TWI461504B - 模具固定用黏著片及模具固定用黏著帶、以及微細構造之製造方法 - Google Patents

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Shinichiro Kawahara
Shinji Matsui
Makoto Okada
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Description

模具固定用黏著片及模具固定用黏著帶、以及微細構造之製造方法
本發明係有關一種將壓印微影術(imprint lithography)中所使用之模具予以固定之黏著片及黏著帶、以及微細構造之製造方法。
最近，可有效率地於基板表面形成微細圖案而提高生產量(throughput)之壓印微影術係受到注目。壓印微影術係於基板表面形成由硬化性樹脂組成物所構成之被膜，並以模具將此被膜表面加壓，而將模具之微細圖案轉印，並使經轉印微細圖案之被膜硬化，而於基板表面形成微細圖案之方法(例如：參照非專利文獻1)。
由於由壓印微影術所形成之微細圖案係對應於所使用之模具之微細圖案，故在壓印微影術中模具之重要性相當高。模具通常係在經真空夾吸盤(vacuum chuck)或機械式夾頭(mechanical chuck)等夾具(jig)固定在台座之狀態下使用。
然而，為了將真空夾吸盤機構設置於台座，必須對該台座實施微細加工，而有成本會增加之問題。此外，若以機械式夾頭固定模具外周部，則會因其本身重量而在模具中央部發生撓曲，而有無法確保模具之表面平滑性之問題。以表面不平滑之模具進行壓印微影術，也無法得到充分的轉印精度。此問題係在面積大的模具中相當顯著。
另一方面，考慮若採用黏著片或黏著帶取代真空夾吸盤或機械式夾頭等夾具來做為模具之固定手段，則應可解決前述夾具所造成之問題。
然而，由一般的丙烯酸系黏著劑所構成之黏著片或黏著帶係有下述問題。換言之，當採用例如UV硬化性樹脂組成物做為前述硬化性樹脂組成物時，通常是在照射UV使被膜硬化後，從該硬化被膜將模具垂直剝離。然而，由於若使被膜硬化，則難以將模具剝離，故在進行前述垂直剝離時會對前述黏著片或黏著帶施加較大的負載。一般的黏著片及黏著帶係對於模具之固定力不足，若受到前述負載，則模具會從黏著片或黏著帶脫落。此外，由於一般的黏著片及黏著帶係無法重複使用，故經濟性低。
[非專利文獻1]松井真二,「奈米壓印微影技術」,表面科學,Vol25,No.10,pp628-634,2004
本發明之課題係提供一種可將模具在確保其表面平滑性之狀態下以高固定力固定之模具固定用黏著片及模具固定用黏著帶、以及微細構造之製造方法。
本發明之模具固定用黏著片係含有側鏈結晶性聚合物做為主成分。前述側鏈結晶性聚合物係在未達融點之溫度結晶化，且在前述融點以上之溫度顯示流動性，並且在前述融點+10℃之儲存彈性模數G’為1×102 至1×105 Pa。
本發明之模具固定用黏著帶係於基材薄膜之兩面設置黏著劑層而成，且至少模具側之黏著劑層係由前述模具固定用黏著片所構成。
本發明之微細構造之製造方法係使用前述模具固定用黏著片，並且包括下述(i)至(iv)之步驟：
(i)　使前述黏著片介置於模具與台座之間之步驟；
(ii)在令前述黏著片之溫度成為前述側鏈結晶性聚合物之融點以上之溫度後，令溫度成為未達前述融點之溫度，經由該黏著片而將前述模具固定在台座之步驟；
(iii)以經固定之模具將由硬化性樹脂組成物所構成之被膜之表面加壓，而將模具之微細圖案轉印之步驟；以及
(iv)使經轉印微細圖案之被膜硬化而得到微細構造之步驟。
再者，本發明中之前述「片」，並非僅限於片狀，只要不損及本發明之效果，即包含片(sheet)狀或膜(film)狀之概念。
根據本發明，由於以黏著片或黏著帶將模具固定在台座上，故無須如以往般將台座加工，因此可降低成本，並可將模具在確保其表面平滑性之狀態下固定在台座上。
而且，本發明之黏著片或黏著帶之黏著劑層係會對應於溫度變化而可逆性地成為結晶狀態與流動狀態，且含有流動狀態下之儲存彈性模數G’具有特定值之側鏈結晶性聚合物做為主成分。由於此側鏈結晶性聚合物係在流動狀態下顯示高流動性，故以該側鏈結晶性聚合物做為主成分之前述黏著片或黏著帶會良好地滲入存在於模具或台座之表面之微細的凹凸或空隙內，而可在從流動狀態變成結晶狀態之過程中顯現所謂定錨效應(anchor effect)，得到高固定力。因此，若藉由前述黏著片或黏著帶，則即使在從硬化被膜將模具垂直剝離之過程中受到較大的負載，也可抑制模具脫落。並且，前述黏著片或黏著帶由於為利用側鏈結晶性聚合物之相變化者，故可重複使用。
 ＜模具固定用黏著片＞
本發明之模具固定用黏著片(以下有時稱為「黏著片」)係含有側鏈結晶性聚合物做為主成分。前述側鏈結晶性聚合物係在未達融點之溫度結晶化，且在融點以上之溫度進行相轉移而顯示流動性。換言之，前述側鏈結晶性聚合物係會對應於溫度變化而可逆性地成為結晶狀態與流動狀態。
前述側鏈結晶性聚合物係在前述融點+10℃之儲存彈性模數G’為1×102 至1×105 Pa，且以2×102 至9×104 Pa為佳。藉此，流動狀態下之側鏈結晶性聚合物會顯示高流動性，而含有該側鏈結晶性聚合物做為主成分之前述黏著片也會顯示高流動性。結果，前述黏著片會無縫隙地滲入存在於模具或台座之表面之微細的凹凸或空隙內。由於若將此狀態之黏著片冷卻至未達前述融點之溫度，則前述側鏈結晶性聚合物會因結晶化而顯現定錨效應，故可得到高固定力。
另一方面，若在前述融點+10℃之儲存彈性模數G’小於1×102 Pa，則黏著片之凝聚力會降低，而固定力也隨之降低。此外，由於若前述儲存彈性模數G’大於1×105 Pa，則側鏈結晶性聚合物之流動性會降低，故難以得到前述定錨效應，而使固定力降低。
前述側鏈結晶性聚合物以在前述融點-10℃之儲存彈性模數G’為1×105 至1×109 Pa為佳、以1×106 至1×108 Pa較佳。藉此，可確保用以使前述定錨效應顯現所需的彈性。此外，由於結晶狀態下之側鏈結晶性聚合物會具有適度的彈性，故前述黏著片可發揮做為緩衝材之機能。因此，可追隨基板之彎曲或微小凸起等，而可防止轉印不良。
另一方面，若在前述融點-10℃之儲存彈性模數G’過小，則結晶狀態下之側鏈結晶性聚合物之彈性會不足，而有難以得到前述定錨效應之虞。此外，若前述儲存彈性模數G’過大，則黏著片難以發揮做為緩衝材之機能，故不佳。前述儲存彈性模數G’係如後述之合成例中所記載，係以動態黏彈性測定裝置測定而得之值。
在此，側鏈結晶性聚合物之前述融點，係意指藉由某種平衡程序而使最初整合成有秩序之某種排列的聚合物的特定部分成為無秩序狀態之溫度，係藉由示差掃描熱量計(DSC)在10℃/分鐘之測定條件下測得之值。
前述融點以30至70℃為佳、以30至60℃較佳。若前述融點過低，則在進行模具固定時之環境溫度變化而使溫度上升時，環境溫度容易超過前述融點，使側鏈結晶性聚合物顯示流動性，因此固定力降低，而有模具會從黏著片脫落之虞。此外，若前述融點過高，則為了使側鏈結晶性聚合物成為流動狀態而需要大量的熱能，因而在經濟性上為不利。
若欲令前述儲存彈性模數G’及融點成為特定值，係可經由改變側鏈結晶性聚合物之組成或分子量等來任意進行。前述側鏈結晶性聚合物之組成可舉例如：使具有碳數16以上之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯20至100重量份、具有碳數1至6之烷基之(甲基)丙烯酸酯0至70重量份、以及極性單體0至10重量份聚合而得之聚合物等。
前述具有碳數16以上之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯可舉例如：(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸二十烷酯、(甲基)丙烯酸二十二烷酯等具有碳數16至22之線狀烷基之(甲基)丙烯酸酯，前述具有碳數1至6之烷基之(甲基)丙烯酸酯可舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯等，前述極性單體可舉例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、伊康酸、馬來酸、富馬酸等含有羧基之乙烯不飽和單體；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基己酯等具有羥基之乙烯不飽和單體，此等可使用1種或混合2種以上使用。
上述所例示之單體中，具有碳數16以上之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯係對前述儲存彈性模數G’及融點造成之影響相當大。若大量使用該(甲基)丙烯酸酯中之具有碳數低之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯，則有前述儲存彈性模數G’及融點容易成為前述之特定值之傾向。具體而言，宜以30重量份以上、較佳為30至40重量份之比例使用具有碳數16至18之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯。具體例可舉例如：使丙烯酸二十二烷酯5至15重量份、丙烯酸硬脂酯30至40重量份、丙烯酸甲酯45至55重量份、以及丙烯酸0至10重量份聚合而得之共聚物等。
此外，在具有碳數1至6之烷基之(甲基)丙烯酸酯中，若使用丙烯酸丁酯，則有前述儲存彈性模數G’及融點容易成為前述之特定值之傾向。具體例可舉例如：使丙烯酸二十二烷酯40至50重量份、丙烯酸丁酯45至55重量份、以及丙烯酸0至10重量份聚合而得之共聚物等。
聚合方法並無特別限定，可採用例如：溶液聚合法、塊狀聚合法、懸浮聚合法、乳化聚合法等。例如當採用溶液聚合法時，可經由依需要將前述所例示之單體與溶劑混合，並在40至90℃左右攪拌2至10小時左右，而使前述單體聚合。
前述側鏈結晶性聚合物之重量平均分子量以5,000以上為佳、以5,000至900,000較佳。若前述重量平均分子量過小或過大，則有前述儲存彈性模數G’及融點會脫離前述之特定值之範圍之虞。此外，若前述重量平均分子量過小，則有凝聚力降低且固定力降低之虞，若前述重量平均分子量過大，則有即使令黏著片成為前述融點以上之溫度，側鏈結晶性聚合物也難以顯示流動性之虞。前述重量平均分子量係以凝膠滲透層析法(GPC)測定側鏈結晶性聚合物後，將所得之測定值換算成聚苯乙烯而得之值。
前述黏著片之厚度以15至400μm為佳、以120至150μm較佳。若前述黏著片之厚度過薄，則有固定力降低之虞，並且也難以發揮做為緩衝材之機能，故不佳。此外，若前述黏著片之厚度過厚，則難以調製厚度均勻的黏著片，故不佳。
於前述黏著片之兩面，以設置經實施離型處理之薄膜、亦即離型薄膜為佳。前述離型薄膜可舉例如：於由聚對酞酸乙二酯等所構成之薄膜表面塗佈聚矽氧(silicone)等離型劑而成者。在黏著片之兩面設置離型薄膜時，只要例如將溶劑中添加有側鏈結晶性聚合物之塗佈液塗佈於離型薄膜上並使其乾燥而得到黏著片，並於此黏著片之表面配置離型薄膜即可。
在前述塗佈液中，可添加例如：交聯劑、增黏劑(tackifer)、可塑劑、抗老化劑、紫外線吸收劑等各種添加劑。前述塗佈一般可藉由刮刀塗佈器(knife coater)、輥塗佈器、壓延塗佈器(carlendar coater)、逗點式塗佈器(comma coater)等來進行。此外，依塗佈厚度和塗佈液之黏度，也可藉由凹版塗佈器、桿式塗佈器(rod coater)等來進行。再者，前述黏著片除了前述塗佈以外，也可經由例如擠壓成形、壓延加工而成形為片狀。
＜模具固定用黏著帶＞
本發明之模具固定用黏著帶(以下有時稱為「黏著帶」)係於基材薄膜之兩面設置黏著劑層而成，且至少模具側之黏著劑層係由前述之本發明之模具固定用黏著片所構成。藉此，可得到與前述之黏著片同樣的效果，並且因含有基材薄膜，故可得到剛性較黏著片更高且處理性也更優良之效果。
前述基材薄膜可舉例如：聚乙烯、聚對酞酸乙二酯、聚丙烯、聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚碳酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-聚丙烯共聚物、聚氯乙烯等合成樹脂薄膜。
前述基材薄膜可為由單層體或複層體所構成者，厚度通常為25至250μm左右。為了提高相對於黏著劑層之密著性，可對基材薄膜之表面實施例如：電暈處理、電漿處理、噴砂處理、化學蝕刻處理、底漆處理等表面處理。
在位於模具側之基材薄膜之單面設置黏著劑層時，只要將於溶劑中添加有前述側鏈結晶性聚合物之塗佈液塗佈於基材薄膜之單面並使其乾燥即可。黏著劑層之厚度以5至60μm為佳、以10至60μm較佳、以10至40μm更佳。
另一面之黏著劑層並無特別限定，例如也可與單面之黏著劑層同樣地由前述之本發明之模具固定用黏著片所構成。此時，單面之黏著劑層之側鏈結晶性聚合物與另一面之黏著劑層之側鏈結晶性聚合物可為相同組成，也可分別為不同組成。
此外，另一面之黏著劑層也可使用含有感壓性接著劑之黏著劑層。前述感壓性接著劑係具有黏著性之聚合物，例如：天然橡膠接著劑、合成橡膠接著劑、苯乙烯/丁二烯乳膠接著劑、丙烯酸系接著劑等。單面之黏著劑層之厚度與另一面之黏著劑層之厚度可為相同厚度，也可分別為不同厚度。
＜微細構造之製造方法＞
其次，關於本發明之微細構造之製造方法之一實施型態，列舉使用前述之本發明之模具固定用黏著片進行模具之固定並使用UV硬化性樹脂組成物做為硬化性樹脂組成物的情形做為例子，參照第1圖而詳細說明。
如第1圖(a)所示，首先，使前述之本發明之模具固定用黏著片1介置於模具10與台座15之間。構成模具10之材料可舉例如：矽、聚矽氧、二氧化矽(SiO2 )玻璃、鎳、聚對酞酸乙二酯等。於模具10之表面10a係形成有預定之微細圖案11。該微細圖案11以奈米(nm)至微米(μm)級為佳。模具10之厚度宜為10至2,000μm左右。所謂模具10之厚度，係意指其表面10a與背面10b之間之距離成為最大之厚度。
構成台座15之材料可舉例如：二氧化矽玻璃等。台座15係安定地支撐模具10者，其厚度以例如1至2mm為佳。
使黏著片1介置於模具10與台座15之間後，經由黏著片1將模具10固定在台座15。此固定係經由先令黏著片1之溫度成為前述側鏈結晶性聚合物之融點以上之溫度、較佳為融點+10℃以上之溫度後，再令溫度成為未達前述融點之溫度、較佳為融點-10℃以下之溫度而進行。
由於若經過如此之特定之溫度變化，則側鏈結晶性聚合物會從流動狀態進行相變化成為結晶狀態，藉此，因前述之理由而顯現定錨效應，故可在確保表面平滑性之狀態下以高固定力將模具10固定在台座15。黏著片1之溫度調整可經由使用例如氣體、風扇、加熱器等溫度調整手段調整環境溫度和台座15之溫度來進行。
另一方面，如第1圖(b)所示，於基板20之表面形成被膜21。構成基板20之材料可舉例如矽、二氧化矽玻璃等，除此以外，還可舉例如聚乙烯、聚對酞酸乙二酯、聚丙烯、聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚碳酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-聚丙烯共聚物、聚氯乙烯等合成樹脂。基板20之厚度以50至300μm為佳、以100至150μm較佳。基板20以具有可撓性為佳。
被膜21係由UV硬化性樹脂組成物所構成。該UV硬化性樹脂組成物係經由照射UV(紫外線)而硬化者，可採用各種習知物。被膜21之形成只要例如將UV硬化性樹脂組成物加入預定溶劑中而得到塗佈液，並將此塗佈液塗佈於基板20表面且使其乾燥即可。前述塗佈可藉由例如旋轉塗佈法、狹縫塗佈法、噴霧塗佈法、輥塗佈法等來進行。未硬化之被膜21之厚度以0.01至1000μm為佳、以0.01至500μm較佳。
於基板20表面形成被膜21後，於該被膜21上方配置模具10。此配置係以使模具10之微細圖案11與被膜21呈相對向之方式進行。接著，使此模具10與台座15一起朝箭頭A方向移動，如第1圖(c)所示，以模具10將被膜21表面加壓。藉此，將模具10之微細圖案轉印至被膜21。
前述加壓條件係壓力為0.1至100MPa左右，加壓時間為5至300秒左右。經轉印微細圖案11之被膜21之硬化係經由對於在以模具10將被膜21表面加壓之狀態、亦即在第1圖(c)所示之狀態下之被膜21照射UV來進行。
UV照射方向係只要可對被膜21照射UV，即並無特別限定。換言之，當基板20具有UV穿透性時，只要從基板20之背面側對被膜21照射UV即可。此外，黏著片1通常係具有UV穿透性。因此，若以具有UV穿透性之材料構成台座15及模具10，則可從台座15之背面側隔著該台座15、黏著片1及模具10而對被膜21照射UV。
其次，如第1圖(d)所示，使模具10與台座15一起朝箭頭B方向移動，從硬化被膜22將模具10剝離。此剝離係為了抑制硬化被膜22之損傷，通常以垂直剝離之方式進行。在進行此垂直剝離時，對黏著片1施加較大的負載。黏著片1由於因前述理由而以高固定力將模具10固定，故即使受到前述負載，也可抑制模具10之脫落。
若從硬化被膜22將模具10剝離，則可得到由經轉印微細圖案11之硬化被膜22與基板20所構成的微細構造25。硬化被膜22之厚度以0.01至1000μm為佳、以0.01至500μm較佳。
所得之微細構造25可藉由例如氧氣反應性離子蝕刻法(reactive ion etching)等將殘膜26去除，使基板20表面從鄰接之硬化被膜22、22間露出後，以硬化被膜22做為遮罩進行蝕刻處理、或將鋁等進行掀去(lift off)加工後而利用於線路等。此外，當持續製造新穎的微細構造25時，只要重複進行前述之步驟即可。
另一方面，當模具10破損時、或當製造微細圖案不同之其他微細構造時，必須將模具10從台座15卸下，換成其他模具。此時，只要使用前述溫度調整手段將黏著片1加熱至前述側鏈結晶性聚合物之融點以上之溫度即可。藉此，由於前述側鏈結晶性聚合物顯示流動性而使黏著片1之固定力降低，故可較簡單地將模具10卸下。黏著片1係藉由進行與前述同樣之操作而可重複使用許多次。
以上，顯示本發明之較佳的實施形態，但本發明並不限定於以上之實施形態，在申請專利範圍中所記載之範圍內，可進行各種改良和變更。例如：在前述之微細構造之製造方法之一實施形態中，雖說明使用本發明之模具固定用黏著片製造微細構造的情形，但前述微細構造也可藉由使用本發明之模具固定用黏著帶取代前述黏著片，來進行製造。此時，以使含有側鏈結晶性聚合物之單面之黏著劑層朝向模具側之方式，經由另一面之黏著劑層而將黏著帶貼著於台座。
此外，在前述實施形態中雖列舉以UV硬化性樹脂組成物做為硬化性樹脂組成物之例子進行說明，但也可使用做為其他硬化性樹脂組成物之例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等熱塑性樹脂組成物。在前述實施形態中雖說明在以模具加壓之狀態下進行經轉印微細圖案之被膜之硬化的情形，但前述被膜之硬化也可在將模具剝離後進行。
以下，列舉合成例及實施例詳細說明本發明，但本發明並不僅限定於以下之合成例及實施例。再者，在以下之說明中，「份」係意指重量份。
(合成例1)
首先，以丙烯酸二十二烷酯45份、丙烯酸丁酯50份、丙烯酸5份、做為聚合起始劑之PERBUTYL ND(日油公司製)0.5份、及做為鏈轉移劑之正十二烷硫醇(n-dodecylmercaptan)(日本油脂)6份之比例混合，並在80℃攪拌4小時，使此等單體聚合。所得之共聚物之重量平均分子量為7,000，融點為37℃。此外，在前述融點+10℃之儲存彈性模數G’為3×102 Pa，在融點-10℃之儲存彈性模數G’為5×106 Pa。
(合成例2)
首先，以丙烯酸二十二烷酯45份、丙烯酸丁酯50份、丙烯酸5份、及做為聚合起始劑之PERBUTYL ND(日油公司製)0.5份之比例混合，並在55℃攪拌4小時。其次，升溫至80℃後，添加做為聚合起始劑之PERHEXYL PV(日油公司製)0.5份並攪拌2小時，使此等單體聚合。所得之共聚物之重量平均分子量為67萬，融點為46℃。此外，在前述融點+10℃之儲存彈性模數G’為7×103 Pa，在融點-10℃之儲存彈性模數G’為1×106 Pa。
(合成例3)
首先，以丙烯酸二十二烷酯15份、丙烯酸硬脂酯30 份、丙烯酸甲酯50份、丙烯酸5份、及做為聚合起始劑之PERBUTYL ND(日油公司製)0.5份之比例混合，並在55℃攪拌4小時。其次，升溫至80℃後，添加做為聚合起始劑之PERHEXYL PV(日油公司製)0.5份並攪拌2小時，使此等單體聚合。所得之共聚物之重量平均分子量為65萬，融點為41℃。此外，在前述融點+10℃之儲存彈性模數G’為8×104 Pa，在融點-10℃之儲存彈性模數G’為2×107 Pa。
(比較合成例1)
首先，以丙烯酸二十二烷酯20份、丙烯酸硬脂酯25份、丙烯酸甲酯50份、丙烯酸5份、做為聚合起始劑之PERBUTYL ND(日油公司製)0.5份、及做為鏈轉移劑之正十二烷硫醇(日本油脂)6份之比例混合，並在80℃攪拌4小時，使此等單體聚合。所得之共聚物之重量平均分子量為7,000，融點為40℃。此外，在前述融點+10℃之儲存彈性模數G’為5×101 Pa，在融點-10℃之儲存彈性模數G’為5×107 Pa。
(比較合成例2)
首先，以甲基丙烯酸二十二烷酯65份、甲基丙烯酸丁酯30份、甲基丙烯酸5份、及做為聚合起始劑之PERBUTYL ND(日油公司製)0.5份之比例混合，並在55℃攪拌4小時。其次，升溫至80℃後，添加做為聚合起始劑之PERHEXYL PV(日油公司製)0.5份並攪拌2小時，使此等單體聚合。所得之共聚物之重量平均分子量為25萬，融點為35℃。此外，在前述融點+10℃之儲存彈性模數G’為5×105 Pa，在融點-10℃之儲存彈性模數G’為9×105 Pa。
前述合成例1至3及比較合成例1、2之各共聚物如表1所示。再者，前述重量平均分子量係以GPC測定共聚物後，將所得之測定值換算成聚苯乙烯而得之值。前述融點係使用DSC在10℃/分鐘之測定條件下測得之值。前述儲存彈性模數G’係使用Seiko Instruments Inc.製之動態黏彈性測定裝置「DMS 6100」，在10Hz、5℃/分鐘、-100至400℃之升溫過程中，測定在融點±10℃之儲存彈性模數G’而得之值。
由表1得知，在合成例1、2中，因以丙烯酸丁酯做為主成分，而將儲存彈性模數G’及融點控制在前述之特定值。此外得知，在合成例3中，因以30重量份之比例調配具有碳數16以上之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯中碳數較低之丙烯酸硬脂酯，而將儲存彈性模數G’及融點控制在前述之特定值。
(實施例1至3及比較例1、2) ＜黏著片之製作＞
首先，使用乙酸乙酯將前述合成例1至3及比較合成例1、2中所得之各共聚物調整成固形份為30%，而得到各共聚物溶液。接著，相對於前述各共聚物溶液100份，添加換算成固形份為0.5份之異氰酸酯系交聯劑而得黏著劑溶液，將該黏著劑溶液塗佈於厚度為100μm之聚對酞酸乙二酯薄膜(PET薄膜)之單面並使其乾燥，而分別製作形成有厚度40μm之黏著劑層的黏著帶。
＜評估＞
對於上述中所得之各黏著帶，評估垂直剝離強度。評估方法如下述所示，結果如表2所示。
[垂直剝離強度]
首先，將前述黏著帶固定在丙烯酸系樹脂製之台板上。此固定係經由使用丙烯酸系接著劑(一方社油脂工業股份有限公司製之「AS5020」)將PET薄膜之與形成有前述黏著劑層之單面相反側之另一面予以接著固定在前述台板上來進行。藉此，成為前述黏著劑層相對於前述台板係朝向上方之狀態。
然後，以下述條件使一邊長10mm之不鏽鋼(SUS)製之正立方體與前述黏著劑層密著並以2kg加壓5秒後，以300mm/分鐘之速度從前述黏著劑層將前述正立方體垂直剝離。藉由荷重元(load cell)測定此時之垂直剝離強度。
(60℃)
在60℃之環境溫度下將前述正立方體與前述黏著劑層密著並加壓後，垂直剝離。
(60℃→23℃)
在60℃之環境溫度下將前述正立方體與前述黏著劑層密著並加壓後，使環境溫度降低至23℃，並在此環境溫度下靜置20分鐘後，垂直剝離。
由表2得知，在60→23℃之垂直剝離強度方面，相較於比較例1、2，實施例1至3顯現非常高的固定力。此外，由60℃之垂直剝離強度之結果得知，實施例1至3係只要加熱至融點以上之溫度，則可較簡單地將模具卸下。
1．．．模具固定用黏著片
10．．．模具
10a．．．模具之表面
10b．．．模具之背面
11．．．微細圖案
15．．．台座
20．．．基板
21．．．被膜
22．．．硬化被膜
25．．．微細構造
26．．．殘膜
第1圖(a)至(d)係表示使用本發明之模具固定用黏著片製造微細構造之一實施形態之步驟圖。
1．．．模具固定用黏著片
10．．．模具
10a．．．模具之表面
10b．．．模具之背面
11．．．微細圖案
15．．．台座
20．．．基板
21．．．被膜
22．．．硬化被膜
25．．．微細構造
26．．．殘膜

Claims (8)

  1. 一種模具固定用黏著片，係含有側鏈結晶性聚合物做為主成分，且前述側鏈結晶性聚合物係使具有碳數16至22之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯20至100重量份、具有碳數1至6之烷基之(甲基)丙烯酸酯0至70重量份、以及極性單體0至10重量份聚合而得之聚合物，前述側鏈結晶性聚合物之融點係30至70℃，且在未達融點之溫度結晶化，且在前述融點以上之溫度顯示流動性，並且在前述融點+10℃之儲存彈性模數G’為1×102 至1×105 Pa者，在前述融點-10℃之儲存彈性模數G’為1×105 至1×109 Pa者。
  2. 如申請專利範圍第1項之模具固定用黏著片，其中，前述側鏈結晶性聚合物係使丙烯酸二十二烷酯5至15重量份、丙烯酸硬脂酯30至40重量份、丙烯酸甲酯45至55重量份、以及丙烯酸0至10重量份聚合而得之共聚物。
  3. 如申請專利範圍第1項之模具固定用黏著片，其中，前述側鏈結晶性聚合物係使丙烯酸二十二烷酯40至50重量份、丙烯酸丁酯45至55重量份、以及丙烯酸0至10重量份聚合而得之共聚物。
  4. 一種模具固定用黏著帶，係於基材薄膜之兩面設置黏著劑層而成者，且至少模具側之黏著劑層係由申請專利範 圍第1項之模具固定用黏著片所構成。
  5. 一種微細構造之製造方法，係使用申請專利範圍第1項之模具固定用黏著片製造微細構造之方法，包括下述步驟：使前述黏著片介置於模具與台座之間之步驟；在令前述黏著片之溫度成為前述側鏈結晶性聚合物之融點以上之溫度後，令溫度成為未達前述融點之溫度，並經由該黏著片將前述模具固定在台座之步驟；以經固定之模具對由硬化性樹脂組成物所構成之被膜之表面加壓，而將模具之微細圖案轉印之步驟；以及使已轉印微細圖案之被膜硬化而得到微細構造之步驟。
  6. 如申請專利範圍第5項之微細構造之製造方法，其中，在令前述黏著片之溫度成為前述側鏈結晶性聚合物之融點+10℃以上之溫度後，令溫度成為前述融點-10℃以下之溫度，並經由該黏著片將前述模具固定在台座者。
  7. 如申請專利範圍第5項之微細構造之製造方法，其中，前述硬化性樹脂組成物係由UV硬化性樹脂組成物所構成，並且，以模具對由該UV硬化性樹脂組成物所構成之被膜表面加壓而將前述微細圖案轉印，並照射UV使被膜硬化後，從該硬化被膜將模具垂直剝離者。
  8. 如申請專利範圍第5項之微細構造之製造方法，其中，前述模具之微細圖案係奈米(nm)至微米(μm)級者。
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