JP5643737B2 - マザー基板のスクライブ方法 - Google Patents
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Description
さらに詳細には、大面積のマザー基板上に形成したスクライブラインから短冊状基板を切り出し、この短冊状基板から単位製品を分断する分断方法において使用されるスクライブ方法に関する。ここで、短冊状基板とは、複数の単位基板(単位製品)が一列に配列された状態の基板をいう。短冊状基板では単位基板が並ぶ方向が長手方向となる。
また、スクライブラインの交点近傍でカッターホイールのスクライブ圧を下げると「交点飛び」と呼ばれる不都合な現象が発生するおそれがある。この現象は、最初に形成されたスクライブラインと、これと交差する第2のスクライブラインをカッターホイールにより形成するときに、あとから形成されるべきスクライブラインが交点付近で形成されないことをいう。これは、最初に形成されたスクライブラインの溝両側に応力が残存し、この応力の残存している箇所をカッターホイールが横切るときに、カッターホイールの押圧力が削がれてしまうことが原因であると考えられている。このような「交点飛び」の現象が発生すると、当然ながらスクライブラインから基板を分断したときにきれいな分断面を得ることができず、高品質の製品を作ることができない。
形成される短冊状基板の各単位製品を区分けする縦方向のスクライブラインは、短冊状基板の単位製品の数と同じ数のカッターホイールを使用して行われるので、スクライブ作業を短時間で効率的に行うことができる効果がある。
これにより、基板を90度回転させることなく、縦方向と横方向とのスクライブラインを効率よく形成することができる。
第2ブレイク部Cのブレイクバーは、分断された短冊状基板Waを縦方向(Y方向)のスクライブラインから分断できるようにY方向に延設され、搬送部Dの搬出側に設置されている。
したがって、図1に示されるように、スクライブ部Aと、第1ブレイク部Bと、搬送部Dの短冊状基板Waを受け取る部分とはこの順に基板が搬送されるようにY方向に並び、搬送部Dと第2ブレイク部Cとはこの順に基板が搬送されるようにX方向に並ぶように配置されている。
あらかじめ、図1並びに図2に示すように、スクライブ部Aのテーブル7上にマザー基板Wが配置される。テーブル7に載置されるまでの前工程については特に限定されないが、例えばテーブル7自体にX方向、Y方向に移動するための駆動機構(図2のボールネジ9、レール8など)を設けておき、テーブル7をX方向やY方向に移動させることでマザー基板Wを本発明によるスクライブ加工や分断加工を始めるための原点位置に移動させてもよい。
図1において、マザー基板Wに2点鎖線で描かれている仮想線は、これから切り出そうとする短冊状基板およびそれに含まれる単位製品のスクライブ予定ラインを示すものであり、W1は最終的にスクライブ予定ラインから分断して取り出される単位製品の領域を示す。
切り出された短冊状基板Waは、縦方向(Y方向)のスクライブラインS2、S3によって区分けされた4個の単位製品W1が長手方向に沿って一列に配列された長方形の形状を備え、その長手方向をX方向に向けた姿勢で切り出される。
なお、第3横スクライブ予定ラインL3と、1つ前に加工した短冊状基板Waにおける第2横スクライブ予定ラインL2とを一致させることで端材領域14を設けないようにしてもよい。その場合、第5スクライブラインS5は既に形成されていることになる。
この場合も、第6スクライブラインS6と第7スクライブラインS7とは逆順に形成してもよい。
上記実施例において、短冊状基板Wa中の単位製品W1と同数のスクライブヘッド4を用意したが、生産速度を問題にしなければ、スクライブヘッドを1つだけにして、縦方向のスクライブラインを一つ一つ形成するようにしてもよい。
B 第1ブレイク部
C 第2ブレイク部
D 搬送部
L1 第1横スクライブ予定ライン
L2 第2横スクライブ予定ライン
L3 第3横スクライブ予定ライン
L4 第4横スクライブ予定ライン
S1 第1スクライブライン
S2 第2スクライブライン
S3 第3スクライブライン
S4 第4スクライブライン
W マザー基板
Wa 短冊状基板
W1 単位製品
1 分断装置
4 スクライブヘッド
6 カッターホイール
7 テーブル
13、14 端材領域
Claims (3)
- カッターホイールによるマザー基板のスクライブ方法であって、
マザー基板の第1横スクライブ予定ラインに沿ってスクライブすることによって、これから切り出す短冊状基板の下辺を区分けする横方向の第1スクライブラインを形成する工程、
次いで、前記第1スクライブラインと平行であって前記短冊状基板の上辺をなす位置に設定される第2横スクライブ予定ラインまで、前記短冊状基板中の単位製品の数と同じ数だけ縦方向にスクライブすることによって、前記単位製品の実質的な右辺をそれぞれ形成する縦方向の第2スクライブライン、および、前記短冊状基板中の単位製品の数と同じ数だけ縦方向にスクライブすることによって、前記単位製品の実質的な左辺をそれぞれ形成する縦方向の第3スクライブラインを形成する工程、
次いで、前記第2横スクライブ予定ラインに沿ってスクライブすることによって、前記短冊状基板の上辺を区分けする横方向の第4スクライブラインを形成する工程、からなるマザー基板のスクライブ方法。 - 前記縦方向の第2スクライブライン、および、前記縦方向の第3スクライブラインは、前記短冊状基板中の単位製品の数と同数のカッターホイールを使用して、第2スクライブラインどうし、第3スクライブラインどうしを同時にスクライブする請求項1に記載のマザー基板のスクライブ方法。
- 前記横方向の第1スクライブラインを形成する工程と第4スクライブラインを形成する工程とでは、前記マザー基板を固定して前記カッターホイールを横方向に移動することにより加工し、
前記縦方向の第2スクライブラインと第3スクライブラインとを形成する工程では、前記カッターホイールを固定し、前記マザー基板を移動することにより加工する請求項1または請求項2に記載のマザー基板のスクライブ方法。
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