TWI446635B - 連接器及連接器裝置 - Google Patents

Description

連接器及連接器裝置

本發明係關於連接器及連接器裝置。

以往，知道一種卡連接器500(例如，參照日本實開平6-11283號公報(專利文獻1))，如第12圖所示，係相互連接第一基板T1及第二基板(未圖示)之卡連接器500，於卡連接器500被搭載於第一基板T1之狀態下，卡連接器500之一部分被配置於形成在第一基板T1的安裝用開口T1’內。

另一方面，知道一種疊板連接器600(例如，參照日本特開平6-283238號公報(專利文獻2))，如第13圖所示，係由搭載於第一配線基板T1之母連接器610、及搭載於第二配線基板T2之公連接器620所構成，於連接器610、620間之嵌合狀態下，陽連接器620之一部分被***形成於第一配線基板T1之安裝孔T1’內。

然而，於專利文獻1及專利文獻2所記載之技術中，具有嵌合於連接器間之狀態下的在連接器間之嵌合方向，連接器裝置整體之尺寸大的問題。

在此，本發明係為了解決習知之問題而完成發明者，亦即，本發明之目的在於提供一種連接器及連接器裝置，其可實現連接器裝置整體之低背化。

本發明之連接器，係具有：第一連接器，其搭載於具有第一基板孔之第一基板；及第二連接器，其搭載於第二基板；投影在與該第一連接器及該第二連接器之間的嵌合方向正交的平面上之該第二連接器之外形，係以收容於該第一基板孔之外形內的方式形成，藉此，可解決前述之課題。

本發明之連接器裝置，係具有：第一基板，其具有第一基板孔；第二基板；第一連接器，其搭載於該第一基板；及第二連接器，其搭載於該第二基板；投影在與該第一連接器及該第二連接器之間的嵌合方向正交的平面上之該第二連接器之外形，係以收容於該第一基板孔之外形內的方式形成，藉此，可解決前述之課題。

於本發明中，以收容於第一基板孔之外形內的方式形成第二連接器之外形，藉此，可實現在第一連接器及第二連接器之間的嵌合方向的連接器裝置整體之低背化。

以下，參照圖面，針對本發明之一實施例之連接器裝置進行說明。

[實施例]

本發明之一實施例之連接器裝置，如第1圖所示，係由第一基板300、第二基板400、搭載於第一基板300之第一連接器100、及搭載於第二基板400之第二連接器200所構成。第一連接器100與第二連接器200係構成在與第一基板300及第二基板400之基板面垂直的方向(以下稱為嵌合方向X3)相互接近並嵌合而電性連接於第一基板300與第二基板400之間的連接器。

以下之說明中，將與使第一連接器100及第二連接器200相互接近之嵌合方向X3正交的方向規定為第一方向X1及第二方向X2。第一方向X1及第二方向X2係相互正交。

第一連接器100係所謂插頭式連接器，如第2～第4圖所示，其具有複數個第一接觸體110、及保持第一接觸體110之第一殼體120。第一接觸體110及第一殼體120係藉由嵌入成型而一體成型。

第一接觸體110係由導電性之銅合金所成型，如第2～第4圖所示，其於第二方向X2之第一殼體120的兩側且在以既定間距排列於第一方向X1的狀態下分別配置有複數個。並列配置於第二方向X2之第一殼體120的一側之複數個第一接觸體110、與並列配置於第二方向X2之第一殼體120的另一側之複數個第一接觸體110，係以藉由嵌合方向X3及第一方向X1所規定之平面作為基準而呈面對稱地配置。

如第7圖所示，第一接觸體110係呈一體式地具有第一端子部111、連設於第一端子部111之第一直線部112、連設於第一直線部112之第一接觸部113、及形成於第一接觸部113之端部的捲曲端部114。

第一端子部111係被焊接連接於形成在第一基板300之表面310的焊墊311上(參照第2圖)。第一端子部111係自第一殼體120朝第二方向X2突出，且露出於第一殼體120之外部。第一端子部111係具有：第一抵接面111a，其抵接於第一基板300之表面310上；及彎曲部111b，其在由嵌合方向X3及第二方向X2所規定之平面內作彎曲且自第一基板300之表面310離開。彎曲部111b係為了在第一端子部111與焊墊311之間的焊接作業時，藉由使焊料進入形成於彎曲部111b與焊墊311之間的間隙內，而可容易形成焊料填充，以提高焊接強度為目的所形成。

如第7圖所示，第一直線部112係沿第二方向X2延伸，其一部分被埋設於第一殼體120之第一本體部121內。第一直線部112係形成在與除了上述彎曲部111b以外之第一端子部111的直線部分為一直線上。

第一接觸部113係沿嵌合方向X3延伸，於第一連接器100與第二連接器200之間的嵌合時，與第二接觸體210之第二接觸部215接觸而被電性連接(參照第8圖)。於本實施例中，如第7圖所示，於將第一連接器100搭載於第一基板300之狀態下，第一接觸部113超出第一基板孔330而朝第一基板300之背面320側突出，如第9圖所示，於第一連接器100與第二連接器200之間的嵌合狀態下，以第一接觸部113進入第二基板孔430內之方式設定嵌合方向X3的第一接觸部113的尺寸。

如第7圖所示，捲曲端部114係將其一部分埋設於第一殼體120之第一突出部123內，以提高第一殼體120與第一接觸體110之間的固接強度。

第一殼體120係由絕緣性樹脂所形成，如第3、第4圖所示，其具有：平板狀之第一本體部121；第一凸緣部122，其形成於第一本體部121之外緣；一對之第一突出部123，其係在沿第二方向X2相互分離而對向之狀態下自第一本體部121分別朝向嵌合方向X3突出所形成；一對之銷部124，其係在沿第一方向X1相互分離而對向之狀態下自第一本體部121分別朝向嵌合方向X3突出所形成；及容納部125，其係由第一本體部121、一對之第一突出部123及一對之銷部124所界定，且於第二連接器200側開口。

第一本體部121係於俯視之情況下呈矩形，如第7圖所示，其具有：第一部分121a，其於將第一連接器100搭載於第一基板300之狀態下，在第一基板孔330之上方位於第一基板300之表面310側；及第二部分121b，其於將第一連接器100搭載於第一基板300之狀態下位於第一基板孔330內。第二部分121b係於外緣具有在對第一基板300進行第一連接器100之安裝時，於將第一連接器100載置於第一基板300之狀態下(亦即，未進行第一接觸體110與第一基板300之間的焊接之狀態)，藉由第一基板孔330之內側面限制於第一方向X1及第二方向X2移動的被限制面121b-1。於將第一連接器100搭載於第一基板300之狀態下(亦即，進行了第一接觸體110與第一基板300之間的焊接之狀態)，於被限制面121b-1與第一基板孔330之內側面之間，在第一方向X1及第二方向X2形成有間隙。如第3圖所示，於第一本體部121(第一部分121a)之表面存在未形成有後述的孔126之平坦面，此平坦面係於將第一連接器100載置於第一基板300時，具有作為藉由抬起第一連接器100進行運送之運送裝置(未圖示)的吸附部(未圖示)所吸附保持之被吸附部127的功能。

如第4圖所示，第一凸緣部122係形成於第一本體部121之第一部分121a的外緣(第一部分121a之四邊)。在嵌合方向X3之第一凸緣部122的厚度係以與在嵌合方向X3之第一本體部121的第一部分121a之厚度相同之尺寸所設定。於將第一連接器100載置於第一基板300之狀態下，以在第一凸緣部122與第一基板300之表面310之間形成間隔的方式構成第一殼體120。如此，藉由構成第一殼體120，即使於第一殼體120、第一接觸體110上產生尺寸及形狀上的略微製造誤差的情況下，於將第一連接器100載置於第一基板300之狀態下，仍可使第一接觸體110之第一端子部111的第一抵接面111a確實地抵接於第一基板300之焊墊311。然而，第一凸緣部122亦能對第一基板300之表面310以物理性接觸的方式構成。第一凸緣部122係於將第一連接器100搭載於第一基板300之狀態下，在嵌合方向X3與對除了第一基板孔330以外之第一基板300的基板部分重疊。亦即，包含投影於第一基板300上之第一凸緣部122的第一殼體120之外形，係以未被收容在與嵌合方向X3正交的平面內之第一基板孔330之外形內的方式所形成。如此，第一凸緣部122以在嵌合方向X3與對除了第一基板孔330以外之第一基板300的基板部分重疊的方式構成，藉此，即使在對第一連接器100施加了某種負荷或衝擊的情況下，仍可避免對第一接觸體110施加過量之變形負荷，可提高所謂連接器擺動強度。又，於本實施例中，第一凸緣部122係形成於第一本體部121之第一部分121a的四邊，但具體之構成不限於此，亦能於將第一連接器100搭載於第一基板300之狀態下，以第一殼體120之至少一部分，在嵌合方向X3與對除了第一基板孔330以外之第一基板300的基板部分重疊的方式構成。

第一突出部123係用以支撐第一接觸體110之第一接觸部113。於本實施例中，如第7圖所示，於將第一連接器100搭載於第一基板300之狀態下，第一突出部123係於第一基板300之背面320側突出，如第9圖所示，於第一連接器100與第二連接器200之間的嵌合狀態下，以第一突出部123進入第二基板孔430內之方式設定在嵌合方向X3的第一突出部123的尺寸。

銷部124係在第一連接器100與第二連接器200之間的嵌合狀態下，以進入形成於第二連接器200之第二殼體220的銷容納部223內(參照第5圖)，且藉由銷容納部223之內側面限制於第一方向X1及第二方向X2移動之方式所形成。於本實施例中，如第7圖所示，於將第一連接器100搭載於第一基板300之狀態下，銷部124係於第一基板300之背面320側突出，如第10圖所示，於第一連接器100與第二連接器200之間的嵌合狀態下，以銷部124進入第二基板孔430內之方式設定在嵌合方向X3之銷部124的尺寸。

如第4或第7圖所示，容納部125係於第二連接器200側開口，於第一連接器100與第二連接器200之間的嵌合時，以收容第二殼體220及第二接觸體210之一部分的方式所構成。

第2或第7圖所示之元件符號126係形成於第一殼體120之孔，在第一接觸體110與第一殼體120之嵌入成型時，需要以模具之突起等抑制第一接觸體110的移動，該孔係作為此結果而形成之孔。

第二連接器200係所謂接受式連接器，如第2、第5及第6圖所示，其具有複數個第二接觸體210、及保持第二接觸體210之第二殼體220。第二接觸體210係嵌入第二殼體220內。

第二接觸體210係由導電性之銅合金所成型，如第2、第5及第6圖所示，其於第二方向X2之第二殼體220的兩側且在以既定間距排列於第一方向X1的狀態下分別配置有複數個。並列配置於在第二方向X2之第二殼體220的一側之複數個第二接觸體210、與並列配置於在第二方向X2之第二殼體220的另一側之複數個第二接觸體210，係以藉由嵌合方向X3及第一方向X1所規定之平面作為基準而呈面對稱地配置。

如第8圖所示，第二接觸體210係呈一體式地具有第二端子部211、連設於第二端子部211之第二直線部212、自第二直線部212朝向嵌合方向X3突出形成之被保持部213、連設於第二直線部212之彈簧部214、及於彈簧部214之前端部於第二方向X2突出的第二接觸部215。

第二端子部211係被焊接連接於形成在第二基板400之表面410的焊墊411(參照第2圖)。第二端子部211係自第二殼體220朝向第二方向X2突出，且露出於第二殼體220之外部。第二端子部211係具有抵接於第二基板400之表面410上的第二抵接面211a。包含投影在與嵌合方向X3正交的平面上(第一基板300)之第二端子部211的第二連接器200的外形，係以被收容在第一基板孔330之外形內的方式形成。另外，於本實施例中，如第9圖所示，於第一連接器100與第二連接器200之間的嵌合狀態下，以包括第二接觸體210及第二殼體220之一部分在內，還使第二端子部211之一部分進入第一基板孔330內之方式設定在嵌合方向X3之第二端子部211的尺寸。

如第8圖所示，第二直線部212係沿第二方向X2延伸。

如第8圖所示，被保持部213係自第二直線部212朝向嵌合方向X3突出形成，且以被壓入形成於第二殼體220之保持部225的固定狀態而保持。

彈簧部214係由連設於第二直線部212且沿嵌合方向X3延伸之第一部分214a、連設於第一部分214a且沿第二方向X2延伸之第二部分214b、及連設於第二部分214b且朝向嵌合方向X3延伸之第三部分214c所構成，整體形狀呈字狀。於本實施例中，如第8圖所示，於將第二連接器200搭載於第二基板400之狀態下，第三部分214c之一部分位於第二基板孔430內，並且第三部分214c之另一部分在第二基板孔430的上方位於第二基板400之表面410側，如第9圖所示，於第一連接器100與第二連接器200之間的嵌合狀態下，以第三部分214c之一部分位於第一基板孔330內之方式設定在嵌合方向X3之第三部分214c的尺寸。

如第8圖所示，第二接觸部215係在位於第一連接器100側之第三部分214c的前端部於第二方向X2突出。於第一連接器100與第二連接器200之間的嵌合時，彈簧部214發生彈性變形，第二接觸部215與第一接觸體110之第一接觸部113接觸而被電性連接。

第二殼體220係由絕緣性樹脂所形成，如第5、第6及第8圖所示，其具有：第二本體部221；第二凸緣部222，其形成於第二本體部221之外緣；一對銷容納部223，其係在於第一方向X1相互分離之位置分別形成於第二本體部221；一對收容凹部224，其係在於第二方向X2相互分離之位置被凹設於第二本體部221；及一對保持部225，其形成於在第二方向X2之收容凹部224的兩外側。

如第8圖所示，第二本體部221係具有：第一部分221a，其於將第二連接器200搭載於第二基板400之狀態下，在第二基板孔430之上方位於第二基板400之表面410側；及第二部分221b，其於將第二連接器200搭載於第二基板400之狀態下位於第二基板孔430內。第二部分221b係於外緣具有在對第二基板400進行第二連接器200之安裝時，且在對第二基板400載置第二連接器200之狀態下(亦即，未進行第二接觸體210與第二基板400之間的焊接之狀態)，藉由第二基板孔430之內側面限制於第一方向X1及第二方向X2移動的被限制面221b-1。於將第二連接器200搭載於第二基板400之狀態下(亦即，進行了第二接觸體210與第二基板400之間的焊接之狀態)，於被限制面221b-1與第二基板孔430之內側面之間，於第一方向X1及第二方向X2上形成有間隙。如第5圖所示，由一對之銷容納部223及一對之收容凹部224所包圍的位置之第二本體部221(第一部分221a)的表面，係於對第二基板400載置第二連接器200時，具有作為藉由抬起第二連接器200進行運送之搬運裝置(未圖示)的吸附部(未圖示)所吸附保持之平坦狀的被吸附部226的功能。

如第5、第6圖所示，第二凸緣部222係形成於第二本體部221之第一部分221a的外緣(具體而言，在第二方向X2之第一部分221a之二邊)。於將第二連接器200載置於第二基板400之狀態下，以在第二凸緣部222與第二基板400之表面410之間形成間隔的方式構成第二殼體220。如此，藉由構成第二殼體220，即使在第二凸緣部222、第二接觸體210產生尺寸及形狀上的略微之製造誤差的情況下，於將第二連接器200載置於第二基板400之狀態下，仍可使第二接觸體210之第二端子部211的第二抵接面211a確實地抵接於第二基板400之焊墊411。然而，第二凸緣部222亦能對第二基板400之表面410以物理性接觸的方式構成。第二凸緣部222係於將第二連接器200搭載於第二基板400之狀態下，於嵌合方向X3與對除了第二基板孔430以外之第二基板400的基板部分重疊。亦即，包含投影於第二基板400上之第二凸緣部222的第二殼體220之外形，係以未被收容在與嵌合方向X3正交的平面內之第二基板孔430之外形內的方式所形成。如此，第二凸緣部222以在嵌合方向X3與對除了第二基板孔430以外之第二基板400的基板部分重疊的方式構成，藉此，即使在對第二連接器200施加了某種負荷或衝擊的情況下，仍可避免於第二接觸體210施加過量之變形負荷，可提高所謂連接器擺動強度。又，於本實施例中，第二凸緣部222係形成於第二本體部221之第一部分221a的二邊，但具體之構成不限於此，亦能於將第二連接器200搭載於第二基板400之狀態下，第二殼體220之至少一部分以在嵌合方向X3與對除了第二基板孔430以外之第二基板400的基板部分重疊的方式構成。

如第5、第6圖所示，銷容納部223係在第一方向X1的第二本體部221之兩側，且在於嵌合方向X3貫穿第二本體部221之狀態下形成，並於第一連接器100與第二連接器200之間的嵌合狀態下，以容納形成於第一殼體120之銷部124，限制在第一方向X1及第二方向X2之銷部124的移動的方式構成。於本實施例中，如第8圖所示，於將第二連接器200搭載於第二基板400之狀態下，如第10圖所示，銷容納部223之一部分位於第二基板孔430內，並且銷容納部223之另一部分在第二基板孔430之上方位於第二基板400的表面410側，於第一連接器100與第二連接器200之間的嵌合狀態下，以銷容納部223之一部分位於第一基板孔330內之方式設定在嵌合方向X3的銷容納部223的尺寸。

收容凹部224係朝向第一連接器100側開口，收容第二接觸體210之彈簧部214。於本實施例中，如第8圖所示，於將第二連接器200搭載於第二基板400之狀態下，收容凹部224之一部分位於第二基板孔430內，並且收容凹部224之另一部分在第二基板孔430之上方位於第二基板400的表面410側，如第9圖所示，於第一連接器100與第二連接器200之間的嵌合狀態下，以收容凹部224之一部分位於第一基板孔330內之方式設定在嵌合方向X3收容凹部224的尺寸。

如第8圖所示，保持部225係在於嵌合方向X3貫穿之狀態下形成於第二本體部221，且於固定狀態下保持第二接觸體210之被保持部213。

如第2圖所示，第一基板300係具有形成有焊墊311之表面310、背面320、及於嵌合方向X3貫穿於表背面之矩形形狀的第一基板孔330。

如第2圖所示，第二基板400係具有形成有焊墊411之表面410、背面420、及於嵌合方向X3貫穿於表背面之矩形形狀的第二基板孔430。

第一連接器100與第二連接器200係在使第一基板300之背面320與第二基板400的表面410相互對向之狀態下相互嵌合。

於本實施例中，第一基板300及第二基板400係作為硬質印刷電路基板構成。然而，第一基板300及第二基板400之具體態樣，不限於硬質印刷電路基板，例如，亦可為FPC等之可撓性基板。

於本實施例中，於第一基板300與第二基板400之間設有間隔片(未圖示)，如第9圖所示，於第一連接器100與第二連接器200之間的嵌合時，於第一基板300與第二基板400之間形成有既定之間隔S。然而，亦可不於第一基板300與第二基板400之間設置間隔片，而以第一基板300與第二基板400相互作物理性接觸的方式構成。

於依此方式而獲得之本實施例的連接器裝置中，包含投影在與嵌合方向X3正交的平面上之第二端子部211的第二連接器200的外形，係以被收容在第一基板孔330之外形內的方式所形成，藉此，於第一連接器100與第二連接器200之間的嵌合時，包括第二接觸體210及第二殼體220之一部分在內，第二端子部211之一部分亦進入第一基板孔330內，所以，可實現在嵌合方向X3之連接器裝置整體的低背化。

另外，第一接觸體110及第一殼體120之一部分被配置於第一基板孔330內，並且第二接觸體210及第二殼體220之一部分被配置於第二基板孔430內，藉此，可實現在嵌合方向X3之連接器裝置整體的低背化。

第一殼體120之銷部124與第二殼體220之銷容納部223，係於第一連接器100與第二連接器200之間的嵌合狀態下，以跨第一基板孔330內及第二基板孔430內之雙方而延伸的方式構成，藉此，不會阻礙連接器裝置整體的低背化，可充分確保在嵌合方向X3之銷部124及銷容納部223的長度，因此，可實現第一連接器100與第二連接器200之間的圓順之嵌合、及在第一方向X1及第二方向X2之第一連接器100與第二連接器200之間確實的移動限制。

第一接觸體110之第一接觸部113與第二接觸體210之彈簧部214的第三部分214c，係於第一連接器100與第二連接器200之間的嵌合狀態下，跨第一基板孔330及第二基板孔430之雙方而延伸，並且，第二接觸體210之第二接觸部215被形成於第三部分214c之第一連接器100側的前端部，藉此，不會阻礙連接器裝置整體的低背化，可充分確保第一接觸體110與第二接觸體210之間的有效接觸長度。

其次，參照第11圖，針對本實施例之連接器裝置的變化例進行說明。在此，第一接觸體110之第一端子部111’的構成及第一基板300之配置狀態以外之構成，係與前述之連接器裝置完全相同，所以，針對第一接觸體110之第一端子部111’的構成及第一基板300之配置狀態以外之構成，省略說明。

首先，於本變化例中，如第11圖所示，第一基板300之表背面係與第1至第10圖所示之前述實施例相反。亦即，於本變化例中，在使形成有焊墊(第11圖中未圖示)的表面310與第二基板400對向之狀態下，配置第一基板300。

另外，於本變化例中，第一接觸體110之第一端子部111’係在第二方向X2中自第一直線部112的端部通過第一基板孔330內而延伸至第一基板300的表面310側，被焊接連接於形成在與第二基板400對向之第一基板300的表面310之焊墊(第11圖中未圖示)。

100．．．第一連接器

110．．．第一接觸體

111,111’．．．第一端子部

111a．．．第一抵接面

111b．．．彎曲部

112．．．第一直線部

113．．．第一接觸部

114．．．捲曲端部

120．．．第一殼體

121．．．第一本體部

121a．．．第一部分

121b．．．第二部分

121b-1．．．被限制面(第一被限制面)

122．．．第一凸緣部

123．．．第一突出部

124．．．銷部

125．．．容納部

126．．．孔

127．．．被吸附部

200．．．第二連接器

210．．．第二接觸體

211．．．第二端子部

211a．．．第二抵接面

212．．．第二直線部

213．．．被保持部

214．．．彈簧部

214a．．．第一部分

214b．．．第二部分

214c．．．第三部分

215．．．第二接觸部

220．．．第二殼體

221．．．第二本體部

221a．．．第一部分

221b．．．第二部分

221b-1．．．被限制面(第二被限制面)

222．．．第二凸緣部

223．．．銷容納部

224．．．收容凹部

225．．．保持部

226．．．被吸附部

300．．．第一基板

310．．．表面

311．．．焊墊

320．．．背面

330．．．第一基板孔

400．．．第二基板

410．．．表面

411．．．焊墊

420．．．背面

430．．．第二基板孔

X1．．．第一方向

X2．．．第二方向

X3．．．嵌合方向

第1圖為顯示本發明之一實施例之連接器裝置的立體圖。

第2圖為顯示將第1圖所示之連接器裝置截面化而予觀察之立體圖。

第3圖為顯示第一連接器之立體圖。

第4圖為顯示自與第3圖不同之視點觀察第一連接器之立體圖。

第5圖為顯示第二連接器之立體圖。

第6圖為顯示自與第5圖不同之視點觀察第二連接器之立體圖。

第7圖為顯示第一連接器及第一基板之剖視圖。

第8圖為顯示第二連接器及第二基板之剖視圖。

第9圖為顯示使第一連接器及第二連接器嵌合之狀態的連接器裝置之剖視圖。

第10圖為顯示銷部及銷容納部之附近部分的連接器裝置之剖視圖。

第11圖為顯示本發明之變化例的連接器裝置之剖視圖。

第12圖為顯示習知之卡連接器的剖視圖。

第13圖為顯示習知之疊板連接器的剖視圖。

100．．．第一連接器

110．．．第一接觸體

113．．．第一接觸部

120．．．第一殼體

123．．．第一突出部

200．．．第二連接器

210．．．第二接觸體

211．．．第二端子部

214c．．．第三部分

215．．．第二接觸部

220．．．第二殼體

224．．．收容凹部

300．．．第一基板

310．．．表面

320．．．背面

330．．．第一基板孔

400．．．第二基板

410．．．表面

420．．．背面

X2．．．第二方向

X3．．．嵌合方向

S．．．間隔

Claims (14)

1. 一種連接器，其特徵為具有：第一連接器，其搭載於具有第一基板孔之第一基板；及第二連接器，其搭載於第二基板；投影在與該第一連接器及該第二連接器之間的嵌合方向正交的平面上之該第二連接器之外形，係以收容於該第一基板孔之外形內的方式形成。
2. 如申請專利範圍第1項之連接器，其中該第一連接器係具有第一接觸體、及保持該第一接觸體之第一殼體；該第二連接器係具有第二接觸體、及保持該第二接觸體之第二殼體；該第二接觸體係具有在與該嵌合方向正交的方向自該第二殼體突出之第二端子部；包含投影在與該嵌合方向正交的平面上之該第二端子部的該第二連接器的外形，係以收容在該第一基板孔之外形內的方式形成。
3. 如申請專利範圍第2項之連接器，其中該第一殼體之第一本體部係在將該第一連接器搭載於該第一基板之狀態下，具有藉由該第一基板孔之內側面限制移動的第一被限制面。
4. 如申請專利範圍第2項之連接器，其中該第一接觸體係具有與該第二接觸體接觸之第一接觸部；該第一殼體係具有支撐該第一接觸部之第一突出部； 於將該第一連接器搭載於該第一基板時，該第一接觸部之一部分與該第一突出部的一部分分別越過該第一基板孔而於該第一基板之背面側突出。
5. 如申請專利範圍第2項之連接器，其中搭載於該第一基板之該第一連接器，係在與搭載於該第二基板之該第二連接器嵌合時，具有與該第二連接器之銷容納部嵌合之銷部，該銷部之一部分係收容於該第一基板孔內，該銷部之另一部分係越過該第一基板孔而於該第一基板之背面側突出。
6. 如申請專利範圍第2項之連接器，其中該第二殼體之至少一部分係進入設於該第二基板之第二基板孔內。
7. 如申請專利範圍第6項之連接器，其中該第二殼體之第二本體部係在將該第二連接器搭載於該第二基板之狀態下，具有藉由該第二基板孔之內側面限制移動的第二被限制面。
8. 如申請專利範圍第6項之連接器，其中該第二接觸體係包含具有與該第一接觸體接觸之第二接觸部的彈簧部；該第二殼體係具有收容該彈簧部之收容凹部；將該第二連接器搭載於該第二基板時，該彈簧部之一部分與該收容凹部的一部分係分別位於該第二基板孔，該彈簧部之另一部分與該收容凹部的另一部分係分別越過該第二基板孔而於該第二基板之表面側突出。
9. 如申請專利範圍第6項之連接器，其中搭載於該第二基板之該第二連接器，係在與搭載於該第一基板之該第一連接器嵌合時，具有容納該第一連接器之銷部的銷容納部，該銷容納部之一部分係位於該第二基板孔，該銷容納部之另一部分係越過該第二基板孔而於該第二基板之表面側突出。
10. 如申請專利範圍第2至9項中任一項之連接器，其中該第一連接器係在搭載於該第一基板時，具有被搭載於該第一基板之表面的第一凸緣部。
11. 如申請專利範圍第2至9項中任一項之連接器，其中該第二連接器係在搭載於該第二基板時，具有被搭載於該第二基板之表面的第二凸緣部。
12. 一種連接器裝置，其特徵為具有：第一基板，其具有第一基板孔；第二基板；第一連接器，其搭載於該第一基板；及第二連接器，其搭載於該第二基板；投影在與該第一連接器及該第二連接器之間的嵌合方向正交的平面上之該第二連接器之外形，係以收容於該第一基板孔之外形內的方式形成。
13. 如申請專利範圍第12項之連接器裝置，其中該第一連接器係具有第一接觸體、及保持該第一接觸體之第一殼體；該第二連接器係具有第二接觸體、及保持該第二接觸體之第二殼體； 該第二接觸體係具有在與該嵌合方向正交的方向自該第二殼體突出之第二端子部；包含投影在與該嵌合方向正交的平面上之該第二端子部的該第二連接器的外形，係以收容在該第一基板孔之外形內的方式形成。
14. 如申請專利範圍第13項之連接器裝置，其中該第二殼體之至少一部分係進入設於該第二基板之第二基板孔內。