TWI476649B - Protection panel and electronic equipment - Google Patents

Description

保護面板及電子機器 技術領域

本發明係關於一種保護面板及具有該保護面板之電子機器，該保護面板具有觸控輸入部及配置於觸控輸入部周邊之周邊開關。

背景技術

目前已知有各種於類比電阻膜之輸入部周邊配置有開關部之保護面板(本公司稱為觸控窗)(請參考例如專利文獻1)。

前述開關部係藉由設於接著兩基板之接著層的開口，使位於表面側基板與內面側基板之周緣部的接點間以預定間隔彼此相對向者，可將表面側基板朝前述開口內大幅壓下來使接點間彼此接觸(請參考專利文獻：日本特開2009-48559號公報)。

發明概要

惟，由於前述保護面板在接點間有空間，因此表面側基板之開關部經常會大幅凹陷，使表面側基板彎曲，而有外觀劣化之問題，且由於是使接點間彼此接觸來輸入，因此彎曲之接點有耐用性問題。

故，本發明之目的在於解決上述問題，提供一種保護面板及電子機器，係表面側基板之開關部不會經常大幅凹 陷，可防止外觀劣化，且表面側接點部不會大幅彎曲，而無接點之耐久性問題者。

為達成上述目的，本發明係構成如下。

依據本發明之第1態樣，提供一種保護面板，係具有觸控輸入部及配置於觸控輸入部周邊之周邊開關者，包含有：上部電極基材，係於其中一面具有觸控輸入部用上部透明電極與周邊開關用上部電極者；下部電極基材，係於與配置有前述觸控輸入部用上部透明電極與前述周邊開關用上部電極之面相對向之面，具有觸控輸入部用下部透明電極與周邊開關用下部電極，前述觸控輸入部用下部透明電極係與前述觸控輸入部用上部透明電極相隔一預定間隔地相對向而構成前述觸控輸入部，前述周邊開關用下部電極則與前述周邊開關用上部電極相隔一預定間隔地相對向而構成前述周邊開關者；基材用接著層，係以周邊部接著前述上部電極基材與前述下部電極基材，並具有分別使前述周邊開關用上部電極與前述周邊開關用下部電極分別露出之貫通孔者；及感壓導電構件，係位於前述周邊開關用上部電極與前述周邊開關用下部電極之間，配置於前述基材用接著層之前述貫通孔內，且與前述周邊開關用上部電極及前述周邊開關用下部電極之至少其中一者接觸，又，當力作用於對應前述周邊開關之部分時，作用之力可透過前述周邊開關用上部電極傳達至前述感壓導電構 件，且利用前述作用之力，使導電性能在前述感壓導電構件內改變而讓電流流動，藉此在前述周邊開關用上部電極與前述周邊開關用下部電極之間進行導通。

依據本發明之第2態樣，提供第1態樣所記載之保護面板，其中前述感壓導電構件係以分散含有複數導電性粒子之絕緣性塗膜構成，當力作用於對應前述周邊開關之部分時，作用之力可透過前述周邊開關用上部電極傳達至前述絕緣性塗膜，且利用前述作用之力，讓電流在前述絕緣性塗膜內之前述導電性粒子間流動，藉此在前述周邊開關用上部電極與前述周邊開關用下部電極之間進行導通。

依據本發明之第3態樣，提供第1或2態樣所記載之保護面板，其中前述感壓導電構件具有透光性，且前述周邊開關用上部電極與前述周邊開關用下部電極亦分別具有透光性。

依據本發明之第4態樣，提供第1~3中任一態樣所記載之保護面板，其更具有配置於前述上部電極基材之表面側的裝飾板，且，前述周邊開關之輸入部分係以前述裝飾板之圖案覆蓋。

依據本發明之第5態樣，提供第1~4中任一態樣所記載之保護面板，其係於前述感壓導電構件與前述周邊開關用上部電極間、或前述感壓導電構件與前述周邊開關用下部電極間的至少其中一者，具有感度調整用間隙。

依據本發明之第6態樣，提供第1~4中任一態樣所記載之保護面板，其係於前述周邊開關用上部電極與前述周邊開關用下部電極間之前述感壓導電構件的中間部，具有感度調整用間隙。

依據本發明之第7態樣，提供一種電子機器，係包含有：第1~6態樣中任一態樣之保護面板；框體，係支撐前述保護面板者；及顯示裝置，係配置於前述框體內之前述保護面板的前述觸控輸入部之內側。

依據本發明，由於上部電極構件與下部電極構件間的貫通孔內配置有感壓導電構件，按壓周邊開關時，貫通孔內之容積僅有些微改變，因此上述電極基材之周邊開關部分不會經常大幅凹陷，上部電極基材不會彎曲，而可防止外觀劣化。

又，就周邊開關而言，感壓導電構件之導電性能會根據按壓量而改變，不僅可檢測ON/OFF，亦可檢測按壓力之大小(變化)。

又，由於利用感壓導電構件控制上部電極基材之電極彎曲，因此上部電極基材不會經常彎曲，而接點之耐久性不會產生問題。

再者，由於如前述配置有感壓導電構件，按壓周邊開關時，貫通孔內之容積僅有些許改變，而不需將上部電極基材朝貫通孔內大幅壓下到接點間彼此接觸為止，因此即 使以較小之按壓力亦可進行開關輸入。

又，由於不需將上部電極基材朝前述貫通孔內大幅壓下至接點接觸為止，因此不需一足以使上述電極基材大幅變形之開口大小。故，可縮小開關部面積來節省空間。

又，由於不需將上部電極基材朝前述貫通孔內大幅壓下至接點接觸為止，因此不受限於適合使上部電極基材大幅變形之貫通孔開口形狀。故，可提高開關之設計自由度。

又，由於不需將上部電極基材朝前述貫通孔內大幅壓下至接點接觸為止，因此開關大小亦可構造成較指尖更小。

圖式之簡單說明

本發明之上述與其他目的及特徵可由與針對附加圖式之較佳實施形態有關的以下敘述清楚得知，該圖式中：

第1圖係具有本發明第1實施形態之觸控輸入部周邊開關的行動電話立體圖。

第2圖顯示第1圖之前述保護面板構成，為第1圖之II-II線之剖面圖。

第3A圖係前述第1實施形態之前述保護面板的內面側基板之正面圖。

第3B圖係前述第1實施形態之前述保護面板的表面側基板之背面圖。

第4圖係前述第1實施形態之前述保護面板的開關擴大剖面圖。

第5A圖係本發明第2實施形態之保護面板的正面圖。

第5B圖係本發明前述第2實施形態之前述保護面板的 分解圖。

第6A圖係本發明前述第1實施形態之變形例的前述保護面板之開關擴大剖面圖。

第6B圖係本發明前述第1實施形態之變形例的前述保護面板之開關擴大剖面圖。

第6C圖係本發明前述第1實施形態之變形例的前述保護面板之開關擴大剖面圖。

第6D圖係本發明前述第1實施形態之變形例的前述保護面板之開關擴大剖面圖。

用以實施發明之最佳形態

以下，根據圖式來詳細說明本發明實施形態。

(第1實施形態)

第1圖為行動電話機1之全體立體圖，該行動電話機1係作為具有本發明第1實施形態之保護面板的電子機器例。第2圖為行動電話機1之部分橫剖底面圖。如該等圖所示，行動電話機1係於合成樹脂製框體2具有：具液晶或有機EL等之顯示部3A的顯示裝置3、配置成覆蓋顯示裝置3之保護面板A、及複數輸入鍵4等。框體2雖具有前面形成有顯示窗用凹部2Aa等之表側框體部2A、可裝備顯示裝置3等之內側框體部2B，但並不受限於此，亦可用一體之框體部來構成。保護面板A設置於表側框體部2A之顯示窗用凹部2Aa，以保護顯示裝置3之顯示部3A。

表側框體部2A之顯示窗用凹部2Aa係由表側框體部2A 之表面凹陷地形成，而具有可容許保護面板A嵌入之段差。顯示窗用凹部2Aa之底部具有使裝備於內側框體部2B之顯示裝置3的顯示部3A朝向外部之開口2a、及支撐保護面板A之支撐框2b。

顯示窗用凹部2Aa之形狀或大小可根據保護面板A形狀或大小進行各種變更。顯示窗用凹部2Aa之深度可根據保護面板A之厚度等進行各種變更。顯示窗用凹部2Aa之開口2a之形狀或大小可根據顯示部3A之形狀或大小等進行各種變更。在此，將顯示窗用凹部2Aa、開口2a、顯示部3A及保護面板A之形狀設定為大致矩形。又，將顯示窗用凹部2Aa之深度設定為使框體2之表面與保護面板A之表面同高，在保護面板A已嵌入顯示窗用凹部2Aa之狀態下，保護面板A之表面與框體2之表面構成同一面。

保護面板A具有觸控輸入部Aa、配置於觸控輸入部Aa周邊之單數或複數周邊開關12。周邊開關12之其中一例為圖像開關或導航開關等。觸控輸入部Aa之其中一例，為具有類比電阻膜式觸控輸入功能之部分，具有根據對保護面板A表面之觸控操作，利用電位梯度來檢測其操作位置之X-Y座標之功能。周邊開關12之其中一例為用於打電話之ON/OFF開關、用於聽音樂之ON/OFF開關等ON/OFF開關、或是具有檢測按壓力之開關等功能的感壓開關。周邊開關12若是觸控輸入部Aa之周邊，可配置於觸控輸入部Aa之下側、上側與下側兩邊、或是左側或右側等。

如第2圖~第3B圖所示，保護面板A具有內面側基板5與 表面側基板6。

表面側基板6在內面側形成有作為觸控輸入部用上部透明電極之一例的矩形電阻膜6A，可作為上部(透明)電極基材。內面側基板5在表面側形成有作為觸控輸入部用上部透明電極之一例的矩形電阻膜5A，可作為下部(透明)電極基材。這些內面側基板5與表面側基板6之電阻膜5A、6A間，係隔著後述之複數細小點狀間隔物8，在具有空氣層之情形下隔著預定間隔而相對向配置。且，保護面板A中，矩形電阻膜5A、6A相對向之區域係作為觸控輸入部Aa。

如第2圖~第3B圖所示，內面側基板5係採用聚碳酸酯樹脂(PC)、甲基丙烯酸樹脂(PMMA)、丙烯腈-苯乙烯共聚物樹脂(AS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物樹脂(ABS)、纖維素丙酸酯樹脂(CP)、聚苯乙烯樹脂(PS)、聚酯樹脂或聚乙烯樹脂(PE)等透明性、剛性及加工性優異的樹脂板。特別是，內面側基板5宜使用透明性優異之聚碳酸酯樹脂(PC)或甲基丙烯酸樹脂(PMMA)。內面側基板5之樹脂板厚度可由0.5~3.0mm之範圍選擇，且以0.8~1.1mm尤佳。

又，內面側基板5可採用鈉玻璃、硼矽酸玻璃、或強化玻璃等強度及穿透率優異之玻璃板。若將強度優異之玻璃板用於內面側基板5，可使內面側基板5之厚度變薄，藉此謀求保護面板A的薄型化、及具有該保護面板A之行動電話機1的薄型化。玻璃板之厚度可由0.2~3.0mm之範圍選擇，且以0.55~1.0mm尤佳。

內面側基板5之表面側形成有電阻膜5A、位於電阻膜5A之Y軸方向相對邊的平行之一對匯流條5B、位於電阻膜5A周圍之一對選路電路5C、位於對應之貫通孔5a之形成處的一對電極5D、以及作為周邊開關用下部電極之其中一例的一對端子電極5G等。在內面側基板5之表面側，其中一例係於周緣部配置有框狀接著層25，但亦可於表面側基板6之內面側周緣部配置框狀接著層25，或於內面側基板5之表面側周緣部與表面側基板6之內面側周緣部兩邊都配置。而，第4圖所顯示之情況為在內面側基板5之表面側周緣部與表面側基板6之內面側周緣部兩邊分別配置絕緣性接著層16、14，形成接著層25。第4圖中，13及15分別為形成於內面側基板5之表面側部與表面側基板6之內面側的絕緣性抗蝕層。接著層16、14分別形成於抗蝕層13、15之上。

而，周邊開關12之配線可共用觸控輸入部Aa之透明電極與配線，也可做成獨立於觸控輸入部Aa之透明電極的配線。

除了於內面側基板5直接形成前述電阻膜5A等，還有以下方法。舉例言之，亦可準備一張有別於內面側基板5之一片透明絕緣膜，於透明絕緣膜之表面側形成電阻膜5A、一對匯流條5B、一對選路電路5C、一對電極5D、一對端子電極5G、及框狀接著層25後，將透明絕緣膜之內面貼附於內面側基板5之表面，藉此使內面側基板5之表面側具有電阻膜5A、一對匯流條5B、一對選路電路5C、一對電極5D、一對端子電極5G、及框狀接著層25。

如此使用透明絕緣膜時，透明絕緣膜可使用聚碳酸酯系、聚醯胺系或聚醚酮系等工程塑膠、或是丙烯酸系、聚對苯二甲酸乙二酯系或聚對苯二甲酸丁二醇酯等樹脂膜。

如第2圖~第3B圖所示，表面側基板6採用了具有用手指等按壓會彎曲之性質的可撓性透明絕緣膜。可撓性透明絕緣膜可使用聚碳酸酯系、聚醯胺系或聚醚酮系等工程塑膠、或是丙烯酸系、聚對苯二甲酸乙二酯系或聚對苯二甲酸丁二醇酯等樹脂膜。表面側基板6之厚度的其中一例為100μm。

表面側基板6之內面側形成有諸如電阻膜6A、位於電阻膜6A之X軸方向相對邊的平行之一對匯流條6B、位於電阻膜6A周圍之一對選路電路6C、位於對應之貫通孔5b之形成處的一對電極6D、以及作為周邊開關用上部電極之其中一例的一對端子電極6G等。

如第2圖~第3B圖所示，各電阻膜5A、6A可使用氧化錫、氧化銦、氧化銨、氧化鋅、氧化鎘或銦錫(ITO)等金屬氧化膜，或是以這些金屬氧化物為主體之複合膜，或是以金、銀、銅、錫、鎳、鋁或鈀等金屬膜構成之透明導電膜。而，各電阻膜5A、6A亦可形成2層以上之多層。各電阻膜5A、6A之形成方法有真空蒸鍍法、濺射法、離子鍍法或CVD法等。

各電阻膜5A、6A之其中一者的表面可形成複數細微點狀間隔物8，以防止使該等電阻膜5A、6A相對向時之誤接觸。在此，其中一例為在內面側基板5之電阻膜5A形成複數間隔物8。

間隔物8可使用環氧丙烯酸酯系或氨酯丙烯酸酯系等透明之光硬化性樹脂、或是聚酯系或環氧系等透明之熱硬化性樹脂。又，間隔物8之形成方法有網版印刷等印刷法或光製程。

匯流條5B、6B、選路電路5C、6C與電極5D、6D分別可使用金、銀、銅或鎳等金屬、或是碳等具有導電性之糊來形成。各匯流條5B、6B、選路電路5C、6C與電極5D、6D之形成方法分別有網版印刷、平版印刷、凹版印刷或快乾印刷等印刷法、或是光阻劑法或刷毛塗法等。

匯流條5B或6B一般是形成於內面側基板5或表面側基板6之靠端部，而在內面側基板5及表面側基板6之中央部確保不形成各匯流條5B、6B之區域盡量較寬。不形成各匯流條5B、6B之區域，即輸入區域(可形成觸控輸入部Aa之區域)或顯示區域之大小或形狀可根據行動電話機1等電子機器B之輸入區域或顯示區域之大小或形狀來進行各種變更。

如第3A圖及第3B圖所示，內面側基板5及表面側基板6各自之一對選路電路5C、6C係形成為其中一選路電路5C、6C相對於對應之匯流條5B、6B與電極5D、6D通過最短路徑。另一選路電路5C、6C則形成為具有沿著內面側基板5及表面側基板6下緣之電路部分5Ca、6Ca。各電路部分5Ca、6Ca上，分別隔著預定間隔形成3個端子電極5G、6G與2個電阻體5H、6H，並使電阻體5H、6H位於鄰接之端子電極5G、6G間。

換言之，內面側基板5及表面側基板6設有3組端子電極5G、6G，而端子電極5G、6G係透過對應之選路電路5C、6C串聯，使該等之電阻膜5A、6A具有電位差。1組端子電極5G、6G分別對應於1個周邊開關12之周邊開關用下部電極的其中一例與周邊開關用上部電極的其中一例。亦即，連接內面側基板5及表面側基板6後，各端子電極5G、6G係配置成隔著預定間隔相對向。

內面側基板5及表面側基板6間配置之接著層25形成有收納周邊開關用感壓構件17之貫通孔10，周邊開關用感壓構件17係作為可使相對向之端子電極5G、6G接觸之感壓導電構件的其中一例。換言之，如第4圖所示，觸控輸入部Aa之周緣部中，第3A圖下側之周緣部形成有貫通孔10，貫通孔10配置於內面側基板之表面5及表面側基板6之內面間，且貫通框狀之接著層25。於貫通孔10內印刷感壓導電構件油墨，藉此可將周邊開關用感壓構件17印刷於貫通孔10內。如此一來，可於配置有個貫通孔10之位置構成1個周邊開關12。該例中，3個貫通孔10(即周邊開關12)係隔著預定間隔於左右方向排列形成一直線狀。

換言之，藉由相對向之端子電極5G、6G構成周邊開關12，在內面側基板5及表面側基板6之其中一電極5D(6D)間施加電壓時，根據另一電極6D(5D)所檢測出之電壓，可檢測出該等之接點端子電極5G、6G有無接觸。

各端子電極5G、6G之材料及形成方法等與電阻膜5A、6A相同，若在形成電阻膜5A、6A時同時形成，便不需設置用以形成端子電極5G、6G之特別步驟。故，各端子電極5G、6G之其中一例係以透明導電膜構成透明電極。其中一例為當端子電極5G、6G分別使用ITO膜時，厚度為1~100μm，而使用印刷油墨時，厚度則為1~40μm左右，且下部透明電極5A及上部透明電極6A之ITO膜厚度分別為1~100μm。

各貫通孔10中，內面側基板5上之端子電極5G與表面側基板6之端子電極6G分別露出貫通孔10之下側端部與上側端部，絕緣性周邊開關用感壓構件17配置收納於貫通孔10內，周邊開關用感壓構件17之下側端部接觸端子電極5G，周邊開關用感壓構件17之上側端部接觸端子電極6G，構成周邊開關12。如後所述，周邊開關用感壓構件17分散含有複數導電性粒子18。故，若以手指等由硬塗層9側按壓，按壓力便會透過硬塗層9、設計板7與表面側基板6上之端子電極6G傳達至周邊開關用感壓構件17，使表面側基板6上之端子電極6G與內面側基板5上之端子電極5G電性導通。

如第4圖所示，其中一具體例為在貫通孔10之周圍，於前端露出貫通孔10內之內面側基板5上的端子電極5G之露出部以外之上配置下側抗蝕層15，再於其上配置下側接著固定用之糊16。同樣地，於前端露出貫通孔10內之表面側基板6上的端子電極6G之露出部以外之下配置上側抗蝕層13，再於其下配置上側接著固定用之糊14。下側接著固定用糊16與上側接著固定用糊14係相互接著一體化。下側抗蝕層15、下側接著固定用糊16、上側抗蝕層13與上側接著固定用糊14分別以絕緣性為佳。這些抗蝕層與糊可分別利用印刷形成來配置。

以下，詳細說明周邊開關12之構造。

各周邊開關用感壓構件17在絕緣性基材部17a內含有分散之多數電性導電性的導電性粒子18。

舉例言之，周邊開關用感壓構件17之基材部17a的厚度為數十μm(例如40μm~80μm)，且以例如網版印刷來形成者為佳。周邊開關用感壓構件17之厚度從可製造之觀點來看，以1μm以上為佳。

導電性粒子18本身不會變形，具有可通電之導電性，只要可期待後述之量子穿隧效果者即可，而粒徑只要適合印刷者即可。舉例言之，若是網版印刷，只要是可無礙地通過網目之粒徑即可。導電性粒子18之具體材料例可舉後述之QTC。導電性粒子18在不影響辨識性之情形下，在可通電之範圍內分散於基材部17a。

周邊開關用感壓構件17之其中一例，係隨著壓力之施加，周邊開關用感壓構件17之內部所含的多數導電性粒子18(導電性之粒子)間(即，接近之複數導電性粒子18間)，無論有無直接接觸，穿隧電流皆會流動，使周邊開關用感壓構件17由絕緣狀態改變為通電狀態。構成上述周邊開關用感壓構件17之組成物的其中一例為可由英國DARLINGTON之PERATECH公司獲得之商品名「QTC」(Quantum Tunneling Composite：量子穿隧性複合物)。在此，所謂穿隧電流，係指導電性粒子18間彼此雖無直接接觸，但在奈米等級上非常接近時，由於導電性粒子18間之電子存在機率密度並非零，因此電子由導電性粒子18滲出而使電流流動，在量子力學上以穿隧效果來說明之現象。

換言之，當來自手指或筆等之力作用於硬塗層9之表面(例如第2圖之硬塗層9上面)時，作用之力會傳達至周邊開關用感壓構件17，而朝厚度方向貫通硬塗層9、設計板7、表面側基板6與端子電極6G，在前述周邊開關用感壓構件17內之前述複數導電性粒子18間會產生穿隧效果，使穿隧電流流動於複數導電性粒子18間，在前述上側端子電極6G與前述下側端子電極5G之間導通，檢測為周邊開關12之ON動作，且視情況，可檢測作用於周邊開關12之厚度方向(Z方向)的按壓力變化作為電阻值變化(換算為電壓變化)，而檢測出周邊開關12之按壓力大小。

各貫通孔之徑以1.0mm以上為佳。若各貫通孔10之徑小於1.0mm，將無法作為開關操作，而各貫通孔10之徑的上限值只要是可配置於面板之大小即可，且只要可自由設定其形狀即可。

而，雖未具體圖示，但內側框體部2B係在與內側面基板5之各貫通孔5a、5b相對向之位置裝備有4個彈簧連接插銷(未圖示)。各彈簧連接插銷通電連接於顯示裝置3之介面(未圖示)。

內面側基板5與表面側基板6之各電極5D、6D利用內側面基板5之各貫通孔5a、5b，通電連接於對應之彈簧連接插銷。

將導電糊構成之導電性接著劑(未圖示)注入各貫通孔5a、5b，而可通電地與對應之電極5D、6D接觸，並將具有插頭之導電插銷(未圖示)之其中一端部***導電性接著劑而可通電地接觸，藉此可將來自各電阻膜5A、6A之觸控輸入訊號取出至表側框體部2A之內側。接著，將表側框體部2A與內側框體部2B接合後，利用各導電插銷，將內面側基板5之電極5D及表面側基板6之電極6D作為連接於對應之彈簧連接插銷之平面端子。藉此，可將來自各電阻膜5A、6A之觸控輸入訊號輸入顯示裝置3。

又，表面側基板6之表面側貼有作為裝飾板之設計板7。

如第1~2圖所示，設計板7可使用聚碳酸酯系、聚醯胺系或聚醚酮系等工程塑膠、或是丙烯酸系、聚對苯二甲酸乙二酯系或聚對苯二甲酸丁二醇酯等透明膜。透明膜之厚度可由25~200μm之範圍選擇。

設計板7之表面側形成有硬塗層9來保護設計板7。

用於硬塗層9之材料有矽氧烷系樹脂等無機材料、或是環氧丙烯酸系、胺甲酸乙酯系之熱硬化性樹脂、或丙烯酸酯系之光硬化性樹脂等有機材料。硬塗層9之厚度以1~7μm為宜。硬塗層9之形成方法可使用例如輥塗法、噴塗法等塗法、或是網版印刷、平版印刷、凹版印刷或快乾印刷等一般印刷法等。

亦可用內面側直接形成有裝飾層7B與接著層7C之透明板來構成設計板7，並於該設計板7之表面側直接形成硬塗層9。且，亦可用內面側直接形成有裝飾層7B與接著層7C之透明板來構成設計板7，並與有別於該透明板之另一透明板形成硬塗層9後，將兩片透明板貼合。

設計板7之其中一例係以裝飾層7B與接著層7C構成。

舉例言之，設計板7可對透明板或硬塗層9施以凹凸加工，或於硬塗層9中摻入作為體質顏料之氧化矽或氧化鋁等微粒子來施以用以防止光反射之無眩光處理。

裝飾層7B於中央具有矩形透明部7a，且周緣具有框狀之裝飾部7b。透明部7a之大小或形狀可根據內面側基板5及表面側基板6中，不形成各匯流條5B、6B或各選路電路5C、6C等之輸入區域或顯示區域之大小或形狀(即，行動電話機1等電子機器B之輸入區域或顯示區域之大小或形狀)來進行各種變更。

前述周邊開關12係以裝飾部7b覆蓋，對應各周邊開關12之部分可配置希望之圖案。舉例言之，周邊開關12為用以打行動電話之ON/FF開關時，對應周邊開關12之部分可配置電話之標記。又，周邊開關12為用以聽音樂之ON/FF開關時，對應周邊開關12之部分可配置音符之標記。

藉由如此形成裝飾層7B，可對表面側基板6之周緣部6E施以隱蔽內面側基板5及表面側基板6之各匯流條5B、6B等的裝飾。藉此，不需在框體2之顯示窗形成用以隱蔽內面側基板5及表面側基板6之各匯流條5B、6B等之邊框部，而可謀求行動電話機1之薄型化。

裝飾層7B可使用著色油墨，該著色油墨係以聚乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚酯系樹脂、聚丙烯酸系樹脂、聚胺甲酸乙酯系樹脂、聚乙烯乙縮醛系樹脂、聚酯胺甲酸乙 酯系樹脂或醇酸樹酯等作為黏結劑，且含有適當顏色之顏料或染料作為著色劑。

裝飾層7B之形成方法可使用例如網版印刷、平版印刷、凹版印刷或快乾印刷等一般印刷法等。特別是，為了進行多色刷或灰階表現時，適用平版印刷法或凹版印刷法。

裝飾層7B可為由金屬薄膜層構成者、或是由圖案印刷層與金屬薄膜層之組合所構成者。金屬薄膜層作為裝飾層7B可表現金屬光澤，可利用真空蒸鍍法、濺射法、離子鍍法或鍍金法等來形成。此時，根據欲表現之金屬光澤色，可使用鋁、鎳、金、白金、鉻鐵、錫、銦、銀、鈦、鉛或鋅等金屬、或該等之合金或化合物。一般金屬薄膜層之膜厚為0.05μm。又，設置金屬薄膜層時，為了提高與其他層之密合性，可設置前固定層或後固定層。

接著層7C可適當使用適合表面側基板6與設計板7之感熱性或感壓性樹脂。舉例言之，表面側基板6及設計板7為聚碳酸酯系或聚醯胺系時，可使用聚丙烯酸系樹脂、聚苯乙烯系樹脂或聚醯胺系樹脂。又，表面側基板6及設計板7為丙烯酸系或聚對苯二甲酸乙二酯系時，可使用氯乙烯、醋酸乙烯或丙烯酸系共聚物等。

接著層7C之形成方法可使用網版印刷、平版印刷、凹版印刷或快乾印刷等一般印刷法等。

表面側基板6亦可為不具備設計板7者。當不具備設計板7時，可於表面側基板6之表面側形成或配置硬塗層9。當不具備設計板7而施以無眩光處理時，可對表面側基板6之表面側或硬塗層9施以凹凸加工，或於硬塗層9中混入作為體質顏料之氧化矽或氧化鋁等微粒子。

依據前述第1實施形態之構成，可達到以下效果。

首先，於表面側基板6與內面側基板5間的貫通孔10內配置作為感壓導電構件之周邊開關用感壓構件17，由於按壓周邊開關12時，貫通孔10內之容積不會產生太大變化，因此表面側基板6之周邊開關12之部分通常不會大幅凹陷，而可防止外觀劣化，且也不會因重複使用所造成之劣化，也不會形成大幅凹陷，在平滑性上不會產生問題。

又，由於周邊開關12並非使接點間接觸，因此不僅可檢測ON/OFF，亦可檢測按壓力之大小(變化)。舉例言之，當游標鍵部等使用周邊開關12時，若按壓周邊開關12，可產生游標之移動速度因按壓周邊開關12之力量大小而加快之功能等。

又，由於是用周邊開關用感壓構件17來使表面側基板6之電極與內面側基板5之電極電性連接，因此不需使接點間接觸來輸入，接點不會大幅彎曲，故，接點之耐久性也不會產生問題。

再者，如前所述配置有周邊開關用感壓構件17，不需將表面側基板6朝前述貫通孔10內大幅壓下到接點接觸為止，因此即使用小按壓力亦可進行開關輸入。相對於此，習知由於必須將表面側基板6朝開口內大幅壓下到接點間接觸為止，因此有若按壓力不足，便無法確實地進行開關輸入之問題。

又，由於不需將表面側基板6朝前述貫通孔10內大幅壓下到接點接觸為止，因此不需一足以使表面側基板6大幅變形之開口大小。故，可縮小開關大小，達到省空間化。舉例言之，習知ON/OFF開關最低需要直徑8mm左右，但本實施形態則可縮小到直徑2mm左右以下。

又，由於不需將表面側基板6朝前述貫通孔10內大幅壓下到接點接觸為止，因此貫通孔10不會受限於適合使表面側基板6大幅變形之開口形狀。相對於此，由於習知必須將表面側基板朝開口內大幅壓下到接點間接觸為止，因此會受限於適合使表面側基板大幅變形之開口形狀，例如圓形等。

又，由於不需將表面側基板6朝前述貫通孔10內大幅壓下到接點接觸為止，因此可將開關構造成較指尖小的大小。舉例言之，若排列形成單一感壓導電部分較指尖小的複數開關12，則藉由指尖的細微動作，便可利用複數個小開關12的感壓導電動作來進行精密輸入。

(第2實施形態)

如第1實施形態，周邊開關12具有在與透明電阻膜5A、6A串聯之情形下，透過選路電路5C、6C與一對匯流條5B、6B連接之端子電極5G、6G，此外，如第5A圖及第5B圖所示，亦可具有在與透明電阻膜並聯之情形下，透過選路電路與一對匯流條5Ba連接之端子電極5Ga。以此作為本發明第2實施形態之保護面板說明如下。

第5A圖及第5B圖為第2實施形態之保護面板的內面側基板5之正面圖及表面側基板6之背面圖。

如第5B圖所示，表面側基板6中，透明電阻膜6A係朝下邊側加大一對匯流條6B之間隔，藉此形成具有與透明電阻膜5A之相對向區域6Aa下邊鄰接的擴大區域6Ab。且，對表面側基板6之一對端子電極6G的選路電路6C係由一對匯流條6B分別通過最短路徑而形成。

如第5A圖所示，內面側基板5中，與擴大區域6Ab相對向之部分形成有3個端子電極5G與2個電阻體5H，電阻體5H隔著預定間隔位於X軸方向且鄰接之端子電極5G間。且，相對內面側基板5之一對端子電極5G的選路電路5C形成具有電路部分5Ca，而使透明電阻膜5A與3個端子電極5G及2個電阻體5H並聯。

各端子電極5G連接內面側基板5與表面側基板6時，係配置成隔著預定間隔與擴大區域6Ab相對向。內面側基板5之接著層25形成具有貫通孔10，而貫通孔10可使相對向之端子電極5G與透明電阻膜6A之擴大區域6Ab接觸。換言之，在此，露出於貫通孔10內之擴大區域6Ab的一部分會作為端子電極用。

即，藉由相對向之端子電極5G與透明電阻膜6A之擴大區域6Ab，可構成周邊開關12，係當對內面側基板5與表面側基板6之其中一端子電極5G(6Ab)間施加電壓時，根據另一端子6Ab(5G)所檢測之電壓，可檢測出該等端子電極5G與擴大區域6Ab有無接觸者。

第2實施形態也可達到與前述第1實施形態相同之作用效果。

(其它實施形態)

而，本發明不受限於前述第1及第2實施形態，而可用其它各種態樣來實施。

前述實施形態中，係配置感壓導電構件而與前述周邊開關用上部電極及前述周邊開關用下部電極接觸，但不受限於此。

舉例言之，上述構成中，由於作為感壓開關過於敏感，因此如第6A圖及第6B圖所示，可將前述感壓導電構件之其中一例的周邊開關用感壓導電層17B，形成於作為前述周邊開關用上部電極之其中一例的一對端子電極6G或作為前述周邊開關用下部電極之其中一例的一對端子電極5G的其中一電極上，並使其與另一電極間具有若干間隙(感度調整用間隙)40來降低感度，以作為緩和感度之構成。依據該構成，按壓到間隙40消失為止，使夾著間隙40相對向的電極6G或電極5G與感壓導電層17B接觸而電性導通，藉此可使電流在前述感壓導電層17B內流通而在端子電極5G與6G間進行導通。此時，由於若是不會讓間隙40消失的按壓，端子電極5G與6G間便不會導通，因此可藉由間隙40之間隔來進行感度調整。在感壓導電層17B與端子電極6G間設置間隙40，或是在感壓導電層17B與端子電極5G間設置間隙40皆可。在此，間隙40(間隙41、42)之間隔最大為貫通孔深度的一半左右，舉例言之，當貫通孔深度為40μm~80μm時，以一半的20μm~40μm為佳。

如第6C圖所示，其它構成亦可將前述感壓導電層17B分別設置於前述周邊開關用上側之端子電極6G及前述周邊開關用下側之端子電極5G，並使感壓導電層17B之中間具有若干間隙(感度調整用間隙)41來降低感度。依據該構成，按壓到間隙40消失為止，使夾著間隙41相對向的感壓導電層17B間接觸而電性導通，藉此可使電流在前述感壓導電層17B內流通而在端子電極5G與6G間進行導通。此時，由於若是不會讓間隙41消失的按壓，端子電極5G與6G間便不會導通，因此可藉由間隙41之間隔來進行感度調整。換言之，依據該構成，間隙41係形成於電極5G與6G間之中間點。而，此時，可使感壓導電層17B之每一層厚度變薄，即使是感壓導電層17B為油墨塗層時也容易形成。

如第6D圖所示，其它構成有在電極間之中間點形成間隙時的另一變形例。可將作為前述感壓導電構件之一例的感壓導電層17B形成於前述周邊開關用上側之端子電極6G或前述周邊開關用下側之端子電極5G的其中一電極，並於另一電極形成作為非感壓之導電構件之一例的導電層43，使這些作為感壓導電構件例之感壓導電層17B與作為非感壓之導電構件例的導電層43間具有若干間隙(感度調整用間隙)42，以降低感度。依據該構成，按壓到間隙42消失為止，使夾著間隙42相對向的感壓導電層17B與導電層43接觸而電性導通，藉此可使電流在前述感壓導電層17B與導電層43內流通而在端子電極5G與6G間進行導通。此時，由於若是不會讓間隙42消失的按壓，端子電極5G與6G間便不會導通，因此可藉由間隙42之間隔來進行感度調整。非感壓之導電構件例有諸如碳糊、Cu糊、Ag糊或Cu-Ag混合糊等。

又，舉例言之，亦可用未與一對匯流條及端子電極5G連接的另一個不同電路來構成周邊開關12之端子電極。

舉例言之，可視需要在周邊開關用感壓構件17與周邊開關用端子電極等的其它層之間，***具有導電性之底漆層來進一步改善密接性。

周邊開關用感壓構件17不限於單層，亦可為複數層。

端子電極5G、6G為分別具有透光性之透明導電電極，且周邊開關用感壓構件17為透明，當表面設計或基板為可透光之構成時，或於周邊開關用感壓構件17內更形成透光用貫通孔時(將周邊開關用感壓構件17之感壓油墨配置成環狀或框狀時)，可於內面側配置LED等光源(參考第4圖之30)，在開關ON時始LED等光源發光，並以開關12來明示開關ON狀態。

又，舉例言之，感壓導電構件除了如前述實施形態印刷感壓導電性油墨外，亦可將感壓導電性橡膠或其它壓電元件配置於貫通孔10內。

而，藉由適當組合前述各實施形態或變形例中之任意實施形態或變形例，可達到各自所具有之效果。

本發明已參考附加圖式就較佳實施形態充分說明，但對熟悉此項技術者而言當然可作各種變形或修正。且，應可理解該變形或修正在不脫離申請專利範圍所產生之本發明範圍的情況下，皆包含於其中。

產業上之可利用性

本發明之保護面板及電子機器在上述電極基材之周邊開關部分不會大幅凹陷，而可防止外觀之劣化，對行動電話、智慧型手機、PDA、行動音樂撥放器(攜帶型MD(PMD)等)、平板電腦、攜帶遊樂器(攜帶遊戲機等)、電子字典、衛星導航裝置、個人電腦、數位相機或數位攝影機等極為有用。

1‧‧‧行動電話機

2‧‧‧框體

2a‧‧‧開口

2b‧‧‧支撐框

2A‧‧‧表側框體部

2Aa‧‧‧顯示窗用凹部

2B‧‧‧內側框體部

3‧‧‧顯示裝置

3A‧‧‧顯示部

4‧‧‧輸入鍵

5‧‧‧內面側基板

5a、5b‧‧‧貫通孔

5A、6A‧‧‧電阻膜

5B、5Ba、6B‧‧‧匯流條

5C、6C‧‧‧選路電路

5Ca、6Ca‧‧‧電路部分

5D、6D‧‧‧電極

5G、5Ga、6G‧‧‧端子電極

5H、6H‧‧‧電阻體

6‧‧‧表面側基板

6Aa‧‧‧相對向區域

6Ab‧‧‧擴大區域

6E‧‧‧周緣部

7‧‧‧設計板

7a‧‧‧透明部

7b‧‧‧裝飾部

7C‧‧‧接著層

7B‧‧‧裝飾層

8‧‧‧間隔物

9‧‧‧硬塗層

10‧‧‧貫通孔

12‧‧‧周邊開關

13、15‧‧‧抗蝕層

14、16‧‧‧接著層

17‧‧‧周邊開關用感壓構件

17a‧‧‧基材部

17B‧‧‧感壓導電層

18‧‧‧導電性粒子

25‧‧‧接著層

30‧‧‧光源

40~42‧‧‧間隙

43‧‧‧導電層

A‧‧‧保護面板

Aa‧‧‧觸控輸入部

第1圖係具有本發明第1實施形態之觸控輸入部周邊開關的行動電話立體圖。

第2圖顯示第1圖之前述保護面板構成，為第1圖之II-II線之剖面圖。

第3A圖係前述第1實施形態之前述保護面板的內面側基板之正面圖。

第3B圖係前述第1實施形態之前述保護面板的表面側基板之背面圖。

第4圖係前述第1實施形態之前述保護面板的開關擴大剖面圖。

第5A圖係本發明第2實施形態之保護面板的正面圖。

第5B圖係本發明前述第2實施形態之前述保護面板的分解圖。

第6A圖係本發明前述第1實施形態之變形例的前述保護面板之開關擴大剖面圖。

第6B圖係本發明前述第1實施形態之變形例的前述保護面板之開關擴大剖面圖。

第6C圖係本發明前述第1實施形態之變形例的前述保護面板之開關擴大剖面圖。

第6D圖係本發明前述第1實施形態之變形例的前述保護面板之開關擴大剖面圖。

1‧‧‧行動電話機

2‧‧‧框體

2A‧‧‧表側框體部

2Aa‧‧‧顯示窗用凹部

2B‧‧‧內側框體部

4‧‧‧輸入鍵

6E‧‧‧周緣部

9‧‧‧硬塗層

12‧‧‧周邊開關

A‧‧‧保護面板

Aa‧‧‧觸控輸入部

Claims (7)

1. 一種保護面板，係具有觸控輸入部及配置於觸控輸入部周邊之周邊開關者，包含有：上部電極基材，係於其中一面具有觸控輸入部用上部透明電極與周邊開關用上部電極者；下部電極基材，係於與配置有前述觸控輸入部用上部透明電極與前述周邊開關用上部電極之面相對向之面，具有觸控輸入部用下部透明電極與周邊開關用下部電極，前述觸控輸入部用下部透明電極係與前述觸控輸入部用上部透明電極相隔一預定間隔地相對向而構成前述觸控輸入部，前述周邊開關用下部電極則與前述周邊開關用上部電極相隔一預定間隔地相對向而構成前述周邊開關者；基材用接著層，係以周邊部接著前述上部電極基材與前述下部電極基材，並具有分別使前述周邊開關用上部電極與前述周邊開關用下部電極分別露出之貫通孔者；及感壓導電構件，係位於前述周邊開關用上部電極與前述周邊開關用下部電極之間，配置於前述基材用接著層之前述貫通孔內，且與前述周邊開關用上部電極及前述周邊開關用下部電極之至少其中一者接觸，又，當力作用於對應前述周邊開關之部分時，作用之力可透過前述周邊開關用上部電極傳達至前述感壓導電構件，且利用前述作用之力，使導電性能在前述感壓導電構件內改變而讓電流流動，藉此在前述周邊開關用上部電極與前述周邊開關用下部電極之間進行導通。
2. 如申請專利範圍第1項之保護面板，其中前述感壓導電構件係以分散含有複數導電性粒子之絕緣性塗膜構成，當力作用於對應前述周邊開關之部分時，作用之力可透過前述周邊開關用上部電極傳達至前述絕緣性塗膜，且利用前述作用之力，讓電流在前述絕緣性塗膜內之前述導電性粒子間流動，藉此在前述周邊開關用上部電極與前述周邊開關用下部電極之間進行導通。
3. 如申請專利範圍第1或2項之保護面板，其中前述感壓導電構件具有透光性，且前述周邊開關用上部電極與前述周邊開關用下部電極亦分別具有透光性。
4. 如申請專利範圍第1或2項之保護面板，其更具有配置於前述上部電極基材之表面側的裝飾板，且，前述周邊開關之輸入部分係以前述裝飾板之圖案覆蓋。
5. 如申請專利範圍第1或2項之保護面板，其係於前述感壓導電構件與前述周邊開關用上部電極間、或前述感壓導電構件與前述周邊開關用下部電極間的至少其中一者，具有感度調整用間隙。
6. 如申請專利範圍第1或2項之保護面板，其係於前述周邊開關用上部電極與前述周邊開關用下部電極間之前述感壓導電構件的中間部，具有感度調整用間隙。
7. 一種電子機器，係包含有：申請專利範圍第1或2項之保護面板；框體，係支撐前述保護面板者；及 顯示裝置，係配置於前述框體內之前述保護面板的前述觸控輸入部之內側。