CN102346587A - 触控面板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种触控面板，包括一基板、一第一图案化导电层、一第二图案化导电层以及一电路板。基板具有一第一表面、一第二表面、一第一接合区及一第二接合区。第一图案化导电层配置于第一表面上且包括多个彼此电性绝缘的第一感测串列。第二图案化导电层配置于第二表面上且包括多个彼此电性绝缘的第二感测串列。电路板包括一非可挠部、一第一可挠性接合部以及一第二可挠性接合部。第一可挠性接合部及第二可挠性接合部与非可挠部电性连接。第一可挠性接合部于第一接合区与第一感测串列电性连接。第二可挠性接合部于第二接合区与第二感测串列电性连接。本发明的触控面板可降低生产成本，并提升生产速度及组装成品率。

Description

触控面板

技术领域

本发明涉及一种触控面板，且特别涉及一种电容式触控面板(capacitivetouch panel)。

背景技术

触控面板依照其感测方式的不同而大致上区分为电阻式触控面板、电容式触控面板、光学式触控面板、声波式触控面板以及电磁式触控面板。由于电容式触控面板具有反应时间快、可靠度佳以及耐用度高等优点，因此，电容式触控面板已被广泛地使用于电子产品中。

一般来说，电容式触控面板包括一基板、多个沿第一方向延伸的第一感测串列以及多个沿第二方向延伸的第二感测串列。其中，第一感测串列与第二感测串列皆位于基板的一表面上，且每一第一感测串列是由多个第一感测垫与第一桥接部串接而成，而每一第二感测串列是由多个第二感测垫与第二桥接部串接而成。第一感测垫与第二感测垫可构成一感测阵列，以达成面的感测。

因此，当使用者以手指接触触控面板时，触控面板的第一感测串列与第二感测串列会在手指所接触的位置上产生一电容的改变。由于触控面板需通过一软性电路板与一印刷电路板电性连接，因此当此电容上的改变转换为一控制信号时，可经由软性电路板、印刷电路板而与传送至一外部电路(例如是控制电路板)上，并经运算处理而得出结果后，再输出一适当的指令以操作电子装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种触控面板，可降低生产成本，并提升生产速度及组装成品率。

本发明提出一种触控面板，其包括一基板、一第一图案化导电层、一第二图案化导电层以及一电路板。基板具有一第一表面、一第二表面、一位于第一表面的边缘的一第一接合区以及一位于第二表面的边缘的一第二接合区。第一图案化导电层配置于第一表面上。第一图案化导电层包括多个彼此电性绝缘的第一感测串列。每一第一感测串列的末端延伸至第一接合区。第二图案化导电层配置于第二表面上。第二图案化导电层包括多个彼此电性绝缘的第二感测串列。每一第二感测串列的末端延伸至第二接合区。电路板包括一非可挠部、一第一可挠性接合部以及一第二可挠性接合部。第一可挠性接合部及第二可挠性接合部与非可挠部电性连接。第一可挠性接合部于第一接合区与第一感测串列电性连接。第二可挠性接合部于第二接合区与第二感测串列电性连接。

本发明另提出一种触控面板，其包括一基板、一第一图案化导电层、一第二图案化导电层、一第一电路板、一第二电路板以及一连接线路。基板具有一第一表面、一第二表面、一位于第一表面的边缘的一第一接合区以及一位于第二表面的边缘的一第二接合区。第一图案化导电层配置于第一表面上。第一图案化导电层包括多个彼此电性绝缘的第一感测串列。每一第一感测串列的末端延伸至第一接合区。第二图案化导电层配置于第二表面上。第二图案化导电层包括多个彼此电性绝缘的第二感测串列。每一第二感测串列的末端延伸至第二接合区。第一电路板包括一第一非可挠部以及一与第一非可挠部电性连接的第一可挠性接合部。第一可挠性接合部于第一接合区与第一感测串列电性连接。第二电路板包括一第二非可挠部以及一与第二非可挠部电性连接的第二可挠性接合部。第二可挠性接合部于第二接合区与第二感测串列电性连接。连接线路与第一非可挠部以及第二非可挠部电性连接。

本发明的有益效果在于，基于上述，由于本发明的触控面板采用同时具有非可挠部以及可挠性接合部的电路板，因此基板上的第一图案化导电层与第二图案化导电层可直接与可挠性接合部电性连接，而芯片或控制电路可直接与此电路板电性连接。如此一来，本发明的触控面板可降低生产成本，并提升生产速度及组装成品率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A为本发明的一实施例的一种触控面板的俯视示意图。

图1B为图1A的触控面板的仰视示意图。

图1C为沿图1A的线I-I的剖面示意图。

图1D为沿图1A的线II-II的剖面示意图。

图2A为本发明的另一实施例的一种触控面板的俯视示意图。

图2B为图2A的触控面板的仰视示意图。

图3A为本发明的又一实施例的一种触控面板的俯视示意图。

图3B为沿图3A的线III-III的剖面示意图。

图3C为沿图3A的线IV-IV的剖面示意图。

图4为本发明的再一实施例的一种触控面板的俯视示意图。

图5A为本发明的再一实施例的一种触控面板的俯视示意图。

图5B为沿图5A的线V-V的剖面示意图。

图5C为沿图5A的线VI-VI的剖面示意图。

图6为本发明的再一实施例的一种触控面板的剖面示意图。

图7A为本发明的再一实施例的一种触控面板的俯视示意图。

图7B为图7A的触控面板的仰视示意图。

图7C为沿图7A的线VII-VII的剖面示意图。

图7D为沿图7A的线VIII-VIII的剖面示意图。

图8A为本发明的再一实施例的一种触控面板的俯视示意图。

图8B为本发明的再一实施例的一种触控面板的俯视示意图。

其中，附图标记说明如下：

100a～100f、200、300a、300b：触控面板

110、210：基板

112、212：第一表面

114、214：第二表面

116、216：第一接合区

118、218：第二接合区

120、120’、220：第一图案化导电层

120a、120a’、220a：第一感测串列

122：第一感测垫

124：第一桥接部

130、130’、230：第二图案化导电层

130a、130a’、230a：第二感测串列

132：第二感测垫

134：第二桥接部

140：电路板

142：非可挠部

144：第一可挠性接合部

146：第二可挠性接合部

147、245、255：导电层

149、247、257：介电层

150、270：芯片

160、280：控制电路

170、290：各向异性导电膜

180：支撑板

190：保护膜

240、240a、240b：第一电路板

242、242a：第一非可挠部

244：第一可挠性接合部

246：第三可挠性接合部

250、250a：第二电路板

252：第二非可挠部

254：第二可挠性接合部

256：第四可挠性接合部

260：连接线路

具体实施方式

图1A为本发明的一实施例的一种触控面板的俯视示意图。图1B为图1A的触控面板的仰视示意图。请同时参考图1A以及图1B，在本实施例中，触控面板100a包括一基板110、一第一图案化导电层120、一第二图案化导电层130以及一电路板140。

详细来说，基板110具有一第一表面112、一第二表面114、一位于第一表面112的边缘的一第一接合区116以及一位于第二表面114的边缘的一第二接合区118。第一图案化导电层120配置于第一表面112上，其中第一图案化导电层120包括多个彼此电性绝缘的第一感测串列120a，且每一第一感测串列120a的末端延伸至第一接合区116。第二图案化导电层130配置于第二表面114上，其中第二图案化导电层130包括多个彼此电性绝缘的第二感测串列130a，且每一第二感测串列130a的末端延伸至第二接合区118。也就是说，第一图案化导电层120与第二图案化导电层130皆采用单边输出的设计。此外，在本实施例中，第一感测串列120a与第二感测串列130a的形状例如是长条形。

在本实施例中，基板110例如是一透明基板、一不透明基板或一半透明基板，其中基板110的材质，较佳地，例如是玻璃、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)，而基板110的厚度范围，较佳地，介于0.1毫米(mm)至2毫米(mm)。此外，第一图案化导电层120与第二图案化导电层130分别例如为一透明图案化导电层、一不透明图案化导电层或一半透明图案化导电层，其中第一图案化导电层120与第二图案化导电层130的材质，较佳地，例如是铟锡氧化物、透明导电氧化物(Transparent Conducting Oxide，TCO)或含纳米材料的透明导电物。若当第一图案化导电层120与第二图案化导电层130皆采用透明导电材料来制作时，本实施例的触控面板100a可以提供良好的光线穿透性。

图1C为沿图1A的线I-I的剖面示意图。图1D为沿图1A的线II-II的剖面示意图。请同时参考图1A、图1B、图1C与图1D，特别是，本实施例的触控面板100a的电路板140包括一非可挠部142、一第一可挠性接合部144以及一第二可挠性接合部146。第一可挠性接合部144及第二可挠性接合部146与非可挠部142电性连接，且第一可挠性接合部144于第一接合区116与第一感测串列120a电性连接，而第二可挠性接合部146于第二接合区118与第二感测串列130a电性连接。

值得一提的是，在本实施例中，电路板140的非可挠部142包括多层彼此交替堆叠的导电层147以及介电层149，其中非可挠部142中的部分导电层147与介电层149是向外延伸以构成第一可挠性接合部144以及第二可挠性接合部146。也就是说，本实施例的电路板140的结构可视为一种软硬板结构。此外，本实施例的电路板140的非可挠部142的形状例如是L形。

再者，本实施例的触控面板100a还包括两各向异性导电膜170，其中各向异性导电膜170分别配置于第一感测串列120a的末端与电路板140的第一可挠性接合部144之间，以及第二感测串列130a的末端与电路板140的第二可挠性接合部146之间。也就是说，各向异性导电膜170直接接触第一图案化导电层120以及第二图案化导电层130。由于各向异性导电膜170与第一图案化导电层120与第二图案化导电层130直接接触，因此可以增加第一可挠性接合部144以及第二可挠性接合部146对基板110的附着力，并且减少接触阻抗的产生。

由于本实施例的第一图案化导电层120与第二图案化导电层130分别配置于基板110的第一表面上112以及第二表面114上，因此本实施例的触控面板100a可视为一种可双面触控式的触控面板。再者，由于本实施例的第一图案化导电层120与第二图案化导电层130皆采用单边输出的设计，因此当电路板140组装至基板110以与第一感测串列120a以及第二感测串列130a电性连接时，可降低组装难度，以提升组装速度与组装成品率。

此外，由于本实施例的电路板140同时具有非可挠部142以及可挠性接合部(意即第一可挠性接合部144以及第二可挠性接合部146)，且可挠性接合部是由非可挠部142中的部分导电层147与介电层149向外延伸所构成。因此基板110上的第一图案化导电层120与第二图案化导电层130可分别直接与第一可挠性接合部144以及第二可挠性接合部146电性连接，而电路板140的非可挠部142可再于一外部电路(图中未示出)电性连接，可经运算处理而得出触碰位置。如此一来，本实施例的触控面板100a可有效降低生产成本以及简化组装步骤，可提高生产速度及操作便利性。

再者，本发明也不限定触控面板100a的形态。以下将利用多个不同的实施例来分别说明触控面板100b～100f的设计。在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号来表示相同的元件，并且省略了相同技术内容的说明。

图2A为本发明的另一实施例的一种触控面板的俯视示意图。图2B为图2A的触控面板的仰视示意图。请同时参考图1A、图1B、图2A以及图2B，在本实施例中，图2A、图2B的触控面板100b与图1A、图1B的触控面板100a相似，其不同之处在于：图2A、图2B所示的触控面板100b的第一图案化导电层120’与第二图案化导电层130’的设计。

详细而言，本实施例的每一第一感测串列120a’包括多个第一感测垫122以及多个第一桥接部124，其中每一第一桥接部124分别电性连接于两相邻的第一感测垫122之间。每一第二感测串列130a’包括多个第二感测垫132以及多个第二桥接部134，其中每一第二桥接部134分别电性连接于两相邻的第二感测垫132之间。简言之，本实施例的触控面板100b例如是一投射电容式(Projected Capacitive)触控面板。

图3A为本发明的又一实施例的一种触控面板的俯视示意图。图3B为沿图3A的线III-III的剖面示意图。图3C为沿图3A的线IV-IV的剖面示意图。请同时参考图1A、图1C、图1D、图3A、图3B以及图3C，在本实施例中，图3A、图3B及图3C的触控面板100c与图1A、图1C、图1D的触控面板100a相似，其不同之处在于：图3A、图3B及图3C所示的触控面板100c的还包括至少一芯片150，其中芯片150配置于电路板140的非可挠部142上，且芯片150电性连接至电路板140。由于第一图案化导电层120以及第二图案化导电层130可通过电路板140将信号传递至芯片150，因此可计算出触控点(图中未示出)的座标。

图4为本发明的又一实施例的一种触控面板的俯视示意图。请同时参考图3A以及图4，在本实施例中，图4的触控面板100d与图3A的触控面板100c相似，其不同之处在于：图4所示的触控面板100d还包括一控制电路160，其中控制电路160电性连接电路板140，其中第一图案化导电层120与第二图案化导电层130(请参考图3B)通过电路板140与控制电路160电性连接。

在此必须说明的是，本发明并不限定芯片150的位置与个数，虽然此处所提及的芯片150是配置于电路板140的非可挠部142，且芯片150的个数为一个，但于其他未示出的实施例中，可依据使用需求而增加芯片150的个数(意即芯片150的个数为两个或两个以上)，且芯片150也可配置于控制电路160上并与控制电路160电性连接，当然，芯片150也可与其他的额外的外部电路(图中未示出)电性连接，此仍属于本发明可采用的技术方案，不脱离本发明所欲保护的范围。

此外，于本实施例中，控制电路160主要的功能在于例如是进行数据传递或数据处理。举例来说，控制电路160的一部分的功能例如是进行数据传递可由电路板140来负责达成，而控制电路160的另一部分的功能例如是数据处理可由芯片150来负责达成。当然，于其他实施例中，初步的数据处理也可是由电路板140来负责。上述仅为举例说明，非限于此。

图5A为本发明的再一实施例的一种触控面板的俯视示意图。图5B为沿图5A的线V-V的剖面示意图。图5C为沿图5A的线VI-VI的剖面示意图。请同时参图3B、图3C、图5A、图5B以及图5C，在本实施例中，图5A、图5B及图5C的触控面板100e与图3B、图3C的触控面板100c相似，其不同之处在于：图5A、图5B及图5C所示的触控面板100e还包括一支撑板180，其中电路板140配置于支撑板180上，且支撑板180环绕基板110配置。在本实施例中，支撑板180的形状例如是L形。

在此必须说明的是，为了加强显示面板100e的结构强度，于其他未示出的实施例中，支撑板180的形状也可例如“ㄇ”字形、口字形或其他适当的形状。若当支撑板180的形状例如是“ㄇ”字形时，意即第一图案化导电层120或第二图案化导电层130其中之一为双边输出的设计，也就是说，第一感测串列120a的两端或第二感测串列130a的两端(请参考图1B)分别由基板110的两侧边输出。若当支撑板180的形状例如是口字形时，意即第一图案化导电层120以及第二图案化导电层130两者为双边输出的设计，也就是说，第一感测串列120a的两端以及第二感测串列130a的两端(请参考图1B)分别由基板110的侧边输出。换言之，上述的触控面板100e中的支撑板180的形态可以有多种变化，而图5A、图5B及图5C所示的结构设计仅是用以举例说明，以让本领域技术人员能够据以实施本发明，然其并非用以限定本发明所欲涵盖的范畴。

图6为本发明另的一实施例的一种触控面板的剖面示意图。请同时参图6以及图5B，在本实施例中，图6的触控面板100f与图5B的触控面板100e相似，其不同之处在于：图6所示的触控面板100f的触控面板还包括至少一保护膜190(图6中示出两个)，其中保护膜190分别配置于基板110的第一表面112上以及第二表面114上。在本实施例中，保护膜190主要是贴附于基板110的触控区(意即非第一接合区116以及第二接合区118的区域)，且覆盖第一图案化导电层120与/或第二图案化导电层130。举例来说，保护膜190可例如是通过胶膜贴附、液态涂布薄膜或气态涂布薄膜的方式而贴附于于基板110的触控区(意即非第一接合区116以及第二接合区118的区域)。此外，保护膜190例如是一抗反射膜、一抗炫光膜、一抗油脂膜、一降低线路可视性膜或其他具有保护功能的膜片，用以保护第一图案化导电层120以及第二图案化导电层130。

图7A为本发明的再一实施例的一种触控面板的俯视示意图。图7B为图7A的触控面板的仰视示意图。请同时参考图7A与图7B，在本实施例中，触控面板200包括一基板210、一第一图案化导电层220、一第二图案化导电层230、一第一电路板240、一第二电路板250以及一连接线路260。

详细来说，基板210具有一第一表面212、一第二表面214、一位于第一表面212的边缘的一第一接合区216以及一位于第二表面214的边缘的一第二接合区218。第一图案化导电层220配置于第一表面212上，其中第一图案化导电层220包括多个彼此电性绝缘的第一感测串列220a，且每一第一感测串列220a的末端延伸至第一接合区216。第二图案化导电层230配置于第二表面214上，其中第二图案化导电层230包括多个彼此电性绝缘的第二感测串列230a，且每一第二感测串列230a的末端延伸至第二接合区218。

在本实施例中，基板210例如是一透明基板、一不透明基板或一半透明基板，其中基板210的材质，较佳地，例如是玻璃、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)，而基板210的厚度范围，较佳地，介于0.1毫米(mm)至2毫米(mm)。此外，第一图案化导电层220与第二图案化导电层230分别例如为一透明图案化导电层、一不透明图案化导电层或一半透明图案化导电层，其中第一图案化导电层220与第二图案化导电层230的材质，较佳地，例如是铟锡氧化物、透明导电氧化物(Transparent Conducting Oxide，TCO)或含纳米材料的透明导电物。若当第一图案化导电层220与第二图案化导电层230皆采用透明导电材料来制作时，本实施例的触控面板200可以提供良好的光线穿透性。

图7C为沿图7A的线VII-VII的剖面示意图。图7D为沿图7A的线VIII-VIII的剖面示意图。请同时参考图7A、图7B、图7C、图7D，特别是，本实施例的触控面板200的第一电路板240包括一第一非可挠部242以及一与第一非可挠部242电性连接的第一可挠性接合部244，其中第一可挠性接合部244于第一接合区216与第一感测串列220a电性连接。第二电路板250包括一第二非可挠部252以及一与第二非可挠部252电性连接的第二可挠性接合部254，其中第二可挠性接合部254于第二接合区218与第二感测串列230a电性连接。连接线路260与第一非可挠部242以及第二非可挠部252电性连接。在本实施例中，连接线路260例如是一可挠性电路板，用以连接第一电路板240与第二电路板250。

值得一提的是，请再参考图7C与图7D，在本实施例中，第一电路板240的第一非可挠部242包括多层彼此交替堆叠的导电层245以及介电层247，其中第一非可挠部242中的部分导电层245与介电层247是向外延伸以构成第一可挠性接合部244。第二电路板250的第二非可挠部252包括多层彼此交替堆叠的导电层255以及介电层257，其中第二非可挠部252中的部分导电层255与介电层257是向外延伸以构成第二可挠性接合部254。也就是说，本实施例的第一电路板240的结构以及第二电路板250的结构可分别是为一种软硬板结构。在本实施例中，第一电路板240的第一非可挠部242的形状与第二电路板250的第二非可挠部252的形状皆例如是条状。

再者，请再同时参考图7A、图7B、7C与图7D，在本实施例的触控面板200还包括两各向异性导电膜290，其中各向异性导电膜290分别配置于第一感测串列220a的末端与第一电路板240的第一可挠性接合部244之间，以及第二感测串列230a的末端与第二电路板250的第二可挠性接合部254之间。也就是说，各向异性导电膜290直接接触第一图案化导电层220以及第二图案化导电层230。由于各向异性导电膜290与第一图案化导电层220与第二图案化导电层230直接接触，因此可以增加第一可挠性接合部244以及第二可挠性接合部254对基板210的附着力，并且减少接触阻抗的产生。

此外，本实施例的触控面板还包括至少一芯片270以及一控制电路280。其中，芯片270配置于连接线路260上，且芯片270与连接线路260电性连接，而第一图案化导电层220以及第二图案化导电层230可通过连接电路260将信号传递至芯片270，可计算出触控点(图中未示出)的座标。控制电路280电性连接连接线路260，且第一图案化导电层220与第二图案化导电层230通过第一电路板240、第二电路板250、连接线路260与控制电路280电性连接。在此必须说明的是，由于芯片270是配置于连接线路260上，此种配置方式可视为一种薄膜覆晶(Chip-On-Film，COF)。

在此必须说明的是，于其他未示出的实施例中，也可选用于如前述实施例所提及的支撑板180、保护膜190等构件，本领域的技术人员当可参照前述实施例的说明，依据实际需求，而选用前述构件，以达到所需的技术效果。

由于本实施例的第一图案化导电层220与第二图案化导电层230分别配置于基板210的第一表面上212以及第二表面214上，因此本实施例的触控面板200可视为一种可双面触控式的触控面板。再者，由于本实施例的第一图案化导电层220与第二图案化导电层230皆采用单边输出的设计，因此当第一电路板240与第二电路板250分别组装至基板210以与第一感测串列220a以及第二感测串列230a电性连接时，可提升组装速度与组装成品率。

再者，由于本实施例的第一电路板240同时具有第一非可挠部242以及第一可挠性接合部244，第二电路板250同时具有第二非可挠部252以及第二可挠性接合部254，且第一可挠性接合部244与第二可挠性接合部254皆分别是由第一非可挠部242与第二非可挠部252中的部分导电层245、255与介电层247、257向外延伸所构成。因此，基板210上的第一图案化导电层220与第二图案化导电层230可分别直接与第一可挠性接合部244以及第二可挠性接合部254电性连接，而第一电路板240与第二电路板250可通过连接电路260与一外部电路(例如是控制电路280)电性连接。如此一来，本实施例的触控面板200可有效降低生产成本以及简化组装步骤，可提高生产速度、操作便利性以及较易返工(rework)。

图8A为本发明的再一实施例的一种触控面板的俯视示意图。请同时参考图8A以及图7A，在本实施例中，图8A的触控面板300a与图7A的触控面板200相似，其不同之处在于：图8所示的触控面板300a并不具有芯片，且触控面板300a的第一电路板240a还包括一第三可挠性接合部246，而第二电路板250a还包括一第四可挠性接合部256，其中第一电路板240a与第二电路板250a通过第三可挠性接合部246与第四可挠性接合部256搭接而电性连接。当然，于其他实施例中，请参考图8B，触控面板300b的第一电路板240b也可不具有第三可挠性接合部，而第二电路板250a的第四可挠性接合部256搭接于第一电路板240b的第一非可挠部242a。由于本实施例的触控面板300a、300b不配置芯片，因此可降低损坏的风险。

综上所述，由于本发明的触控面板采用同时具有非可挠部以及可挠性接合部的电路板，因此基板上的第一图案化导电层与第二图案化导电层可直接与可挠性接合部电性连接，而芯片或控制电路可直接与此电路板电性连接。如此一来，本发明的触控面板可降低生产成本，并提升生产速度及组装成品率。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求所界定的为准。

Claims (30)

1.一种触控面板，包括：

一基板，具有一第一表面、一第二表面、一位于该第一表面的边缘的一第一接合区以及一位于该第二表面的边缘的一第二接合区；

一第一图案化导电层，配置于该第一表面上，该第一图案化导电层包括多个彼此电性绝缘的第一感测串列，各该第一感测串列的末端延伸至该第一接合区；

一第二图案化导电层，配置于该第二表面上，该第二图案化导电层包括多个彼此电性绝缘的第二感测串列，各该第二感测串列的末端延伸至该第二接合区；以及

一电路板，包括一非可挠部、一第一可挠性接合部以及一第二可挠性接合部，其中该第一可挠性接合部及该第二可挠性接合部与该非可挠部电性连接，该第一可挠性接合部于该第一接合区与所述多个第一感测串列电性连接，而该第二可挠性接合部于该第二接合区与所述多个第二感测串列电性连接。

2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，各该第一感测串列包括：

多个第一感测垫；以及

多个第一桥接部，其中各该第一桥接部分别电性连接于两相邻的所述多个第一感测垫之间。

3.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，各该第二感测串列包括：

多个第二感测垫；以及

多个第二桥接部，其中各该第二桥接部分别电性连接于两相邻的所述多个第二感测垫之间。

4.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该第一图案化导电层与该第二图案化导电层的材质为铟锡氧化物、透明导电氧化物或含纳米材料的透明导电物。

5.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该第一图案化导电层为一透明图案化导电层、一不透明图案化导电层或一半透明图案化导电层。

6.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该第二图案化导电层为一透明图案化导电层、一不透明图案化导电层或一半透明图案化导电层。

7.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该电路板的该非可挠部包括多层彼此交替堆叠的导电层以及介电层，且该非可挠部中的部分导电层与介电层是向外延伸以构成该第一可挠性接合部以及该第二可挠性接合部。

8.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该电路板的该非可挠部的形状为L形。

9.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该触控面板还包括至少一芯片，配置于该电路板的该非可挠部上，且该芯片电性连接至该电路板。

10.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该触控面板还包括一控制电路，电性连接该电路板，其中该第一图案化导电层与该第二图案化导电层通过该电路板与该控制电路电性连接。

11.如权利要求10所述的触控面板，其特征在于，该触控面板还包括至少一芯片，配置于该控制电路上，且该芯片电性连接至该控制电路。

12.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该触控面板还包括两各向异性导电膜，分别配置于所述多个第一感测串列的末端与该电路板的该第一可挠性接合部之间，以及所述多个第二感测串列的末端与该电路板的该第二可挠性接合部之间。

13.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该触控面板还包括一支撑板，其中该电路板配置于该支撑板上，且该支撑板环绕该基板配置。

14.如权利要求13所述的触控面板，其特征在于，该支撑板的形状为L形、“ㄇ”字形或口字形。

15.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该触控面板还包括至少一保护膜，配置于该基板上，其中该保护膜覆盖该第一图案化导电层或该第二图案化导电层。

16.如权利要求15所述的触控面板，其特征在于，该保护膜为一抗反射膜、一抗炫光膜、一抗油脂膜或一降低线路可视性膜。

17.一种触控面板，包括：

一基板，具有一第一表面、一第二表面、一位于该第一表面的边缘的一第一接合区以及一位于该第二表面的边缘的一第二接合区；

一第一图案化导电层，配置于该第一表面上，该第一图案化导电层包括多个彼此电性绝缘的第一感测串列，各该第一感测串列的末端延伸至该第一接合区；

一第二图案化导电层，配置于该第二表面上，该第二图案化导电层包括多个彼此电性绝缘的第二感测串列，各该第二感测串列的末端延伸至该第二接合区；

一第一电路板，包括一第一非可挠部以及一与该第一非可挠部电性连接的第一可挠性接合部，该第一可挠性接合部于该第一接合区与所述多个第一感测串列电性连接；

一第二电路板，包括一第二非可挠部以及一与该第二非可挠部电性连接的第二可挠性接合部，该第二可挠性接合部于该第二接合区与所述多个第二感测串列电性连接；以及

一连接线路，与该第一非可挠部以及该第二非可挠部电性连接。

18.如权利要求17所述的触控面板，其特征在于，各该第一感测串列包括：

多个第一感测垫；以及

多个第一桥接部，其中各该第一桥接部分别电性连接于两相邻的所述多个第一感测垫之间。

19.如权利要求17所述的触控面板，其特征在于，各该第二感测串列包括：

多个第二感测垫；以及

多个第二桥接部，其中各该第二桥接部分别电性连接于两相邻的所述多个第二感测垫之间。

20.如权利要求17所述之触控面板，其特征在于，该第一图案化导电层为一透明图案化导电层、一不透明图案化导电层或一半透明图案化导电层。

21.如权利要求17所述的触控面板，其特征在于，该第二图案化导电层为一透明图案化导电层、一不透明图案化导电层或一半透明图案化导电层。

22.如权利要求17所述的触控面板，其特征在于，该第一电路板的该第一非可挠部以及该第二电路板的该第二非可挠部分别包括多层彼此交替堆叠的导电层以及介电层，且该第一非可挠部与该第二非可挠部中的部分导电层与介电层是向外延伸以构成该第一可挠性接合部以及该第二可挠性接合部。

23.如权利要求17所述的触控面板，其特征在于，该第一电路板的该第一非可挠部的形状与该第二电路板的该第二非可挠部的形状为条状。

24.如权利要求17所述的触控面板，其特征在于，该触控面板还包括至少一芯片，配置于该连接线路上，且该芯片与该连接线路电性连接。

25.如权利要求17所述的触控面板，其特征在于，该触控面板还包括一控制电路，电性连接该连接线路，其中该第一图案化导电层与该第二图案化导电层通过该第一电路板、该第二电路板、该连接线路与该控制电路电性连接。

26.如权利要求17所述的触控面板，其特征在于，该触控面板还包括两各向异性导电膜，分别配置于所述多个第一感测串列的末端与该第一电路板的该第一可挠性接合部之间，以及所述多个第二感测串列的末端与该第二电路板的该第二可挠性接合部之间。

27.如权利要求17所述的触控面板，其特征在于，该触控面板还包括一支撑板，其中至少该第一电路板与该第二电路板配置于该支撑板上，且该支撑板环绕该基板配置。

28.如权利要求17所述的触控面板，其特征在于，该触控面板还包括至少一保护膜，配置于该基板上，其中该保护膜覆盖该第一图案化导电层或该第二图案化导电层。

29.如权利要求17所述的触控面板，其特征在于，该第一电路板更包括一第三可挠性接合部，该第二电路板还包括一第四可挠性接合部，该第一电路板与该第二电路板通过该第三可挠性接合部与该第四可挠性接合部搭接而电性连接。

30.如权利要求17所述的触控面板，其特征在于，该第二电路板还包括一第四可挠性接合部，且该第四可挠性接合部搭接于该第一电路板的该第一非可挠部。

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