TWI451153B - 製造柔性液晶顯示器的系統和製造柔性顯示器的方法 - Google Patents
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Description
本發明一般有關製造柔性液晶顯示器的系統和製造柔性顯示器的方法。更特別地,本發明有關卷對卷式或者卷對片式製造柔性液晶顯示器的方法和系統。
柔性顯示器是使用可彎曲基板比如塑膠基板形成的平面顯示設備,並且可彎曲、折疊或變形為輥形,同時保持極好的顯示特徵。因此,目前柔性顯示器作為下一代技術,正在引起全世界的注目。
柔性顯示設備由薄的柔性基板製成,該基板可像紙一樣彎曲或卷成幾個釐米,而不喪失現有顯示設備的特徵。不像由現有的玻璃基板製成的硬顯示器,柔性顯示器輕、薄、高度抗撞擊並可自由彎曲。根據其用途和功能,這種柔性顯示器可分為加固顯示器、彎曲顯示器和捲曲式顯示器。質輕、堅固並可彎曲的顯示器可應用於數位多媒體廣播(DMB)、無線寬帶(WiBro)、個人數位助理(PDA)等高品質移動設備的顯示器,並將發展成捲曲式顯示器。
圖1是用於製造液晶顯示器的傳統方法的流程圖。
參照圖1,當使用玻璃基板製造液晶顯示器時,通常通過劃分成薄膜電晶體(TFT)基板的工序和彩色濾光片基板的工序來進行液晶盒加工。具體地,在步驟S20中,在薄膜電晶體基板上形成薄膜電晶體陣列,以形成薄膜電晶體,該薄膜電晶體是液晶顯示器的開關或驅動元件。然後,薄膜電晶體基板依次經過S21的取向膜的塗覆和摩擦步驟、S22的清洗步驟,以及S23的液晶分配步驟。另一方面,在步驟S10中,彩色濾光片在玻璃基板上形成,隨後經過S11的取向膜的塗覆和摩擦步驟,S12的清洗步驟,S13的密封分配步驟,S14的短路分配(short dispensation)步驟,以及S15的隔墊物(spacer)分配步驟。然後,在步驟S30中裝配兩個基板(上基板和下基板),隨後,在步驟S31中進行密封劑固化,在步驟S32中進行液晶盒劃線和斷裂以獲得單個液晶盒,並且在步驟S33中進行偏振器板的最終檢查和安裝。
使用玻璃基板時,通過片對片式方法製造液晶顯示器。另一方面,用柔性基板代替這種傳統玻璃基板的大多數嘗試都集中在片對片式方法。即,在片對片式方法中,將一個形成有薄膜電晶體陣列的柔性薄片裝配到另一個形成有彩色濾光片的柔性薄片上,因而明顯地降低了生產率,並對柔性材料的利用帶來了困難。
為了改善該技術和解決上面概述的一個或多個需求,本發明的各方面在於提供一種製造柔性液晶顯示器的系統和製造柔性顯示器的方法,其採用卷對卷式或卷對片式方法並可顯著提高生產率。
根據本發明的一個方面,製造柔性液晶顯示器的系統包括:第一拆卷機,連續供給第一柔性基板;第二拆卷機,連續供給第二柔性基板;裝配單元,裝配在上述第一柔性基板上形成的上基板和在上述第二柔性基板上形成的下基板;第一取向膜形成單元,當上述第一柔性基板從上述第一拆卷機移動到上述裝配單元時,在上述第一柔性基板的一個表面塗敷取向膜;第二取向膜形成單元,當上述第二柔性基板從上述第二拆卷機移動到真空裝配單元時,在上述第二柔性基板的上表面塗敷取向膜;密封分配器;隔墊物形成單元;以及切割器,正好在上述第一柔性基板和上述第二柔性基板傳送到上述裝配單元之前、當上述第一柔性基板和上述第二柔性基板在上述裝配單元內時、或者正好在上述第一柔性基板和上述第二柔性基板傳送出上述裝配單元之後,切割上述第一柔性基板和上述第二柔性基板中的至少一個。
在一個實施例中,上述裝配單元可為真空裝配單元。
在一個實施例中,上述裝配單元可包括靜電卡盤(ESC),上述靜電卡盤支撐和傳送由上述切割器切割的上述第一柔性基板或上述第二柔性基板。
在一個實施例中,上述系統還可包括至少一個測力感測器,上述測力感測器在上述第一柔性基板和上述第二柔性基板傳送到上述裝配單元時,維持上述第一柔性基板和上述第二柔性基板的張力。
在一個實施例中,上述系統還可包括至少一個網狀導向器,上述網狀導向器在上述第一柔性基板和上述第二柔性基板傳送到上述裝配單元時,定位上述第一柔性基板和上述第二柔性基板。
在一個實施例中,用於支撐和傳送上述第一柔性基板和上述第二柔性基板的輥子可與上述第一柔性基板和上述第二柔性基板的邊緣相接觸。
在一個實施例中,用於上述上基板的對準標記之間的距離D1與用於上述下基板的對準標記之間的距離D2不相同。
在一個實施例中,上述對準標記之間的距離D1可以大於上述對準標記之間的距離D2。
根據本發明的另一個方面,製造柔性顯示器的方法包括:在第一拆卷機連續供給的第一柔性基板的一個表面上形成第一取向膜,以形成上基板;在第二拆卷機連續供給的第二柔性基板的上表面上形成第二取向膜;在第二柔性基板的上表面進行密封分配或短路分配(short dispensation);在第二柔性基板的上表面上形成空間,以形成下基板;正好在第一柔性基板和第二柔性基板傳送到裝配單元之前,當第一柔性基板和第二柔性基板在裝配單元內時,或者正好在第一柔性基板和第二柔性基板傳送出裝配單元之後,切割第一柔性基板和第二柔性基板中的至少一個;以及,將用於上基板的第一對準標記與用於下基板的第二對準標記對準,以裝配上基板和下基板。
根據本發明進一步的方面,製造柔性顯示器的方法包括:傳送第一網狀柔性基板,上述第一網狀柔性基板具有多個上基板和各上基板上的對準標記,相鄰上基板的對準標記之間的距離為D1;傳送第二網狀柔性基板,上述第二網狀柔性基板具有多個下基板和各下基板上的對準標記,相鄰下基板的對準標記之間的距離為D2(D1≠D2);以及,將上基板的對準標記與下基板的對準標記對準,以將上基板和下基板彼此裝配起來。
在一個實施例中,相鄰上基板的對準標記之間的距離D1可等於相鄰下基板的對準標記之間的距離D2。
在一個實施例中,上述方法可進一步包括:在上述第一柔性基板的一個表面上形成上述取向膜之前,在上述第一柔性基板的一個表面上形成彩色濾光片。
在一個實施例中,上述方法可進一步包括:在上述第二柔性基板的上表面上形成上述第二取向膜之前,在上述第二柔性基板的上表面上形成薄膜電晶體陣列。
在一個實施例中,上述方法可進一步包括:在上述第二柔性基板的上表面上形成上述薄膜電晶體陣列之前,在上述第二柔性基板的上表面上形成彩色濾光片。
在一個實施例中,用於傳送上述第一柔性基板和上述第二柔性基板的輥子可與上述第一柔性基板和上述第二柔性基板的邊緣相接觸,上述第一柔性基板和上述第二柔性基板的邊緣分別位於上述第一柔性基板的上基板加工區域和上述第二柔性基板的下基板加工區域之外。
在一個實施例中,上述第一柔性基板和上述第二柔性基板在其邊緣處可以形成有通孔,上述通孔用於分別定位上述第一柔性基板和上述第二柔性基板。
在一個實施例中,上述上基板和上述下基板的裝配可以在真空下進行。
在一個實施例中,上述距離D1可大於上述距離D2。
在一個實施例中,上述方法可進一步包括在裝配上述上基板和上述下基板之前或之後切割上述第一柔性基板。
在一個實施例中,上述方法可進一步包括:在裝配上述上基板和上述下基板之前,當傳送第二柔性基板時,在第二柔性基板的上表面上形成第二取向膜;在形成有第二取向膜的第二柔性基板的上表面上進行密封分配和液晶分配;以及,在上述第二柔性基板的上表面上形成隔墊物。
在結合附圖與給出的下述實施例的描述中,本發明的上述其他方面、特徵和優點將很明顯。
現在參照附圖詳細描述本發明的實施例。
圖2為根據本發明的一個實施例的製造柔性液晶顯示器的系統的框圖;圖3為根據本發明的一個實施例的製造柔性液晶顯示器的方法的流程圖。
參考圖2和圖3,第一拆卷機102連續供給卷成輥形的第一柔性基板100。第一柔性基板100可由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚碸(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚碳酸酯(PC)、環烯烴共聚物(COC)或聚酰亞胺形成,但不限於上述材料。有必要維持第一柔性基板100的張力在恒定的範圍之內以有效地進行傳送和隨後的步驟。至少一個測力感測器104可設置在第一柔性基板100的傳送方向,以測量和調整第一柔性基板100的張力。由於第一柔性基板100在移動(傳送)的過程中可變形為蛇形蜷曲的形狀,至少一個網狀導向器106可設置在第一柔性基板100的傳送方向,以調整第一柔性基板100位於恒定的位置。
首先,在步驟S100中在第一柔性基板100上形成彩色濾光片108。然而,當預先形成帶有彩色濾光片108的第一柔性基板100時,可省略形成彩色濾光片108的步驟。可通過形成彩色濾光片的典型方法來形成彩色濾光片108。此外,在第一柔性基板100上也可進一步形成普通的電極(未示出)和黑色矩陣。
接下來,在步驟S102中通過第一取向膜形成單元(未示出)在第一柔性基板100上形成第一取向膜110。第一取向膜110可為有機取向膜、無機取向膜或金屬取向膜。通過旋轉塗布、印刷塗布等形成有機聚合物層,然後固化該有機聚合物層,可形成有機取向膜。該有機聚合物層可進一步經過摩擦。該有機取向膜的一個實例包括聚酰亞胺取向膜。通過諸如一氧化矽、二氧化矽等氧化物的斜射蒸鍍,可形成無機取向膜。金屬取向膜可由諸如金(Au)、鉑(Pt)等金屬材料形成。
可在第一柔性基板100的上表面和下表面之一上形成彩色濾光片108和第一取向膜110。
第二拆卷機202連續供給卷成輥形的第二柔性基板200。如上所述,至少一個用於調整第二柔性基板200的張力的測力感測器204和至少一個用於定位第二柔性基板200的網狀導向器206設置在第二柔性基板200的傳送方向。第二柔性基板200可由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚碸(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚碳酸酯(PC)、環烯烴共聚物(COC)或聚酰亞胺形成,但不限於上述材料。第二柔性基板200的材料與第一柔性基板100的材料可相同或不同。
首先,在步驟S200中通過形成薄膜電晶體陣列的典型方法,可在第二柔性基板200的上表面上形成薄膜電晶體(TFT)陣列208。然而,當預先形成帶有薄膜電晶體陣列的第二柔性基板200時,可省略形成薄膜電晶體陣列的步驟。進一步地,對於無源矩陣液晶顯示器,而非有源矩陣液晶顯示器,可形成透明電極圖形,而非薄膜電晶體陣列。
接下來,在步驟S202中,通過第二取向膜形成單元(未示出)形成第二取向膜210。第二取向膜210的種類和形成方法和第一取向膜110的種類和形成方法相同,並且第二取向膜形成單元可用作第一取向膜形成單元。
然後,分別通過密封分配器(未示出)、短路分配器(short dispenser),未示出)以及液晶分配器(未示出),可在具有第二取向膜210的第二柔性基板的上表面進行密封分配步驟S204、短路分配步驟S206以及液晶分配步驟S208。此文中,短路分配步驟可省略。此外,密封分配步驟S204、短路分配步驟S206以及液晶分配步驟S208的順序可改變。進一步地,雖然本實施例說明了在裝配上基板和下基板之前進行液晶分配步驟S208,但是在真空裝配後可進行注入液晶的步驟,而不需要進行液晶分配步驟S208。
裝配第一柔性基板100和第二柔性基板200時,密封分配步驟S204是形成密封劑212的步驟,該密封劑212提供用於接收液晶的框架。密封劑可為無機密封劑或有機密封劑。有機密封劑可由環氧樹脂、酚醛樹脂、丙烯酸樹脂或者異氰酸酯樹脂形成,並可為單組分型或雙組分型。進一步地,有機密封劑可為熱固化密封劑、紫外線固化密封劑或者熱固化與紫外線固化密封劑的組合。使用典型的分配器可進行密封分配步驟S204。此文中,應理解的是,通過絲網印刷等方法可形成密封劑212,不限於密封分配。
短路分配步驟S206在TFT基板(下基板)的公共電極電壓應用端和彩色濾光片基板(上基板)的公共電極之間形成電接觸,以允許電壓通過TFT基板施加到彩色濾光片基板的公共電極上。通過短路分配器,在密封模的外表面可形成點狀的短路(shorts)214。短路214可由包括銀(Ag)、鋁(Al)等的導電膏形成,並且短路214可包括除了密封劑外相同或不同的固化劑。使用典型的分配器可進行短路分配步驟S206。
通過液晶滴入制程(ODF,One-Drop-Filling)方法可進行液晶分配步驟S208。對於液晶滴入制程方法,在密封圖形中形成密封劑212。此文中,當通過液晶注入方法而非液晶滴入制程方法進行液晶分配步驟時,在包括注入口的圖形中,而非密封圖形中形成密封劑212。當通過液晶滴入制程方法進行液晶分配步驟時,密封劑212可為紫外線固化型、或熱固和紫外線固化結合型。
接下來,在步驟S210中,隔墊物形成單元(未示出)用於形成隔墊物216。由於液晶層的厚度與液晶顯示器的顯示特徵比如反應率、對比度、視角、顏色等密切相關,所以有必要對液晶層的厚度提供精確統一的控制。隔墊物216用來維持上基板和下基板之間的恒定距離,即液晶層的厚度。隔墊物216不僅可為通過分散玻璃隔墊物或塑膠隔墊物形成的隔墊物,也可為通過塗布光敏樹脂複合物,然後曝光、顯影和烘乾形成的光感式隔墊物。
接下來,在步驟S300中,通過裝配單元300將分別在第一柔性基板100和第二柔性基板200上形成的上基板和下基板對準並且裝配,隨後在步驟302中固化密封劑,在步驟304中將裝配好的基板分成單個液晶盒,然後安裝偏振器板。明顯地,將裝配好的基板分成單個液晶盒的步驟可在安裝偏振器板之後進行。進行注入液晶的步驟時,液晶在上基板和下基板裝配之後被注入,並且那時密封劑的注入口是密封的。另一方面,進行液晶滴入制程方法時,裝配單元300是真空裝配單元,其在真空中將上基板和下基板彼此裝配在一起。
該系統可設有切割器(未示出),該切割器正好在第一柔性基板100和第二柔性基板200傳送到裝配單元300之前、當第一柔性基板100和第二柔性基板200在裝配單元300之內時、或者正好在第一柔性基板100和第二柔性基板200傳送出裝配單元300之後,切割第一柔性基板100和第二柔性基板200中的至少一個。進一步地,該系統可具有多個在第一柔性基板100和第二柔性基板200傳送方向的輥子R100、R102、R104、R106、R108、R110、R112、R200、R202、R204、R206、R208、R210、R212,並且這些輥子中的一些可以是由馬達驅動的驅動輥子。
如上面所述,在卷對卷式方法中,上基板或第一柔性基板100可僅經過形成第一取向膜110的步驟,並且下基板可經過形成剩餘液晶盒步驟。由於在重力方向進行分配步驟(就如在玻璃基板的分配步驟一樣),因此必須在上基板的上表面進行分配步驟之後、裝配上基板之前翻轉基板平面,由此使製造系統複雜化並很難在液晶盒製造線安裝系統。換言之,液晶盒製造線的第一層必須設置用於下基板加工的裝備,並且第二層必須設置用於上基板加工的裝備。進一步地,由於系統必須由兩層裝備組成,所以製造設施的室內淨高增加,並且系統維修困難。然而,在卷對片式方法中,在第一柔性基板的上表面進行分配步驟以形成上基板,在裝配上基板和下基板之前切割第一柔性基板和第二柔性基板之一,然後第一柔性基板的上表面裝配到下基板。因此,能夠在第一柔性基板的上表面進行比如密封分配、短路分配、液晶分配等步驟。
圖4為根據本發明一個實施例的傳送柔性基板的步驟的方案視圖。為了便於描述,參照第二柔性基板描述該步驟,並且應理解的是,該步驟也可應用於第一柔性基板。另一方面,下面描述的用於柔性基板的傳送步驟和裝配步驟不僅可應用於柔性液晶顯示器、雙板型有機電致發光顯示器等,還可應用於任何使用該柔性基板的方法、設備或裝置。此文中,為了便於描述,主要參照液晶顯示器描述這些步驟。
參照圖4,第二拆卷機200供給的第二柔性基板200的上表面具有下基板加工區域2002,薄膜電晶體陣列(或用於無源矩陣的電極圖形)將在該區域上形成。此文中,術語“下基板加工區域”的意思是薄膜電晶體陣列、取向膜、密封劑、液晶、隔墊物等存在的區域。由於下基板加工區域經歷上述的各種步驟,輥子R1、R2、R3、R4、R5、R6中的每個均可為啞鈴形狀,由直徑較小的中心部分和直徑較大的邊緣部分構成,以防止在這些步驟中的污染並保護先前形成的圖形或處理層,如密封劑、取向膜等。即,在下基板加工區域2002所存在的第二柔性基板200的中心部分A處,輥子R1等僅接觸到第二柔性基板200的邊緣B,而非接觸整個第二柔性基板200。更優選地,上述輥子與第二柔性基板200的一部分相接觸,上述該部分置於第二柔性基板200對準標記2004的外邊。為在切割第二柔性基板200後維持第二柔性基板200的張力和定位第二柔性基板200,可通過通孔2006形成第二柔性基板200的邊緣B。
另一方面,第二柔性基板200的下表面不具有在該區域上形成薄膜電晶體陣列(或用於無源矩陣的電極圖形)等的下基板加工區域2002。代替具有啞鈴形狀的輥子,具有恒定直徑的圓筒形輥子可有利於支撐和傳送第二柔性基板200。換言之,輥子R3、R4和R6可為啞鈴型輥子,而輥子R1、R2、R5和R7可為圓筒形輥子。
圖5為以卷對卷式或者卷對片式製造柔性基板時例示柔性基板位置控制的方案視圖。由於第一柔性基板的位置控制與第二柔性基板的位置控制以相同的方式進行,為了方便起見,參照第二柔性基板進行描述。
第二柔性基板200不需要設置用於邊緣位置控制的追蹤器270。當第二柔性基板200設置有追蹤器270時,位置檢測感測器280可參照線路追蹤器270檢測第二柔性基板200的位置。另一方面,第二柔性基板200不設置線路追蹤器270時,能夠參照第二柔性基板的邊緣平面200a進行位置測量和調整。位置檢測感測器280可為超聲波感測器或紫外線感測器。上述的通孔2006(圖4)可作為線路追蹤器或者可在第二柔性基板上形成單獨的線路追蹤器。進一步地,第二柔性基板200的位置通過位置檢測感測器280檢測並且網狀導向器206(見圖2)基於檢測結果進行第二柔性基板200的位置控制。
圖6為以卷對卷式製造柔性基板時例示對準標記位置的方案視圖。
參照圖6,通過上述的製造過程,在第一柔性基板100的一個表面(下表面)上依次形成具有彩色濾光片等的上基板150、152,並且在第二柔性基板200的上表面上依次形成下基板250、252。然後,兩個或更多的用於對準上基板150、152與下基板250、252的對準標記160、162、260、262在每個上基板(在上基板加工區域)和下基板(在下基板加工區域)的邊緣上形成。優選地,在每個上基板和下基板的邊緣上形成四個對準標記。此文中,術語“上基板”的意思是包括上基板加工區域並在裝配中安裝到下基板上的薄片,術語“下基板”的意思是包括下基板加工區域並在裝配中安裝到上基板上的薄片。
根據該實施例,在連續供給第一柔性基板100和第二柔性基板200的卷對卷式方法中,當相鄰上基板的對準標記之間的距離D1等於相鄰下基板的對準標記之間的距離D2時,裝配工序中出現的對準誤差對後面所有的面板即後面的上基板和下基板,有不利影響,造成加工成本明顯增加。進一步地,在正常對準的情況下,在裝配彼此對準的第一上基板150和第一下基板250後,由於為了後面的上基板152與後面的下基板252對準,距離D1等於距離D2,用於第二上基板的對準標記162由於第一柔性基板100變形在圖中傾向於向右偏,產生在視覺對準方式中需要斜對準而非垂直對準的問題。
圖7為根據本發明的一個實施例例示卷對卷式方法中柔性顯示器裝配步驟的方案視圖。
參照圖7,通過上述的製造過程,在第一柔性基板100的一個表面(下表面)上依次形成具有彩色濾光片等的上基板150、152,並且在第二柔性基板200的上表面上依次形成下基板250、252。然後,在每個上基板和下基板的邊緣上形成兩個或更多的用於對準上基板150、152與下基板250、252的對準標記160、162、260、262。優選地,在每個上基板和下基板的邊緣上形成四個對準標記。
在根據本發明的實施例的製造柔性液晶顯示器的卷對卷式方法中,相鄰上基板150、152的對準標記之間的距離D1與相鄰下基板250、252的對準標記之間的距離D2不同。優選地,D1大於D2。或者,D2可以大於D1。
當D1大於D2,第一柔性基板100在已裝配的面板和未裝配的面板之間的邊界處形成有階梯式部分C,由此在對準第二上基板152與第二下基板252時,提供了消除傾斜對準的優點。進一步地,當在第一上基板150和第一下基板250對準中出現對準誤差時,後面所有的面板,即第二上基板和第二下基板,都要受到該對準誤差的影響。由於D1大於D2,通過調整第二上基板152的位置,即使在第一上基板150和第一下基板250對準中出現對準誤差時,也有可能對準第二上基板152和第二下基板252。
圖8為根據本發明的另一個實施例闡明例示卷對卷式方法中柔性顯示器裝配步驟的方案視圖。
圖8顯示了一種情況,在該情況中,相鄰上基板150、152;152、154的對準標記之間的距離大於相鄰下基板250、252;252、254的對準標記之間的距離。此文中,第一柔性基板100的一個表面(下表面)上依次形成有上基板150、152、154、156,該上基板150、152、154、156上形成有彩色濾光片、取向膜等,並且該第一柔性基板100被傳送到裝配單元300,以及第二柔性基板200的上表面上依次形成有下基板250、252、254、256,並且該第二柔性基板200被傳送到裝配單元300。裝配單元300可為真空裝配單元。
裝配第一上基板150和第一下基板250後,當彼此裝配第二上基板152和下基板252時,由於對準標記之間的距離差異,第一柔性基板100的第一上基板和第二上基板之間的邊界平面變形。雖然第一柔性基板100的變形部分允許保留下來,但是使用切割器350,第一柔性基板100可被單獨切割(見圖8(A))或者與第二柔性基板200一起被切割(見圖8(B)),以防止後面步驟中出現問題。切割器350可放置在裝配單元300裏面或者裝配單元300外面。
圖9為根據本發明進一步的實施例例示卷對卷式方法中柔性顯示器裝配步驟的方案視圖。
雖然第一柔性基板100的一個表面(下表面)上依次形成有上基板,該上基板上形成有彩色濾光片、取向膜等,但是為了便於描述,在圖9中僅僅例示單個上基板150。如上所述,上基板150是一個包括上基板加工區域1002並安裝到下基板的薄片。依次形成有包括上基板150的多個上基板的第一柔性基板100和依次形成有多個下基板的第二柔性基板200被傳送到裝配單元300,並且用切割器350切割第一柔性基板100。切割第一柔性基板100之前或之後,在上基板加工區域1002所在的第一柔性基板100的一側,可用機械卡盤或真空卡盤360來支撐或固定上基板150,並且在固定上基板150的同時,使用靜電卡盤370移動與下基板裝配的上基板150來維持真空下上基板的吸附狀態。換言之,通過上基板加工區域1002所不在的平面,靜電卡盤370憑藉靜電吸引力固定上基板150,移動上基板150使上基板加工區域1002面對下基板250的上表面,隨後上基板和下基板彼此對準和裝配。此文中,下基板250也可由機械卡盤或真空卡盤380來支撐和固定。
切割器350可安放在裝配單元300的裏面或者安放在裝配單元300的外面(在左側)以在第一柔性基板100進入裝配單元300之前進行切割。在卷對片式方法中,由於在裝配前切割包括上基板(或者下基板)的第一柔性基板(或者第二柔性基板),因此,在相鄰上基板的對準標記之間的距離等於相鄰下基板250、252的對準標記之間的距離的情況下,沒有大的問題。所以,上基板的對準標記之間的距離可等於或不同於下基板的對準標記之間的距離。
靜電卡盤370固定和移動上基板150到下基板250的上表面之上,對準並安裝上基板150到下基板250上,然後從上基板150脫離。機械卡盤、真空卡盤或者靜電卡盤380可放置在第二柔性基板200的下表面,以支撐或固定第二柔性基板200或下基板250。
同樣地,根據本發明實施例的系統和方法採用卷對卷式或卷對片式方法製造柔性液晶顯示器,由此顯著提高製造率。
進一步地,根據本發明實施例的系統和方法,通過引入對準標記之間距離的調整和切割器,可顯著提高裝配效率。
雖然在本發明中描述了一些實施例,本領域技術人員應理解的是,僅僅通過例示的方式給出這些實施例,並且在不違背本發明的精神和範圍的前提下,可進行各種修改、變化和變更。本發明的保護範圍僅僅限於所附申請專利範圍和其等同物。
100...第一柔性基板
102...第一拆卷機
104...測力感測器
106...網狀導向器
108...彩色濾光片
110...第一取向膜
R100、R102、R104、R106、R108、R110、R112、R200、R202、R204、R206、R208、R210、R212...輥子
200...第二柔性基板
202...第二拆卷機
204...測力感測器
206...網狀導向器
208...陣列
210...第二取向膜
1002...上基板加工區域
2002...下基板加工區域
R1、R2、R3、R4、R5、R6...輥子
2004...對準標記
2006...通孔
270...追蹤器
280...位置檢測感測器
200a...邊緣平面
150、152、154、156...上基板
250、252、254、256...下基板
160、162、260、262...對準標記
300...裝配單元
350...切割器
360、380...真空卡盤
370...靜電卡盤
圖1為製造液晶顯示器的傳統方法的流程圖;
圖2為根據本發明的一個實施例的製造柔性液晶顯示器的系統的框圖;
圖3為根據本發明的一個實施例的製造柔性液晶顯示器的方法的流程圖;
圖4為根據本發明的一個實施例的傳送柔性基板步驟的方案視圖;
圖5(A)、(B)為以卷對卷式或者卷對片式製造柔性基板時例示柔性基板位置控制的方案視圖;
圖6為以卷對卷式製造柔性基板時例示對準標記位置的方案視圖;
圖7為根據本發明的一個實施例例示卷對卷式方法中柔性顯示器裝配步驟的方案視圖;
圖8(A)、(B)為根據本發明的另一個實施例例示卷對卷式方法中柔性顯示器裝配步驟的方案視圖;及
圖9為根據本發明的一個實施例例示卷對卷式方法中柔性顯示器裝配步驟的方案視圖。
Claims (18)
- 一種製造柔性液晶顯示器的系統,其特徵在於包括:第一拆卷機,連續供給第一柔性基板;第二拆卷機,連續供給第二柔性基板;裝配單元,裝配在上述第一柔性基板上形成的上基板和在上述第二柔性基板上形成的下基板;第一取向膜形成單元,當上述第一柔性基板從上述第一拆卷機移動到上述裝配單元時,在上述第一柔性基板的一個表面塗敷取向膜;第二取向膜形成單元,當上述第二柔性基板從上述第二拆卷機移動到上述裝配單元時,在上述第二柔性基板的上表面塗敷取向膜;密封分配器;隔墊物形成單元;切割器,正好在第一柔性基板和第二柔性基板傳送到裝配單元之前、當第一柔性基板和第二柔性基板在裝配單元之內時、或者正好在第一柔性基板和第二柔性基板傳送出裝配單元之後,切割第一柔性基板和第二柔性基板中的至少一個;以及至少一個網狀導向器,上述網狀導向器在上述第一柔性基板和上述第二柔性基板傳送到上述裝配單元時,定位上述第一柔性基板和上述第二柔性基板。
- 如申請專利範圍第1項所述的系統,其中,上述裝配單元為真空裝配單元。
- 如申請專利範圍第1項所述的系統,其中,上述裝配單元包括靜電卡盤,上述靜電卡盤支撐和傳送由上述切割器切割的上述第一柔性基板或上述第二柔性基板。
- 如申請專利範圍第1項所述的系統,其中,還包括:至少一個測力感測器;上述測力感測器在上述第一柔性基板和上述第二柔性基板傳送到上述裝配單元時,維持上述第一柔性基板和上述第二柔性基板的張力。
- 如申請專利範圍第1項所述的系統,其中,用於支撐和傳送上述第一柔性基板和上述第二柔性基板的輥子與上述第一柔性基板和上述第二柔性基板的邊緣相接觸。
- 如申請專利範圍第1項所述的系統,其中,上述上基板的對準標記之間的距離D1與上述下基板的對準標記之間的距離D2不相同。
- 如申請專利範圍第6項所述的系統,其中,上述距離D1大於上述距離D2。
- 一種製造柔性顯示器的方法,其特徵在於包括:在第一拆卷機連續供給的第一柔性基板的一個表面上形成第一取向膜,以形成上基板;在第二拆卷機連續供給的第二柔性基板的上表面上形成第二取向膜;在第二柔性基板的上表面進行密封分配或短路分配;在第二柔性基板的上表面形成空間,以形成下基板;正好在第一柔性基板和第二柔性基板傳送到裝配單元之前、當第一柔性基板和第二柔性基板在裝配單元之內 時、或者正好在第一柔性基板和第二柔性基板傳送出裝配單元之後,切割第一柔性基板和第二柔性基板中的至少一個;以及將上述上基板的第一對準標記與上述下基板的第二對準標記對準,以裝配上基板和下基板,相鄰的上述上基板的對準標記之間的距離D1等於相鄰的上述下基板的對準標記之間的距離D2。
- 一種製造柔性顯示器的方法,其特徵在於包括:傳送第一網狀柔性基板,上述第一網狀柔性基板具有多個上基板和各上基板上的對準標記,相鄰上基板的對準標記之間的距離為D1;傳送第二網狀柔性基板,上述第二網狀柔性基板具有多個下基板和各下基板的對準標記,相鄰下基板的對準標記之間的距離為D2,且D1≠D2;以及將上基板的對準標記與下基板的對準標記對準,以將上基板和下基板彼此裝配起來。
- 如申請專利範圍第8項所述的方法,其中,還包括:在上述第一柔性基板的一個表面上形成上述取向膜之前,在上述第一柔性基板的一個表面上形成彩色濾光片。
- 如申請專利範圍第8項所述的方法,其中,還包括:在上述第二柔性基板的上表面上形成上述第二取向膜之前,在上述第二柔性基板的上表面上形成薄膜電晶體陣列。
- 如申請專利範圍第11項所述的方法,其中,還包 括:在上述第二柔性基板的上表面上形成上述薄膜電晶體陣列之前,在上述第二柔性基板的上表面上形成彩色濾光片。
- 如申請專利範圍第8或9項所述的方法,其中,用於傳送上述第一柔性基板和上述第二柔性基板的輥子與上述第一柔性基板和上述第二柔性基板的邊緣相接觸,上述第一軟性基板和上述第二軟性基板的邊緣分別位於上述第一柔性基板的上基板加工區域和上述第二柔性基板的下基板加工區域之外。
- 如申請專利範圍第8或9項所述的方法,其中,上述第一柔性基板和上述第二柔性基板在其邊緣處形成有通孔,上述通孔用於分別定位上述第一柔性基板和上述第二柔性基板。
- 如申請專利範圍第8或9項所述的方法,其中,上述上基板和上述下基板的裝配在真空下進行。
- 如申請專利範圍第9項所述的方法,其中,上述距離D1大於上述距離D2。
- 如申請專利範圍第9項所述的方法,其中,還包括:在裝配上述上基板和上述下基板之前或之後,切割上述第一柔性基板。
- 如申請專利範圍第9項所述的方法,其中,還包括:在裝配上述上基板和上述下基板之前,當傳送第二柔性基板時,在第二柔性基板的上表面上形成第二取向膜; 在形成有第二取向膜的第二柔性基板的上表面上進行密封分配和液晶分配;以及在上述第二柔性基板的上表面上形成隔墊物。
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