TWI443329B

TWI443329B - 瑕疵檢測結果整合系統及方法

Info

Publication number: TWI443329B
Application number: TW100139575A
Authority: TW
Inventors: Chih Yuan Kao; Li Min Yu; Chien Chung Yu; Chih Cheng Chang
Original assignee: Benq Materials Corp
Priority date: 2011-10-31
Filing date: 2011-10-31
Publication date: 2014-07-01
Also published as: TW201317565A

Description

瑕疵檢測結果整合系統及方法

本發明是有關於一種瑕疵(defect)檢測結果整合系統及方法，特別是指一種適用於多製程階段的瑕疵檢測結果整合系統及方法。

偏光膜為液晶顯示器(Liquid Crystal Display，簡稱LCD)的關鍵零組件之一，其屬於一種高分子多層複合材料，且其製造包含了像是延伸、貼合、塗佈、及精密裁切等多個製程階段。在偏光膜的各製程階段中，對其進行瑕疵檢測有助於提升產品的品質；目前已有各式自動光學檢測(Automated Optical Inspection，簡稱AOI)裝置，可自動化地針對各製程階段的偏光膜進行瑕疵檢測。

近年來，卷對卷(roll to roll)架構的製造設備挾著其高產能及低成本的優勢，已成為軟性電子產品(flexible electronics，例如，偏光膜)之主流生產設備。由於偏光膜在各製程階段是獨立地進行瑕疵檢測，再者，同一捲偏光膜在某一製程階段(例如，延伸-貼合製程階段)處理完後到下一製程階段(例如，PSA(Pressure Sensitive Adhesives)塗佈階段)，會因為收放捲的位置不同，上、下捲料互換等因素而無法準確對位；所以現有的作法為：針對每一製程階段，在進行瑕疵檢測後皆須加設一台噴印裝置(printer)，並在進入下一製程階段前，於偏光膜上被檢測出瑕疵的發生處進行噴印以作為標記(mark)；最後還需藉由人工方式進一步對各製程階段的瑕疵檢測結果進行判斷、評估及整合，造成效率不彰且容易有判斷標準不一的情況發生。

因此，本發明之目的，即在提供一種瑕疵檢測結果整合方法，適用於整合一個多層膜於一個製造設備所進行的各製程階段對應的瑕疵檢測結果。其中，於各製程階段中，該製造設備持續地產生與該多層膜的位置相關的脈波訊號。

於是，本發明瑕疵檢測結果整合方法，利用包括一個處理單元、一個瑕疵檢測裝置、一個定位記號讀取單元，及一個記憶單元的一個系統來執行，該方法包含下列步驟：

(A)於一個第一製程階段中，利用該瑕疵檢測裝置擷取該多層膜於該第一製程階段中的一個第一影像以產生一個第一影像訊框，其中，該第一影像涵蓋已標示於該多層膜的一個定位記號，該定位記號載有一筆參考點位置資訊，該參考點位置資訊與該定位記號被標示於該多層膜的位置相關；

(B)利用該瑕疵檢測裝置根據該第一影像訊框進行瑕疵檢測，以得到對應於該第一影像的一個第一瑕疵檢測結果，其中，當該第一影像中有至少一個瑕疵存在時，該第一瑕疵檢測結果用以指示該瑕疵於該第一影像中的發生處；

(C)當該第一影像中有瑕疵存在時，利用該處理單元根據該第一瑕疵檢測結果，及來自該製造設備的脈波訊號，以得到該瑕疵於該第一影像中的發生處，相對於該第一影像中的該定位記號的一個第一瑕疵相對位置資訊，其中，該第一瑕疵相對位置資訊係對應於該第一影像中的該定位記號所載的該參考點位置資訊；

(D)利用該處理單元將該第一瑕疵相對位置資訊記錄於該記憶單元；

(E)於一個第二製程階段中，當該定位記號讀取單元讀取到一個已標示於該多層膜的定位記號時，傳送此步驟中所讀取到的該定位記號所載的該參考點位置資訊；

(F)利用該瑕疵檢測裝置擷取該多層膜於該第二製程階段中的一個第二影像以產生一個第二影像訊框，該第二影像涵蓋步驟(E)中讀取到的該定位記號；

(G)利用該瑕疵檢測裝置根據該第二影像訊框進行瑕疵檢測，以得到對應於該第二影像的一個第二瑕疵檢測結果，其中，當該第二影像中有至少一個瑕疵存在時，該第二瑕疵檢測結果用以指示該瑕疵於第二影像中的發生處；

(H)當該第二影像中有瑕疵存在時，利用該處理單元根據該第二瑕疵檢測結果，及來自該製造設備的脈波訊號，以得到該瑕疵於該第二影像中的發生處，相對於該第二影像中的該定位記號的一個第二瑕疵相對位置資訊，其中，該第二瑕疵相對位置資訊係對應於該第二影像中的該定位記號所載的該參考點位置資訊；及

(I)利用該處理單元根據該參考點位置資訊、該第一瑕疵相對位置資訊，及該第二瑕疵相對位置資訊，得到一筆瑕疵位置整合資訊。

本發明之另一目的，即在提供一種瑕疵檢測結果整合系統，適用於整合一個多層膜於一個製造設備所進行的各製程階段對應的瑕疵檢測結果。其中，於各製程階段中，該製造設備持續地產生與該多層膜的位置相關的脈波訊號。

於是，本發明瑕疵檢測結果整合系統包含：一個瑕疵檢測裝置、一個定位記號讀取單元，及一個電子裝置。

該瑕疵檢測裝置用以擷取該多層膜分別於一個第一製程階段中及一個第二製程階段中的一個第一影像及一個第二影像，以分別產生一個第一影像訊框及一個第二影像訊框，其中，該第一影像及該第二影像分別涵蓋已標示於該多層膜的一個定位記號，其中，每一定位記號載有一筆參考點位置資訊，每一參考點位置資訊與該定位記號被標示於該多層膜的位置相關，該瑕疵檢測裝置還用以分別根據該第一影像訊框及該第二影像訊框進行瑕疵檢測，以分別得到對應於該第一影像的一個第一瑕疵檢測結果及對應於該第二影像的一個第二瑕疵檢測結果，其中，當該第一影像中有至少一個瑕疵存在時，該第一瑕疵檢測結果用以指示該瑕疵於該第一影像中的發生處，當該第二影像中有至少一個瑕疵存在時，該第二瑕疵檢測結果用以指示該瑕疵於該第二影像中的發生處。

該定位記號讀取單元用以當其讀取到一個已標示於該多層膜的定位記號時，傳送該定位記號所載的該參考點位置資訊。

該電子裝置可與該製造設備、該瑕疵檢測裝置及該定位記號讀取單元進行通訊，該電子裝置包括一個處理單元及一個記憶單元。其中，當該第一影像中有瑕疵存在時，該處理單元用以根據該第一瑕疵檢測結果，及來自該製造設備的脈波訊號，以得到該瑕疵於該第一影像中的發生處，相對於該第一影像中的該定位記號的一個第一瑕疵相對位置資訊，並用以將該第一瑕疵相對位置資訊記錄於該記憶單元，其中，該第一瑕疵相對位置資訊係對應於該第一影像中的該定位記號所載的該參考點位置資訊。其中，當該第二影像中有瑕疵存在時，該處理單元還用以根據該第二瑕疵檢測結果，及來自該製造設備的脈波訊號，以得到該瑕疵於該第二影像中的發生處，相對於該第二影像中的該定位記號的一個第二瑕疵相對位置資訊，並用以將該第二瑕疵相對位置資訊記錄於該記憶單元，其中，該第二瑕疵相對位置資訊係對應於該第二影像中的該定位記號所載的該參考點位置資訊。其中，該處理單元還根據該參考點位置資訊、該第一瑕疵相對位置資訊，及該第二瑕疵相對位置資訊，得到一筆瑕疵位置整合資訊。

本發明之功效在於：藉由標示於該多層膜的該膜邊的定位記號，使得多個不同製程階段中檢測到的瑕疵位置(例如，該第一、二瑕疵相對位置資訊)有對位的依據，可供自動地整合該等製程階段的瑕疵檢測結果，而得到該瑕疵位置整合資訊。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。

請參閱圖1與圖2，本發明瑕疵檢測結果整合系統1之較佳實施例，適用於整合一個多層膜2於一個製造設備(圖未示)所進行的各製程階段對應的瑕疵檢測結果；在本較佳實施例中，該多層膜2為偏光膜，該製造設備(圖未示)係採用卷對卷(Roll to Roll)架構來進行多個相異的製程階段以製造偏光膜；由於該製造設備(圖未示)的各個構件之功能及詳細實作方式係為熟習此項技術者所熟知，故不在此贅述。

該瑕疵檢測結果整合系統1包含一個電子裝置11、一個標示裝置12、一個瑕疵檢測裝置13，及一個定位記號讀取單元14。在本較佳實施例中，該電子裝置11為一台伺服器(server)，該標示裝置12為一台噴印裝置。該電子裝置11包括一個收發單元111、一個處理單元112，及一個記憶單元113；該電子裝置11藉由該收發單元111可與該製造設備(圖未示)、該標示裝置12、該瑕疵檢測裝置13，及該定位記號讀取單元14以有線或無線的方式進行通訊；該記憶單元113的實施態樣為資料庫。

在該多層膜2的製造過程中，係藉由該製造設備(圖未示)的驅動件(例如，馬達，圖未示)之驅動而帶動該多層膜2朝預定的輸送方向傳送；其中，前述驅動件係搭配驅動件編碼器(例如，馬達編碼器，圖未示)來使用，其中，驅動件編碼器用以產生脈波訊號(encoder pulse)，以作為提供與該多層膜2於傳送中相關的位置資訊之用；該多層膜2具有至少一個膜邊21。由於利用脈波訊號求得位置之相關運算係為熟習此項技術者所熟知，故不在此贅述。

請參閱圖1至圖3，為了更進一步說明本發明瑕疵檢測結果整合系統1的各個構件之功能、運作，以及該瑕疵檢測結果整合系統1與該製造設備(圖未示)於製造過程中之互動關係，以下配合本發明瑕疵檢測結果整合方法之較佳實施例來描述。

為了便於描述，先給出下列定義：平行於該多層膜2的該膜邊21的一個第一軸L1，以及垂直於該第一軸L1的一個第二軸L2。

第一製程階段

在步驟301中，該電子裝置11的該收發單元111接收來自該製造設備(圖未示)的一個第一開始訊號；其中，該第一開始訊號用於指示一個第一製程階段的開始。在本較佳實施例中，該第一製程階段為一個延伸-貼合製程階段。

值得一提的是，在該第一製程階段的以下步驟之處理過程中，該電子裝置11的該收發單元111係持續地接收來自該製造設備(圖未示)的脈波訊號，以供該電子裝置11的該處理單元112進行相關運算及處理。

在步驟302中，該電子裝置11的該處理單元112透過該收發單元111傳送一個參考點位置資訊給該標示裝置12。在本較佳實施例中，該第一製程階段之起始的(第一個)該參考點位置資訊可為0米(meter)。

在步驟303中，該標示裝置12根據該參考點位置資訊於該多層膜2標示(例如，噴印)載有(carry)該參考點位置資訊的一個定位記號，在本較佳實施例中，該標示裝置12係於該多層膜2的該膜邊21對應標示該定位記號，該處理單元112同時將該參考點位置資訊，及目前透過該收發單元111接收到的脈波訊號記錄至該記憶單元113，並以此步驟中所記錄的脈波訊號作為第一筆第一參考脈波訊號；更進一步來說，該參考點位置資訊與該定位記號被標示於該多層膜2的該膜邊21的位置相關；且該膜邊21所標示的該定位記號不會受到各製程階段的製程效果之影響而被遮蔽。在本較佳實施例中，該定位記號讀取單元14會接著立即讀取此步驟中所標示的該定位記號，以核對其所載的資訊是否無誤；該定位記號為載有該參考點位置資訊的一個二維條碼(2D barcode)，該定位記號讀取單元14為一個二維條碼讀取器(2D barcode reader)。

在步驟304中，該瑕疵檢測裝置13擷取該多層膜2於該第一製程階段中的一個第一影像(image)以產生一個第一影像訊框(frame)，其中，該第一影像至少涵蓋一個已標示於該膜邊21的定位記號。

在步驟305中，該瑕疵檢測裝置13根據該第一影像訊框進行瑕疵檢測，以得到對應於該第一影像的一個第一瑕疵檢測結果。由於該瑕疵檢測裝置13所進行的瑕疵檢測係為熟習此項技術者所熟知，故不在此贅述。

在步驟306中，該處理單元112根據該第一瑕疵檢測結果判斷該第一影像中是否有瑕疵存在；若是，則至步驟307繼續進行處理；否則，至步驟309繼續進行處理。其中，當該第一影像中有至少一個瑕疵存在時，該第一瑕疵檢測結果用以指示該瑕疵於該第一影像中的發生處。

在步驟307中，該處理單元112根據該第一瑕疵檢測結果、該記憶單元113內所記錄的最近一筆第一參考脈波訊號，及當檢測到該瑕疵發生時透過該收發單元111所接收到的脈波訊號，以得到該瑕疵於該第一影像中的發生處，相對於該第一影像中的該定位記號的一個第一瑕疵相對位置資訊；更進一步來說，該第一瑕疵相對位置資訊係對應於該第一影像中的該定位記號所載的該參考點位置資訊。令該第一軸L1及該第二軸L2構成一個二維直角座標系，並以該第一影像中的該定位記號為一個參考點，在本較佳實施例中，該第一瑕疵相對位置資訊即為該瑕疵於該第一影像中的發生處相對於該參考點的一個二維相對座標。

在步驟308中，該處理單元112將步驟307所得到的該第一瑕疵相對位置資訊記錄至該記憶單元113。

舉例來說，如圖4所示，其顯示了一個涵蓋載有該第一製程階段之起始的(第一個)該參考點位置資訊的該定位記號的第一影像4。為了便於描述，將載有起始的該參考點位置資訊的該定位記號以A表示。假設於該第一製程階段的該第一影像4中有一個瑕疵存在，且其發生處以P1表示。該處理單元112根據該記憶單元113內所記錄的最近一筆第一參考脈波訊號，及當檢測到該瑕疵發生時透過該收發單元111所接收到的脈波訊號，可求得P1沿著該第一軸L1相對於該定位記號A的一個距離資訊x1；由於該處理單元112根據該第一瑕疵檢測結果，還可得到P1分別沿該第一、二軸L1、L2相對於該定位記號A的一個距離比例(假設該距離比例以R表示)，因此該處理單元112可再根據該距離資訊x1及該距離比例R，以求得P1沿著該第二軸L2相對於該定位記號A的一個距離資訊y1，即，y1=x1÷R；換言之，P1的該第一瑕疵相對位置(二維相對座標)包括x1及y1，其可表示為(x1,y1)。

請參閱圖1至圖3，在步驟309中，該處理單元112判斷該收發單元111是否接收到來自該製造設備(圖未示)的一個第一結束訊號；若是，則結束處理；否則，至步驟310繼續進行處理。其中，該第一結束訊號用於指示該第一製程階段的結束。

在步驟310中，該處理單元112根據該記憶單元113內所記錄的最近一筆第一參考脈波訊號，及目前透過該收發單元111所接收到的脈波訊號，以得到一個間距。

在步驟311中，該處理單元112判斷該間距是否等於一個預設的間距；若是，則至步驟312繼續進行處理；否則，回到步驟310繼續進行處理。

在步驟312中，該處理單元112將當該間距等於該預設的間距時所接收到的脈波訊號記錄至該記憶單元113，並以此步驟中所記錄的脈波訊號作為一個第一參考脈波訊號。

在步驟313中，該處理單元112根據該記憶單元113內所記錄的最近一筆第一參考脈波訊號，及該記憶單元113內所記錄的第一筆第一參考脈波訊號，以得到該參考點位置資訊，並將該參考點位置資訊記錄至該記憶單元113，且將其透過該收發單元111傳送給該標示裝置12。

在步驟314中，該標示裝置12根據該參考點位置資訊於該多層膜2的該膜邊21標示載有該參考點位置資訊的一個定位記號；然後，回到步驟304繼續進行處理。在本較佳實施例中，該定位記號讀取單元14會接著立即讀取此步驟中所標示的該定位記號，以核對其所載的資訊是否無誤。

換言之，該參考點位置資訊實質上即為步驟314中所標示的該定位記號，沿著該第一軸L1相對於載有起始的該參考點位置資訊的該定位記號的一個距離資訊。

小結上述，在該第一製程階段結束之後，該多層膜2的該膜邊21於每相隔該預設的間距之處會被對應標示該定位記號，假設該預設的間距為l ，且該等定位記號依序以A、B、C及D表示，則其等載有的該等參考點位置資訊分別為0、l 、2l ，及3l (米)。假設在該第一製程階段中所檢測到的多個瑕疵的發生處分別以P1、P2、P3，及P4表示，則該記憶單元113已記錄有該等第一參考脈波訊號、該等參考點位置資訊，以及P1~P4的第一瑕疵相對位置。更進一步來說，由該記憶單元113所記錄的該等第一參考脈波訊號、該等參考點位置資訊，以及該等第一瑕疵相對位置，可得知相鄰的兩個定位記號間，已檢測到的瑕疵所對應之第一瑕疵相對位置。

第二製程階段

請參閱圖1、圖2與圖5，在步驟501中，該電子裝置11的該收發單元111接收來自該製造設備(圖未示)的一個第二開始訊號；其中，該第二開始訊號用於指示一個第二製程階段的開始。在本較佳實施例中，該第二製程階段為一個PSA塗佈階段；更進一步來說，如圖2所示，該多層膜2在該第一、二製程階段中，其上、下捲料是互換的。

值得一提的是，在該第二製程階段的以下步驟之處理過程中，該電子裝置11的該收發單元111仍持續地接收來自該製造設備(圖未示)的脈波訊號，以供該電子裝置11的該處理單元112進行相關運算及處理。

在步驟502中，該定位記號讀取單元14持續地讀取資料，且當該定位記號讀取單元14讀取到已標示於該多層膜2的該膜邊21的其中一個定位記號時，至步驟503繼續進行處理。

在步驟503中，該定位記號讀取單元14將步驟502中所讀取到的該定位記號所載的該參考點位置資訊傳送給該電子裝置11，該處理單元112同時將目前透過該收發單元111接收到的脈波訊號記錄至該記憶單元113，並以此步驟中記錄的脈波訊號作為一筆第二參考脈波訊號。

在步驟504中，該瑕疵檢測裝置13擷取該多層膜2於該第二製程階段中的一個第二影像以產生一個第二影像訊框，其中，該第二影像涵蓋步驟502中讀取到的該定位記號。

在步驟505中，該瑕疵檢測裝置13根據該第二影像訊框進行瑕疵檢測，以得到對應於該第二影像的一個第二瑕疵檢測結果。

在步驟506中，該處理單元112根據該第二瑕疵檢測結果判斷該第二影像中是否有瑕疵存在；若是，則至步驟507繼續進行處理；否則，至步驟509繼續進行處理。其中，當該第二影像中有至少一個瑕疵存在時，該第二瑕疵檢測結果用以指示該瑕疵於該第二影像中的發生處。

在步驟507中，該處理單元112根據該第二瑕疵檢測結果、該記憶單元113內所記錄的最近一筆第二參考脈波訊號，及當檢測到該瑕疵發生時透過該收發單元111所接收到的脈波訊號，以得到該瑕疵於該第二影像中的發生處，相對於該第二影像中的該定位記號的一個第二瑕疵相對位置資訊；更進一步來說，該第二瑕疵相對位置資訊係對應於該第二影像中的該定位記號所載的該參考點位置資訊。類似地，以該第二影像中的該定位記號為一個參考點，在本較佳實施例中，該第二瑕疵相對位置資訊即為該瑕疵於該第二影像中的發生處相對於該參考點的一個二維相對座標。

在步驟508中，該處理單元112將步驟507所得到的該第二瑕疵相對位置資訊記錄至該記憶單元113。

在步驟509中，該處理單元112判斷該收發單元111是否接收到來自該製造設備(圖未示)的一個第二結束訊號；若是，則至步驟510繼續進行處理；否則，回到步驟502繼續進行處理。其中，該第二結束訊號用於指示該第二製程階段的結束。

在步驟510中，該處理單元112根據記錄於該記憶單元113的該(等)參考點位置資訊，該(等)第二瑕疵相對位置資訊，以及該(等)第一瑕疵相對位置資訊，得到一筆瑕疵位置整合資訊，並將其傳送給該標示裝置12。

在步驟511中，該標示裝置12根據該瑕疵位置整合資訊對應地於該多層膜2上標示至少一個瑕疵標記，並於所有的瑕疵標記標示完後結束處理。如圖2所示，在本較佳實施例中，係以虛線方框來作為該瑕疵標記。

延續以上範例，並請配合回顧圖4，其還顯示了一個涵蓋該定位記號D的第二影像6。假設於該第二製程階段的該第二影像6中有一個瑕疵存在，且其發生處以P′表示。在本較佳實施例中，由於該多層膜2在該第一、二製程階段中，其上、下捲料是互換的，因此，於該第一製程階段檢測到的該瑕疵的發生處P4的該第一瑕疵相對位置資訊必須經過座標轉換後，得到該瑕疵的發生處P4相對於該定位記號D的一個二維相對座標，以供該處理單元112據以得到一筆瑕疵位置整合資訊，其中，該瑕疵位置整合資訊包括該定位記號D所載的該參考點位置資訊、於該第二製程階段檢測到的該瑕疵的發生處P′的該第二瑕疵相對位置資訊，及於該第一製程階段檢測到的該瑕疵的發生處P4相對於該定位記號D的該二維相對座標。值得一提的是，「座標轉換」的目的是用於將不同製程階段檢測到的瑕疵相對位置轉換成相對於同一參考點，以便後續進行整合標示之用，因此，是否需進行「座標轉換」端視實際製程階段的狀況而定(例如，有上、下捲料互換的情況即需進行座標轉換)，並不限於本範例所揭露。

在本較佳實施例中，係在接收到該第二結束訊號後才進行瑕疵標記的整合標示，然，該處理單元112亦可於該定位記號讀取單元14讀取到其中一個定位記號時，根據記錄於該記憶單元113中相關的該第一瑕疵相對位置資訊得到該瑕疵位置整合資訊，以供該標示裝置12即時地進行標記，並不限於本較佳實施例所揭露。

又，雖然在以上的描述當中，僅以兩個製程階段(即，該第一製程階段及該第二製程階段)為例進行說明，然，其步驟與概念可延伸應用於兩個以上的製程階段；並不限於以上描述所揭露。再者，雖然在本較佳實施例中主要係以製造偏光膜的製程階段為例進行說明，然，本發明瑕疵檢測結果整合系統1及方法，亦可搭配各種用於進行多個製程階段且製程階段彼此之間缺乏對位資訊的製造設備(圖未示)來應用，並不限於本較佳實施例所揭露。

綜上所述，藉由標示於該多層膜2的該膜邊21的定位記號，使得多個不同製程階段中檢測到的瑕疵位置(例如，該第一、二瑕疵相對位置資訊)有對位的依據，可供自動地整合該等製程階段的瑕疵檢測結果，而得到該瑕疵位置整合資訊，故確實能達成本發明之目的。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

1．．．瑕疵檢測結果整合系統

11．．．電子裝置

111．．．收發單元

112．．．處理單元

113．．．記憶單元

12．．．標示裝置

13．．．瑕疵檢測裝置

14．．．定位記號讀取單元

2．．．多層膜

21．．．膜邊

L1．．．第一軸

L2．．．第二軸

A~D．．．定位記號

P1~P4．．．第一製程階段中所檢測到的瑕疵的發生處

P′．．．第二製程階段中所檢測到的瑕疵的發生處

301~314．．．步驟

4．．．第一影像

501~511．．．步驟

6．．．第二影像

圖1是一方塊圖，說明本發明瑕疵檢測結果整合系統之較佳實施例；

圖2是一示意圖，說明在一個第一製程階段結束之後，一個多層膜的一個膜邊於每相隔一個預設的間距之處已標示的定位記號及被檢測到的瑕疵的發生處，以及在一個第二製程階段結束之後，被檢測到的瑕疵的發生處及已對應標示的瑕疵標記；

圖3是一流程圖，說明本發明瑕疵檢測結果整合方法之較佳實施例於該第一製程階段所執行的步驟；

圖4是一示意圖，說明在該第一製程階段所擷取的一個第一影像，及在該第二製程階段所擷取的一個第二影像；及

圖5是一流程圖，說明本發明瑕疵檢測結果整合方法之較佳實施例於該第二製程階段所執行的步驟。