JP2019114500A - コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】ハウジングと一体的に形成されたガイド部材によって端子の脚部をガイドするようにして、簡素化された構成でありながら端子の脚部の位置を確実に安定させることができ、コストが低く、信頼性が高くなるようにする。【解決手段】ハウジングと、基板に接続される脚部を含み、前記ハウジングと一体化された端子と、前記ハウジングと一体的に形成され、前記脚部をガイドするガイド部材とを備えるコネクタ１であって、前記脚部は、前記ハウジングから後方に突出する水平部と、先端近傍部分が前記基板に接続される垂直部と、前記水平部と垂直部とを連結する湾曲部とを含み、前記ガイド部材の後面と前記垂直部の前面との間に空隙が存在する。【選択図】図１

Description

本開示は、コネクタに関するものである。

従来、プリント回路基板等の基板に実装され、ケーブル等と接続するために、基板用コネクタが使用されている。このような基板用コネクタは、コネクタ本体の後方に突出する複数のＬ字状端子、及び、該端子を案内するガイドプレートを備える（例えば、特許文献１参照。）。

図１５は従来の基板用コネクタを後方から観た斜視図である。

図において、８１１は、合成樹脂等の絶縁性材料から成るハウジングであり、該ハウジング８１１には、金属等の導電性材料から成る端子８５１が複数本取付けられている。該端子８５１は、ハウジング８１１の後壁から後方に向けて突出し、全体としてほぼ直角に屈曲され、その脚部８５２が下向きに延在するＬ字状端子である。そして、前記脚部８５２の先端、すなわち、下端は、図示されない回路基板に形成されたスルーホールに差込まれ、はんだ付等によって接続される。

各端子８５１の脚部８５２は、長いので、振動等の外力の影響を受けて変位しやすくなっている。そこで、前記脚部８５２の変位を防止するために、ガイドプレート８４１がハウジング８１１に取付けられ、各端子８５１の脚部８５２は、前記ガイドプレート８４１に形成されたガイド孔８４２に挿入される。

これにより、端子８５１の脚部８５２の変位が確実に防止され、脚部８５２の下端の位置が安定するので、複数本の脚部８５２の下端を同時に、回路基板に形成されたスルーホールに差込むことができ、基板用コネクタの回路基板への実装作業を容易に行うことができる。

特開２００２−０４２９３５号公報

しかしながら、前記従来のコネクタにおいては、ハウジング８１１と別個に製造したガイドプレート８４１をハウジング８１１に取付けるようになっている。そのため、コネクタの部品点数が増加するとともに組立工数が増加し、製造コストが上昇してしまう。

ここでは、前記従来のコネクタの問題点を解決して、ハウジングと一体的に形成されたガイド部材によって端子の脚部をガイドするようにして、簡素化された構成でありながら端子の脚部の位置を確実に安定させることができ、コストが低く、信頼性の高いコネクタを提供することを目的とする。

そのために、コネクタにおいては、ハウジングと、基板に接続される脚部を含み、前記ハウジングと一体化された端子と、前記ハウジングと一体的に形成され、前記脚部をガイドするガイド部材とを備えるコネクタであって、前記脚部は、前記ハウジングから後方に突出する水平部と、先端近傍部分が前記基板に接続される垂直部と、前記水平部と垂直部とを連結する湾曲部とを含み、前記ガイド部材の後面と前記垂直部の前面との間に空隙が存在する。

他のコネクタにおいては、さらに、前記後面には、下方に向うにつれて前記空隙が大きくなる傾斜部が形成されている。

更に他のコネクタにおいては、さらに、前記ガイド部材は、前記後面から後方に突出するガイド壁を含み、前記垂直部は隣接するガイド壁同士の間のガイド溝に収容されている。

更に他のコネクタにおいては、さらに、前記垂直部は、前記ガイド溝の両側のガイド壁の少なくとも一方とは当接していない。

更に他のコネクタにおいては、さらに、前記ガイド部材は、前記垂直部の後面の少なくとも一部とオーバーラップするガイド板を含み、該ガイド板は前記垂直部の後方への変位を防止する。

更に他のコネクタにおいては、さらに、前記ガイド板は、前記ガイド溝の両側のガイド壁のいずれか一方と一体的に接続されている。

更に他のコネクタにおいては、さらに、前記ガイド部材は、前記ガイド溝の両側のガイド壁の両方と一体的に接続されている。

コネクタアセンブリにおいては、本開示のコネクタと、前記端子に接続される相手方端子を備える相手方コネクタと、から成る。

コネクタの製造方法においては、ハウジングと、基板に接続される脚部を含み、前記ハウジングと一体化された端子と、前記ハウジングと一体的に形成され、前記脚部をガイドするガイド部材とを備えるコネクタの製造方法であって、前記脚部に曲げ加工を施し、前記ハウジングから後方に突出する水平部の後端に接続された湾曲部を湾曲させ、該湾曲部の後端に接続された垂直部を下方に向けて延在させるステップと、前記ガイド部材の後面から後方に突出するガイド壁の隣接するもの同士の間のガイド溝に前記垂直部を収容するステップと、前記ガイド溝の両側のガイド壁のいずれか一方に整形加工を施し、該ガイド壁と一体的に接続され、前記垂直部の後面の少なくとも一部とオーバーラップするガイド板を形成するステップと、を含む。

本開示によれば、コネクタは、ハウジングと一体的に形成されたガイド部材によって端子の脚部をガイドする。したがって、簡素化された構成でありながら端子の脚部の位置を確実に安定させることができ、コストが低下し、信頼性が向上する。

第１の実施の形態におけるコネクタの第１の斜視図である。 第１の実施の形態におけるコネクタの第２の斜視図である。 第１の実施の形態におけるコネクタと相手方コネクタとの嵌合前の状態を示す斜視図である。 第１の実施の形態における下側端子の脚部に曲げ加工を施す前の状態を示す斜視図である。 第１の実施の形態における下側端子の脚部に曲げ加工を施す前の状態を示す上面図である。 第１の実施の形態における下側端子の脚部に曲げ加工を施した後の状態を示す斜視図である。 第１の実施の形態における下側ハウジングのガイド部材に整形加工を施した後の状態を示す斜視図である。 第１の実施の形態における下側ハウジングのガイド部材に整形加工を施した後の状態を示す第１の二面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面図である。 第１の実施の形態における下側ハウジングのガイド部材に整形加工を施した後の状態を示す第２の二面図であって、（ａ）は後面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ矢視断面図である。 第１の実施の形態における下側ハウジングのガイド部材に整形加工を施した変形例を示す斜視図である。 第１の実施の形態における下側ハウジングのガイド部材に整形加工を施した変形例を示す第１の二面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ矢視断面図である。 第１の実施の形態における下側ハウジングのガイド部材に整形加工を施した変形例を示す第２の二面図であって、（ａ）は後面図、（ｂ）は（ａ）におけるＤ−Ｄ矢視断面図である。 第２の実施の形態におけるコネクタの斜視図であって、（ａ）は前方から観た斜視図、（ｂ）は後方から観た斜視図である。 第２の実施の形態におけるコネクタの二面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）におけるＥ−Ｅ矢視断面図である。 従来の基板用コネクタを後方から観た斜視図である。

以下、実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は第１の実施の形態におけるコネクタの第１の斜視図、図２は第１の実施の形態におけるコネクタの第２の斜視図、図３は第１の実施の形態におけるコネクタと相手方コネクタとの嵌合前の状態を示す斜視図である。

図において、１は本実施の形態におけるコネクタであって、コネクタアセンブリである一対のコネクタの一方である。前記コネクタ１は、望ましくは、基板コネクタであり、図示されない基板を介して、例えば、パーソナルコンピュータ、スマートフォン、タブレット端末、ビデオカメラ、音楽プレーヤ、ゲーム機等の電気機器、電子機器等の機器に装着されるコネクタであるが、いかなる種類の機器に装着されるものであってもよい。

また、１０１は、コネクタアセンブリである一対のコネクタの他方としての相手方コネクタであって、前記コネクタ１と嵌合する。なお、図に示される例において、前記相手方コネクタ１０１は、ケーブル１９１の先端に接続されたケーブルコネクタであるが、必ずしもケーブルコネクタに限定されるものではなく、例えば、基板に実装される基板コネクタであってもよいし、カードの端部に実装されるカードエッジコネクタであってもよいし、いかなる種類のコネクタであってもよい。

なお、本実施の形態において、コネクタ１及び相手方コネクタ１０１の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記コネクタ１及び相手方コネクタ１０１の各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。

前記コネクタ１は、上側に配列された端子である上側端子５１Ａと、該上側端子５１Ａの下側に配列された端子である下側端子５１Ｂとを備える。また、前記上側端子５１Ａを保持するコネクタ本体としてのハウジングである上側ハウジング１１Ａと、前記下側端子５１Ｂを保持するコネクタ本体としてのハウジングである下側ハウジング１１Ｂとを備える。前記上側ハウジング１１Ａは、オーバーモールド成形（インサート成形）によって上側端子５１Ａと一体化するように成形され、前記下側ハウジング１１Ｂは、オーバーモールド成形によって下側端子５１Ｂと一体化するように成形されている。以降の説明において、上側端子５１Ａと下側端子５１Ｂとを統合的に説明する場合には、端子５１として説明し、上側ハウジング１１Ａと下側ハウジング１１Ｂとを統合的に説明する場合には、ハウジング１１として説明する。

前記上側端子５１Ａは、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、上側ハウジング１１Ａの下方に露出し、図示されない基板の表面に形成された接続パッドにはんだ付によって表面実装される基板接続部としてのテール部５２Ａを有する。該テール部５２Ａは、上側ハウジング１１Ａの下面の近傍において約９０度曲げられて、後方（Ｘ軸負方向）に向けて突出するように形成され、その下面が前記接続パッドに当接又は近接した状態で、はんだ付によって接続される。また、上側ハウジング１１Ａは、コネクタ１の前後方向（Ｘ軸方向）及び幅方向（Ｙ軸方向）に延在する上側舌部１３Ａを含み、前記上側端子５１Ａにおいて相手方コネクタ１０１の相手方端子１５１と接触する部分は、前記上側舌部１３Ａに埋込まれ、その上面が上側舌部１３Ａの上面に露出している。

前記下側端子５１Ｂは、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、下側ハウジング１１Ｂから下方（Ｚ軸負方向）に向けて突出して露出し、図示されない基板の表面に形成されたスルーホールにその先端（下端）が挿入されてはんだ付によって実装される基板接続部としての脚部５２Ｂを有する。該脚部５２Ｂは、下側ハウジング１１Ｂの後端の近傍において約９０度曲げられて、下方に向けて突出するように形成され、その下端が前記スルーホール内に挿入された状態で、はんだ付によって接続される。また、下側ハウジング１１Ｂは、コネクタ１の前後方向及び幅方向に延在する下側舌部１３Ｂを含み、前記下側端子５１Ｂにおいて相手方コネクタ１０１の相手方端子１５１と接触する部分は、前記下側舌部１３Ｂに埋込まれ、その下面が下側舌部１３Ｂの下面に露出している。

そして、前記上側ハウジング１１Ａと下側ハウジング１１Ｂとは、組合された状態で、金属板から成るシェル６１内に収容される。前記上側ハウジング１１Ａと下側ハウジング１１Ｂとが組合されると、上側舌部１３Ａと下側舌部１３Ｂとは、舌部結合部１３Ｃと組合されて、厚板状の舌部１３を形成し、該舌部１３の上面には上側に配列された上側端子５１Ａにおける相手方端子１５１と接触する部分が露出し、下面には下側に配列された下側端子５１Ｂにおける相手方端子１５１と接触する部分が露出する。また、上側端子５１Ａのテール部５２Ａは、下側端子５１Ｂの脚部５２Ｂの後方において、コネクタ１の幅方向に並んで１列に配置される。

図に示される例において、前記シェル６１は、天板部６３、底板部６４、一対の側板部６５及び後板部６６を有し、相手方コネクタ１０１と嵌合する側の面、すなわち、前面を除くすべてのハウジング１１の面を取囲み、側板部６５から下方へ突出する取付用脚部６７を介して、図示されない基板のグランド線に接続され、コネクタ１をシールドする。また、天板部６３、底板部６４、一対の側板部６５及び後板部６６によって周囲を画定された内部空洞６２は、シェル６１の前端６１ｆにおいて開口し、相手方コネクタ１０１の突出部１１２が挿入される挿入凹部として機能する。

また、前記相手方コネクタ１０１は、直方体状の相手方ハウジング１１１と、該相手方ハウジング１１１から前方（Ｘ軸負方向）に向けて突出するように形成された突出部１１２と、該突出部１１２の周囲を取囲む相手方シェル１６１とを備える。なお、前記突出部１１２は、その前端１１２ｆに開口する端子収容凹部１１３を含み、該端子収容凹部１１３の内面における上面及び下面には、相手方端子１５１が相手方コネクタ１０１の幅方向（Ｙ軸方向）に並んで配置されている。なお、相手方ハウジング１１１の後端には、複数本の図示されない電線を含むケーブル１９１が接続されている。

そして、前記コネクタ１と相手方コネクタ１０１とを嵌合する際には、図３に示されるように、コネクタ１及び相手方コネクタ１０１の姿勢を、シェル６１の前端６１ｆと突出部１１２の前端１１２ｆとが互いに対向している状態となるように制御し、前記相手方コネクタ１０１をコネクタ１に対して接近する方向に相対的に移動させ、突出部１１２を内部空洞６２内に挿入させる。このとき、内部空洞６２内に配設された舌部１３が端子収容凹部１１３内に挿入され、舌部１３の上面及び下面に露出する端子５１がの端子収容凹部１１３の内面に露出する対応する相手方端子１５１と接触して導通する。これにより、コネクタ１と相手方コネクタ１０１とが嵌合されて互いに接続される。

次に、前記コネクタ１の下側ハウジング１１Ｂ及び下側端子５１Ｂの構成について説明する。

図４は第１の実施の形態における下側端子の脚部に曲げ加工を施す前の状態を示す斜視図、図５は第１の実施の形態における下側端子の脚部に曲げ加工を施す前の状態を示す上面図、図６は第１の実施の形態における下側端子の脚部に曲げ加工を施した後の状態を示す斜視図、図７は第１の実施の形態における下側ハウジングのガイド部材に整形加工を施した後の状態を示す斜視図、図８は第１の実施の形態における下側ハウジングのガイド部材に整形加工を施した後の状態を示す第１の二面図、図９は第１の実施の形態における下側ハウジングのガイド部材に整形加工を施した後の状態を示す第２の二面図である。なお、図８において、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面図であり、図９において、（ａ）は後面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ矢視断面図である。

図８（ｂ）に示されるように、下側端子５１Ｂは、本体部５３Ｂと、該本体部５３Ｂの前端に接続された接触部５４Ｂと、前記本体部５３Ｂの後端に接続された脚部５２Ｂとを含んでいる。そして、下側ハウジング１１Ｂがオーバーモールド成形によって下側端子５１Ｂと一体化するように成形されると、前記本体部５３Ｂは、下側ハウジング１１Ｂの端子保持部１２Ｂに埋込まれた状態で該端子保持部１２Ｂによって保持され、前記接触部５４Ｂは、少なくともその下面（Ｚ軸負方向の面）が下側ハウジング１１Ｂの下側舌部１３Ｂの下面に露出した状態で下側舌部１３Ｂに埋込まれる。なお、前記接触部５４Ｂの前端近傍は下側舌部１３Ｂの前端よりも前方（Ｘ軸正方向）に突出していてもよい。

また、下側ハウジング１１Ｂが下側端子５１Ｂと一体化するように成形された直後の状態では、図４及び５に示されるように、脚部５２Ｂは、端子保持部１２Ｂの後端１２ｒから直線的に後方に向けて突出している。そして、前記脚部５２Ｂは、本体部５３Ｂと同一直線上に位置する水平部５２ａと、曲げ加工によって約９０度湾曲させられる湾曲部５２ｂと、該湾曲部５２ｂが湾曲させられると上下方向（Ｚ軸方向）に延在する垂直部５２ｃとを含んでいる。なお、本実施の形態において、「湾曲」とは、水平部５２ａと垂直部５２ｃとを形成することができるように脚部５２Ｂの一部が曲げられていることが本質であって、側面形状が円弧状となるように曲げられていることのみならず、角張った側面形状となるように曲げられていることをも含んでいる。さらに、前記垂直部５２ｃは、幅狭に形成された括れ部５２ｄと、前記垂直部５２ｃの先端近傍部分であって、図示されない基板に接続される下方突出部５２ｅとを含んでいる。

なお、前記端子保持部１２Ｂの後端１２ｒは、平面視において、凹凸になっていて、前方に凹入した部分及び後方に突出した部分のそれぞれから脚部５２Ｂの水平部５２ａが後方に向けて突出している。ここでは、前記後端１２ｒの前方に凹入した部分から突出している脚部５２Ｂを前方脚部５２Ｂ１と称し、前記後端１２ｒの後方に突出した部分から突出している脚部５２Ｂを後方脚部５２Ｂ２と称する。なお、前方脚部５２Ｂ１と後方脚部５２Ｂ２とを統合的に説明する場合には、脚部５２Ｂとして説明する。

そして、前方脚部５２Ｂ１も後方脚部５２Ｂ２も全長は等しく、また、そこに含まれる水平部５２ａ、湾曲部５２ｂ及び垂直部５２ｃの長さも、さらに、垂直部５２ｃに含まれる括れ部５２ｄ及び下方突出部５２ｅの長さも等しく形成されている。したがって、図６に示されるように、湾曲部５２ｂが湾曲させられると、前方脚部５２Ｂ１における湾曲部５２ｂより下方の垂直部５２ｃは、相対的に前方において、コネクタ１の幅方向に１列に並び、後方脚部５２Ｂ２における湾曲部５２ｂより下方の垂直部５２ｃは、前方脚部５２Ｂ１における垂直部５２ｃよりも後方において、コネクタ１の幅方向に１列に並び、合計２本の列を形成する。なお、脚部５２Ｂの垂直部５２ｃは、必ずしも２本の列を形成するように限定されるものでなく、１本の列を形成するものであってもよいし、３本以上の列を形成するものであってもよい。

また、前記端子保持部１２Ｂは、後端１２ｒから後方に向けて突出するガイド部材２１を含んでいる。ここでは、前記後端１２ｒの前方に凹入した部分から突出しているガイド部材２１を前方ガイド部材２１−１と称し、前記後端１２ｒの後方に突出した部分から突出しているガイド部材２１を後方ガイド部材２１−２と称する。なお、前方ガイド部材２１−１と後方ガイド部材２１−２とを統合的に説明する場合には、ガイド部材２１として説明する。該ガイド部材２１は、下側ハウジング１１Ｂと一体的に形成された部材であって、その下面は、下側ハウジング１１Ｂの最も下に位置し、コネクタ１が図示されない基板の表面に装着された状態で、該表面に当接又は近接する。

そして、該ガイド部材２１は、上下方向に延在する後面２１ｒから後方に向けて突出する厚板状のガイド壁２４と、隣接するガイド壁２４間に形成され、該ガイド壁２４の後端よりも前方に向けて凹入するガイド溝２３とを含んでいる。なお、図に示される例において、下側端子５１Ｂは、２本１組となるように配列されているので、前記ガイド壁２４のうちで２本１組の脚部５２Ｂの左右両側に位置するものを外側ガイド壁２４ａと称し、２本１組の脚部５２Ｂの中間に位置するものを内側ガイド壁２４ｂと称する。該内側ガイド壁２４ｂは、外側ガイド壁２４ａよりも、後方に向けて突出量が大きくなっている。なお、外側ガイド壁２４ａと内側ガイド壁２４ｂとを統合的に説明する場合には、ガイド壁２４として説明する。

ここで、端子保持部１２Ｂの後端１２ｒから直線的に後方に向けて突出している脚部５２Ｂに曲げ加工を施して、垂直部５２ｃが下方を向いて延在するように、湾曲部５２ｂを約９０度湾曲させると、図６に示されるように、垂直部５２ｃがガイド部材２１の後面２１ｒに沿って下方に向けて延在し、括れ部５２ｄがガイド壁２４間に形成されたガイド溝２３に対応する位置となる。そして、前記括れ部５２ｄがガイド溝２３内に収容されると、下方突出部５２ｅがガイド部材２１の下面よりも下方に突出する。このように、括れ部５２ｄがガイド溝２３内に収容されると、左右両側のガイド壁２４によって、コネクタ１の幅方向に関する括れ部５２ｄの変位が防止されるので、その結果、コネクタ１の幅方向に関する垂直部５２ｃの変位が防止される。なお、括れ部５２ｄの左右の両側面は、左右両側のガイド壁２４の側面に当接していてもよいし、当接せず、わずかの隙間を空けて近接していてもよい。

続いて、前記ガイド部材２１に整形加工を施す。具体的には、括れ部５２ｄがガイド溝２３内に収容されている垂直部５２ｃの後面よりも後方に突出している内側ガイド壁２４ｂの後端部を、例えば、加熱及び加圧によって、塑性変形させて、図７〜９に示されるように、ガイド板としての後方ガイド壁２６を形成する。該後方ガイド壁２６は、内側ガイド壁２４ｂの後端部をコネクタ１の幅方向両側に延伸させて形成された部分であり、内側ガイド壁２４ｂの左右両側面から、左右の隣接する外側ガイド壁２４ａに向けて突出し、平面視において、略アンカー状又はきのこ状の形状を有する。そして、後方ガイド壁２６における内側ガイド壁２４ｂの左右両側面から突出した部分は、コネクタ１の幅方向に関して、括れ部５２ｄの後面における少なくとも一部とオーバーラップして、括れ部５２ｄの後方への変位を防止し、その結果、垂直部５２ｃの後方への変位を防止する。具体的には、後方ガイド壁２６における内側ガイド壁２４ｂの左右両側面から突出した部分は、括れ部５２ｄの後面における少なくとも一部に当接している。また、後方ガイド壁２６の左右両端と左右の隣接する外側ガイド壁２４ａとの間には、隙間が存在する。すなわち、後方ガイド壁２６の左右両端は、左右の隣接する外側ガイド壁２４ａに当接していない。

さらに、図８（ｂ）及び９（ｂ）に示されるように、ガイド溝２３内において、括れ部５２ｄの前方には、空隙２３ａが存在する。すなわち、ガイド部材２１の後面２１ｒと脚部５２Ｂの垂直部５２ｃの前面５２ｆとの間には空隙２３ａが存在し、垂直部５２ｃの前面５２ｆは、ガイド部材２１の後面２１ｒから離間している。また、ガイド部材２１の後面２１ｒにおける下端部には、前方に向けて傾斜する傾斜部２１ｃが形成され、垂直部５２ｃの前面５２ｆからの距離が下方に向うにつれて大きくなっている。

このように、ガイド部材２１の後面２１ｒと脚部５２Ｂの垂直部５２ｃの前面５２ｆとの間に空隙２３ａが存在し、また、前記後面２１ｒにおける下端部に傾斜部２１ｃが形成されているので、脚部５２Ｂに曲げ加工を施して湾曲部５２ｂを約９０度湾曲させる際に、金属製の脚部５２Ｂのスプリングバックを考慮して、湾曲部５２ｂが９０度よりも鋭角になるまで、脚部５２Ｂにおける湾曲部５２ｂの下端より下方の垂直部５２ｃを前方に変位させることが可能となる。したがって、スプリングバックが生じても、湾曲部５２ｂの湾曲する角度が約９０度となるように、正確に曲げ加工を施すことができる。

次に、整形加工が施されたガイド部材２１の変形例について説明する。

図１０は第１の実施の形態における下側ハウジングのガイド部材に整形加工を施した変形例を示す斜視図、図１１は第１の実施の形態における下側ハウジングのガイド部材に整形加工を施した変形例を示す第１の二面図、図１２は第１の実施の形態における下側ハウジングのガイド部材に整形加工を施した変形例を示す第２の二面図である。なお、図１１において、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ矢視断面図であり、図１２において、（ａ）は後面図、（ｂ）は（ａ）におけるＤ−Ｄ矢視断面図である。

当該変形例においては、ガイド溝２３内に収容されている括れ部５２ｄの後面よりも後方に突出している内側ガイド壁２４ｂの後端部を、例えば、加熱及び加圧によって、塑性変形させて、図１０〜１２に示されるように、後方ガイド壁２６を形成する。すなわち、該後方ガイド壁２６の左右両端を左右の隣接する外側ガイド壁２４ａに当接させ、該外側ガイド壁２４ａと一体化させる。したがって、後方ガイド壁２６の左右両端と左右の隣接する外側ガイド壁２４ａとの間には、隙間が存在しない。換言すると、後方ガイド壁２６における内側ガイド壁２４ｂの左右両側面から突出した部分は、コネクタ１の幅方向に関して、括れ部５２ｄの後面全体とオーバーラップして、括れ部５２ｄの後方への変位を防止し、その結果、脚部５２Ｂの垂直部５２ｃの後方への変位を防止する。

なお、その他の点については、図７〜９に示される例と同様なので、説明を省略する。

本実施の形態におけるコネクタ１において、上側ハウジング１１Ａが保持する上側端子５１Ａは、基板の表面に形成された接続パッドにはんだ付によって接続される、いわゆる、表面実装タイプのテール部５２Ａを有する。そして、該テール部５２Ａは、上側ハウジング１１Ａの下面の近傍において約９０度曲げられて、後方に向けて突出するように形成され、その下面が基板の表面に形成された接続パッドにはんだ付によって接続される。したがって、テール部５２Ａは、上側ハウジング１１Ａの下面から下方に突出する距離がほぼゼロに等しく、その位置が安定しているので、ガイド部材を必要としない。

これに対して、下側ハウジング１１Ｂが保持する下側端子５１Ｂは、基板の表面に形成されたスルーホールにその下端が挿入されてはんだ付によって実装されるタイプ、いわゆる、ディップ（Ｄｉｐ）タイプ又はピン挿入形（Ｐｉｎ Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｔｙｐｅ）の脚部５２Ｂを有する。そして、該脚部５２Ｂは、端子保持部１２Ｂの後端１２ｒから大きく突出しているが、下側ハウジング１１Ｂと一体的に形成されたガイド部材２１によってガイドされるので、該脚部５２Ｂの位置が安定する。これにより、ガイド部材２１の下面から下方に突出する複数本の脚部５２Ｂの下方突出部５２ｅを対応する各スルーホールに正確に挿入することが可能となる。

なお、脚部５２Ｂにおける水平部５２ａから下方突出部５２ｅの上端までの部分をオーバーモールド成形によって下側ハウジング１１Ｂに埋込まれた状態とすることは、スルーホールへの挿入のために所定の長さ以上に突出させる必要がある複数本の下方突出部５２ｅを型開きの際に回避可能な成形金型の作製が極めて困難であるから、事実上不可能である。

また、上側端子５１Ａを、下側端子５１Ｂと同様のいわゆる、ディップタイプ又はピン挿入形の脚部５２Ｂを有するものに変更する場合には、上側ハウジング１１Ａを、下側ハウジング１１Ｂと同様に、ガイド部材２１が一体的に形成されたものに変更することができる。

このように、本実施の形態において、コネクタ１は、下側ハウジング１１Ｂと、基板に接続される脚部５２Ｂを含み、下側ハウジング１１Ｂと一体化された下側端子５１Ｂと、下側ハウジング１１Ｂと一体的に形成され、脚部５２Ｂをガイドするガイド部材２１とを備える。そして、脚部５２Ｂは、下側ハウジング１１Ｂから後方に突出する水平部５２ａと、下方突出部５２ｅが基板に接続される垂直部５２ｃと、水平部５２ａと垂直部５２ｃとを連結する湾曲部５２ｂとを含み、ガイド部材２１の後面２１ｒと垂直部５２ｃの前面５２ｆとの間に空隙２３ａが存在する。これにより、湾曲部５２ｂを形成する際に、湾曲部５２ｂの下端より下方の垂直部５２ｃを前方に変位させることが可能となるので、スプリングバックが生じても、湾曲部５２ｂを正確に湾曲させることができる。したがって、簡素化された構成でありながら脚部５２Ｂの位置を確実に安定させることができ、コストを低減することができ、信頼性を向上させることができる。

また、後面２１ｒには、下方に向うにつれて空隙２３ａが大きくなる傾斜部２１ｃが形成されている。したがって、脚部５２Ｂのスプリングバックが大きい場合には、垂直部５２ｃを更に前方に変位させることが可能となる。

さらに、ガイド部材２１は、後面２１ｒから後方に突出するガイド壁２４を含み、垂直部（５２ｃ）は隣接するガイド壁２４同士の間のガイド溝２３に収容されている。なお、垂直部５２ｃは、ガイド溝２３の両側のガイド壁２４の少なくとも一方とは当接していない。これにより、コネクタ１の幅方向に関する垂直部５２ｃの変位が防止される。

さらに、ガイド部材２１は、垂直部５２ｃの後面の少なくとも一部とオーバーラップする後方ガイド壁２６を含み、後方ガイド壁２６は垂直部５２ｃの後方への変位を防止する。なお、後方ガイド壁２６は、ガイド溝２３の両側のガイド壁２４のいずれか一方と一体的に接続されているか、又は、ガイド溝２３の両側のガイド壁２４の両方と一体的に接続されている。これにより、垂直部５２ｃの変位が確実に防止される。

次に、第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。

図１３は第２の実施の形態におけるコネクタの斜視図、図１４は第２の実施の形態におけるコネクタの二面図である。なお、図１３において、（ａ）は前方から観た斜視図、（ｂ）は後方から観た斜視図であり、図１４において、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）におけるＥ−Ｅ矢視断面図である。

本実施の形態において、コネクタ１は、前記第１の実施の形態と同様に、基板コネクタであって、図示されない基板に装着される。なお、本実施の形態におけるコネクタ１は、シェル６１を備えておらず、ハウジング１１はその表面が露出している。そして、該ハウジング１１は、略直方体状の外形を有し、前端１１ｆに開口する内部空洞１５を備える。該内部空洞１５は、図示されない相手方コネクタの突出部が挿入される挿入凹部として機能する。前記内部空洞１５の周囲は、ハウジング１１の天板部１１ａ、底板部１１ｂ及び一対の側板部１１ｃによって画定される。

また、前記ハウジング１１の後部は、端子５１を保持する端子保持部１２となっていて、その後端１２ｒからは、端子５１の脚部５２が後方に突出する。さらに、前記端子保持部１２は、後端１２ｒから後方に向けて突出するガイド部材２１を含んでいる。

なお、本実施の形態において、ハウジング１１は、上下に分かれておらず、また、舌部も含んでいない。そして、端子５１も上側と下側に分かれていない。したがって、内部空洞１５内において、端子５１は、コネクタ１の幅方向に１列に並んで配置されている。

本実施の形態において、端子５１は、前記第１の実施の形態における下側端子５１Ｂと同様に、約９０度曲げられて、下方に向けて突出するように形成され、その下端が図示されない基板のスルーホール内に挿入された状態で、はんだ付によって接続される。また、前記端子５１の脚部５２の垂直部５２ｃは、１本の列を形成するように、コネクタ１の幅方向に並んでいる。そして、前記脚部５２は、ガイド部材２１によってガイドされる。

なお、コネクタ１のその他の点の構成については、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

また、コネクタ１の奏する効果についても、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

なお、本開示は一例にすぎず、本開示の趣旨を保った適宜変更であって当業者が容易に想到し得るものは本開示の範囲に含まれる。図面で示す各部の幅、厚さ及び形状等は模式的に表されており、本開示の解釈を限定するものではない。

また、本明細書の開示は、好適で例示的な実施の形態に関する特徴を述べたものである。ここに添付された特許請求の範囲内及びその趣旨内における種々の他の実施の形態、修正及び変形は、当業者であれば、本明細書の開示を総覧することにより、当然に考え付くことである。

本開示は、コネクタに適用することができる。

１ コネクタ
１１、８１１ ハウジング
１１ａ、６３ 天板部
１１Ａ 上側ハウジング
１１ｂ、６４ 底板部
１１Ｂ 下側ハウジング
１１ｃ、６５ 側板部
１１ｆ、６１ｆ、１１２ｆ 前端
１２、１２Ｂ 端子保持部
１２ｒ 後端
１３ 舌部
１３Ａ 上側舌部
１３Ｂ 下側舌部
１３Ｃ 舌部結合部
１５、６２ 内部空洞
２１ ガイド部材
２１−１ 前方ガイド部材
２１−２ 後方ガイド部材
２１ｃ 傾斜部
２１ｒ 後面
２３ ガイド溝
２３ａ 空隙
２４ ガイド壁
２４ａ 外側ガイド壁
２４ｂ 内側ガイド壁
２６ 後方ガイド壁
５１、８５１ 端子
５１Ａ 上側端子
５１Ｂ 下側端子
５２、５２Ｂ、８５２ 脚部
５２ａ 水平部
５２Ａ テール部
５２ｂ 湾曲部
５２Ｂ１ 前方脚部
５２Ｂ２ 後方脚部
５２ｃ 垂直部
５２ｄ 括れ部
５２ｅ 下方突出部
５２ｆ 前面
５３Ｂ 本体部
５４Ｂ 接触部
６１ シェル
６６ 後板部
６７ 取付用脚部
１０１ 相手方コネクタ
１１１ 相手方ハウジング
１１２ 突出部
１１３ 端子収容凹部
１５１ 相手方端子
１６１ 相手方シェル
１９１ ケーブル
８４１ ガイドプレート
８４２ ガイド孔

Claims (9)

1. （ａ）ハウジングと、基板に接続される脚部を含み、前記ハウジングと一体化された端子と、前記ハウジングと一体的に形成され、前記脚部をガイドするガイド部材とを備えるコネクタであって、
   （ｂ）前記脚部は、前記ハウジングから後方に突出する水平部と、先端近傍部分が前記基板に接続される垂直部と、前記水平部と垂直部とを連結する湾曲部とを含み、
   （ｃ）前記ガイド部材の後面と前記垂直部の前面との間に空隙が存在することを特徴とするコネクタ。
2. 前記後面には、下方に向うにつれて前記空隙が大きくなる傾斜部が形成されている請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記ガイド部材は、前記後面から後方に突出するガイド壁を含み、前記垂直部は隣接するガイド壁同士の間のガイド溝に収容されている請求項１又は２に記載のコネクタ。
4. 前記垂直部は、前記ガイド溝の両側のガイド壁の少なくとも一方とは当接していない請求項３に記載のコネクタ。
5. 前記ガイド部材は、前記垂直部の後面の少なくとも一部とオーバーラップするガイド板を含み、該ガイド板は前記垂直部の後方への変位を防止する請求項３に記載のコネクタ。
6. 前記ガイド板は、前記ガイド溝の両側のガイド壁のいずれか一方と一体的に接続されている請求項５に記載のコネクタ。
7. 前記ガイド部材は、前記ガイド溝の両側のガイド壁の両方と一体的に接続されている請求項５に記載のコネクタ。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載のコネクタと、前記端子に接続される相手方端子を備える相手方コネクタと、から成るコネクタアセンブリ。
9. （ａ）ハウジングと、基板に接続される脚部を含み、前記ハウジングと一体化された端子と、前記ハウジングと一体的に形成され、前記脚部をガイドするガイド部材とを備えるコネクタの製造方法であって、
   （ｂ）前記脚部に曲げ加工を施し、前記ハウジングから後方に突出する水平部の後端に接続された湾曲部を湾曲させ、該湾曲部の後端に接続された垂直部を下方に向けて延在させるステップと、
   （ｃ）前記ガイド部材の後面から後方に突出するガイド壁の隣接するもの同士の間のガイド溝に前記垂直部を収容するステップと、
   （ｄ）前記ガイド溝の両側のガイド壁のいずれか一方に整形加工を施し、該ガイド壁と一体的に接続され、前記垂直部の後面の少なくとも一部とオーバーラップするガイド板を形成するステップと、を含むことを特徴とするコネクタの製造方法。

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