TWI446653B - 電子裝置及連接元件 - Google Patents
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 9
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 5
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 5
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
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Description
本發明主要關於一種電子裝置，尤指一種具有連接元件之電子裝置。
為了防止電磁干擾(EMI,Electromagnetic Disturbance)與靜電放電(ESD,Electrostatic Discharge)，一般而言，會於電子裝置內部之電連接器上設置導電泡綿(EMI Shielding Gasket)以與電子裝置之殼體電性連接。當電子裝置組裝完成時，測試人員需以儀器測試，才能得知導電泡綿是否與電連接器以及殼體正確電性搭接。如果沒有則需重新拆卸殼體，造成了時間上的浪費。此外，由於導電泡綿是黏貼於電連接器或是殼體上，導電泡綿經由反覆擠壓後，於電子裝置組裝時可能會掉落至電子裝置之電路板上，造成電路板之短路。
另外，若導電泡綿之厚度太厚則會造成殼體與無法密合，若導電泡綿之厚度太薄則會造成導電泡綿無法與電連接器以及殼體正確搭接，亦增加了測試人員組裝電子裝置之時間。
為了解決上述習知技術之缺失，本發明之目的為提供一種電子裝置，能於電子裝置組裝完成後，進行電連接器與金屬殼體之電性連接。
為了達到上述之目的，本發明提供了一種電子裝置，包括一第一殼體、一第二殼體、以及一連接元件。第一殼
體設置於第二殼體，並設有一穿孔。連接元件包括一連接本體以及一彈性導電單元。連接本體位於第一殼體以及第二殼體之間，其中連接本體為一中空結構，具有一第一開口以及一相反於第一開口之第二開口，且第一開口朝向第一殼體之穿孔，第二開口朝向第二殼體。彈性導電單元可移動地設置於連接本體內。其中，當彈性導電單元之部份經由第二開口穿出時，彈性導電單元連接第二殼體以及連接本體。
為了達到上述之目的，本發明提供了一種連接元件，用以與一殼體電性連接。連接元件包括一連接本體以及一彈性導電單元。連接本體具有一第一開口、一相反於第一開口之第二開口、一第一容置腔、一第二容置腔、以及一連接孔，其中第一容置腔與第一開口以及連接孔相互連通，第二容置腔與第二開口以及連接孔相互連通。彈性導電單元可移動地設置於連接本體內。彈性導電單元包括一第一寬部、一第二寬部、以及一窄部。第一寬部位於第一容置腔。第二寬部位於第二容置腔。窄部位於第一寬部以及第二寬部之間，且位於連接孔。其中，藉由一桿件穿過第一開口並推擠第一寬部，以使第一寬部移動至第二容置腔，且第二寬部由第二開口穿出並與殼體接觸。
綜上所述，本發明藉由連接元件之連接本體以及彈性導電單元，能於電子裝置組裝完成後，將彈性導電單元以一桿件推移，以使得彈性導電單元與連接本體以及殼體電性連，降低了測試人員組裝電子裝置之時間，且彈性導電單元能卡合於連接本體，以防止彈性導電單元掉落於電子
裝置內部。
第1圖為本發明之一實施例之電子裝置100的立體圖。電子裝置100可為一筆記型電腦，但並不以此為限，舉例而言，於另一實施例中，電子裝置100可為一平板電腦或一智慧型手機。電子裝置100包括一基座1以及一螢幕2，且基座1樞接於螢幕2上。
第2圖為本發明之一實施例之電連接器30以及連接元件40的立體圖，第3圖為第1圖之AA剖面之剖視圖。基座1包括一第一殼體10、一第二殼體20、一電連接器30、一連接元件40、一電路板70。第一殼體10設置於第二殼體20，並設有一穿孔11。電連接器30、連接元件40以及電路板70設置於第一殼體10以及第二殼體20之間。
電連接器30包括一金屬殼體31、一絕緣本體32、以及複數個端子33。金屬殼體31具有一穿洞311，絕緣本體32設置於金屬殼體31內，端子33設置於絕緣本體32並與電路板70電性連接。
連接元件40包括一連接本體50以及一彈性導電單元60。連接本體50為一中空結構，位於第一殼體10以及第二殼體20之間。連接本體50設置於金屬殼體31上。彈性導電單元60可移動地設置於連接本體50內，並且具備一彈性復位力，使其於連接本體50內形成一彈性位移狀態。
電路板70可為一主機板，設置於第一殼體10上。電路板70包括一對應於穿孔11之穿洞71，且穿洞71與穿孔11相互連通。電連接器30設置於電路板70上。
第4圖為本發明之連接本體50之剖視圖。如第2至4圖所示，連接本體50可為一沙漏狀(hourglass shaped)結構，具有一第一開口51、一相反於第一開口51之第二開口52、一第一容置腔53、一第二容置腔54、以及一連接孔55。第一開口51朝向第一殼體10，第二開口52朝向第二殼體20。第一開口51對應於與穿洞311，且與穿洞311相互連通。
第一開口51、第一容置腔53、連接孔55、第二容置腔54、以及第二開口52依序位於一延伸軸AX1上。第一容置腔53與第一開口51以及連接孔55相互連通，第二容置腔54與第二開口52以及連接孔55相互連通。
連接孔55位於第一容置腔53以及第二容置腔54之間，第一開口51、第二開口52以及連接孔55於垂直於延伸軸AX1之一延伸方向D1上之最小寬度小於第一容置腔53以及第二容置腔54於延伸方向D1上之最大寬度。第一開口51、第二開口52、連接孔55、穿洞71、311、以及穿孔11於延伸方向D1上之最小寬度可相等。
第5圖為本發明之一實施例之彈性導電單元60的立體圖。如第3至5圖所示，彈性導電單元60可大致為一柱狀結構，具有彈性恢復力，當受力擠壓時會變形，當不受力時可恢復原狀。於本實施例中，彈性導電單元60可為一導電泡綿。
彈性導電單元60可為一漏斗狀結構，包括一第一寬部61、一第二寬部62、以及一窄部63。窄部63連接第一寬部61以及第二寬部62，並位於第一寬部61以及第二寬部
62之間。第一寬部61、窄部63、以及第二寬部62依序位於延伸軸AX1上。窄部63於延伸方向D1上之最小寬度小於第一寬部61以及第二寬部62於延伸方向D1上之最大寬度。第一開口51、第二開口52以及連接孔55於延伸方向D1上之最小寬度小於第一寬部61以及第二寬部62於延伸方向D1上之最大寬度。
第一寬部61、第二寬部62、以及窄部63分別具有一環狀弧形表面611、621、631環繞延伸軸AX1，且第一容置腔53、第二容置腔54、以及連接孔55分別具有一環狀弧形表面531、541、551環繞延伸軸AX1，且弧形表面531、541、551分別配合於弧形表面611、621、631。
於另一實施例中，連接本體50之容置腔以及連接孔的數目，以及彈性導電單元60之寬部以及窄部的數目並不予以限制，且連接本體50以及彈性導電單元60可設置於金屬殼體31之內表面鄰近於絕緣本體32之位置。
如第5圖所示，連接本體50與第二殼體20之間具有一間隙，且彈性導電單元60之第一寬部61位於第一容置腔53，第二寬部62位於第二容置腔54、窄部63位於連接孔55。由於第一開口51、第二開口52以及連接孔55寬度小於第一寬部61以及第二寬部62於之寬度，因此彈性導電單元60可卡合於連接本體50內，於電子裝置100組裝之過程中不會掉出於連接本體50。
第6圖為本發明之電子裝置100之動作示意圖。當電子裝置100組裝完畢時，測試人員可藉由一桿件B1沿延伸軸AX1穿過第一殼體10之穿孔11、電路板70之穿洞71、
金屬殼體31之穿洞311以及第一開口51並推擠第一寬部61。由於第二開口52以及連接孔55寬度小於第一寬部61以及第二寬部62於之寬度，因此彈性導電單元60會產生變形，使得第一寬部61可經由連接孔55移動至第二容置腔54，且第二寬部62可由第二開口52穿出並與第二殼體20接觸。
當桿件B1推擠彈性導電單元60即可將桿件B1由電子裝置100移出。此時，由於彈性導電單元60未被桿件B1擠壓，彈性導電單元60藉由恢復力使第一寬部61能卡合於第二容置腔54中，彈性導電單元60因此能保持與第二殼體20接觸，且不會於脫落於連接本體50。因此於本實施例中，藉由於彈性導電單元60為連接第二殼體20以及連接本體50，使電連接器30之金屬殼體31可與第二殼體20電性連接，進而提供了電連接器30之電磁干擾與靜電放電的防護。
此外，藉由連接元件40之結構，由第二殼體20與連接本體50之間的距離可允許更大之公差範圍，舉例而言，當第二殼體20與連接本體50之間的距離過大時，整個彈性導電單元60或是部份的第一寬部61可延伸出第二開口52以與第二殼體20接觸。當第二殼體20與連接本體50之間的距離較小時，第二寬部62可被擠壓於第二殼體20與連接本體50之間，或是部份之第二寬部62延伸出第二開口52以與第二殼體20接觸。
於本實施例中，若測試人員若經由儀器測試，彈性導電單元60並未與第二殼體20以及電連接器30電性連接，
測試人員可簡單的以桿件B1再次推擠彈性導電單元60即可使彈性導電單元60與第二殼體20以及電連接器30電性連接，不需要拆卸第一殼體10或第二殼體20。此外，於本實施例中，測試人員亦不需計算彈性導電單元60的厚度，減少了測試人員組裝電子裝置100之時間。
第7圖為本發明之另一實施例之電子裝置100a之剖視圖。以下為描述本實施例與前述實施例之不同之處。連接元件40a之連接本體50a設置於電路板70上，連接本體50a之第一開口51a對應於穿洞71，且與穿洞71相互連通。藉由彈性導電單元60接觸第二殼體20，可使第二殼體20與電路板70電性連接，進而提供了電路板70之電磁干擾與靜電放電的防護。
第8圖為本發明之彈性導電單元60a之另一實施例之側視圖，以下為描述本實施例與前述實施例之不同之處。彈性導電單元60a可由一金屬片彎折而成，彈性導電單元60a包括第一寬部61a、第二寬部62a、以及窄部63a。第一寬部61a可為一環形結構，具有弧形表面611a，且第二寬部62a亦可為一環形結構，具有弧形表面621a。
此外，彈性導電單元60a更包括二限位件64，位於第一寬部61a以及第二寬部62a之間，限位件64亦可應用於前述之實施例。限位件64分別連接第一寬部61a及或第二寬部62a，用以限制彈性導電單元60a之壓縮量。舉例而言，當彈性導電單元60a之壓縮量為30%時，具有較佳之導電率。當彈性導電單元60a壓擠後，限位件64可限制彈性導電單元60a之壓縮量為30%左右，以使得彈性導電單
元60a具有較佳之導電率。
綜上所述，本發明藉由連接元件之連接本體以及彈性導電單元，能於電子裝置組裝完成後，將彈性導電單元以一桿件推移，以使得彈性導電單元與連接本體以及殼體電性連接，降低了測試人員組裝電子裝置之時間，且彈性導電單元能卡合於連接本體，以防止彈性導電單元掉落於電子裝置內部。
本發明雖以各種實施例揭露如上，然而其僅為範例參考而非用以限定本發明的範圍，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾。因此上述實施例並非用以限定本發明之範圍，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100、100a‧‧‧電子裝置
1‧‧‧基座
2‧‧‧螢幕
10‧‧‧第一殼體
11‧‧‧穿孔
20‧‧‧第二殼體
30‧‧‧電連接器
31‧‧‧金屬殼體
311‧‧‧穿洞
32‧‧‧絕緣本體
33‧‧‧端子
40、40a‧‧‧連接元件
50、50a‧‧‧連接本體
51、51a‧‧‧第一開口
52、52a‧‧‧第二開口
53‧‧‧第一容置腔
531‧‧‧弧形表面
54‧‧‧第二容置腔
541‧‧‧弧形表面
55‧‧‧連接孔
551‧‧‧弧形表面
60、60a‧‧‧彈性導電單元
61、61a‧‧‧第一寬部
611、611a‧‧‧弧形表面
62、62a‧‧‧第二寬部
621、621a‧‧‧弧形表面
63、63a‧‧‧窄部
631‧‧‧弧形表面
64‧‧‧限位件
70‧‧‧電路板
71‧‧‧穿洞
AX1‧‧‧延伸軸
B1‧‧‧桿件
D1‧‧‧延伸方向
第1圖為本發明之一實施例之電子裝置的立體圖；第2圖為本發明之一實施例之連接元件以及電連接器的立體圖；第3圖為第1圖之AA剖面之剖視圖；第4圖為本發明之連接本體之剖視圖；第5圖為本發明之一實施例之彈性導電單元的立體圖；第6圖為本發明之電子裝置之動作示意圖；第7圖為本發明之另一實施例之電子裝置之剖視圖；以及第8圖為本發明之彈性導電單元之另一實施例之側視體圖。
100‧‧‧電子裝置
10‧‧‧第一殼體
11‧‧‧穿孔
20‧‧‧第二殼體
30‧‧‧電連接器
31‧‧‧金屬殼體
311‧‧‧穿洞
32‧‧‧絕緣本體
40‧‧‧連接元件
50‧‧‧連接本體
51‧‧‧第一開口
52‧‧‧第二開口
60‧‧‧彈性導電單元
61‧‧‧第一寬部
62‧‧‧第二寬部
63‧‧‧窄部
70‧‧‧電路板
71‧‧‧穿洞
AX1‧‧‧延伸軸
D1‧‧‧延伸方向
Claims (29)
- 一種電子裝置，包括：一第一殼體；一第二殼體，設置於該第一殼體；以及一連接元件，包括：一連接本體，位於該第一殼體以及該第二殼體之間，其中該連接本體為一中空結構，具有一第一開口以及一相反於該第一開口之第二開口，且該第一開口朝向該第一殼體，該第二開口朝向該第二殼體；以及一彈性導電單元，可移動地設置於該連接本體內；其中，當該彈性導電單元之部份經由該第二開口穿出時，該彈性導電單元連接該第二殼體以及該連接本體。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，更包括一電連接器，位於該第一殼體以及該第二殼體之間，且該連接本體設置於該電連接器上。
- 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中該電連接器包括一具有一穿洞之金屬殼體，該連接本體設置於該金屬殼體，且該穿洞對應於該第一開口。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，更包括一電路板，位於該第一殼體以及該第二殼體之間，且該連接本體設置於該電路板上。
- 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中該電連接器包括一對應於該第一開口之穿洞。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該連接本體更包括一第一容置腔、一第二容置腔、以及一連接 孔，其中該第一容置腔與該第一開口以及該連接孔相互連通，該第二容置腔與該第二開口以及該連接孔相互連通。
- 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中該第一殼體，設有一穿孔，且該第一開口朝向該穿孔。
- 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中該彈性導電單元包括：一第一寬部，位於該第一容置腔；一第二寬部，位於該第二容置腔；以及一窄部，位於該第一寬部以及該第二寬部之間，且位於該連接孔；其中，藉由一桿件依序穿過該穿孔以及該第一開口並推擠該第一寬部，以使該第一寬部移動至該第二容置腔，且該第二寬部由該第二開口穿出並與該第二殼體接觸。
- 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中該第一開口、該第二開口以及該連接孔之寬度小於該第一容置腔以及該第二容置腔之寬度。
- 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中該第一開口、該第一容置腔、該連接孔、該第二容置腔、以及該第二開口依序位於一延伸軸上。
- 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置，其中該第一開口、該第二開口以及該連接孔於垂直於該延伸軸之一延伸方向上之最小寬度小於該第一容置腔以及該第二容置腔於該延伸方向上之最大寬度。
- 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中該第一寬部、該窄部、以及該第二寬部依序位於一延伸軸上。
- 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置，其中該窄部於垂直於該延伸軸之一延伸方向上之最小寬度小於該第一寬部以及該第二寬部於該延伸方向上之最大寬度。
- 如申請專利範圍第13項所述之電子裝置，其中該第一開口、該第二開口以及該連接孔於該延伸方向上之最小寬度小於該第一寬部以及該第二寬部於該延伸方向上之最大寬度。
- 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中該第一寬部以及該第二寬部可為一環形結構。
- 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中該彈性導電單元包括一限位件，位於該第一寬部以及該第二寬部之間，用以限制彈性導電單元之壓縮量。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該彈性導電單元由一金屬片彎折而成。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該彈性導電單元為一導電泡綿。
- 一種連接元件，用以與一殼體電性連接，該連接元件包括：一連接本體，具有一第一開口、一相反於該第一開口之第二開口、一第一容置腔、一第二容置腔、以及一連接孔，其中該第一容置腔與該第一開口以及該連接孔相互連通，該第二容置腔與該第二開口以及該連接孔相互連通；以及一彈性導電單元，可移動地設置於該連接本體內，其中該彈性導電單元包括： 一第一寬部，位於該第一容置腔；一第二寬部，位於該第二容置腔；以及一窄部，位於該第一寬部以及該第二寬部之間，且位於該連接孔；其中，藉由一桿件穿過該第一開口並推擠該第一寬部，以使該第一寬部移動至該第二容置腔，且該第二寬部由該第二開口穿出並與該殼體接觸。
- 如申請專利範圍第19項所述之連接元件，其中該第一開口、該第二開口以及該連接孔之寬度小於該第一容置腔以及該第二容置腔之寬度。
- 如申請專利範圍第19項所述之連接元件，其中該第一開口、該第一容置腔、該連接孔、該第二容置腔、以及該第二開口依序位於一延伸軸上。
- 如申請專利範圍第21項所述之連接元件，其中該第一開口、該第二開口以及該連接孔於垂直於該延伸軸之一延伸方向上之最小寬度小於該第一容置腔以及該第二容置腔於該延伸方向上之最大寬度。
- 如申請專利範圍第19項所述之連接元件，其中該第一寬部、該窄部、以及該第二寬部依序位於一延伸軸上。
- 如申請專利範圍第23項所述之連接元件，其中該窄部於垂直於該延伸軸之一延伸方向上之最小寬度小於該第一寬部以及該第二寬部於該延伸方向上之最大寬度。
- 如申請專利範圍第24項所述之連接元件，其中該第一開口、該第二開口以及該連接孔於該延伸方向上之最小寬度小於該第一寬部以及該第二寬部於該延伸方向上之 最大寬度。
- 如申請專利範圍第19項所述之連接元件，其中該彈性導電單元由一金屬片彎折而成。
- 如申請專利範圍第26項所述之連接元件，其中該第一寬部以及該第二寬部可為一環形結構。
- 如申請專利範圍第19項所述之連接元件，其中該彈性導電單元為一導電泡綿。
- 如申請專利範圍第19項所述之連接元件，其中該彈性導電單元包括一限位件，位於該第一寬部以及該第二寬部之間，用以限制彈性導電單元之壓縮量。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW101117972A TWI446653B (zh) | 2012-05-21 | 2012-05-21 | 電子裝置及連接元件 |
| CN201210184846.6A CN103427240B (zh) | 2012-05-21 | 2012-06-06 | 电子装置及连接元件 |
| US13/600,167 US8858242B2 (en) | 2012-05-21 | 2012-08-30 | Electronic device and connecting component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW101117972A TWI446653B (zh) | 2012-05-21 | 2012-05-21 | 電子裝置及連接元件 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201349681A TW201349681A (zh) | 2013-12-01 |
| TWI446653B true TWI446653B (zh) | 2014-07-21 |
Family
ID=49581647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW101117972A TWI446653B (zh) | 2012-05-21 | 2012-05-21 | 電子裝置及連接元件 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8858242B2 (zh) |
| CN (1) | CN103427240B (zh) |
| TW (1) | TWI446653B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102014008756A1 (de) * | 2014-06-12 | 2015-12-17 | Pfisterer Kontaktsysteme Gmbh | Vorrichtung zum Kontaktieren eines elektrischen Leiters sowie Anschluss- oder Verbindungseinrichtung mit einer solchen Vorrichtung |
| JP6581620B2 (ja) * | 2017-06-09 | 2019-09-25 | 矢崎総業株式会社 | 機器接続用コネクタ構造 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
2012
- 2012-05-21 TW TW101117972A patent/TWI446653B/zh active
- 2012-06-06 CN CN201210184846.6A patent/CN103427240B/zh active Active
- 2012-08-30 US US13/600,167 patent/US8858242B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201349681A (zh) | 2013-12-01 |
| CN103427240A (zh) | 2013-12-04 |
| US8858242B2 (en) | 2014-10-14 |
| US20130309882A1 (en) | 2013-11-21 |
| CN103427240B (zh) | 2015-09-02 |
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