TWM447005U - 電連接器及具有電連接器的電子設備 - Google Patents
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Description
本創作涉及一種電連接器及具有該電連接器的電子設備。
應用電連接器實現二電子設備電連接的應用非常普及，如USB連接器。通常，將設置在如電腦主板上的與電腦主板電連接的一端稱作母頭，將設置在如存儲卡上等便於攜帶，體積較小的便攜設備上的與便攜設備電連接的一端稱作公頭。公頭包括與母頭作插接用的金屬插接殼、與該金屬插接殼連接的塑膠殼及與塑膠殼連接的電纜線，電纜線通常由便攜設備引出。當公頭與母頭插接時，公頭的金屬插接殼收容於母頭內，而裸露於外界的部分為塑膠殼與電纜線。由於塑膠殼為絕緣材料，因此，當外界產生的靜電需要尋找靜電放電路徑時，往往會通過金屬插接殼作為其放電路徑而接地，則由設置於金屬插接殼內的導電端子作為媒介的傳輸信號會受到靜電能量的干擾，導致影響信號的傳輸品質，甚至影響二電子設備的品質。
有鑑於此，有必要提供一種對靜電的防護效果較佳的電連接器。
還有必要提供一種具有上述電連接器的電子設備。
一種電連接器，該電連接器包括金屬插接殼、與該金屬
插接殼連接的絕緣殼、導電端子及與該絕緣殼連接的電纜線，該導電端子收容於該金屬插接殼與絕緣殼形成的收容空間內，該電纜線從外側至內依序包括保護層、第一金屬遮罩層、絕緣層、第二金屬遮罩層及導電芯線，該導電端子與該導電芯線導通，該第一金屬遮罩層接地，該絕緣殼內具有與該第一金屬遮罩層導通的導電體，該導電體與該金屬插接殼及導電端子均不導通，該絕緣殼具有通孔令該導電體裸露該第二金屬遮罩層接地並與該金屬插接殼導通。
具體地，該導電體與該第一金屬遮罩層之間串聯限流電阻，以消耗靜電。
具體地，該通孔為均勻設置的微孔。
具體地，該通孔為相互平行設置的條形孔。
具體地，該絕緣殼中通孔所佔的絕緣殼的平面面積小於無通孔的部分所佔的絕緣殼的平面面積。
具體地，該導電體具有環狀結構，該環狀結構支撐該絕緣殼，該導電端子與該導電芯線於該導電體的環狀結構的內部連接。
一種具有電連接器的電子設備，該電子設備具有電路主板並能夠根據輸入、輸出信號工作，該電子設備包括電連接器，該電連接器包括金屬插接殼、與該金屬插接殼連接的絕緣殼、與該絕緣殼連接的電纜線及導電端子，該導電端子收容於該金屬插接殼與絕緣殼形成的收容空間內，該電纜線從外側至內依序包括保護層、第一金屬
遮罩層、絕緣層、第二金屬遮罩層及導電芯線，該導電端子與該導電芯線導通，該第一金屬遮罩層接地，該絕緣殼內具有與該第一金屬遮罩層導通的導電體，該導電體與該金屬插接殼及導電端子均不導通，該絕緣殼具有通孔令該導電體裸露，該第二金屬遮罩層接地並與該金屬插接殼導通。
具體地，該導電體與該第一金屬遮罩層之間串聯限流電阻，以消耗靜電。
具體地，該通孔為均勻設置的微孔。
具體地，該通孔為相互平行設置的條形孔。
上述電連接器在外界產生靜電時，靜電通過該絕緣殼上的通孔選擇絕緣殼內的導電體作為靜電的放電路徑，該導電體經由該電纜線的第一金屬遮罩層接地，進而將該靜電接地，從而避免靜電對電子設備信號傳輸的干擾與破壞，連接器的防靜電的效果較佳。
請參閱圖1，圖1是本創作電連接器第一實施方式的立體示意圖。電連接器100包括金屬插接殼110、絕緣殼150、電纜線190及導電端子180。該絕緣殼150的一端與該金屬插接殼110連接，相對的另一端與該電纜線190連接。該導電端子180收容於該金屬插接殼110內，並與該電纜線190的電連接。
該金屬插接殼110包括首尾依序連接的四側壁112，該四側壁112形成的空間構成該收容空間140的一部分。該導
電端子180收容於該收容空間140內，且與該金屬插接殼110無連接。
請參閱圖2，該電纜線190從外側至其中心依序包括保護層191、第一金屬遮罩層193、絕緣層195、第二金屬遮罩層197及多個導電芯線199。每一導電芯線199與一導電端子180電連接。
請一併參閱圖3與圖4，該絕緣殼150包括首尾依序連接的四側牆152。該絕緣殼150內進一步包括導電體170。在本實施方式中，該導電體170為多塊金屬板形成。該導電體170包括首尾依序連接的四側板171。在本實施方式中，該導電體170與該絕緣殼150雙料成型的方式製作成為一體。由於金屬的導電體170的強度較高，因此，該導電體170可以支撐該絕緣殼150並令絕緣殼150保持預定的形狀而不易變形。該導電體170的四側板171與該絕緣殼150四側牆152共同形成環狀結構，該環狀結構形成的空間構成該收容空間140的另一部分。該絕緣殼150的側牆152上對應該導電體170的位置具有通孔155，以令該導電體170裸露。該通孔155可以為均勻排列的圓形微孔，也可以為如圖5中所示的相互平行設置的條形孔。優選地，該絕緣殼150中通孔155所佔的絕緣殼150的平面面積小於無通孔的部分所佔的絕緣殼150的平面面積。
組裝時，該導電端子180收容於該收容空間140內，並與該金屬插接殼110及該導電體170均不導通。每一該導電端子180於該導電體170的內部與該電纜線190的一個導電芯線199電連接。該電纜線190的第二金屬遮罩層197
與該金屬插接殼110連接並導通；該第一金屬遮罩層193與該導電體170導通，該電纜線190接地，進而令該導電體170及該金屬插接殼110接地。優選地，該導電體170與該第一金屬遮罩層193之間串聯限流電阻160，以消耗靜電。
工作時，該金屬插接殼110***其他電子設備的連接器中，導電端子180與其他電子設備作信號交換。當外界產生靜電時，該靜電通過該絕緣殼150上的通孔155選擇該導電體170作為靜電的放電路徑，該導電體170經由該電纜線190的第一金屬遮罩層193接地，進而將該靜電接地，從而避免靜電對電子設備信號傳輸的干擾與破壞。同時，該金屬插接殼110與該第二金屬遮罩層197導通，也可將由該金屬插接殼110導入的靜電接地。
再請參閱圖4，一種具有該電連接器100的電子設備200，該電子設備200具有電路主板201，並能夠根據輸入、輸出信號工作。該電子設備200包括該電連接器100，該電連接器100包括該金屬插接殼110、絕緣殼150、電纜線190及導電端子180。該電纜線190與該電路主板201電連接，並經由該電路主板201接地。
綜上所述，本創作符合新型專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧電連接器
110‧‧‧金屬插接殼
150‧‧‧絕緣殼
190‧‧‧電纜線
180‧‧‧導電端子
140‧‧‧收容空間
191‧‧‧保護層
193‧‧‧第一金屬遮罩層
195‧‧‧絕緣層
197‧‧‧第二金屬遮罩層
199‧‧‧導電芯線
112‧‧‧側壁
152‧‧‧側牆
170‧‧‧導電體
171‧‧‧側板
155‧‧‧通孔
160‧‧‧限流電阻
200‧‧‧電子設備
201‧‧‧電路主板
圖1是本創作電連接器第一實施方式的立體示意圖。
圖2為圖1中與電連接器連接的電纜線的截面示意圖。
圖3是圖1中電連接器內部電纜線的電連接示意圖。
圖4為圖1中電連接器與其電子設備連接並接地的示意圖。
圖5為圖1中電連接器另一實施方式中立體示意圖。
100‧‧‧電連接器
110‧‧‧金屬插接殼
150‧‧‧絕緣殼
160‧‧‧限流電阻
170‧‧‧導電體
180‧‧‧導電端子
190‧‧‧電纜線
191‧‧‧保護層
193‧‧‧第一金屬遮罩層
195‧‧‧絕緣層
197‧‧‧第二金屬遮罩層
199‧‧‧導電芯線
200‧‧‧電子設備
201‧‧‧電路主板
Claims (10)
- 一種電連接器，該電連接器包括金屬插接殼、與該金屬插接殼連接的絕緣殼、導電端子及與該絕緣殼連接的電纜線，該導電端子收容於該金屬插接殼與絕緣殼形成的收容空間內，該電纜線從外側至內依序包括保護層、第一金屬遮罩層、絕緣層、第二金屬遮罩層及導電芯線，該導電端子與該導電芯線導通，該第一金屬遮罩層接地，其中，該絕緣殼內具有與該第一金屬遮罩層導通的導電體，該導電體與該金屬插接殼及導電端子均不導通，該絕緣殼具有通孔令該導電體裸露該第二金屬遮罩層接地並與該金屬插接殼導通。
- 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其改良在於：該導電體與該第一金屬遮罩層之間串聯限流電阻，以消耗靜電。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之電連接器，其改良在於：該通孔為均勻設置的微孔。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之電連接器，其改良在於：該通孔為相互平行設置的條形孔。
- 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其改良在於：該絕緣殼中通孔所佔的絕緣殼的平面面積小於無通孔的部分所佔的絕緣殼的平面面積。
- 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其改良在於：該導電體具有環狀結構，該環狀結構支撐該絕緣殼，該導電端子與該導電芯線於該導電體的環狀結構的內部連接。
- 一種具有電連接器的電子設備，該電子設備具有電路主板並能夠根據輸入、輸出信號工作，該電子設備包括電連接 器，該電連接器包括金屬插接殼、與該金屬插接殼連接的絕緣殼、與該絕緣殼連接的電纜線及導電端子，該導電端子收容於該金屬插接殼與絕緣殼形成的收容空間內，該電纜線從外側至內依序包括保護層、第一金屬遮罩層、絕緣層、第二金屬遮罩層及導電芯線，該導電端子與該導電芯線導通，該第一金屬遮罩層接地，其中，該絕緣殼內具有與該第一金屬遮罩層導通的導電體，該導電體與該金屬插接殼及導電端子均不導通，該絕緣殼具有通孔令該導電體裸露，該第二金屬遮罩層接地並與該金屬插接殼導通。
- 如申請專利範圍第7項所述之電子設備，其改良在於：該導電體與該第一金屬遮罩層之間串聯限流電阻，以消耗靜電。
- 如申請專利範圍第7或8項所述之電子設備，其改良在於：該通孔為均勻設置的微孔。
- 如申請專利範圍第7或8項所述之電子設備，其改良在於：該通孔為相互平行設置的條形孔。
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