TWI448704B - 測試裝置、測試方法以及裝置介面 - Google Patents

Description

測試裝置、測試方法以及裝置介面

本發明是有關於一種測試裝置、測試方法以及裝置介面。

先前，測試裝置對中央處理單元(Central Processing Unit，CPU)、記憶體等的被測試裝置進行測試。而且，提出有在被測試裝置中包括光學介面(例如參照專利文獻1、非專利文獻1及2)。

專利文獻1：國際公開第2007-013128號

非專利文獻1：Ian A. Young,et al.,“Optical I/O Technology for Tera-Scale Computing”,IEEE Journal of Solid-State Circuits,January 2010,Vol. 45,No. 1,pp.235-248

非專利文獻2：Hiren D. Thacker,James D. Meindl,“Prospects for Wafer-Level Testing of Gigascale Chips with Electrical and Optical I/O Interconnects”,IEEE International Test Conference,2006,25-1

非專利文獻3：Shin Masuda,et al.,“Liquid-crystal microlens with a beam-steering function”,APPLIED OPTICS,July 1997,Vol. 36,No. 20,pp.4772-4778

為了對包括光學介面的被測試裝置進行測試，而將光信號作為測試信號使用且輸入至被測試裝置的光輸入部，並且必需對自被測試裝置的光輸出部輸出的光響應信號進行檢測。對於測試裝置而言，要求此種光輸入輸出的精密的光軸調整，測試的處理量(throughput)降低而導致測試成本上升。進而，作為包括光學介面的被測試裝置的測試法，雖然能夠以安裝有光纖的封裝體的形態進行測試，但於性能小於規格值時必需廢棄每個封裝體，從而存在製造成本增加的問題。

為解決上述課題，於本發明的第1態樣中，提供一種測試裝置及測試方法，該測試裝置用於對包括光耦合器的被測試裝置進行測試，上述光耦合器在與裝置面垂直的方向上傳輸光信號，上述測試裝置包括：基板，搭載著被測試裝置；光傳輸路徑，傳輸光信號；以及透鏡部，於基板上與光耦合器相對向而設置，且使來自光耦合器與光傳輸路徑的的端部的一方的光信號向另一方聚光。

此外，上述發明的概要並未列舉本發明的所有必要特徵。而且，該些特徵群的次組合(sub combination)亦可成為發明。

以下，透過發明的實施形態來說明本發明，但以下的實施形態並不限定申請專利範圍所述的發明。而且，實施形態中所說明之特徵的所有組合不限於發明的解決手段所必需者。

圖1表示本實施形態的測試裝置100與被測試裝置10的介面的構成例。測試裝置100與類比電路、數位電路、記憶體及系統級晶片(System on Chip，SOC)等的具有光學介面的被測試裝置10收發光信號及電信號而進行測試。此處，被測試裝置10包括光耦合器12。而且，被測試裝置10亦可包括端子16。

光耦合器12於與裝置面垂直的方向上傳輸光信號。光耦合器12例如與形成於被測試裝置10內部的光傳輸路徑或光學電路光學耦合而配置，並且與被測試裝置10的外部的光傳輸路徑或光學電路收發光信號。作為一例，光耦合器12輸入以預先規定的聚光位置及開口角的條件而可聚光的光束，並且輸出預先規定的開口角及聚光位置的光束。亦可取而代之，光耦合器12輸入以預先規定的聚光位置及光束直徑的條件而入射的平行光，並且輸出預先規定的光束直徑的平行光。

端子16傳輸電信號。端子16可為焊接凸塊、焊點或連接器等。端子16可為收發電信號的1個以上的輸入端子及1個以上的輸出端子。

測試裝置100為了與如上所述的被測試裝置10收發光信號及電信號而搭載被測試裝置10。測試裝置100包括基板110、光傳輸路徑120、透鏡部130、透鏡控制部140、光通信部150、電性通信部160、移動部170及移動控制部180。

基板110搭載著被測試裝置10。基板110包括吸附部112及抽吸部113。此處，基板110於與被測試裝置10收發電信號時可包含電極119。

吸附部112抽吸並吸附被測試裝置10。吸附部112形成於基板110的表面上且與被測試裝置10物理接觸而可抽吸並吸附被測試裝置10。而且，吸附部112於被測試裝置10與基板110之間密閉的情況下，亦可藉由抽吸密閉空間而吸附被測試裝置10。抽吸部113與泵等連接而自吸附部112抽吸空氣或基板110上的環境氣體等。

電極119與電性通信部160連接且與被測試裝置10的端子16接觸。電極119可為與端子16值接接觸的端子、探針、懸臂或膜片凸塊等。而且，電極119於端子16為連接器的情況下，可為與端子16嵌入的連接器。基板110例如具有被測試裝置10所包含的端子16的數目以上的電極119。

光傳輸路徑120傳輸光信號。光傳輸路徑120可為光纖，亦可取而代之而為光學波導管。光傳輸路徑120傳輸來自與一端連接的光通信部150的光信號，並且自另一端向透鏡部130輸出。光傳輸路徑120例如以預先規定的開口角輸出光信號。而且，光傳輸路徑120將自透鏡部130輸入至一端的光信號傳輸至與另一端連接的光通信部150。

透鏡部130於基板上與光耦合器12相對向而設置，且使來自光耦合器12與光傳輸路徑120的的端部的一方向的光信號向另一方向聚光。透鏡部130可為1個以上的光學透鏡。而且，透鏡部130包含焦距及焦點位置的至少一個為可變的變焦透鏡。而且，透鏡部130亦可包含焦距及焦點位置為固定的光學透鏡及變焦透鏡。此處，透鏡部130所包含的變焦透鏡可為根據電信號來對液晶的配向方向進行控制從而變更焦距及焦點位置的液晶透鏡。

亦可取而代之，變焦透鏡為使用了折射率根據電信號而變化的鉭鈮酸鉀(potassium tantalate niobate，KTN)、鋯鈦酸鉛(lead zirconate titanate，PZT)等的電性光學結晶的變焦透鏡。亦可取而代之，變焦透鏡為使用相互不會混合的液體彼此的界面作為光的折射面，且由液體的壓力來控制折射面形狀的變形透鏡(dynamorph lens)。亦可取而代之，變焦透鏡為藉由高分子致動器將聚矽氧凝膠向開口部擠壓，凝膠表面彎曲而成為透鏡的變焦透鏡。變焦透鏡可藉由透鏡控制部140來控制焦點。

透鏡控制部140對透鏡部130所包含的變焦透鏡的焦點進行控制。例如，透鏡控制部140更包括對準透鏡部130的焦距而確立光耦合的焦距控制部142，將透鏡部130的焦點位置對準光耦合器12的表面上。而且，透鏡控制部140更包括變更透鏡部130的焦點位置而確立光耦合的焦點位置控制部144，從而將透鏡部130的焦點位置對準位於光耦合器12的表面上的預先規定的聚光位置。而且，透鏡控制部140於透鏡部130包含焦點位置固定的透鏡及移動透鏡位置的移動平台的情況下，亦可將控制信號發送至移動平台而將固定透鏡的焦點位置對準光耦合器12的表面上及/或位於光耦合器12的表面上的預先規定的聚光位置。

光通信部150經由光傳輸路徑120及透鏡部130而與被測試裝置10的光耦合器12連接，且與被測試裝置10之間傳輸光信號。光通信部150可搭載於基板110上，亦可取而代之而搭載於其他基板上。光通信部150例如將供給至被測試裝置10的電信號的測試信號轉換為光信號，並且將自被測試裝置10接收的光響應信號轉換為電信號的響應信號。

電性通信部160經由電極119而與被測試裝置10之間傳輸電信號。電性通信部160可搭載於基板110上，亦可取而代之而搭載於作為其他基板的測試裝置100上。電性通信部160例如對被測試裝置10供給電源。而且，電性通信部160可對被測試裝置10供給頻率比光測試信號低的時脈信號及/或測試信號。

移動部170吸附被測試裝置10並使其移動且搭載於基板110上。移動部170包含吸附部172及抽吸部174。吸附部172形成於移動部170的表面上且與被測試裝置10物理接觸而可抽吸並吸附被測試裝置10。抽吸部174與泵等連接而自吸附部172抽吸空氣或環境氣體等。移動部170包含XYZθ平台等，並且可藉由移動控制部180的控制信號來移動。

移動控制部180對移動部170發送控制信號而使移動部170移動，並且對被測試裝置10與基板110的相對位置進行控制。移動控制部180可藉由感測器等來對移動部170的移動量進行檢測而獲取被測試裝置10與基板110的相對位置。例如，測試裝置100中，將基板110或移動部170的材質設為穿透紅外線的玻璃或矽，並且自移動部170的上方或基板110下方而向被測試裝置10照射紅外線。移動控制部180可藉由對穿透基板110或移動部170而照射被測試裝置10的紅外線的穿透光或反射光進行檢測，從而獲取被測試裝置10與基板110的相對位置。

此處，基板110及/或移動部170可具有應照射紅外光的對準標記。移動控制部180可藉由對紅外光照射對準標記的基板110及/或移動部170的位置進行檢測，而獲得基板110及/或移動部170的位置對準。

圖2表示本實施形態的測試裝置100的動作流程。測試裝置100將被測試裝置10吸附於移動部170(S200)。此處，測試裝置100可將移動部170及基板110的相對位置對準。

移動控制部180對移動部170發送控制信號而使被測試裝置10移動至搭載於基板110的位置(S210)。測試裝置100可對透鏡部130的焦點位置進行調整，因此作為一例，於使被測試裝置10的端子16與基板110的電極119電性連接後來對透鏡部130的焦點位置進行調整。因此，測試裝置100使被測試裝置10移動至使被測試裝置10的端子16與基板110的電極119物理接觸的位置。

繼而，測試裝置100使被測試裝置10吸附於基板110上(S220)。藉此，測試裝置100於確保電性連接的狀態下將被測試裝置10搭載於基板110上。

測試裝置100對被測試裝置10的電性連接進行測試(S230)。測試裝置100自電性通信部160將預先規定的電信號即例如預先規定的Hi/Lo等邏輯值或圖案的電信號經由電極119而供給至端子16。繼而，測試裝置100經由電極119而由電性通信部160接收自端子16輸出的響應信號，並對電信號的連接狀態進行測試。

測試裝置100例如自電性通信部160供給固定電壓作為預先規定的電信號，並且由電性通信部160接收預先規定的範圍的電壓值，藉此判斷連接狀態為良好。於測試裝置100無法檢測到良好的連接狀態的情況下，改變被測試裝置10的位置。即，測試裝置100解除藉由基板110的吸附部112對被測試裝置10的吸附(S240)，並返回至步驟S210而再度執行藉由移動部170進行的被測試裝置10對基板110上的搭載。測試裝置100可重複進行步驟S210至步驟S230的過程直至電性連接的測試結果變為良好為止。

此處，於測試裝置100即便重複進行被測試裝置10的搭載而電性連接測試結果亦未變為良好的情況下，可判斷被測試裝置10為不良。例如，於測試裝置100即便以預先規定的次數重複進行被測試裝置10的搭載而電性連接測試亦為不良的情況下，判斷被測試裝置10的電性介面為不良並結束該被測試裝置10的測試。

測試裝置100於被測試裝置10的電性連接測試為良好的情況下，對透鏡部130的焦點進行調整(S250)。例如，測試裝置100自透鏡控制部140的焦距控制部142發送控制信號，並將透鏡部130的焦距對準光耦合器12的表面上。此處，焦距控制部142可使透鏡部130的焦距符合預先規定的距離。測試裝置100可預先對透鏡部130與光耦合器12的距離進行測定並加以記錄，讀出所記錄的距離且使其與透鏡部130的焦距相符。

亦可取而代之，透鏡部130包含光檢測部，該光檢測部對自光傳輸路徑120輸出的光信號於光耦合器12的表面上的反射光或散射光的成分進行檢測，焦距控制部142可根據光檢測部所觀察的反射光或散射光的強度來對準焦距。例如，透鏡部130於將焦距對準光耦合器12的表面上的情況下，自光傳輸路徑120輸出的光信號聚光於光耦合器12的表面上的1點，因此反射光及散射光強度變為最強。因此，測試裝置100可使固定強度的光輸出自光通信部150輸出並經由光傳輸路徑120而向光耦合器12的表面照射，且改變透鏡部130的焦距，從而符合光耦合器12的表面上所產生的反射光或散射光為最強的焦距並加以固定。

亦可取而代之，透鏡部130為了對與光耦合器12的距離進行測定而包含距離計，該距離計藉由對光耦合器12照射雷射光等並接收由光耦合器12的表面所反射的反射光來觀察與光耦合器12的距離，焦距控制部142可根據距離計所觀察的透鏡部130與光耦合器12的距離來對準焦距。

測試裝置100可於將透鏡部130的焦距對準光耦合器12的表面上後，於光耦合器12的表面上變更透鏡部130的焦點位置，從而對準位於光耦合器12的表面上的預先規定的聚光位置。例如，測試裝置100自透鏡控制部140的焦點位置控制部144發送控制信號，並且將透鏡部130的焦點位置對準光耦合器12的表面上。

此處，焦點位置控制部144例如一面使透鏡部130的焦點位置於與透鏡平行的面內呈螺旋狀移動一面對光耦合的狀態進行檢測，並對光耦合所確立的焦點位置進行檢測。亦可取而代之，焦點位置控制部144一面使透鏡部130的焦點位置於與透鏡平行的面內在多條直線上移動一面掃描光耦合的狀態而進行檢測，從而對光耦合所確立的焦點位置進行檢測。藉此，焦點位置控制部144連續地掃描透鏡部130的焦點位置且對準位於光耦合器12的表面上的預先規定的聚光位置，因此可高速地對準焦點位置。

而且，焦點位置控制部144亦可擴大透鏡部130的焦點直徑且變更焦點而粗調整至可確立光耦合的焦點位置附近為止，其後縮小焦點直徑且對焦點位置進行微調整。藉此，焦點位置控制部144與擴大透鏡部130的焦點直徑之前相比，可縮短於光耦合器12的表面上進行掃描的距離，並且可更高速地對準焦點位置。

此處，被測試裝置10接收入射至光耦合器12的光信號，並且可由電信號或光信號而將所接收到的光信號強度是否為預先規定的光強度範圍內通知到測試裝置100中。亦可取而代之，被測試裝置10對自光耦合器12接收的光信號強度進行檢測，並且由電信號或光信號而通知到測試裝置100中。亦可取而代之，被測試裝置10將自光耦合器12接收的光信號的一部分由光信號而發送至測試裝置100。於此情況下，被測試裝置10可藉由光分支耦合器等將自光耦合器12接收的光信號分支，使其中一個入射至內部的光學電路且將另一個發送至測試裝置100。亦可取而代之，於被測試裝置10對透鏡部130的焦點進行調整的情況下，可藉由光開關等來進行切換而將自光耦合器12接收的光信號發送至測試裝置100。

測試裝置100可根據經由透鏡部130照射至光耦合器12的光信號且根據自被測試裝置10發送的電信號或光信號，而將透鏡部130的焦點位置對準光耦合器12的表面上，從而對光連接進行測試(S260)。例如，於自被測試裝置10發送的信號為電信號的情況下，使用至步驟S230為止所確立的電性連接來收發電信號，並判別是否可準確調整透鏡部130的焦點位置。亦可取而代之，於自被測試裝置10發送的信號為光信號的情況下，基板110更包括對該光信號進行檢測的光檢測部，並且可根據所檢測的光信號來判別是否可準確調整透鏡部130的焦點位置。

測試裝置100於光連接為不良的情況下，改變透鏡部130的焦點位置。即，測試裝置100可重複進行步驟S250至步驟S260的過程直至光連接的測試結果變為良好為止。

此處，於測試裝置100即便重複進行透鏡部130的焦點位置的變更而光連接測試結果亦未變為良好的情況下，可判斷被測試裝置10為不良。例如，於測試裝置100即便以預先規定的時間或次數重複進行透鏡部130的焦點位置的變更而光連接測試亦為不良的情況下，判斷被測試裝置10的光學介面及/或光學介面與電性介面的相對位置等為不良，並結束該被測試裝置10的測試。

測試裝置100於獲得良好的光連接的情況下，使被測試裝置10與基板110的連接測試結束，並解除移動部170的吸附(S270)。藉由以上本實例，測試裝置100獲得被測試裝置10與基板110的良好的光連接及電性連接，並且不進行光輸入輸出的精密的光軸調整便可將被測試裝置10搭載於基板110上。繼而，測試裝置100可開始被測試裝置10的動作測試。

於以上實例中，對測試裝置100調整透鏡部130的焦距及焦點位置而確立光耦合的示例進行了說明。亦可取而代之，測試裝置100預先記憶所確立的焦距及焦點位置的至少一個的透鏡部130的控制資訊，讀出所記憶的控制資訊且再現所確立的焦距及焦點位置的至少一個。藉此，測試裝置100可縮短確立光耦合的時間。而且，測試裝置100藉由將基於所記憶的控制資訊的相同焦距及焦點位置用於光耦合中，從而可觀察被測試裝置10所包括的光耦合器12的聚光位置的精度及/或偏差。

圖3一併表示本實施形態的測試裝置100的構成例與被測試裝置10。本實例的測試裝置100中，對與圖1所示的本實施形態的測試裝置100的動作大致相同的部分附加相同的符號並省略說明。測試裝置100與類比電路、數位電路、類比/數位混載電路、記憶體及系統級晶片(SOC)等的包括用以於與裝置面垂直的方向上傳輸光信號的光耦合器的被測試裝置10收發光信號及電信號而進行測試。

測試裝置100將基於用於對被測試裝置10進行測試的測試圖案的測試信號供給至被測試裝置10，並基於被測試裝置10根據測試信號而輸出的輸出信號來判定被測試裝置10是否優良。此處，測試裝置100供給至被測試裝置10的測試信號可為電信號及/或光信號，而且，被測試裝置10所輸出的輸出信號亦可為電信號及/或光信號。測試裝置100更包括信號產生部410、信號接收部420及比較部430。

信號產生部410根據測試程式而產生向被測試裝置10供給的多個測試信號。信號產生部410於將光測試信號供給至被測試裝置10時將測試信號發送至光通信部150。光通信部150將對接收到的測試信號進行電光轉換後的光測試信號供給至被測試裝置10中。而且，信號產生部410於將電信號的測試信號供給至被測試裝置10時將測試信號發送至光通信部150。光通信部150將接收到的測試信號供給至被測試裝置10中。信號產生部410可生成被測試裝置10根據測試信號而輸出的響應信號的期望值並發送至比較部430。

於光通信部150接收到被測試裝置10根據電信號或光信號的測試信號而輸出的光響應信號的情況下，將對光響應信號進行光電轉換後的響應信號發送至信號接收部420。而且，於光通信部150接收到被測試裝置10根據電信號或光信號的測試信號而輸出的電信號的響應信號的情況下，將接收到的響應信號發送至信號接收部420。信號接收部420可將接收到的響應信號發送至比較部430。而且，信號接收部420亦可將接收到的響應信號記錄於記錄裝置中。

比較部430將自信號產生部410接收的期望值與自比較部430接收的響應信號進行比較。測試裝置100可根據比較部430的比較結果來判定被測試裝置10是否優良。藉此，測試裝置100可與包括光耦合器的被測試裝置10收發光信號及電信號而進行測試。

而且，測試裝置100藉由使電信號中難以傳輸的例如數百MHz以上的高頻信號作為光信號來傳輸，從而而可與被測試裝置10之間高速地收發測試信號及響應信號。藉此，測試裝置100例如亦能夠以實際的動作速度使被測試裝置10動作而實施測試。

以上，使用實施形態來說明瞭本發明，但是本發明的技術性範圍並不限定於上述實施形態中所揭示的範圍。熟悉此技藝者當瞭解可於上述實施形態中附加多種變更或改良。根據申請專利範圍的揭示當瞭解，附加此種變更或改良的形態亦可包含於本發明的技術範圍內。

應注意到如下情況：申請專利範圍、說明書以及圖式中所示的裝置、系統、程式以及方法中的動作、順序、步驟、以及階段等的各處理的執行順序，只要未特別明示為「比…更前」、「在…之前」等，而且，只要不是將前一個處理的輸出用於後一個處理，則可以任意的順序而實現。關於申請專利範圍、說明書、以及圖式中的動作流程，即使方便起見而使用「首先，」、「其次，」等進行了說明，但並不意味著必需以此順序來實施。

10．．．被測試裝置

12．．．光耦合器

16．．．端子

100．．．測試裝置

110．．．基板

112．．．吸附部

113．．．抽吸部

119．．．電極

120．．．光傳輸路徑

130．．．透鏡部

140‧‧‧透鏡控制部

142‧‧‧焦距控制部

144‧‧‧焦點位置控制部

150‧‧‧光通信部

160‧‧‧電性通信部

170‧‧‧移動部

172‧‧‧吸附部

174‧‧‧抽吸部

180‧‧‧移動控制部

410‧‧‧信號產生部

420‧‧‧信號接收部

430‧‧‧比較部

圖1表示本實施形態的測試裝置100與被測試裝置10的介面的構成例。

圖2表示本實施形態的測試裝置100的動作流程。

圖3一併表示本實施形態的測試裝置100的構成例與被測試裝置10。

10．．．被測試裝置

12．．．光耦合器

16．．．端子

100．．．測試裝置

110．．．基板

112．．．吸附部

113．．．抽吸部

119．．．電極

120．．．光傳輸路徑

130．．．透鏡部

140．．．透鏡控制部

142．．．焦距控制部

144．．．焦點位置控制部

150．．．光通信部

160．．．電性通信部

170．．．移動部

172．．．吸附部

174．．．抽吸部

180．．．移動控制部

Claims (18)

1. 一種測試裝置，用於對包括光耦合器的被測試裝置進行測試，上述光耦合器在與裝置面垂直的方向上傳輸光信號，上述測試裝置包括：基板，搭載上述被測試裝置；光傳輸路徑，傳輸上述光信號；透鏡部，於上述基板上與上述光耦合器相對向而設置，使來自上述光耦合器的光信號聚光；以及光通信部，該光通信部經由上述光傳輸路徑而與上述被測試裝置的上述光耦合器連接，並且傳輸基於上述被測試裝置的測試圖案的測試光信號到上述被測試裝置。
2. 如申請專利範圍第1項所述之測試裝置，其中上述透鏡部包括焦距及焦點位置的至少一個為可變的變焦透鏡。
3. 如申請專利範圍第2項所述之測試裝置，其中上述變焦透鏡是藉由電信號來對液晶的配向方向進行控制，從而變更焦距及焦點位置的液晶透鏡。
4. 如申請專利範圍第2項所述之測試裝置，更包括焦距控制部，該焦距控制部對準上述透鏡部的焦距而確立光耦合。
5. 如申請專利範圍第2項所述之測試裝置，其更包括焦點位置控制部，該焦點位置控制部變更上述透鏡部的焦點位置而確立光耦合。
6. 如申請專利範圍第5項所述之測試裝置，其中 上述焦點位置控制部一面使上述透鏡部的焦點位置於與透鏡平行的面內呈螺旋狀移動，一面對光耦合的狀態進行檢測，從而檢測光耦合所確立的焦點位置。
7. 如申請專利範圍第5項所述之測試裝置，其中上述焦點位置控制部擴大上述透鏡部的焦點直徑且變更焦點並粗調整至可確立光耦合的焦點位置附近為止，其後縮小焦點直徑且對焦點位置進行微調整。
8. 如申請專利範圍第5項所述之測試裝置，其中上述被測試裝置更包括用於傳輸電信號的端子，該測試裝置更包括與上述被測試裝置之間傳輸電信號的電性通信部，上述基板包括與上述電性通信部連接且與上述被測試裝置的端子接觸的電極，該測試裝置於使上述被測試裝置的端子與上述基板的電極電性連接後，對上述透鏡部的焦點位置進行調整。
9. 如申請專利範圍第2項所述之測試裝置，其中上述透鏡部包括焦距及焦點位置為固定的光學透鏡及變焦透鏡。
10. 如申請專利範圍第1項所述之測試裝置，其中上述基板包括抽吸並吸附上述被測試裝置的吸附部。
11. 如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述之測試裝置，更包括移動部，該移動部以使上述被測試裝置搭載於上述基板上的方式來使上述被測試裝置移動。
12. 如申請專利範圍第1項所述之測試裝置，更包括比 較部，運作於比較上述光信號與一期望值信號。
13. 如申請專利範圍第1項所述之測試裝置，更包括信號產生部，運作於根據一測試程式而產生上述測試光信號。
14. 如申請專利範圍第13項所述之測試裝置，其中上述信號產生部，產生一期望值並把該期望值傳送到一比較部。
15. 一種測試方法，用於對包括光耦合器的被測試裝置進行測試，上述光耦合器在與裝置面垂直的方向上傳輸光信號，上述測試方法包括：基板搭載階段，將上述被測試裝置搭載於基板上；光傳輸階段，藉由光傳輸路徑傳輸上述光信號；聚光階段，將透鏡部於上述基板上與上述光耦合器相對向而設置，且由透鏡部使來自上述光耦合器與上述光傳輸路徑的端部的一方的光信號向另一方聚光；以及光通信階段，連接上述光傳輸路徑與上述被測試裝置的上述光耦合器，並且傳輸基於上述被測試裝置的測試圖案的測試光信號到上述被測試裝置。
16. 一種裝置介面，該裝置介面與包括光耦合器的裝置進行光信號的收發，上述光耦合器在與裝置面垂直的方向上傳輸光信號，上述裝置介面包括：基板，搭載著上述裝置；光傳輸路徑，傳輸上述光信號；以及透鏡部，於上述基板上與上述光耦合器相對向而設置，且使來自上述光耦合器光信號聚光， 上述透鏡部是焦距及焦點位置的至少一個為可變的變焦透鏡；以及光通信部，該光通信部經由上述光傳輸路徑而與上述裝置的上述光耦合器連接，並且傳輸基於上述裝置的測試圖案的測試光信號到上述裝置。
17. 如申請專利範圍第16項所述之裝置介面，其中上述裝置介面對上述透鏡部的焦距及焦點位置的至少一個進行調整而確立光耦合。
18. 如申請專利範圍第16項或第17項所述之裝置介面，其中上述裝置介面預先記憶所確立的焦距及焦點位置的至少一個的上述透鏡部的控制資訊，讀出所記憶的控制資訊並且再現上述所確立的焦距及焦點位置的至少一個。