TWI439817B - 微影裝置的基板台、微影裝置、使用基板台的方法及元件製造方法 - Google Patents

Description

微影裝置的基板台、微影裝置、使用基板台的方法及元件製造方法

本發明係關於一種用於一微影裝置之基板台、一種微影裝置、一種使用一基板台之方法，及一種元件製造方法。

微影裝置為將所要圖案施加至基板上(通常施加至基板之目標部分上)的機器。微影裝置可用於(例如)積體電路(IC)之製造中。在該情況下，圖案化元件(其或者被稱作光罩或比例光罩)可用以產生待形成於IC之個別層上的電路圖案。可將此圖案轉印至基板(例如，矽晶圓)上之目標部分(例如，包含晶粒之部分、一個晶粒或若干晶粒)上。通常經由成像至提供於基板上之輻射敏感材料(抗蝕劑)層上而進行圖案之轉印。一般而言，單一基板將含有經順次圖案化之鄰近目標部分的網路。已知微影裝置包括：所謂的步進器，其中藉由一次性將整個圖案曝光至目標部分上來輻照每一目標部分；及所謂的掃描器，其中藉由在給定方向(「掃描」方向)上經由輻射光束而掃描圖案同時平行或反平行於此方向而同步地掃描基板來輻照每一目標部分。亦有可能藉由將圖案壓印至基板上而將圖案自圖案化元件轉印至基板。

已提議將微影投影裝置中之基板浸潤於具有相對較高折射率之液體(例如，水)中，以便填充投影系統之最終元件與基板之間的空間。在一實施例中，液體為蒸餾水，但可使用另一液體。將參考液體來描述本發明之一實施例。然而，另一液體可為適當的，特別係濕潤流體、不可壓縮流體，及/或折射率高於空氣之折射率(理想地，高於水之折射率)的流體。排除氣體之流體係尤其理想的。因為曝光輻射在液體中將具有更短波長，所以此情形之要點係實現更小特徵之成像。(液體之效應亦可被視為增加系統之有效數值孔徑(NA)且亦增加聚焦深度)。已提議其他浸潤液體，包括懸浮有固體粒子(例如，石英)之水，或具有奈米粒子懸浮液(例如，具有高達10奈米之最大尺寸的粒子)之液體。懸浮粒子可能具有或可能不具有類似於或相同於懸浮有該等粒子之液體之折射率的折射率。可為適當的其他液體包括烴，諸如芳族、氟代烴及/或水溶液。

將基板或基板及基板台浸漬於液體浴中(見(例如)美國專利第US 4,509,852號)意謂在掃描曝光期間存在應被加速之大液體本體。此情形可能需要額外或更強大之馬達，且液體中之擾動可能導致不良且不可預測之效應。

已提議之其他配置包括受限制浸潤系統及全濕潤浸潤系統。在受限制浸潤系統中，液體供應系統使用液體限制系統而僅在基板之局域化區域上及在投影系統之最終元件與基板之間提供液體(基板通常具有大於投影系統之最終元件之表面區域的表面區域)。PCT專利申請公開案第WO 99/49504號中揭示一種經提議以安排此情形之方式。

在如PCT專利申請公開案WO 2005/064405中所揭示之全濕潤浸潤系統中，浸潤液體係未受限制的。在此系統中，基板之整個頂部表面被覆蓋於液體中。此情形可為有利的，因為基板之整個頂部表面因而被曝露至實質上相同條件。此情形可具有用於基板之溫度控制及處理的優點。在WO 2005/064405中，液體供應系統將液體提供至投影系統之最終元件與基板之間的間隙。允許液體洩漏遍及基板之剩餘部分。基板台之邊緣處的障壁防止液體逸出，使得可以受控方式自基板台之頂部表面移除液體。

浸潤系統可為流體處置系統或裝置。在浸潤系統中，藉由流體處置系統、結構或裝置來處置浸潤流體。在一實施例中，流體處置系統可供應浸潤流體且因此為流體供應系統。在一實施例中，流體處置系統可至少部分地限制浸潤流體且藉此為流體限制系統。在一實施例中，流體處置系統可提供對浸潤流體之障壁且藉此為障壁部件(諸如流體限制結構)。在一實施例中，流體處置系統可產生或使用氣流，例如，以有助於控制浸潤流體之流動及/或位置。氣流可形成密封件以限制浸潤流體，因此，流體處置結構可被稱作密封部件；此密封部件可為流體限制結構。流體處置系統可位於投影系統與基板台之間。在一實施例中，將浸潤液體用作浸潤流體。在該情況下，流體處置系統可為液體處置系統。關於前述描述，在此段落中對關於流體所定義之特徵的參考可被理解為包括關於液體所定義之特徵。

在流體處置系統或液體限制結構中，液體被限制至(例如)在限制結構內之空間。該空間可藉由以下各者界定：限制結構之本體；下伏表面(例如，基板台、被支撐於基板台上之基板、遮光片部件及/或量測台)；及在局域化區域浸潤系統之情況下，在流體處置系統或液體限制結構與下伏結構之間(亦即，在浸潤空間中)的液體彎液面。在全濕潤系統之情況下，允許液體離開浸潤空間而流動至基板及/或基板台之頂部表面上。

在全文各自以引用之方式併入本文中的歐洲專利申請公開案第EP 1420300號及美國專利申請公開案第US 2004-0136494號中，揭示複式載物台或雙載物台浸潤微影裝置之觀念。此裝置具備用於支撐一基板之兩個台。在無浸潤液體之情況下藉由在第一位置處之台進行調平量測，且在存在浸潤液體之情況下藉由在第二位置處之台進行曝光。或者，該裝置僅具有一個台。

在曝光浸潤微影裝置中之基板之後，將基板台遠離於其曝光位置移動至基板可被移除且藉由不同基板替換所在之位置。此過程被稱作基板調換(substrate swap)。在雙載物台微影裝置中，可在投影系統下方進行基板台調換。

在微影裝置中，藉由基板固持器將基板支撐於基板台上。基板固持器可位於基板台之凹座中。凹座可經定尺寸以使得當藉由基板固持器支撐基板時，基板之頂部表面通常與環繞基板的基板台之表面處於同一平面中。圍繞基板，可存在在基板之邊緣與基板台之邊緣之間的間隙。在微影裝置之浸潤系統中，此間隙可為不良的。隨著間隙在投影系統之最終元件與下伏表面之間的空間中之浸潤液體下方移動，限制結構與下伏表面之間的彎液面橫跨間隙。橫跨間隙可增加彎液面之不穩定性。隨著限制結構與基板台之間的相對速率(例如，掃描速率或步進速率)增加，彎液面之穩定性可減低。愈加不穩定之彎液面會造成缺陷度增加之風險。舉例而言，不穩定彎液面可將氣體作為氣泡封閉於浸潤液體中，或允許小滴自浸潤空間逸出。此氣泡可被牽引至空間中且導致成像缺陷。小滴可為污染物及熱負荷之來源，因為其蒸發且其可稍後碰撞彎液面，從而導致氣泡被牽引至空間中。

可藉由提供兩相抽取系統來減少橫跨間隙之一或多個問題。兩相抽取系統自間隙抽取諸如浸潤液體及氣體(其可作為氣泡存在於液體中)之流體。可減少(若未消除)缺陷度之來源，諸如將氣泡釋放至空間中或使小滴自空間逸出。然而，提供此抽取系統可在基板台及基板上賦予熱負荷。此情形可對形成於基板上之圖案之疊對準確度有負面影響。間隙可隱含地限制可用以達成基板之可靠成像的掃描速率。

因此，需要(例如)提供一種用以增加彎液面之穩定性且減少缺陷度(例如，產生氣泡或釋放小滴之可能性)的系統。

在一態樣中，提供一種用於一微影裝置之基板台，該基板台具有經形成有一凹座之一實質上平坦上部表面，該凹座經組態以收納且支撐一基板，該基板台包含：一蓋罩，其經組態成使得在使用中，其圍繞該基板自該上部表面延伸至該基板之一上部主面之一周邊截面，以便覆蓋該凹座之一邊緣與該基板之一邊緣之間的一間隙，且使得其界定該蓋罩之一敞開中心截面；及一致動器系統，其經組態以使該蓋罩在一閉合位置(closed position)與一敞開位置(open position)之間移動，在該閉合位置中該蓋罩與被支撐於該凹座中之一基板之上部表面接觸，在該敞開位置中該蓋罩與該凹座中之一基板分開，其中該致動器系統經組態成使得在將該蓋罩移動至該敞開位置時，其充分地擴大該蓋罩之該敞開中心截面以使該基板能夠傳遞通過該蓋罩之該敞開中心截面。

在一態樣中，提供一種微影裝置，其包含如上文之一基板台。

在一態樣中，提供一種將一基板裝載至一微影裝置之一基板台或自該微影裝置之該基板台卸載一基板的方法，該微影裝置包含：一基板台，其具有一實質上平坦上部表面及在該上部表面內之一凹座，該凹座經組態以收納且支撐該基板；及一蓋罩，其經組態成使得在使用中，其圍繞該基板自該基板台之該上部表面延伸至該基板之一上部主面之一周邊截面，以便覆蓋該凹座之一邊緣與該基板之一邊緣之間的一間隙，且使得其界定該蓋罩之一敞開中心截面；其中該方法包含使該蓋罩在一閉合位置與一敞開位置之間移動，在該閉合位置中該蓋罩與被支撐於該凹座中之該基板之上部表面接觸，在該敞開位置中該蓋罩與該凹座中之該基板分開；且其中在將該蓋罩移動至該敞開位置時，充分地擴大該蓋罩之該敞開中心截面以使該基板傳遞通過該蓋罩之該敞開中心截面。

在一態樣中，提供一種將一基板裝載至一微影裝置之一基板台上的方法，該方法包含：將一基板置放於形成於一基板台之一上部表面中之一凹座中，該凹座經組態以收納一基板；及將一蓋罩自一敞開位置移動至一閉合位置，在該敞開位置中該蓋罩與該基板分開，在該閉合位置中該蓋罩與被支撐於該凹座中之該基板之上部表面接觸，該蓋罩經組態成使得當一基板存在於該凹座中時，在該閉合位置中，該蓋罩圍繞該基板自該基板台之該上部表面延伸至該基板之一上部表面之一周邊截面，該蓋罩具有一敞開中心截面。

在一態樣中，提供一種自一微影裝置之一基板台卸載一基板的方法，該方法包含：將一蓋罩自一閉合位置移動至一敞開位置：在該閉合位置中該蓋罩與被支撐於一凹座中之一基板之一上部表面接觸，該凹座形成於一基板台之一上部表面中，該蓋罩經組態成使得其圍繞該基板自該基板台之該上部表面延伸至該基板之一上部主面之一周邊截面，該蓋罩界定一敞開中心部分；在該敞開位置中該蓋罩與該基板分開，使得充分地擴大該蓋罩之該敞開中心部分以使該基板傳遞通過該敞開中心截面；及自該基板台移除該基板。

在一態樣中，提供一種元件製造方法，其包含如上文的將一基板裝載至一微影裝置上及/或自該微影裝置卸載一基板。

在一態樣中，提供一種用於一微影裝置之基板台，該基板台經組態以將一基板支撐於形成於該基板台之一平坦表面中之一凹座中，該凹座經定尺寸以具有在藉由該基板台支撐之一基板與該凹座之一邊緣之間的一間隙，該基板台具有經組態以閉合該間隙之一閉合配置，該配置包含：一平坦閉合元件，其經塑形且經定尺寸以閉合一基板之一邊緣與該凹座之該邊緣之間的該間隙；及一致動器，其經組態以將該平坦閉合元件自一敞開位置移動至一閉合位置，在該敞開位置中一基板可置放於該凹座中，在該閉合位置中該平坦閉合元件閉合該間隙，其中在將該閉合元件移動至該閉合位置中時，該致動器經組態以使該閉合元件在實質上垂直於該基板之表面之一方向上移動以閉合該間隙。

現將參看隨附示意性圖式而僅藉由實例來描述本發明之實施例，在該等圖式中，對應元件符號指示對應部分。

圖1示意性地描繪根據本發明之一實施例的微影裝置。該裝置包含：

-　照明系統(照明器)IL，其經組態以調節輻射光束B(例如，UV輻射或DUV輻射)；

-　支撐結構(例如，光罩台)MT，其經建構以支撐圖案化元件(例如，光罩)MA，且連接至經組態以根據特定參數來準確地定位圖案化元件MA之第一***PM；

-　基板台(例如，晶圓台)WT，其經建構以固持基板(例如，塗佈抗蝕劑之晶圓)W，且連接至經組態以根據特定參數來準確地定位基板W之第二***PW；及

-　投影系統(例如，折射投影透鏡系統)PS，其經組態以將藉由圖案化元件MA賦予至輻射光束B之圖案投影至基板W之目標部分C(例如，包含一或多個晶粒)上。

照明系統IL可包括用於引導、塑形或控制輻射的各種類型之光學組件，諸如折射、反射、磁性、電磁、靜電或其他類型之光學組件，或其任何組合。

支撐結構MT固持圖案化元件MA。支撐結構MT以取決於圖案化元件MA之定向、微影裝置之設計及其他條件(諸如圖案化元件是否被固持於真空環境中)的方式來固持圖案化元件MA。支撐結構MT可使用機械、真空、靜電或其他夾持技術來固持圖案化元件。支撐結構MT可為(例如)框架或台，其可根據需要而係固定或可移動的。支撐結構MT可確保圖案化元件MA(例如)相對於投影系統PS處於所要位置。可認為本文中對術語「比例光罩」或「光罩」之任何使用均與更通用之術語「圖案化元件」同義。

本文中所使用之術語「圖案化元件」應被廣泛地解釋為指代可用以在輻射光束之橫截面中向輻射光束賦予圖案以便在基板之目標部分中產生圖案的任何元件。應注意，例如，若被賦予至輻射光束之圖案包括相移特徵或所謂的輔助特徵，則圖案可能不會確切地對應於基板之目標部分中的所要圖案。通常，被賦予至輻射光束之圖案將對應於目標部分中所產生之元件(諸如積體電路)中的特定功能層。

圖案化元件可為透射或反射的。圖案化元件之實例包括光罩、可程式化鏡面陣列，及可程式化LCD面板。光罩在微影中係熟知的，且包括諸如二元、交變相移及衰減相移之光罩類型，以及各種混合光罩類型。可程式化鏡面陣列之一實例使用小鏡面之矩陣配置，該等小鏡面中之每一者可個別地傾斜，以便在不同方向上反射入射輻射光束。傾斜鏡面將圖案賦予於藉由鏡面矩陣反射之輻射光束中。

本文中所使用之術語「投影系統」應被廣泛地解釋為涵蓋任何類型之投影系統。該等類型之投影系統可包括：折射、反射、反射折射、磁性、電磁及靜電光學系統，或其任何組合。投影系統之選擇或組合適合於所使用之曝光輻射，或適合於諸如浸潤液體之使用或真空之使用的其他因素。可認為本文中對術語「投影透鏡」之任何使用均與更通用之術語「投影系統」同義。

如此處所描繪，裝置為透射類型(例如，使用透射光罩)。或者，裝置可為反射類型(例如，使用如上文所提及之類型的可程式化鏡面陣列，或使用反射光罩)。

微影裝置可為具有兩個(雙載物台)或兩個以上基板台(及/或兩個或兩個以上圖案化元件台)的類型。在此等「多載物台」機器中，可並行地使用額外台，或可在一或多個台上進行預備步驟，同時將一或多個其他台用於曝光。

參看圖1，照明器IL自輻射源SO接收輻射光束。舉例而言，當輻射源SO為準分子雷射時，該輻射源與微影裝置可為分離實體。在此等情況下，不認為輻射源SO形成微影裝置之部分，且輻射光束係憑藉包含(例如)適當引導鏡面及/或光束擴展器之光束傳送系統BD而自輻射源SO傳遞至照明器IL。在其他情況下，例如，當輻射源SO為水銀燈時，該輻射源可為微影裝置之整體部分。輻射源SO及照明器IL連同光束傳送系統BD(在需要時)可被稱作輻射系統。

照明器IL可包含用於調整輻射光束之角強度分佈的調整器AD。通常，可調整照明器IL之光瞳平面中之強度分佈的至少外部徑向範圍及/或內部徑向範圍(通常分別被稱作σ外部及σ內部)。此外，照明器IL可包含各種其他組件，諸如積光器IN及聚光器CO。照明器IL可用以調節輻射光束，以在其橫截面中具有所要均一性及強度分佈。類似於輻射源SO，可能認為或可能不認為照明器IL形成微影裝置之部分。舉例而言，照明器IL可為微影裝置之整體部分，或可為與微影裝置分離之實體。在後一情況下，微影裝置可經組態以允許照明器IL安裝於其上。視情況，照明器IL係可拆卸的，且可被分離地提供(例如，由微影裝置製造商或另一供應商提供)。

輻射光束B入射於被固持於支撐結構(例如，光罩台)MT上之圖案化元件(例如，光罩)MA上，且係藉由圖案化元件MA而圖案化。在橫穿圖案化元件MA後，輻射光束B傳遞通過投影系統PS。投影系統PS將光束B聚焦至基板W之目標部分C上。憑藉第二***PW及位置感測器IF(例如，干涉量測元件、線性編碼器或電容性感測器)，基板台WT可準確地移動，例如，以使不同目標部分C定位在輻射光束B之路徑中。類似地，第一***PM及另一位置感測器(其未在圖1中被明確地描繪)可用以(例如)在自光罩庫之機械擷取之後或在掃描期間相對於輻射光束B之路徑來準確地定位圖案化元件MA。一般而言，可憑藉形成第一***PM之部分的長衝程模組(粗略定位)及短衝程模組(精細定位)來實現支撐結構MT之移動。類似地，可使用形成第二***PW之部分的長衝程模組及短衝程模組來實現基板台WT之移動。在步進器(相對於掃描器)之情況下，支撐結構MT可僅連接至短衝程致動器，或可為固定的。可使用圖案化元件對準標記M1、M2及基板對準標記P1、P2來對準圖案化元件MA及基板W。儘管如所說明之基板對準標記佔用專用目標部分，但其可位於目標部分之間的空間中(此等標記被稱為切割道對準標記)。類似地，在一個以上晶粒提供於圖案化元件MA上之情形中，圖案化元件對準標記可位於該等晶粒之間。

所描繪裝置可用於以下模式中之至少一者中：在步進模式中，在將被賦予至輻射光束B之整個圖案一次性投影至目標部分C上時，使支撐結構MT及基板台WT保持基本上靜止(亦即，單次靜態曝光)。接著，使基板台WT在X及/或Y方向上移位，使得可曝光不同目標部分C。在步進模式中，曝光場之最大大小限制單次靜態曝光中所成像之目標部分C的大小。

在掃描模式中，在將被賦予至輻射光束B之圖案投影至目標部分C上時，同步地掃描支撐結構MT及基板台WT(亦即，單次動態曝光)。可藉由投影系統PS之放大率(縮小率)及影像反轉特性來判定基板台WT相對於支撐結構MT之速度及方向。在掃描模式中，曝光場之最大大小限制單次動態曝光中之目標部分C的寬度(在非掃描方向上)，而掃描運動之長度判定目標部分C之高度(在掃描方向上)。

在另一模式中，在將被賦予至輻射光束B之圖案投影至目標部分C上時，使支撐結構MT保持基本上靜止，從而固持可程式化圖案化元件，且移動或掃描基板台WT。在此模式中，通常使用脈衝式輻射源，且在基板台WT之每一移動之後或在掃描期間的順次輻射脈衝之間根據需要而更新可程式化圖案化元件。此操作模式可易於應用於利用可程式化圖案化元件(諸如上文所提及之類型的可程式化鏡面陣列)之無光罩微影。

亦可使用對上文所描述之使用模式之組合及/或變化或完全不同的使用模式。

用以在投影系統PS之最終元件與基板之間提供液體的配置為所謂的局域化浸潤系統IH。在此系統中，使用液體處置系統，其中液體僅提供至基板之局域化區域。藉由液體填充之空間在平面圖中小於基板之頂部表面，且填充有液體之區域相對於投影系統PS保持實質上靜止，而基板W在該區域下方移動。圖2至圖5中說明四種不同類型之局域化液體供應系統。

如圖2及圖3所說明，液體係藉由至少一入口而供應至基板上，較佳地沿著基板相對於最終元件之移動方向。液體係在已通過投影系統下方之後藉由至少一出口被移除。亦即，隨著在-X方向上於元件下方掃描基板，在元件之+X側處供應液體且在-X側處吸取液體。圖2示意性地展示如下配置：液體係經由入口被供應且在元件之另一側上藉由連接至低壓力源之出口被吸取。在圖2之說明中，沿著基板相對於最終元件之移動方向供應液體，但並非需要為此情況。圍繞最終元件所定位之入口及出口的各種定向及數目均係可能的，圖3中說明一實例，其中圍繞最終元件以規則圖案來提供在任一側上的入口與出口之四個集合。應注意，在圖2及圖3中藉由箭頭來展示液體之流動方向。

圖4中展示具有局域化液體供應系統之另外浸潤微影解決方案。液體係藉由在投影系統PS之任一側上之兩個凹槽入口而供應，且係藉由自該等入口徑向地向外所配置之複數個離散出口而移除。可在中心具有孔之板中配置入口，且將投影光束投影通過該孔。液體係藉由在投影系統PS之一側上之一個凹槽入口而供應，且藉由在投影系統PS之另一側上之複數個離散出口而移除，從而在投影系統PS與基板W之間導致液體薄膜之流動。對將使用入口與出口之哪一組合的選擇可取決於基板W之移動方向(入口與出口之另一組合係非作用中的)。應注意，在圖4中藉由箭頭來展示液體之流動方向。

已提議之另一配置係提供具有液體限制部件之液體供應系統，液體限制部件沿著投影系統之最終元件與基板台之間的空間之邊界之至少一部分延伸。圖5中說明此配置。液體限制部件在XY平面中相對於投影系統實質上靜止，但在Z方向上(在光軸之方向上)可能存在某相對移動。密封件係形成於液體限制件與基板之表面之間。在一實施例中，密封件係形成於液體限制結構與基板之表面之間，且可為諸如氣體密封件之無接觸密封件。全文以引用之方式併入本文中的美國專利申請公開案第US 2004-0207824號中揭示此系統。

圖5示意性地描繪具有液體限制結構12之局域化液體供應系統。液體限制結構12沿著投影系統PS之最終元件與基板台WT或基板W之間的空間11之邊界之至少一部分延伸。(請注意，此外或在替代例中，除非另有明確敍述，否則在以下本文中對基板W之表面的參考亦指代基板台WT之表面)。液體限制結構12在XY平面中相對於投影系統PS實質上靜止，但在Z方向上(在光軸之方向上)可能存在某相對移動。在一實施例中，密封件係形成於液體限制結構12與基板W之表面之間，且可為諸如流體密封件(理想地為氣體密封件)之無接觸密封件。

液體限制結構12使在投影系統PS之最終元件與基板W之間的浸潤空間11中至少部分地含有液體。可圍繞投影系統PS之影像場形成對基板W之無接觸密封件16，使得液體受限制於基板W之表面與投影系統PS之最終元件之間的空間11內。藉由定位於投影系統PS之最終元件下方且環繞投影系統PS之最終元件的液體限制結構12而至少部分地形成浸潤空間11。液體係藉由液體入口13被帶入投影系統PS下方及液體限制結構12內之空間11中。可藉由液體出口13移除液體。液體限制結構12可延伸至略高於投影系統PS之最終元件。液體液位上升至高於最終元件，使得提供液體緩衝。在一實施例中，液體限制結構12具有內部周邊，內部周邊在上部末端處緊密地符合投影系統PS或其最終元件之形狀且可(例如)為圓形。在底部處，內部周邊緊密地符合影像場之形狀(例如，矩形)，但並非需要為此情況。

在一實施例中，藉由氣體密封件16而使在浸潤空間11中含有液體，氣體密封件16在使用期間形成於液體限制結構12之底部與基板W之表面之間。其他類型之密封件係可能的，如無密封件(例如，在全濕潤實施例中)，或藉由液體限制結構12之下表面與對向表面(諸如基板W、基板台WT或基板W及基板台WT兩者之組合之表面)之間的毛細管力達成的密封件。

氣體密封件16係藉由氣體(例如，空氣或合成空氣)形成，但在一實施例中，氣體密封件16係藉由N₂ 或另一惰性氣體形成。氣體密封件16中之氣體係經由入口15而在壓力下提供至液體限制結構12與基板W之間的間隙。氣體係經由出口14被抽取。氣體入口15上之過壓、出口14上之真空位準及間隙之幾何形狀經配置成使得存在限制液體之向內高速氣流。氣體對液體限制結構12與基板W之間的液體的力使在浸潤空間11中含有液體。入口/出口可為環繞空間11之環形凹槽。環形凹槽可為連續或不連續的。氣流對於使在空間11中含有液體係有效的。美國專利申請公開案第US 2004-0207824號中揭示此系統。

其他配置係可能的，且自下文之描述將清楚看出，本發明之一實施例可使用任何類型之局域化浸潤系統。

在一局域化浸潤系統中，密封件係形成於液體限制結構之一部分與基板W之表面之間。可藉由液體限制結構與面對液體限制結構之表面(諸如基板W)之間的液體彎液面界定密封件。對向表面(例如，基板W及基板台)與液體限制結構之間的相對移動在高於臨界速率時可導致密封件(例如，彎液面)破裂。在高於臨界速率時，密封件可破裂，從而允許液體(例如，呈小滴之形式)自液體限制結構逸出，或允許氣體(亦即，呈氣泡之形式)封閉於浸潤空間內之浸潤液體中。

小滴可為缺陷度之來源。隨著小滴蒸發，其可將熱負荷施加於其所在之表面上。小滴可為污染之來源，此在於：小滴在已蒸發之後留下乾燥污點。若小滴位於在投影系統下方移動之下伏表面上之路徑中，則小滴可接觸彎液面。彎液面與小滴之間的所得碰撞可導致氣泡形成於液體中。氣泡可為缺陷度之來源。浸潤液體中之氣泡可被牽引至投影系統與基板之間的空間中，在該空間中其可干擾成像投影光束。

可藉由下伏表面之屬性判定臨界速率。間隙相對於限制結構之臨界速率可小於針對諸如基板之相對平坦表面之表面的臨界速率。在將掃描速度增加至高於針對下伏表面之一部分的最低臨界速率時，掃描速度將超過針對下伏表面之更多部分的臨界速率。該問題在高掃描速度下可更顯著。然而，增加之掃描速度係理想的，因為產出率會增加。

圖6以平面圖描繪可用以支撐基板W之基板台WT。基板台可具有基板台結構20之實質上平坦上部表面21。凹座22處於上部表面21中，凹座22經組態以收納且支撐基板W。

基板支撐件可處於凹座中，基板支撐件可為凹座之表面。凹座22之表面可包括複數個突起，基板之下部表面被支撐於該複數個突起上。凹座之表面可包括障壁。複數個開口可形成於凹座之表面中。該障壁環繞該等突起以在基板W之下部表面下方界定空間。該等開口連接至負壓源。當基板位於開口上方時，在基板W下方形成空間。該空間可藉由負壓之操作抽空。可使用此配置，以便將基板W緊固至基板台WT。

在一配置中，凹座可經組態成使得基板之主面(亦即，上面及下面)實質上平行於基板台之上部表面21。在一配置中，基板W之上面可經配置以與基板台之上部表面21實質上共平面。

應瞭解，在本申請案中，可使用諸如「上部」及「下部」之術語，以便界定所描述之系統內之組件之相對位置。然而，當以特定定向使用裝置時，出於便利起見而使用此等術語，以便描述該等組件之相對位置。該等術語不意欲指定該裝置可被使用時之定向。

如圖6所描繪，間隙23可存在於基板W之邊緣與凹座22之邊緣之間。提供圍繞基板W延伸之蓋罩25。蓋罩25自基板W之上部表面之周邊截面(在一實施例中，其可為該基板之邊緣)延伸至基板台WT之上部表面21。蓋罩25可完全覆蓋基板W之邊緣與凹座22之邊緣之間的間隙23。此外，可藉由該蓋罩之內部邊緣界定蓋罩25之敞開中心截面26。敞開中心截面26可經配置成使得在使用中，蓋罩25不覆蓋意欲供以投影經圖案化輻射光束的基板W之部分。蓋罩之內部邊緣可覆蓋相鄰於基板之表面的基板之部分，該表面係藉由經圖案化投影光束成像。蓋罩經定位成遠離於藉由經圖案化投影光束曝光的基板之之該等部分。

如圖6所示，當蓋罩25置放於基板W上時，敞開中心截面26之大小可稍微小於基板W之上部表面之大小。如圖6所示，若基板W為圓形形狀，則在平面圖中進行檢視時蓋罩25可為大體上環形形狀。

蓋罩25可呈薄蓋罩板之形式。蓋罩板可(例如)由不鏽鋼形成。可使用一或多種其他材料。可使用由Plasma Electronic GmbH製成之Lipocer塗層來塗佈蓋罩板。Lipocer為可為疏液性(例如，疏水性)且相對地抵抗來自曝光輻射及浸潤液體(其可為高度腐蝕性的)之損害的塗層。可在2008年2月6日申請之美國專利申請案第US 12/367,000號中找到關於Lipocer之更多資訊，該申請案之全文以引用之方式併入本文中。蓋罩板可(例如)為25微米厚。其可經蝕刻以局域地減少厚度(例如，在該等邊緣中之一或多者處)。在一局域地減少之區域中，蓋罩板可為10微米厚。

在一實施例中，蓋罩可為基板台之一部分。可提供致動器系統以使蓋罩在至少閉合位置與敞開位置之間移動。在閉合位置中，蓋罩25可與凹座22內之基板W之上部表面接觸。在閉合位置中，蓋罩25可與基板台WT之上部表面21接觸。在閉合位置中，蓋罩25可覆蓋基板W之邊緣與凹座22之邊緣之間的間隙23。

蓋罩25可經組態成使得隨著間隙相對於浸潤空間11中之浸潤液體通過該空間下方，間隙被閉合。藉由閉合間隙，可改良在橫跨間隙時彎液面之穩定性。在一實施例中，蓋罩與凹座22內之基板W之上部表面及基板台WT之上部表面21中的一者或兩者一起形成密封件。與基板W之上部表面及基板台WT之上部表面21兩者一起提供密封件的蓋罩25可防止浸潤液體傳遞至間隙23中。蓋罩可減少浸潤液體至間隙23中之流入。蓋罩可幫助減少(若未防止)由於間隙通過空間11下方而引起的氣泡至空間11中之流動。在一實施例中，在閉合位置中，間隙未被完全閉合，但間隙被覆蓋，使得液體在操作期間不進入間隙。在敞開位置中，間隙被敞開，使得可將基板置放於基板台上或自基板台移除基板。沒有必要使間隙分別被完全閉合或完全敞開。

在敞開位置中，蓋罩25可相對於凹座之表面移動遠離於其在第一位置處之部位。當藉由凹座22之表面支撐基板時，蓋罩可與基板W分開。敞開位置可經配置成使得當蓋罩25處於敞開位置中時，可自基板台WT卸載基板W。若基板未存在於凹座中，則可將基板W裝載至基板台WT上。

在一實施例中，致動器系統經組態成使得在將蓋罩自閉合位置移動至敞開位置時，其擴大蓋罩25之敞開中心截面26。在此程序中，可充分地擴大蓋罩25之敞開中心截面26以使得在敞開位置中敞開中心截面26大於基板W之上部表面。可充分地擴大蓋罩25之敞開中心截面26以使基板W能夠傳遞通過蓋罩25之中心敞開截面26。

在一實施例中，藉由將蓋罩25移動至敞開位置且使基板W傳遞通過蓋罩25之中心敞開部分26，可將基板W裝載至基板台上或自基板台卸載基板W。在將基板W裝載至基板台WT之情況下，一旦基板W已傳遞通過蓋罩25之敞開中心截面26，隨即可將該基板收納於基板台WT之凹座22中。隨後，可藉由致動器系統將蓋罩25移動至閉合位置，在閉合位置中蓋罩25覆蓋基板W之邊緣與供以支撐基板W之凹座22之邊緣之間的間隙23。

致動器系統可經組態成使得在將蓋罩25移動至敞開位置時，該蓋罩之複數個部分在相對於彼此之不同各別方向上移動。可使用此配置，以便在將蓋罩25移動至敞開位置時放大該蓋罩之敞開中心截面26。舉例而言，致動器系統可經組態成使得其可使蓋罩25之該等部分中之每一者在一各別方向上移動。當將蓋罩移動至敞開位置時，該各別方向可遠離於敞開中心截面26。

在一實施例中，致動器系統可經組態以使蓋罩25之至少一部分彈性地變形。舉例而言，當致動器使蓋罩25之複數個部分在各別不同方向上移動以便擴大敞開中心截面26時，致動器系統可使蓋罩25之至少部分彈性地變形。

圖7及圖8以平面圖描繪根據本發明之一實施例的蓋罩25，其分別處於閉合位置及敞開位置中。如所展示，蓋罩25在平面圖中可為大體上環形形狀。蓋罩25之內部周邊31(例如，圓周)可界定在蓋罩25處於閉合位置中時蓋罩25之敞開中心截面26。可在蓋罩25之內部周邊31與外部周邊32(例如，圓周)之間提供在蓋罩25之大體上環形形狀中的斷口(break)30。

在諸如圖7及圖8所描繪之配置的配置中，蓋罩25具有複數個部分35，其中之每一者可藉由致動器系統在各別不同方向上移動。在移動複數個部分35時，可擴大或減小蓋罩25之敞開中心截面26。可將該複數個部分組合在一起以形成單一整體蓋罩。然而，如圖8所所描繪，提供跨越蓋罩25之周邊(例如，圓周)的斷口30可促進蓋罩25之彈性變形，以便擴大中心敞開截面26。

如圖8所描繪，在敞開位置中，可擴大蓋罩25之敞開中心截面26，使得敞開中心截面26大於供以支撐基板之凹座22之橫截面。然而，並非需要為此情況，且僅需要充分地擴大敞開中心截面26以使基板W傳遞通過蓋罩25之敞開中心截面26。

儘管圖7及圖8之配置包括自蓋罩25之內部周邊31至蓋罩25之外部周邊32的斷口30，但此並非必需的。有可能在無斷口30之情況下使用致動器系統而使蓋罩25充分地彈性地變形。此可取決於供以形成蓋罩25之材料。其可取決於使基板W傳遞通過敞開中心截面26所需要的蓋罩25之敞開中心截面26之擴大程度。

根據本發明之此態樣，可提供額外斷口，以便促進(例如)藉由蓋罩25之彈性變形的蓋罩25之敞開中心截面26之擴大。

包括單一斷口30可能不會充分地減少隨著彎液面橫跨間隙在彎液面中之不穩定性。其可能會減少蓋罩在減少浸潤液體至基板W之邊緣與凹座之邊緣22之間的間隙中之流動方面無效的可能性。其可能會減少蓋罩25在減少橫跨間隙時在浸潤空間中之氣泡形成方面的有效性。提供至少一斷口30可顯著地減少為了擴大敞開中心截面26而可在蓋罩25中誘發之應力。此可增加蓋罩25之壽命。此外，此可減少用以將蓋罩移動至敞開位置之致動力。此又可減少對致動器系統之要求且減少可藉由致動器系統產生的在基板台WT上之熱負荷。

除了如上文所描述的由氣泡導致之缺陷減少及/或小滴減少以外，提供本文中所揭示之蓋罩中之任一者亦可具有用於微影裝置內之基板台的各種額外益處。

可減少對基板台WT及浸潤系統之清潔。此又可減少微影裝置之停機時間。

蓋罩可減少污染物自基板W之上部表面至基板W之下部表面的轉移。此可減少可由於所謂的背側污染(back side contamination)而引入之缺陷。

提供覆蓋基板W之邊緣與凹座22之邊緣之間的間隙之蓋罩可使基板W之邊緣能夠以高於未提供蓋罩時可能之速率的速率橫穿投影系統及浸潤系統。此可增加微影裝置之產出率。

提供蓋罩可免除使抽取系統自基板W之邊緣與凹座22之邊緣之間的間隙移除浸潤液體及氣泡的需要。此可減少施加至基板台WT之熱負荷。可改良基板台WT之熱穩定性。因此，可改良形成於基板W上之圖案之疊對準確度。

用於基板W之邊緣與凹座22之邊緣之間的間隙之抽取系統可為兩相抽取器。此類型之抽取器可產生流動誘發性振動。因此，提供蓋罩(其可導致此抽取器為作廢的(為不需要的))可減少基板台WT內之振動。

如上文所揭示，提供蓋罩可導致總體上比將抽取器用於基板W之邊緣與凹座22之邊緣之間的間隙之系統更簡單的系統。遍及間隙23提供蓋罩可整體上減少裝置之貨品成本。

應瞭解，如上文所論述，提供根據本發明之一態樣的蓋罩可消除針對在基板W之邊緣與凹座22之邊緣之間的間隙處之抽取系統的需要。然而，可結合抽取系統來使用根據本發明之一態樣的蓋罩。因為可減少對抽取系統之要求，所以上文所論述之益處可仍適用。

圖9及圖10以平面圖描繪根據本發明之一實施例的蓋罩25之配置。圖9及圖10所描繪之蓋罩類似於圖7及圖8所描繪之蓋罩，且出於簡潔起見，將僅詳細地論述其差異。

如所展示，蓋罩25係由複數個離散截面40形成。在第一位置中，截面40經配置以鄰接於蓋罩25之鄰近截面40，以便形成單一蓋罩25。舉例而言，如圖9所示，對於圓形基板W，當蓋罩25之離散截面40中之每一者在第一位置中彼此鄰接時，離散截面40之組合提供具有大體上環形形狀之蓋罩25。

致動器系統經組態成使得其可使蓋罩25之部分在不同方向上移動，以便將該蓋罩自閉合位置移動至敞開位置。在諸如圖9及圖10所描繪之蓋罩的蓋罩25的情況下，蓋罩25之每一此類部分為離散截面40中之一者。致動器系統使蓋罩25之離散截面40中之每一者在一各別不同方向上移動。

當蓋罩25處於敞開位置中時，蓋罩25之離散截面40可彼此分開，從而提供基板W可傳遞通過的經擴大之敞開中心截面26，如上文所描述。

圖11、圖12及圖13以橫截面描繪可用於本發明之一態樣中的致動器系統，其分別處於閉合位置、中間位置及敞開位置中。

如圖11所示，在閉合位置中，蓋罩25之每一部分定位於基板W之上部表面之周邊部分45及基板台WT之上部表面21上，且延伸於基板W之上部表面之周邊部分45與基板台WT之上部表面21之間。在將蓋罩25自閉合位置移動至敞開位置時，致動器系統50可經組態成使得蓋罩25之每一部分首先在實質上垂直於基板W之上部表面及基板台WT之上部表面21之方向上移動。

圖12描繪在如上文所描述之初始移動之後處於閉合位置與敞開位置之間的中間位置中的蓋罩25之部分。

在自敞開位置移動至閉合位置時，蓋罩25可移動至圖12所示之中間位置，使得蓋罩25可隨後僅藉由在實質上垂直於基板W之上部表面及基板台WT之上部表面21之方向上的移動而移動至閉合位置。

此配置可有益地確保：當蓋罩25與基板W接觸或靠近基板W時，蓋罩25至基板W之相對移動僅係在實質上垂直於基板W之上部表面之方向上。此可防止或減少在基板W之邊緣處產生污染物粒子。此可防止或減少在基板W之邊緣處預先存在之污染物粒子移動朝向待形成有圖案的基板W之上部表面。在藉由使蓋罩在實質上垂直於基板W之表面之方向上移動而接觸基板時，在實質上垂直於基板之方向上施加被施加至基板之力。因為圍繞基板之周邊施加力，所以所施加之力係實質上均一的。由該力之施加導致的基板中之失真藉此減少(若未最小化)。藉由施加蓋罩的在基板之平面中之力減少(若未最小化)，從而限制在凹座中基板之移動。藉由將蓋罩施加至基板之邊緣的位置誤差可減少(若未防止)。

致動器系統50可經組態成使得其可藉由使蓋罩25之該等部分中之每一者在實質上平行於基板W之上部表面及基板台WT之上部表面21之方向上移動，而使蓋罩25之該等部分中之每一者在圖12所描繪之中間位置與圖13所描繪之敞開位置之間移動。

致動器系統50可經組態成使得在自閉合位置移動至敞開位置時，蓋罩25首先移動遠離於基板W之上部表面，且接著移動成使得敞開中心截面擴大。同樣地，致動器系統50可經組態成使得在自敞開位置移動至閉合位置時，蓋罩25移動成使得敞開中心截面26首先減小大小。接著，蓋罩25移動成使得其與基板W之上部表面之周邊區域45及上部表面21進行接觸。

如圖11、圖12及圖13所示，致動器系統50可包括致動器載物台51，致動器載物台51經組態以提供在實質上垂直於基板W之上部表面及基板台WT之上部表面21之方向上(例如，在垂直方向上)蓋罩25之移動。致動器載物台51可被稱作橫向致動器載物台。

致動器系統50可包括致動器載物台52，致動器載物台52經組態以提供在實質上平行於基板W之上部表面及基板台WT之上部表面21之方向上(例如，在水平方向上)蓋罩25之移動。致動器載物台52可被稱作側向致動器載物台。

致動器系統50可包括用於蓋罩25之該等部分中之每一者的致動器載物台51、52。或者，舉例而言，可提供對於蓋罩25之該等部分中之全部係共同的單一致動器載物台51。

圖11、圖12及圖13所描繪之致動器系統50經配置成使得致動器載物台51、52具備氣動致動器。因此，可藉由增加或減低致動器載物台51、52內之各別體積53、54內之氣體之壓力來致動致動器載物台51、52中之每一者，各別體積53、54經組態以充當氣動致動器之氣缸。應瞭解，藉由將大於或小於環繞一體積之周圍氣體壓力的氣體壓力提供至該體積，每一載物台之致動在每一方向上均可為正向的。

或者或另外，藉由增加或減少致動器載物台51、52內之各別體積53、54內之氣體壓力，可在一方向上正向地致動每一致動器載物台51、52。藉由使用回彈性元件，可在相反方向上返回每一致動器載物台51、52。在此配置中，回彈性元件可將致動器載物台51、52偏置至一位置。在此情況下，氣動致動器可相抵於回彈性元件起作用，以便將致動器載物台51、52移動至其替代靜止/穩定位置。

應瞭解，儘管使用氣動致動器可為有益的，但可將替代致動器用於致動器載物台51、52中之一者或兩者。舉例而言，可使用靜電致動器，及/或電磁致動器，及/或音圈致動器。

致動器載物台51可經組態以確保所提供之實質上唯一移動係在實質上垂直於基板W之上部表面及基板台WT之上部表面21之方向上。致動器載物台51可包括一或多個移動導引器。該一或多個移動導引器經組態以准許在實質上垂直於基板W之上部表面及基板台之上部表面21之方向上致動器載物台51之組件之相對移動。然而，移動導引器減少或最小化在實質上平行於基板W之上部表面及基板台之上部表面21之方向上致動器載物台之組件之移動。

圖14及圖15以橫截面描繪可用以幫助確保致動器載物台51僅提供在特定方向上之移動的移動導引器之配置。此方向可為實質上垂直於基板W之上部表面及基板台WT之上部表面21之方向。圖14描繪在蓋罩25處於閉合位置中時之移動導引器60。圖15描繪在蓋罩25處於敞開位置中時之移動導引器60。

如所展示，致動器載物台51包括第一組件61及第二組件62。可藉由如上文所描述而提供之致動器使第一組件61及第二組件62在實質上垂直於基板W之上部表面及基板台WT之上部表面21之方向上相對於彼此移動。彈性鉸鏈63提供於致動器載物台之第一組件61與第二組件62之間。彈性鉸鏈准許在實質上垂直於基板W之上部表面及基板台之上部表面21之方向上第一組件61及第二組件62之移動。彈性鉸鏈經組態以限制在實質上垂直於此所要移動方向之方向上之移動。

應瞭解，可使用替代或額外移動導引器。然而，如上文所描述之一或多個此等彈性鉸鏈之使用可為有益的，因為此形式之移動導引器不具有摩擦力或理想地最小化摩擦力。摩擦力可減少在蓋罩25移動至閉合位置時施加於基板W之上部表面上之力的再現性。

圖16、圖17及圖18描繪可用於本發明之一態樣的另外致動器系統。圖16描繪在蓋罩25處於閉合位置中時之致動器系統70。圖17描繪處於中間位置中之致動器系統。圖18描繪在蓋罩25處於敞開位置中時之致動器系統70。

圖16、圖17及圖18所描繪之致動器系統70可提供比圖11、圖12及圖13所描繪之致動系統更簡單的致動系統。不需要分離的致動器載物台。取而代之，蓋罩25之每一部分連接至活塞71，活塞71安裝於基板台WT內之移動導引器72、73之系統內。

與活塞71合作，移動導引器72可用以使蓋罩25在實質上垂直於基板W之上部表面及基板台WT之上部表面21之方向上自閉合位置移動至中間位置。移動導引器73可經配置成使得結合活塞71，其使蓋罩25在實質上平行於基板W之上部表面及基板台WT之上部表面21之方向上移動。為了使蓋罩25在閉合位置與敞開位置之間移動，可藉由將移動導引器72、73中之一者或兩者連接至適當負壓源74或過壓源75來改變活塞71之一側或兩側上之氣體壓力。

圖16、圖17及圖18描繪可應用於用於提供在本申請案內所描述之蓋罩之配置中之任一者的本發明之一態樣。蓋罩25可經組態成使得在閉合位置中，其不僅覆蓋基板W之邊緣與基板台中之凹座22之邊緣之間的間隙23，而且覆蓋另外間隙77。舉例而言，額外間隙可存在於致動器系統與更遠離於基板固持器的基板台之部分(諸如額外組件78)之間。額外組件78可為用以監控基板台WT相對於投影系統之位置及/或位移的感測器系統之組件。

如圖19所描繪，開口80可形成於凹座之表面中。該開口可為連接至負壓源81之氣體出口。此氣體出口可經配置成使得蓋罩25之下側25a上之壓力低於上側25b上之壓力。氣體出口之操作可幫助確保：在閉合位置中，蓋罩25緊固至基板W之上部表面之周邊區域45。

如圖19所描繪，基板台WT中之凹座22可具備自該凹座之邊緣延伸之次級蓋罩85。次級蓋罩85經組態成使得當基板處於凹座內時，基板W之下部表面之周邊區域86與次級蓋罩85接觸。次級蓋罩85可有益地進一步減少任何浸潤液體自基板W之上部表面至基板W之下部表面的轉移。應瞭解，若(例如)使用圓形基板W，則次級蓋罩可為大體上環形形狀。次級蓋罩85可具有相同於蓋罩25之厚度的厚度。其可厚於蓋罩25。一般而言，次級蓋罩可在10微米與100微米之間。

如圖19所示，當基板W處於凹座中且蓋罩25處於閉合位置中時，蓋罩25、凹座22之邊緣、基板W之邊緣及次級蓋罩85可界定封閉空間87。次級蓋罩可具有在封閉空間外部之外側85a，及在封閉空間內部之內側85b。次級蓋罩85之外側85a可相對面於毗鄰於封閉空間87的次級蓋罩85之內側85b。封閉空間87可連接至氣體出口80，氣體出口80又連接至負壓源81。封閉空間87中之壓力可小於外側85a上之壓力。

在此配置中，次級蓋罩85可將力施加至基板W之下部表面之周邊區域86。在蓋罩25及次級蓋罩85之適當配置中，藉由蓋罩25及次級蓋罩85施加至基板W之力可相等，但在相反方向上。在此配置中，基板W之周邊上之淨力可為零或被最小化，從而減少基板W之變形。

圖20及圖21以橫截面描繪本發明之一實施例，其中提供蓋罩125之不同配置以覆蓋基板W之邊緣與供以支撐基板W的基板台WT中之凹座22之邊緣之間的間隙23。

與上文所論述之配置一樣，蓋罩125經配置為環繞基板W之邊緣之材料薄板的形式。蓋罩125自基板W之上部表面之周邊區域45延伸至基板收納截面之上部表面21。可提供連接至負壓源128的用於氣體出口之開口127。蓋罩125之下側125a上之空間中的壓力可低於蓋罩125之上側125b上的氣體壓力。可使用壓力差，以便緊固蓋罩125且實質上防止在使用期間蓋罩125之任何移動。

為了防止或減少蓋罩125之變形，當蓋罩125位於凹座22中之基板W之頂部上時，該蓋罩可包括自蓋罩125之下部表面125a延伸至凹座22之底部的一或多個支撐件126。

為了移動蓋罩125以便准許基板W之裝載及卸載，可提供諸如機器人臂之蓋罩處置系統130。具體而言，該處置系統可與基板台WT提供於微影裝置之相同隔室內，且可經組態以自基板台WT移除蓋罩125，以便准許基板W之裝載及卸載。蓋罩處置系統130可經特定地組態成使得當蓋罩125與基板W接觸或靠近基板W時蓋罩125之移動僅係在實質上垂直於基板W之上部表面及基板台WT之上部表面21之方向上。

圖22及圖23描繪本發明之一另外態樣。如所展示，在此配置中，在將基板W裝載至基板台WT之前，蓋罩225附接至基板W之上部表面之周邊區域45。如所展示，蓋罩225之第一部分225a附接至基板W，且蓋罩225之第二懸伸部分225b延伸超出基板W之邊緣。

蓋罩225可由任何適當材料形成。如上文所論述，其可使用(例如)Lipocer加以塗佈。此可幫助確保蓋罩225在基板之曝光期間保持充分地疏液性的(例如，對於水為疏水性的)。其可(例如)藉由適當黏著劑或藉由毛細管作用而附接至基板W。

如圖23所示，當將基板W裝載至基板台WT時，蓋罩225之懸伸部分225b延伸跨越供以支撐該基板的基板台WT中之凹座22之邊緣與基板W之邊緣之間的間隙23。當將基板W裝載至基板台WT上時，懸伸部分225b與基板台WT之上部表面21進行接觸。為了將懸伸部分225b緊固至基板台WT之上部表面21，可在基板台WT之上部表面21中提供經組態以作為氣體出口進行操作之一或多個開口226。該一或多個開口可連接至負壓源227。

如圖24所描繪，可藉由代替蓋罩225而將旋塗表面230施加至基板W之上部表面上來修改圖22及圖23所描繪之配置。該旋塗表面可包括可以相同於圖22及圖23所描繪之蓋罩225之懸伸部分225b之使用方式的方式加以使用的懸伸部分230b。使用旋塗層230之益處可為：不存在由於提供具有懸伸部分之層而引起的在基板W之上部表面上的高度階躍(step in height)。在曝光之後，可使用沖洗程序自基板W移除旋塗層。

圖25及圖26以橫截面描繪本發明之一實施例。如圖26所示，在將基板W裝載至基板台WT之凹座22之後，跨越基板W之整個上部表面及基板台WT之上部表面21施加極薄蓋罩325。蓋罩325對於待用以將圖案轉印至基板W之表面的輻射可為透明的。因此，蓋罩325將覆蓋凹座22之邊緣與基板W之邊緣之間的間隙23。

如所展示，在圖25中，可藉由箔片框架326支撐蓋罩25，箔片框架326係用以將蓋罩325施加至基板W及基板台WT之上部表面21。可朝向基板W之頂部表面降低藉由箔片框架326支撐之蓋罩325。同時，可將氣流327提供至蓋罩325之中心，直至蓋罩325之中心與基板W之上部表面進行接觸為止。隨後，施加至蓋罩325之頂部表面的氣流可逐漸地移動朝向基板W之邊緣及基板台WT之上部表面21。同時，可降低箔片框架326。必要時，可自蓋罩325下方之空間抽取氣體。在將蓋罩325完全施加至基板W之後，可跨越基板W及基板台WT之整體提供實質上無間隙之連續表面。

在一態樣中，提供一種用於一微影裝置之基板台，該基板台具有經形成有一凹座之一實質上平坦上部表面，該凹座經組態以收納且支撐一基板，該基板台包含：一蓋罩，其經組態成使得在使用中，其圍繞該基板自該上部表面延伸至該基板之一上部主面之一周邊截面，以便覆蓋該凹座之一邊緣與該基板之一邊緣之間的一間隙，且使得其界定該蓋罩之一敞開中心截面；及一致動器系統，其經組態以使該蓋罩在一閉合位置與一敞開位置之間移動，在該閉合位置中該蓋罩與被支撐於該凹座中之一基板之上部表面接觸，在該敞開位置中該蓋罩與該凹座中之一基板分開，其中該致動器系統經組態成使得在將該蓋罩移動至該敞開位置時，其充分地擴大該蓋罩之該敞開中心截面以使該基板能夠傳遞通過該蓋罩之該敞開中心截面。

在一實施例中，該致動器系統經組態成使得在將該蓋罩移動至該敞開位置時，該蓋罩之複數個部分在相對於彼此之不同各別方向上移動，以便擴大該蓋罩之該敞開中心截面。

在一實施例中，該致動器系統經組態成使得在將該蓋罩移動至該敞開位置時，其使該蓋罩之該等部分中之每一者在遠離於該蓋罩之該敞開中心截面之一各別方向上移動。

在一實施例中，該蓋罩包含一大體上環形形狀之材料板，該材料板在圍繞其周邊之一部位處包含自其內部周邊至其外部周邊之一斷口。

在一實施例中，該致動器系統及該蓋罩經組態成使得在使該蓋罩之複數個部分在各別不同方向上移動以便將該蓋罩移動至該敞開位置時，使該蓋罩之至少部分彈性地變形。

在一實施例中，該蓋罩經組態成使得該蓋罩之每一部分包含該蓋罩之一離散截面，且該致動器系統經組態成使得其可使蓋罩之該等截面中之每一者在一各別不同方向上移動。

在一實施例中，當該蓋罩處於該閉合位置中時，該蓋罩之該等截面中之每一者鄰接於鄰近截面，以便形成一單一蓋罩，且當該蓋罩處於該敞開位置中時，該蓋罩之該等截面彼此分開。

在一實施例中，該致動器系統包括：一橫向移動致動器載物台，其經組態以使該蓋罩之複數個部分中之每一者在實質上垂直於該基板台之該上部表面之一方向上移動；及一側向移動致動器載物台，其經組態以使該蓋罩之該複數個部分中之每一者在實質上平行於該基板台之該上部表面之各別方向上移動。

在一實施例中，該側向移動致動器載物台及/或該橫向移動致動器載物台包含(i)一氣動致動器，或(ii)一靜電致動器，或(iii)一音圈致動器，或(iv)選自(i)至(iii)之任何組合。

在一實施例中，該致動器系統經組態成使得隨著該蓋罩接近該閉合位置，該橫向移動致動器載物台使該蓋罩之該等部分中之每一者在實質上垂直於該基板台之該上部表面之該方向上移動。

在一實施例中，該橫向移動致動器載物台包含：第一組件及第二組件；一致動器，其經組態以使該第二組件相對於該第一組件在實質上垂直於該基板台之該上部表面之該方向上移動；及至少一移動導引器，其中該至少一移動導引器經組態以最小化該第一組件相對於該第二組件在實質上平行於該基板台之該上部表面之一方向上的移動。

在一實施例中，該至少一移動導引器經組態為實質上無摩擦的。

在一實施例中，該基板台進一步包含一氣體出口，該氣體出口經組態以連接至一負壓源，使得在使用中，毗鄰於藉由該蓋罩覆蓋之該間隙的該蓋罩之一第一側上的壓力低於相對面於該第一側的該蓋罩之一第二側上的壓力。

在一實施例中，該基板台之該上部表面中之該凹座包含一次級蓋罩，該次級蓋罩自該凹座之該邊緣延伸且經組態成使得在一基板藉由該基板之下部主面被支撐於該凹座中時，該次級蓋罩與該基板之該下部主面之周邊接觸。

在一實施例中，該次級蓋罩為大體上環形形狀。

在一實施例中，當一基板藉由該基板之下部主面被支撐於該凹座中時，藉由該凹座之該邊緣、該基板之該邊緣、該蓋罩及該次級蓋罩界定一封閉空間，且該基板台進一步包含一氣體出口，該氣體出口經組態以連接至一負壓源，使得在使用中，毗鄰於該封閉空間的該次級蓋罩之該側上的壓力小於背對該封閉空間的該次級蓋罩之該相對面側上的壓力。

在一實施例中，該基板台包含至少一另外組件，該至少一另外組件經配置以鄰近於該基板台且具有實質上平行於該基板台之該上部表面的一上部表面，且該蓋罩經組態成使得在其處於該閉合位置中時，其亦覆蓋該基板台之該表面中之一邊緣與該至少一另外組件之一邊緣之間的在該至少一另外組件相鄰於該凹座所在之點處的一間隙。

在一態樣中，提供一種微影裝置，其包含如上文所提及之一基板台。

在一態樣中，提供一種將一基板裝載至一微影裝置之一基板台或自該微影裝置之該基板台卸載一基板的方法，該微影裝置包含：一基板台，其具有一實質上平坦上部表面及在該上部表面內之一凹座，該凹座經組態以收納且支撐該基板；及一蓋罩，其經組態成使得在使用中，其圍繞該基板自該基板台之該上部表面延伸至該基板之一上部主面之一周邊截面，以便覆蓋該凹座之一邊緣與該基板之一邊緣之間的一間隙，且使得其界定該蓋罩之一敞開中心截面，其中該方法包含使該蓋罩在一閉合位置與一敞開位置之間移動，在該閉合位置中該蓋罩與被支撐於該凹座中之該基板之上部表面接觸，在該敞開位置中該蓋罩與該凹座中之該基板分開，且其中在將該蓋罩移動至該敞開位置時，充分地擴大該蓋罩之該敞開中心截面以使該基板傳遞通過該蓋罩之該敞開中心截面。

在一實施例中，當該蓋罩移動至該閉合位置或自該閉合位置移動時，該蓋罩相對於該基板台在實質上垂直於該基板台之該上部表面之一方向上移動。

在一態樣中，提供一種將一基板裝載至一微影裝置之一基板台上的方法，該方法包含：將一基板置放於形成於一基板台之一上部表面中之一凹座中，該凹座經組態以收納一基板；及將一蓋罩自一敞開位置移動至一閉合位置，在該敞開位置中該蓋罩與該基板分開，在該閉合位置中該蓋罩與被支撐於該凹座中之該基板之上部表面接觸，該蓋罩經組態成使得當一基板存在於該凹座中時，在該閉合位置中，該蓋罩圍繞該基板自該基板台之該上部表面延伸至該基板之一上部表面之一周邊截面，該蓋罩具有一敞開中心截面。

在一態樣中，提供一種自一微影裝置之一基板台卸載一基板的方法，該方法包含：將一蓋罩自一閉合位置移動至一敞開位置，在該閉合位置中該蓋罩與被支撐於一凹座中之一基板之一上部表面接觸，該凹座形成於一基板台之一上部表面中，該蓋罩經組態成使得其圍繞該基板自該基板台之該上部表面延伸至該基板之一上部主面之一周邊截面，該蓋罩界定一敞開中心部分，在該敞開位置中該蓋罩與該基板分開，使得充分地擴大該蓋罩之該敞開中心部分以使該基板傳遞通過該敞開中心截面；及自該基板台移除該基板。

在一態樣中，提供一種元件製造方法，其包含如上文所提及的將一基板裝載至一微影裝置上及/或自該微影裝置卸載一基板之方法。

在一態樣中，提供一種用於一微影裝置之基板台，該基板台經組態以將一基板支撐於形成於該基板台之一平坦表面中之一凹座中，該凹座經定尺寸以具有在藉由該基板台支撐之一基板與該凹座之一邊緣之間的一間隙，該基板台具有經組態以閉合該間隙之一閉合配置，該配置包含：一平坦閉合元件，其經塑形且經定尺寸以閉合一基板之一邊緣與該凹座之該邊緣之間的該間隙；及一致動器，其經組態以將該平坦閉合元件自一敞開位置移動至一閉合位置，在該敞開位置中一基板可置放於該凹座中，在該閉合位置中該平坦閉合元件閉合該間隙，其中在將該閉合元件移動至該閉合位置中時，該致動器經組態以使該閉合元件在實質上垂直於該基板之表面之一方向上移動以閉合該間隙。

儘管在本文中可特定地參考微影裝置在IC製造中之使用，但應理解，本文中所描述之微影裝置可具有在製造具有微米尺度或甚至奈米尺度特徵之組件方面的其他應用，諸如製造整合光學系統、用於磁疇記憶體之導引及偵測圖案、平板顯示器、液晶顯示器(LCD)、薄膜磁頭，等等。熟習此項技術者應瞭解，在此等替代應用之內容背景中，可認為本文中對術語「晶圓」或「晶粒」之任何使用分別與更通用之術語「基板」或「目標部分」同義。可在曝光之前或之後在(例如)塗佈顯影系統(通常將抗蝕劑層施加至基板且顯影經曝光抗蝕劑之工具)、度量衡工具及/或檢測工具中處理本文中所提及之基板。適用時，可將本文中之揭示內容應用於此等及其他基板處理工具。另外，可將基板處理一次以上，(例如)以便產生多層IC，使得本文中所使用之術語「基板」可指代已經含有多個經處理層之基板。

本文中所使用之術語「輻射」及「光束」涵蓋所有類型之電磁輻射，包括紫外線(UV)輻射(例如，具有為或為約365奈米、248奈米、193奈米、157奈米或126奈米之波長)。

術語「透鏡」在內容背景允許時可指代各種類型之光學組件中之任一者或其組合，包括折射及反射光學組件。

為了操作本發明之一實施例的組件(諸如致動器)之一或多次移動，可存在一或多個控制器。控制器可具有用以接收、處理及發送信號之任何適當組態。舉例而言，每一控制器可包括一或多個處理器以執行一電腦程式，該電腦程式包括機器可讀指令以引起上文所描述之方法之執行。控制器可包括用以儲存此電腦程式之資料儲存媒體，及/或用以收納此媒體之硬體。

雖然上文已描述本發明之特定實施例，但應瞭解，可以與所明確描述之方式不同的其他方式來實踐本發明。舉例而言，本發明之實施例可採取如下形式：電腦程式，其含有描述如上文所揭示之方法之機器可讀指令的一或多個序列；或資料儲存媒體(例如，半導體記憶體、磁碟或光碟)，其具有儲存於其中之此電腦程式。另外，可以兩個或兩個以上電腦程式來體現機器可讀指令。可將兩個或兩個以上電腦程式儲存於一或多個不同記憶體及/或資料儲存媒體上。電腦程式可適用於控制本文中所提及之控制器。

本發明之一或多個實施例可適用於任何浸潤微影裝置，特別地(但不獨佔式地)為上文所提及之該等類型，無論浸潤液體是以浴之形式被提供、僅提供於基板之局域化表面區域上，或是未受限制於基板及/或基板台上。在一未受限制配置中，浸潤液體可流動遍及基板及/或基板台之表面，使得基板台及/或基板之實質上整個未經覆蓋表面濕潤。在此未受限制浸潤系統中，液體供應系統可能不限制浸潤液體或其可能提供浸潤液體限制之比例，但未提供浸潤液體之實質上完全限制。

應廣泛地解釋如本文中所預期之液體供應系統。在特定實施例中，液體供應系統可為將液體提供至投影系統與基板及/或基板台之間的空間的機構或結構之組合。液體供應系統可包含一或多個結構、一或多個液體入口、一或多個氣體入口、一或多個氣體出口及/或將液體提供至空間之一或多個液體出口之組合。在一實施例中，空間之表面可為基板及/或基板台之一部分，或空間之表面可完全覆蓋基板及/或基板台之表面，或空間可包覆基板及/或基板台。液體供應系統可視情況進一步包括用以控制液體之位置、量、品質、形狀、流率或任何其他特徵的一或多個元件。

此外，儘管已在特定實施例及實例之內容背景中揭示本發明，但熟習此項技術者應理解，本發明超出特定揭示之實施例而延伸至其他替代實施例及/或本發明及其明顯修改以及等效物之使用。此外，雖然已詳細地展示及描述本發明之許多變化，但基於此揭示內容，對於熟習此項技術者而言，在本發明之範疇內的其他修改將係顯而易見的。舉例而言，據預期，可進行實施例之特定特徵及態樣的各種組合或子組合，且其仍屬於本發明之範疇。因此，應理解，可將所揭示實施例之各種特徵及態樣彼此組合或彼此取代，以便形成本發明之變化模式。因此，本文中所揭示之本發明的範疇意欲不應受到上文所描述之特定所揭示實施例限制，而應僅藉由隨後申請專利範圍之清楚閱讀(fair reading)進行判定。

以上描述意欲為說明性而非限制性的。因此，對於熟習此項技術者將顯而易見，可在不脫離下文所闡述之申請專利範圍之範疇的情況下對所描述之本發明進行修改。

11．．．浸潤空間

12．．．液體限制結構

13．．．液體入口/液體出口

14．．．出口

15．．．氣體入口

16．．．無接觸密封件/氣體密封件

20．．．基板台結構

21．．．基板台結構之實質上平坦上部表面/基板台之上部表面

22．．．凹座

23．．．間隙

25．．．蓋罩

25a．．．蓋罩之下側

25b．．．蓋罩之上側

26．．．蓋罩之敞開中心截面/蓋罩之中心敞開部分

30．．．斷口

31．．．蓋罩之內部周邊

32．．．蓋罩之外部周邊

35．．．蓋罩之部分

40．．．蓋罩之離散截面

45．．．基板之上部表面之周邊部分/基板之上部表面之周邊區域

50．．．致動器系統

51．．．致動器載物台

52．．．致動器載物台

53．．．致動器載物台內之體積

54．．．致動器載物台內之體積

60．．．移動導引器

61．．．致動器載物台之第一組件

62．．．致動器載物台之第二組件

63．．．彈性鉸鏈

70．．．致動器系統

71．．．活塞

72．．．移動導引器

73．．．移動導引器

74．．．負壓源

75．．．過壓源

77．．．另外間隙

78．．．額外組件

80．．．開口/氣體出口

81．．．負壓源

85．．．次級蓋罩

85a．．．次級蓋罩之外側

85b．．．次級蓋罩之內側

86．．．基板之下部表面之周邊區域

87．．．封閉空間

125．．．蓋罩

125a．．．蓋罩之下側/蓋罩之下部表面

125b．．．蓋罩之上側

126．．．支撐件

127．．．開口

128．．．負壓源

130．．．蓋罩處置系統

225．．．蓋罩

225a．．．蓋罩之第一部分

225b．．．蓋罩之第二懸伸部分

226．．．開口

227．．．負壓源

230．．．旋塗表面/旋塗層

230b．．．懸伸部分

325．．．蓋罩

326．．．箔片框架

327．．．氣流

AD．．．調整器

B．．．輻射光束

BD．．．光束傳送系統

C．．．目標部分

CO．．．聚光器

IF．．．位置感測器

IH．．．局域化浸潤系統

IL．．．照明系統/照明器

IN．．．積光器

M1．．．圖案化元件對準標記

M2．．．圖案化元件對準標記

MA．．．圖案化元件

MT．．．支撐結構

P1．．．基板對準標記

P2．．．基板對準標記

PM．．．第一***

PS．．．投影系統

PW．．．第二***

SO．．．輻射源

W．．．基板

WT．．．基板台

圖1描繪根據本發明之一實施例的微影裝置；

圖2及圖3將流體處置結構描繪為用於微影投影裝置中之液體供應系統；

圖4描繪用於微影投影裝置中之另外液體供應系統；

圖5以橫截面描繪可在本發明之一實施例中用作液體供應系統的液體限制結構；

圖6以平面圖描繪根據本發明之一態樣的基板收納截面；

圖7及圖8以平面圖描繪根據本發明之一態樣的蓋罩，其分別處於第一位置及第二位置中；

圖9及圖10以平面圖描繪根據本發明之一態樣的蓋罩，其分別處於閉合位置及敞開位置中；

圖11、圖12及圖13以橫截面描繪根據本發明之一態樣的用於蓋罩之致動器系統，其分別處於閉合位置、中間位置及敞開位置中；

圖14及圖15以橫截面描繪可用於本發明之一態樣之致動器系統中的移動導引器之配置；

圖16、圖17及圖18描繪根據本發明之一態樣的用於蓋罩之致動器系統，其分別處於閉合位置、中間位置及敞開位置中；

圖19以橫截面描繪根據本發明之一態樣的蓋罩之配置；

圖20及圖21以橫截面描繪根據本發明之一態樣的蓋罩；

圖22及圖23以橫截面描繪根據本發明之一態樣的蓋罩之配置；

圖24以橫截面描繪圖22及圖23所描繪之本發明之態樣的變化；及

圖25及圖26以橫截面描繪根據本發明之一態樣的蓋罩。

20．．．基板台結構

21．．．基板台結構之實質上平坦上部表面/基板台之上部表面

22．．．凹座

23．．．間隙

25．．．蓋罩

26．．．蓋罩之敞開中心截面/蓋罩之中心敞開部分

W．．．基板

WT．．．基板台

Claims (15)

1. 一種用於一微影裝置之基板台，該基板台具有經形成有一凹座(recess)之一實質上平坦上部表面，該凹座經組態以收納(receive)且支撐一基板，該基板台包含：一蓋罩(cover)，其經組態成使得在使用中，其圍繞該基板自該上部表面延伸至該基板之一上部主面(major surface)之一周邊截面(peripheral section)，以便覆蓋該凹座之一邊緣與該基板之一邊緣之間的一間隙(gap)，且使得其界定該蓋罩之一敞開中心截面(open central section)；及一致動器系統，其經組態以使該蓋罩在一閉合位置與一敞開位置之間移動，在該閉合位置中該蓋罩與被支撐於該凹座中之一基板之上部表面接觸，且該蓋罩與該基板台的該上部表面接觸，並在該基板台之該上部表面之上，而該敞開中心截面小於該基板之上部表面，在該敞開位置中該蓋罩與該凹座中之一基板分開，並與該基板台之該上部表面分開，其中該致動器系統經組態成使得在將該蓋罩移動至該敞開位置時，其充分地擴大該蓋罩之該敞開中心截面以使該基板能夠傳遞通過該蓋罩之該敞開中心截面。
2. 如請求項1之基板台，其中該致動器系統經組態成使得在將該蓋罩移動至該敞開位置時，該蓋罩之複數個部分在相對於彼此之不同各別方向上移動，以便擴大該蓋罩之該敞開中心截面。
3. 如請求項2之基板台，其中該致動器系統經組態成使得在將該蓋罩移動至該敞開位置時，其使該蓋罩之該等部分中之每一者在遠離於該蓋罩之該敞開中心截面之一各別方向上移動。
4. 如請求項1之基板台，其中該蓋罩包含一大體上環形形狀之材料板，該材料板在圍繞其周邊之一部位處包含自其內部周邊至其外部周邊之一斷口。
5. 2、3或4之基板台，其中該致動器系統及該蓋罩經組態成使得在使該蓋罩之複數個部分在各別不同方向上移動以便將該蓋罩移動至該敞開位置時，使該蓋罩之至少部分彈性地變形。
6. 如請求項2或3之基板台，其中該蓋罩經組態成使得該蓋罩之每一部分包含該蓋罩之一離散截面，且該致動器系統經組態成使得其可使蓋罩之該等截面中之每一者在一各別不同方向上移動。
7. 2、3或4之基板台，其中該致動器系統包括：一橫向移動致動器載物台，其經組態以使該蓋罩之複數個部分中之每一者在實質上垂直於該基板台之該上部表面之一方向上移動；及一側向移動致動器載物台，其經組態以使該蓋罩之該複數個部分中之每一者在實質上平行於該基板台之該上部表面之各別方向上移動。
8. 如請求項7之基板台，其中該橫向移動致動器載物台包含：第一組件及第二組件； 一致動器，其經組態以使該第二組件相對於該第一組件在實質上垂直於該基板台之該上部表面之該方向上移動；及至少一移動導引器，其中該至少一移動導引器經組態以最小化該第一組件相對於該第二組件在實質上平行於該基板台之該上部表面之一方向上的移動。
9. 2、3或4之基板台，其進一步包含一氣體出口，該氣體出口經組態以連接至一負壓源，使得在使用中，毗鄰於藉由該蓋罩覆蓋之該間隙的該蓋罩之一第一側上的壓力低於相對面於該第一側的該蓋罩之一第二側上的壓力。
10. 2、3或4之基板台，其中該基板台之該上部表面中之該凹座包含一次級蓋罩，該次級蓋罩自該凹座之該邊緣延伸且經組態成使得在一基板藉由該基板之下部主面被支撐於該凹座中時，該次級蓋罩與該基板之該下部主面之周邊接觸。
11. 如請求項10之基板台，其中當一基板藉由該基板之下部主面被支撐於該凹座中時，藉由該凹座之該邊緣、該基板之該邊緣、該蓋罩及該次級蓋罩界定一封閉空間；且該基板台進一步包含一氣體出口，該氣體出口經組態以連接至一負壓源，使得在使用中，毗鄰於該封閉空間的該次級蓋罩之該側上的壓力小於背對該封閉空間的該次級蓋罩之該相對面側上的壓力。
12. 2、3或4之基板台，其中該基板台包含至少 一另外組件，該至少一另外組件經配置以鄰近於該基板台且具有實質上平行於該基板台之該上部表面的一上部表面；且該蓋罩經組態成使得在其處於該閉合位置中時，其亦覆蓋該基板台之該表面中之一邊緣與該至少一另外組件之一邊緣之間的在該至少一另外組件相鄰於該凹座所在之點處的一間隙。
13. 一種微影裝置，其包含一如請求項第1至12項中任一項之基板台。
14. 一種將一基板裝載(loading)至一微影裝置之一基板台或自該微影裝置之該基板台卸載(unloading)一基板的方法，該微影裝置包含：一基板台，其具有一實質上平坦上部表面及在該上部表面內之一凹座，該凹座經組態以收納且支撐該基板；及一蓋罩，其經組態成使得在使用中，其圍繞該基板自該基板台之該上部表面延伸至該基板之一上部主面之一周邊截面，以便覆蓋該凹座之一邊緣與該基板之一邊緣之間的一間隙，且使得其界定該蓋罩之一敞開中心截面；其中該方法包含使該蓋罩在一閉合位置與一敞開位置之間移動，在該閉合位置中該蓋罩與被支撐於該凹座中之該基板之上部表面接觸，且該蓋罩與該基板台的該上部表面接觸，並在該基板台之該上部表面之上，而該敞開中心截面小於該基板之上部表面，在該敞開位置中該 蓋罩與該凹座中之該基板分開，並與該基板台之該上部表面分開；且其中在將該蓋罩移動至該敞開位置時，充分地擴大該蓋罩之該敞開中心截面以使該基板傳遞通過該蓋罩之該敞開中心截面。
15. 一種用於一微影裝置之基板台，該基板台經組態以將一基板支撐於形成於該基板台之一平坦表面中之一凹座中，該凹座經定尺寸以具有在藉由該基板台支撐之一基板與該凹座之一邊緣之間的一間隙，該基板台具有經組態以閉合該間隙之一閉合配置，該配置包含：一平坦閉合元件，其經塑形且經定尺寸以閉合一基板之一邊緣與該凹座之該邊緣之間的該間隙；及一致動器，其經組態以將該平坦閉合元件移動於一敞開位置與一閉合位置之間，在該敞開位置中一基板可置放於該凹座中，在該閉合位置中該平坦閉合元件閉合該間隙，其中在將該閉合元件移動進入或離開該閉合位置其間，當該閉合元件接觸該基板之該邊緣或在該基板台之該平坦表面上時，該致動器經組態以使該閉合元件在實質上垂直於該基板之表面之一方向上移動以閉合或敞開該間隙。