TWI419244B - 非等向性傳導膜附著裝置及顯示裝置之製造方法 - Google Patents

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Description

非等向性傳導膜附著裝置及顯示裝置之製造方法
本發明係有關於一種將非等向性傳導膜帶(以下稱ACF帶，Anisotropic Conductive Film)附著於顯示面板的附著裝置以及利用此附著裝置的製造顯示裝置的製造方法。
習知的ACF附著裝置，如第9圖所示，包括ACF供給輪101、分離膜回收輪104、半切割機構105、剝離輪107、夾持夾頭109、液晶面板檯113以及加熱/加壓頭114。
對於使用該習知的ACF附著裝置的貼附動作，參照第9圖做說明。
首先，在「動作1」中，在不必貼附於液晶面板的不需ACF部位197與貼附於液晶面板的面板貼附ACF部位198的邊界上，由半切割機構105的切割件106在兩個位置切入。
在「動作2」中，相對於上述切入的ACF102的位置，設於分離膜103側的帶檯120下降，與分離膜103接觸。接著，剝離輪107上升，使設於黏著帶供給輪121與黏著帶回收輪122之間的黏著帶108接觸於ACF102上，藉由使剝離輪107旋轉，由黏著帶108的黏著力僅將切入後的不需ACF部位197從分離膜103除去(剝離)。
在「動作3中」，使夾持夾頭109往除去上述不需ACF部位197的位置移動。夾持夾頭109由上夾頭110與下夾頭111構成，在除去上述不需ACF部位197的位置上，由上夾頭110與下夾頭111的上下動作而夾持保持。然後，在夾持除去上述不需ACF部位197的位置的狀態下，夾持夾頭109任意地移動至液晶面板檯113上的液晶面板112的貼附位置。
在「動作4」中，面板貼附ACF部位198移動至液晶面板112的貼附位置之後，使相對於液晶面板112設於上部的加熱/加壓頭114下降，接觸面板貼附ACF部位198而傳導熱，藉此，對液晶面板112進行熱壓著。熱壓著後，加熱/加壓頭114上升。分離膜103在分離膜回收輪104回收。
關於此習知的構造及動作，在特開平6-6019號公報中(專利文獻1)，記載著同樣由黏著帶除去不需ACF部分的技術。
又，在特開平9-6251號公報(專利文獻2)中，揭露了ACF由夾頭導出而在夾頭(爪)下防止ACF貼著的構造。
根據專利文獻2，再以夾頭夾持ACF部位之際，ACF容易貼附於夾頭下，因此，對於產生拿取ACF失誤的問題，如本案的第10圖所示，在夾頭爪(下)設置氣體吹附裝置，由設置於夾頭爪(下)的氣體吹附裝置對已貼附的ACF吹出氣體，藉此，該夾頭爪(下)與ACF可確實地分離。
但是，習知的ACF貼附裝置有以下所示的問題。
1)習知技術例的ACF貼附裝置由夾持夾頭109夾持ACF帶199之際，黏著性的某不需ACF部位必須在事前除去，使黏著帶108接觸於ACF部位197，雖然由黏著帶108的黏著力進行剝離除去，但無法完全地除去，在ACF帶199上殘留著不需ACF部位197的一部份。在此狀態下，當夾持夾頭109進行夾持動作時，殘留於ACF帶199的不需ACF部位197附著於下夾頭111。
然後，如第9圖的「不適當」所示，在上述下夾頭111上附著著不需ACF部位197的一部份的狀態下，夾持夾頭109進行開放動作時，ACF帶199被拉張，負載施加於夾持夾頭109的驅動軸上，而成為驅動軸負載異常而緊急停止裝置，結果產生設備的運轉率降低的問題。
2)習知的ACF貼附裝置的第二缺點，由上述1)的動作，殘留於ACF帶199的不需ACF部位197附著於下夾頭111，在不需ACF部位197的一部份附著於上述下夾頭111的狀態下，藉由夾持夾頭109做開放動作，ACF帶199被拉張，原來應殘留於分離膜103上的面板貼附部位198也從夾持夾頭109拉張而剝離，未貼附於液晶面板112的正規位置，結果產生ACF貼附不良的製品不良的問題。又，上述剝離的面板貼附ACF部位198貼附於夾持夾頭109及其周邊機器，而產生記載於1)的問題。
3)習知的ACF貼附裝置的第三缺點，由上述1)的動作，殘留於ACF帶199的不需ACF部位197附著於下夾頭111，在不需ACF部位197的一部份附著於上述下夾頭111的狀態下，夾持夾頭109進行開放動作，藉此ACF帶199被拉張，原來應殘留於分離膜103上的面板貼附ACF部位198也從夾持夾頭109由拉張的張力剝離。
上述剝除的面板貼附ACF部位198的ACF屑貼附於裝置的機器時，會產生記載於上述2)的問題，在貼附於液晶面板112的顯示區域位置時，經過之後的製程，成為液晶顯示裝置而點亮顯示時，ACF屑附著的位置會無法正常顯示，而成為製品不良(顯示不良)的產品。成為顯示不良的產品的液晶顯示裝置，藉由將其分解而除去附著於液晶面板上的ACF屑的修理作業而可成為良品，但對修理作業所需的製程數及良率影響的問題。
4)專利文獻2(特開平9-6251號公報)的缺點在於當夾頭導出ACF帶時，ACF帶必須順利地拉出而充分地嚙合，以上述夾頭充分地嚙合ACF帶的狀態下，由於ACF部位的黏著力也難以分離，會有僅能以氣體吹出而使ACF部位從夾頭剝離的問題。又，減少調整夾頭的嚙合量而使得由氣體吹出而使ACF部位從夾頭剝離的程度，ACF帶容易滑動，必須每次調整出最適當的嚙合量，會有必須對每個ACF帶的誤差進行調整的問題。在專利文獻2的ACF貼附裝置及貼附方法中，ACF帶不容易滑動與容易剝離兩者並存的嚙合量相對於ACF帶的黏著力的誤差必須每次進行調整。
本發明提供一種解決上述問題點的ACF貼附裝置及顯示裝置的製造方法。
根據本發明的一觀點，得到一種非等向性傳導膜附著裝置，其包括：一非等向性傳導膜帶，將非等向性傳導膜貼附於分離膜上；一機構，使上述非等向性傳導膜帶移動；一對位機構，控制上述非等向性傳導膜帶的移動位置；一機構，切割上述非等向性傳導膜帶的上述非等向性傳導膜的一部份；一夾持夾頭機構，夾持上述非等向性傳導膜帶；一面板檯，載置顯示面板；一加熱/加壓頭，抵接於上述非等向性傳導膜帶的上述分離膜，以載置於上述面板受台的上述顯示面板與上述加熱/加壓頭夾持上述非等向性傳導膜帶而加熱，而將上述非等向性傳導膜帶轉移至上述顯示面板；以及一裝置，在以上述夾持夾頭機構夾持上述非等向性傳導膜帶之前，使上述非等向性傳導膜的一部份黏著性變化。
ACF貼附裝置，具有一帶貼附機構，取代使上述ACF的一部份的黏著性變化的手段，在以上述夾持夾頭機構夾持上述非等向性傳導膜帶之前，將帶貼附於夾持部分的上述非等向性傳導膜。
又，根據本發明的其他的觀點，在顯示面板上貼附ACF的顯示裝置的製造方法中，包括下列步驟：將非等向性傳導膜貼附於分離膜形成的非等向性傳導膜帶的上述非等向性傳導膜的一部份切割的工程；以夾持夾頭夾持上述非等向性傳導膜帶而移動的工程；加熱加壓上述非等向性傳導膜帶而將上述非等向性傳導膜貼附於上述顯示面板的工程；以及在以上述夾持夾頭夾持上述非等向性傳導膜帶之前，使上述非等向性傳導膜的一部份的黏著性產生變化而使夾持部分的上述非等向性傳導膜不貼附於夾持夾頭的工程。
又，顯示裝置的製造方法，取代使ACF的一部份的黏著性變化的工程，在以上述夾持夾頭夾持上述非等向性傳導膜帶之前，使帶貼附於夾持部分的上述非等向性傳導膜的表面的工程。
根據本發明的ACF貼附裝置及顯示裝置的製造方法，在不需ACF部位附著於夾持夾頭的狀態下成為可動，防止由裝置停止(異常停止)等的問題而造成工程停止時間的增加、ACF貼附不良及ACF屑所造成的良率降低，並可消減副資材費用(黏著帶)及工序數。
其理由為藉由將不需ACF部位預備加熱而使其熱硬化使黏著性降低，或者是將帶直接貼附於不需ACF部位而不直接接觸於夾持夾頭，之後即使以夾持夾頭夾持不需ACF部位，不需要ACF部位也不會貼附於夾持夾頭，不必使用黏著帶除去不需ACF部位。
又，根據本發明的ACF貼附裝置及顯示裝置的製造方法，對應於液晶面板可進行位置精度與品質皆良好的ACF貼附。
其理由是對不需ACF部位做預熱，根據需要冷卻鄰接於不需ACF部位的面板貼附ACF部位，使不需ACF部位與面板貼附ACF部位容易分離，使從交界面斷開的面板貼附ACF部位的端面形狀美觀。
如先前技術所示，在顯露ACF的貼附位置之際，以切割件切斷具有黏著性的ACF，而除去未貼附於顯示裝置的不需ACF部位，在習知的方法中，不需ACF部位的去除是不完全的，由於不需ACF部位會貼附於夾持夾頭，因而產生各種問題。
於此，在本發明中，提及使不需ACF部位不會貼附於夾頭的裝置而解決上述問題。
例如，以夾頭夾持未貼附於顯示裝置的不需ACF部位之前，事前進行加熱而硬化，使不需ACF部位的黏著性降低或喪失等等使黏著性變化。藉由事前的處理，如習知技術所示，不必除去未附著於顯示裝置的不需ACF的部分。又，在加熱上述不需ACF部位的事前加熱機構的周邊設置冷卻機構。藉此，可抑制不需ACF部位以外的ACF被加熱而硬化。
又，其他的方法在以夾頭夾持未貼附於顯示裝置的不需ACF部位之前貼附膠帶，使不需ACF部位與夾持夾頭不會直接接觸。藉此，不需ACF部位不會貼附於夾持夾頭，如習知技術所示，不必除去未貼附於顯示裝置的不需ACF部位。此時，貼附上述膠帶的機構與半切割機構組合而一體化，貼附膠帶的機構設於夾持夾頭而提升作業效率。
實施例1
對上述本發明的實施形態做詳細的說明，參照第1圖及第2圖對本發明的第一實施形態做說明。
本實施例的ACF附著裝置，如第1圖所示，至少包括ACF供給輪1、分離膜回收輪4、半切割機構5、事前加熱機構65、夾持夾頭66、加熱/加壓頭60以及液晶面板檯62。又，ACF帶99通常是由稱為ACF2與分離膜3的覆蓋膠膜的二層構造形成。
以下，針對實施例的ACF附著裝置的動作做說明。
首先由「動作1」開始，具熱硬化性而使ACF2與分離膜3一體化的ACF帶99由半切割機構5的切割件6做半切割。
半切割係藉由從ACF2側使切割件6抵接而實施，其切入量(深度)為至少不切斷分離膜3的程度。分離膜3係以ACF供給輪1與分離膜回收輪4保持而施加張力。因此，半切割的深度最好是切斷ACF2但不損傷分離膜3的程度。
而且，該ACF切割位置為後述的貼附於液晶面板的ACF部位(以下稱為面板貼附ACF部位98)與未貼附部位(以下稱不需ACF部位97)的交界。
接著，在實施「動作2」之前，實施未圖示的以下的處理。
保持於ACF供給輪1與分離膜回收輪4的ACF帶99，由上述兩輪的旋轉而移動至事前加熱處理位置。該停止位置為不需ACF部位97與事前加熱機構65一致的場所。
不需ACF部位97與事前加熱機構65的對位為例如使用光學攝影機的公知的光學對位方法，也可以用以步進馬達等控制ACF供給輪1或分離膜回收輪4的旋轉量的機械對位方法，可採用一般的對位方法。
由「動作2」，在上述「動作1」中半切割的ACF帶99的不需ACF部位97由事前加熱機構65進行加熱處理。
其目的在於降低ACF的黏著性(黏性)，設定ACF的加熱溫度與時間即可達成目的。例如，一般是以使用於液晶顯示裝置的壓克力系熱硬化樹脂材所構成的ACF，在150℃加熱大約30秒，而使ACF材料硬化，藉由硬化而使ACF的黏著性顯著地降低。
而且，由於此處的硬化是以降低黏著性為其目的，如貼附於顯示面板般，確保電氣特性及可靠度的硬化並非必要。因此，如「動作3」中所述，抵接於下夾頭68而夾持的不需ACF部位97可加熱至容易從下夾頭68剝離的程度。可設定成加熱溫度比加熱貼附於顯示面板等的部位低而時間較短。又，加熱可由加熱體等的接觸方式或以熱烘乾機等非接觸方法進行。在本實施例中是以熱烘乾機的例子表示。
在接觸方式的加熱中，從ACF帶99的分離膜3側使接觸該等而事前加熱不需ACF部位97。該理由使加熱體接觸不需ACF部位97，而使不需ACF部位97不附著於加熱體。又，接觸方式的加熱體為經常維持一定溫度而加熱的恆溫加熱器，也可以是在常溫下在必要時加熱的脈衝方式的加熱器。
由「動作3」，以夾持夾頭66夾持由於加熱硬化而使黏著性降低的不需ACF部位97的ACF帶99。夾持夾頭66係由上夾頭67與下夾頭68構成，藉由縮小該等夾頭間隔而夾持不需ACF部位97。夾持夾頭66的上夾頭67與下夾頭68的構造藉由對應於成為夾持對象的貼附膠帶42的不需ACF部位97與分離膜3而形成凹凸形狀，可比平坦形狀更精密地進行夾持。
夾持不需ACF部位97的ACF帶99的夾持夾頭66保持夾持狀態而移動至液晶面板61與面板貼附ACF部位98可抵接的位置(貼附位置)。此時，ACF供給輪1送出ACF帶99，並如分離膜回收輪4拉入ACF帶99般地同步動作，而拉出ACF帶99。
在本實施例中，不需ACF部位97與黏著性降低的部位範圍一致，而且以夾持夾頭66夾持不需ACF部位97的全範圍為例而表示。然而，如本實施例所示，必一定要預先加熱不需ACF部位97的全部範圍，而且也不必夾持預備加熱後的全範圍。
即，藉由夾持夾頭66與加熱硬化而降低黏著性的不需ACF部位97抵接，在拉出ACF帶99之際，只要是該帶與夾持夾頭66滑動而使夾持夾頭66與ACF帶99的相對位置不變化的量進行硬化而保持即可。
由上述動作，液晶面板61與ACF帶99的面板貼附ACF部位98在附著位置對位，但具有間隙(間隔)。
在「動作4」中，設於液晶面板61上部的加熱/加壓頭60下降，與ACF帶99的面板貼附ACF部位98抵接，而且藉由下降而以加熱/加壓頭60與液晶面板61夾持ACF帶99的面板貼附ACF部位98。
由加熱/加壓頭60供給的熱經由分離膜3傳遞而使夾入的面板貼附ACF部位98硬化。於此處的硬化，在面板貼附ACF部位98從分離膜剝離之際，在液晶顯示面板側留下面板貼附ACF部位98，只要實施到在分離膜側不殘留的程度即可。即，面板貼附ACF部位98部分地留在分離膜上，或面板貼附ACF部位98在ACF樹脂層內分斷而不殘留於分離膜的程度亦可。
而且，面板貼附ACF部位98在分離膜剝落之後配置有TCP(Tape Carrier Package)等的回路構件，必須設定在加熱後還可保持黏著性的程度的加熱量。其加熱時間及加熱溫度，例如在一般使用於液晶顯示裝置的壓克力系硬化型樹脂材所構成的ACF中，大約在60℃加熱5秒。
而且，於此處的動作說明，加熱/加壓頭60下降，加熱/加壓頭60與液晶面板61夾持ACF帶99為例而表示，但也可以是保持液晶面板61的液晶面板檯62上升，而一併使加熱/加壓頭60下降且液晶面板檯62上升的動作亦可。於此處，只要是面板貼附ACF部位98與液晶面板61相接，加熱/加壓頭60的熱傳遞至面板貼附ACF部位98即可，加熱/加壓頭60及液晶面板檯62的動作並無限定。
由「動作5」，貼附於液晶面板61的面板貼附ACF部位98上安裝有TCP80。然後，從TCP80的上部使加熱/加壓頭70下降，與TCP80抵接，加熱ACF而使之硬化。
於此處的硬化必須是達到確保液晶顯示裝置的電氣特性及可靠性的程度的硬化。其加熱時間及加熱溫度在例如一般所使用的液晶顯示裝置的壓克力系熱硬化樹脂材所構成的ACF中，只要在180℃加熱大約30秒即可。又，於此，雖然是以TCP80貼附於液晶面板61為例，但也不一定是TCP80，COG(Chip On Glass)或FPC(Flexible Printed Circuit)等亦可。
然後，如第2圖所示，TCP80所連接的液晶面板藉由配置電路基板82、背光源84、電路基板保護蓋86、底架88等而形成液晶顯示裝置90。
以下，針對本實施例的效果做說明。
習知技術中，不需ACF部位尤其殘留的一部份的黏著性而附著於夾持夾頭上，由於在該狀態下為可動，因此停止ACF附著裝置，因而產生裝置運轉率降低的問題。對此問題，在本實施例中，使不需ACF的部位97與預備加熱而降低黏著性的部位範圍一致，而且以夾持夾頭66夾持不需ACF部位97的全範圍為例而表示。藉此，不會有不需ACF部位97附著於夾持夾頭66的下夾頭68的情況。因此不會發生在不需ACF部位97附著於夾持夾頭66的狀態下，由於可移動而產生ACF帶99的纏繞等的問題而使裝置停止(異常停止)的問題。而且，不對不需ACF部位97的全範圍進行預備加熱，而且不必夾持預備加熱的全範圍。於此，夾持夾頭66與加熱硬化而降低黏著性的不需ACF部位97抵接，就ACF帶99滑動等的影響而言，只要夾持在使夾持夾頭66與ACF帶99的相對位置不變化的量即可。
在習知技術中，將不需ACF部位貼附於夾持夾頭上，在此狀態下，藉由夾持夾頭可移動使ACF帶拉張，貼附於面板的ACF部位被撕碎而產生ACF貼附不良。對此問題，由於防止了上述裝置的異常，因而可防止成為裝置異常時的二次災害的夾持夾頭66與ACF帶99纏繞，藉由在該狀態下夾持夾頭66可移動，ACF帶99拉張，結果ACF帶99被拉到撕碎而產生ACF貼附位置不良及ACF貼附長度不良的產生。
在習知技術中，以夾持夾頭夾持ACF帶之際，必須事前除去不需ACF部位，除去的手法以密著性高的黏著帶為副資材而已黏著力除去。對此問題，只要用本實施例的對於不需ACF部位97進行預備加熱而降低黏著性，不必使用黏著帶除去，結果可消減副資材費用(黏著帶)。
習知技術中，ACF帶的不需ACF部位與面板貼附ACF部位的交界面以切割件切入，之後，實施不需ACF部位以黏著帶的黏著力除去的方法，而面板附著ACF部位的端面形狀為拉伸撕碎切入部的一部份而形成鋸齒的粗的形狀，之後當貼附於液晶面板時，無法覆蓋液晶面板端子部的一部份而產生ACF貼附不良。對此問題，藉由預先加熱不需ACF部位，使不需ACF部位與面板貼附部位容易分離，從交界面分斷的面板貼附ACF部位的端面形狀變得平滑。因此解決習知技術所產生的ACF貼附不良的問題，可提升貼附於液晶面板的ACF的貼附精度、形狀、品質。
實施例2
接著，參照第3圖對本發明的第二實施例做說明。
本實施例的ACF貼附裝置的基本構造與實施例1相同，如第3圖的「動作2」所示，為了抑制鄰接於不需ACF部位97的面板貼附ACF部位98的硬化，而設置冷卻機構69，此與實施例1不同。以下，針對不同點做說明。
在本實施例中，在事前加熱機構65的烘乾機開啟之前，藉由使冷卻機構69下降，使面板貼附ACF部位98的分離膜3與冷卻機構69接觸。藉此，可抑制面板貼附ACF部位98的加熱。
在使不需ACF部位97硬化之後，關閉事前加熱機構65而停止吹拂暖風，而且使冷卻機構69上升。藉由一連串的動作，不需ACF部位97硬化，而面板貼附ACF部位98抑制硬化。
如此，根據本實施例，對應於鄰接於不需ACF部位97的面板貼附ACF部位98而設置冷卻機構69，在使不需ACF部位97熱硬化之際，由於抑制了冷卻作用所造成的面板貼附ACF部位98的硬化，除了實施例1的效果之外，對面板貼附ACF部位98可維持黏著性(的品質)，同時達到確實使不需ACF部位97硬化的效果。
而且，在本實施例中雖然以烘乾機做為事前加熱機構，與實施例1相同，以雷射亦可，其他各種加熱手段亦可。
實施例3
接著，參照第4圖說明本發明的第三實施例。
本實施例，如第4圖的「動作2」所示，為了抑制鄰接於不需ACF部位97的面板貼附ACF部位98的硬化而設置冷卻機構69的特徵與實施例2相同，事前加熱機構64從非接觸式的烘乾機變更為接觸式的加熱體，在以夾持夾頭66夾持ACF帶99之前，不需ACF部位97由帶回收機構57切除的特徵是不同的。
以下，針對不同點做說明。
如第4圖的「動作2」所示，在ACF帶99的不需ACF部位97與事前加熱機構64一致之後，事前加熱機構64朝不需ACF部位97上升。此時，帶供給機構56連動於帶回收機構57，位於事前加熱機構64與ACF帶99之間的帶55也由事前加熱機構64支持而上升。此時，由於張力施加於帶55上而不切斷帶55，如此以帶回收機構57與帶供給機構56調整張力。
然後，事前加熱機構64與不需ACF部位97經由帶55而抵接。藉由抵接，事前加熱機構64的熱傳導致不需ACF部位97。此時，為了確實進行熱的傳導，與事前加熱機構64相同地在分離膜3側配置帶檯58，可挾持不需ACF部位97而抵接。
此時的加熱條件最好是不需ACF部位97的ACF從分離膜37剝離而轉移至帶55的溫度與時間。其加熱時間及加熱溫度為例如一般使用於液晶顯示裝置的壓克力系熱硬化型樹脂材所構成的ACF，在150℃加熱30秒。
而且，為了將不需ACF部位97的ACF2從分離膜3剝離而轉移至帶55，最好將ACF2在進行事前加熱後的密著力設定成帶55比分離膜3還高。藉由設定得較高，可避免不需ACF部位97的ACF2殘留於分離膜3上。因此，只要選定連接於ACF2的分離膜3與帶55的材料及材質即可。例如，可選擇分離膜3的表面為PTFE(聚四氟乙烯)及PFA(鐵氟隆)等的氟樹脂，帶55為賽路珞材料。選擇材料使分離膜3與帶55為相同的賽路珞材料，而僅在帶55側配置由壓克力材料所構成的接著層。分離膜3與帶55為相同的材料而選擇帶55的表面粗度比分離膜3的表面粗度大的材質。
在事前加熱完成之後，事前加熱機構64開始下降。然後，事前加熱機構64下降之同時，使帶回收機構旋轉，將帶55拉入。藉由拉入，不需ACF部位97從分離膜3轉移至帶55。由該轉移，ACF帶99不具有不需ACF部位97，而成為只有分離膜3。因此，在後續的「動作3」中，挾持夾頭66僅挾持分離膜3。
如此，根據本實施例，對應於不需ACF部位97而配置接觸式的事前加熱機構64，在不需ACF部位97與事前加熱機構64之間設有帶55，而且帶55係由帶供給機構56與帶回收機構57進行供給/回收。而且，帶55與分離膜3相比，其為使不需ACF部位97容易轉印的材質或者是表面較粗的材質，藉此，不需ACF部位97可確實地從ACF帶99分離、去除，後續動作的以夾持夾頭66夾持之際，不會產生夾持不適當的問題，面板貼附ACF部位98可精度佳且可靠度高地貼附於液晶面板61上。
實施例4
接著，參照第5圖說明本發明的第四實施例。
本實施例的ACF貼附裝置，如第5圖所示，至少包括ACF供給輪1、分離膜回收輪4、半切割機構5、帶貼附機構41、夾持夾頭66、加熱/加壓頭60以及液晶面板檯62。又，ACF帶為稱為ACF2與分離膜3的覆蓋膜的二層構造。
首先由「動作1」開始，具熱硬化性而使ACF2與分離膜3一體化的ACF帶99由半切割機構5的切割件6做半切割。
半切割係藉由從ACF2側使切割件6抵接而實施，其切入量(深度)為至少不切斷分離膜3的程度。分離膜3係以ACF供給輪1與分離膜回收輪4保持而施加張力。因此，半切割的深度最好是切斷ACF2但不損傷分離膜3的程度。而且，該ACF切割位置為後述的貼附於液晶面板的面板貼附ACF部位98與不需ACF部位97的交界。
接著，再實施「動作2」之前，實施未圖示的以下的處理。
保持於ACF供給輪1與分離膜回收輪4的ACF帶99，由上述兩輪的旋轉而移動至帶貼附位置。該停止位置為不需ACF部位97與帶貼附機構41一致的場所。
不需ACF部位97與帶貼附機構41的對位為例如使用光學攝影機的公知的光學對位方法，也可以用以步進馬達等控制ACF供給輪1或分離膜回收輪4的旋轉量的機械對位方法，可採用一般的對位方法。
由「動作2」，在上述「動作1」中進行半切割後的ACF帶99的不需ACF部位97上設置帶42的帶貼附機構41與帶台43上下動作而進行帶42的貼附處理。
其目的為在動作3中由夾持夾頭66夾持ACF帶99的夾持動作為必要，此時在ACF與夾持夾頭66之間設置做為保護膜的帶42，而使ACF不會因為ACF的黏著性(黏性)而附著於夾持夾頭66上。
而且，於此處所使用的帶42最好貼附於不需ACF部位97的全部範圍的尺寸，也可以是夾持不需ACF部位97的夾持夾頭66的尺寸。
又，對於不需ACF部位97，貼附帶42的方法為使承載著帶42的帶貼附機構41上升，接觸於不需ACF部位97而貼附，相對於帶42，使設於不需ACF部位97的相向面(該圖的情況為上部)的帶台43下降，推壓ACF帶99而接觸於帶42而貼附，而且也可以是帶貼附機構41上升，帶台43下降而夾持狀態的動作。在本實施例中表示帶貼附機構41上升，帶台43下降的夾持狀態的動作。
由「動作3」，夾持夾頭66移動至貼有上述帶42的不需ACF部位97的位置。
夾持夾頭66包括上夾頭67與下夾頭68，藉由使該等夾頭的間隔變小而夾持不需ACF部位97。夾持包含不需ACF部位97的ACF帶99的夾持夾頭66保持在夾持狀態而移動至液晶面板61與面板貼附ACF部位98可抵接的位置上(貼附位置)。
此時，ACF供給輪1送出ACF帶99，並如分離膜回收輪4拉入ACF帶99般地同步動作，而拉出ACF帶99。
而且，在本實施例中，不需ACF部位97與帶42的範圍範圍一致，而且雖然以夾持夾頭66夾持不需ACF部位97的全範圍為例而表示，但不一定要在不需ACF部位97的全部範圍貼附著帶42，而且也不必夾持貼附了帶42後的全範圍。
即，夾持夾頭66與貼附了帶42的不需ACF部位97抵接，在拉出ACF帶99之際，只要是ACF帶99與夾持夾頭66滑動而使夾持夾頭66與ACF帶99的相對位置不變化的量貼附著帶42而保持即可。
夾持夾頭66的上夾頭67與下夾頭68的構造藉由對應於成為夾持對象的貼附膠帶42的不需ACF部位97與分離膜3而形成凹凸形狀，可比平坦形狀更精密地進行夾持。
又，貼附於不需ACF部位97的帶42不必有黏著性，可使用市售的紙帶，藉由選定粗的形狀成為帶的表面，在夾持不需ACF部位97之際，可進行精度佳的夾持。
由上述動作，液晶面板61與ACF帶99的面板貼附ACF部位98在附著位置對位，但於上下方向具有間隙(間隔)。
在「動作4」中，設於液晶面板61上部的加熱/加壓頭60下降，與ACF帶99的面板貼附ACF部位98抵接，而且藉由下降而以加熱/加壓頭60與液晶面板61夾持ACF帶99的面板貼附ACF部位98。
由加熱/加壓頭60供給的熱經由分離膜3傳遞而使夾入的面板貼附ACF部位98硬化。於此處的硬化，在面板貼附ACF部位98從分離膜剝離之際，在液晶顯示面板側留下面板貼附ACF部位98，只要實施到在分離膜側不殘留的程度即可。即，面板貼附ACF部位98部分地留在分離膜上，或面板貼附ACF部位98在ACF樹脂層內分斷而不殘留於分離膜的程度亦可。
而且，面板貼附ACF部位98在分離膜剝落之後配置有TCP(Tape Carrier Package)等的回路構件，必須設定在加熱後還可保持黏著性的程度的加熱量。其加熱時間及加熱溫度，例如在一般使用於液晶顯示裝置的壓克力系硬化型樹脂材所構成的ACF中，大約在60℃加熱5秒。
而且，於此處的動作說明，加熱/加壓頭60下降，加熱/加壓頭60與液晶面板61夾持ACF帶99為例而表示，但也可以是保持液晶面板61的液晶面板檯62上升，而一併使加熱/加壓頭60下降且液晶面板檯62上升的動作亦可。於此處，只要是面板貼附ACF部位98與液晶面板61相接，加熱/加壓頭60的熱傳遞至面板貼附ACF部位98即可，加熱/加壓頭60及液晶面板檯62的動作並無限定。
殘留於分離膜3的不需ACF部位97及貼附於不需ACF部位97的帶42由分離膜回收輪4回收。
由「動作5」，貼附於液晶面板61的面板貼附ACF部位98上安裝有TCP80。然後，從TCP80的上部使加熱/加壓頭70下降，與TCP80抵接，加熱ACF而使之硬化。
於此處的硬化必須是達到確保液晶顯示裝置的電氣特性及可靠性的程度的硬化。其加熱時間及加熱溫度在例如一般所使用的液晶顯示裝置的壓克力系熱硬化樹脂材所構成的ACF中，只要在180℃加熱大約30秒即可。又，於此，雖然是以TCP80貼附於液晶面板61為例，但也不一定是TCP80，COG(Chip On Glass)或FPC(Flexible Printed Circuit)等亦可。
實施例5
接著參照第6圖說明本發明的第五實施例。
本實施例的ACF貼附裝置的基本構造與實施例4相同，本實施例，如第6圖的「動作1」所示，在對不需ACF部位97與面板貼附ACF部位98的交界面進行半切割的機構上，朝不需ACF部位97貼附的帶貼附機構形成一體的特徵與實施例4不同。以下說明該差異處。
在本實施例中，在對不需ACF部位97與面板貼附ACF部位98的交界面進行半切割之際，帶貼附/半切割機構45上搭載著預先切斷的帶42。
接著，設於不需ACF部位97上部的帶台43下降，搭載上述帶42的帶貼附/半切割機構45上升，首先切割件6切入不需ACF部位97與面板貼附ACF部位98的交界面，在此狀態下，搭載帶42的部分上升，使帶42朝不需ACF部位97接觸。藉此，進行半切割動作，同時對不需ACF部位97進行貼附帶42的動作。
在帶42貼附於不需ACF部位97之後，帶台43上升，帶貼附/半切割機構45下降，而從ACF帶99分離。
之後，「動作2」的以夾持夾頭66的上夾頭67與下夾頭68對貼附了帶42的不需ACF部位97進行夾持動作，帶42會完全地貼附於不需ACF部位97上。
在本實施例中，雖然是以帶貼附/半切割機構45與帶台43分別上下動作的方法為例，但帶台43不下降而僅使帶貼附/半切割機構45上升，而可進行半切割動作及帶貼附動作。相反地，帶貼附/半切割機構45不上升而僅帶台43推壓不需ACF部位97並同時下降，藉由與帶貼附/半切割機構45接觸而進行半切割動作及帶貼附動作，對機器的動作並無限定。
如此，根據本實施例，藉由同時進行不需ACF部位97的半切割動作與帶貼附動作，可縮短裝置的黏貼時間，可提高生產效率。
實施例6
接著，參照第7圖說明本發明的第6實施例。
本實施例中，如第7圖的「動作2」所示，不使用實施例4的帶貼附機構41及實施例5的帶貼附/半切割機構45，而是以既存的下夾頭68實施將帶42貼附於不需ACF部位97的方法，其與實施例5不同。以下針對差異點作說明。
在本實施例中，如第7圖的「動作2」所示，不需ACF部位97與面板貼附ACF部位98的交界面進行半切割後，使預先切斷的帶42搭載於夾持夾頭66的下夾頭68上。
接著，使不需ACF部位97的位置與搭載帶42的下夾頭68的位置進行對準。對準之後，下夾頭68上升，使不需ACF部位與帶42接觸。
接著，在「動作3」中，上夾頭67對準不需ACF部位97的上部位置，以下降動作與不需ACF部位97上的分離膜3接觸。依此狀態，藉由上夾頭67與下夾頭68的夾持動作，相對於不需ACF部位97，帶42完全地貼附。
如此，根據本實施例，由於以既存的下夾頭68實施將帶42貼附於不需ACF部位97，不需要實施例4及實施例5的帶貼附機構，可省去專用的帶貼附機構。
實施例7
接著，參照第8圖說明本發明的第7實施例。
本實施例，如第8圖的「動作2」所示，與實施例6相同，不使用帶貼附機，由下夾頭68貼附帶47，且在下夾頭68附近具備帶供給機構46的特徵不同。以下針對該差異處作說明。
在本實施例中，如第8圖的「動作2」所示，在對不需ACF部位97與面板貼附ACF部位98的交界面進行半切割後，設於夾持夾頭66的下夾頭68附近的帶供給機構46動作，帶47供給至下夾頭68上。
接著，不需ACF部位97的位置與搭載帶47的下夾頭68的位置對準。對準之後，下夾頭68上升，使不需ACF部位97與帶47接觸。
接著，在「動作3」中，上夾頭67對準不需ACF部位97的上部位置，以下降動作與不需ACF部位97上的分離膜3接觸。依此狀態，藉由上夾頭67與下夾頭68的夾持動作，相對於不需ACF部位97，帶42完全地貼附。
又，上述上夾頭67與下夾頭68夾持狀態後，夾持夾頭66夾持不需ACF部位97而保持，同時任意地移動至液晶面板61的貼附位置。
由「動作4」，移動至上述ACF貼附於液晶面板61的位置之後，相對於液晶面板61，設於上部的加熱/加壓頭60下降，進行對液晶面板61的ACF的熱壓著。
熱壓著後，加熱/加壓頭60上升。在加熱/加壓頭60上升之際，ACF不需貼附於液晶面板61的不需ACF部分97由半切割機構5的切割而分離，並殘留於分離膜3上。殘留於上述分離膜3的不需ACF部位97在分離膜回收輪4回收。又，貼附於不需ACF部位97的帶47與分離膜3的回收動作相同，在分離膜回收輪4回收。
如此，根據本實施例，以既存的下夾頭68進行帶47貼附於不需ACF部位97，且在下夾頭68附近設置供給帶47的機構，因此在實施例4至6中，必須事前進行切割帶而供給的動作，在本實施例都不需要。
而且，在上述各實施例中，雖然有記載ACF貼附於液晶面板的情況，但本發明並不限於上述實施例，其適用於將具有黏著性的構件切斷成所希望的尺寸而貼附的任意的貼附裝置以及使用該貼附裝置而具有黏著性的構件所貼附的任意裝置。
產業上的可利用性
本發明可用於ACF貼附裝置及使用ACF貼附裝置而製造出的顯示裝置。
本發明係根據2008年12月26日提出申請的日本專利申請案2008-331986號而主張優先權，其所揭露的特徵全部納入本發明中。
1．．．ACF供給輪
2．．．ACF
3．．．分離膜
4．．．分離膜回收輪
5．．．半切割機構
6．．．切割件
11．．．液晶面板檯
41．．．帶貼附機構
42．．．帶
45．．．帶貼附/半切割機構
47．．．帶
55．．．帶
56．．．帶供給機構56
57．．．帶回收機構57
58．．．帶檯
60、70．．．加熱/加壓頭
61．．．液晶面板
62．．．液晶面板檯
65．．．事前加熱機構
66．．．夾持夾頭
67．．．上夾頭
68．．．下夾頭
80．．．TCP
82．．．電路基板
84．．．背光源
86．．．電路基板保護蓋
88．．．底架
90．．．液晶顯示裝置
97．．．不需ACF部位
98．．．面板貼附ACF部位
99．．．ACF帶
69．．．冷卻機構69
101‧‧‧ACF供給輪
102‧‧‧ACF
103‧‧‧分離膜
104‧‧‧分離膜回收輪
105‧‧‧半切割機構
106‧‧‧切割件
107‧‧‧剝離輪
109‧‧‧夾持夾頭
108‧‧‧黏著帶
109‧‧‧夾持夾頭
110‧‧‧上夾頭
111‧‧‧下夾頭
112‧‧‧液晶面板
113‧‧‧液晶面板檯
114‧‧‧加熱/加壓頭
120‧‧‧帶檯
121‧‧‧黏著帶供給輪
122‧‧‧黏著帶回收輪
197‧‧‧不需ACF部位
198‧‧‧面板貼附ACF部位
第1圖為本發明的第一實施例的ACF附著裝置的構造及ACF附著動作的示意剖視圖。
第2圖為本發明的第一實施例的液晶顯示裝置的構造的立體圖。
第3圖為本發明的第二實施例的ACF附著裝置的構造及ACF附著動作的剖視圖。
第4圖為本發明的第三實施例的ACF附著裝置的構造及ACF附著動作的剖視圖。
第5圖為本發明的第四實施例的ACF附著裝置的構造及ACF附著動作的剖視圖。
第6圖為本發明的第五實施例的ACF附著裝置的構造及ACF附著動作的剖視圖。
第7圖為本發明的第六實施例的ACF附著裝置的構造及ACF附著動作的剖視圖。
第8圖為本發明的第七實施例的ACF附著裝置的構造及ACF附著動作的剖視圖。
第9圖為習知的ACF附著裝置的構造及ACF附著動作的剖視圖。
第10圖(a)~(c)為公知例(特開平9-6251號公報)的ACF附著裝置的夾頭單元的側視圖。
1．．．ACF供給輪
2．．．ACF
3．．．分離膜
4．．．分離膜回收輪
5．．．半切割機構
6．．．切割件
60、70．．．加熱/加壓頭
61．．．液晶面板
62．．．液晶面板檯
65．．．事前加熱機構
66．．．夾持夾頭
67．．．上夾頭
68．．．下夾頭
80．．．TCP
97．．．不需ACF部位
98．．．面板貼附ACF部位
99．．．ACF帶

Claims (16)

  1. 一種非等向性傳導膜附著裝置，將非等向性傳導膜(ACF)帶貼附於顯示面板，包括：一非等向性傳導膜帶，將非等向性傳導膜貼附於分離膜上；一機構，使上述非等向性傳導膜帶移動；一對位機構，控制上述非等向性傳導膜帶的移動位置；一機構，切割上述非等向性傳導膜帶的上述非等向性傳導膜的一部份；一夾持夾頭機構，夾持上述非等向性傳導膜帶；一面板檯，載置顯示面板；一加熱/加壓頭，抵接於上述非等向性傳導膜帶的上述分離膜；以及一裝置，在以上述夾持夾頭機構夾持上述非等向性傳導膜帶之前，使上述非等向性傳導膜的一部份黏著性變化，其中在載置於上述面板檯的上述顯示面板與上述加熱/加壓頭，夾持上述非等向性傳導膜帶而加熱，將上述非等向性傳導膜轉移至上述顯示面板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之非等向性傳導膜附著裝置，其更包括一事前加熱機構，在以上述夾持夾頭機構夾持上述非等向性傳導膜帶之前，對夾持的部份的非等向性傳導膜的一部分加熱。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之非等向性傳導膜附著裝置，其中在上述事前加熱機構的附近，更具備了對貼 附於上述顯示面板的部分的上述非等向性傳導膜帶進行冷卻的機構。
  4. 如申請專利範圍第2或3項所述之非等向性傳導膜附著裝置，其更包括一非等向性傳導膜除去機構，添附於上述非等向性傳導膜帶，並以切割上述非等向性傳導膜的機構與切割後的部位的上述非等向性傳導膜抵接，上述切割後的非等向性傳導膜從上述非等向性傳導膜帶的上述分離膜轉移至除去帶。
  5. 如申請專利範圍第2至3項中任一項所述之非等向性傳導膜附著裝置，其中上述事前加熱機構相對於上述夾持部分的非等向性傳導膜為非接觸或接觸的加熱源。
  6. 一種非等向性傳導膜附著裝置，將非等向性傳導膜(ACF)帶貼附於顯示面板，包括：一非等向性傳導膜帶，將非等向性傳導膜貼附於分離膜上；一機構，使上述非等向性傳導膜帶移動；一對位機構，控制上述非等向性傳導膜帶的移動位置；一機構，切割上述非等向性傳導膜帶的上述非等向性傳導膜的一部份；一夾持夾頭機構，夾持上述非等向性傳導膜帶；一面板檯，載置顯示面板；一加熱/加壓頭，抵接於上述非等向性傳導膜帶的上述分離膜；以及一帶貼附機構，在以上述夾持夾頭機構夾持上述非等 向性傳導膜帶之前，將帶貼附於夾持部分的上述非等向性傳導膜，其中在載置於上述面板檯的上述顯示面板以及上述加熱/加壓頭，夾持上述非等向性傳導膜帶並加熱，而使上述非等向性傳導膜轉移至上述顯示面板。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之非等向性傳導膜貼附裝置，其中切割上述非等向性傳導膜的機構與上述帶貼附機構形成一體。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之非等向性傳導膜貼附裝置，其中上述帶貼附機構與上述夾持夾頭個別形成。
  9. 如申請專利範圍第6至8項中任一項所述之非等向性傳導膜貼附裝置，其更包括一帶供給機構，設於上述帶貼附機構的附近。
  10. 一種顯示裝置的製造方法，用於製造將非等向性傳導膜貼附於顯示面板的顯示裝置，包括下列步驟：將非等向性傳導膜貼附於分離膜形成的非等向性傳導膜帶的上述非等向性傳導膜的一部份切割的工程；以夾持夾頭夾持上述非等向性傳導膜帶而移動的工程；加熱加壓上述非等向性傳導膜帶而將上述非等向性傳導膜貼附於上述顯示面板的工程；以及在以上述夾持夾頭夾持上述非等向性傳導膜帶之前，使上述非等向性傳導膜的一部份的黏著性產生變化而使夾持部分的上述非等向性傳導膜不貼附於夾持夾頭的工程。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之顯示裝置的製造 方法，其中在以上述夾持夾頭夾持上述非等向性傳導膜帶之前，加熱夾持的部分的上述非等向性傳導膜的一部份。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之顯示裝置的製造方法，其中不加熱貼附於上述顯示面板的部分的上述非等向性傳導膜帶。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之顯示裝置的製造方法，其中冷卻貼附於上述顯示面板的部分的上述非等向性傳導膜帶。
  14. 如申請專利範圍第10至13項中任一項所述之顯示裝置的製造方法，其中在對以上述夾持夾頭夾持的上述非等向性傳導膜帶的部分中的上述非等向性傳導膜的一部份進行加熱之際，使除去帶抵接於切割後的上述非等向性傳導膜，而將上述非等向性傳導膜從上述非等向性傳導膜帶的上述分離膜轉移至上述除去帶。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之顯示裝置的製造方法，其中上述非等向性傳導膜與上述除去帶的附著力比上述非等向性傳導膜與上述分離膜的附著力高。
  16. 一種顯示裝置的製造方法，用於製造將非等向性傳導膜貼附於顯示面板的顯示裝置，包括下列步驟：將非等向性傳導膜貼附於分離膜形成的非等向性傳導膜帶的上述非等向性傳導膜的一部份切割的工程；以夾持夾頭夾持上述非等向性傳導膜帶而移動的工程；加熱加壓上述非等向性傳導膜帶而將上述非等向性傳 導膜貼附於上述顯示面板的工程；以及在以上述夾持夾頭夾持上述非等向性傳導膜帶之前，使帶貼附於夾持部分的上述非等向性傳導膜的表面的工程。
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