TWI463142B - 探針裝置及探針單元 - Google Patents

Description

探針裝置及探針單元

本發明係關於用在如液晶顯示面板般之平板狀被檢查體之電氣測試的探針裝置及探針單元。

如封有液晶之液晶顯示面板般之平板狀被檢查體，一般來說，係以使用具備探針裝置之探針單元的檢査裝置、亦即測試裝置來進行檢査、亦即進行測試。於此種測試中，將來自測試裝置之電路之電氣訊號透過探針裝置供應至被檢查體。

例如，專利文獻1所記載之探針裝置，包含：於前部具備與被檢查體之電極接觸之多數個接觸電極的一個配線片、電氣連接於配線片而結合之複數個連接片、以及支承配線片之支承體。

配線片包含往前後方向延伸之第1片狀構件、以及形成在該第1片狀構件且前部設有前述接觸電極並延伸於前後方向之多數個第1配線，以設有前述接觸電極之第1配線為探針。多數個第1配線係於左右方向、亦即於配線片之寬度方向彼此隔著間隔設在第1片狀構件。

又，各連接片包含往前後方向延伸之第2片狀構件、以及設於該第2片狀構件且分別與配線片之第1配線對應結合並延伸於前後方向之多數個第2配線。多數個第2配線係於左右方向、亦即於連接片之寬度方向彼此隔著間隔 設在第2片狀構件。

複數個連接片係在將該等之寬度方向位置對齊之狀態下彼此重疊、且錯開前後方向之位置結合於前述配線片。各連接片電氣連接於測試裝置之電路，來自該電路之電氣訊號透過各連接片之第2配線、第1配線片之第1配線、以及設於第1配線之接觸電極被供應至被檢查體。

此探針裝置，係在配線片形成有第1片狀構件之第1配線的面與連接片之形成有第2片狀構件之第2配線的面相對向之狀態下使連接片之一部分對向於配線片，於此對向之部分，將配線片之第1配線、及連接片之與該第1配線對應之第2配線藉由熱壓接(亦即，將欲接合之材料以其融點以下之適當温度加壓密接、且使其產生塑性變形，據以使欲接合之材料表面接觸加以接合之接合方法)加以結合。據此，配線片及連接片即被電氣連接。

不過，在將配線片與各連接片加以結合時，有時會在該等之寬度方向、亦即複數個第1或第2配線隔著間隔排列之方向產生位置偏移，導致連接片之第2配線與位在和配線片之對應第1配線相鄰位置之第1配線接觸的不良情形。

為防止此種第1配線與和此不對應之第2配線接觸，引用文獻1之技術，係在連接片設置絶緣性保護層(resist)。此種絶緣性片，係以覆蓋待熱壓接(亦即、結合)至配線片之第1配線之位置近旁以外之第2配線的方式，設於連接片。

將此種絶緣性保護層設在配線片與連接片之間的話， 係將用以結合第1及第2配線之貫通孔形成於絶緣性保護層，使配線片彈性變形後壓入該貫通孔據以使第1配線接觸第2配線，而在該等之接觸面進行熱壓接。因此，第1配線，係以配線片沿著貫通孔之方式，在從左右方向觀察之剖面呈彎曲成U字狀之狀態下，於該U字底部結合於連接片之第2配線。

然而，在配線片被壓入保護層之貫通孔、第1配線彈性變形成U字狀之狀態下結合於第2配線時，被彎曲之配線片會承受從U字狀回到平坦狀態、亦即會承受第1配線從第2配線分離之彈力。尤其是保護層之貫通孔為防止短路而被形成為微孔徑，因此配線片係被強制的壓入貫通孔而彎曲，前述彈力非常大。

因此，在第1配線片與第2配線片之間設置保護層之上述探針裝置，即使將第1配線與第2配線加以熱壓接，亦會因第1配線欲從第2配線脫離之力作用於配線片，使得第1配線與第2配線分離，從而產生配線片與連接片之連接不良的問題。

先行技術文獻

[專利文獻1]日本特開平9-184853號公報

本發明之目的，係在使配線片之配線與和該配線對應之連接片之配線確實地連接。

為達成上述目的，本發明之探針裝置，包含與被檢查體之電極接觸之多數個探針、電氣連接於該探針之配線片、電氣連接於該配線片之連接電路、介於該配線片與該連接電路之間之絶緣性片、以及貫通該絶緣性片將該配線片與該連接電路加以電氣連接之熱熔融性的金屬構件。

前述配線片，具有分別從該探針連續或電氣連接於該探針往後方延伸之多數個第1配線、與該第1配線設在其一面之第1片狀構件。前述連接電路，係在其一部分與前述配線片對向之狀態形成為片狀，具有分別與前述第1配線對應之多數個第2配線、與前述第2配線設在其一面之第2片狀構件。前述金屬構件貫通前述絶緣性片將前述第1配線及與此對應之第2配線加以結合。

前述連接電路可至少具備分別具有多數個該第2配線與該第2片狀構件之第1及第2連接片，前述第1配線可具有對應前述第1連接片之前述第2配線的複數個第1導電路、與對應前述第2連接片之前述第2配線的複數個第2導電路。

前述金屬構件，可具有將前述第1導電路及與此對應之前述第1連接片之前述第2配線加以結合的複數個第1金屬構件、與將前述第2導電路及與此對應之前述第2連接片之前述第2配線加以結合的複數個第2金屬構件。前述第1金屬構件可於左右方向隔著間隔配置成一列，前述第2金屬構件可位於前述第1金屬構件之前方或後方、於 左右方向隔著間隔配置成一列。

前述連接電路可至少具備分別具有多數個前述第2配線與前述第2片狀構件的第1、第2及第3連接片，前述第1配線具有對應前述第1連接片之前述第2配線的複數個第1導電路、對應前述第2連接片之前述第2配線的複數個第2導電路、以及對應前述第3連接片之前述第2配線的複數個第3導電路。

前述金屬構件，具有將前述第1導電路及與此對應之前述第1連接片之前述第2配線加以結合的複數個第1金屬構件、與將前述第2導電路及與此對應之前述第2連接片之前述第2配線加以結合的複數個第2金屬構件、以及將前述第3導電路及與此對應之前述第3連接片之前述第2配線加以的複數個第3金屬構件。

前述第1金屬構件可於左右方向隔著間隔配置成一列，前述第2金屬構件可位於前述第1金屬構件之後方於左右方向隔著間隔配置成一列，前述第3金屬構件可位於前述第2金屬構件之後方於左右方向隔著間隔配置成一列。此外，前述絶緣性片可被支承於前述配線片。

前述第1、第2及第3連接片可形成為相同形狀，前述第1、第2及第3連接片各個之前述第2配線可具有彼此平行延伸、或越往前方越往左方或右方中之一方傾斜延伸的第1配線區域，以及從該第1配線區域之後端部往後方延伸的第2配線區域，前述第1、第2及第3連接片可重疊成在左右方向之位置相同。

前述第1連接片之前端部可較前述第2連接片之前端部配置在前方，前述第2連接片之前端部可較前述第3連接片之前端部配置在前方。又，前述第1配線可具有從前述探針連續或電氣連接於前述探針往後方延伸、以越往前方間距越窄之方式延伸於前後方向的第1導電路區域。

前述第1配線可電氣連接於各探針而往後方延伸，前述絶緣性片可以覆蓋前述配線片之前述第1配線之方式笨支承於前述配線片，又，前述絶緣性片可具備在前述探針電氣連接於前述第1配線之位置前述探針之後部針尖插通之貫通孔。

本發明之探針單元，可包含：包含前述第1、第2及第3連接片的上述探針裝置、為板狀且於上面之前方具備前述探針裝置的探針座、在該探針座之後部設置成往上方延伸且以前後方向為厚度方向之狀態的中繼基板、以及前述第1、第2及第3連接片分別電氣連接於此且設於前述中繼基板的第1、第2及第3連接部。

前述第1連接片可重疊在前述第2連接片之上側、而該第2連接片重疊於前述第3連接片之上側，此外，前述第1連接部可設於前述第2連接部之下方、該第2連接部可設於前述第3連接部之下方。

根據本發明之探針裝置，即使在前述配線片與前述連接片之間存在前述絶緣性片，亦能藉由貫通該絶緣性片之熱熔融性的前述金屬構件將前述第1配線與和此對應之前 述第2配線加以結合。如此，即無需為了將前述配線片或前述連接電路之前述連接片壓入前述絶緣性片之前述貫通孔，而使前述連接片或前述配線片彎曲。

因此，即便是在透過前述絶緣性片而能防止前述第1配線連接於不對應之前述第2配線，亦能在前述配線片或前述連接電路之前述連接片不彎曲之情形下，將前述第1配線與第2配線加以結合。承上所述，由於不會產生使前述第1配線與前述第2配線分離之力，因此能將前述第1及第2配線確實地加以連接。

又，在將複數個前述連接片結合於一個前述配線片之情形時，若於前述連接片設置前述絶緣性片的話，則須要分別具備前述絶緣性片之複數個前述連接片，探針裝置之造價將變得高昂。然而，若根據本發明的話，由於藉由將絕緣性片設於配線片，僅需將一個前述絶緣性片設於一個前述配線片即可，因此能以低價製作探針裝置。

[用語說明]

於本發明中，係將圖2中之上下方向稱為上下方向或Z方向，將左右方向稱為以探針裝置之被檢查體側為前方、以探針裝置之中繼基板側為後方的前後方向或Y方向，將紙背方向稱為左右方向或X方向。不過，上述方向會隨著設置在如工作台等面板承座之被檢查體的姿勢而不同。

因此，探針裝置及探針塊(probe block)，在本發明中所 謂之上下方向(Z方向)，實際上，係在上下方向之狀態、上下反方向之狀態、斜方向之狀態等任一種方向之狀態下安裝在測試裝置使用。

[測試裝置]

如圖1所示，測試裝置10係用於液晶顯示面板等之平板狀被檢查體12的點亮檢査。測試裝置10具備送出餅測試被檢查體12之訊號的電路(未圖示)。對被檢查體12，係從電路透過測試裝置10供應用以檢査所須之、例如用以使液晶顯示面板黑顯示之測試訊號或驅動訊號。

被檢查體12具有矩形形狀，在對應該矩形之至少一邊的緣部12a，形成有多數個電極14。各電極14具有往形成此之緣部12a長邊方向正交之X方向或Y方向延伸之帶狀形狀，於緣部12a之長邊方向以既定間隔形成。圖示例中，在被檢查體12之相鄰二個邊設有多數個電極14。

測試裝置10，包含用以保持被檢查體12之夾頭頂16、以及配置在夾頭頂16上方之多數個探針單元18。夾頭頂16上之被檢查體12，如先前眾所周知的，係藉由制動構件20及推動器22於XY平面調整其姿勢。

姿勢經調整之被檢查體12，藉由夾頭頂16之吸引被保持在夾頭頂16上。夾頭頂16，如先前眾所周知的，係設在xyzθ台上。如此，夾頭頂16上之被檢查體12即能與夾頭頂16一體往X軸方向、Y軸方向及與X-Y面成直角之Z軸方向移動，亦能繞Z軸(亦即，θ方向)旋轉。

各探針單元18，具備在與夾頭頂16平行之面上於夾頭 頂16上方隔著間隔配置之略長方形之探針座(probe base)24、支承於探針座24之多數個探針裝置26、以及設於探針座24之中繼基板28。

多數個探針裝置26係於探針座24之長邊方向(X方向或Y方向)隔著間隔被支承於探針座24。多數個探針裝置26，如後之說明，係電氣連接於中繼基板28。中繼基板28係藉由如扁平電纜等之連接配線30電氣連接於測試裝置10之電路。

[探針裝置]

如圖2所示，各探針裝置26，包含裝載且連結於探針座24之連結塊32、支承於連結塊32之支承塊34、結合於支承塊34之結合塊36、支承於結合塊36之探針組裝體38、將探針組裝體38電氣連接於中繼基板28之配線片40及連接電路42。

連結塊32，藉由從探針座24豎立之方式連結於探針座24之本體部32a、與從本體部32a上部往前方延伸之輔助部32b，而具有L字狀之剖面形狀。連結塊32係藉由將本體部32a從上方貫通至下方螺合於探針座24之複數支螺栓43以可卸除之方式結合於探針座24。

支承塊34，藉由長方體形狀之本體部34a、與從本體部34a下部往前方延伸之輔助部34b，而具有倒L字狀之剖面形狀。支承塊34藉由一組導件44及導軌46而以能在上下方向移動之方式，在本體部34a之後面連結於連結塊32之本體部32a前面，並藉由螺栓48以可調整上下方向位置之 方式支承於連結塊32之輔助部32b下側。

螺栓48將連結塊32之輔助部32b從上方貫通至下方，並螺合於形成在支承塊34之螺孔50。支承塊34，被配置在連結塊32之輔助部32b與支承塊34之間之一對壓縮螺旋彈簧52彈壓向下方。如此，藉由調整螺栓48對支承塊34之螺入量，即能透過支承塊34及結合於支承塊34之結合塊36調整探針組裝體38之高度位置。

結合塊36係以上下方向為厚度方向之於左右方向長的板狀構件，於其中央區域，藉由將支承塊34之輔助部34b從上方貫通至下方螺合於結合塊36之螺栓54，結合於支承塊34之下側。結合塊36，於其前下部具有往左右方向延伸之向下段部36a。於向下段部36a，藉由將結合塊36之貫通孔36b從上方貫通至下方而螺合於探針組裝體38之螺合構件56來維持探針組裝體38。

如圖3所示，探針組裝體38，在座片60下面於前後方向隔著間隔組裝之一對狹縫桿64，將多數個探針62於左右方向隔著間隔配置成延伸於前後方向之狀態，使具有圓形横剖面形狀之絶緣性桿構件66貫通探針62，並將桿構件66之端部藉一對蓋構件68安裝於座片60。

探針組裝體38係在嵌入結合塊36之向下段部36a之狀態下將螺合構件56螺合於座片60，據以將探針組裝體38維持在結合塊36下側。各探針62係以導電性材料製作，為翼片式(亦即、板狀)之探針。座片60及各狹縫桿64皆係以具有電氣絶緣性之陶瓷、合成樹脂等製作，具有於左右 方向長的角柱形狀。

各狹縫桿64被製作成角柱形狀，且被安裝在座片60之前部下面或後部下面成往左右方向延伸的狀態。各狹縫桿64，在其下面具有於狹縫桿之長邊方向(左右方向)隔著既定間隔往前後方向延伸並開放於前方、後方及下方之多數個狹縫。

各狹縫對應探針62，並具有與對應之探針62之厚度尺寸相對應之寬度尺寸，承接對應之探針62之前下部62a及後上部62b。藉由兩狹縫桿64之狹縫來維持多數個探針62之左右方向彼此之間隔。

兩蓋構件68配置在狹縫桿64之兩側，各蓋構件68在將桿構件66之端部承接於其內側之狀態下，貫通蓋構件68，藉由螺合在座片60之左右方向之端部的複數個螺合構件69，以可卸除之方式安裝在座片60左右方向之側面。

各探針62，其厚度方向為左右方向，被配置在狹縫桿64而成為前下部62a及後上部62b分別從座片60往前方及後方突出之狀態。各探針62，並往前後方向延伸將其前下部62a及後上部62b分別嵌合於前側及後側之狹縫桿64之狹縫。

各探針62，在較嵌合於後側狹縫之後上部62b更後方處，具有向上方豎立之後部針尖62c。探針組裝體38係在使各探針62之後部針尖62c接觸於配線片40之狀態下，被維持於結合塊36。

如圖4(A)所示，配線片40係在延伸於前後方向之狀態 下被支承於結合塊36之下面，於其前部電氣連接於探針組裝體38。配線片40，具備一面貼於結合塊36之下面的第1片狀構件70與形成在第1片狀構件70之另一面的多數個第1配線72。各第1配線72對應於探針組裝體38之探針62，配線片40具有與多數個探針62相同數量之第1配線72。

進一步的，配線片40於其前部具備延伸於左右方向之導膜(guide fiim)76(參照圖5(B))，透過設在導膜76於上下方向貫通之多數個貫通孔77，將第1配線72之一部分露出於下方。各探針62之後部針尖62c通過貫通孔77與對應之第1配線72接觸。據此，配線片40與探針組裝體38即電氣連接。

如圖4(B)所示，配線片40之後部電氣連接於連接電路42。連接電路42包含複數個連接片80，各連接片80具備第2片狀構件82與設在片狀構件82之一面的多數個第2配線84。各第2片狀構件82延伸於前後方向，且多數個配線84彼此於左右方向隔著間隔往前後方向延伸之方式形成在第2片狀構件82(參照圖8)。

各連接片80，使形成有第2配線84之面之一部分對興於配線片40，在中間隔著絶緣性片74之狀態下結合於配線片40。各第2配線84與第1配線72對應，透過貫通絶緣性片74之金屬構件78結合於對應之第1配線72。據此，配線片40即電氣連接於連接電路42。

由於連接電路42電氣連接於測試裝置10之電路，因 此來自該電路之電氣訊號即透過連接電路42之各連接片80之第2配線84、配線片40之第1配線72及探針組裝體38之探針62，被供應至被檢查體12。

[配線片]

如圖5所示，配線片40具有以聚醯亞胺等之絶緣性材料製作之第1片狀構件70、與形成在片狀構件70之多數個第1配線72。因此，配線片40可以是所謂的軟性印刷電路(FPC：Flexible Printed Circuits)或卷帶自動接合(TAB：Tape Automated Bonding)等具有可撓性之片狀印刷配線基板。配線片40延伸於前後方向，圖5中雖省了其中間部分之顯示，但實際上，該中間部分延伸於前後方向(參照圖2)。

多數個第1配線72，如圖5(B)所示，彼此略並行的延伸於前後方向，具有延伸於前後方向之第1導電路區域72A、從第1導電路區域72A之後端連續向後方向延伸之第2導電路區域72B、從第2導電路區域72B之後端連續向後方延伸之第3導電路區域72C、以及從第3導電路區域72C之後端連續往後方向延伸之第4導電路區域72D。

第1導電路區域72A前端部之第1配線72之間距，係與在探針組裝體38之左右方向隔著間隔配置之多數個探針62之間距對應。此外，第1及第3導電路區域72A及72C係以越後方、配線彼此之間距越大之狀態，而第2及第4導電路區域72B及72D則以配線彼此之間距維持一定之狀態延伸於前後方向。

如此，第1配線72即以第1導電路區域72A前端部之 間距、亦即相對探針62之間距，第4導電路區域72D之間距、亦即第1配線72後部之間距較大之方式，形成於第1片狀構件70。

又，第1配線72，於圖示例中，係在第1片狀構件70上設置16條，分成以其中4條為一組的四個組73。各組73，係將4條第1配線72，從圖5(B)中之下側起設為第1、第2、第3及第4導電路73a、73b、73c及73d。

於配線片40之前端部，設有延伸於左右方向(圖5(B)中從上側往下側)之導膜76。導膜76具有於其厚度方向貫通、且於長邊方向隔著間隔配置之多數個貫通孔77。多數個貫通孔77之間隔，對應於第1配線72前端部之間距，各貫通孔77使對應之第1配線72之一部分露出。藉由探針62之後部針尖62c接觸於此露出部分，使第1配線72與探針62電氣連接。

又，於配線片40之後部，以覆蓋第1配線72之第4導電路區域72D之方式設有絶緣性片74。在設有絶緣性片74之第4導電路區域72D，各第1、第2、第3及第4導電路73a、73b、73c及73d分別形成有第1、第2、第3及第4金屬構件78a、78b、78c及78d。絶緣性片74在對應各金屬構件78之位置具有於厚度方向貫通之多數個貫通孔79，於各貫通孔79內配置有金屬材料78(參照圖6及圖7)。

設在各第1導電路73a之第1金屬構件78a(圖示例中為4個)，係在左右方向排列成一列的狀態下彼此隔著相同間隔配置，設在各第2、第3及第4導電路73b、73c及73d 之第2金屬構件78b、第3金屬構件78c及第4金屬構件78d，亦是同樣的，在左右方向排列成一列的狀態下彼此隔著相同間隔配置。

又，第1金屬構件78a係配置在第4導電路區域72D之前部，第2、第3及第4金屬構件78b、78c及78d則分別隔著間隔配置在第1、第2及第3金屬構件78a、78b及78d之前後方向及左右方向(圖5(B)中之右側及上側)。

據此，各金屬材料78，與將所有金屬材料78(圖示例中為16個)於左右方向配置成一列之情形相較，由於是將左右方向彼此之間隔取得較寬來配置，因此在與配線片80之連接時，可防止相鄰金屬材料78之短路。於圖示例中，各導電路73a~73d雖係延伸至第4導電路區域72D之後部，但只要至少延伸至金屬構件78之配置部分即可。

配線片40若係印刷配線基板的話，即可藉由習知印刷配線基板之設計及製造方法自由地設計第1配線72之配置、亦即可自由地設計配線圖案。因此，可如專利文獻1之配線片般，將一組連接端子之位置以前後方向不同位置、而左右方向相同位置之方式、亦即，於前後方向對齊成一直線之方式配置。

然而，若為了如專利文獻1般使連接端子(亦即結合部)之位置在前後方向對齊成一直線，而於配線圖案設置大幅彎曲之角部的話，於印刷配線基板之製作中，有可能在該角部與相鄰配線短路之狀態下形成印刷配線，而使配線片產生電路不良的情形。

因此，如本實施例般，藉由將第1配線配置成延伸為略平行之直線狀之狀態，則與習知在印刷配線基板之製造中具有配線大幅彎曲之角部的情形相較，可降低印刷配線基板之不良率。

本實施例中，配線片40雖係FPC、TAB等，但亦可以是剛性印刷基板(RPC：Rigid Printed Circuits)。若為此種基板的話，則第1片狀構件70係以氧化鋁、酚醛紙、環氧樹脂玻璃等之硬質材料作成。

又，本實施例中，雖係將16條第1配線72形成於第1片狀構件70，但實際上，係形成更多的第1配線72。在此種場合，只要調整組73之數量與屬於各組之導電路之數量加以分組即可。又，連接電路42之配線片片數，可作成與各組之導電路數量相同數量。

[配線片與連接片之連接]

如圖6~8所示，連接電路42包含第1、第2、第3及第4連接片80a、80b、80c及80d，各連接片80具備以聚醯亞胺般之絶緣性材料製作之第2片狀構件82、與形成在第2片狀構件82之多數個配線84。第2連接片係於前後方向長的片狀構件，此外，多數個配線84係以彼此在左右方向隔著間隔、延伸於前後方向之方式設於第2片狀構件82(參照圖8)。

因此，連接片80可以是在第2片狀構件82形成有多數個配線84、亦即如被稱為FPC、TAB或軟性扁平電纜(FFC：Flexible Flat Cable)等之具有可撓性之片狀配線電 路。連接片80使用FFC之情形時，FFC係將連接於配線片40之連接部之被覆之一面除去後使用。因此，FFC之平板型導線即作用為第2配線84，而被覆之另一面則作用為第2片狀構件。

各連接片80，係使設置第2配線84之面之一部分對向於配線片40。於配線片40與連接片80之間，存在以覆蓋第1導電路之方式設於配線片40之絶緣性片74。藉由此絶緣性片74，可防止第1配線72與不和此對應之第2配線84(例如，與第1配線72對應之第2配線84相鄰之第2配線84)間之短路。

絶緣性片74亦可設於連接片80。不過，將複數個連接片80連接於一片配線片40之情形時，若於配線片40設置絶緣性片74的話，僅需將一片絶緣性片74設於一片配線片40即可，因此與在複數個連接片80之各個設置絶緣性片74之情形相較，可更價廉的製作探針裝置26。

如圖6所示，在連接連接片80前之配線片40，於設置第1配線72之面，形成有具貫通孔79之絶緣性片74。絶緣性片74可以是聚醯亞胺片等之絶緣層，亦可以是將聚醯亞胺墨水以印刷技術加以塗布之絶緣層。於第1配線72之對應貫通孔79之位置，金屬構件78形成為突塊狀。金屬構件78之突塊之高度尺寸，可大於絶緣性片74之厚度尺寸。

如圖7所示，當將連接片80連接於配線片40時，金屬構件78即被壓潰而填滿於貫通孔79之狀態。透過此種 狀態之金屬構件78將第1配線72與第2配線84加以結合。金屬構件78為熱熔融性之金屬構件，在將配線片40與連接片80加以貼合之狀態下經由回流焊(reflow)步驟等之加熱製程，即能將第1及第2配線72及84加以結合。

由於係在絶緣性片74之貫通孔79中填滿金屬構件78之狀態下將配線片40與連接片80加以結合，因此，本發明中，為了將配線片40之第1配線72與連接片80之第2配線84加以結合，無需為為了將配線片40或連接片80壓入絶緣性片74之貫通孔79而使其彎曲。

承上所述，由於不會產生使配線片40或連接片80彎曲而使第1配線72與第2配線84分離之力，因此可將前述第1及第2配線確實的加以連接。此外，藉由將金屬構件78之份量與貫通孔79之容量作成相同程度，即能防止金屬構件78之飛散造成配線間之短路。

圖6及圖7中，雖係針對一處貫通孔79與金屬構件78做了說明，但實際上，多數個貫通孔79及與該等對應之多數個金屬構件78分別設在絶緣性片74及配線片40之多數處，該等多數處之金屬構件78經由回流焊製程將多數個第1配線72與多數個第2配線84同時加以結合。

如圖8所示，第1、第2、第3及第4連接片80a、80b、80c及80d，分別與第1、第2、第3及第4金屬構件78a、78b、78c及78d。此外，各連接片之四條第2配線84彼此之間隔，係與左右方向(配線片40寬度方向)排列成一列之四個金屬構件78彼此之間隔相同。

由於係將四個金屬構件78配置成於左右方向排列成一列，因此藉由在其列方向使連接片80之寬度方向對應，連接片80即在以本身之長邊方向為配線片40之長邊方向之狀態下連接於配線片40。

本實施例中，各連接片80包含同一形狀之第2片狀構件82、及與同一形狀之配線圖案設於第2片狀構件82之第2配線84，為相同形狀。第2片狀構件82形成為前後方向之長帶狀，第2配線具備越往前方越往左方(圖8中越往左側、即越傾斜向下側)傾斜之狀態之第1配線區域84A、以及從第1配線區域84A之後端部於後方向(圖8中之右側)直線狀延伸之第2配線區域84B。

配線片40中，第1、第2、第3及第4金屬構件78a、78b、78c及78d，分別被配置成於前後方向(圖8中從左側往右側)及左右方向(圖8中從下側往上側)位置錯開之狀態。又，第2及第3金屬材料78b及78c之前後方向間隔以及第3及第4金屬材料78c及78d之前後方向間隔，分別較第1及第2金屬材料78a及78b之前後方向間隔以及第2及第3金屬材料78b及78c之前後方向間隔來得大。

進一步的，相鄰第1金屬構件78a彼此之間隔、相鄰第2金屬構件78b彼此之間隔、相鄰第3金屬構件78c彼此之間隔、相鄰第4金屬構件78d彼此之間隔、以及連接片80之相鄰第2配線84彼此之間隔，皆分別相同。

以上述方式製作之配線片40與連接片80之連接中，只要將傾斜之第1配線區域84A之任一部分結合於配線片 40之金屬構件78的話，各連接片80即能藉由其前後方向位置之調整據以調整連接片80之左右方向位置。例如，對配線片40將連接片80在前方(圖8中之左側)加以結合的話，連接片80即往左方(圖8中之下側)移動而被結合。

承上所述，藉調整連接片80之前後方向位置，即能在使複數個連接片80之左右方向位置相同而重疊之狀態下江其連接於配線片40。若能以左右方向位於同一位置之方式將連接片80連接於配線片的話，連接片80之重疊即變得容易，探針裝置之製作亦容易。此外，將連接片80作成為同一形狀即能使連接片80作成容易且更為價廉。

又，第1、第2及第3連接片80a、80b及80c之前端部分別配置在較第2、第3及第4連接片80b、80c及80d之前端部前方處，第1及第2連接片80a及80b之前端部之間隔較第2及第3連接片80b及80c之前端部之間隔小，第2及第3連接片80c及80d之前端部之間隔較第3及第4連接片80c及80d之前端部之間隔小。

連接片80之第2配線84，可不設置傾斜之第1配線區域84A而僅由向前後方向延伸之第2配線區域84B形成。不過，此種連接片80，無法藉由變更前後方向之位置來調整左右方向之位置。

[連接電路與中繼基板之連接]

如圖2及圖7所示，連接電路42將配線片40與中繼基板28加以電氣連接。連接電路42係藉由安裝在探針座24下面之電纜保持具89被支承於探針座24。

連接電路42在第1、第2、第3及第4連接片80a、80b、80c及80d之前部結合於配線片40，貫通探針座24之貫通孔24a，在該等之後部連接於中繼基板28。連接片80a、80b、80c及80d分別藉由如連接器般之連接部90a、90b、90c及90d連接於中繼基板28。

第4連接片80d對應第4金屬構件78d結合在配線片40之後部、第3連接片80c對應第3金屬構件78c重疊結合在第4連接片80d之上方、第2連接片80b對應第2金屬構件78b重疊結合在第3連接片80c之上方、而第1連接片80a則對應第1金屬構件78a重疊結合在第2連接片80b之上方。

又，連接片80與中繼基板28之連接部90，係以第2連接部90b配置在第1連接部90a上側、第3連接部90c配置在第2連接部90c上側、第4連接部90d配置在第3連接部90c上側之方式連接於中繼基板28。以藉由此方式將連接片80連接於配線片40及中繼基板28，即能在不使連接片80錯開於左右方向、亦即於前後方向重疊配置複數個連接片，據以將連接片80連接於中繼基板28。

將複數個連接片80重疊配置的話，與將連接片80於左右方向錯開配置之情形相較，可縮短連接片80之長度尺寸。因此，連接片80之製作變得容易，且探針裝置26之製作更為價廉。

[配線片之其他實施例]

如圖9所示，配線片140係在先前說明之配線片40之 導電路區域72A之前後方向中間區域，將配線片40於寬度方向加以切斷者。於配線片140之前端部設有導膜176，此導膜176具有與該前端部之第1配線72之間距對應之貫通孔177。

以上述方式製作配線片140的話，由於第1導電路區域72A係越往後方間距越大之狀態，因此可將配線片140之第1配線72前端部之間距，作成較配線片40之第1配線72前端部之間距大。

因此，在探針組裝體38之探針62間距變大時(亦即，將被檢查體12更換為電極14之間距較大者時)，為適合其間距，可藉由變更配線片40之切斷部據以調整第1配線72之間距。

一般而言，於FPC、TAB等印刷配線基板之製造中，作成相同形狀之複數個基板是容易的，且相同形狀之複數個基板之製作成本較形狀不同之複數個基板之製作成本便宜。因此，若能使用相同形狀之配線片製作探針間距不同之多數個探針裝置的話，則與使用形狀不同之配線片來製作多數個探針裝置之情形相較，能更價廉的製作探針裝置。

配線片140雖係在配線片40之導電路區域72A之前後方向中間區域被切斷，但在導電路區域72A之後端切斷時，第1配線72之間距為最大。此外，亦可不切斷配線片40，而在導電路區域72A之前後方向中間區域折返配線片40。

如圖10所示，於配線片240，在第1片狀構件70之全面設有絶緣性片274。以此方式製作的話，由於第1配線 72之全體受到覆蓋，因此能防止因雜質附著在第1配線72間而導致配線間之短路。

進一步的，藉由在絶緣性片274之前端部設置對應第1配線72之間距之貫通孔277，可使絶緣性片274作用為導膜。據此，無需分別形成絶緣性片274與導膜，因此配線片之製作將變得容易。

[探針裝置之其他實施例]

如圖11所示，各探針裝置326，包含載置且連結於探針座24之連結塊332、支承於連結塊332之支承塊334、結合於支承塊334之結合塊336、支承於結合塊336之探針塊338、將探針塊338電氣連接於中繼基板28之配線片340、以及連接電路342。

探針裝置326之連結塊332及支承塊334，分別具有與探針裝置26之連結塊32及支承塊34相同形狀及結合關係。結合塊336係以上下方向為厚度方向、於左右方向長之板狀構件，於其中央區域被結合於支承塊334之下側。結合塊336與支承塊334係藉由將支承塊334從上方貫通至下方螺合於結合塊336之螺栓354加以結合。

探針塊338藉由將結合塊336從上方貫通至下方螺合於探針塊338之螺栓356，結合於結合塊336。探針塊338於其前部具有越前方、越往下方傾斜之狀態之板狀的配線片支承體338a。配線片340被支承於探針塊338之下面及配線片支承體338a之下面。

配線片340具有可撓性之片狀構件370、設於片狀構件 370之多數個配線372、以及設於各第1配線372前端部之接觸電極377(參照圖12)。連接電路342具備與探針裝置26之連接電路42相同之複數個連接片80。

配線片340，以第1配線372與各連接片80之第2配線84結合之方式，於其後部電氣連接於連接電路342。由於連接電路342係電氣連接於測試裝置10之電路，因此，來自該電路之電氣訊號透過各連接片80之第2配線84、配線片340之第1配線372及接觸電極377被供應至被檢查體12。

如圖12所示，配線片340，可與配線片40同樣的是如FPC或TAB帶般之具有可撓性的片狀配線電路。配線片340延伸於前後方向，於圖12中雖省略其中央部，但實際上，該中央部係於前後方向延伸為直線狀(參照圖11)。

第1配線372於其前端部具備向下方突出之接觸電極377。接觸電極377之間距、亦即第1配線372前端部之間距係與被檢查體12之電極14之間距對應。接觸電極377與第1配線372之前部係作用為與被檢查體12之電極14接觸之探針。

於配線片340之後部，與探針裝置26之配線片40同樣的，以覆蓋第1配線72之方式設有具貫通於上下方向之多數個貫通孔79(參照圖6及圖7)之絶緣性片74。於絶緣性片74之多數個貫通孔79中設有金屬構件78，此等之配置與探針裝置26之配線片40相同。

連接電路342之連接片80，透過絶緣性片74與配線片 140對向，第1配線372與第2配線84透過金屬構件78結合，據以電氣連接於配線片340。

產業上之可利用性

本發明，並不限於上述實施例，只要不脫離申請專利範圍所記載之要旨，當然可以有各種變更。

12‧‧‧被檢查體

14‧‧‧被檢查體之電極

24‧‧‧探針座

26、326‧‧‧探針裝置

40、140、240、340‧‧‧配線片

42、342‧‧‧連接電路

62‧‧‧探針

62c‧‧‧探針之後部針尖

70、170、270、370‧‧‧第1片狀構件

72、172、272、372‧‧‧第1配線

72A‧‧‧第1導電路區域

73a‧‧‧第1導電路

73b‧‧‧第2導電路

73c‧‧‧第3導電路

73d‧‧‧第4導電路

74、274‧‧‧絶緣性片

76‧‧‧導膜

77、177、277‧‧‧導膜之貫通孔

78‧‧‧金屬構件

78a‧‧‧第1金屬構件

78b‧‧‧第2金屬構件

78c‧‧‧第3金屬構件

78d‧‧‧第4金屬構件

79‧‧‧絶緣性片之貫通孔

80a‧‧‧第1連接片

80b‧‧‧第2連接片

80c‧‧‧第3連接片

80d‧‧‧第4連接片

82‧‧‧第2片狀構件

84a‧‧‧第1配線區域

84b‧‧‧第2配線區域

90a‧‧‧第1連接部

90b‧‧‧第2連接部

90c‧‧‧第3連接部

90d‧‧‧第4連接部

377‧‧‧接觸電極

圖1係顯示具備本發明之探針裝置及探針單元之測試裝置的俯視圖。

圖2係顯示本發明之探針裝置之第1實施例的側視圖。

圖3係將圖2中探針組裝體之近旁加以放大顯示的側視圖。

圖4係放大顯示圖2中之4A及4B之部分的側視圖，圖4(A)及4(B)係分別顯示圖2之4A及4B之部分。

圖5係顯示用於圖2中之探針裝置之配線片的圖，圖5(A)係顯示配線片之側視圖、圖5(B)則顯示配線片之俯視圖。

圖6係顯示圖2中之探針裝置之配線片與連接片連接前之狀態的側剖面圖，圖6(A)顯示連接區域全體、圖6(B)則係放大顯示圖6(A)之6B部分放大剖面圖。

圖7係顯示圖2中之探針裝置之配線片與連接片連接後之狀態的側剖面圖，圖7(A)顯示連接區域全體、圖7(B)則係放大顯示圖7(A)之7B部分的放大剖面圖。

圖8係顯示圖2中之探針裝置之配線片與複數個連接 片之連接關係的圖。

圖9係顯示用於本發明探針裝置之第2實施例之配線片的圖，圖9(A)顯示配線片的側視圖、圖9(B)則顯示配線片的俯視圖。

圖10係顯示用於本發明探針裝置之第3實施例之配線片的圖，圖10(A)顯示配線片的側視圖、圖10(B)則顯示配線片的俯視圖。

圖11係顯示本發明探針裝置之第4實施例的側視圖。

圖12係顯示用於圖11中所示探針裝置之配線片的圖，圖12(A)顯示配線片的側視圖、圖12(B)則顯示配線片的俯視圖。

7B‧‧‧部分放大剖面圖

40‧‧‧配線片

42‧‧‧連接電路

70‧‧‧第1片狀構件

72‧‧‧第1配線

74‧‧‧絶緣性片

78‧‧‧金屬構件

79‧‧‧貫通孔

80‧‧‧連接片

82‧‧‧第2片狀構件

84‧‧‧第2配線

Claims (6)

1. 一種探針裝置，於前部具備與被檢查體之電極接觸之多數個探針，其包含：配線片，具備分別從該探針連續或電氣連接於該探針往後方延伸之多數個第1配線、與該第1配線設在其一面之第1片狀構件；連接電路，係電氣連接於該配線片且呈片狀，具備分別與該第1配線對應之多數個第2配線、與該第2配線設在其一面之第2片狀構件；絶緣性片，介於該配線片與該連接電路之間；以及多數個金屬構件，分別貫通該絶緣性片將該第1配線及與第1配線對應之第2配線加以結合，且為熱熔融性；該連接電路至少具備第1、第2及第3連接片，此第1、第2及第3連接片分別具有多數個該第2配線與該第2片狀構件；該第1、第2及第3連接片各個之該第2配線，具有彼此平行延伸、或越往前方越往左方或右方中之一方傾斜延伸的第1配線區域，以及從該第1配線區域之後端部往後方延伸的第2配線區域；該第1、第2及第3連接片係重疊成在左右方向之位置相同；該第1配線，具有與該第1連接片之該第2配線對應的複數個第1導電路、與該第2連接片之該第2配線對應的複數個第2導電路、以及與該第3連接片之該第2配線 對應的複數個第3導電路；該金屬構件，具有將該第1導電路及與此對應之該第1連接片之該第2配線加以結合的複數個第1金屬構件、將該第2導電路及與此對應之該第2連接片之該第2配線加以結合的複數個第2金屬構件、以及將該第3導電路及與此對應之該第3連接片之該第2配線加以結合的複數個第3金屬構件；該第1金屬構件係於左右方向隔著間隔配置成一列；該第2金屬構件位於該第1金屬構件後方、於左右方向隔著間隔配置成一列；該第3金屬構件位於該第2金屬構件後方、於左右方向隔著間隔配置成一列。
2. 如申請專利範圍第1項之探針裝置，其中，該絶緣性片係設在該配線片。
3. 如申請專利範圍第1項之探針裝置，其中，該第1連接片之前端部較該第2連接片之前端部配置在前方，該第2連接片之前端部較該第3連接片之前端部配置在前方。
4. 如申請專利範圍第1項之探針裝置，其中，該第1配線具有從該探針連續或電氣連接於該探針往後方延伸、以越往前方間距越窄之方式延伸於前後方向的第1導電路區域。
5. 如申請專利範圍第1項之探針裝置，其中，該第1配線係電氣連接於各探針而往後方延伸；該絶緣性片，進一步具備在該探針電氣連接於該第1 配線之位置該探針之後部針尖插通之貫通孔，且被支承於該配線片。
6. 一種探針單元，包含：申請專利範圍第1項之探針裝置，其中，於該第2連接片之上側重疊該第1連接片；探針座，為板狀、並在上面之前部具備該探針裝置；中繼基板，在該探針座之後部設置成往上方延伸且以前後方向為厚度方向之狀態；以及第1及第2連接部，分別電氣連接有該第1及第2連接片、設於該中繼基板；該第1連接部係設在該第2連接部之下方。