JP5356873B2 - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
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Description
このような実装装置は特許文献1に示されている。
このバックアップツールと対向する位置に上下方向に駆動可能に設けられ、上記第1の温度よりも高い第2の温度に加熱され、上記支持面によって支持される上記基板の上記電子部品が仮圧着された部分に対応する他方の面を加圧加熱して上記粘着テープを溶融硬化させて上記電子部品を上記基板に本圧着する加圧面を有する加圧ツールと
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
上記支持面によって支持される上記基板の上記電子部品が仮圧着された部分に対応する他方の面を上記第1の温度よりも高い第2の温度で加熱される加圧ツールの加圧面によって加圧加熱して上記粘着テープを溶融硬化させて上記電子部品を上記基板に本圧着する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
図1はこの発明の一実施の形態の実装装置の概略的構成を示し、この実装装置は装置本体1を備えている。この装置本体1には第1の駆動手段2によって駆動されるテーブルユニット21が設けられている。
なお、上記駆動源3、Y駆動源5、Z駆動源7及びθ駆動源10が上記第1の駆動手段2を構成している。
Claims (7)
- 基板の側辺部の一方の面に熱硬化性の粘着テープによって仮圧着された電子部品を支持する支持面を有し、第1の温度に加熱されるバックアップツールと、
このバックアップツールと対向する位置に上下方向に駆動可能に設けられ、上記第1の温度よりも高い第2の温度に加熱され、上記支持面によって支持される上記基板の上記電子部品が仮圧着された部分に対応する他方の面を加圧加熱して上記粘着テープを溶融硬化させて上記電子部品を上記基板に本圧着する加圧面を有する加圧ツールと
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 上記電子部品が仮圧着された側辺部を外方へ突出させて上記基板を保持する保持テーブルと、
上記保持テーブルを上下方向に駆動する第1の駆動手段と、
上記加圧ツールを上下方向に駆動する第2の駆動手段と、
上記バックアップツールの支持面に対して上記基板の一方の面に仮圧着された上記電子部品を接触させると同時に、上記基板の上記電子部品が仮圧着された部分の他方の面が上記加圧ツールの加圧面で加圧加熱されるよう上記第1の駆動手段と第2の駆動手段の駆動を制御する制御手段と
をさらに具備したことを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。 - 上記バックアップツールの支持面と上記電子部品との間には、上記加圧ツールによって加熱されて溶融した上記粘着テープが上記支持面に付着するのを防止する保護シートが介在させられることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の電子部品の実装装置。
- 上記基板は上記電子部品が仮圧着された一方の面を上向きにして上記保持テーブルに保持され、上記バックアップツールは上記基板の上方に上記支持面を下向きにして配置され、上記可動ツールは上記基板の下方に上記加圧面を上向きにして配置されることを特徴とする請求項2記載の電子部品の実装装置。
- 上記加圧ツールは複数であって、
複数の加圧ツールは上記基板の側辺部に仮圧着された複数の電子部品を同時に加圧加熱するよう同期して駆動されることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。 - 基板の側辺部の一方の面に熱硬化性の粘着テープによって仮圧着された電子部品を、第1の温度で加熱されたバックアップツールの支持面で支持する工程と、
上記支持面によって支持される上記基板の上記電子部品が仮圧着された部分に対応する他方の面を上記第1の温度よりも高い第2の温度で加熱される加圧ツールの加圧面によって加圧加熱して上記粘着テープを溶融硬化させて上記電子部品を上記基板に本圧着する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。 - 上記バックアップツールの支持面による上記電子部品の支持と、上記加圧ツールの加圧面による上記基板の上記電子部品が設けられた部分に対応する部分の加圧加熱を同時に行うことを特徴とする請求項6記載の電子部品の実装方法。
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