該夾心構造之前完成。一代表性影像感測器32以及保護玻璃蓋體係顯示於第6B圖中。此晶圓級封裝方法相信係為對於現今業界所使用的晶圓級封裝方法之一較低成本的另擇方式。

另擇地，一覆蓋玻璃能夠經由腔室壁附裝到一影像感測器，以產生一內部腔室，如第7到13圖中所示。如第7圖中所示，一玻璃片50，其一側施加有UV切割帶52，在該玻璃片50之另一側上係附裝有多個腔室壁54。該等腔室壁能夠由LE型砧模切，一層環氧物56係施加到各個腔室壁54之頂表面。

如第7A圖中所示，該等腔室壁54能夠藉著使用在切割進行之前附裝到玻璃板的黏著劑薄膜所形成。

接著，如第8圖中所示，該玻璃片50係以一切割鋸條58加以切割成為多個經切割玻璃晶粒60，其係藉由UV切割帶52固持在一起。同時，如第9圖中所示，一矽晶圓62(其上形成有多個個別的影像感測器64)係以一研磨器66從其背側進行研磨，以便將該矽晶圓62背研磨到一所需厚度。由於此背研磨操作係實行於矽晶圓62，故其能夠在將腔室壁54施加到玻璃片50以及切割該玻璃片50的步驟之前、期間或之後加以實行。

此步驟之後，如第10A圖中所示，其上具有腔室壁54之經切割玻璃晶粒60能夠對齊位於矽晶圓62上的個別影像感測器64。該經切割玻璃晶粒60係藉由一玻璃晶圓夾具70固持成與矽晶圓62相對齊。該玻璃晶圓夾具70能夠在施加腔室壁54以及將其切割成為單獨的玻璃晶粒60之前、期間或之後暫時地附裝到玻璃片50。如第10B圖中所示，該玻璃晶圓夾具70以及矽晶圓62係彼此相對移動，以便使位於腔室壁54上之環氧物與矽晶圓62在圍繞個別影像感測器64處相接觸。此動作將腔室壁54結合到矽晶圓62。

為了從總成鬆開玻璃晶圓夾具70，一UV光源(未顯示)提供UV光線，其使得玻璃晶圓夾具70鬆開該經切割玻璃晶粒60，如第11圖中所示。經切割玻璃晶粒60之外部表面如今能夠加以清潔(未顯示)。接著使用相同或不同的切割鋸條72，在腔室壁54之外側以及個別經切割玻璃晶粒60之間的位置切開該矽晶圓62，如第12圖中所示。以此方式將矽晶圓62分割成為個別的影像感測器封裝體74，其中一封裝體係顯示於第13圖中。

展示本發明之前述說明係作為顯示與說明之用。此外，該說明並非旨在將本發明限定於文中所揭露的形式。因此，與上述說明相等之變化與修正形式以及相關技藝的技術與知識係屬於本發明之範疇。文中先前所述之實施例係進一步旨在解釋目前已知實行本發明之最佳模式，並使其他熟諳此技藝之人士將本發明應用於此實施例或其他實施例，以及由於本發明之特殊應用或使用所需要的各種修正形式。所附申請專利範圍預計視為包括先前技術所容許之範圍的另擇實施例。

10‧‧‧玻璃晶圓

12‧‧‧玻璃晶圓夾具

14‧‧‧玻璃晶圓運送器

16‧‧‧切割帶矩陣

20‧‧‧蓋體邊緣

22‧‧‧玻璃晶圓運送器與玻璃晶圓夾具

24‧‧‧影像感測器晶圓

26‧‧‧光學黏著劑

30‧‧‧光學影像感測器晶圓夾心構造

32‧‧‧影像感測器

50‧‧‧玻璃片

52‧‧‧UV切割帶

54‧‧‧腔室壁

56‧‧‧環氧物

58‧‧‧切割鋸條

60‧‧‧經切割玻璃晶粒

62‧‧‧矽晶圓

64‧‧‧影像感測器

66‧‧‧研磨器

70‧‧‧玻璃晶圓夾具

72‧‧‧切割鋸條

74‧‧‧影像感測器封裝體

10‧‧‧玻璃晶圓

12‧‧‧玻璃晶圓夾具

14‧‧‧玻璃晶圓運送器

16‧‧‧切割帶矩陣

Claims

一種用於半導體影像感測器裝置之晶圓級封裝方法，其包含：暫時地將實質上為晶圓尺寸之一玻璃板安置到一玻璃晶圓夾具上；單化該玻璃板，以產生大體上對應於一經處理晶圓上之一圖案的經單化玻璃晶粒，該經處理晶圓具有多個已製造的光學影像感測器；將數個腔室壁附裝到玻璃；將該玻璃晶圓夾具與該經處理晶圓對齊，以致於具有該等腔室壁之該經單化玻璃晶粒大體上係與該經處理晶圓上的該等影像感測器之該圖案對齊；以一黏著劑將該經單化玻璃晶粒之該等腔室壁與該等光學影像感測器結合，以產生具有一內部腔室之一感測器-腔室壁-玻璃夾心構造；及從該玻璃晶圓夾具鬆開該經單化玻璃晶粒。
如請求項1之方法，其中結合步驟包括將黏著劑施敷在該經單化玻璃晶粒。
如請求項1之方法，其中結合步驟包括將黏著劑施敷在影像感測器表面。
如請求項1之方法，其中在結合步驟中使用之該黏著劑係為一UV可固化光學黏著劑。
如請求項4之方法，其中該結合步驟包括使該感測器-腔室壁-玻璃夾心構造暴露於UV光線，以便使該黏著劑固化。
如請求項1之方法，其中結合步驟包括設定該等影像感測器與該經單化玻璃晶粒之間的距離。
如請求項1之方法，其中該感測器-腔室壁-玻璃夾心構造係在從該玻璃晶圓夾具鬆開之前切成晶粒，以產生個別的裝置。
如請求項1之方法，其中該感測器-腔室壁-玻璃夾心構造係在從該玻璃晶圓夾具鬆開之後切成晶粒，以產生個別的裝置。
如請求項1之方法，其中單化該玻璃板之步驟包括沿著玻璃的厚度維度設置一推拔(taper)之額外步驟。
如請求項1之方法，其中鬆開該經單化玻璃晶粒之步驟包括使將該經單化玻璃晶粒固持到該玻璃晶圓夾具之一黏著劑暴露於UV光線。
如請求項10之方法，其中：該感測器-腔室壁-玻璃夾心構造之該黏著劑係為一UV可固化光學黏著劑；該結合步驟包括將該感測器-腔室壁-玻璃夾心構造暴露於UV光線，以便使該黏著劑固化；及使將該經單化玻璃晶粒固持到該玻璃晶圓夾具的該可固化黏著劑暴露於UV光線之步驟及將該感測器-腔室壁-玻璃夾心構造暴露於UV光線之步驟係同時發生。
如請求項1之方法，其中該等腔室壁係在單化之前附裝到該玻璃板。
如請求項1之方法，其中該等腔室壁係在單化之後附裝到該經單化玻璃晶粒。
如請求項1之方法，其中該玻璃晶圓夾具包括一金屬框架載體，其支撐其上具有黏著劑之一薄膜。
如請求項1之方法，其中該等腔室壁係經模切。
如請求項1至15中之任一項之方法，其中將該玻璃板暫時地安置到該玻璃晶圓夾具上係藉著分配大體上對應於該經處理晶圓上之影像感測器圖案之一可固化黏著劑的圖案來達成。
如請求項16之方法，其中將該玻璃板固持到該玻璃晶圓夾具之該可固化黏著劑的圖案係為一個二維矩陣。
如請求項17之方法，其中分配該可固化黏著劑的圖案之步驟包括根據該影像感測器圖案施用切割帶。
一種用於半導體影像感測器裝置之晶圓級封裝方法，其包含：暫時地將實質上為晶圓尺寸之一玻璃板安置到一玻璃晶圓夾具上；將數個腔室壁附裝到該玻璃板；單化該玻璃板，以產生經單化玻璃晶粒，各晶粒具有數個腔室壁，其大體上對應於一經處理晶圓上的一圖案，該經處理晶圓具有多個已製造的光學影像感測器；將該玻璃晶圓夾具與該經處理晶圓對齊，以致於具有該等腔室壁之該經單化玻璃晶粒大體上係與該經處理晶圓上之該等影像感測器之該圖案對齊；以一黏著劑將該經單化玻璃晶粒之該等腔室壁與該等光學影像感測器結合，以產生一具有一內部腔室之感測器-腔室壁-玻璃夾心構造；及從該玻璃晶圓夾具鬆開該經單化玻璃晶粒。
如請求項19之方法，其中該等腔室壁係在將該玻璃板安置在該玻璃晶圓夾具上之前附裝到該玻璃板。
如請求項19之方法，其中該等腔室壁係在將該玻璃板安置在該玻璃晶圓夾具上之後附裝到該玻璃板。
如請求項19之方法，其中該玻璃晶圓夾具包括一金屬框架載體，其支撐其上具有黏著劑之一薄膜。
如請求項19之方法，其中該等腔室壁係經模切。
如請求項19之方法，其中：鬆開該經單化玻璃晶粒之步驟包括使將該經單化玻璃晶粒固持在該玻璃晶圓夾具之一可固化黏著劑暴露於UV光線；該感測器-腔室壁-玻璃夾心構造之該黏著劑係為一UV可固化光學黏著劑；結合步驟包括將該感測器-腔室壁-玻璃夾心構造暴露於UV光線，以便使該黏著劑固化；及使將該經單化玻璃晶粒固持在該玻璃晶圓夾具之該可固化黏著劑暴露於UV光線之步驟及將該感測器-腔室壁-玻璃夾心構造暴露於UV光線之步驟係同時發生。
如請求項19至24中之任一項之方法，其中暫時地將該玻璃板安置在該玻璃晶圓夾具上係藉由分配大體上對應於該經處理晶圓上之影像感測器圖案之一可固化黏著劑的圖案來達成。
如請求項25之方法，其中將該玻璃板固持到該玻璃晶圓夾具之該可固化黏著劑的圖案係為一個二維矩陣。
如請求項26之方法，其中分配該可固化黏著劑的圖案之步驟包括根據該影像感測器圖案施用切割帶。
一種用於半導體影像感測器裝置之晶圓級封裝方法，其包含：暫時地將實質上為晶圓尺寸之一玻璃板安置到一玻璃晶圓夾具上；單化該玻璃板，以產生經單化玻璃晶粒，其大體上對應於一經處理晶圓上的一圖案，該經處理晶圓具有多個已製造的光學影像感測器；將數個腔室壁附裝到該經處理晶圓；使該玻璃晶圓夾具與該經處理晶圓對齊，以致於該經單化玻璃晶粒大體上係與具有該等腔室壁之該經處理晶圓上的該等影像感測器之圖案對齊；以一黏著劑將該經單化玻璃晶粒和與該等光學影像感測器相關聯的該等腔室壁結合，以產生具有一內部腔室之一感測器-腔室壁-玻璃夾心構造；及從該玻璃晶圓夾具鬆開該經單化玻璃晶粒。
如請求項28之方法，其中該玻璃晶圓夾具包括一金屬框架載體，其支撐其上具有黏著劑之一薄膜。
如請求項28之方法，其中該等腔室壁係經模切。
如請求項28之方法，其中：鬆開該經單化玻璃晶粒之步驟包括使將該經單化玻璃晶粒固持在該玻璃晶圓夾具之一黏著劑暴露於UV光線；該感測器-腔室壁-玻璃夾心構造之該黏著劑係為一UV可固化光學黏著劑；結合步驟包括將該感測器-腔室壁-玻璃夾心構造暴露於UV光線，以便使該黏著劑固化；及使將該經單化玻璃晶粒固持在該玻璃晶圓夾具之該可固化黏著劑暴露於UV光線之步驟及將該感測器-腔室壁-玻璃夾心構造暴露於UV光線之步驟係同時發生。
如請求項28至31中之任一項之方法，其中暫時地將該玻璃板安置在該玻璃晶圓夾具上係藉由分配大體上對應於該經處理晶圓上之影像感測器圖案之一可固化黏著劑的圖案來達成。
如請求項32之方法，其中將該玻璃板固持到該玻璃晶圓夾具之該可固化黏著劑的圖案係為一個二維矩陣。
如請求項33之方法，其中分配該可固化黏著劑的圖案之步驟包括根據該影像感測器圖案施用切割帶。
一種用於半導體影像感測器裝置之晶圓級封裝方法，其包含：暫時地將一實質上為晶圓尺寸之玻璃板安置到一玻璃晶圓夾具上；單化該玻璃板，以產生經單化玻璃晶粒，其大體上對應於一經處理晶圓上的一圖案，該經處理晶圓具有多個已製造的光學影像感測器；使該玻璃晶圓夾具與該經處理晶圓對齊，以致於該經單化玻璃晶粒大體上係與該經處理晶圓上的該等影像感測器之圖案對齊；以與該等光學影像感測器與該經單化玻璃晶粒接觸之一黏著劑將該經單化玻璃晶粒與該等光學影像感測器結合，以產生一感測器-黏著劑-玻璃夾心構造；從該玻璃晶圓夾具鬆開該經單化玻璃晶粒。
如請求項35之方法，其中結合步驟包括將黏著劑施敷在該經單化玻璃晶粒。
如請求項35之方法，其中結合步驟包括將黏著劑施敷在影像感測器表面。
如請求項35之方法，其中在結合步驟中所使用之該黏著劑係一UV可固化光學黏著劑。
如請求項38之方法，其中該結合步驟包括將該感測器-黏著劑-玻璃夾心構造暴露於UV光線，以便使該黏著劑固化。
如請求項35之方法，其中結合步驟包括設定該等影像感測器與該經單化玻璃晶粒之間的距離。
如請求項35之方法，其中該感測器-黏著劑-玻璃夾心構造係在從該玻璃晶圓夾具鬆開以前切成晶粒，以產生個別的裝置。
如請求項35之方法，其中該感測器-黏著劑-玻璃夾心構造係在從該玻璃晶圓夾具鬆開以後切成晶粒，以產生個別的裝置。
如請求項35之方法，其中單化該玻璃板之步驟包括沿著玻璃的厚度維度設置一推拔的額外步驟。
如請求項35之方法，其中鬆開該經單化玻璃晶粒之步驟包括使將該經單化玻璃晶粒固持到該玻璃晶圓夾具之該黏著劑暴露於UV光線。
如請求項44之方法，其中：該感測器-黏著劑-玻璃夾心構造之該黏著劑係為一UV可固化光學黏著劑；該結合步驟包括將該感測器-黏著劑-玻璃夾心構造暴露於UV光線，以便使該黏著劑固化；及使將該玻璃晶粒固持在該玻璃晶圓夾具之該黏著劑暴露於UV光線之步驟及將該感測器-黏著劑-玻璃夾心構造暴露於UV光線之步驟係同時發生。
如請求項35之方法，其中：該等影像感測器各包括形成於其上之一微鏡片陣列；及該黏著劑係與該等影像感測器之該等微鏡片及該經單化玻璃晶粒接觸。
如請求項35至46中之任一項之方法，其中將該玻璃板暫時地安置到該玻璃晶圓夾具係藉著分配一可固化黏著劑之圖案來達成，該可固化黏著劑之圖案大體上對應於該經處理晶圓上之影像感測器圖案。
如請求項47之方法，其中將該玻璃板固持到該玻璃晶圓夾具之該可固化黏著劑的圖案係為一個二維矩陣。
如請求項48之方法，其中分配該可固化黏著劑的圖案之步驟包括根據該影像感測器圖案施用切割帶。