TWI392037B - An anisotropic conductive film attaching means, and a flat panel display manufacturing apparatus - Google Patents

Description

向異性導電膜貼附裝置、平面面板顯示器之製造裝置

本發明係關於為了在基板上搭載驅動電路等半導體電路元件，而於此基板上貼附向異性導電膜(ACF)之ACF貼附裝置，包含此ACF貼附裝置之平面面板顯示器之製造裝置及使用此平面面板顯示器之製造裝置所製造之平面面板顯示器。

平面面板顯示器之一為液晶顯示器。液晶顯示器係於上下2枚透明基板所構成的液晶面板之間封入液晶而構成的。於液晶面板，成為透過驅動電路被連接印刷電路板之構成，驅動電路之內方側的電極被連接於液晶面板，外方側的電極被連接於印刷電路板。作為驅動電路的搭載方式，以TAB(Tape Automated Bonding)方式與COG(Chip On Glass)方式為代表，無論哪一種都在液晶面板的表面之至少2邊被形成配線圖案，此配線圖案之電極與驅動電路之電極被導電連接。

驅動電路與液晶面板基板之間，驅動電路與印刷電路板之間的導電連接，使用在具有黏性的黏接劑樹脂均勻分散微小的導電粒子之ACF。藉由熱壓接此ACF，電極間透過導電粒子被導電連接，而且藉由加熱使黏接劑硬化，使驅動電路固定於液晶面板或印刷電路板。

藉由TAB方式將驅動電路搭載於液晶面板的場合，在液晶面板的基板之被設有配線圖案的部位貼附ACF，將作為驅動電路的TCP(Tape Carrier Package)TAB搭載於基板上。ACF為黏接物質，所以透過剝離層被層積於紙帶上，藉此構成ACF帶。亦即，在將ACF帶按壓於基板的狀態下，僅剝離紙帶，即將ACF貼附於基板。

然而，在ACF未對基板確實貼附的狀態下由ACF帶剝離紙帶的話，會有ACF被紙帶拉偏而由基板剝離的情形。ACF被層積於紙帶之剝離層，於紙帶與ACF之間有一定的密接力作用，在紙帶剝離時，ACF與紙帶一起受到由基板剝離的力的作用會有ACF剝離的情形。此外，即使在ACF未完全剝離的場合，也可能會有一部份產生浮起或捲起，而引起全體之ACF貼附不良。亦即，將ACF帶加熱/壓接於基板上時，必需ACF之全面確實移轉至基板側，確實僅分離而剝離紙帶。

為了提高ACF與基板之黏接強度，冷卻ACF與基板之界面的技術揭示於專利文獻1。在專利文獻1中，加熱ACF轉貼於基板側後，使ACF冷卻而將ACF對基板貼附。加熱ACF後未充分冷卻而在短時間剝離ACF時會由基板剝離下ACF，所以熱壓接ACF後強制冷卻ACF與基板之界面提高黏接強度。

[專利文獻1]日本專利特開平11-242446號公報

然而，在專利文獻1，為了要將ACF確實貼附於基板，進行加熱工程與冷卻工程這2道工程。亦即，因為需要2道工程，所以ACF的貼附工程變得複雜化，無法謀求處理的迅速化。此外，為了進行分別的工程而要求個別獨立的構成，所以也招來機構的複雜化或高成本化的問題。

此處，作為ACF一般適於使用熱融式的黏接樹脂。熱融式之黏接樹脂，在常溫下維持高黏度狀態(固形或接近半固形的狀態)，藉由對黏接樹脂加熱使成為溶融狀態，沾溼據開於被附著體。溶融而沾溼擴開的黏接樹脂具有黏接性，在物體間藉由黏接力發揮使接合之力。亦即，熱融式的黏接樹脂，在加熱溶融的時間點發揮黏接力。

也就是說，藉由對ACF之黏接樹脂進行加熱至某個溫度為止，發揮一定的黏接力而在ACF與基板間使密接力作用，所以只要能使黏接樹脂在溶融時發揮的黏接力比剝離紙帶時之力更為強力，即可在紙帶剝離時使ACF移轉至基板側。總之，可以不需要特別的冷卻工程，而確實將ACF貼附於基板。

在此，本發明的目的在於避免工程或機構的複雜化、高成本化，在剝離紙帶時使ACF對基板確實貼附。

本發明之申請專利範圍第1項之ACF貼附裝置，具有：對基板的表面將透過紙帶之剝離層保持ACF之ACF帶加壓於前述基板的表面之加壓手段、使抵接前述基板的內面而水平狀態地支撐前述基板的基板承接手段、及以成為比前述加壓手段更高的溫度且為ACF不熱硬化的溫度的方式，加熱前述基板承接手段的承接側加熱手段。

將ACF貼附於基板時，為了加熱ACF使其溶融或者至少使其軟化而提高與基板之密接性，所以加熱壓接ACF。ACF被層積於紙帶之剝離層，所以ACF與紙帶之密接性變弱，加熱壓接ACF的話，通常可以將ACF貼附於基板，而剝離紙帶。但是為了更為確實達成ACF對基板之貼附與由紙帶之剝離，在申請專利範圍第1項之ACF貼附裝置，設有以比加壓手段更高的溫度加熱基板承接手段之承接側加熱手段。藉此，抵接於基板之面(承接側抵接面)之溫度比ACF之被層積於紙帶的面(加壓側抵接面：藉由加壓手段加壓之側的面)之溫度還要高，可以使其具有溫度梯度。藉由此溫度梯度，可以使ACF之承接側抵接面的黏接力比加壓側抵接面之黏接力還要高。而且，ACF之加壓側抵接面被層積於紙帶之剝離層，所以容易剝離，可以使ACF對基板更確實地移轉。接著，不需要冷卻處理等特別的處理，可以避免工程或機構的複雜化、高成本化。

承接側加熱手段之溫度有必要為ACF不熱硬化的溫度。ACF之貼附階段，在驅動電路之接續階段之前進行，在此階段ACF之黏接樹脂熱硬化的話，分散於其之導電粒子為熱硬化的黏接樹指所覆蓋，有可能對於基板與驅動電路之間的導電連接不再有所貢獻。但是，如果是ACF不熱硬化的溫度的話，例如在短時間加熱基板的場合等，亦可使承接側加熱手段的溫度加熱至ACF不熱硬化的溫度或者其附近的溫度。

本發明之申請專利範圍第2項之ACF貼附裝置，係於申請專利範圍第1項之ACF貼附裝置，具有以前述加壓手段成為常溫以上的溫度的方式，加熱前述加壓手段之加壓側加熱手段。

根據申請專利範圍第2項之ACF貼附裝置的話，藉由加壓側加熱手段將加壓手段加熱，加壓手段的溫度也變高。加壓手段為低溫狀態的場合，ACF之熱被加壓手段側吸收而使ACF的溫度降低。此外，為了謀求處理之迅速化，必須使ACF迅速成為溶融狀態，所以藉由使加壓手段也具有熱，可以迅速地使ACF成為溶融狀態。但是，因為ACF之加壓側抵接面與承接側抵接面之間具有溫度梯度，所以加壓側加熱手段以並不是那麼高的溫度(以比常溫高上若干的溫度較佳)進行加熱。

本發明之申請專利範圍第3項之ACF貼附裝置，係於申請專利範圍第1項之ACF貼附裝置，特徵為在前述基板上形成複數電極群，設有供給ACF帶的供給捲軸、及把被保持於從此供給捲軸所送出的ACF帶之ACF切斷為對前述基板的各個之電極群的貼附長度份之半切割手段；以至少具有對各個的電極群之ACF的貼附長度份的方式構成前述加壓手段，於前述基板的各電極群個別地貼附ACF。

作為將ACF貼附於基板的手法，以把及於基板的1邊之全長的ACF一次貼附之統括貼附為主流，如申請專利範圍第3項之ACF貼附裝置那樣分割為每個電極群而進行個別地貼附ACF之分割貼附亦是可以的。被形成於基板的微小間距的電極，於每個驅動電路特定數之電極構成作為1個集團之群，各電極群，再與鄰接的電極群之間被形成空白區域。於空白區域沒有必要貼附ACF，所以藉由採用在不必要的空白區域不貼附ACF之分割貼附，藉由防止材料的浪費，或者在空白區域使構成ACF的黏接性樹脂與導電粒子露出，可以避免對搭載驅動電路後之處理或加工產生不良情形。

分割貼附的場合，以提高紙帶的方式使其動作，由紙帶滑切ACF的方式進行剝離。因此，剝離紙帶時，於ACF由基板剝離的方式之力的作用變大。因此，藉由承接側加熱手段加熱基板，使ACF之承接側抵接面之黏接力變強，可以在使ACF確實貼附於基板的狀態，剝離紙帶。

本發明之申請專利範圍第4項之ACF貼附裝置，係如申請專利範圍第3項之ACF貼附裝置，特徵為以至少具有對各個的電極群之ACF的貼附長度份的方式構成前述基板承接手段，使與前述加壓手段對向，在對前述加壓手段接近‧離開的方向上獨立而進行昇降動作的方式設置驅動前述基板承接手段的承接側昇降驅動手段。

根據申請專利範圍第4項之ACF貼附裝置，使基板承接手段的長度為1枚ACF貼附長度份之程度，而使基板承接手段升降動作。亦即藉由基板承接手段與加壓手段二者之升降動作壓接ACF，可藉以跨幾乎全面而作用均勻的加壓力。藉此，發揮了可以避免貼附不良產生的效果。

本發明之申請專利範圍第5項之ACF貼附裝置，特徵為以具有及於前述基板的全長且成為固定的狀態之方式構成前述基板承接手段。

根據申請專利範圍第5項之ACF貼附裝置，使基板承接手段之長度為及於基板全長的長度，而基板承接手段為固定的狀態。因此，進行升降動作者僅有加壓手段，基板承接手段可以成為總是抵接於基板的狀態。亦即，藉由加壓手段壓接時，基板已經是被加熱的狀態，所以可迅速使ACF之承接側抵接面之溫度成為高溫狀態。藉此，可以謀求處理之效率化。此外，基板與基板承接手段成為總是抵接的狀態，所以可以使基板之溫度分佈變得均勻。亦即，可以進行安定的溫度管理。

本發明之申請專利範圍第6項之平面面板顯示器之製造裝置，具有申請專利範圍第1至5項之任一項之ACF貼附裝置。此外，本發明之申請專利範圍第7項之平面面板顯示器，係藉由申請專利範圍第6項之平面面板顯示器之製造裝置所製造的。ACF貼附裝置可以適用於平面面板顯示器之製造裝置，平面面板顯示器可以適用於液晶顯示器或電漿顯示器、有機EL顯示器等。

本發明藉由設置承接側加熱手段來加熱基板，藉由加熱與基板抵接的ACF之承接側抵接面，提高基板與ACF之間的黏接力。藉此，可以不需要冷卻工程或冷卻機構，而在紙帶剝離時確實將ACF貼附於基板。

以下，參照圖面說明本發明之實施型態。首先，於圖1作為ACF被貼附的基板之一例顯示液晶面板，此外作為透過ACF搭載之半導體電路裝置之一例，顯示於基板被TAB搭載的TCP所構成的驅動電路。又，基板不僅是構成液晶面板者，亦可為其他顯示器用之基板，或其他各種印刷電路板，此外被搭載於基板者不限於驅動電路，只要是透過ACF被導電連接者即可。

於圖1，1係液晶面板，此液晶面板1，係以由玻璃薄板所構成的下基板2與上基板3一起構成，於兩基板2、3間被封入液晶。下基板2，於其至少2邊，由上基板3僅伸出特定寬幅份，於此伸出部2a被搭載複數枚在薄膜基板4a實裝積體電路元件4b之驅動電路4。

於下基板2之伸出部2a，被設有在兩基板2、3被重疊的部位所形成的TFT(薄膜電晶體)分別連接之配線所連接的特定數目的電極，這些電極，如圖中之符號5所示，於驅動電路4之各搭載部特定數目之電極被形成為群。接著，各電極群5之左右兩側被形成對準標記6a、6a。亦即，相鄰皆的電極群5、5間被形成具有特定寬幅之空白區域。另一方面，於驅動電路4，設有與構成這些電極群5的各電極導電連接的複數電極，與電極群5連接的電極群以符號7表示。此外，驅動電路4也在電極群7的左右兩側被形成對準標記6b、6b，驅動電路4被搭載於液晶面板1時，以這些對準標記為基準以構成電極群7的各電極與構成電極群5的各電極成為一致的方式調整位置。

驅動電路4透過ACF 8被搭載於液晶面板1。ACF 8如眾所周知的，係在具有黏接功能的黏接樹脂分散多數微小的導電粒子者，藉由在驅動電路4與液晶面板1之間加熱及加壓ACF 8，透過導電粒子使得構成電極群5的各電極與構成電極群7的各電極成為電氣導通狀態，而且藉由黏接樹脂進行熱硬化，使驅動電路4固接於液晶面板1。此處，ACF 8被分割於設在下基板2之伸出部2a之電極群5之各位置，於每長度L份被貼附。藉此，可以無浪費地使用ACF 8，而且被貼附的ACF幾乎完全藉由驅動電路4覆蓋。

圖2至圖4顯示在供在下基板2之伸出部2a貼附ACF 8之用的貼附機構之概略構成。於這些圖，9係將液晶面板1保持於水平狀態之支撐基台。液晶面板1，例如藉由真空吸附手段，安定地被保持於此支撐基台9上。此處，於支撐基台9液晶面板1係以寬廣的面積抵接，被貼附ACF 8的下基板2的伸出部2a的下部位置是開放的。此處，於支撐基台9，可以為了與驅動電路4之位置對準等的用途，設置往X、Y、θ方向之位置調整手段。

此外，10係ACF 8之往液晶面板1的貼附單元，此貼附單元10係由設在鉛直方向的板體所構成，供給捲軸11係可拆裝地被安裝著。ACF 8被層積於紙帶12之剝離層上構成ACF帶13，此ACF帶13被捲繞於供給捲軸11。ACF帶13，沿著安裝於貼附單元10的輥14～17所構成的行進路線被導引前進。進而，18係驅動用輥，挾持將ACF 8貼附於液晶面板1之後的紙帶12，以送入排出部19的方式被驅動。

輥14、15係ACF帶13之饋送用的導引輥，導引輥15被安裝於搖擺臂20，此搖擺壁20係以旋轉軸21為中心進行擺動。於轉動軸21被連接著馬達等驅動手段(未圖示)，使搖擺臂20往箭頭F方向搖動時，由供給捲軸11至少送出次貼附份，亦即圖1所示之長度L之份量的ACF帶13被送出，被供給至輥14、15間。結果，饋送ACF帶13時作用的反力總是成為一定，不會隨著供給捲軸11的捲繞量的差異所導致對饋送力的阻力改變。

輥16、17亦如圖5及圖6所示，係將ACF帶13於其行進路線導引於水平方向，規定ACF 8之往液晶面板1之1次份量之貼附長度的水平導引輥。水平導引輥17規定ACF 8之貼附開始位置，水平導引輥16規定ACF 8之貼附終點位置，藉由這些設定ACF 8之貼附區域。這些水平導引輥16、17由圖6可知係於圓筒部16a、17a之兩側部形成鍔部16b、17b者，此鍔部16b、17b之由圓筒部16a、17a突出的部位的高度與ACF帶13之紙帶12的厚度份量幾乎相同，或者是僅比其稍大的尺寸。

亦即，在水平導引輥16、17間ACF 8被貼附於液晶面板1，其後由紙帶12分離。接著，在比水平導引軌17更為下游側的位置，剝離ACF 8後的紙帶12被回收。比藉由水平驅動輥16、17所區隔的ACF 8之貼附區域更下游側的位置設有驅動用輥18。驅動用輥18係由驅動輥18a與間距輥18b所構成，紙帶12被挾持於這些驅動輥18a與間距輥18b之間。藉由旋轉驅動驅動輥18a，使ACF帶12每長度L份量地被斷續饋送。

由圖3可知，貼附單元10被安裝於升降驅動部22，此升降驅動部22被安裝於前後驅動部23，進而前後驅動部23被安裝於構成搬送手段的平行移動驅動部24。藉由這些機構，可以使藉由ACF帶13之拉繞路徑之水平導引輥16～17間(參照圖2)所規定的ACF 8的貼附區域在上下方向，亦即Z軸方向，在水平面則可以在X軸方向(與電極群5的排列直交的方向)與Y軸方向(電極群5之排列方向)上移動。另一方面，液晶面板1藉由真空吸附被固定地保持於支撐基台9上。

此處，有必要調整水平導引輥36～17間之ACF帶13與下基板2之電極群5之相對位置，但前後移動驅動部23，係使貼附區域對液晶面板1移動於接近/遠離的方向者，平行移動驅動部24係移動於液晶面板1之與電極群5的排列方向平行的方向，亦即係於Y軸方向使貼附區域移動者，所以雖可在貼附單元10側可進行位置調整，但如前所述，於支撐基台9設有往X、Y、θ方向的位置調整手段的場合，在這支撐基台9側對ACF帶13可以進行位置對準。

升降驅動部22，具有傾斜塊30、及使此傾斜塊30移動於前後方向之用的汽缸31。此外，於貼附單元10被連結著卡合於傾斜塊30的傾斜面之滑動構件32，此滑動構件32具有與傾斜塊30一致的傾斜面，藉由限制桿33而成為除上下方向以外無法位移之構成。亦即，藉由驅動汽缸31，貼附單元10可以在上下方向上位移。此處，取代汽缸31而使用馬達亦可。

接著，前後移動驅動部23，係供使安裝傾斜塊30的台座34前後移動之用者，此台座之往復移動係藉由汽缸、馬達等所構成的驅動手段35來進行的。接著，水平移動驅動部24，具有台座34以及安裝了其驅動手段35之搬送台36，搬送台36藉由以馬達38旋轉驅動構成滾珠螺桿饋送手段的滾珠螺桿37，而使貼附單元10可以移動於液晶面板1之與電極群5的排列方向平行的方向上。

於安裝於貼附單元10的ACF帶12之行進路線，如圖8所示，在比水平導引輥16的位置稍微下游側的位置設有半切割手段40，此半切割手段40係對貼附單元10的表面可在前後方向往復移動地被安裝著。此半切割手段40如圖7所示，具備切刃41與切刃承接42，切刃41如該圖箭頭所示，以軸43為中心在接近/遠離切刃承接42的方向上可以轉動。接著，總是藉由作用於切刃41的彈簧44之彈力保持離開切刃承接42的狀態，藉由設在汽缸45的壓動輥46將切刃41壓動於抵抗彈簧44的方向上，而使其擺動位移於接近切刃承接42的方向。接著，切刃41在最接近切刃承接42的位置，其間被形成為與ACF帶13之紙帶12的厚度相同，或者比其稍微短的間隔。藉此，僅有ACF 8被半切割。

進而，為了使ACF 8貼附於下基板2之伸出部2a，ACF帶13在水平導引輥16、17間的位置，藉由特定壓力被壓接於下基板2的表面。因此，在貼附單元10，如圖8及圖9所示，設有壓接頭50。此處，液晶面板1係被載置於支撐基台9上，但其下基板2之伸出部2a由支撐基台9伸出，壓接頭50成為由上下挾持此伸出部位的構成。

壓接頭50係由作為加壓手段之加壓刃51與作為基板承接手段之承接刃52所構成，這些加壓刃51及承接刃52，分別被安裝於升降塊53、54，這些升降塊53、54沿著設於貼附單元10的一對導引軌55可於上下方向位移地被安裝著。這些加壓刃51與承接刃52係夾著液晶面板1被配置於上下，被形成為相同長度。加壓刃51，進而被導引於水平導引軌16、17間而被配置在比水平方向上移動的ACF帶13更為上方的位置。又，升降塊53、54係成為使共通的導引軌55進行升降動作的方式構成，但是亦可設置對應於分別的升降塊53、54之獨立的導引軌。

安裝承接刃52的升降塊54，藉由汽缸56進行特定行程長度之升降動作。亦即，使汽缸56為縮小狀態時，承接刃52下降，成為被配置在遠離液晶面板1的下方位置，使汽缸45伸長的話，承接刃52抵接於液晶面板1之下面。另一方面，在安裝加壓刃51的升降塊53，加壓手段57被連結設置。圖示之加壓手段57，係具有以馬達驅動的饋送螺桿57a，構成所謂的千斤頂(jack)。此加壓手段57，使連結於加壓刃51而設的升降塊53沿著導引軌55上下移動，使被承接於承接刃52上的液晶面板1由上方被作用特定的加壓力。接著，加壓刃51與承接刃52係以正確地保持平行度的方式構成的。此外，支撐承接承接刃52的汽缸56，至少在上升行程端位置，不會因加壓手段57所作用的加壓力而無謂地移動，被導入可以保持伸長狀態之壓力。

構成壓接頭50的加壓刃51與承接刃52之雙方，內藏有分別作為加壓側加熱手段之加壓側加熱器51H與承接側加熱手段之承接側加熱器52H。成為藉由加壓側加熱器51H之熱而加熱加壓刃51，藉由承接側加熱器52H之熱而加熱承接刃52的狀態。承接側加熱器52H之加熱溫度被設定為比加壓側加熱器51之加熱溫度還要高。因此，承接刃52成為比加壓刃51更高溫的狀態。加壓側加熱器51H與承接側加熱器52H為熱源，例如將來自未圖示的電力供給源之電力變換為熱能而發熱。

亦即，藉由被加熱的加壓刃51與承接刃52由上下方向將ACF帶13熱壓接於液晶面板1。承接側加熱器52H加熱的溫度，設定成為ACF 8不熱硬化的程度之溫度。亦即，不設定為相當高的溫度，而設定為ACF 8之黏接樹脂溶融而發揮黏接力的程度的溫度(例如，140℃前後)。另一方面，加壓側加熱器51H加熱的溫度比承接側加熱器52H加熱的溫度還要低溫，設定為不使被加熱的ACF 8的溫度降低的程度之溫度(例如50℃前後)。接著，構成壓接頭50的加壓刃51以及承接刃52，具有可充分對應ACF帶13的寬幅之寬幅尺寸，而且於長度方向之尺寸至少具有ACF 8之貼附長度L。

如以上所述，於貼附單元10，被安裝有供給捲軸11、由此供給捲軸11供給的ACF帶13之行進路線、半切割手段40及壓接頭50。藉由此ACF貼附裝置，在液晶面板1之下基板2的伸出部2a對被形成特定數目的電極群5被貼附供進行TAB搭載驅動電路4之用所必要的ACF 8。

因而，於支撐基板9上被貼附ACF 8的液晶面板1水平狀態地被配置於特定位置而被吸附保持。在此狀態，於液晶面板1之下基板2，圖4所示之伸出部2a由支撐基台9突出，於此伸出部2a被搭載特定枚數之驅動電路4。因此，藉由滾珠螺桿7而被安裝貼附機構的貼附單元10以每隔圖1所示之間距P在箭頭方向上被間斷饋送。

於液晶面板1被依序貼附長度L份量之ACF 8，因此構成平行移動驅動部24之搬送台36被驅動，而貼附單元10被位移至特定的貼附區域。此時，如圖8及圖9之箭頭所示，藉由升降驅動部22使貼附單元10保持於上升位置。構成壓接頭50的加壓刃51保持於上升位置，承接刃52保持於下降位置。藉此，這些加壓刃51及承接刃52係與液晶面板1保持在非接觸狀態，貼附單元10之移動圓滑地進行，不會產生對液晶面板1等同於造成損傷的情況。此外，ACF帶13成為由液晶面板1離開，即使讓半切割手段40由貼附單元10的表面往前方突出，也不會與液晶面板1產生干涉。亦即，進行ACF帶13之半切割。藉由進行此半切割，ACF帶13之被半切割的位置成為貼附終點位置，貼附前次ACF 8的端部係貼附開始位置。亦即，水平導引輥17被配置於貼附開始位置，此外水平導引輥16被配置於貼附終點位置。

其後，在使半切割手段40避讓之後，如圖10、圖11箭頭所示，藉由升降驅動部22使貼附單元10下降，使ACF帶13之中，水平導引軌16、17間的部位配置於接近液晶面板1之下基板2的表面的位置。其後，使汽缸56洞做，使升降塊54上升，如圖12、13所示，使承接刃52抵接於液晶面板1之內面。使承接刃52抵接於液晶面板1的內面時，藉由承接側加熱器52H加熱承接刃52，所以在使承接刃52抵接於下基板2的時間點，由薄的玻璃板所構成的下基板2被加熱而成為高溫狀態。

在此，承接刃52並未及於液晶面板1之全長，1次的動作使ACF 8被限定於貼附的區域所對應的位置。接著，如圖14、15之箭頭所示，藉由使加壓手段57動作，使加壓刃51下降，藉由壓動ACF帶13之紙帶12，使ACF 8壓接於下基板2。

加壓刃51壓動ACF帶13時，加壓刃51與ACF帶13為接觸狀態，但加壓刃51藉由加壓側加熱器51H加熱而成為某種程度被加熱之狀態，所以熱也被傳達到紙帶12之剝離層。隨著紙帶12的種類不同，藉由對剝離層供熱而會使ACF 8變得容易由紙帶12之剝離層剝離。因此，對紙帶12之剝離層提供熱，而ACF 8與紙帶12之密接力弱化成為可以容易剝離的狀態。

接著，在此狀態，藉由加壓刃51使ACF帶13被壓接於下基板2。下基板2藉由承接側加熱器52H之加熱成為高溫狀態，所以熱被傳達至ACF 8而開始被溶融。此時，ACF 8為很薄的膜具有特定的厚度，所以由ACF 8之承接側抵接面(ACF 8之與下基板2之抵接面)徐徐被溶融，產生承接側抵接面側比較高溫，而加壓側抵接面側(ACF 8之被層積於紙帶12的面)為比較低溫之溫度梯度。此面逐漸被溶融時，黏接樹脂的黏度降低，沾溼擴開於下基板同時發揮黏接力。如此一來，ACF 8與下基板2之間有黏接力起作用，二者成為密接狀態。

另一方面，加壓刃51也藉由加壓側加熱器51H加熱，所以熱也被傳達至ACF 8之加壓側抵接面。但是，加壓側加熱器51H係以不使ACF 8的溫度降低的程度之較低的溫度下進行加熱，所以即使熱被傳達至ACF 8的加壓側抵接面，此面也不會溶融。亦即，ACF8與紙帶12之間作用的黏接力很小。相反地，藉由加熱剝離層，使得剝離變得容易。

為了藉由加壓刃51使特定的加壓力作用於液晶面板1，而驅動構成加壓手段57之饋送螺桿57a。在此，液晶面板1之下基板2係由薄的玻璃板所構成，容許某種程度的變形，而且被挾持於長度相同，而且被正確保持平行度之加壓刃51與承接刃52之間。亦即，於此挾持時，液晶面板1之中之被挾持的部位成為仿效這些加壓刃51與承接刃52所構成的壓接頭50。接著，加壓刃51、或者承接刃52也都實質上被限定於ACF帶13之貼附起點位置至終點位置為止之部位，所以於ACF帶13對加壓刃51之抵接部全體上變成作用著均等的加壓力，而且從ACF8存在的被半切割的貼附終端位置並不會對基端側作用加壓力。

ACF8被壓接於下基板2時，解除根據壓接頭50之對ACF帶13之加壓力。接著，驅動汽缸56，使承接刃52位移至下降位置。奇後，使升降驅動部22上升，但此時如圖16之箭頭所示，與升降驅動部22一起驅動前後移動驅動部23，使對ACF帶12之寬幅方向被拉上至斜上方的方式使其動作的話，紙帶12以由ACF8滑切的方式被剝離。

進行ACF8的分割貼附時，以滑切ACF8的方式進行剝離，所以被紙帶12拉引而對ACF8大大地作用由下基板2剝離之力(與紙帶12一起被拉往斜上方的力)。但是，此時之ACF8之狀態，成為承接側抵接面藉由黏接力密接於下基板2的狀態，加壓側抵接面成為容易由紙帶12剝離的狀態，所以ACF8成為確實貼附於下基板2的狀態。

藉由以上，結束對下基板2伸出部2a之1個電極群5之ACF8的貼附。保持貼附單元10於使其上升的位置，使驅動用輥18動作，由供給捲軸11拉出ACF帶13而僅饋送1個間距份量。接著，使平行移動驅動部24動作，使貼附單元10移動1個間距的份量，亦如圖1使其移動僅間隔P所示之份量。接著，保持液晶面板1之基板支撐台9不移動。在此狀態藉由反覆進行與前述同樣的動作，依序對電極群5進行ACF8之貼附。

此處，加壓刃51與承接刃52係採用分別藉由升降塊(block)53、54而升降驅動者。亦即，這些升降塊53、54係沿著設在貼附單元10的導軌55而上下移動，加壓刃51與承接刃52總是以正確保持平行度的狀態由上下挾持下基板2。於液晶面板1在n個處所形成電極群5的場合，也隔離著由最初之ACF8之貼附位置至最終之ACF 8之貼附位置為止之距離(n‧P)份，所有都是以幾乎相同的條件壓接ACF 8。亦即，不論是小尺寸者，或者是大型的液晶面板1，對所有的電極群5都可以藉由均等的加壓力貼附ACF 8，不會發生壓接不良。又，使兩升降塊53、54被導引於相同的導軌55但是沒有共用導軌55的必要。

另一方面，如圖17所示，將承接刃152安裝於支撐機台9，將承接刃152配置於與支撐機台9相等高度的位置，以使其具有及於下基板2的全長的長度的方式構成亦為可能。接著，以及於承接刃152之全長的方式設置承接側加熱器152H。在此場合，將液晶面板1載置於支撐機台9時成為總是被加熱的狀態，變成僅加壓刃51進行升降動作。藉由使承接刃152如此般地構成，而謀求安定的溫度管理與處理之迅速化。

總之，因為承接刃152係被固定住，所以可使其成為總是使下基板抵接於承接刃152的狀態。因為成為承接刃152藉由承接側加熱器152H加熱的狀態，所以總是抵接於承接刃152的下基板2也成為總是被加熱的狀態。而且，因為承接刃152具有及於下基板2的全長之長度，所以被形成電極群5的下基板2之部位跨全長能夠以均勻的溫度分佈來加熱。因此，安定的溫度管理成為可能。此外，下基板2係總是被加熱的狀態，所以不需要供加熱下基板2之用的時間。因而，可以迅速進行ACF8之貼附，所以有助於處理之迅速化。亦即，使承接刃152以進行升降動作的方式進行設定，或者是設定為被固定的狀態之選擇，可以隨著目的不同而任意選擇。

此外，於前述，針對分割貼附ACF的機構加以說明，但進行統括貼附之機構也可以適用本發明。分割貼附的場合使ACF之尺寸為每個電極群之貼附長度份，在統括貼附的場合為及於下基板全長之長度份。即使統括貼附的場合，也必須要把ACF由紙帶剝離，所以在紙帶剝離時對ACF作用著由下基板剝離之力。亦即，藉由使其成為藉承接側加熱器而加熱下基板的狀態，使下基板與ACF之間作用著黏接力而使兩者成為密接狀態的話，即使統括貼附的場合也可以在使ACF確實貼附於下基板的狀態下剝離紙帶。

1．．．晶面板

2．．．下基板

2a．．．伸出部

3．．．上基板

4．．．驅動電路

5．．．電極群

8．．．ACF

9．．．支撐基台

11．．．供給捲軸

12．．．紙帶

13．．．ACF帶

16,17．．．水平導引輥

22．．．升降驅動部

23．．．前後移動驅動部

24．．．平行移動驅動部

36．．．搬送台

40．．．切割單元

41．．．切刃

50．．．壓接頭

151．．．加壓刃

152．．．承接刃

53,54．．．升降塊

55．．．導引軌

56．．．汽缸

57．．．加壓手段

圖1係顯示作為被貼附ACF的基板之液晶胞，與被搭載於此基板的驅動電路之重要部位平面圖。

圖2係顯示ACF貼附機之概略構成之正面圖。

圖3為圖2之左側面圖。

圖4為圖2之平面圖。

圖5係水平饋送輥之構成說明圖。

圖6係顯示水平饋送輥的構成之側面圖。

圖7係切割單元之構成說明圖。

圖8係顯示ACF帶之半切割狀態之ACF貼附機之重要部位擴大正面圖。

圖9為圖8之左側面圖。

圖10係顯示貼附單元的下降狀態之ACF貼附機的重要部位的擴大正面圖。

圖11為圖10之左側面圖。

圖12係顯示承接刃的上昇狀態之ACF帶貼附機之重要部位擴大正面圖。

圖13為圖12之左側面圖。

圖14係顯示ACF帶之壓接狀態之ACF貼附機之重要部位擴大正面圖。

圖15為圖14之左側面圖。

圖16係顯示剝離ACF帶之紙帶的狀態之說明圖。

圖17係顯示承接刃之其他例之說明圖。

1．．．液晶面板

12．．．紙帶

53．．．升降塊

55．．．導引軌

57a．．．饋送螺桿

57．．．加壓手段

51．．．加壓刃

55．．．導引軌

51H．．．加壓側加熱器

40．．．半切割手段

13．．．ACF帶

16．．．輥

50．．．壓接頭

52H．．．承接側加熱器

10．．．貼附單元

8．．．ACF

56．．．汽缸

54．．．升降塊

52．．．承接刃

17．．．水平導引輥

3．．．上基板

2．．．下基板

Claims (6)

1. 一種向異性導電膜(ACF)貼附裝置，其特徵為具有：對基板的表面將透過紙帶之剝離層保持ACF之ACF帶加壓於前述基板的表面之加壓手段、使前述基板的內面抵接而水平狀態地支撐前述基板的基板承接手段、及以成為比前述加壓手段更高的溫度且為ACF不熱硬化的溫度的方式，加熱前述基板承接手段的承接側加熱手段。
2. 如申請專利範圍第1項之ACF貼附裝置，其中具有以前述加壓手段成為常溫以上的溫度的方式加熱前述加壓手段之加壓側加熱手段。
3. 如申請專利範圍第1項之ACF貼附裝置，其中於前述基板上形成複數電極群，設有供給ACF帶的供給捲軸、及把被保持於從此供給捲軸所送出的ACF帶之ACF切斷為對前述基板的各個之電極群的貼附長度份之半切割手段；以至少具有對各個的電極群之ACF的貼附長度份的方式構成前述加壓手段，於前述基板的各電極群個別地貼附ACF。
4. 如申請專利範圍第3項之ACF貼附裝置，其中 以至少具有對各個的電極群之ACF的貼附長度份的方式構成前述基板承接手段，使與前述加壓手段對向，在對前述加壓手段接近．離開的方向上獨立而進行昇降動作的方式設置驅動前述基板承接手段的承接側昇降驅動手段。
5. 如申請專利範圍第3項之ACF貼附裝置，其中以具有及於前述基板的全長且成為固定的狀態之方式構成前述基板承接手段。
6. 一種平面面板顯示器之製造裝置，其特徵為：具有申請專利範圍第1至5項之任一項之ACF貼附裝置。