TWI455153B - 電線組件 - Google Patents

Description

電線組件

本發明係有關於一種電線組件，特別係一種用於抑制電磁干擾(EMI)及防治靜電之電線組件。

目前的電子裝置均需通過電磁干擾(EMI)以及靜電測試(ESD)，以保護使用者的安全及符合法規標準。

一般而言，當電線***電子裝置並作動時，EMI便會藉由電線發散至外界。為了解決此問題，目前常見電線的周圍會使用例如導電布來包覆，然而導電布在製作過程中可能會發生纏繞不完全的問題，因而無法提供較完全之電磁防護效果。此外，當電子裝置在使用時，外界静電亦會經由電線導入電子裝置內造成電路損壞，因此，如何做好電子裝置的電磁防護，實值得相關人員所深思。

本發明提供一種電線組件，可用於抑制電磁干擾(EMI)及防治靜電。

本發明之一實施例中提供一種電線組件，用以連接一電子裝置並包括一電線，具有一訊號部及一接地部，其中接地部包覆於訊號部；一導電緊縮結構，包覆前述電線且具有一導電包覆層，其中導電包覆層具有熱塑性材質，並與前述接地部電性連接；以及一靜電保護層，包覆前述導電緊縮結構以及前述電線，且該靜電保護層電性連接電子裝置之接地機殼。

於一實施例中，前述導電緊縮結構更具有一導熱層及 一絕熱層，其中絕熱層係設置於前述導電包覆層與導熱層之間。。

於一實施例中，前述靜電保護層具有複數個通孔，且前述導熱層經由該些通孔暴露於外界。

於一實施例中，前述導電緊縮結構更具有一導電部，穿過前述導熱層與絕熱層並且電性連接前述導電包覆層以及前述靜電保護層。

於一實施例中，前述導電包覆層係由一初始厚度受熱變形至一第一厚度，且該第一厚度係介於該初始厚度的20%到40%之間。

於一實施例中，前述導電包覆層包括一第一變形部及一第二變形部，第一變形部係由一初始厚度受熱變形至一第一厚度，且第二變形部係由該初始厚度受熱變形至一第二厚度，其中第二厚度小於第一厚度。

於一實施例中，前述第一厚度與該第二厚度係介於該初始厚度的20%到40%之間。

於一實施例中，前述導電包覆層之材料為導電布、導電泡棉、鋁箔或聚氯乙烯。

於一實施例中，前述導電包覆層上形成朝向前述靜電保護層之一第一尖端，且前述靜電保護層上形成朝向前述導電包覆層之一第二尖端，其中該第一尖端與該第二尖端相互對應且相隔一距離。

為使本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例並配合所附圖式做詳細說明。

第1圖表示本發明一實施例之電線組件與電子裝置之連接示意圖，其中，電線組件10與電子裝置20中之電路形成電性連接。第2圖表示本發明一實施例之電線組件10剖視圖，應了解的是，圖式之範圍僅包含電線組件10之一部分，並且由於電線組件10之結構為上下對稱，故在此僅繪出上半部結構作為示意。其中，電線組件10主要包含一電線100，且電線100包括一訊號部101以及包覆於訊號部10外側的接地部102；此外，前述電線組件10更包括一導電緊縮結構200，設置於電線100之外側且形成包覆。

需要特別強調的是，導電緊縮結構200具有一導電包覆層201，以對包覆於該電線100之表面形狀進行塑型，且導電緊縮結構200係由熱塑性材質所構成並且與接地部102形成電性連接。在此實施例中，導電包覆層201之材料為例如導電布、導電泡棉、鋁箔或聚氯乙烯等能夠導電之熱塑性材質。另外，電線組件10更包括一靜電保護層300，包覆於前述電線100以及導電緊縮結構200之外側。其中當電線組件10***電子裝置20之電性連接埠時(如第1圖所示)，靜電保護層300與電子裝置20之接地機殼相互電性連接。

請繼續參閱第2圖，前述導電緊縮結構200更包括一導熱層202，其作用為傳導熱能至導電包覆層201。應了解的是，由於導電包覆層201係由熱塑性材質所構成，因此，當其外側提供有一熱源時，導電包覆層201會因為受熱而變形，並朝其內側之方向(電線100之位置)產生收縮，進而可緊密包覆整條電線100，藉此可改善傳統導電布容易 因鬆脫並使得電子裝置發生短路之缺點。如第2圖中所示，導熱層202外側之靜電保護層300亦可設有複數個通孔301，且位於靜電保護層300內側之導熱層202可經由該些通孔301暴露於外界。此外，導電包覆層201與導熱層202之間還設置有一絕熱層203，能夠避免過大的熱能造成電線組件10產生結構損壞。

需要特別說明的是，導電包覆層201與接地部102之間係形成電性連接，其中導電包覆層201可在受熱後由一初始厚度收縮變形至一第一厚度。前述第一厚度係介於初始厚度的20%到40%之間(例如30%)，此為導電包覆層201對電線100塑型時所能達到最佳導電率之條件，據此導電包覆層201能夠有效抑制電線100所產生之電磁波，並可經由接地部102釋放干擾雜訊。

再者，如第2圖所示，本實施例中之導電緊縮結構200更包括一導電部204，穿過導熱層202與絕熱層203，藉以電性連接導電包覆層201以及靜電保護層300。如此一來，外界之靜電便可經由接地部102導引至導電包覆層201，再經由導電部204傳導至靜電保護層300，最後透過電子裝置20的接地機殼釋放，以達到防治靜電之效果。

第3圖表示本發明另一實施例之電線組件10剖視圖，其中此實施例與第2圖表示之實施例的不同在於，此實施例中的導電包覆層201由初始厚度受熱變形後形成具有不同厚度之第一變形部P1、第二變形部P2及第三變形部P3，前述第一及第三變形部P1、P3於受熱變形後具有一第一厚度(例如係初始厚度的30%)，而第二變形部P2於受熱後具 有一小於第一厚度之第二厚度(例如係初始厚度的20%)，據此可使得導電包覆層201之第二變形部P2與其對應連接之接地部102中之受電部P4間具有較佳的導電率，進而能夠促進導電包覆層201與接地部102之間的電流傳導。

接著請參閱第4圖，其中導電包覆層201上形成有朝向靜電保護層300之一第一尖端T1，而靜電保護層300上則形成有朝向導電包覆層201之一第二尖端T2，該第一尖端T1與該第二尖端T2係相互對應且相隔一距離。藉此結構特徵可使得來自電線100之靜電經由第一尖端T1及第二尖端T2以跳電的方式傳導至靜電保護層300，並可透過電子裝置20的接地機殼釋放靜電。相反地，由電子裝置20本身發出之微量漏電流，則可由接地部102直接釋放而不會透過第一及第二尖端T1、T2傳導至靜電保護層300，藉此可解決傳統上使用者觸摸機殼會感到些微觸電之問題。

綜上所述，本發明提供一種連接一電子裝置之電線組件，包括一電線、一導電緊縮結構及一靜電保護層，其中該電線具有一訊號部及一接地部，且接地部係包覆於訊號部之外側；該導電緊縮結構包覆該電線且具有一導電包覆層，其中該導電包覆層具有熱塑性材質並且與接地部電性連接；該靜電保護層包覆該導電緊縮結構及該電線，並且電性連接該電子裝置之接地機殼。透過上述之設計特徵，本發明之電線組件可改善原先以導電布包覆電線之方法並提供更好之電磁防治效果，亦可進一步解決發生於電子裝置中靜電以及漏電流等問題。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以 限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許之更動與潤飾。因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧電線組件

20‧‧‧電子裝置

100‧‧‧電線

101‧‧‧訊號部

102‧‧‧接地部

200‧‧‧導電緊縮結構

201‧‧‧導電包覆層

202‧‧‧導熱層

203‧‧‧絕熱層

204‧‧‧導電部

300‧‧‧靜電保護層

301‧‧‧通孔

P1‧‧‧第一變形部

P2‧‧‧第二變形部

P3‧‧‧第三變形部

P4‧‧‧受電部

T1‧‧‧第一尖端

T2‧‧‧第二尖端

第1圖表示本發明一實施例之電線組件與電子裝置之連接示意圖；第2圖表示本發明一實施例之電線組件剖視圖；第3圖表示本發明一實施例之電線組件包括不同受熱變形程度之第一、第二及第三變形部剖視圖；以及第4圖表示本發明一實施例之電線組件具有第一及第二尖端結構之剖視圖。

10‧‧‧電線組件

100‧‧‧電線

101‧‧‧訊號部

102‧‧‧接地部

200‧‧‧導電緊縮結構

201‧‧‧導電包覆層

202‧‧‧導熱層

203‧‧‧絕熱層

204‧‧‧導電部

300‧‧‧靜電保護層

301‧‧‧通孔

Claims (9)

1. 一種電線組件，用以連接一電子裝置，包括：一電線，具有一訊號部及一接地部，其中該接地部包覆該訊號部；一導電緊縮結構，包覆該電線且具有一導電包覆層，其中該導電包覆層具有熱塑性材質，並與該接地部電性連接；以及一靜電保護層，包覆該導電緊縮結構以及該電線，且該靜電保護層電性連接該電子裝置之接地機殼。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電線組件，其中該導電緊縮結構更具有一導熱層及一絕熱層，且該絕熱層係設置於該導電包覆層與該導熱層之間。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電線組件，其中該靜電保護層具有複數個通孔，且該導熱層經由該些通孔暴露於外界。
4. 如申請專利範圍第2項所述之電線組件，其中該導電緊縮結構更具有一導電部，穿過該導熱層與絕熱層並且電性連接該導電包覆層以及該靜電保護層。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電線組件，其中該導電包覆層係由一初始厚度受熱變形至一第一厚度，且該第一厚度係介於該初始厚度的20%到40%之間。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電線組件，其中該導電包覆層包括一第一變形部及一第二變形部，該第一變形部係由一初始厚度受熱變形至一第一厚度，且該第二變形部係由該初始厚度受熱變形至一第二厚度，其中該第二厚 度小於該第一厚度。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電線組件，其中該第一厚度與該第二厚度係介於該初始厚度的20%到40%之間。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電線組件，其中該導電包覆層之材料為導電布、導電泡棉、鋁箔或聚氯乙烯。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電線組件，其中該導電包覆層上形成有朝向該靜電保護層之一第一尖端，且該靜電保護層上形成有朝向該導電包覆層之一第二尖端，其中該第一尖端與該第二尖端相互對應且相隔一距離。