CN1905140A - 图像传感器封装件及其所用的光学玻璃与加工方法 - Google Patents

图像传感器封装件及其所用的光学玻璃与加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1905140A
CN1905140A CNA2005100888606A CN200510088860A CN1905140A CN 1905140 A CN1905140 A CN 1905140A CN A2005100888606 A CNA2005100888606 A CN A2005100888606A CN 200510088860 A CN200510088860 A CN 200510088860A CN 1905140 A CN1905140 A CN 1905140A
Authority
CN
China
Prior art keywords
optical glass
image sensor
matsurface
sensor package
processing method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2005100888606A
Other languages
English (en)
Inventor
张正易
黄致明
王愉博
黄建屏
萧承旭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siliconware Precision Industries Co Ltd
Original Assignee
Siliconware Precision Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siliconware Precision Industries Co Ltd filed Critical Siliconware Precision Industries Co Ltd
Priority to CNA2005100888606A priority Critical patent/CN1905140A/zh
Publication of CN1905140A publication Critical patent/CN1905140A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

一种图像传感器封装件及其所用的光学玻璃与加工方法，该封装件包括芯片载体、环状支承座、传感器芯片以及光学玻璃；本发明在将整片光学玻璃切割成多个光学玻璃单体前，先沿切割路径进行研磨作业，在后续完成切割作业后，形成多个至少一个边缘表面具有粗糙面的光学玻璃单体，供该光学玻璃单体借由该粗糙面有效强化与粘着层的接合力，在后续将该光学玻璃利用粘着层接置在收纳传感器芯片的支承座上时，减少因各组件之间热膨胀系数的差异，受热应力的产生导致的脱层问题，同时可避免湿气及杂质入侵光学玻璃所封盖的区域中，确保传感器芯片接收光信号的能力。

Description

图像传感器封装件及其所用的光学玻璃与加工方法
技术领域
本发明是关于一种图像传感器封装件及其所用的光学玻璃与加工方法，特别是关于一种用于图像传感器芯片封装的光学玻璃、该光学玻璃加工方法以及由该光学玻璃构成的图像传感器半导体封装件。
背景技术
请参阅图1，传统的图像传感器封装件(Image sensor package)主要是在芯片载体10上设有环状支承座11，将传感器芯片(Sensor chip)12接置在芯片载体10上并容置在该支承座11中，通过焊线13电性连接该传感器芯片12及芯片载体10，之后在该传感器芯片12上方封盖光学玻璃15，该光学玻璃15是通过粘着层14粘置在该支承座11上，且密封住该传感器芯片12，保护该传感器芯片12免受外界环境的污染，同时供光线能通过该光学玻璃15，被该传感器芯片12的感测区120撷取。这样，该完成构装的图像传感器封装件即可整合到如印刷电路板(PCB)等外部装置上，如数字照相机(DSC)、数字摄影机(DV)、光学鼠标、移动电话、指纹识别器等各种电子产品。相关的图像传感器半导体封装件的专利例如美国专利第6,353,257、6,384,472、6,740,967、6,268,231、6,285,064、6,603,183等。
请参阅图2A至图2E，它显示上述传统图像传感器半导体封装件中，该光学玻璃的加工方法及该图像传感器半导体封装件的制法。首先将整片光学玻璃25粘置在由晶圆环(wafer ring)26环绕的胶带27上(如图2A及图2B所示)；接着对该整片光学玻璃25进行切割，形成多个光学玻璃单体250(如图2C所示)；之后将该光学玻璃单体250用吸嘴28抓取(如图2D所示)，并通过粘着层24粘置在载有芯片且设有支承座21的芯片载体20上，使该光学玻璃单体250封盖住传感器芯片22，构成图像传感器半导体封装件(如图2E所示)。
为确保影像的光线能通过该光学玻璃被传感器芯片有效撷取，该光学玻璃的透光率要求极高，因此上下表面必须极为紧密、细致、光滑，因此，将该光学玻璃粘置在该芯片载体上的支承座时，该粘着层即无法供光学玻璃有效粘置在支承座上；再加上该支承座及该光学玻璃之间因彼此热膨胀系数(CTE)不同，容易受到热应力作用发生脱层现象，进而造成湿气或杂质入侵，严重影响传感器芯片对光线的接收能力，导致图像传感器半导体封装件的可靠性下降。
发明内容
为克服上述现有技术的缺点，本发明的主要目的在于提供一种图像传感器封装件及其所用的光学玻璃与加工方法，增加光学玻璃与粘着层的附着力。
本发明的又一目的在于提供一种图像传感器封装件及其所用的光学玻璃与加工方法，减少光学玻璃发生脱层问题。
本发明的再一目的在于提供一种图像传感器封装件及其所用的光学玻璃与加工方法，避免湿气及杂质入侵到光学玻璃封盖的区域中。
为达上述及其它目的，本发明的图像传感器封装件所用的光学玻璃加工方法包括：将整片光学玻璃预先划分出多条切割路径，供后续形成多个光学玻璃单体；沿该切割路径形成粗糙面；以及利用切割工具沿该切割路径进行切割，其中该研磨粗糙面的宽度大于该切割工具宽度，形成多个至少一个边缘表面具有粗糙面的光学玻璃单体。
通过上述加工方法，本发明也提供一种图像传感器封装件所用的光学玻璃，该光学玻璃在其至少一个边缘表面形成有粗糙面，利用该粗糙面与粘着层产生良好接着力。
另外本发明也提供一种图像传感器封装件，该封装件包括：芯片载体；环状支承座，设在该芯片载体上；至少一个传感器芯片，接置在该芯片载体上且收纳在该支承座中；以及光学玻璃，接置在该支承座上且封盖该传感器芯片，其中该光学玻璃至少一个边缘表面形成有粗糙面，该光学玻璃通过粘着层而以其边缘表面接置在该支承座上。
综上所述，本发明的图像传感器封装件及其所用的光学玻璃与加工方法，在将整片光学玻璃切割成多个光学玻璃单体前，先沿切割路径进行研磨作业，在后续完成切割作业后，形成多个至少一个边缘表面具有粗糙面的光学玻璃单体，供该光学玻璃单体借由该粗糙面有效强化与粘着层的接合力，在后续将该光学玻璃利用粘着层接置在收纳传感器芯片的支承座上时，减少因各组件之间热膨胀系数的差异，受热应力的产生导致的脱层问题，同时可避免湿气及杂质入侵光学玻璃所封盖的区域中，确保传感器芯片接收光信号的能力。
附图说明
图1是现有图像传感器封装件的剖面示意图；
图2A至图2E是现有光学玻璃加工方法及图像传感器封装件制法示意图；
图3A至图3D是本发明应用在图像传感器封装件的光学玻璃加工方法示意图；以及
图4是本发明的图像传感器封装件的剖面示意图。
具体实施方式
实施例
图3A至图3D是本发明的图像传感器封装件所用的光学玻璃加工方法示意图。
如图3A所示，首先提供整片光学玻璃35，并在该整片光学玻璃35上预先划分出多条切割路径S，供后续完成切割作业后形成多个光学玻璃单体。该整片光学玻璃35可粘置在由晶圆环(wafer ring)36所环绕的胶带(tape)37上。
如图3B所示，利用例如为研磨轮等研磨工具沿该切割路径S进行研磨，在该光学玻璃切割路径表面上形成粗糙面351。
如图3C所示，它是对应图3B整片光学玻璃35的剖面示意图，其中该研磨粗糙面351的深度大约为1μm至10μm，以5μm为较佳，且该研磨粗糙面351的宽度约为0.5mm至2mm。
如图3D所示，利用切割工具沿该切割路径S进行切割，其中该研磨粗糙面351的宽度大于该切割工具的宽度，在切割作业完成后形成多个至少一个边缘表面具有粗糙面351的光学玻璃单体350。
另外应注意，本发明中使用的研磨工具及切割工具可整合在同一装置中，在该整片光学玻璃35表面的预设切割路径进行研磨作业的同时，可伴随切割作业，用以加速制程。
通过上述加工方法，本发明也提供一种图像传感器封装件所用的光学玻璃单体350(如图3D所示)，该光学玻璃单体350在其至少一个边缘表面形成有粗糙面351，利用该粗糙面351与粘着层产生良好接着力。
图4是本发明的图像传感器封装件剖面示意图。如图所示，该图像传感器封装件包括：芯片载体40、环状支承座41、传感器芯片42以及光学玻璃450。其中，该环状支承座41设在该芯片载体40上；该至少一个传感器芯片42接置在该芯片载体40上且收纳在该支承座41中；该光学玻璃450接置在该支承座41上且封盖该传感器芯片42。其中该光学玻璃450的至少一个边缘表面形成有粗糙面451，供该光学玻璃450利用该粗糙面451通过粘着层44有效接置在该支承座41上。
其中，该传感器芯片42具有主动面及相对的非主动面，且该传感器芯片42的主动面上设有感测区420，该传感器芯片42是以其非主动面对应接置在该芯片载体40上，并通过焊线43电性连接到该芯片载体40；该支承座41可由基板或树脂材料构成。
因此，本发明的图像传感器封装件及其所用的光学玻璃与加工方法，在将整片光学玻璃切割成多个光学玻璃单体之前，先沿切割路径进行研磨作业，在后续完成切割作业后，形成多个至少一个边缘表面具有粗糙面的光学玻璃单体，该光学玻璃单体借由该粗糙面有效强化与粘着层的接合力，在后续将该光学玻璃利用粘着层接置在收纳传感器芯片的支承座上时，减少因各组件之间热膨胀系数的差异，因受热应力的作用导致的脱层问题，同时可避免湿气及杂质入侵到光学玻璃所封盖的区域中，确保传感器芯片接收光线信号的能力。

Claims (14)

1.一种图像传感器封装件所用的光学玻璃加工方法，其特征在于，该方法包括：
将整片光学玻璃预先划分出多条切割路径；
沿该切割路径形成粗糙面；以及
利用切割工具沿该切割路径进行切割，其中该研磨粗糙面的宽度大于该切割工具宽度，形成多个至少一个边缘表面具有粗糙面的光学玻璃单体。
2.如权利要求1所述的图像传感器封装件所用的光学玻璃加工方法，其特征在于，该切割路径上的粗糙面是利用研磨工具进行研磨所形成的。
3.如权利要求2所述的图像传感器封装件所用的光学玻璃加工方法，其特征在于，该研磨工具可与切割工具整合在同一装置中，加速制程。
4.如权利要求1所述的图像传感器封装件所用的光学玻璃加工方法，其特征在于，该切割路径上的粗糙面深度是1μm至10μm。
5.如权利要求1所述的图像传感器封装件所用的光学玻璃加工方法，其特征在于，该切割路径上的粗糙面深度以5μm为佳。
6.如权利要求1所述的图像传感器封装件所用的光学玻璃加工方法，其特征在于，该切割路径上的粗糙面宽度是0.5mm至2mm。
7.如权利要求1所述的图像传感器封装件所用的光学玻璃加工方法，其特征在于，该整片光学玻璃接置在由晶圆环环绕的胶带上。
8.一种图像传感器封装件所用的光学玻璃，其特征在于，该光学玻璃在其至少一个边缘表面形成有粗糙面，利用该粗糙面与粘着层产生良好接着力。
9.如权利要求8所述的图像传感器封装件所用的光学玻璃，其特征在于，该粗糙面深度是1μm至10μm。
10.如权利要求8所述的图像传感器封装件所用的光学玻璃，其特征在于，该粗糙面深度以5μm为佳。
11.一种图像传感器封装件，其特征在于，该封装件包括：
芯片载体；
环状支承座，设在该芯片载体上；
至少一个传感器芯片，接置在该芯片载体上且收纳在该支承座中；以及
光学玻璃，接置在该支承座上且封盖该传感器芯片，其中该光学玻璃至少一个边缘表面形成有粗糙面，该光学玻璃通过粘着层而以其边缘表面接置在该支承座上。
12.如权利要求11所述的图像传感器封装件，其特征在于，该粗糙面深度是1μm至10μm。
13.如权利要求11所述的图像传感器封装件，其特征在于，该粗糙面深度以5μm为佳。
14.如权利要求11所述的图像传感器封装件，其特征在于，该传感器芯片具有主动面及相对的非主动面，且该传感器芯片的主动面上设有感测区，该传感器芯片是以其非主动面对应接置在该基板上，并通过焊线电性连接到该芯片载体。
CNA2005100888606A 2005-07-29 2005-07-29 图像传感器封装件及其所用的光学玻璃与加工方法 Pending CN1905140A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2005100888606A CN1905140A (zh) 2005-07-29 2005-07-29 图像传感器封装件及其所用的光学玻璃与加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2005100888606A CN1905140A (zh) 2005-07-29 2005-07-29 图像传感器封装件及其所用的光学玻璃与加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1905140A true CN1905140A (zh) 2007-01-31

Family

ID=37674358

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2005100888606A Pending CN1905140A (zh) 2005-07-29 2005-07-29 图像传感器封装件及其所用的光学玻璃与加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN1905140A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8048708B2 (en) 2008-06-25 2011-11-01 Micron Technology, Inc. Method and apparatus providing an imager module with a permanent carrier
CN102399052A (zh) * 2010-09-15 2012-04-04 利科光学股份有限公司 预设路径的强化玻璃切割方法
CN101807528B (zh) * 2008-12-24 2015-09-30 南昌欧菲光电技术有限公司 图像传感器封装中的玻璃安装技术
CN105451466A (zh) * 2014-09-23 2016-03-30 罗伯特·博世有限公司 电子模块和所属的制造方法
CN106102340A (zh) * 2015-04-29 2016-11-09 巴伦电子有限公司 利用印刷电路板的多裸片堆叠方法及利用其的半导体封装件

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8048708B2 (en) 2008-06-25 2011-11-01 Micron Technology, Inc. Method and apparatus providing an imager module with a permanent carrier
US8680634B2 (en) 2008-06-25 2014-03-25 Micron Technology, Inc. Method and apparatus providing an imager module with a permanent carrier
CN101807528B (zh) * 2008-12-24 2015-09-30 南昌欧菲光电技术有限公司 图像传感器封装中的玻璃安装技术
CN102399052A (zh) * 2010-09-15 2012-04-04 利科光学股份有限公司 预设路径的强化玻璃切割方法
CN105451466A (zh) * 2014-09-23 2016-03-30 罗伯特·博世有限公司 电子模块和所属的制造方法
CN105451466B (zh) * 2014-09-23 2019-07-09 罗伯特·博世有限公司 电子模块和所属的制造方法
CN106102340A (zh) * 2015-04-29 2016-11-09 巴伦电子有限公司 利用印刷电路板的多裸片堆叠方法及利用其的半导体封装件

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20070018309A1 (en) Image sensor package, optical glass used therein, and processing method of the optical glass
US7727875B2 (en) Grooving bumped wafer pre-underfill system
CN1228841C (zh) 柔性集成单片电路
US8553142B2 (en) Camera lens module and manufacturing method thereof
US20080079105A1 (en) Sensor-type package and fabrication method thereof
US20080105941A1 (en) Sensor-type semiconductor package and fabrication
US8692366B2 (en) Apparatus and method for microelectromechanical systems device packaging
US8550639B2 (en) Cover device for a micro-optomechanical component, and manufacturing method for such a cover device
US20040017000A1 (en) Integrated circuit package with exposed die surfaces and auxiliary attachment
CN1905140A (zh) 图像传感器封装件及其所用的光学玻璃与加工方法
JP2008512851A (ja) ウエハー水準でカメラモジュールを製造する方法
CN106601629A (zh) 保护片服贴于芯片感应面的芯片封装构造
US7858446B2 (en) Sensor-type semiconductor package and fabrication method thereof
KR101797906B1 (ko) 지문센서 패키지의 제조방법
CN1873992A (zh) 影像感测器封装和封装制程
CN101009230A (zh) 晶片级封装和切割的方法
US5951813A (en) Top of die chip-on-board encapsulation
CN104615980B (zh) 一种指纹识别装置及其制作方法
CN105304575A (zh) 采用垫块预防指纹传感芯片倾斜的封装结构及制造方法
US20040017002A1 (en) Integrated circuit device with exposed upper and lower die surfaces
CN101060101A (zh) 半导体封装构造
US20060091513A1 (en) Chip package having flat transmission surface of transparent molding compound and method for manufacturing the same
CN205508802U (zh) 采用垫块预防指纹传感芯片倾斜的封装结构
CN1956201A (zh) 图像感测器件的封装结构
US20210198102A1 (en) Production method for a micromechanical device having inclined optical windows, and micromechanical device having inclined optical windows

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication