TWI476412B - 探針卡及測試設備 - Google Patents

Description

探針卡及測試設備

本申請案係基於且請求2012年7月25日所提出申請的日本專利申請案2012-165041號的優先權之優惠，其揭露內容茲以提述方式納入。

本發明係關於一種探針卡及測試設備，特別是一種包括有電子零件的探針卡及其測試設備。

探針卡係用於測試半導體裝置等物。例如，安裝於一探針卡上的複數個探針為接觸於一半導體裝置之電極(墊部)，以使一測試器供應電源等物至半導體裝置。

再者，包括有諸如繼電器的電子零件的探針卡業已發展。例如，日本未經審查專利申請案公開號2011-7743揭示一種包括有繼電器的探針卡。藉由控制繼電器的開或關而能夠供應或遮斷來自一測試器的電源。藉由遮斷對於一帶有過電流的故障晶片的電源供應，而能夠適當地測試其他正常晶片。

更者，日本未經審查專利申請案公開號2010-25765揭示一種探針卡，包括探針及安裝於一連接結構之一下表面上的一電子零件。日本未經審查專利申請案公開號2010-25765對於作為電子零件例示有一電容、終端電阻、二極體、IC、及LSL(段落0030)。

然而，探針卡具有供安裝此些電子零件的一有限空間。例如，如日本未經審查專利申請案公開號2010-25765所揭示，在設置有探針的表面上，待安裝的電子零件的高度係受限 制。例如，難以安裝高度大於探針高度的電子零件。諸如繼電器的電子零件的數量隨著電源供應的數量增加而增加，因此限制了配置此些電子零件的空間。這使得此些電子零件難以被有效配置。

本發明鑒於上述問題，因此一目的在於提供一種能夠有效配置電子零件的探針卡及測試設備。

本發明的一範例態樣係為一種探針卡，包括複數個探針，為與一受測裝置之複數個電極相接觸；一探針板，其上包括有複數個探針；一線路板，係配置為面向探針板的一表面，該表面為該探針板上設置有此些探針之設置面之相反面；一連接器，包括一連接針腳及一支架，連接針腳電性連接探針板的一線路以及線路板的一線路，以及支架將連接針腳支承於探針板與線路板之間；以及一第一電子零件，係安裝在線路板的一探針板側表面上且配置於一安裝空間中，其中安裝空間係由支架中的一通孔或一凹部所形成。其達成對於線路板之下表面上的空間的有效使用，藉此有效地配置電子零件。

在上述探針卡中，第一零件可為一繼電器開關，遮斷對受測裝置的電源供應。

在上述探針卡中，較佳在面向探針板之一線路板側表面上的第一電子零件的一位置安裝有一第二電子零件。

在上述探針卡中，在線路板之相反於探針板的一表面上係設置有一第一電容，第二電子零件係為一第二電容，其電容值係小於第一電容，且在探針板之包括有此些探針設置於其上的表面上係設置有一第三電容，其電容值小於第二電容。

本發明的另一範例態樣係一種測試設備，包括上述探針卡及一供應電源予探針卡的測試器。

如上所述，本發明能夠提供一種能夠有效配置電子 零件的探針卡。

本發明上述及其他目的、特徵、及優點，藉由下面的詳細說明以及隨附僅作為示圖的圖式，將更能完整了解，其並不為限制本發明。

1‧‧‧探針卡

10‧‧‧線路板

11‧‧‧線路

11a‧‧‧線路

12‧‧‧墊部

13‧‧‧測試器接墊

14‧‧‧加固件

15‧‧‧墊部

20‧‧‧連接器

21‧‧‧連接針腳

22‧‧‧線路

22a‧‧‧通孔

22b‧‧‧通孔

22c‧‧‧凹部

23‧‧‧安裝空間

30‧‧‧探針板

30a‧‧‧陶瓷板

30b‧‧‧薄膜多層板

31‧‧‧探針

32‧‧‧線路

32a‧‧‧線路

33‧‧‧墊部

34‧‧‧墊部

40‧‧‧繼電器

41‧‧‧第一電容

42‧‧‧第二電容

43‧‧‧第三電容

50‧‧‧裝置

51‧‧‧電極

60‧‧‧測試器

61‧‧‧測試針腳

圖1係顯示一探針卡的一構形的側視圖；圖2係顯示一加固件的一構形的俯視圖；圖3係顯示探針卡之放大部分的側視圖；圖4係顯示一支架的一簡化構形的平面圖；圖5係概示一安裝空間之改型的一側視剖面圖；圖6係用以說明探針卡之一電源供應電路的構形的示意圖；圖7係顯示探針卡之電源供應電路的示意圖；圖8係顯示根據一對照範例的一探針卡的構形的側視圖；以及圖9係根據對照範例的探針卡的示意圖。

在下文中，係參照圖式對本發明的一範例實施例進行說明。下面說明描述本發明的一較佳範例實施例，而本發明應不限於下述範例實施例。在下面說明中，相同的參考符號係指示實質相同元件。

根據此範例實施例的一探針卡及測試設備企圖改善測試諸如一半導體晶圓上的一IC(積體電路)晶片之一受測裝置的效率。為改善量測效率，一種改良方式係使探針卡於同步測試多個受測裝置時補償電源供應通道的不足。具體而言，改良方式係用於安裝於探針卡上的一電路零件。因此，本發明通常能夠應用於探針卡，以及亦能夠應用於所有使用這類探針卡的測試設備。因為本發明能夠應用於各種探針卡及測試設備，下述說明聚焦於安裝於探針卡上的一電路構形零件。以一IC晶片作為受測裝 置之例進行說明，其中於一半導體晶圓上形成有多個IC晶片。

根據本發明的探針卡及測試設備包括一自動切換機構，其當複數個受測IC晶片中存有缺陷晶片時，自動地使缺陷晶片分離於一電源供應通道。自動切換機構自動地使缺陷晶片分離於一獨立於測試器的電源供應通道。然後，僅正常晶片連接至已連接有包括缺陷晶片的複數IC晶片的電源供應通道，以量測正常晶片。

此些電源切換通道的切換控制係脫離於測試器而為獨立。具體而言，探針卡包括有做出獨立評估以切換電源供應通道的自動切換機構。這樣同步地增加受測IC的數量而無須增加用於切換的控制通道的數量，因而改進了生產效率。下面係根據本範例實施例的探針卡及測試設備的說明。

本範例實施例的測試設備將各電源供應通道分支成探針卡上的複數個電源供應通道並將此些電源供應通道連接至複數個IC晶片以供應測試電源。在同步量測複數個IC晶片的設備中，探針卡能夠包括一偵測功能，其偵測受測晶片的故障並中斷測試電源供應至缺陷IC晶片。此測試設備之探針卡上的電路包括中斷測試電源供應的一元件。當缺陷晶片出現時，係中斷施加於缺陷晶片的測試電源供應。這樣消除電源供應故障等對於自與缺陷晶片共同的電源供應通道所分支的其他晶片的影響。注意，測試電源供應代表透過探針而施加於IC晶片之電極的各種電源供應，諸如用於驅動受測IC晶片以傳導一測試、一測試訊號、及類似者的驅動電源供應。

在下文中，係參照圖式對本發明的範例實施例進行說明。圖1係顯示根據本範例實施例的探針卡之一構形的側視圖。如圖1所示。探針卡1包括一線路板10、一連接器20、一探針板30、數個繼電器40、數個第一電容41、數個第二電容42、及數個第三電容43。

探針板30舉例來說其具有由一陶瓷板30a與一薄膜多層板30b所構成的一層。薄膜多層板30b結合於陶瓷板30a之一下表面。複數個探針31設置於薄膜多層板30b之一下表面。此些探針自探針板30朝下凸出。並且，此些探針31接觸於IC晶片之數個端子及類似受測物(在下文中稱為一裝置)。探針板30具有數個待連接至此些探針31的線路。

探針板30之上設有一連接器20。連接器係配置為面向探針板30。連接器20具有數個連接針腳及一支架。此些連接針腳連接探針板30與線路板10。支架將複數個連接針腳固定在線路基板10及探針基板30之間。連接器20之外徑係相等於探針板30之外徑。連接器20之構形係說明於後。

線路板10係設置於連接器20之上。線路板10作為對於測試器的一介面。線路板10係為一設置有複數個線路的印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)。例如，能夠使用藉由層間通孔(Interstitial Via Hole，IVH)連接在層之間的一多層板作為線路板10。線路板10係配置面向連接器20。連接器20係配置在線路板10與探針板30之間。亦即，線路板10與探針板30係配置為互相面向且彼等之間夾置有連接器20。線路板10之水平外徑系大於連接器20與探針板30之外徑。

線路板10之一上表面設有一加固件14。加固件14作為一肋材，以改善探針卡1之剛性。加固件14能夠抑制此些探針31之高度變動。加固件14之平面形狀係顯示於圖2。圖2係顯示加固件14之一構形的一俯視圖。加固件14係部分配置於線路板10之上表面上。

如圖1所示，複數個第一電容41係安裝於線路板10之上表面上。此處，複數個裝置對應於一個第一電容41。複數個第二電容42係安裝於探針板30之上表面上。第二電容42一對一地對應於裝置。複數個第三電容43係安裝於探針板30之下表面 上。第三電容43一對一地對應於裝置。亦即，第三電容43與第二電容42之數量相同於此些受測裝置之數量。

複數個繼電器40係安裝於線路板10之下表面上。繼電器40之數量對應於受測裝置之數量。亦即，繼電器40之數量相同於受測裝置之數量。測試器(圖1未示)控制繼電器40為開與關，藉此控制對此些裝置的電源供應。具體而言，當繼電器40為開時，則供應測試電源至裝置，而當繼電器40為關時，則中斷至裝置的電源供應。提供各裝置的繼電器40允許對複數個裝置之每一個的電源供應之獨立控制。當偵測電源供應電流之故障之時，則使缺陷晶片分離於電源供應通道。並且，僅正常晶片連接於連接有包括缺陷晶片的複數個IC晶片的電源供應通道，以測試正常晶片。

接著，係使用圖3說明連接器20之結構。圖3係範例顯示連接器20之一部分放大結構的剖視圖。注意，圖3中並未顯示加固件14。如圖3所示，連接器20包括連接針腳21及一支架22。此些連接針腳21及支架22係配置在線路板10與探針板30之間。

支架22係一平面構件，位於線路板10與探針板30之間。支架22具有數個通孔，供固定此些連接針腳21。連接針腳21插置於支架22之通孔中且自支架22朝上下伸出。支架22將此些連接針腳21固定在線路板10與探針板30之間。複數個連接針腳21及通孔係設置為對應此些受測裝置之數量。

連接針腳21係位在線路板10與探針板30之間且電性連接線路板10與探針板30。連接針腳21之一上端接觸於設置於線路板10之下表面上的一墊部(圖未示)，並且連接針腳21之一下端接觸於設置於探針板30之上表面上的一墊部(圖未示)。連接針腳21之外徑舉例來說為0.4mm。例如，連接針腳21為包括有一彈簧的一彈簧針(pogo pin)。彈簧推動連接針腳 21之尖端而堅實地使連接針腳21與墊部接觸。這樣達成線路板10與探針板30之間的穩定連接。

再者，支架22中提供有一用於固定繼電器40的安裝空間23。例如，安裝空間23係藉由於支架中提供一通孔而形成。安裝空間23位在相鄰的連接針腳21之間。安裝空間23之尺寸大於繼電器40。繼電器40配置於安裝空間23中。

另外，第二電容42係配置於繼電器40之正下。亦即，第二電容42係配置於安裝空間23之正下。第二電容42與繼電器40係配置為互相面向且彼等之間夾置有安裝空間23。

圖4係顯示支架22之一放大部分的俯視圖。圖4係支架22之一簡化構形的俯視圖。如圖4所示，支架22具有數個通孔22a及數個通孔22b。通孔22b係稍大於繼電器40且此處實質上為矩形。上述安裝空間23藉由通孔22b而形成。亦即，繼電器40係配置於通孔22b內部。複數個通孔22b係設置對應於此些繼電器40之數量。

通孔22a係為圓形且其外徑實質相同於連接針腳21之外徑。如上所述，連接針腳21係插置於通孔22a內部。複數個通孔22a係設置對應於此些連接針腳21之數量。此些通孔22a係排列為圍繞此些通孔22b。

提供於支架22中的通孔22b以此方式形成安裝空間23。用於配置繼電器40的空間能夠形成於線路板10之上表面上。另外，安裝空間23係提供於未配置連接針腳21之處。例如，將安裝空間23提供於配置有第二電容42之處。這樣實現限制空間之有效使用。亦即，因為配置有第二電容42，安裝空間23係形成於連接針腳21無法配置的額外空間中。繼電器40能夠形成於此額外空間中。因此，能夠更有效配置電子零件。或者，亦能夠將第二電容42配置於安裝空間23中。

注意於上述說明中，安裝空間23係藉由通孔22b而 形成，然而可如圖5所示般於支架22中形成一凹部22c。注意圖5係概示藉由凹部22c而形成安裝空間23之一構形的側視圖。例如，凹部22c能夠藉由寬深打鑽(counterboring)而形成。對應於第二電容42之高度所提供的加寬加深孔(counterbore hole)實現對支架22之鋼性的改善。安裝空間23能夠藉由加工支架22之一部分而提供。注意，第二電容42係配置於安裝空間23之正下亦於圖5所示構形中。

如上所述，於本範例實施例中，安裝空間23係形成於支架22中。這樣達成線路板10之下表面上的空間之有效使用。於第二電容42之正上的此空間通常為沒有連接針腳21的一額外空間。此額外空間藉由將安裝空間23提供於第二電容42之正上而能夠利用。因此，能夠有效地配置此些電子零件。除了電容與繼電器之外，能夠配置諸如一晶片電阻的其他電子零件是顯而易見的。

接著，使用圖6說明設置於探針卡1上而用於測試的電源供應電路之構形。圖6係概示用於測試的一電路的電路圖。另外，圖6顯示四個裝置連接至一個電源供應系統的一構形範例。

線路板10上形成有數個線路11、數個墊部12、數個墊部15、及一測試器接墊(land)13。測試器接墊13形成於線路板10之上表面上且連接於一測試器60。並且，測試器接墊13連接於線路板10上所設的線路11。另外，此些線路11連接於此些墊部15。此些墊部12與墊部15為形成於線路板10之下表面上的電極墊。因此，此些線路11包括有穿過線路板10的數個通過線路。繼電器40配置在此些墊部15與此些墊部12之間。

此處，四個繼電器40連接一個第一電容41。亦即，第一電容41之一端連接於測試器接墊13，且第一電容41之一端所分支出的四個線路分別連接於繼電器40。注意，此處解釋一個電源供應系統測試四個裝置50的一範例，因此一個第一電容41 連接於四個繼電器40。顯而易見地，對應於一個第一電容41的繼電器40之數量並不特別限定。例如，一個繼電器40可連接一個第一電容41，或者二個以上繼電器40可連接一個第一電容41。

墊部12亦為一電極墊，以與連接針腳21接觸。連接針腳21及線路11透過墊部12而連接。另外，連接針腳21之另一端接觸於設置於探針板30上的一墊部33。墊部33為一電極墊，以與連接針腳21之另一端接觸。探針板30包括數個線路32、此些墊部33、及數個墊部34。再者，探針板30上安裝有第二電容42與第三電容43。

線路32連接於此些墊部33與此些墊部34。此些墊部33為設置於探針板30之上表面上的電極墊。此些墊部34為設置於探針板30之下表面上的電極墊。因此，此些線路32包括有穿過探針板30的數個通過線路。第二電容42與第三電容43並聯在線路32與地端之間。

此些探針31連接於此些墊部34。此些探針31接觸於裝置50之數個電極51。當繼電器40為開時，測試器60電性連接裝置50之此些電極51。然後，將來自測試器的測試電源供應至裝置50。自測試器60至裝置50的電源藉由關閉繼電器40而中斷。例如，繼電器40藉由來自測試器60的一控制訊號而控制。這使得繼電器40能夠在一期望時機被開啟或關閉。於與缺陷裝置50相同的系統中繼續測試裝置50是可能的。

接著，說明第一電容41、第二電容42、及第三電容43之電容值。例如，第一電容41為一10μF以上之電容值的旁路電容。具體而言，第一電容41能夠為一47μF、39μF、或10μF之片電容(chip capacitor)。第一電容41之一端連接於地端，第一電容41之另一端連接於線路板10之線路11。

第二電容42為一電容值在1μF與10μF之間的旁路電容。具體而言，第二電容42能夠為一4.7μF、2.2μF、或1.0μF 之片電容。第二電容42之一端連接於地端，第二電容42之另一端連接於探針板30之線路32。

第三電容43為一電容值低於1μF的旁路電容。具體而言，第三電容43能夠為一0.1μF、22nF、或10nF之片電容。第三電容43之一端連接於地端，第三電容43之另一端連接於探針板30之線路32。

當旁路電容配置為盡可能接近裝置時，旁路電容能夠達到其(充電與放電)能力的最大值。然而，裝置50附近的空間有限。例如，探針31配置於探針板30之下表面上。因此，旁路電容必須配置於探針板30之下表面上，以使旁路電容不會干涉探針31。再者，於探針板30之下表面上，必需將電容配置成其高度低於探針31之高度。例如，能夠配至於探針板30之下表面上的電容之尺寸為1.0mm×0.6mm或更小。

另外，第二電容42必須配置在探針板30之上表面上，以使第二電容42不會干涉此些連接針腳21與支架22。例如，第二電容42之高度需要小於或等於支架22與探針板30之間的間隙(約2mm)。能夠配置於探針板30之上表面的第二電容42之尺寸為2.0mm×1.25mm或更小。注意當安裝空間23藉由通孔22b形成時，第二電容42能夠配置於安裝空間23中，從而允許大尺寸的第二電容42被使用。線路板10之上表面上的電容之高度並無限制，因此能夠配置一大尺寸(例如3.0mm×1.25mm)的電容。

電容之電容值愈大，電容之尺寸愈大。因此，能夠配置電容，以使電容離裝置50自最近至最遠的電容之電容值會是小、中、然後大，藉此使得此些電容能夠有效配置。例如，當線路板10之上表面上的第一電容41具有小的電容值，特性之衰退隨著第一電容41距離裝置50遙遠而變得明顯。當線路板10之上表面對空間具有不多限制時，能夠配置一大尺寸電容。

配置於探針板30之下表面上的第三電容43會具有小於第二電容42與第一電容41的電容值。配置於線路板10之上表面上的第一電容41會具有大於第二電容42與第三電容43的電容值。配置於探針板30之上表面上的第二電容42會具有小於第一電容41且亦大於第三電容43的電容值。於是能夠以這種旁路電容愈接近受測裝置50則旁路電容之電容值愈小的方式配置此些旁路電容。

接著，圖7顯示根據本範例實施例的探針卡1之電路圖。圖7部分顯示探針卡1之一電路。如圖7所示，測試器接墊13配置於線路板10之上表面上。測試器接墊13配於線路板10之一外周緣上。再者，測試器60之一測試針腳61接觸於測試器接墊13。測試針腳61供應測試電源至測試器接墊13。線路11設置於線路板10上。線路11包括穿過線路板10的數個通過線路11a。另外，此些線路11之一部分充當測試器接墊13。

此些線路32形成於探針板30上。此些線路32包括穿過線路板10的數個通過線路32a。另外，此些線路32之一部分充當墊部33及墊部34。此些墊部33形成於探針板30之上表面上，而此些墊部34形成於探針板30之下表面上。

自測試器接墊13至探針31的線路連接說明如下。測試器接墊13與第一電容41透過設置於線路板10上的線路11而連接。具體而言，第一電容41透過穿過線路板10的通過線路11a而連接於繼電器40。此處，以相同於圖6的方式，一個第一電容41連接四個繼電器40。

繼電器40連接於設置於線路板10之下表面上的此些線路11。設置於線路板10之下表面上的此些線路11之一部分充當墊部15。墊部15離接於繼電器40之一端。墊部12連接於繼電器40之另一端。墊部12接觸於且電性連接於連接針腳21。繼電器40緊鄰安裝於對應的連接針腳21。因此，自繼電器40至連 接針腳21的線路長度能夠為短。

連接針腳21之下端接觸於且電性連接於設置於探針板30之上表面上的墊部33。墊部33已成為設置於探針板30之上表面上的線路32之一部分。另外，墊部33連接於第二電容42。線路32包括穿過探針板30的此些通過線路32a。再者，設置於探針板30之上表面上的墊部33與設置於探針板30之下表面上的墊部透過通過線路32a而連接。探針31安裝於此些墊部34上。探針31透過設置於探針板30之下表面上的墊部34而電性連接於線路32。探針板30之下表面上的線路32連接於第三電容43。

繼電器40如上述般安裝於線路板10之下表面上。這樣實現空間之有效使用與諸如繼電器40、第一電容41、第二電容42、第三電容43的電子零件之有效配置。理由說明如下。

此處，圖8及圖9顯示繼電器40安裝於線路板10之上表面上的一對照範例之一構形。圖8係顯示一探針卡之一構形，以及圖9係顯示此探針卡之一電路構形的電路圖。

於對照範例中，如圖8所示，繼電器40形成於線路板10之上表面上。然而，加固件14設置於線路板10之上表面上，因此用於配置繼電器40的空間受到限制。繼電器40無法配置於出現加固件的位置。

為此，於線路板10上，此些探針31之線路長度彼此相異。例如，關於加固件14之正下的探針31，繼電器40無法配置於探針31之正上，因此線路板10上的探針31之長度會是長的。再者，較少的繼電器能夠設置於線路板10之上表面上。

此處，說明受測裝置50為動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory，DRAM)的一範例。探針卡1之外徑為480mm。受測裝置5之數量(DUT(devices under test)之數量)為1426。與DUT之數量為相同數量之繼電器40設置於線路板10上。測試器電源供應之數量為384。亦即，第一電容41 之數量為384。

於此情況中，自繼電器40至連接針腳21的線路之數量為1426。自測試器接墊13至第一電容41的線路之數量為384。因此，於探針板30之一內層上必需配置總數1810(=1426+384)的電源供應線路。內層線路之數量的增加需要將線路緊縮。電源供應線路之線路寬度愈緊縮致使電感值與電源供應雜訊的增加。因此，於圖8及圖9之對照範例中，有電感值與電源供應雜訊增加的可能性。DUT之數量愈多，繼電器40之數量愈多，因此使得難以將電源供應線路繞線於線路板10上。

於根據本範例實施例的探針卡中，繼電器40設置於線路板10之下表面上，如圖7所示。因此簡化自第一電容41至繼電器40的線路11。例如，沒有必要將設置於探針板30之內層上的線路11連接至探針板30之上層上的繼電器40。另外，由於自繼電器40至通過線路11a的線路11能夠更廣泛的分配，能夠簡化線路板10上的線路。因此，能夠降低線路板10中的線路層之數量。另外，線路層之數量的降低致使板之製造成本的降低以及設計時間的降低。

能夠增加電源供應線路之線路寬度，藉此降低線路電阻值。這樣進一步避免與線路電阻值的增加相關的電壓降(voltage drop)以及與電感值的增加相關的接地跳動(ground bounce)之發生。再者，隨著繼電器40緊接配置於連接針腳21，自繼電器40至連接針腳21的線路長度能夠非常短。當對於藉由探針板30之下表面上的加固件14所施加的空間沒有限制時，繼電器40能夠視情況配置。這樣達到對自裝置50至旁路電容的線路長度的變化之抑制。亦即，自裝置50至旁路電容的線路長度能夠接近均等。這使得電子零件之有效配置成為可能並且能夠避免電性特性的衰退。

雖然上述說明描述了將電容與繼電器安裝於探針板 30與連接器20之一構形，但亦可安裝其他零件。

根據所述的本發明，對本發明之實施例以許多方式進行變化將是顯而易見的。這類變化並不被視為背離本發明之精神與範疇，因此意指對本領域技術人員為顯而易見的所有這類改型係屬於隨後的請求項之範圍內。

1‧‧‧探針卡

10‧‧‧線路板

14‧‧‧加固件

20‧‧‧連接器

30‧‧‧探針板

30a‧‧‧陶瓷板

30b‧‧‧薄膜多層板

31‧‧‧探針

40‧‧‧繼電器

41‧‧‧第一電容

42‧‧‧第二電容

43‧‧‧第三電容

Claims (6)

1. 一種探針卡，包含：複數個探針，為與一受測裝置之複數個電極相接觸；一探針板，其上包括有該複數個探針；一線路板，係配置為面向於該探針板的一表面，該表面為該探針板上設置有探針之設置面之相反面；一連接器，包括一連接針腳及一支架，該連接針腳電性連接該探針板的一線路以及該線路板的一線路，且該支架將該連接針腳支承於該探針板與該線路板之間；以及一第一電子零件，係安裝在該線路板的一探針板側表面上且配置於一安裝空間中，該安裝空間係由該支架中的一通孔或一凹部所形成。
2. 如請求項1所述之探針卡，其中該第一電子零件係為一繼電器開關，該繼電器開關為遮斷對該受測裝置的電源供應。
3. 如請求項1所述之探針卡，其中在面向該探針板之一線路板側表面上的該第一電子零件的一位置係安裝有一第二電子零件。
4. 如請求項3所述之探針卡，其中在該線路板之相反於該探針板的一表面上係設置有一第一電容，該第二電子零件係為一第二電容，其電容值係小於該第一電容，以及在該探針板之包括有該些探針設置於其上的該表面上係設置有一第三電容，其電容值小於該第二電容。
5. 如請求項4所述之探針卡，其中該第一電容係連接複數個該第一電子零件。
6. 一種測試設備，包含：如請求項1所述之探針卡；以及一測試器，供應電源予該探針卡。