TWI469442B - Soft antenna - Google Patents

Description

軟性天線

本發明係關於一種軟性天線，特別係指具有撓性輻射導體材質之天線設計。

嵌入式天線系統設計從單頻及窄頻進化到多頻及寬頻的時代，由於多頻系統要求所用的元件必須儘可能微型化，使得多頻系統的實現變得更加複雜，因應市場要求無線傳輸裝置表面光滑平整，無天線延伸在外的設計要求，天線的外觀設計和操作系統整合更具挑戰性。

然而實際製程經常發生之問題，主要在於傳導電性訊號之接觸端子插置於塑膠殼體孔洞時，由於插置力量控制不易，容易使接觸端子直接撞擊到輻射導體及薄膜層，造成輻射導體毀損，同時薄膜層容易產生突起，導致天線無法有效運作。

另外如改為採用軟式印刷電路板(Flexible Print Circuit；FPC)作為天線輻射導體，此製程缺點為僅能貼附於完整平面或簡單曲面之物體表面。若應用雷射成型(Laser Direct Structuring；LDS)技術，則該技術缺點為價格高昂，且產能與製造良率均偏低。

本發明之目的係提供一種軟性天線，利用軟性材質之撓性輻射導體與其饋電末端作為輻射導體線路層與接觸端子，避免設置接觸端子導致輻射導體層及薄膜層毀損，另外還可避免薄膜層產生突起，提高產能與製造良率。

本發明之另一目的係提供一種軟性天線，將覆蓋薄膜層之撓性輻射導體貼覆於承載件表面，整合軟式印刷電路板及雷射成型技術設計概念，將撓性輻射導體任意貼覆於複雜外觀平面或曲面之物體表面。

本發明之又一目的係提供一種軟性天線，主要於塑膠殼體 表面貼覆軟式可撓曲之薄膜層及撓性輻射導體線路，然後透過打凸、高壓薄膜成型、裁切剪裁、最後置於模穴射出成型完成天線成品，增加薄膜層設置，經此提高輻射導體表面耐磨性與抗化學性。

為達成上述目的，本發明係為一種軟性天線，包括：薄膜層、撓性輻射導體及承載件；撓性輻射導體呈彎折狀且具有一饋電末端，將薄膜層覆蓋於撓性輻射導體層上表面；承載件具有一貫穿孔，將撓性輻射導體層下表面貼覆於承載件上表面且其饋電末端插置貫通於貫穿孔並貼覆於承載件下表面。

本發明主要將習知輻射導體線路層與金屬接觸端子替換成軟性材質之撓性輻射導體層與彎折狀之饋電末端，避免設置金屬接觸端子造成其尖端***時因重力撞擊導致輻射導體層及最外層表面之薄膜層毀損，另外還可避免薄膜層產生突起，增加輻射導體表面耐磨性與抗化學性，提高產品製造良率。

另外，將覆蓋薄膜層之撓性輻射導體貼覆於承載件表面，整合軟式印刷電路板及雷射成型技術設計概念，使撓性輻射導體能輕易完整貼覆於複雜外觀平面或曲面之物體表面。

此外，藉由選用軟式可撓曲之薄膜層及撓性輻射導體線路材質方式，避免天線成品於打凸、高壓薄膜成型、裁切剪裁及模穴射出成型程序中發生毀損，並透過薄膜層設置，提高輻射導體表面耐磨性與抗化學性。

為使貴審查人員進一步了解本發明之詳細內容，茲列舉下列較佳實施例說明如後。

請共同參閱第1圖及第2圖，為本發明第一實施例之立體分解及組合俯視圖。本實施例之軟性天線1包括：薄膜層11、撓性輻射導體12及承載件13；撓性輻射導體12設置為彎折狀並於一側端部末端配置一饋電末端121。

軟性天線1組合時將薄膜層11第一下表面111(圖中未示)覆蓋於撓性輻射導體12層第一上表面122，薄膜層原料選用 聚酯薄膜(Mylar)，由於薄膜層11及撓性輻射導體12皆為軟性可撓曲彎折材質，因此能使薄膜層11及撓性輻射導體12相對表面連接處完全密合；承載件13選用非導電性材質，本實施例係為塑膠件，將承載件13配置一貫穿孔131，將撓性輻射導體12第二下表面123(圖中未示)貼覆於承載件13第二上表面132，同時將饋電末端121插置貫通於貫穿孔131後再將饋電末端121貼覆於承載件13第三下表面133(圖中未示)，由於撓性輻射導體12設計成彎折倒U形，因此能使軟性可撓曲之撓性輻射導體12及其饋電末端121之兩側端部緊密貼覆包附於承載件13表面，經此設計將撓性輻射導體12與承載件13相對表面連接處完全密合。

本實施例之軟性天線1其薄膜層11近似矩形，長度約為70mm，寬度約為28mm，厚度約為0.05mm；撓性輻射導體12為彎折倒U形，並蜿蜒延伸形成一矩形輻射導體路徑，倒U形之長條矩形長度約為16mm，寬度約為0.5mm，倒U形之短邊矩形為饋電末端121，長度約為2mm，寬度約為0.5mm，蜿蜒延伸之矩形輻射導體長度約為12mm，寬度約為1mm；承載件13與薄膜層11體積一致，因此同樣近似矩形，長度約為70mm，寬度約為28mm，厚度約為2mm。

請參閱第3圖，為本發明第一實施例之側視圖。本發明之天線結構可應用於各種無線傳輸設備之中，而本實施例之軟性天線1係容置於攜帶式電話產品內部，其中立體組合俯視圖之A-A剖面線即為前述之側視圖。

實施例中將承載件13預先設置一個貫穿孔131，組裝時將撓性輻射導體12第二下表面123貼覆於承載件13第二上表面132，彎折狀之饋電末端121插置穿過貫穿孔131後再將饋電末端121貼覆於承載件13第三下表面133，由於撓性輻射導體12為倒U形，因此能使軟性可撓曲之撓性輻射導體12及其饋電末端121之兩側端部緊密貼覆包附於承載件13第二上表面132及第三下表面133，進而使撓性輻射導體12與承載 件13相對表面連接處完全密合。

請參閱第4圖，為本發明第二實施例之立體分解俯視圖。本實施例與第一實施例大致雷同，其不同處在於承載件13預先設置兩個貫穿孔131，由於本發明將撓性輻射導體12選用軟性可撓曲彎折材質，因此撓性輻射導體12之彎折狀饋電末端121能輕易插置穿過承載件13之貫穿孔131後緊密貼覆於承載件13表面，因此當無線傳輸設備因應設計需求需要更多數量之貫穿孔131時，只需要於承載件13對應設計位置上預先設置需要之貫穿孔131數量，然後就可依序將撓性輻射導體12之彎折饋電末端121分別插置穿通對應位置之貫穿孔131後緊密貼覆於承載件13表面。

本發明已符合專利要件，實際具有新穎性、進步性與產業應用價值之特點，然其實施例並非用以侷限本發明之範圍，任何熟悉此項技藝者所作之各種更動與潤飾，在不脫離本發明之精神和定義下，均在本發明權利範圍內。

1‧‧‧軟性天線

11‧‧‧薄膜層

111‧‧‧第一下表面

12‧‧‧撓性輻射導體

121‧‧‧饋電末端

122‧‧‧第一上表面

123‧‧‧第二下表面

13‧‧‧承載件

131‧‧‧貫穿孔

132‧‧‧第二上表面

133‧‧‧第三下表面

第1圖為本發明第一實施例之立體分解俯視圖。

第2圖為本發明第一實施例之立體組合俯視圖。

第3圖為本發明第一實施例之側視圖。

第4圖為本發明第二實施例之立體分解俯視圖。

1‧‧‧軟性天線

11‧‧‧薄膜層

111‧‧‧第一下表面

12‧‧‧撓性輻射導體

121‧‧‧饋電末端

122‧‧‧第一上表面

123‧‧‧第二下表面

13‧‧‧承載件

131‧‧‧貫穿孔

132‧‧‧第二上表面

133‧‧‧第三下表面

Claims (7)

1. 一種軟性天線，包括：一薄膜層，包含：一第一下表面；一撓性輻射導體，呈彎折狀且具有一饋電末端，該薄膜層之第一下表面覆蓋於撓性輻射導體之第一上表面；以及一承載件，具有至少一貫穿孔，該撓性輻射導體之第二下表面貼覆於該承載件之第二上表面且該饋電末端插置貫通於該貫穿孔並突出於該承載件之第三下表面，且該饋電末端貼覆於該承載件之第三下表面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之軟性天線，其中該薄膜層原料係採用聚酯薄膜(Mylar)。
3. 如申請專利範圍第1項所述之軟性天線，其中該薄膜層覆蓋於撓性輻射導體相對表面之連接處係完全密合。
4. 如申請專利範圍第1項所述之軟性天線，其中該撓性輻射導體貼覆於承載件相對表面之連接處係完全密合。
5. 如申請專利範圍第1項所述之軟性天線，其中該撓性輻射導體之彎折狀為倒U形。
6. 如申請專利範圍第1項所述之軟性天線，其中該承載件為非導電性材質。
7. 一種軟性天線之製作方法，包括下列步驟：將一承載件設置至少一個貫穿孔；組裝時將一撓性輻射導體之第二下表面貼覆於該承載件之第二上表面，並將該撓性輻射導體之彎折狀饋電末端插置穿過該貫穿孔；再將該饋電末端貼覆於該承載件之第三下表面；該撓性輻射導體為倒U形，能使軟性可撓曲之撓性輻射導體及其饋電末端緊密貼覆包附於該承載件之第二上表面及第三下表面，進而使該撓性輻射導體與該承載件相對表面連接處完全密合。