TWI421887B - Flexible coil - Google Patents

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TWI421887B
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Description

可撓性線圈
本發明涉及的是具有可撓性的線圈。
現有技術下，具有磁芯體的線圈，例如，電感器在磁芯主體上使用鐵氧體燒成體和金屬粉末的衝壓壓型體。另外，即使在將鐵環等使用於電極類型的電感器上，磁芯主體的剛性大，電感器也幾乎不會變形。因此，電感器不耐彎曲，進而對於落錘實驗等的衝擊也經受不住。另外，在將電感器安裝於撓性電路板時，現有技術下的剛性大的電感器的情況，如果是小型的則可以安裝在電路板上，而如果是大型的，則不能迎合撓性電路板的彎曲，對於撓性電路板的安裝是做不到的。作為解決這樣的問題的手段已知的有，例如專利文獻1所公開的電感器。
專利文獻1：特開2000-91135號公報(參照第一圖~第三圖)
專利文獻1所公開的電感器，在由採用銅薄板形成為一體的曲折導體構成的電感器部上，從兩面粘貼具有柔性的絕緣性樹脂片。電感器部及樹脂片因為具有可撓性，所以，專利文獻1所公開的電感器具有可撓性。
但是，專利文獻1所公開的電感器，形成以絕緣性樹脂片夾持銅薄板的構成，磁性材料並未包含在該電感器的 構成中。因此，該電感器是空芯線圈型的電感器，電感值小。因此，為了得到高電感，結果，正如現有技術那樣在線圈之間必須具備通過鐵氧體燒成體和金屬粉末的衝壓成形而形成的剛性大的磁芯體。因此，從結果來看，存在成為剛性大的電感器的問題。
本發明是基於上述課題而進行的，其目的在於提供一種，具有磁芯體、同時也具有可撓性的線圈。
為了解決上述課題，本發明設有片狀線圈和磁性體；其中，片狀線圈沿具有可撓性的絕緣片的面形成線圈部，磁性體是夾著被層疊的片狀線圈而配設的具有可撓性的磁性體，且被層疊的片狀線圈是由多片上述片狀線圈在共有磁通的位置上層疊而配設的；在片狀線圈的內周側形成有孔部，夾著被層疊的片狀線圈而配設的磁性體透過衝壓加工而在上述孔部內形成為一體。這樣構成的話，能夠得到具有可撓性的線圈。
另外，其他的發明為，在先前發明中片狀線圈具有設置於線圈部內周側的線圈連接部、和設置於線圈部外周側的電極端子部，同時，電極端子部具有與配設於背面側的其他上述片狀線圈的電極端子部連接的端子連接部；線圈部內周側的端部被連接在線圈連接部上，且線圈部外周側端部被連接在上述電極端子部上。這樣構成的話，在內周側的端部上，兩個線圈部連接起來能夠構成一個線圈部，且能夠將各線圈外周側的端部連接在電極端子部上。
另外，其他的發明為，在先前的發明中將線圈連接部和端子連接部作為在其內周面形成導電層的通孔部。這樣構成的話，不改變可撓性線圈的大小和厚度，就能夠設置線圈連接部和端子連接部。
另外，其他的發明為，在先前的發明中構成為：在重疊一片或多片片狀線圈時，利用覆蓋用絕緣片將片狀線圈中的形成有線圈部側的面覆蓋。
另外，其他的發明為，在先前的發明中將覆蓋用絕緣片設為其寬度尺寸小於片狀線圈，由此使電極端子部從覆蓋用絕緣片兩端的外側露出的可撓性線圈。
另外，其他的發明為，在先前的發明中將具有在順時針方向或逆時針方向上直徑變小的線圈部的片狀線圈、和具有在同方向上直徑變大的線圈部的片狀線圈重疊配置的可撓性線圈。
另外，其他的發明為，在先前的發明中在片狀線圈的兩端上形成凹部；夾著被層疊的片狀線圈而配設的磁性體透過衝壓加工而在上述凹部內形成為一體。
如果採用本發明，能夠得到具有磁芯體、同時也具有可撓性的線圈。
(第一實施形態)
以下，根據第一圖~第六圖對本發明第一實施形態涉及的可撓性線圈10進行說明。
第一圖是表示可撓性線圈10的整體外觀的立體圖。第 二圖是表示可撓性線圈10的大概構成的分解立體圖。第三圖是線圈組70的俯視圖。第四圖是表示線圈組70構成的分解圖。另外，第五圖是沿第一圖的剖切線A-A切斷時的可撓性線圈10的剖面圖。
線圈組70如第四圖(A)~(D)所示，由四片片狀線圈20、30、40、50和第四圖(E)所示的覆蓋用絕緣片60構成。
首先，邊參照第四圖(A)邊對片狀線圈20的構成和製作方法進行說明。片狀線圈20具有片體21、作為在該片體21薄片面上形成的線圈部的線圈22、線圈連接部22S、四個電極端子部23A、23B、23C、23D、以及通孔部23h等。另外，在以下的說明中，將連接片體21的短邊之間的方向作為左右方向(左右側)、將連接長邊之間的方向作為上下方向(上下側)進行說明，另外，將片體21上設有線圈一側的面作為表面(頂面)，將其相反側的面作為背面(底面)進行說明。
片體21由具有聚醯亞胺薄膜等的絕緣性及可撓性的薄膜體構成，在本實施形態中，平面形狀形成長方形的矩形。線圈22，是在片體21的一面上，與平面的形狀對應，捲繞方向在相同方向呈90度變化的矩形捲繞形狀，且在順時針方向上形成卷徑(被捲繞為矩形的線圈22內周的左右方向、上下方向的寬度)變小的形狀。線圈連接部22S配置為作為片體21的左右中央部的上側、且線圈22的捲繞內周上。
電極端子部23A、23B、23C、23D中，電極端子部23A設置在片體21表面的左側邊部的上側，電極端子部23B設置在片體21表面的右側邊部的上側。另外，電極端子部23C設置在片體21表面的左側邊部的下側，電極端子部23D設置在片體21表面的右側邊部的下側。而且，電極端子部23A、23B、23C、23D的形狀是，在沿短邊部邊緣的方向上形成長的矩形。另外，在電極端子部23A、23B、23C、23D的各個上，在上下方向的兩處設置有構成端子連接部的通孔部23h。
進而，在線圈22的內周側形成未捲繞有線圈22的矩形空白領域22A。線圈22構成為大約捲繞三次，位於捲繞外周側的端部連接在左上方的電極端子部23A上。另外，位於捲繞內周側的端部連接在線圈連接部22S上。
如上述那樣構成的片狀線圈20，其製造如下。
首先，在片體21單側的整個面上利用粘接劑粘貼電解銅箔，在片體21上形成銅箔層。作為粘接劑，考慮到耐熱性，採用例如耐熱性環氧樹脂、或聚醯亞胺樹脂等的粘接劑。也可以粘貼壓延銅箔來代替電解銅箔，形成銅箔層。
對於這樣地形成了銅箔層的片體21，通過鑽孔器或激光照射在線圈連接部22S處形成通孔部22Sh，另外，對於通孔部23h也同樣地通過鑽孔器或激光照射形成通孔部。
接著，為了與銅箔層電連接，通過電解鍍法對通孔部22Sh的內周面實施鍍銅等具有導電性的電鍍。這樣，通過對通孔部22Sh的內周面實施鍍銅等具有導電性的電鍍，通 孔部22Sh內周面的鍍銅便與銅箔層電連接，從而構成線圈連接部22S。另外，以在實施鍍銅之前塗敷導電性底塗劑，預處理為容易進行電鍍處理的狀態為佳。
另外，為了與銅箔層電連接，對通孔部23h的內周面也通過電解鍍法實施鍍銅等具有導電性的電鍍。通過對通孔部23h的內周面實施鍍銅等具有導電性的電鍍，通孔部23h內周面的鍍銅便與銅箔層電連接，從而通孔部23h作為端子連接部被構成。另外，在實施鍍銅時，與對通孔部22Sh的電鍍處理相同，以塗敷導電性底塗劑，預處理為容易進行電鍍處理的狀態為佳。
接著，對應於線圈22及電極端子部23A、23B、23C、23D的形狀，形成抗蝕劑(resist)。也就是說，線圈22一端部連接在線圈連接部22S、即形成於通孔部22Sh內的鍍銅部上，另外，另一端部連接在電極端子部23A上那樣形成抗蝕劑。然後，通過蝕刻處理，形成線圈22及電極端子部23A、23B、23C、23D。
如以上那樣，由於片體21具有可撓性，另外，線圈22也是以電解銅箔或壓延銅箔的厚度所形成的，因此片狀線圈20作為整體具有可撓性。
接著，對第四圖(B)所示的片狀線圈30的構成和製作方法進行說明。
片狀線圈30具有，大小和形狀與片體21相同的片體31、在片體31的薄片面上形成的線圈32、線圈連接部32S、四個電極端子部33A、33B、33C、33D，以及通孔部 33h等。
片狀線圈30僅是線圈32的形狀與片狀線圈20的線圈22在下述點上有所不同，關於其他構成和製作方法，與片狀線圈20相同。即，相對於片狀線圈20的線圈22形成在順時針方向上卷徑變小的形狀，線圈32形成在順時針方向上卷徑變大的形狀。
另外，相對於在片狀線圈20中位於線圈22的捲繞外周側的端部連接在位於左上方的電極端子部23A上，位於線圈32的捲繞外周側的端部則連接在位於右上方的電極端子部33B上。線圈連接部32S與片狀線圈20相同，配置為作為片體31的左右中央部的上側、且線圈32的內周。 即，線圈連接部22S在片體21面上的位置(相對於片體21外周的位置)、和線圈連接部32S在片體31面上的位置(相對於片體31外周的位置)是相同的位置。而且，在該線圈連接部32S(通孔部32Sh)上，連接有線圈32的捲繞內周側的端部。
片狀線圈30除上述這一點外，與片狀線圈20是同樣的構成。即，關於線圈32、電極端子部33A、33B、33C、33D的形成、以及通孔部32Sh和通孔部33h的形成、然後對這些通孔部內的鍍銅處理，與上述的片狀線圈20是相同的。線圈22和線圈32，內周側的捲繞直徑和形狀被形成為相同，且形成空白領域32A的片體31面上的位置(相對於片體31外周的位置)，形成在與片體21上所形成的空白領域22A相同的位置上(相對於片體21外周的位置)。
片狀線圈30也與片狀線圈20相同，由於片體31具有可撓性，另外線圈32也是以電解銅箔或壓延銅箔的厚度所形成的，因此作為整體具有可撓性。
接著，對第四圖(C)所示的片狀線圈40的構成和製作方法進行說明。
片狀線圈40具有，大小和形狀與片體21相同的片體41、在該片體41的薄片面上形成的線圈42、線圈連接部42S、四個電極端子部43A、43B、43C、43D，以及通孔部43h等。該片狀線圈40也與片狀線圈30相同，僅是線圈42的形狀與片狀線圈20的線圈22在下述點上有所不同，關於其他構成和製作方法，與片狀線圈20相同。即，相對於片狀線圈20的線圈22形成在順時針方向上卷徑變小的形狀，線圈42形成在順時針方向上卷徑變大的形狀。
另外，相對於在片狀線圈20中位於線圈22的捲繞外周側的端部連接在位於左上方的電極端子部23A上，位於線圈42的捲繞外周側的端部則連接在位於左下方的電極端子部43C上。另外，相對於片狀線圈20的線圈連接部22S設置在片體21的左右中央部的上側，片狀線圈40的線圈連接部42S則配置在線圈42的內周，配置在片體41的左右中央部的下側。而且，在該線圈連接部42S(通孔部42Sh)上，連接有線圈42的捲繞內周側的端部。
片狀線圈40除上述這一點外，與片狀線圈20是同樣的構成。即，關於線圈42、電極端子部43A、43B、43C、43D的形成、以及通孔部42Sh和通孔部43h的形成、然後 對這些通孔部內的鍍銅處理，與上述的片狀線圈20是相同的。
線圈22和線圈42，內周側的捲繞直徑和形狀被形成為相同，且形成空白領域42A的片體41面上的位置(相對於片體41外周的位置)，形成在與片體21上所形成的空白領域22A相同的位置(相對於片體21外周的位置)。片狀線圈40也與片狀線圈20相同，由於片體41具有可撓性，另外，線圈42也是以電解銅箔或壓延銅箔的厚度所形成的，因此作為整體具有可撓性。
另外，在本實施形態中，片狀線圈40是將與片狀線圈30相同的線圈相對於片狀線圈30旋轉180度而進行使用的。
接著，對第四圖(D)所示的片狀線圈50的構成和製作方法進行說明。
片狀線圈50具有，大小和形狀與片體21相同的片體51、在該片體51的薄片面上形成的線圈52、線圈連接部52S、四個電極端子部53A、53B、53C、53D，以及通孔部53h等。
該片狀線圈50也與片狀線圈40相同，僅是線圈52的形狀與片狀線圈20的線圈22在下述點上有所不同，關於其他構成和製作方法，與片狀線圈20相同。即，相對於在片狀線圈20中位於線圈22的捲繞外周側的端部連接在位於左上方的電極端子部23A上，位於線圈52的捲繞外周側的端部則連接在位於右下方的電極端子部53D上。
另外，相對於片狀線圈20的線圈連接部22S設置在片體21的左右中央部的上側，片狀線圈50的線圈連接部52S則配置在線圈52的內周，配置在片體51的左右中央部的下側。而且，在該線圈連接部52S(通孔部52Sh)上，連接有線圈52的捲繞內周側的端部。
另外，線圈連接部52在片體51面上的位置(相對於片體51外周的位置)、和線圈連接部42S在片體41面上的位置(相對於片體41外周的位置)成為相同的位置。
片狀線圈50除上述這一點外，與片狀線圈20是同樣的構成。即，關於線圈52、電極端子部53A、53B、53C、53D的形成、以及通孔部52Sh和通孔部53h的形成、然後對這些通孔部內的鍍銅處理，與上述的片狀線圈20是相同的。
線圈22和線圈52，內周側的捲繞直徑和形狀被形成為相同，且形成空白領域52A的片體51面上的位置(相對於片體51外周的位置)，形成在與片體21上所形成的空白領域22A相同的位置(相對於片體21外周的位置)。
片狀線圈50也與片狀線圈20相同，由於片體51具有可撓性，另外，線圈52也是以電解銅箔或壓延銅箔的厚度所形成的，因此作為整體具有可撓性。
另外，在本實施形態中，片狀線圈50是將與片狀線圈20相同的線圈相對於片狀線圈20旋轉180度而進行使用的。
第四圖(E)所示的覆蓋用絕緣片60，上下方向的寬度 (L60)形成與片體20(30、40、50)相同。另外，左右方向的寬度(W60)，形成與第四圖(D)所示的電極端子部53A和電極端子部53B、或者電極端子部53C和電極端子部53D的左右方向的設置間隔(W)大致相同。該覆蓋用絕緣片60與片體20(30、40、50)相同，由聚醯亞胺薄膜構成。
將如上所述構成的四片片狀線圈20、30、40、50以該順序，並使各形成有線圈的面不相對、即是使背面重疊於表面那樣進行層疊。
也就是說，將片狀線圈30的片體31側(未形成線圈32的一側)朝向片狀線圈20的設有線圈22面的一側，層疊片狀線圈20和片狀線圈30。接著，將片狀線圈40的片體41側(未形成線圈42的一側)朝向片狀線圈30的設有線圈32面的一側，在片狀線圈30上層疊片狀線圈40。進而，將片狀線圈50的片體51側(未形成線圈52的一側)朝向片狀線圈40的設有線圈42面的一側，在片狀線圈40上層疊片狀線圈50。另外，層疊的片狀線圈20、30、40、50的左右上下的方向為，向電極端子部23A、33A、43A、53A位於左上方的方向進行層疊。
在片狀線圈20上層疊片狀線圈30時，線圈連接部22S和線圈連接部32S在頂底面的方向相互相對地層疊。這樣，線圈連接部22S和線圈連接部32S在頂底面的方向相互相對地層疊的話，則在通孔部32Sh內形成的鍍銅和在通孔部22Sh內形成的鍍銅連接。然後，線圈22和線圈32通過線 圈連接部22S和線圈連接部32S連接，從而作為連接為一體的線圈而構成。電極端子部23A和電極端子部33B成為連接為一體的線圈22和線圈32的電極端子部。
但是，在一片片體的面上形成線圈，在線圈的外周設有輸入輸出用的電極端子部的話，則在將捲繞於內周側的線圈的導線從內周側引出至外周側的部分上，不得不與捲繞著的導線交叉。但是，在採用這樣的構成的情況下，因為導線之間交叉的地方必須絕緣，所以構成變複雜。
對此，如上述那樣構成片狀線圈20、30的話，能夠僅通過層疊片狀線圈20、30，使線圈連接部22S和線圈連接部32S進行連接，除線圈連接部22S和線圈連接部32S的連接部之外，通過片體31將線圈22和線圈32之間絕緣，從而電極端子部23A、33B作為輸入輸出用的電極端子部被配置在線圈的外周側。
在片狀線圈40上層疊片狀線圈50時，也是線圈連接部42S和線圈連接部52S在頂底面的方向相互相對地層疊。這樣，線圈連接部42S和線圈連接部52S在頂底面的方向相互相對地層疊的話，則在通孔部52Sh內形成的鍍銅和在通孔部42Sh內形成的鍍銅連接。然後，線圈42和線圈52通過線圈連接部42S和線圈連接部52S連接，從而作為連接為一體的線圈而構成。電極端子部43C和電極端子部53D成為連接為一體的線圈42和線圈52的電極端子部。
關於片狀線圈40、50，也與片狀線圈20、30一樣， 能夠僅通過層疊片狀線圈40、50，使線圈連接部42S和線圈連接部52S進行連接，除線圈連接部42S和線圈連接部52S的連接部之外，通過片體51將線圈42和線圈52之間絕緣，從而電極端子部43C、53D作為輸入輸出用的電極端子部被配置在線圈的外周側。
另外，片狀線圈20、30、40、50，以各片狀線圈的左右邊上下設置的四個電極端子部在頂底面的方向重疊處於各片狀線圈相同位置關係的電極端子部那樣地層疊。
也就是說，通過上述層疊，電極端子部23A、33A、43A、53A在頂底面的方向重疊。另外，電極端子部23B、33B、43B、53B在頂底面的方向重疊。進而，電極端子部23C、33C、43C、53C在頂底面的方向重疊。另外，電極端子部23D、33D、43D、53D在頂底面的方向重疊。
這樣的話，在形成於配置在表面側的電極端子部的通孔部內周面上形成的鍍銅部，與配置於背面側的電極端子部連接，電極端子部彼此之間通過通孔部連接。
即，在電極端子部33A、43A、53A的各通孔部33h、43h、53h的內周面上實施鍍銅。因此，電極端子部53A通過通孔部53h，與配置於其背面側的電極端子部43A連接。另外，電極端子部43A通過通孔部43h，與配置於其背面側的電極端子部33A連接。進而，電極端子部33A通過通孔部33h，與配置於其背面側的電極端子部23A連接。
關於其他的電極端子部23B、33B、43B、53B、電極端子部23C、33C、43C、53C、電極端子部23D、33D、 43D、53D，同樣也通過通孔部33h、43h、53h相互連接。
在如上述那樣被層疊了的片狀線圈20、30、40、50的片狀線圈50的面上，以不覆蓋電極端子部53A、53B、53C、53D那樣層疊覆蓋用絕緣片60，構成第三圖所示的線圈組70。
如第四圖(E)所示，因為覆蓋用絕緣片60的寬度(W60)形成與電極端子部53C和電極端子部53D的左右方向間隔(W)相同，所以能夠以不覆蓋電極端子部53A、53B、53C、53D、僅覆蓋線圈部52那樣進行層疊。
另外，如上述那樣層疊片狀線圈20、30、40、50的話，因為各片體21、31、41、51是以相同形狀、且相同大小被形成的，所以片狀線圈20、30、40、50以外周邊緣大致對齊的狀態被層疊。
在片體21、31、41、51的面上，分別設置於相同位置的空白領域22A、32A、42A、52A被配置在片狀線圈20、30、40、50的頂底面方向(層疊方向)的重疊位置上。即，各線圈22、32、42、52，在這些空白領域22A、32A、42A、52A上共有磁路。
另外，線圈32和線圈42之間，由於存在有片體41，因此線圈32和線圈42被相互絕緣。
如上所述，在層疊了片狀線圈20、30、40、50及覆蓋用絕緣片60的狀態下，將空白領域22A、32A、42A、52A的內側沖切成矩形，形成孔部70A(參照第三圖)。
另外，將片狀線圈20、30、40、50、覆蓋用絕緣片60 的上下邊緣部沖切為從邊緣部向內側凹陷成矩形，形成凹部70B。
即，線圈組70在內側形成孔部70A，在上下邊緣部形成凹部70B。
如以上那樣構成的線圈組70，由於各片狀線圈20、30、40、50以及覆蓋用絕緣片60具有可撓性，因此線圈組70也具有可撓性。
接著，將這樣構成的線圈組70如第二圖所示那樣，從頂底面方向的兩側層疊磁性體80、81並進行加熱衝壓。
層疊於片狀線圈50的表面側的磁性體80，上下方向的寬度(L80)和左右方向的寬度(W80)形成與覆蓋用絕緣片60大致相同，以不覆蓋電極端子部53A、53B、53C、53D那樣進行層疊。
層疊於片狀線圈20的背面側的磁性體81，形成為與片狀線圈20大致相同大小的面，以覆蓋片狀線圈20的片體21的整個背面那樣被層疊。
磁性體80、81是在具有可撓性的彈性體樹脂中混合作為磁性粉末的鐵粉而形成的，作為具有可撓性的磁性體的薄板狀體或片狀體而構成。因此，如上所述，在夾著線圈組70的狀態下進行加熱衝壓的話，磁性體80、81伸入孔部70A和凹部70B中，進而，線圈組70兩側的磁性體80、81融合並成為一體的磁性體，從而構成相對於線圈22、32、42、52的磁芯。
於是，如作為第一圖的剖切線A-A剖面圖的第五圖所 示，由於在孔部70A和凹部70B中存在磁性體80、81，因此，在線圈22、32、42、52中流過電流時，線圈22、32、42、52的周圍便形成閉合磁路。
如上述那樣構成的可撓性線圈10，因為線圈組70具有可撓性，另外，磁性體80、81也具有可撓性，所以可撓性線圈10也具有可撓性。也就是說，可撓性線圈10是將磁性體80、81作為磁芯的、具有可撓性的線圈。
可撓性線圈10如第一圖所示，電極端子部53A、53B、53C、53D從磁性體80露出。關於電極端子部53A、53B，作為連接為一體的線圈22、32的電極端子部發揮作用，另外，關於電極端子部53C、53D，作為連接為一體的線圈42、52的電極端子部發揮作用。
即，電極端子部53A，通過與設置於該電極端子部53A的兩個通孔部53h相對且成為連接為一體的電極端子部43A的通孔部43h、和電極端子部33A的通孔部33h，與線圈22的一端部連接的電極端子部23A電連接。
另外，電極端子部53B，通過與設置於此的兩個通孔部53h相對且成為連接為一體的電極端子部43B的通孔部43h、和電極端子部33B的通孔部33h，與線圈32的一端部連接的電極端子部23B電連接。
線圈22和線圈32通過通孔部32Sh相互電連接。因此，電極端子部53A、53B作為連接為一體的線圈22、32的電極端子部發揮作用。
另外，電極端子部53C通過設置於此的兩個通孔部 53h，與線圈42的一端部連接的電極端子部43C電連接。另外，電極端子部53D依然為線圈52的電極端子部。
線圈52和線圈42通過通孔部52Sh相互電連接。因此，電極端子部53C、53D作為連接為一體的線圈42、52的電極端子部發揮作用。
如上述那樣構成的可撓性線圈10，作為所謂的雙回路四端子的線圈而構成。
即，以線圈連接部32S連接的線圈22和線圈32作為初級線圈(或次級線圈)而構成，另外，以線圈連接部52S連接的線圈52和線圈42作為次級線圈(或初級線圈)而構成。而且，電極端子部53A、53B作為線圈22和線圈32側的輸入輸出端子發揮作用，另外，電極端子部53C、53D作為線圈42和線圈52側的輸入輸出端子發揮作用。
在以上說明的實施形態中，在片體21、31、41、51上使用了聚醯亞胺薄膜，但是，除此之外也可以使用聚對苯二甲酸乙酯樹脂、聚萘二甲酸二乙酯樹脂等的樹脂。
另外，作為磁性體，是在具有可撓性的彈性體樹脂中混合作為磁性粉末的鐵粉而形成的，但是除此之外作為具有可撓性的樹脂，可以使用形成橡膠狀交聯體的矽酮橡膠和環氧樹脂，也可以使用在這些樹脂中混合了鐵粉和鐵矽鋁磁合金粉、或坡莫合金粉末等的軟磁性金屬粉末的樹脂。
另外，在該實施形態中，將初級側和次級側的線圈匝數設定為相同的線圈來表示，如果構成為使初級側和次級側的線圈匝數不同，則輸入電壓和輸出電壓通過匝數比進 行升降壓，能夠形成所謂的變壓器。
但是，電極端子部23B、23C、23D、33C、33D、43D，由於在其底面側未成為線圈22、32連接的電極端子部，因此是不需要的。
即，例如如電極端子部33A、43A那樣地，通過通孔部43h、33h連接電極端子部53A和線圈22連接的電極端子部23A的功能不需要。
因此，在可撓性線圈10的功能上沒有形成的必要，而即使形成了也不發揮作用，所以，為了謀求削減成本，將用於形成電極端子部的掩模圖形共同使用並形成於片狀線圈20、30、40、50的全部。即，將用於在形成於片體的銅箔層上形成對應於電極端子部形狀的抗蝕部的掩模圖形，共同使用於片狀線圈20、30、40、50的全部。
如果採用該實施形態所示的可撓性線圈10，則例如第六圖的圖表所示，能夠得到高耦合係數。因為在初級線圈和次級線圈之間夾有作為非磁性的聚醯亞胺薄膜的片體41，所以能夠確保高耦合係數。在第六圖中，線圈1表示由線圈22和線圈32構成的線圈，線圈2表示由線圈42和線圈52構成的線圈。
(第二實施形態)
接著，邊參照第七圖及第八圖邊對本發明第二實施形態涉及的可撓性線圈10的構成進行說明。該第二實施形態涉及的可撓性線圈10，因為僅線圈組70'與第一實施形態涉及的可撓性線圈10的線圈組70不同，所以，以下以70' 的構成和製造方法為中心對線圈組進行說明。
線圈組70'與線圈組70製作方法不同，除了由於製作方法的不同引起構成不同之外，是大致相同的構成。因此，對於與第四圖說明的線圈組70的構成對應的構成，標有相同符號並省略其說明。另外，該線圈組70'與線圈組70同樣地形成雙回路四端子型的線圈。
首先，準備如第七圖(A)所示的片體41。然後，在片體41的表面和背面的整個面上通過粘接劑粘貼電解銅箔，在片體41的兩面形成銅箔層32A、42A(第七圖(B))。接著，在銅箔層32A的底面側塗敷抗蝕劑32B，另外，在銅箔層42A的頂面側也塗敷抗蝕劑42B(第七圖(C))。然後，如第七圖(D)所示，相對於抗蝕劑32B，形成對應於線圈32及電極端子部33A、33B、33C、33D圖案形狀(參照第四圖(B))的形狀的抗蝕圖形32B'。另外，相對於抗蝕劑42B側，也形成對應於線圈42及電極端子部43A、43B、43C、43D圖案形狀(參照第四圖(C))的形狀的抗蝕圖形42B'。
然後，進行蝕刻處理(第七圖(E))、及抗蝕劑的除去處理(第七圖(F))，在片體41的頂面形成線圈42及電極端子部43A、43B、43C、43D。另外，在片體41的底面形成線圈32及電極端子部33A、33B、33C、33D。即，構成了在片體41上形成線圈32及線圈42的片狀線圈41'。
接著，如第七圖(G)所示，在片狀線圈41'的頂面上夾持著線圈42及電極端子部43A、43B、43C、43D那樣 層疊通過粘接劑粘結的片體51。另外，在片狀線圈41'的底面上夾持著線圈32及電極端子部33A、33B、33C、33D那樣層疊通過粘接劑粘結的片體31。進而，在片體51的頂面通過粘接劑粘貼電解銅箔，形成銅箔層52A。在片體31的底面也通過粘接劑粘貼電解銅箔，形成銅箔層22A。
然後，如第七圖(H)所示，在對應於第四圖(A)及第四圖(B)所示的通孔部22Sh及通孔部32Sh的位置上，形成通孔部H1。另外，在對應於第四圖(C)及第四圖(D)所示的通孔部42Sh及通孔部52Sh的位置上，形成通孔部H2。進而，在對應於形成於第四圖所示各電極端子部的通孔部23h、33h、43h、53h的位置上，形成通孔部(圖示以外)。
接著，如第七圖(I)所示，形成覆蓋通孔部H1、H2的內周面、對應於第四圖的通孔部23h、33h、43h、53h的圖示以外通孔部的內周面、以及銅箔層22A、52A的整個面的電鍍層M1。
然後，以覆蓋通孔部H1、H2的內部及電鍍層M1那樣塗敷抗蝕劑R(第八圖(J))。然後，如第八圖(K)所示，相對於銅箔層52A頂面側的抗蝕劑R，形成對應於線圈52及電極端子部53A、53B、53C、53D圖案形狀(參照第四圖(D))的形狀的抗蝕圖形52R。另外，相對於銅箔層22A底面側的抗蝕劑R，形成對應於線圈22及電極端子部23A、23B、23C、23D圖案形狀(參照第四圖(A))的形狀的抗蝕圖形22R。然後，進行蝕刻處理(第八圖(L))、 及抗蝕劑的除去處理(第八圖(M))，在片體51的頂面形成線圈52及電極端子部53A、53B、53C、53D。另外，在片體31的底面形成線圈22及電極端子部23A、23B、23C、23D。
即，在片狀線圈41'的形成有線圈42的面上，層疊有在片體51上形成了線圈52的片狀線圈51'。另外，在片狀線圈41'的形成有線圈32的面上，層疊有在片體31上形成了線圈22的片狀線圈31'。
然後，如第八圖(N)所示，在片狀線圈51'的頂面上夾持著線圈52那樣層疊通過粘接劑粘結的覆蓋用絕緣片60。另外，在片狀線圈31'的底面上夾持著線圈22及電極端子部23A、23B、23C、23D那樣層疊通過粘接劑粘結的片體21。
在片狀線圈41'、片狀線圈51'、片狀線圈31'、覆蓋用絕緣片60、以及片體21被層疊的狀態下，將線圈22、32、42、52的各空白領域22A、32A、42A、52A的內側沖切成矩形，形成孔部70A。另外，將片狀線圈41'、片狀線圈51'、片狀線圈31'、覆蓋用絕緣片60、以及片體21的上下邊緣部沖切為從邊緣部凹向內側，形成凹部70B。
如上述那樣製成的線圈組70'，線圈22和線圈32通過形成於通孔部H1內周面的電鍍層M1連接，從而線圈22和線圈32作為連接為一體的線圈而構成。而且，電極端子部23A和電極端子部33B成為連接為一體的線圈22和線圈32的電極端子部。進而，線圈42和線圈52通過形成於 通孔部H2內周面的電鍍層M1連接，從而線圈42和線圈52作為連接為一體的線圈而構成。而且，電極端子部43C和電極端子部53D成為連接為一體的線圈42和線圈52的電極端子部。
電極端子部23A、33A、43A、53A如上述那樣通過形成於圖示以外的通孔部內周面的電鍍層M1相互連接。關於電極端子部23B、33B、43B、53B、電極端子部23C、33C、43C、53C、以及電極端子部23A、33A、43A、53A，也通過形成於圖示以外的通孔部內周面的電鍍層M1相互連接。即，電極端子部53A與作為連接為一體的線圈22和線圈32的一方電極端子部的電極端子部23A連接，另外，電極端子部53B與作為另一方電極端子部的電極端子部33B連接。因此，電極端子部53A和電極端子部53B，作為連接為一體的線圈22、32的電極端子部而發揮作用。另外，電極端子部53C與作為連接為一體的線圈42和線圈52的一方電極端子部的電極端子部43C連接。因此，電極端子部53C和電極端子部53D，作為連接為一體的線圈42、52的電極端子部發揮作用。
正如在上述實施形態中對如上述那樣製成的線圈組70'進行了說明的那樣，層疊磁性體80、81，構成可撓性線圈10。
(第一變形例)
相對於上述第一實施形態所示的可撓性線圈10的線圈組70是雙回路四端子型的線圈，在第九圖及第十圖中表示 出構成三回路六端子的線圈的線圈組90。
線圈組90如第十圖(A)~(F)分別所示，具備六片片狀線圈91、92、93、94、95、96，和第十圖(G)所示的覆蓋用絕緣片97。
線圈組90是，片狀線圈91、92構成連接為一體的線圈，另外，片狀線圈93、94構成連接為一體的線圈。然後，進而片狀線圈95、96構成連接為一體的線圈。
因為片狀線圈91、92、93、94、95、96的構成是與上述片狀線圈20等相同的構成，所以，僅說明片狀線圈91、92、93、94、95、96的各構成部分與片狀線圈20等構成部分的對應部分，省略關於具體構成的說明。
線圈91A、92A、93A、94A、95A、96A與線圈22等對應，是與線圈22等相同的構成。另外，各線圈的線圈連接部91S、92S、93S、94S、95S、96S與線圈連接部22S等對應，是與線圈連接部22S等相同的構成。進而，通孔部91Sh、92Sh、93Sh、94Sh、95Sh、96Sh與通孔部22Sh等對應，是與通孔部22Sh等相同的構成。
進而，電極端子部91B、92B、93B、94B、95B、96B與電極端子部23等對應，是與電極端子部23等相同的構成。另外，通孔部91h、92h、93h、94h、95h、96h與通孔部23h等對應，是與通孔部23h等相同的構成。
另外，形成有線圈91A、92A、93A、94A、95A、96A的片體91C、92C、93C、94C、95C、96C與片體21等對應、是與片體21等相同的構成。進而，覆蓋用絕緣片97 與覆蓋用絕緣片60對應，是與覆蓋用絕緣片60相同的構成。
第九圖是表示層疊各片狀線圈91、92、93、94、95、96及覆蓋用絕緣片97後構成的線圈組90的俯視圖。
孔部90A相當於孔部70A，另外，凹部90B相當於凹部70B。
線圈91A和線圈92A通過線圈連接部92S連接，作為連接為一體的線圈而構成。而且，左側最上方的電極端子部91B和右側最上方的電極端子部92B成為連接為一體的線圈91A和線圈92A的電極端子部。
線圈93A和線圈94A通過線圈連接部94S連接，作為連接為一體的線圈而構成。而且，左側上下方向正中間的電極端子部93B和右側上下方向正中間的電極端子部94B成為連接為一體的線圈93A和線圈94A的電極端子部。
線圈95A和線圈96A通過線圈連接部96S連接，作為連接為一體的線圈而構成。而且，左側最下方的電極端子部95B和右側最下方的電極端子部96B成為連接為一體的線圈95A和線圈96A的電極端子部。
而且，在層疊了片狀線圈91、92、93、94、95、96及覆蓋用絕緣片97的狀態的線圈組90上，最上方左右兩側的電極端子部96B成為連接為一體的線圈91A和線圈92A的電極端子部，上下方向正中間的左右兩側的電極端子部96B成為連接為一體的線圈93A和線圈94A的電極端子部。另外，最下方左右兩側的電極端子部96B成為連接為 一體的線圈95A和線圈96A的電極端子部，從而構成三回路六端子的線圈。
(第二變形例)
上述第一實施形態所示的可撓性線圈10，被構成為初級線圈和次級線圈的捲繞方向是不同的方向。
即，例如在將左側的電極端子部53A、53C作為輸入端子、將右側的電極端子部53B、53D作為輸出端子時，形成初級線圈和次級線圈的捲繞方向不同的構成。
與此相對地，如第十一圖及第十二圖所示的線圈組100那樣，初級線圈和次級線圈的捲繞方向為相同的構成也可以。
線圈組100如第十二圖(A)~(D)分別所示，具備四片片狀線圈101、102、103、104，和第十二圖(E)所示的覆蓋用絕緣片105。
線圈組100是，片狀線圈101、102構成連接為一體的線圈，另外，片狀線圈103、104構成連接為一體的線圈。
因為片狀線圈101、102、103、104的構成是與上述片狀線圈20等相同的構成，所以，僅說明片狀線圈101、102、103、104的各構成部分與片狀線圈20等構成部分的對應部分，省略關於具體構成的說明。
線圈101A、102A、103A、104A與線圈22等對應，是與線圈22等相同的構成。另外，各線圈的線圈連接部101S、102S、103S、104S與線圈連接部22S等對應，是與線圈連接部22S等相同的構成。進而，通孔部101Sh、 102Sh、103Sh、104Sh與通孔部22Sh等對應，是與通孔部22Sh等相同的構成。
但是，相對於在線圈組20中線圈22和線圈32是從左方起順時針的捲繞方向，另外，線圈42和線圈52是從左方起逆時針的捲繞方向，在線圈組100中線圈101A和線圈102A、及線圈103A和線圈104A被構成為均是從左方起順時針的捲繞方向，在這一點上是不同的。
進而，電極端子部101B、102B、103B、104B與電極端子部23等對應，是與電極端子部23等相同的構成。另外，通孔部101h、102h、103h、104h與通孔部23h等對應，是與通孔部23h等相同的構成。
另外，形成有線圈101A、102A、103A、104A的片體101C、102C、103C、104C與片體21等對應，是與片體21等相同的構成。進而，覆蓋用絕緣片105與覆蓋用絕緣片60對應，是與覆蓋用絕緣片60相同的構成。
第十一圖是表示層疊各片狀線圈101、102、103、104及覆蓋用絕緣片105後構成的線圈組100的俯視圖。
孔部100A相當於孔部70A，另外，凹部100B相當於凹部70B。
線圈101A和線圈102A通過線圈連接部102S連接，作為連接為一體的線圈而構成。而且，左側上方的電極端子部101B和右側上方的電極端子部102B成為連接為一體的線圈101A和線圈102A的電極端子部。
線圈103A和線圈104A通過線圈連接部104S連接， 作為連接為一體的線圈而構成。而且，左側下方的電極端子部103B和右側下方的電極端子部104B成為連接為一體的線圈103A和線圈104A的電極端子部。
在層疊了片狀線圈101、102、103、104及覆蓋用絕緣片105的狀態的線圈組100中，例如在將左側的上下的電極端子部104B作為輸入端子，將右側的上下的電極端子部104B作為輸出端子時，通過連接為一體的線圈101A、102A、和連接為一體的線圈103A、104A構成的線圈，被構成為初級線圈和次級線圈的捲繞方向相同。
工業應用性
本發明可以作為能夠安裝於撓性電路板上的可撓性線圈而進行利用。
10‧‧‧可撓性線圈
20、30、40、50、31'、41'、51'‧‧‧片狀線圈
21、31、41、51‧‧‧片體(具有可撓性的絕緣片)
22S、32S、42S、52S‧‧‧線圈連接部
22Sh、32Sh、42Sh、52Sh‧‧‧通孔部
23A、23B、23C、23D‧‧‧電極端子部
23h、33h、43h、53h‧‧‧通孔部(端子連接部)
33A、33B、33C、33D‧‧‧電極端子部
43A、43B、43C、43D‧‧‧電極端子部
53A、53B、53C、53D‧‧‧電極端子部
80、81‧‧‧磁體
91B、92B、93B、94B、95B、96B‧‧‧電極端子部
91C、92C、93C、94C、95C、96C‧‧‧片體(具有可撓性的絕緣片)
91h、92h、93h、94h、95h、96h‧‧‧通孔部(端子連接部)
91S、92S、93S、94S、95S、96S‧‧‧線圈連接部
91Sh、92Sh、93Sh、94Sh、95Sh、96Sh‧‧‧通孔部
101B、102B、103B、104B‧‧‧電極端子部
101C、102C、103C、104C‧‧‧片體(具有可撓性的絕緣片)
101h、102h、103h、104h‧‧‧通孔部(端子連接部)
101S、102S、103S、104S‧‧‧線圈連接部
101Sh、102Sh、103Sh、104Sh‧‧‧通孔部
[第一圖]第一圖是表示本發明第一實施形態涉及的可撓性線圈整體外觀的立體圖。
[第二圖]第二圖是表示本發明第一實施形態涉及的可撓性線圈大概構成的分解立體圖。
[第三圖]第三圖是構成本發明第一實施形態涉及的可撓性線圈的線圈組的俯視圖。
[第四圖]第四圖是構成本發明第一實施形態涉及的可撓性線圈的線圈組構成的分解圖。
[第五圖]第五圖是本發明第一實施形態涉及的可撓性 線圈沿第一圖的剖切線A-A切斷時的剖面圖。
[第六圖]第六圖是表示本發明第一實施形態涉及的可撓性線圈的耦合係數和電感特性圖表的示意圖。
[第七圖]第七圖是表示本發明第二實施形態涉及的可撓性線圈製作方法的程序的示意圖。
[第八圖]第八圖是表示本發明第二實施形態涉及的可撓性線圈製作方法的程序的示意圖。
[第九圖]第九圖是表示本發明第一實施形態涉及的線圈組第一變形例構成的俯視圖。
[第十圖]第十圖是表示本發明第一實施形態涉及的線圈組第一變形例構成的分解圖。
[第十一圖]第十一圖是表示本發明第一實施形態涉及的線圈組第二變形例的俯視圖。
[第十二圖]第十二圖是表示本發明第一實施形態涉及的線圈組第二變形例構成的分解圖。
10‧‧‧可撓性線圈
70‧‧‧線圈組
70A‧‧‧孔部
70B‧‧‧凹部
80、81‧‧‧磁性體
L80‧‧‧上下方向的寬度
W80‧‧‧左右方向的寬度

Claims (7)

  1. 一種可撓性線圈，其設有片狀線圈和磁性體，上述片狀線圈沿具有可撓性的絕緣片的面形成線圈部，上述磁性體是夾著被層疊的片狀線圈而配設的具有可撓性的磁性體，且被層疊的片狀線圈是由多片上述片狀線圈在共有磁通的位置上層疊而配設的，該可撓性線圈的特徵在於，在上述片狀線圈的內周側形成有孔部，夾著被層疊的片狀線圈而配設的上述磁性體透過衝壓加工而在上述孔部內形成為一體。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的可撓性線圈，其中，上述片狀線圈具有設置於上述線圈部內周側的線圈連接部、和設置於上述線圈部外周側的電極端子部，同時，上述電極端子部具有與配設於背面側的其他上述片狀線圈的上述電極端子部連接的端子連接部；上述線圈部內周側的端部被連接在上述線圈連接部上，且上述線圈部外周側端部被連接在上述電極端子部上。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的可撓性線圈，其中，上述線圈連接部和端子連接部是在其內周面形成導電層的通孔部。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的可撓性線圈，其構成為：在重疊一片或多片上述片狀線圈時，利用覆蓋用絕緣片將上述片狀線圈中的形成有上述線圈部側的面覆蓋。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的可撓性線圈，其中，將上述覆蓋用絕緣片設為其寬度尺寸小於上述片狀線圈， 由此使上述電極端子部從上述覆蓋用絕緣片兩端的外側露出。
  6. 如申請專利範圍第2項所述的可撓性線圈，其中，將具有在順時針方向或逆時針方向上直徑變小的上述線圈部的片狀線圈、和具有在同方向上直徑變大的上述線圈部的片狀線圈重疊配置。
  7. 如申請專利範圍第2項所述的可撓性線圈，其中，在上述片狀線圈的兩端上形成凹部；夾著被層疊的片狀線圈而配設的上述磁性體透過衝壓加工而在上述凹部內形成為一體。
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Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8378777B2 (en) * 2008-07-29 2013-02-19 Cooper Technologies Company Magnetic electrical device
JP5054445B2 (ja) * 2007-06-26 2012-10-24 スミダコーポレーション株式会社 コイル部品
JP5267907B2 (ja) * 2007-12-28 2013-08-21 国立大学法人九州工業大学 磁気力によるアクチュエータ及びそれを用いた駆動装置、並びにセンサ
US7935549B2 (en) * 2008-12-09 2011-05-03 Renesas Electronics Corporation Seminconductor device
KR101072784B1 (ko) 2009-05-01 2011-10-14 (주)창성 자성시트를 이용한 적층형 인덕터 및 그 제조방법
JP4699569B1 (ja) * 2010-01-13 2011-06-15 株式会社コスモメカニクス コイル装置
JPWO2011145490A1 (ja) * 2010-05-17 2013-07-22 太陽誘電株式会社 基板内蔵用電子部品および部品内蔵型基板
JP5755414B2 (ja) * 2010-06-08 2015-07-29 日本電産サンキョー株式会社 振れ補正機能付き光学ユニット
JP5839535B2 (ja) * 2010-10-20 2016-01-06 旭化成エレクトロニクス株式会社 平面コイル及びアクチュエータ
CN103180919B (zh) * 2010-10-21 2016-05-18 Tdk株式会社 线圈部件及其制造方法
KR101896631B1 (ko) * 2010-12-01 2018-09-07 파나소닉 주식회사 비접촉 충전모듈 및 비접촉 충전기기
WO2012101729A1 (ja) 2011-01-26 2012-08-02 パナソニック株式会社 非接触充電モジュール及び非接触充電機器
ITMI20111036A1 (it) * 2011-06-09 2012-12-10 F & B Internat S R L Induttore di campo magnetico
EP2712053A4 (en) 2011-06-14 2014-11-05 Panasonic Corp COMMUNICATION DEVICE
US10204734B2 (en) 2011-11-02 2019-02-12 Panasonic Corporation Electronic device including non-contact charging module and near field communication antenna
KR101558311B1 (ko) 2011-11-02 2015-10-07 파나소닉 주식회사 비접촉 무선 통신용 코일, 전송 코일 및 휴대 무선 단말
JP5912479B2 (ja) * 2011-12-12 2016-04-27 日本電産サンキョー株式会社 磁気センサ装置
JP5873316B2 (ja) * 2011-12-14 2016-03-01 旭化成エレクトロニクス株式会社 平面コイル、平面コイルの製造方法
JP5965148B2 (ja) * 2012-01-05 2016-08-03 日東電工株式会社 無線電力伝送を用いたモバイル端末用受電モジュール及び当該モバイル端末用受電モジュールを備えたモバイル端末用充電池
JP2013169122A (ja) 2012-02-17 2013-08-29 Panasonic Corp 非接触充電モジュール及びそれを備えた携帯端末
JP6112383B2 (ja) 2012-06-28 2017-04-12 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 携帯端末
KR20140011693A (ko) 2012-07-18 2014-01-29 삼성전기주식회사 파워 인덕터용 자성체 모듈, 파워 인덕터 및 그 제조 방법
KR101625971B1 (ko) * 2015-05-11 2016-06-01 주식회사 디팜스 플렉시블 인덕터 및 그 제조방법
KR101634665B1 (ko) * 2015-06-02 2016-07-25 주식회사 디팜스 플렉시블 인덕터 및 그 제조방법
JP6500635B2 (ja) * 2015-06-24 2019-04-17 株式会社村田製作所 コイル部品の製造方法およびコイル部品
JP6540808B2 (ja) * 2015-07-24 2019-07-10 株式会社村田製作所 フレキシブルインダクタ
US9847165B2 (en) * 2015-10-08 2017-12-19 Kinsus Interconnect Technology Corp. Winged coil structure and method of manufacturing the same
US10304604B2 (en) * 2016-05-03 2019-05-28 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Deformable inductive devices having a magnetic core formed of an elastomer with magnetic particles therein along with a deformable electrode
KR101825695B1 (ko) * 2016-05-16 2018-02-05 주식회사 모다이노칩 회로 보호 소자
US10525690B2 (en) 2016-09-07 2020-01-07 General Electric Company Additive manufacturing-based low-profile inductor
US20200054889A1 (en) * 2016-10-16 2020-02-20 Stimaire, Inc. Wireless neural stimulator with injectable
CN108022733A (zh) * 2016-10-28 2018-05-11 三星电机株式会社 共模滤波器及其制造方法
CN109872869B (zh) * 2017-12-04 2021-12-28 万国半导体(开曼)股份有限公司 一种隔离耦合结构
JP6777698B2 (ja) * 2018-09-11 2020-10-28 株式会社村田製作所 コイル部品
KR102632370B1 (ko) * 2018-09-28 2024-02-02 삼성전기주식회사 코일 전자 부품
DE102019211399A1 (de) * 2019-07-31 2021-02-04 Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG Spulen-Anordnung und Vorrichtung zur drahtlosen elektromagnetischen Energieübertragung
JP2022177405A (ja) * 2021-05-18 2022-12-01 Tdk株式会社 アンテナモジュール及びコイルパターン付き磁性シート

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10275725A (ja) * 1997-03-31 1998-10-13 Fuji Elelctrochem Co Ltd 積層チップ巻線部品
CN1207565A (zh) * 1997-08-04 1999-02-10 株式会社村田制作所 线圈元件
JP2001250722A (ja) * 2000-03-07 2001-09-14 Tdk Corp 高周波コイル
TW463185B (en) * 1999-09-14 2001-11-11 Murata Manufacturing Co Inductor
JP2005303142A (ja) * 2004-04-14 2005-10-27 Murata Mfg Co Ltd 積層型コイル

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57134813A (en) 1981-02-12 1982-08-20 Fujikura Ltd Laminated insulating tape
JPS57134813U (zh) * 1981-02-16 1982-08-23
US4959631A (en) 1987-09-29 1990-09-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Planar inductor
JP2958893B2 (ja) * 1988-06-20 1999-10-06 株式会社東芝 平面インダクタ
JPH033709A (ja) 1989-05-30 1991-01-09 Hitachi Seiko Ltd スピンドル
JPH033709U (zh) * 1989-05-31 1991-01-16
JP2949127B2 (ja) * 1991-01-18 1999-09-13 株式会社リコー プレーナ型トランス
DE19639881C2 (de) 1996-09-27 1999-05-20 Siemens Matsushita Components Verfahren zum Herstellen eines induktiven Bauelements
JP3271566B2 (ja) * 1997-11-10 2002-04-02 エフ・ディ−・ケイ株式会社 積層回路部品
JP4291437B2 (ja) 1998-09-11 2009-07-08 北陸電気工業株式会社 インダクタンス部品とその製造方法
JP3436525B2 (ja) * 2000-11-22 2003-08-11 ティーディーケイ株式会社 多層基板と電子部品と多層基板の製造方法
DE10122393A1 (de) * 2001-05-09 2002-11-14 Philips Corp Intellectual Pty Flexible Leiterfolie mit einer elektronischen Schaltung
JP2003078251A (ja) * 2001-06-18 2003-03-14 Tdk Corp セラミックチップ内蔵基板とその製造方法
CN100550570C (zh) * 2002-05-13 2009-10-14 捷通国际有限公司 电能传输***和在其中使用的初级装置
WO2005002054A1 (ja) 2003-06-30 2005-01-06 Sanken Electric Co., Ltd. 半導体スイッチ
JP2007503716A (ja) * 2003-08-26 2007-02-22 コーニンクレッカ　フィリップス　エレクトロニクス　エヌ　ヴィ 極薄フレキシブル・インダクタ
JP2006210541A (ja) * 2005-01-27 2006-08-10 Nec Tokin Corp インダクタ
JP4769033B2 (ja) * 2005-03-23 2011-09-07 スミダコーポレーション株式会社 インダクタ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10275725A (ja) * 1997-03-31 1998-10-13 Fuji Elelctrochem Co Ltd 積層チップ巻線部品
CN1207565A (zh) * 1997-08-04 1999-02-10 株式会社村田制作所 线圈元件
TW463185B (en) * 1999-09-14 2001-11-11 Murata Manufacturing Co Inductor
JP2001250722A (ja) * 2000-03-07 2001-09-14 Tdk Corp 高周波コイル
JP2005303142A (ja) * 2004-04-14 2005-10-27 Murata Mfg Co Ltd 積層型コイル

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Publication number Publication date
KR20080063854A (ko) 2008-07-07
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WO2007066449A1 (ja) 2007-06-14

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