TWM496324U - 電磁屏蔽型電路板結構 - Google Patents
電磁屏蔽型電路板結構 Download PDFInfo
- Publication number
- TWM496324U TWM496324U TW103209954U TW103209954U TWM496324U TW M496324 U TWM496324 U TW M496324U TW 103209954 U TW103209954 U TW 103209954U TW 103209954 U TW103209954 U TW 103209954U TW M496324 U TWM496324 U TW M496324U
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- conductive
- electromagnetic shielding
- protective sheet
- circuit board
- layer
- Prior art date
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
本創作係有關一種因應電子電路板上建置電磁屏蔽體的需要，在具備建置簡單、快速、成本低的同時，還兼具電磁屏蔽效用長期可靠與安定性的電磁屏蔽型電路板結構。
隨著電子工業的蓬勃發展，電子產品朝向輕、巧、短、小的方向發展，電子元件相對的必須高密度化，極易受到電磁波干擾及產生電磁波干擾源，影響到其他電子產品，甚至是傷害人體，因此需要對於電磁波干擾進行遮蔽處理，一般是在導電性表面使用導電性良好的遮蔽材料來進行電磁屏蔽。電磁屏蔽是抑制電磁波干擾，增強電子產品的可靠性及提高電子產品質量的有效手段。合理地使用電磁屏蔽，可以抑制外來電磁波的干擾(EMS、Electro-Magnetic Shielding)，也可以避免作為電磁波干擾(EMI、Electro-Magnetic Interference)源去影響電子設備。
電子產品的電子電路板上導電線路是最有效的接收和輻射天線，由於導電線路的存在，往往會使電路板上產生過強的電磁輻射。習知一種電磁屏蔽的作法，是在電子電路板的導電線路面上貼上(非熱壓貼合)一層導電金屬膜或塗上一層導電漆，把導電線路封閉起來，限制內部輻射的電磁能量洩漏及防止外來的輻射干擾進入；雖具有一定成效，唯，具有
導電性的導電金屬膜或導電漆，並不能直接貼或塗在電路板的導電線路表面上，必須先在導電線路表面製作一絕緣層，才能進行貼或塗的工作，否則會造成導電線路短路，影響電子元件的正常運作；由於電路板的電磁屏蔽，必須在導電線路面上先完成絕緣層，才能貼上導電金屬膜或塗上導電漆，較為複雜的加工程序，一直是屏蔽電路板產製效率不高及品質不穩定的主要原因，尤其是所完成的屏蔽層體，其表面並未受到任何保護或具有絕緣表層，在電子元件插接或表貼(例如SMT程序)過程，若有受到外物碰觸、撞擊或磨擦時，易因破損，刮傷而造成導電不連續性，降低或影響電磁屏蔽的作用效果，甚至要避免與電子元件接觸，造成電子元件組接工作的困擾，而長時曝露空氣中的氧化問題，更是不易確保電磁屏蔽效果的長期安定性與可靠性。
本創作之主要目的係在提供一種電磁屏蔽型電路板結構，係一電子電路板，具有一電路基板及至少一防護薄片；該一電路基板，是為絕緣材料所構成的板片體，該板片體上，依電子元件的電路佈局，至少在一板面上，製備有多條導電線路，該每一導電線路上，並按電子元件在板片體上的既定組設位置，具有多數個焊接固定部；該防護薄片，是在一聚亞醯胺(PI)膜上塗佈一導電膜層後，再塗覆一絕緣熱固膠層所構成的一薄片膜體，該防護薄片，是由該絕緣熱固膠層面整個熱壓貼合在該電路基板上，封閉導電線路的表面，相對該導電線路的焊接固定部，錯開性的至少開設有多個可以使該焊接固定部顯露的槽孔，且該導電膜層，是在包含有石墨與金屬粉末的導電性混合材料中添加黏膠而塗佈在外部形成絕緣
的該聚亞醯胺(PI)膜上，並介於在該絕緣熱固膠層間，構成一個和該導電線路絕緣的導電網絡；俾當電子電路板完成所有電子元件在導電線路的焊接固定部上，利用焊料的焊固，使電子元件完成與導電線路電性連接的組接；則電子元件工作中，防護薄片壓合在導電線路表面上所形成的保護與電磁屏蔽作用，除防護薄片的導電膜層對電磁波具有反射與吸收能力，能夠抑制EMI電磁波干擾與對外產生EMS電磁屏蔽的效果外，防護薄片可快速、簡單的熱壓貼合在導電線路表面，以及，防護薄片由聚亞醯胺(PI)膜，簡易塗佈加工上導電膜層與絕緣熱固膠層，而低造價的三層共構出可高度量產的薄片膜體，據此，因應電子電路板上建置電磁屏蔽體的需要，即能夠在顯著降低電磁屏蔽建置費用或成本的情形下，藉由防護薄片在電子元件組接過程中對導電線路形成保護的同時，兼具由耐高溫、抗藥性強、絕緣性佳的聚亞醯胺(PI)膜對導電膜層產生防護，有效維護電磁屏蔽效用的正常發揮，並確保電磁屏蔽效用的長期可靠性與安定性。
本創作之次一目的係在提供一種電磁屏蔽型電路板結構，其中，該防護薄片由該絕緣熱固膠層面壓合在該電路基板上，封閉該導電線路的表面，該絕緣熱固膠層的膜層體上，還設有一導體，使該導電膜層通過該導體與該導電線路的接地線路接觸形成接地，藉此，電子元件工作中，防護膜片作為導電線路的電磁屏蔽，除把電場終止於導電膜層的表面上外，導電膜層並透過地線中和表面上的感應電荷，防止由靜電耦合產生的相互干擾。
本創作之再一目的係在提供一種電磁屏蔽型電路板結構，其
中，該防護薄片的絕緣熱固膠層，為環氧樹脂熱固膠層，藉由環氧樹脂的良好熱貼合性質，俾有利防護薄片熱壓貼合在電路基板上對導電線路形成電磁屏蔽。
本創作之另一目的係在提供一種電磁屏蔽型電路板結構，其中，該防護薄片相對該導電線路上的焊接固定部，錯開性的開設有多個槽孔，該每一槽孔的孔形周緣錯開該焊接固定部的距離約為0.1釐米(mm)；當電子元件接腳在焊接固定部上被焊料焊接固定時，藉由焊料與槽孔間保持一適當距離之避免與導電膜層接觸，確保防護薄片對導電線路之電磁屏蔽作用能夠正常發揮。
本創作之又一目的係在提供一種電磁屏蔽型電路板結構，其中，該電路基板的一端板面上製備有多條被該防護薄片封閉的導電線路，而另一端板面上，亦依電子元件的電路佈局，相同的製備有多條導電線路，及在該每一導電線路上設有多數個焊接固定部，並由另一防護薄片在另一端板面上熱壓貼合，將該端板面上的導電線路封閉；俾使電路基板的兩端板面上導電線路，皆具備有一防護薄片來產生電磁屏蔽效果。
本創作之次再一目的係在提供一種電磁屏蔽型電路板結構，其中，該防護薄片的導電膜層，是在包含有石墨與金屬粉末的導電性混合材料中添加彈性導電黏膠；當導電膜層完成在聚亞醯胺(PI)膜上塗佈時，藉由彈性導電黏膠填充在導電性混合材料間的縫隙，消除不導電點，俾使整個導電膜層具備良好的導電連續性。
10‧‧‧電子電路板
20、20A‧‧‧電路基板
21‧‧‧穿孔
22‧‧‧導電線路
220‧‧‧接地線路
23‧‧‧焊接固定部
30、30A、30B‧‧‧防護薄片
31‧‧‧聚亞醯胺(PI)膜
32‧‧‧導電膜層
33‧‧‧絕緣熱固膠層
34‧‧‧槽孔
35‧‧‧導體
40‧‧‧電子元件
41‧‧‧接腳
50‧‧‧焊料
圖1係本創作結構立體示意圖
圖2係本創作防護薄片立體剖面構造示意圖
圖3係本創作防護薄片壓合在電路基板上的上視示意圖
圖4係圖3A部構造放大示意圖
圖5係圖3防護薄片壓合在電路基板上時的構造剖面圖
圖6係圖5B部構造放大示意圖
圖7係圖9C部構造放大示意圖
圖8係本創作電子元件在焊接固定部上焊接固定的上視圖
圖9係本創作電子元件在焊接固定部上焊接固定的剖面示意圖
圖10係本創作防護薄片上設接地導體的實施示意圖
圖11係本創作防護薄片上設接地導體的構造示意圖
圖12係本創作電路基板雙面設防護薄片的實施例圖
一種電磁屏蔽型電路板結構，如圖1，係一電子電路板10，具有一電路基板20及至少一防護薄片30；該一電路基板20，是為絕緣材料所構成的板片體，例如是電木、環氧樹脂、玻璃纖維構成的單層或多層PCB硬板片體，或是銅、鋁表面覆合絕緣材料構成的銅基、鋁基PCB硬板片體，又或是塑膠膜片上樹脂結合銅箔的可撓性銅箔積層FCCL軟板片體等，該板片體上，依電子元件的電路佈局，開設有多數個使兩板面互通的穿孔21，及在至少一板面上，由銅箔的蝕刻製備有包含通過
該穿孔21的多條導電線路22【註：電子元件採無腳接點表貼法在單面板上組接時，可省略穿孔21的開設】，該每一導電線路22上，並按電子元件在板片體上的既定組設位置，具有多數個焊接固定部23；該防護薄片30，如圖1、2，是在一聚亞醯胺(PI)膜31上塗佈一導電膜層32後，再塗覆一絕緣熱固膠層33所構成的一薄片膜體，如圖3、4、5、6，該防護薄片30，是由該絕緣熱固膠層33面整個熱壓貼合在該電路基板20上，封閉導電線路22的表面，如圖1、3、4，相對該導電線路22的焊接固定部23，錯開性的至少開設有多個可以使該焊接固定部23顯露的槽孔34，如圖2、5、6，且該導電膜層32，是在包含有石墨與金屬粉末的導電性混合材料中添加黏膠而塗佈在外部形成絕緣的該聚亞醯胺(PI)膜31上，並介於在該絕緣熱固膠層33間，構成一個和該導電線路22絕緣的導電網絡；如圖7、8、9，俾當電子電路板10的電路基板20完成所有電子元件40的組接時(例如採用SMT程序)，包括電子元件40的接腳41穿過穿孔21或無腳接點直接表貼(圖未示)在導電線路22的焊接固定部23上，利用焊錫料的(錫爐)焊固，使電子元件40完成與導電線路22電性連接的組接；則電子元件40工作中，如圖6，防護薄片30壓合在導電線路22表面上所形成的保護與電磁屏蔽作用，除防護薄片30的導電膜層32對電磁波具有反射與吸收能力，能夠抑制EMI電磁波干擾與對外產生EMS電磁屏蔽的效果外，如圖1、3、5、6，防護薄片30可快速、簡單的熱壓貼合在導電線路22表面，以及，如圖2，防護薄片30由聚亞醯胺(PI)膜31，簡易塗佈加工上導電膜層32與絕緣熱固膠層33，而低造價的三層
共構出可高度量產的薄片膜體，據此，如圖1，因應電子電路板10的電路基板20上建置電磁屏蔽體的需要，即能夠在顯著降低電磁屏蔽建置費用或成本的情形下，如圖7、8、9，藉由防護薄片30在電子元件40組接(SMT)過程中對導電線路22形成保護的同時，如圖6，兼具由耐高溫、抗藥性強、絕緣性佳的聚亞醯胺(PI)膜31永久對導電膜層32產生防護，有效維護電磁屏蔽效用的正常發揮，並確保電磁屏蔽效用的長期可靠性與安定性。
根據上述實施例，其中，如圖6、10、11，該防護薄片30由該絕緣熱固膠層33面壓合在該電路基板20上，封閉該導電線路22的表面，該絕緣熱固膠層33的膜層體上，還設有一導體35，使該導電膜層32通過該導體35與該導電線路22的接地線路220接觸形成接地，藉此，電子元件工作中，防護膜片30作為導電線路22的電磁屏蔽，除把電場終止於導電膜層32的表面上外，導電膜層32並透過地線中和表面上的感應電荷，防止由靜電耦合產生的相互干擾。
根據上述實施例，其中，如圖1、2，該防護薄片30的絕緣熱固膠層33，為環氧樹脂熱固膠層，藉由環氧樹脂的良好熱貼合性質，俾有利防護薄片30熱壓貼合在電路基板20上對導電線路22形成電磁屏蔽。
根據上述實施例，其中，如圖1、3、4，該防護薄片30相對該導電線路22上的焊接固定部23，錯開性的開設有多個槽孔34，該每一槽孔34的孔形周緣(孔的形狀、大小)錯開該焊接固定部23的距離約為0.1釐米(mm)；如圖7、9，當電子元件40接腳41在焊接
固定部23上被焊料50焊接固定時，藉由焊料50與槽孔34間保持一適當距離之避免與導電膜層32接觸，確保防護薄片30對導電線路22之電磁屏蔽作用能夠正常發揮。
根據上述實施例，其中，如圖12，該電路基板20A的一端板面上製備有多條被該防護薄片30A封閉的導電線路22，該電路基板20的板片體上，係由多數個電性及非電性穿孔21與另一端板面相通，而另一端板面上，亦依電子元件的電路佈局，相同的製備有包含通過該穿孔21的多條導電線路，及在該每一導電線路22上設有多數個焊接固定部(同作法，圖未示)，並由另一防護薄片30B在另一端板面上熱壓貼合，將該端板面上的導電線路封閉；俾使電路基板20A的兩端板面上導電線路22，皆具備有一防護薄片30A、30B來產生電磁屏蔽效果。
根據上述實施例，其中，如圖2，該防護薄片30的導電膜層32，是在包含有石墨與金屬粉末的導電性混合材料中添加彈性導電黏膠；當導電膜層32完成在聚亞醯胺(PI)膜31上塗佈時，藉由彈性導電黏膠填充在導電性混合材料間的縫隙，消除不導電點，俾使整個導電膜層具備良好的導電連續性。
以上說明對本創作而言只是說明性的，而非限制性的，本領域普通技術人員理解，在不脫離所附說明書所限定的精神和範圍的情况下，可做出許多修改、變化或等效，但都將落入本創作的保護範圍內。
20‧‧‧電路基板
22‧‧‧導電線路
30‧‧‧防護薄片
31‧‧‧聚亞醯胺(PI)膜
32‧‧‧導電膜層
33‧‧‧絕緣熱固膠層
Claims (6)
- 一種電磁屏蔽型電路板結構，係一電子電路板，具有一電路基板及至少一防護薄片；該一電路基板，是為絕緣材料所構成的板片體，該板片體上，依電子元件的電路佈局，至少在一板面上，製備有多條導電線路，該每一導電線路上，並按電子元件在板片體上的既定組設位置，具有多數個焊接固定部；該防護薄片，是在一聚亞醯胺(PI)膜上塗佈一導電膜層後，再塗覆一絕緣熱固膠層所構成的一薄片膜體，該防護薄片，是由該絕緣熱固膠層面整個熱壓貼合在該電路基板上，封閉導電線路的表面，相對該導電線路的焊接固定部，錯開性的至少開設有多個可以使該焊接固定部顯露的槽孔，且該導電膜層，是在包含有石墨與金屬粉末的導電性混合材料中添加黏膠而塗佈在外部形成絕緣的該聚亞醯胺(PI)膜上，並介於在該絕緣熱固膠層間，構成一個和該導電線路絕緣的導電網絡；俾當電子電路板完成所有電子元件在導電線路的焊接固定部上，利用焊料的焊固，使電子元件完成與導電線路電性連接的組接；則電子元件工作中，防護薄片壓合在導電線路表面上所形成的保護與電磁屏蔽作用，除防護薄片的導電膜層對電磁波具有反射與吸收能力，能夠抑制EMI電磁波干擾與對外產生EMS電磁屏蔽的效果外，防護薄片可快速、簡單的熱壓貼合在導電線路表面，以及，防護薄片由聚亞醯胺(PI)膜，簡易塗佈加工上導電膜層與絕緣熱固膠層，而低造價的三層共構出可高度量產的薄片膜體，據此，因應電子電路板上建置電磁屏蔽體的需要，即能夠在顯著降低電磁屏蔽建置費用或成本的情形下，藉由防護薄片在電子元件組接過程中對導電線路形成保護的同時，兼具由耐高溫、抗藥性強、絕緣性佳的聚亞 醯胺(PI)膜對導電膜層產生防護，有效維護電磁屏蔽效用的正常發揮，並確保電磁屏蔽效用的長期可靠性與安定性。
- 依申請專利範圍第1項所述之電磁屏蔽型電路板結構，其中，該防護薄片由該絕緣熱固膠層面壓合在該電路基板上，封閉該導電線路的表面，該絕緣熱固膠層的膜層體上，還設有一導體，使該導電膜層通過該導體與該導電線路的接地線路接觸形成接地，藉此，電子元件工作中，防護膜片作為導電線路的電磁屏蔽，除把電場終止於導電膜層的表面上外，導電膜層並透過地線中和表面上的感應電荷，防止由靜電耦合產生的相互干擾。
- 依申請專利範圍第1項所述之電磁屏蔽型電路板結構，其中，該防護薄片的絕緣熱固膠層，為環氧樹脂熱固膠層，藉由環氧樹脂的良好熱貼合性質，俾有利防護薄片熱壓貼合在電路基板上對導電線路形成電磁屏蔽。
- 依申請專利範圍第1項所述之電磁屏蔽型電路板結構，其中，該防護薄片相對該導電線路上的焊接固定部，錯開性的開設有多個槽孔，該每一槽孔的孔形周緣錯開該焊接固定部的距離約為0.1釐米(mm)；當電子元件接腳在焊接固定部上被焊料焊接固定時，藉由焊料與槽孔間保持一適當距離之避免與導電膜層接觸，確保防護薄片對導電線路之電磁屏蔽作用能夠正常發揮。
- 依申請專利範圍第1項所述之電磁屏蔽型電路板結構，其中，該電路基板的一端板面上製備有多條被該防護薄片封閉的導電線路，而另一端板面上，亦依電子元件的電路佈局，相同的製備有多條導電線路，及在 該每一導電線路上設有多數個焊接固定部，並由另一防護薄片在另一端板面上熱壓貼合，將該端板面上的導電線路封閉；俾使電路基板的兩端板面上導電線路，皆具備有一防護薄片來產生電磁屏蔽效果。
- 依申請專利範圍第1項所述之電磁屏蔽型電路板結構，其中，該防護薄片的導電膜層，是在包含有石墨與金屬粉末的導電性混合材料中添加彈性導電黏膠；當導電膜層完成在聚亞醯胺(PI)膜上塗佈時，藉由彈性導電黏膠填充在導電性混合材料間的縫隙，消除不導電點，俾使整個導電膜層具備良好的導電連續性。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW103209954U TWM496324U (zh) | 2014-06-06 | 2014-06-06 | 電磁屏蔽型電路板結構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW103209954U TWM496324U (zh) | 2014-06-06 | 2014-06-06 | 電磁屏蔽型電路板結構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM496324U true TWM496324U (zh) | 2015-02-21 |
Family
ID=53018547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW103209954U TWM496324U (zh) | 2014-06-06 | 2014-06-06 | 電磁屏蔽型電路板結構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM496324U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106413245A (zh) * | 2016-11-15 | 2017-02-15 | 丁贤根 | 带磁隔离和电隔离及天线的抗emi线路板 |
| CN112423573A (zh) * | 2019-08-20 | 2021-02-26 | 上海海拉电子有限公司 | 一种电磁防护装置 |
| CN115666010A (zh) * | 2022-11-21 | 2023-01-31 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种刚挠结合板及其电磁屏蔽膜脱落控制方法 |
-
2014
- 2014-06-06 TW TW103209954U patent/TWM496324U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106413245A (zh) * | 2016-11-15 | 2017-02-15 | 丁贤根 | 带磁隔离和电隔离及天线的抗emi线路板 |
| CN112423573A (zh) * | 2019-08-20 | 2021-02-26 | 上海海拉电子有限公司 | 一种电磁防护装置 |
| CN115666010A (zh) * | 2022-11-21 | 2023-01-31 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种刚挠结合板及其电磁屏蔽膜脱落控制方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4226041B2 (ja) | 積層構造を有する透過導電シールド | |
| TW589930B (en) | Electrostatic discharge protection device for a high density printed circuit board | |
| CN104754855A (zh) | 柔性电路板及其制作方法 | |
| JP6156610B2 (ja) | 電子機器、およびアンテナ素子 | |
| CN205542769U (zh) | 电子装置和电子设备 | |
| US10631446B2 (en) | Electromagnetic wave absorber and electronic device | |
| WO2015158008A1 (zh) | 一种屏蔽膜、屏蔽电路板及终端设备 | |
| KR20150037306A (ko) | 경연성 인쇄회로기판 | |
| KR20190018535A (ko) | 회로 기판 | |
| KR20200112523A (ko) | 전자 어셈블리, 이를 포함하는 전자 장치 및 전자 어셈블리를 제작하는 방법 | |
| TWM496324U (zh) | 電磁屏蔽型電路板結構 | |
| WO2016015325A1 (zh) | 一种电磁屏蔽材料及封装光模块的方法 | |
| TWI400012B (zh) | 電路板和構造電路板的方法 | |
| JP2008078205A (ja) | 基板組立体及びその製造方法、電子部品組立体及びその製造方法、電子装置 | |
| TW201134380A (en) | Power transmission circuit with EMI shielding, lighting module, and a panel display module | |
| KR101951927B1 (ko) | Emi 개스킷 | |
| JP2015141904A (ja) | 電子回路モジュール及びその製造方法 | |
| TW200841795A (en) | Flexible printed circuit, manufacture method of same and electronic device with same | |
| US10141703B1 (en) | Connector module having insulated metal frame | |
| US20090213565A1 (en) | Emc shielding for printed circuits using flexible printed circuit materials | |
| JP6737634B2 (ja) | 放熱チップ及び放熱構造 | |
| KR101157418B1 (ko) | 메탈코어를 구비한 인쇄회로기판 | |
| JP6865030B2 (ja) | 金属箔テープ | |
| JP2012230954A (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
| TW200427385A (en) | Electronic circuit unit with mounting structure having high soldering reliability |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4K | Annulment or lapse of a utility model due to non-payment of fees |