TWI437399B - Pressure control method and pressure control device for vacuum container - Google Patents

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TWI437399B
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Hideki Saito
Toshiro Saeki
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Hitachi Shipbuilding Eng Co
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Description

真空容器之壓力控制方法及壓力控制裝置
本發明係關於真空容器之壓力控制方法及壓力控制裝置。
於製造半導體元件等之情形，於真空容器內被供應反應氣體，於半導體晶圓的表面進行蝕刻等之處理，為了謀求品質的提升，需要高精度地進行真空容器內的壓力控制。
以往，在此種半導體製造裝置中，於對真空容器供給氣體的氣體供給管設置有質量流量計，且於從真空容器排出氣體的氣體排出管，設置有可變電導閥。然後，控制前述可變電導閥，使得來自設置於真空容器的壓力計的壓力成為目標壓力(例如，參照日本專利特開昭62-47719號公報)。
且說，在前述以往之壓力控制中，以壓力偏差成為零之方式進行反饋控制，至少需要進行比例積分動作，即PI控制。
特別是為了需要進行I控制，即積分動作，在設定壓力被變更的情形時，需要進行重置條件(例如，因應偏差的大小，變更使得控制有效的時機等之條件)等的調整，且關於該控制構造，也有變得複雜的問題。
因此，本發明目的在於提供：於控制真空容器的壓力時，可以使得該控制構造變得簡單之真空容器之壓力控制方法及壓力控制裝置。
為了解決前述課題，關於本發明之申請專利範圍第1項之真空容器之壓力控制方法，係一種控制由具備：連接有氣體的供給管路及排出管路之真空容器；及設置於前述排氣管路，且可開關該排出管路的真空閥；及量測前述真空容器內的壓力之壓力計；及檢測真空閥之閥開度的開度檢測器所構成的真空處理裝置中之前述真空容器的壓力之壓力控制方法，其特徵為：具備：依據考慮到從藉由前述開度檢測器所檢測的真空閥之閥開度所求得的推算排出氣體量的氣體量，以計算來求得計算模型上之假想真空容器內的壓力之第1步驟；及依據藉由此第1步驟所求得之計算壓力與以前述壓力計所量測之實際的真空容器的量測壓力的壓力差，來求得推算流入氣體量之第2步驟；及對藉由此第2步驟所求得之推算流入氣體量，加上依據當成目標之設定壓力與量測壓力的壓力偏差所求得之補正氣體量，來求得設定排出氣體量之第3步驟之同時，以每一特定週期來重複執行前述各步驟，以成為藉由前述第3步驟所求得的設定排出氣體量之方式，來控制前述真空閥的閥開度，且於前述第1步驟中，針對求得假想真空容器之計算壓力時所使用的氣體量，係使用藉由從推算流入氣體量減去推算排出氣體量所獲得的氣體流量差。
另外，關於申請專利範圍第2項之真空容器之壓力控制裝置，係一種控制由具備：連接有氣體的供給管路及排出管路之真空容器；及設置於前述排氣管路，且可開關該排出管路的真空閥；及量測前述真空容器內的壓力之壓力計；及檢測真空閥之閥開度的開度檢測器所構成的真空處理裝置中之前述真空容器的壓力之壓力控制裝置，其特徵為：具備：設定成為真空容器的目標壓力之壓力設定部；及依據考慮到從藉由前述開度檢測器所檢測的真空閥之閥開度所求得的推算排出氣體量的氣體量，來求得計算模型上之假想真空容器內的壓力之同時，依據藉由此假想真空容器的計算壓力與從前述壓力計之實際的真空容器中之量測壓力的壓力差，來求得推算流入氣體量之流入氣體量推算部；及具有：將來自前述壓力設定部的設定壓力與來自前述壓力計的量測壓力予以輸入，來求得壓力偏差之壓力減法部，及將藉由此壓力減法部所求得的壓力偏差予以輸入，予以乘上特定增益，來求得補正氣體量之比例控制部之氣體量補正部；及將藉由前述流入氣體量推算部所求得的推算流入氣體量與藉由前述氣體量補正部所求得的補正氣體量予以相加，來求得設定排出氣體量之加法部；及將藉由此加法部所求得的設定排出氣體量及來自前述壓力設定部的設定壓力予以輸入，來求得閥開度之閥開度計算部之同時，於前述流入氣體量推算部中，每一特定週期地執行：依據氣體量來求得計算模型上之假想真空容器內的壓力之同時，依據此假想真空容器的計算壓力與來自前述壓力計的實際的真空容器中之量測壓力的壓力差，來求得推算流入氣體量之運算，進而，於前述流入氣體量推算部中，作為求得假想真空容器中的計算壓力時所使用的氣體量，係使用藉由從推算流入氣體量來減去推算排出氣體量所得之氣體流量差。
進而，關於申請專利範圍第3項之真空容器之壓力控制裝置，係於申請專利範圍第2項所記載之壓力控制裝置中之流入氣體量推算部，具備：從所檢測的閥開度，依據真空閥中之閥開度-電導的特性曲線，來求得真空閥的電導之電導取得部；及將藉由此電導取得部所得之電導及來自壓力計的量測壓力予以輸入，藉由對該電導乘上量測壓力來求得推算排出氣體量之乘法部；及從推算流入氣體量減去藉由此乘法部所求得的推算排出氣體量，來求得氣體流量差之氣體量減法部；及將藉由此氣體量減法部所求得之氣體流量差予以輸入，藉由計算來求得假想真空容器內的壓力之壓力計算部；及將藉由此壓力計算部所求得之計算壓力及來自壓力計的量測壓力予以輸入，來求得壓力差之壓力減法部；及對藉由此壓力減法部所求得之壓力差乘上特定增益，來求得推算流入氣體量之放大部。
如依據前述壓力控制方法及壓力控制裝置，依據藉由從真空閥的閥開度所求得之推算排出氣體量與推算流入氣體量的氣體流量差所求得的真空容器之計算壓力、及來自壓力計之量測壓力的壓力差，來求得推算流入氣體量，對此推算流入氣體量加上使用對於設定壓力之量測壓力的壓力偏差所求得的補正氣體量，來求得設定排出氣體量，以成為此設定排出氣體量之方式來控制閥開度，只以比例控制即可進行對於壓力之反饋控制，因此，不需要如比例積分控制中之重置條件等的調整，控制構造也變得簡單。
即為了獲得設定排出氣體量，於進行追隨設定壓力之反饋控制時，本來的話，需要PID控制，至少PI控制，相對於此，依據本發明之控制所獲得的推算流入氣體量，係對於壓力偏差之積分動作(I控制)者，變成只以比例控制即可。
以下，依據第1圖～第10圖來說明關於本發明之實施型態的真空容器之壓力控制方法及壓力控制裝置。
另外，關於本實施型態之真空容器，例如係製造半導體元件等之際所使用者，具體而言，係在特定的真空度下使產生電漿等之狀態下，供給反應氣體(氣體之一例)，對被處理物之半導體晶圓施以特定的表面處理所使用者。
首先，說明本發明中之真空容器的壓力控制之基本想法。
真空容器內的壓力，係與流入的氣體量(以下，稱為流入氣體量，有時稱為供給氣體量)與流出氣體量(雖可稱為流出氣體量，以下，稱為排出氣體量)之差有關，因此，為了將壓力維持在一定值(有時稱為特定值)，成為只要能控制排出氣體量等於流入氣體量即可。
即雖然量測流入氣體量，將只等於此所量測的流入氣體量之量的氣體予以排出即可，但是於真空容器內，例如已流入的氣體在電漿中產生反應時，會產生新的氣體，即使使用量測值，成為由實際的流入氣體量偏離之值。因此，不使用量測值，而使用利用依據從真空閥的閥開度(後述)所推算之排出氣體量(換言之，考慮到排出氣體量)的氣體量，以計算來求得計算模型上之真空容器(以下，稱為假想真空容器)內的壓力，且作為因應藉由此計算之壓力(以下，也稱為計算壓力)與實際的真空容器(以下，也稱為實際真空容器)的量測壓力之差所求得的推算值之流入氣體量。
首先，依據第1圖及第2圖來說明真空處理裝置之概略整體構造。
此真空處理裝置，係由：於內部例如被供給以半導體晶圓等來進行特定的處理(例如蝕刻等)，且具有反應氣體供給口2及氣體排出口3之真空容器1；及連接於前述供給口2，且用以供給反應氣體之氣體供給管(氣體供給管路之一例)11；及由連接於前述排出口3，且具有圓形開口部5a(換言之，具有閥座)之閥本體5，及可以開關此開口部5a之閥體6，及使此閥體6關閉之驅動用電動機(驅動部的一例，具體而言，為使用步進電動機)7所形成的真空閥4；及一端部連接於前述真空閥4的吐出口，且另一端部連接於之真空泵8之氣體排出管(氣體的排出管路之一例)12；及用以控制前述真空容器1內的壓力之壓力控制裝置9所構成。另外，雖將真空閥4直接設置於排出口3做說明，當然也可以設置於氣體排出管12的中途。
此壓力控制裝置9，係由：量測真空容器1內的真空度，即壓力的壓力計(因應需要，雖設置有複數個，此處以1個做說明)21；及檢測真空閥4的閥體6的開度(以下，也稱為閥開度)之開度檢測器(具體而言，使用檢測驅動用電動機的旋轉量之編碼器)22；及輸入以前述壓力計21所量測之量測壓力及以開度檢測器22所檢測之閥開度(以下，稱為實際閥開度)，控制真空閥4的驅動用電動機7，使得真空容器1內的壓力成為目標值(以下，稱為設定壓力)之控制裝置本體23所構成。
此處，說明前述真空閥4的閥體6的動作。
作為此真空閥4，係使用具有壓力控制與真空密封的兩功能者(但是，並不限定於具有壓力控制與真空密封之兩功能者)。即此真空閥4的閥體6，係藉由滑動圓形狀的開口部5a而可以控制該開口部5a中之氣體的通過流量者。而且，閥體6於將該開口部5a關閉後(此處，概略而言，並非密閉狀態，而是指以閥體覆蓋開口部整體之狀態)，進而藉由朝開口部5a周圍(所謂閥座側)，即垂直方向移動，成為完全關閉(密閉狀態)者。如將此真空閥4中之閥開度與藉由該真空閥4所被控制的被控制空間側之壓力的一般性關係表示為圖形時，成為如第3圖所示。
由此圖形，閥體6在移動到閉動位置(此處，20%)後，藉由垂直地移動(所謂升降動作)，得知成為完全地密閉狀態。即在移動到閉動位置的情形時，壓力雖上升至某種程度，藉由其之後的升降動作，壓力急遽地上升(當然，於適用於真空容器的壓力控制的情形時，成為壓力急遽地降低)。即此真空閥4中之閥開度與壓力的關係，係成為非線性。
且說，於本發明中，於求得推算流入氣體量時，雖使用假想真空容器中之計算壓力，但是，為了求得此計算壓力，如前述般，係使用依據推算排出氣體量之氣體量。正確來說，作為氣體量，係使用由閥開度所求得之推算值之推算排出氣體量、及依據假想真空容器中之計算壓力及實際真空容器中之量測壓力的壓力差所求得之推算流入氣體量之差的氣體流量差。另外，於求得推算排出氣體量時，係使用真空閥之特性曲線。另外，此特性曲線，係使用於為了補償閥開度與壓力的非線性關係。
此閥特性曲線，係如第4圖所示般，為表示閥開度與電導的關係者，具體而言，作為數值表被記憶於記憶部等。此電導係表示氣體的流入容易度，為將氣體流量以壓力來除之值(氣體流量/壓力)。
接著，依據第5圖來說明壓力控制裝置9之構成。
此壓力控制裝置9可大分為由：設定成為真空容器1的目標之設定壓力(也稱為目標壓力)的壓力設定部31；及依據從藉由前述開度檢測器22所檢測的實際閥開度及藉由壓力計21所量測之量測壓力所求得之推算排出氣體量及後述的推算流入氣體量之差的氣體流量差，以計算來求得假想真空容器內的壓力之同時，依據以此計算所求得的計算壓力與量測壓力的差之壓力差，來求得推算流入氣體量之流入氣體量推算部32；及將來自前述壓力設定部31之設定壓力及來自壓力計21的量測壓力予以輸入，來求得壓力偏差之同時，依據該壓力偏差來計算補正氣體量之補正氣體量計算部33；及對藉由前述流入氣體量推算部32所求得的推算流入氣體量加上藉由前述補正氣體量計算部33所求得之補正氣體量，來獲得修正氣體量之同時，將該修正氣體量當成設定排出氣體量予以輸出之加法器(加法部)34；及依據從此加法器34所輸出的設定排出氣體量及來自壓力設定部31的設定壓力，來計算設為真空閥4的目標之閥開度(以下，稱為設定閥開度)之閥開度計算部35所構成。
如第6圖所示般，前述流入氣體量推算部32係具備有：從實際閥開度依據真空閥4之特性曲線，來求得真空閥4之電導的電導取得部41；及將藉由此電導取得部41所取得的電導及來自壓力計21的量測壓力予以輸入，藉由對該電導乘上量測壓力，來求得所被排出的氣體流量的推算值之乘法器(乘法部)42；及將藉由此乘法器42所求得之推算排出氣體量與推算流入氣體量(詳細後述)的差之氣體流量差予以輸入，藉由計算來求得假想真空容器內的壓力之壓力計算部[具體而言，使用積分器，計算模型上之傳達函數為1/(βn s)，βn 為容器之壓力增益(公稱值)]43；及將藉由此壓力計算部43所求得之計算壓力及來自壓力計21之量測壓力予以輸入，來求得其之差的壓力差之壓力減法器(減法部)44；及對藉由此壓力減法器44所求得之壓力差乘上特定增益(Kobs )，來求得推算流入氣體量之放大器(放大部)45之同時，進而具備有：被配置於前述乘法器42與壓力計算部43之間，且從藉由前述放大器45所求得之推算流入氣體量來減去前述推算排出氣體量來求得之氣體流量差的氣體量減法器(減法部)46。
說明在此流入氣體量推算部32之功能時，為因應將藉由實際閥開度所推算的推算排出氣體量減去藉由該流入氣體量推算部32所求得之推算流入氣體量所形成的氣體流量差予以積分所求得之計算模型上的假想真空容器中之計算壓力(藉由累積氣體流量差來求得容器內壓力)與實際的量測壓力的壓力差，來求得推算流入氣體量者。換言之，對於量測壓力，計算壓力有偏差之情形時，因應該壓力差來進行補正者，即以計算壓力成為接近量測壓力之方式來求得氣體流量差[以計算壓力追隨量測壓力之方式，組合有計算迴路(藉由氣體量減法器46、壓力計算部43、壓力減法器44及放大器45所構成的運算處理迴路)]。因此，藉由某計算迴路(或週期)所求得的推算流入氣體量，係被使用於求得下一計算迴路(下一週期)所使用的氣體流量差時。另外，前述計算迴路(也包含實際閥開度的取得)，係依據特定週期(運算週期或控制週期，例如10msec)來重複進行。
且說，關於藉由前述流入氣體量推算部32所取得的假想真空容器的計算壓力，雖將從推算流入氣體量予以相減所得的氣體流量差予以積分所求得者來做說明，如更具體地說明時，以此次的計算迴路所求得的計算壓力，係對以前次的計算迴路所求得的計算壓力，把此次所求得的氣體流量差當成壓力予以加上所求得者。另外，於計算迴路之開始時，前次的計算迴路並不存在，係將於該開始時所量測的實際真空容器內的壓力值當成初期值來使用。
即於前述計算迴路中，係如第6圖所示般，於每一特定的運算週期進行：以氣體量減法器46來求得氣體流量差的步驟；及藉由將此氣體流量差輸入壓力計算部43予以積分，來求得假想真空容器中之計算壓力的步驟；及以壓力減法器44來求得假想真空容器的計算壓力與實際真空容器內的量測壓力之差的壓力差之步驟；及將此壓力差輸入放大器45來求得推算流入氣體量之同時，將此推算流入氣體量輸入前述氣體量減法器46之步驟，以某一運算週期所求得之推算流入氣體量，係成為為了求得下次的運算週期中之氣體量減法器46的氣體流量差而被輸入。即作為求得假想真空容器之計算壓力時所被使用的氣體量，係使用藉由從前次的運算週期所求得之推算流入氣體量減去為了此次的運算週期所求得之推算排出氣體量所得之氣體流量差。
如第7圖所示般，前述之補正氣體量計算部33，係由：將來自壓力設定部31的設定壓力及來自壓力計21的量測壓力予以輸入來求得壓力偏差之減法器(減法部)51；及將藉由此減法器51所求得之壓力偏差予以輸入，來求得與該壓力偏差成正比之氣體量之同時，將該氣體量當成補正氣體量予以輸出之比例控制器(比例控制部，乘上比例增益Kp )52所構成。
另外，如第8圖所示般，前述之閥開度計算部35，係由：將從加法器34所輸出的設定排出氣體量及來自壓力設定部31之設定壓力予以輸入來求得電導之電導計算部61；及將藉由此電導計算部61所求得之電導予以輸入，從閥之特性曲線(成為與電導取得部41的特性曲線相反的曲線)取得閥開度之閥開度取得部62所構成。
另外，前述壓力控制裝置9係藉由電腦裝置來構成，前述之計算部等之各構成構件的功能，係藉由軟體來實現者。例如流入氣體量推算部32係於電腦裝置上，組入為具有與真空容器相同功能的計算模型。
接著，說明真空容器的壓力控制方法。
真空容器1內的壓力狀態以某值而穩定，藉由以壓力設定部31來設定新的設定壓力。
於此狀態下，實際閥開度從開度檢測器22被輸入流入氣體量推算部32時，藉由電導取得部41來取得電導之同時，藉由乘法器42對該電腦乘上量測壓力來求得推算排出氣體量。然後，藉由氣體量減法器46，此次所求得的推算排出氣體量從藉由前次之運算週期所求得的推算流入氣體量被減去而求得氣體流量差，此氣體流量差被輸入壓力計算部43，求得計算模型中之假想真空容器內的壓力，即計算壓力。
接著，求得此計算壓力與來自壓力計21之量測壓力的差之壓力差，藉由放大器45乘上特定增益，求得新的推算流入氣體量。此新推算流入氣體量，係被使用於求得下一計算迴路，即下次之運算週期中之氣體流量差，進行控制使得計算壓力接近量測壓力。
另一方面，藉由壓力設定部31所被設定的設定壓力被輸入補正氣體量計算部33，於減法器51中，求得該設定壓力與來自壓力計21之量測壓力之差的壓力偏差之同時，此壓力偏差被輸入比例控制器52，且對壓力偏差乘上比例增益，求得補正氣體量。
然後，此補正氣體量和藉由流入氣體量推算部32所新求得之推算流入氣體量被輸入加法器34，求得設定排出氣體量。
接著，此設定排出氣體量與來自壓力設定部31的設定壓力被輸入閥開度計算部35，求得成為該設定排出氣體量之設定閥開度。具體而言，設定排出氣體量與設定壓力被輸入電導計算部61，求得電導，此電導被輸入閥開度取得部62，從閥的特性曲線來求得閥開度。此閥開度指令被輸出至驅動用電動機7，閥體6被驅動使成為特定的閥開度。
然後，重複進行前述動作，計算壓力成為與量測壓力相等，或計算壓力為某偏差而追隨量測壓力的情形時，可以視為藉由流入氣體量推算部32所求得之推算流入氣體量與實際的流入氣體量相等。
此處，說明數值的具體例。
真空容器1中之設定壓力值及實際的真空容器1之壓力值共為90mT，設定氣體量穩定在100sccm之狀態下，於將設定壓力從90mT變更為100mT之情形，推算流入氣體量維持為100sccm，於設定壓力值從90mT變化為100mT之瞬間，量測壓力值為90mT，補正氣體量成為-10sccm[=-1(比例增益)×(100-90)mT[。因此，設定排出氣體量為90sccm，電導從1.0成為0.9(90/100)，閥體6朝關閉方向移動，壓力上升。然後，壓力一到達100mT時，補正氣體量為零，設定排出氣體量為100sccm，電導成為1.0，壓力穩定。
如此，於真空容器中，在排出與流入氣體量相等的排出氣體量進行壓力控制時，關於流入氣體量，從實際閥開度求得推算排出氣體量之同時，藉由將此推算排出氣體量從藉由流入氣體量推算部所求得的推算流入氣體量予以減去所得到的氣體流量差予以輸入並積分，來求得計算模型中之假想真空容器內的計算壓力，然後，使用因應此計算壓力與實際之真空容器中之量測壓力之差的壓力差之新推算流入氣體量。
即因應依據將從之真空閥的閥開度所得之推算排出氣體量由前次求得的推算流入氣體量予以減去所得的氣體流量差而求得的假想真空容器中之計算壓力與實際真空容器中之量測壓力的壓力差，來求得新推算流入氣體量，對此推算流入氣體量加上利用對於設定壓力的量測壓力之壓力偏差所求得之補正氣體量，來求得設定排出氣體量，控制閥開度使得成為此設定排出氣體量，因此，關於對於壓力之反饋控制，只以比例控制即可，因此，不需要比例積分控制中之重置條件等的調整，控制構造也變得簡單。
換言之，為了獲得設定排出氣體量而進行使追隨設定壓力之反饋控制時，對於本來需要PID控制，至少PI控制者，藉由流入氣體量推算部所求得之推算流入氣體量，係對應對於壓力偏差之積分動作(I控制)者，於反饋控制系統中，成為只以比例控制即可。
例如，在PI控制，特別是設置有積分動作的情形時，需要輸入重置條件(因應偏差的大小，變更使控制成為有效之時序等的條件)，關於此重置條件，需要以試誤法來決定。如要以邏輯來安裝此種重置條件，成為需要非常麻煩的作業(向上彎曲)。但是藉由流入氣體量推算部所求得的推算流入氣體量，係成為達成藉由該積分動作所獲得之積分值同樣的功用，不需要麻煩的積分動作。當然，於進行真空容器之壓力控制上，也不需要量測流入氣體量。
且說，以步驟形式來說明前述之壓力控制方法的重要部分時，則如下述。
此壓力控制方法為一種控制真空處理裝置中之真空容器的壓力之壓力控制方法，該真空處理裝置係具備：連接有氣體之供給管路及排出管路之真空容器；及設定於前述排出管路，且可以開關該排出管路之真空閥；及量測前述真空容器內之壓力的壓力計；及檢測真空閥之閥開度之開度檢測器所構成，係具備：依據考慮到從藉由前述開度檢測器所檢測的真空閥之閥開度所求得的推算排出氣體量的氣體量，以計算來求得計算模型上之假想真空容器內的壓力之第1步驟；及依據藉由此第1步驟所求得之計算壓力與以前述壓力計所量測之實際的真空容器的量測壓力的壓力差，來求得推算流入氣體量之第2步驟；及對藉由此第2步驟所求得之推算流入氣體量，加上依據當成目標之設定壓力與量測壓力的壓力偏差所求得之補正氣體量，來求得設定排出氣體量之第3步驟之同時，以每一特定週期來重複執行前述各步驟，以成為藉由前述第3步驟所求得的設定排出氣體量之方式，來控制前述真空閥的閥開度，且於前述第1步驟中，針對求得假想真空容器之計算壓力時所使用的氣體量，係使用藉由從前次之週期中之第2步驟所求得的推算流入氣體量減去推算排出氣體量所獲得的氣體流量差。
另外，如說明前述之壓力控制裝置之重要部分時，則如下述。
即此壓力控制裝置，控制由具備：連接有氣體的供給管路及排出管路之真空容器；及設置於前述排氣管路，且可開關該排出管路的真空閥；及量測前述真空容器內的壓力之壓力計；及檢測真空閥之閥開度的開度檢測器所構成的真空處理裝置中之前述真空容器的壓力之壓力控制裝置，係具備：設定成為真空容器的目標壓力之壓力設定部；及依據考慮到從藉由前述開度檢測器所檢測的真空閥之閥開度所求得的推算排出氣體量的氣體量，來求得計算模型上之假想真空容器內的壓力之同時，依據藉由此假想真空容器的計算壓力與從前述壓力計之實際的真空容器中之量測壓力的壓力差，來求得推算流入氣體量之流入氣體量推算部；及具有：將來自前述壓力設定部的設定壓力與來自前述壓力計的量測壓力予以輸入，來求得壓力偏差之壓力減法部，及將藉由此壓力減法部所求得的壓力偏差予以輸入，予以乘上特定增益，來求得補正氣體量之比例控制部之氣體量補正部；及將藉由前述流入氣體量推算部所求得的推算流入氣體量與藉由前述氣體量補正部所求得的補正氣體量予以相加，來求得設定排出氣體量之加法部；及將藉由此加法部所求得的設定排出氣體量及來自前述壓力設定部的設定壓力予以輸入，來求得閥開度之閥開度計算部之同時，於前述流入氣體量推算部中，每一特定週期地執行：依據氣體量來求得計算模型上之假想真空容器內的壓力之同時，依據此假想真空容器的計算壓力與來自前述壓力計的實際的真空容器中之量測壓力的壓力差，來求得推算流入氣體量之運算，進而，於前述流入氣體量推算部中，作為求得假想真空容器中的計算壓力時所使用的氣體量，係使用藉由從前次之運算週期所求得的推算流入氣體量來減去推算排出氣體量所得之氣體流量差，進而，前述流入氣體量推算部係具備：從所檢測的閥開度，依據真空閥中之閥開度-電導的特性曲線，來求得真空閥的電導之電導取得部；及將藉由此電導取得部所得之電導及來自壓力計的量測壓力予以輸入，藉由對該電導乘上量測壓力來求得推算排出氣體量之乘法部；及從藉由前次之運算週期所求得之推算流入氣體量減去藉由此乘法部所求得的推算排出氣體量，來求得氣體流量差之氣體量減法部；及將藉由此氣體量減法部所求得之氣體流量差予以輸入，藉由計算來求得假想真空容器內的壓力之壓力計算部；及將藉由此壓力計算部所求得之計算壓力及來自壓力計的量測壓力予以輸入，來求得壓力差之壓力減法部；及對藉由此壓力減法部所求得之壓力差乘上特定增益，來求得推算流入氣體量之放大部。
另外，第9圖係表示前述之壓力控制系統之控制區塊圖(使用傳達函數者)。
第9圖中，(A)係表示真空容器的部分。另外，前述實施型態中雖沒有說明，但是，如第9圖所示般，於設定壓力及量測壓力之對於補正氣體量計算部的輸出途徑中，係設置有設定壓力用濾波器及雜訊去除用濾波器。
此處，依據第10圖，來說明前述壓力控制系統中特別是流入氣體量推算部與反饋控制系統中之比例控制器的壓力響應(藉由傳達函數)。第10圖係表示流入氣體量推算部32與補正氣體量計算部33中之控制區塊圖。
實際的控制系統，係藉由設定排出氣體量與設定壓力來求得電導，然後，藉由特性曲線來求得閥開度之同時，使得成為此閥開度之方式進行操作來排出氣體，此處，以G(表示排出氣體量中之設定值與實際流量的關係之非線性函數)來表示該部分之設定排出氣體量與排出氣體量的傳達函數。另外，將表示事先量測之閥開度與電導的關係之特性曲線例如當成表格記憶，依據現在的閥開度來推算現在的電導，藉由對其乘上壓力，推算排出氣體量來使用。另外，以H表示實際排出氣體量與推算排出氣體量的傳達函數。
從比例控制器之輸出u至壓力P之開迴路的傳達函數，係以下述(1)式來表示。
[數1]
(1)式中，設G=H=1，β/(Kobs )≒0時(即是使Kobs 的值變大)，則成為下述(2)式。
[數2]
但是，(2)式中，T=βn /(Kobs )。
因此，對於設定排出氣體量及實際的排出氣體量的壓力變化，可以忽視實際的壓力時間常數β的影響，可知以公稱值βn 來決定。換言之，表示有如連接有假想真空容器之舉動。
於包含於前述(2)式之傳達函數(1/(1+Ts))之截止頻率以下的區域中，設定壓力(Pref)及氣體流量(Fin)與壓力P的傳達函數，成為下述(3)式。
[數3]
依據前述(3)式，來求得時間響應(藉由反拉普拉斯轉換)時，則如下述。
a；使設定壓力值階梯式變化的情形(Pref=1/s、Fin=0)
[數4]
依據(4)式，關於本發明之控制方式，得知對於設定壓力值的階梯式變化，正常偏差(t→∞)為零，也不會發生過衝。另外，該壓力響應特性，如將βn 調整為略等於實際真空容器的壓力增益，可以藉由變更Kp 來調整。
b；使氣體流量值階梯式變化的情形(Fin=1/s、Pref=0)
對前述(3)式，代入Fin=1/s、Pref=0予以整理時，可以獲得下述(5)式。
[數5]
但是，Tm =βn /Kp
於(5)式中，忽視高次(2次)的項次時，可以獲得下述(6)式。
[數6]
如將(6)式轉換為時間函數時，可以獲得下述(7)式。
[數7]
依據(7)式，關於本發明之控制方式，知道對於氣體流量值之階梯式變化，正常偏差(t→∞)為零。另外，干擾抑制特性，如將βn 調整為略等於實際真空容器之壓力增益，則Kp 係藉由壓力響應特性的調整來決定，可以藉由變更Kobs 來調整。
於此壓力控制系統中，也包含藉由真空腔內的電漿之氣體反應量，對於流入真空腔的氣體量的變動，藉由流入氣體量推算部，作為推算流入氣體量來捕捉其變動之同時，藉由指示將此流入中的氣體流量予以排出，可以抑制對於氣體流量變化的壓力變動(干擾抑制性)。另一方面，對於壓力設定值的變更，藉由依據壓力設定值與壓力值的偏差之比例控制，來只是對於推算流入氣體量之補正氣體量，對於壓力設定值使其追隨壓力。即對於壓力設定值之壓力響應特性，及對於氣體流量變化之抑制特性，即干擾抑制特性，被設成可以獨立地調整而得。
簡單來說，只是PI控制(或PID控制)，一般知道雖無法同時最佳化地獲得對於壓力設定值之壓力追從特性及對於氣體流量變化之抑制特性，但是可以解決此課題。
且說，在前述實施型態中，計算迴路雖以：藉由氣體量減法器來求得氣體流量差後，藉由對藉由壓力計算不已前次的計算迴路所求得之計算壓力加上對應氣體流量差之壓力，來求得假想真空容器內的計算壓力，接著，藉由壓力減法器，從計算壓力減去實際真空容器中之量測壓力來求得壓力差之後，藉由放大器從壓力差求得推算流入氣體量的順序來說明(即將計算迴路的開始設為「藉由氣體減法器來求得氣體流量差」)，但是實際上，係從「藉由壓力減法器，從計算壓力減去實際真空容器中之量測壓力來求得壓力差」開始。
此處，將前述2個順序予以分條書寫時，則如下述。
(1)以實施型態說明之順序
第1次
假想真空容器內的壓力之初期值→P0
實際真空容器內的量測壓力值→Pk1
a.氣體量減法器→此次，不運算
b.壓力計算部→P0 +G1 ×(1/βn )×Δt=P1
G1 ：氣體流量差(G1 =0：不進行依據氣體流量差之壓力的相加)
Δt：控制週期
c.壓力減法器→P1 -Pk1 =ΔP1
d.放大器→對ΔP1 乘上增益，求得推算流入氣體流量F1 。
第2次
進入第2次之計算迴路時之假想真空容器內的壓力值為P1 。
實際真空容器內的量測壓力值→Pk2
a.氣體量減法器→推算流入氣體流量F1 -推算排出氣體流量H2 =G2
b.壓力計算部→P1 +G2 ×(1/βn )×Δt=P2
c.壓力減法器→P2 -Pk2 =ΔP2
d.放大器→對ΔP2 乘上增益，求得推算流入氣體流量F2 。
第3次(第4次以後亦同)
進入第3次之計算迴路時的假想真空容器內的壓力值為P2 。
實際真空容器內的量測壓力值→Pk3
a.氣體量減法器→推算流入氣體流量F2 -推算排出氣體流量H3 =G3
b.壓力計算部→P2 +G3 ×(1/βn )×Δt=P3
c.壓力減法器→P3 -Pk3 =ΔP3
d.放大器→對ΔP3 乘上增益，求得推算流入氣體流量F3 。
(2)實際的順序
第1次
假想真空容器內的壓力之初期值→P1
實際真空容器內的量測壓力值→Pk1
a.壓力減法器→P1 -Pk1 =ΔP1
b.放大器→對ΔP1 乘上增益，求得推算流入氣體流量F1 。
c.氣體量減法器→推算流入氣體流量F1 -推算排出氣體流量H1 =G1
d.壓力計算部→P1 +G1 ×(1/βn )×Δt=P2
此P2係被記憶於記憶體，被使用於第2次之計算。
第2次
進入第2次之計算迴路時之假想真空容器內的壓力值為P2 。
實際真空容器內的量測壓力值→Pk2
a.壓力減法器→P2 -Pk2 =ΔP2
b.放大器→對ΔP2 乘上增益，求得推算流入氣體流量F2 。
c.氣體量減法器→推算流入氣體流量F2 -推算排出氣體流量H2 =G2
d.壓力計算部→P2 +G2 ×(1/βn )×Δt=P3
第3次(第4次以後亦同)
進入第3次之計算迴路時的假想真空容器內的壓力值為P3 。
實際真空容器內的量測壓力值→Pk3
a.壓力減法器→P3 -Pk3 =ΔP3
b.放大器→對ΔP3 乘上增益，求得推算流入氣體流量F3 。
c.氣體量減法器→推算流入氣體流量F3 -推算排出氣體流量H3 =G3
d.壓力計算部→P3 +G3 ×(1/βn )×Δt=P4
即(1)之順序所說明者，係為了使本發明容易理解所做的說明，實際上，如(2)所說明般，係從壓力相減之順序開始。
關於申請專利之範圍，雖依循(1)之順序來記載，但是，計算係藉由迴路來進行，當然也包含(2)之順序。
1‧‧‧真空容器
2‧‧‧反應氣體供給口
3‧‧‧氣體排出口
4‧‧‧真空閥
5‧‧‧閥本體
6‧‧‧閥體
7‧‧‧驅動用電動機
8‧‧‧真空泵
9‧‧‧壓力控制裝置
11‧‧‧氣體供給管
12‧‧‧氣體排出管
21‧‧‧壓力計
22‧‧‧開度檢測器
23‧‧‧控制裝置本體
31‧‧‧壓力設定部
32‧‧‧流入氣體量推算部
33‧‧‧補正氣體量計算部
34‧‧‧加法器
35‧‧‧閥開度計算部
41‧‧‧電導取得部
42‧‧‧乘法器
43‧‧‧壓力計算部
44‧‧‧壓力減法器
45‧‧‧放大器
46‧‧‧氣體量減法器
51‧‧‧減法器
52‧‧‧比例控制器
61‧‧‧電導計算部
62‧‧‧閥開度取得部
第1圖係表示關於本發明之實施型態的真空容器及壓力控制裝置之概略構造模型圖。
第2圖係設置於同一真空容器之真空閥的重要部位平面圖。
第3圖係表示同一真空閥中之閥開度與壓力的關係曲線圖。
第4圖係表示同一真空閥中之閥開度與電導的關係曲線圖。
第5圖係表示同一壓力控制裝置之概略構造區塊圖。
第6圖係表示同一壓力控制裝置中之流入氣體推算部的概略構造區塊圖。
第7圖係表示同一壓力控制裝置中之補正氣體量計算部之概略構造區塊圖。
第8圖係表示同一壓力控制裝置中之閥開度計算部之概略構造區塊圖。
第9圖係表示同一壓力控制裝置之概略構造區塊圖。
第10圖係表示同一壓力控制裝置中之重要部位構造的控制區塊圖。

Claims (3)

  1. 一種真空容器之壓力控制方法，係控制由具備：連接有氣體的供給管路及排出管路之真空容器；及設置於前述排出管路，且可開關該排出管路的真空閥；及量測前述真空容器內的壓力之壓力計；及檢測真空閥之閥開度的開度檢測器所構成的真空處理裝置中之前述真空容器的壓力之壓力控制方法，其特徵為：具備：依據考慮到從藉由前述開度檢測器所檢測的真空閥之閥開度所求得的推算排出氣體量的氣體量，以計算來求得計算模型上之假想真空容器內的壓力之第1步驟；及依據藉由此第1步驟所求得之計算壓力與以前述壓力計所量測之實際的真空容器的量測壓力的壓力差，來求得推算流入氣體量之第2步驟；及對藉由此第2步驟所求得之推算流入氣體量，加上依據當成目標之設定壓力與量測壓力的壓力偏差所求得之補正氣體量，來求得設定排出氣體量之第3步驟之同時，以每一特定週期來重複執行前述各步驟，以成為藉由前述第3步驟所求得的設定排出氣體量之方式，來控制前述真空閥的閥開度，且於前述第1步驟中，針對求得假想真空容器之計算壓力時所使用的氣體量，係使用藉由從第2步驟所求得的推算流入氣體量減去推算排出氣體量所獲得的氣體流量差。
  2. 一種真空容器之壓力控制裝置，係控制由具備：連接有氣體的供給管路及排出管路之真空容器；及設置於前述排出管路，且可開關該排出管路的真空閥；及量測前述真空容器內的壓力之壓力計；及檢測真空閥之閥開度的開度檢測器所構成的真空處理裝置中之前述真空容器的壓力之壓力控制裝置，其特徵為：具備：設定成為真空容器的目標壓力之壓力設定部；及依據考慮到從藉由前述開度檢測器所檢測的閥開度所求得的推算排出氣體量的氣體量，來求得計算模型上之假想真空容器內的壓力之同時，依據藉由此假想真空容器的計算壓力與從前述壓力計之實際的真空容器中之量測壓力的壓力差，來求得推算流入氣體量之流入氣體量推算部；及具有：將來自前述壓力設定部的設定壓力與來自前述壓力計的量測壓力予以輸入，來求得壓力偏差之壓力減法部，及將藉由此壓力減法部所求得的壓力偏差予以輸入，予以乘上特定增益，來求得補正氣體量之比例控制部之氣體量補正部；及將藉由前述流入氣體量推算部所求得的推算流入氣體量與藉由前述氣體量補正部所求得的補正氣體量予以相加，來求得設定排出氣體量之加法部；及將藉由此加法部所求得的設定排出氣體量及來自前述壓力設定部的設定壓力予以輸入，來求得閥開度之閥開度計算部之同時，於前述流入氣體量推算部中，每一特定週期地執行：依據氣體量來求得計算模型上之假想真空容器內的壓力之同時，依據此假想真空容器的計算壓力與來自前述壓力計的實際的真空容器中之量測壓力的壓力差，來求得推算流入氣體量之運算，進而，於前述流入氣體量推算部中，作為求得假想真空容器中的計算壓力時所使用的氣體量，係使用藉由從推算流入氣體量來減去推算排出氣體量所得之氣體流量差。
  3. 如申請專利範圍第2項所記載之真空容器之壓力控制裝置，其中，流入氣體量推算部為具備：從所檢測的閥開度，依據真空閥中之閥開度一電導的特性曲線，來求得真空閥的電導之電導取得部；及將藉由此電導取得部所得之電導及來自壓力計的量測壓力予以輸入，藉由對該電導乘上量測壓力來求得推算排出氣體量之乘法部；及從推算流入氣體量減去藉由此乘法部所求得的推算排出氣體量，來求得氣體流量差之氣體量減法部；及將藉由此氣體量減法部所求得之氣體流量差予以輸入，藉由計算來求得假想真空容器內的壓力之壓力計算部；及將藉由此壓力計算部所求得之計算壓力及來自壓力計的量測壓力予以輸入，來求得壓力差之壓力減法部；及對藉由此壓力減法部所求得之壓力差乘上特定增益，來求得推算流入氣體量之放大部。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9056419B2 (en) * 2011-03-02 2015-06-16 Richard C. Bell Sizing tank with electro-mechanical controlled water flows
US8807163B2 (en) * 2011-03-02 2014-08-19 Richard C. Bell Vacuum sizing tank with electro-mechanical controlled water flows
MY180796A (en) 2011-09-02 2020-12-09 First Solar Inc Feeder system and method for a vapor transport deposition system
US9267605B2 (en) 2011-11-07 2016-02-23 Lam Research Corporation Pressure control valve assembly of plasma processing chamber and rapid alternating process
CN102644786A (zh) * 2012-02-13 2012-08-22 首钢水城钢铁（集团）有限责任公司 阀门分段自动控制的方法
KR101388069B1 (ko) * 2012-05-10 2014-04-22 수원대학교산학협력단 퍼지 피아이디 제어기를 이용한 정압 제어 방법
JP5397525B1 (ja) * 2012-11-13 2014-01-22 Ｓｍｃ株式会社 真空調圧システム
US10557736B2 (en) * 2016-05-10 2020-02-11 Mks Instruments, Inc. Predictive diagnostics systems and methods using vacuum pressure control valves
JP6756262B2 (ja) * 2016-12-26 2020-09-16 株式会社島津製作所 バルブ装置
JP6828446B2 (ja) * 2017-01-12 2021-02-10 株式会社島津製作所 バルブ制御装置
JP6670791B2 (ja) * 2017-03-30 2020-03-25 東京エレクトロン株式会社 流量制御器を検査する方法及び被処理体を処理する方法
DK180053B1 (en) * 2017-05-23 2020-02-10 Danfoss A/S METHOD OF AND CONTROLLER FOR CONTROLLING A FLOW NETWORK COMPRISING PRESSURE CONTROLLING MEANS
KR101962026B1 (ko) * 2017-08-24 2019-07-18 한국표준과학연구원 컨덕턴스 가변 기능을 갖는 유량조절유닛, 진공밸브, 진공도 조절시스템 및 조절방법
WO2019077672A1 (ja) * 2017-10-17 2019-04-25 株式会社ブイテックス 真空バルブの制御方法
US11073846B2 (en) * 2018-01-30 2021-07-27 Illinois Tool Works Inc. Mass flow controller with absolute and differential pressure transducer
JP6969465B2 (ja) * 2018-03-20 2021-11-24 株式会社島津製作所 目標開度推定器および圧力調整真空バルブ
CN111831022B (zh) * 2019-04-18 2022-03-18 北京七星华创流量计有限公司 腔室压力控制方法及装置、半导体设备
CN115826636B (zh) * 2023-02-16 2023-04-18 广州志橙半导体有限公司 一种cvd设备的压力控制方法及***

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3794070A (en) * 1972-03-20 1974-02-26 Sperry Rand Corp Precision reference pressure supply system
JPS6247719A (ja) 1985-08-27 1987-03-02 Kokusai Electric Co Ltd 真空容器の圧力制御装置
JPH01111213A (ja) 1987-10-23 1989-04-27 Seiko Instr & Electron Ltd 圧力制御装置
US6142163A (en) 1996-03-29 2000-11-07 Lam Research Corporation Method and apparatus for pressure control in vacuum processors
JP3586075B2 (ja) * 1997-08-15 2004-11-10 忠弘 大見 圧力式流量制御装置
US6022483A (en) * 1998-03-10 2000-02-08 Intergrated Systems, Inc. System and method for controlling pressure
CN1114847C (zh) * 1998-08-24 2003-07-16 株式会社富士金 压力式流量控制装置的孔板堵塞检测方法及其检测装置
US7113834B2 (en) * 2000-06-20 2006-09-26 Fisher-Rosemount Systems, Inc. State based adaptive feedback feedforward PID controller
JP2002091573A (ja) 2000-09-19 2002-03-29 Toshiba Corp 圧力制御方法、処理装置および処理方法
US6814096B2 (en) * 2000-12-15 2004-11-09 Nor-Cal Products, Inc. Pressure controller and method
TW552490B (en) * 2001-10-18 2003-09-11 Ckd Corp Apparatus and method of pulse type flow rate adjustment
CN100458629C (zh) * 2002-11-08 2009-02-04 东京毅力科创株式会社 流体处理装置及流体处理方法
CN100454200C (zh) * 2003-06-09 2009-01-21 喜开理株式会社 相对压力控制***和相对流量控制***
US7437944B2 (en) * 2003-12-04 2008-10-21 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for pressure and mix ratio control
US20050120805A1 (en) * 2003-12-04 2005-06-09 John Lane Method and apparatus for substrate temperature control
JP4335085B2 (ja) * 2004-07-05 2009-09-30 シーケーディ株式会社 真空圧力制御システム

Also Published As

Publication number Publication date
JP5111519B2 (ja) 2013-01-09
EP2221704A1 (en) 2010-08-25
KR101485887B1 (ko) 2015-01-26
CN101836173B (zh) 2012-02-01
CN101836173A (zh) 2010-09-15
KR20100095508A (ko) 2010-08-31
US20100252121A1 (en) 2010-10-07
JPWO2009072241A1 (ja) 2011-04-21
EP2221704A4 (en) 2011-10-12
US8316879B2 (en) 2012-11-27
TW200938980A (en) 2009-09-16
WO2009072241A1 (ja) 2009-06-11

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