TWI417551B - 探針卡總成 - Google Patents
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Description
本發明係為一種用以進行關於探針電阻之判定的方法與裝置。
第1圖係例示一個用以測試一個半導體晶圓130之晶粒的先存技藝式測試系統100。一個包含多數晶粒之半導體晶圓130,係被置於一個在探測器132內之可移動式卡盤134(其係顯示在第1圖中,其剖開部分136,係顯示該探測器132之內部132)上面。該卡盤134可被移動,而使該等晶粒之端子118,能與一個探針卡組體114對齊,以及接著使該卡盤134,朝該等探針116移動,直至該等端子118壓制至該等探針116並與彼等形成電氣連接為止。
該等電纜104、測試頭106、電氣連接器108、和探針卡組體114,係包含有一些形成為該等測試器102與個別探針116之間的多數通訊頻道(未示出)之電氣路徑。一旦該等探針116與該等晶粒端子118相接觸,以及因而與彼等形成電氣連接,便會有一個測試器102,產生一些測試信號,使透過前述之通訊頻道(未示出),傳達給該半導體晶圓130之晶粒。上述半導體晶圓130之晶粒所產生的響應資料,係透過該等通訊頻道,傳達給該測試器102,其可評估該晶圓130之晶粒是否功能正常。
姑不論其他理由,由於該等探針116上面積聚之碎屑所
致,該等探針116之電阻值(其可能被稱作該等探針116之"接觸電阻值")長期可能會增加。隨著該等探針116之接觸電阻的增加,晶圓130之良好晶粒未能通過測試的風險亦會增加,其不是由於該等晶粒有故障,而是由於該等探針116之接觸電阻,干擾到測試信號至該等晶粒之通行,和出自該等晶粒之響應信號的通行。
已知道的是:使兩個探針116,以電氣方式連接至一個輸入和/或輸出端子118,以及接著驅動來自該測試器102中之驅動器(未示出)的電流,使至該兩通訊頻道(彼等各係由一些通過電纜104、測試頭106、連接器108、探針卡114之電氣路徑所組成)中使該測試器102與該兩探針116相連接者;以及亦在該測試器102處,測量該兩通訊頻道間之電壓降。正如由歐姆定律可得知,該兩通訊頻道間之電壓降,係等於被驅動至該兩通訊頻道中的一個上面之電流(以及由該等通訊頻道的另一個傅回)與該兩通訊頻道、該兩探針116、和此兩探針116壓制之端子118的電阻值之乘積。該兩通訊頻道、該兩短路探針116、和該兩短路探針116壓制之端子118的電阻值,因而係該兩頻道間之電壓降除以被驅動至該兩通訊頻道中的一個上面之電流的商數。
該兩通訊頻道、該兩探針116、和該端子118的電阻值,已知係定期被判定,藉以追蹤該電阻值之變動。然而,此種判定之有效性,會因某些理由而受到限制。舉例而言,該兩探針116壓制至該端子118之接觸電阻值,經常只是上述被判定之電阻值的一小部分,其如上文所討論,姑不論其他,亦包括連接至該兩探針116之兩個通訊頻道的電阻值,確實,電纜104經常是數呎長。就另一個範例而言,要得到該測試器102處之電流和電壓的精確測量值已屬很有困難。就又一個範例而言,一些與該端子118相聯結之輸入和/或輸出電路、緩衝電路、靜電放電電路、等等,會顯著影響到置於該等通訊頻道上面之電流或電壓,此將會顯著曲解該電阻之判定。在某些實施例中,本發明提供了一些用以判定一些類似第1圖之半導體晶圓測試系統100的測試系統中或任何其中使探針與一個被測試之裝置形成電氣連接的測試系統中之接觸電阻值相關的資訊之改良式方法、技術、和裝置。
依據某些實施例,所揭示係一種用以判定一個接觸器裝置上面之探針的電阻值之方法。該接觸器裝置,可包含有多數在佈置上與一個要被測試之電子裝置相接觸的探針。此種方法可包含之步驟有:以電氣方式使一對探針彼此相連接:以及接著在該對探針上面強加一個電壓或使一個電流通過其中。在該接觸器裝置上面的一個位置處,另一個橫跨該對探針之電壓或通過其中之電流可被感測。一個與該等探針之電阻值相關的判定,可由上述強加之電壓或電流的值和感測到之另一電壓或電流的值而被決定。
在某些實施例中,一個探針卡組體,可包含有一個結構和一個被佈置在此結構上面之電氣介面。此電氣介面可配置使與至一測試器的數個連通通道形成電氣連接。彼等探針可被佈置在該結構上面。某些該等探針可以電氣方式連接至該電氣介面,以及可佈置使與一個要被測試之電子裝置相接觸。該探針卡組體亦可包含有:一個用以強加一個電壓或使一個電流通過一對探針的強制裝置;和一個用以感測另一個橫跨該對探針之電壓或通過其中之電流的感測裝置。
第1圖係例示一個用以測試一個半導體晶圓之晶粒的先存技藝式測試系統;第2圖係例示一個範例性測試系統之簡化方塊圖,其中,導電性探針可依據本發明之某些實施例,使與一個待測裝置形成電氣連接;第3圖係例示第2圖中依據本發明之某些實施例的測量模組之簡化方塊圖;第4圖係例示一個依據本發明之某些實施例的強制模組和感測模組之範例性結構;第5圖係例示上述依據本發明之某些實施例的強制模組和感測模組之他型結構;第6圖係例示第2圖中依據本發明之某些實施例的測量模組之另一範例性結構;第7圖係例示第6圖之結構的範例性運作;第8圖係例示第6圖中所顯示之結構的範例性運作期間所產生之範例性信號樣式;第9圖係例示一個被一個依據本發明之某些實施例的測量模組配置之範例性探針卡組體;而第10圖則係例示第9圖之探針卡組體的測量模組之範例性運作。
本說明書係說明本發明之範例性實施例和應用。然而,本發明並非受限於此等範例性實施例和應用,或此等範例性實施例和應用之運作方式或本說明書所說明之方式。此外,該等繪圖可能顯示一些簡化或部份之視圖,以及該等繪圖中之元件的尺度可能被誇大,或者不然為清晰計並未按比例。此外,正如本說明書所使用之術語"on"(在上面),一個物件(例如,一個材料、一片薄層、一個基體、等等)可在另一個物件上面,而不論一個物件是否直接在另一個物件上面,或者一個物件與另一個物件之間,是否存在有一個或多個居間之物件。而且,一些方向(例如,上方、下方、頂部、底部、側部、"x"、"y"、"z"、等等),若有的話係屬相對性,以及在提供上純屬範例性,以及係為便於說明和討論計,而非有限制意。
第2圖係例示一個可測試一個或多個電子待測裝置224之範例性測試系統200的簡化方塊圖。(後文中,一個或多個電子待測裝置,係被稱作一個DUT,彼等在無限制意下,可為一個未單切(singulated)之半導體晶圓的一個或多個晶粒、一個或多個單切自一個晶圓之半導體晶粒(封裝或未封裝)、一個佈置在一個載具或其他定位裝置內之單切半導體晶粒(封裝或未封裝)陣列的一個或多個晶粒、一個或多個多晶粒電子裝置模組、一片或多片印刷電路板、和/或任何其他類型之電子裝置)。誠如所顯示,該系統200可包含有:一個測試器202、一些通訊頻道204、和一個包含有導電性探針220、222、和一個測量模組212之接觸器裝置214。
該測試器202可產生一些要輸入進該DUT 224內之測試信號,以及該測試器202,亦可評估上述DUT 224響應該等測試信號所產生之響應信號。該測試器202可包含一個類似一個或多個程式規劃式電腦之儀器。該測試器202,可透過多條通訊頻道204和該接觸器裝置214,以電氣方式連接至該DUT 224。該等通訊頻道204,可以是該測試器202與該接觸器裝置214上面的一個電氣介面210間之多數電氣路徑。任何機構或媒體,可被用來提供該等通訊頻道204。舉例而言,該等通訊頻道204,可由同軸電纜、光纖電纜、無線電發射器和接收器、雙扭線、電路、驅動器電路、接收電路、等等所構成。此外,每條頻道204可由多重之媒體來構成。舉例而言,某些頻道204可包括一個驅動器電路,其可驅動一條同軸電纜上面之信號,使下行至一片或多片電路板上面之路由選擇電路,彼等復可將該信號,提供給一個可被連接至上述接觸器裝置214上面的一個電氣介面210之電氣連接器。
誠如所顯示,該接觸器裝置214,可包含一個電氣介面210和多個導電性探針220、222。該電氣介面210,可包含任何一個用以提供電氣連結給該通訊頻道204之機構。舉例而言,該電氣介面210,可包含一些零插拔力(zero-insertion-force)("ZIF")電氣連接器,彼等係被配置來容納該等通訊頻道204之端部處的配對ZIF連接器(未示出)。就另一個非限制性範例而言,該電氣介面210,可包含一些彈簧接腳墊,彼等係被配置來容納該等通訊頻道204之端部處的彈簧(pogo)接腳電氣連接器。有多個電氣路徑230,可在該電氣介面210與某些探針220之間提供電氣連結。該接觸器裝置214,可包含一個或多個基體。舉例而言,該接觸器裝置214,可使類似第9圖之探針卡組體700。某些該等探針220,可被佈置成一種對應於上述DUT 224之輸入和/或輸出端子228之樣式的樣式。(其中之端子228可能為數多於探針220。在該種情況中,該DUT 224與該等端子228之子集相聯結的元件,可依序使相接觸並加以測試)。
該等探針220、220,可屬一些有彈性之導電結構。一些適當探針220、220之非限制性範例,係包括一些由一條接合至該接觸器裝置214上面的一個導電性端子(未示出)之心芯電線形成的複合結構,以及該心芯電線可使塗滿一種如美國專利編號第5,476,211號、美國專利編號第5,917,707號、和美國專利編號第6,336,269號所說明之彈性材料。該等探針220,可屬交替地以微影平版印刷術形成之結構,諸如美國專利編號第5,994,152號、美國專利編號第6,033,935號、美國專利編號第6,255,126號、美國專利編號第6,945,827號、美國公告專利資料庫第2001/0044225號、和美國公告專利資料庫第2004/0016119號所揭示之彈簧元件。該等探針220、222再有之其他非限制性範例,係揭示在美國專利編號第6,827,584號、美國專利編號第6,640,432號、美國專利編號第6,441,315號、和美國公告專利資料庫第2001/0012739號中。該等探針220、220之其他非限制性範例,係包含一些電導性彈簧接腳、突點、柱栓、沖壓彈簧、針腳、扭曲樑柱、等等。
某些該等頻道204,因而可以電氣方式連接至某些該等探針220,以及因而至上述DUT 224與該等探針220相接觸並因而與其形成電氣連接之端子228。多數之DUT 224可被測試如下。一個DUT 224可被置於一個可移動式定位機構232上面,後者可壓制上述DUT 224之某些該等端子228,使與某些該等探針220形成接觸。該測試器202接著可驅動一些測試信號,使通過一些通訊頻道204,而至該接觸器裝置214。該等測試信號,可透過該接觸器裝置214,提供給某些該等端子228(例如,輸入端子)。上述DUT 224所產生之響應信號,可透過彼等與某些該等端子228(例如,輸出端子)相接觸之探針220,提供給該接觸器裝置214。該等響應信號,接著可透過一些通訊頻道204,傳送給該測試器202。該測試器202可評估該等響應信號,以及姑不論其他,可判定該DUT 224是否通過該項測試。
若其中之端子228在數目上多於探針220,該定位機構232,可重新定位該DUT 224,而使其他之端子228,與某些該等探針220相接觸,其後,該測試器202,可再次產生一些要輸入進上述DUT 224內之測試信號,以及該測試器202可評估上述DUT響應該等測試信號所產生之響應信號。該定位機構232,可繼續重新定位該DUT 224,直至整個DUT 224已被測試為止。舉例而言,若DUT 224包含多個半導體晶粒,該定位機構232,可定位該DUT 224,而使一個或多個晶粒之端子228,接觸到該等探針220,以及該測試器202接著可測試彼等端子與該等探針220相接觸的一個或多個晶粒。該定位機構232,接著可重新定位該DUT 224,而使一個或多個不同晶粒之端子228,接觸到該等探針220,以及該測試器接著可測試彼等端子與該等探針220相接觸的一個或多個不同之晶粒。前述重新定位該DUT 224及測試彼等端子與該等探針220相接觸的晶粒之程序,係可使繼續,直至該DUT 224的所有晶粒被測試為止。
誠如第2圖中所示,該接觸器裝置214,可包含一個測量模組212。一些透過該接觸器裝置214之電氣配線216,可以電氣方式連接該等測量模組212和電氣介面210。此外,該等電氣配線218,可使該測量模組212,以電氣方式連接至某些該等探針222(彼等在結構上可如同彼等探針220)。該測量模組212,亦可包含一個輸入/輸出介面206。
第3圖係例示第2圖中依據本發明之某些實施例的測量模組212之範例性結構的簡化功能方塊圖。誠如所顯示,第3圖中所顯示之測量模組212的範例性結構,可包含一個控制器302、一個數位記憶體306、一個電子計數器304、一個時間模組320、一個強制模組308、和一個感測模組310。一個數位資料匯流排322,可在該等控制器302、計數器304、記憶體306、時間模組320、強制模組308、和感測模組310之間,提供一種通訊工具。該控制器302可為任何被配置來在軟體控制下運作之數位處理器。該術語"軟體"如本說明書所使用,係論及任何可使一部機器執行一個程序之機器可讀取式程式碼。舉例而言,該術語"軟體"在無限制意下,係包含任何形式之軟體、固件、微碼、等等。或者,該控制器302可被配置在硬接線之邏輯電路中。就又一他型體而言,該控制器302可配置使部份在軟體之控制下且部份在硬接線邏輯電路之控制下運作。
一個至該計數器304之信號312,可指明一個或多個探針222與一個DUT 224間之接觸。或者,該信號312可指明一個或多個探針220與一個DUT 224間之接觸。該信號312因而可在每次該等探針220和/或222與一個DUT 224相接觸時被啟動,以及該計數器304,可維持該等探針220/222與一個DUT 224相接觸之次數的接連計數。該時間模組320,可追蹤日期和時日。該計數器304所作該等探針220/222間的每個接觸計數,因而可使與一個日期和時間相聯結。各種有關該等探針220/222與一個DUT 224間之接觸的資訊,可儲存在該記憶體306內。舉例而言,該等探針220/222與一個DUT 224間的每個新接觸之日期和時間,可儲存在該記憶體306內。該等探針220/222與一個DUT 224間的一系列接觸之日期和時間連同每個接觸之日期和時間的紀錄,因而可儲存在該記憶體306內。就另一個範例而言,資料可使定期儲存進該記憶體306內,以指明該等探針220/222與一個DUT 224之間,已有某一特定數目之接觸發生。該日期和時間資訊,亦可隨著該接觸資訊一起儲存進該記憶體306內。
該強制模組308,可配置使在輸出端314處,提供一個電流給一個或多個探針222(或探針220),以及該感測模組310,可配置使在一個輸入端316上面,接收該電流所造成之電壓或電壓差。或者,該強制模組308,可配置使一個電壓或電壓差,強制至一個或多個探針222(或探針220)上面,以及該感測模組310,可配置使感測一個成就之電流。該控制器302可配置使利用歐姆定律之原理,來判定一個或多個探針222(或探針220)之接觸電阻或近似接觸電阻值。該控制器302亦可配置來執行其他功能,其通常包括上述測量模組212之控制運作。
第4圖係例示該等依據本發明之某些實施例的強制模組308和感測模組310的範例性結構和運作。誠如所顯示,該強制模組308可為一個電流源,以及該強制模組308之輸出線路414,可使連接至該探針222b(其可能是第3圖中的一個探針222)。該強制模組308之回路412,可使連接至一個探針222a(其亦可為第3圖中的一個探針222)。該感測模組310,可為一個電壓感應器,以及一些至感測模組310之輸入線路406、408,可以電氣方式連接至該強制模組308之輸出線路414和返回線路412。該感測模組310之輸入線路406、408連接至上述強制模組308之輸出線路414和返回線路412所在的連接點418、420愈靠近,該等探針222a、222b之接觸電阻值的判定便愈正確。
上述與強制模組308相聯結之信號輸入/輸出線路416,可包含一個或多個控制信號和一個或多個狀態信號。舉例而言,該信號輸入/輸出線路416,可包含一個用以使該強制模組308通電或斷電之控制信號。就另一個範例而言,該信號輸入/輸出線路416,可包含一個用以控制上述強制模組308所輸出之電流的位準之控制信號。就另一個範例而言,該信號輸入/輸出線路416可包含:一個用以指明該強制模組是否通電或斷電之狀態信號,和一個正比於上述強制模組308所輸出之電流的位準之狀態信號。同理,上述與感測模組310相聯結之信號輸入/輸出線路404,可包含一個或多個控制信號和一個或多個狀態信號。舉例而言,該信號輸入/輸出線路404,可包含一個用以使該感測模組310通電或斷電之控制信號。就另一個範例而言,該信號輸入/輸出線路404,可包含一個用以指明該感測模組310是否通電之狀態信號,和一個正比於上述感測模組310的兩個輸入406、408之間的電壓之狀態。
誠如第4圖中所示,在運作中,該等探針222a、222b,可使與上述DUT 224上面之短路結構234相接觸。該短路結構234,舉例而言,可為一種佈置在該DUT 224之表面上的導電性材料。就另一個範例而言,該短路結構234,可包含上述DUT 224被短路在一起(舉例而言,藉由在兩個端子228之間,佈置一種導電性材料)的兩個端子228。該短路結構234,可使但非必要以電氣方式連接至該DUT 224上面或之中的電路。舉例而言,若該DUT 224係一個包含多個晶粒之半導體晶圓,該短路結構234,可包含一種被佈置在上述晶圓未被使用之區域內的導電性材料。舉例而言,該短路結構234可包含被佈置在該晶圓之切割道(scribe street)內的導電性材料。或者,該短路結構234可為一些短路在一起而未被使用之輸入和/或輸出端子228。或者,該短路結構234,並不需要被納入,以及可以被預期屬要供該DUT 224或一個由該DUT 224組成之裝置在正常最終使用期間運作之完全功能性端子228的兩個端子228來取代。舉例而言,該DUT 224的兩個接地端子228或兩個電力端子228,可被用來取代該短路結構234。在某些DUT 224中,兩個接地端子228或兩個強制端子228,可在該DUT 224內使相互連接(例如,藉由一個接地平板)。除該等成對之接地或電力端子228外的DUT端子228,係可替代選擇加以使用。舉例而言,可使用一對由一個信號輸入端子228和一個電力輸入端子228所組成之端子228。其他之他型體亦屬可能。舉例而言,該短路結構234,可被佈置在一個除一個DUT 224外之物件上面。舉例而言,該短路結構234,可被佈置在一個定位板(未示出)上面,其可被佈置在機構232(見第2圖)上面,以取代在該DUT 224上面。
上述感測模組310所感測之電壓除以上述強制模組308所輸出之電流的商數,可等於或大約等於該等連接點418、420之間的電氣路徑之電阻值。該商數因而可等於或大約等於以下串聯之電阻值:該等連接點420與探針222b之間的輸出線路414之部分;探針222b;該等探針222a與222b之間的短路結構234之部分;探針222a;和該等探針222a與連接點418之間的返回線路412之部分。
第4圖中所顯示之範例性結構可使運作,而依據本發明之某些實施例,作出如下有關該等探針222a、222b之接觸電阻值的判定。該控制器302(未顯示在第4圖中)可輸出控制信號,使通過該等信號輸入/輸出線路404和信號輸入/輸出線路416,藉以使該等強制模組308和感測模組310通電。該控制器302(未顯示在第4圖中,接著可輸出一個或多個控制信號,給該強制模組308,彼等可使該強制模組308,輸出一個特定位準之電流。該控制器302接著可自該信號輸入/輸出線路404,接收一個來自上述感測模組310之狀態信號,其係正比於該等連接點418、420之間的電壓差。該控制器302接著可找出該等連接點之間的電壓差與上述強制模組308所輸出之電流的位準之商數。誠如上文所討論,該商數可等於或大約等於該等連接點418、420通過短路結構234之電阻值。
由於該等連接點418、420間之電氣路徑的電阻值,係包含探針222a、222b,該控制器302可使用該等連接點418、420間之電氣路徑的電阻值,來近似化該等探針222a、222b之接觸電阻值。舉例而言,透過一些校準程序,該短路結構234之電阻值、該等連接點420與探針222b間之輸出線路414的部分之電阻值、和該等連接點418與探針222a間之返回線路412的部分之電阻值,係可被判定或近似化,以及可被用作一個抵補值。該控制器302可自該等連接點418、420間通過短路結構234之電氣路徑計得之電阻值,減去上述被判定或近似化之抵補值,藉以判定或近似化該等探針222a、222b之接觸電阻值。就另一他型體而言,一個可使上述強制模組308可能輸出之電流值和上述感測模組310所感測到之可能電壓值與該等探針222a、222b之接觸電阻值相關聯的資料陣列,可使儲存進該記憶體306內,以及該控制器302(見第3圖)可使用此種陣列,來判定電阻值。
第5圖係例示該等接觸器裝置214和DUT 224之部份視圖,其係用以例示一些依據本發明之某些實施例而被顯示在第4圖中的結構之範例性他型體。第4和5圖中之相同編號及命名的元件,可屬相同或相似者。在第5圖內所顯示之結構中,該強制模組308,可透過一些隔離連接器422,以電氣方式連接至上述接觸器裝置214(顯示在第5圖之部份視圖中)之電氣介面210與兩個探針220a、220b之間的一對電氣路徑230a、230b。舉例而言,該等電氣路徑230a、230b,可為第2圖中所例示之某些該等電氣路徑230,以及該等探針220a、220b,可為第2圖中所例示之某些該等探針220。誠如上文參照第2圖所做之討論,該等電氣路徑230a、230b,可在上述DUT 224之測試期間,來回於該DUT 224,而傳達電力、接地電位、和/或信號。該等隔離連接器422、424,可配置使在該強制模組308與該等電氣路徑230a、230b之間,提供完全或部份之電氣隔離,藉以在上述DUT 224之測試期間,消除或降低該強制模組308對該等電氣路徑230a、230b上面之電力、接地電位、和/或信號的影響。
該等隔離連接器422、424,可為任何可被配置來消除或降低該強制模組308對該等電氣路徑230a、230b上面之電力、接地電位、和/或信號的影響之適當電氣裝置。舉例而言,該等隔離連接器422、424,可為一些在電氣上使該強制模組308之輸出線路414和返回線路412與該等電氣路徑230a、230b相連接或使分離的開關。就另一個範例而言,該等隔離連接器422、424,可包含一些電容器(未示出),彼等可使上述強制模組308之輸出線路414和返回線路412,以電容方式耦合至該等電氣路徑230a、230b。就又一個範例而言,該等隔離連接器422、423,可包含一些電感器(未示出),彼等可使上述強制模組308之輸出線路414和返回線路412,以電感方式與該等電氣路徑230a、230b相耦合。亦如第5圖中所顯示,一些反向偏壓之二極體426,可被設置在上述強制模組308之輸出線路414和返回線路412處。當僅希望在半個周期期間使電流自該強制模組308流至該等路徑230a、230b時,便可設置該等反向偏壓之二極體426。
上述感測模組310之輸入線路406、408,如第5圖中所顯示,可使直接連接至該等電氣路徑230a、230b。或者,該感測模組310之輸入線路406、408,可透過該等隔離連接器422、424,或者透過其他之連接器(例如,類似隔離連接器422、424),使連接至該等電氣路徑230a、230b。
該等探針220a、220b,可使與兩個運作之電力輸入、接地輸入、和/或上述DUT 224之輸入和/或輸出端子228a、228b相接觸。因此,舉例而言,該等端子228a、228b,可為兩個電力輸入端子、兩個接地輸入端子、兩個信號輸入端子、兩個信號輸出端子、或任何前述之組合(例如,端子228a可為一個接地端子,以及端子228b可為該DUT 224的一個信號輸入端子)。或者,該等探針228a、228b,可使與一個短路結構(未顯示在第5圖中)相接觸,舉例而言,類似第4圖之短路結構234。
第6圖係例示一個範例性毫歐計電路500之簡化方塊圖,其如將可見到的,可為第4圖中所顯示之結構的範例性實現體。該毫歐計電路500,亦可為第5圖中所顯示之結構的範例性實現體。誠如將可見到的是,第6圖中之信號產生器508,可為第4圖(或第5圖)之強制模組308的範例性實現體,以及第6圖之高通濾波器536、同步解調器528、積分器530、和差動放大器520,可為第4圖(或第5圖)之感測模組310的範例性實現體。第6圖之控制器502,通常可與控制器302(其未顯示在第4圖中,但係顯示在第3圖中)相同。該等探針517、519,可類似第4圖之探針222a、222b,或第5圖之探針220a、220b。在某些實施例中,第6圖之毫歐計電路500,可配置使測量該等點517、519間之電阻值,而達大約一毫歐左右之範圍內。
誠如第6圖中所示,該毫歐計電路500,可包含一個控制器502,其通常可與上述之控制器302相類似,以及可配置使控制上述毫歐計電路500之運作。該毫歐計電路500,亦可包含一個具有一個輸出線路516和一個返回線路518的信號產生器508。該輸出線路516,可終結在一個探針523內,以及該返回線路518,可終結在另一個探針521內。誠如所顯示,該等探針521、523,可使壓制至一個可類似短路結構234之短路結構525。該等探針521、523,可類似該等探針220、222,以及該短路結構525,可類似第2和4圖之短路結構234,或者可替代選擇的是,以第5圖之端子228a、228b來取代。該信號產生器508,亦可包含一條線路514,其上可供該信號產生器508,提供一個同步信號,給一個同步解調器528。
該毫歐計電路500亦可包含:一個高通濾波器536、一個同步解調器528、一個積分器530、和一個差動放大器520。誠如第6圖中所示,該等連接點517、519,可在該等被配置成一個電流源之探針521、523附近,該信號產生器508,可輸出一個可流經該等探針521、523和短路結構525之電流,其依據歐姆定律,可在該等點517、519之間,和因而通常橫跨探針521、523和短路結構525之間,造成一種電壓。誠如第6圖中所示,上述高通濾波器536之輸入線路526,可以電氣方式連接至該信號產生器之輸出線路516,而使橫過該等探針521、523和短路結構525之電壓,為至上述高通濾波器536之輸入線路526。該高通濾波器536,可濾波掉來自上述橫過該等探針521、523和短路結構525之電壓的直流電和低頻成分。有一條線路532,可使上述高通濾波器536之輸出端,以電氣方式連接至一個同步解調器528之
輸入端,後者可消除上述高通濾波器536輸出給線路532之信號的雜訊成分並加以整流。
誠如所顯示,該同步解調器528之輸出端,可藉由線路534,使以電氣方式連接至上述積分器530之輸入端,以及該線路524可使上述積分器530之輸出端,以電氣方式連接至上述差動放大器520之輸入端。一個來自上述控制器502之參考信號,可為另一個至上述差動放大器520之輸入510,後者之輸出506,可以電氣方式連接至該控制器502。該控制器502可將上述線路512上面的一個或多個控制信號,提供給該積分器530。此外,誠如所顯示,一條出自上述積分器530之返回線路或接地線路538,可在連接點519處以電氣方式連接至上述信號產生器508之返回線路518。
第7圖係例示上述用以判定該等連接點517、519通過短路結構525間之電氣路徑的電阻值之毫歐計電路500的範例性運作,以及第8圖係例示一些在第7圖中所顯示之運作期間的毫歐計電路500內之範例性信號樣式。第7圖中所顯示之程序,可由上述在軟體控制下運作之控制器502來執行。或者,該控制器502可以硬接線來執行第7圖中所顯示之程序。就又一他型體而言,該控制器502可由硬接線邏輯和軟體控制的一個組合來構成。
誠如第7圖中所示,該積分器530可在602處被重置。舉例而言,該控制器502可將一個用以重置該積分器530之控制信號,輸出至線路512上面。舉例而言,該控制器502可將第8圖中所顯示之範例性重置脈波650,輸出至線路512上面。在604處,該信號產生器508,可在輸出線路516上面產生一系列之電流脈波(其可在返回線路518上面返回),以及可在線路514上面,產生一些對應之同步脈波。誠如604和606所顯示,該信號產生器508,可輸出該等電流脈波和同步脈波,而達一段預定之時間。
第8圖係例示上述信號產生器508可在輸出線路516上面產生之電流脈波638和該信號產生器508可在線路514上面輸出之同步脈波646的範例。該等電流脈波638和同步脈波646,可在任何頻率之下輸出,其舉例而言包括1 KHz(千赫)。然而,1 KHz僅屬範例性,以及該等脈波638和646,可在其他之頻率下輸出。舉例而言,在某些該等實施例中,該等電流脈波638和同步脈波646,可在一個高於可供應電力給該DUT 224之電源供應器(未示出)之迴路頻率的頻率下輸出。若該等電流脈波638和同步脈波646,具有一個高於該電源供應器(未示出)之迴路頻率的頻率,第5圖中所顯示之結構在運作上,可不需該等隔離裝置422、424。舉例而言,第7圖之程序可被執行來判定或近似化該等探針在有電力透過該等探針供應給該DUT之際的電阻值。
在某些實施例中,該信號產生器508在實現上,可使其產生一個電壓脈波脈衝串(例如,5伏特之峰對峰值),彼等可在該信號產生器508之輸出線路516處,被轉換成一些電流脈波。舉例而言,該信號產生器508,可在內部將該電壓脈波脈衝串,驅動進一個PNP交換電晶體(未示出)內,後者係呈飽和狀態,而可使該電晶體之集極(未示出),將一些具有穩定而一致之電壓位準的電壓脈脈,遞送給一個位於該信號產生器508內之輸出線路516處的電阻器(未示出),其在每個電壓脈波期間,可造成一個流經該電阻器(未示出)之穩定電流。無論第8圖之電流脈波638如何產生,該電流脈波638,可產生第6圖內之點517與519之間和因而之輸入線路526上面的電壓脈波。該等電流脈波638之此種電壓脈波的範例,係被描繪為第8圖內之電壓脈波640。
誠如第6圖中所示,該電壓脈波640,可提供給上述高通濾波器536之輸入線路526,其可在線路532上面,輸出一些濾波過之脈波,諸如第8圖中所顯示之範例性濾波過的脈波642。該濾波過之脈波642,可包含雜訊和上述電壓脈波640之高頻成分的混合體。雜訊亦顯示在該等時間周期644期間,存在於該等濾波過的脈波642之間。該同步解調器528,可消除大部份或所有來自上述濾波過之脈波642的雜訊,以及可進一步整流該濾波過之脈波642,其可使輸出至該線路534上面。一些對應於上述同步解調器528輸出至線路534上面之濾波過的脈波642之整流的信號群648之範例,係顯示在第8圖中。該控制器502可在該信號產生器508,開始輸出該等電流脈波638和同步脈波646時,使該積分器530致能,而使上述如第6圖中所示接收自線路534輸入之整流的信號群648之積分器530,積分(例如,加總)該等整流之信號群648。第8圖顯示了一個範例,其中,一個在線路512上面提供給該積分器530之致能信號655的上升緣652,係於該信號產生器508開始輸出電流脈波638時發生。在第8圖中,當該積分器530加總該等整流之信號群648時,該上升斜率654,係顯示該積分器530進入線路524內之輸出的上升位準。誠如明顯可見,上述同步解調器528輸出至線路534上面之信號648,係對應於上述信號產生器508之輸出線路516處的電流脈波638所產生之電壓脈波640,以及該積分器530所產生及輸出至線路524上面之信號648的積分總和,係代表上述信號產生器508之輸出線路516的電流脈波638橫跨該等點517、519所產生的電壓之總和。
一旦該時間周期在第7圖中之606處結束時,該控制器502可使該信號產生器508,停止輸出該等電流脈波638。雖然第8圖中係顯示四個電流脈波638,在時間結束於第7圖的606處之前,該信號產生器508之輸出線路516,係可有更多或更少之電流脈波。比四個更多或更少之對應電壓脈波640、濾波之脈波642、同步脈波646、和整流之信號群648,亦可使產生(見第8圖)。一旦該時間周期在第7圖中之606處結束,該控制器502亦可使積分器530解能,而使其停止積分出現在線路534上面之信號。舉例而言,誠如第8圖中所示,該控制器502可使線路512上面之信號655解激,而使上述致能信號655之下降緣653,通常與上述信號產生器508所產生之最後電流脈波638的末端相一致。誠如第8圖中之下降斜率656所顯示,上述積分器530輸出至線路524上面之信號,可隨著上述積分器上面所建立之電荷(對應於該等整流之信號群648的總和)的放電而開始下降。
再次參照第7圖,當其在606處判定上述特定的時間周期已期滿之後,信號產生器508之輸出線路516的電流脈波638於604和606期間在積分器530上面所建立之電荷的位準,便可被判定。該控制器502可藉由判定上述積分器530放電至一個預定之電壓位準所耗費的時間量,來判定該積分器530上面所建立之電荷位準。舉例而言,誠如第8圖中所示,該控制器502,係可計數該積分器致能信號655之下降緣653(其如上文之討論,可對應於該積分器530開始放電之時間)至該積分器530在線路524上面之輸出下降至一個預定之位準(第8圖內之參考位準658所指明)的時刻之間的時間,在後者之時刻下,該差動放大器520,可啟動662(見第8圖)其輸出506(見第6圖),此係指示該積分器530上面之電荷,已下降至該參考位準658。
誠如上文所討論,該等電流脈波638建立在積分器530上面之電荷,可使正比於上述信號產生器508所產生之電流脈波638(見第6和8圖)在點517、519之間所感應的總電壓。由於該等電流脈波638中之電流量係屬已知,該等點517、519之間的電阻值,可藉由依據歐姆定律,使該等點517、519之間所感應的總電壓,除以該等電流脈波638內之總電流,來加以判定。誠如第6圖中可見,該等點517、519之間的電阻值,係包含該等探針521、523,以及因而可被用來判定、評估、或近似化該等探針521、523之電阻值,該等探針521、523之電阻值中的長期變化。
在某些實施例中,前述電阻值判定之準確度,不必產生該等電流脈波638,而可藉由重複步驟602-608來改善。一個範例係顯示在第7圖中之610至618。誠如第7圖中所示,該積分器530可在610處被重置,以及該信號產生器,可在612處產生一些同步信號(例如,第8圖中之646)(但非第8圖中之電流脈波638),而達一段如第7圖中之612、614所顯示的特定時間周期。614中之時間,係與606中之時間相同。一旦該時間在614處期滿,上述積分器530上面所建立之電荷,便可在616處被判定。理應注意的是,610、612、614、616,可與602、604、606、608相同或大致類似,除在612處以外,該信號產生器508,可產生該等電流脈波638和同步信號646兩者,而相照之下,該信號產生器508在612處,可產生同步信號646,但無電流脈波638。616處所判定之電荷,可為一個可自608處所判定之電荷減除的抵補值。舉例而言,616處所判定之電荷,可為該積分器530上面非來自信號產生器508所產生之電流脈波的電荷,其係可自608處所判定之電荷減除,藉以判定或近似化該積分器530上面因該信號產生器508在604、606期間所產生之電流脈波而被建立的電荷。
在618處,該等探針521、523之接觸電阻值相關的資訊,係可被判定或近似化。誠如所提及,608處所判定之電荷與616處所判定之電荷間的差異,可為或可近似於積分器530上面因上述信號產生器508在604、606期間所產生之電流脈波而建立的電荷。此電荷可使正比於該等連接點517、519之間因該等電流脈波所引起的電壓差。誠如上文所討論,該等電流脈波中之電流量,可使正比於該控制器502所產生之控制信號的位準和至該信號產生器508之輸入504。使用一些基於歐姆定律之原理,誠如上文所討論,該控制器502可判定該等連接點517、519通過短路結構525間之電氣路徑的電阻值。舉例而言,該控制器502可判定該等連接點517、519間之電壓差除以該等電流脈波中之電流量的商數。就另一他型體而言,該控制器502可如上文參照控制器302之一般性討論,自一個儲存在一個與該控制器502相聯結之記憶體內的值陣列,檢索出對應於該等連接點517、519間之路徑的接觸電阻的資料。上述在618處產生有關該等探針521、523之接觸電阻值的資訊,可傳送給一個測試器(例如,類似第1圖之測試器102或第2圖中之測試器202)。或者,該電阻資訊,可輸出或傳送給其他之裝置或儀器。就又一他型體而言,該電阻資訊可就地加以儲存,以及稍後供一個使用者檢索。
依據上文之一般性討論,該控制器502可以各種方式,來使用該等連接點517、519間之路徑的計得或評估之電阻值。舉例而言,該等校準值可預先被決定,以及使儲存進一個與該控制器502相聯結之記憶體內。此種校準值可被用來調整該等連接點517、519間之路徑的計得或評估之電阻值,使僅包括或基本上僅有該等探針521、523之電阻值。就另一個範例而言,該控制器502可定期執行第7圖之程序,以及可儲存該等連接點517、519間之路徑的電阻值之每一成就的判定。長期所做之某些此種判定,可接著做分析-藉由該控制器502或其他者-藉以判定該電阻值中之變化樣式。在某些用途中,該等探針521、523之電阻值,係該等連接點517、519間之路徑的電阻值最有可能長期變化之部分。因此,在某些用途中,該等連接點517、519間之路徑的電阻值中的大多或所有變化,可歸因於該等探針521、523之電阻值中的變化。
第9圖係例示一個依據本發明之某些實施例而包含一個測量模組703之範例性探針卡組體700。第9圖之探針卡組體700,係第2圖之接觸器裝置214的一個非限制性範例。此外,該探針卡組體700,可被使用在一個半導體探測系統內,諸如第1圖之系統100。舉例而言,第9圖之探針卡組體700,係可被用來取代第1圖中之探針卡組體114,在該情況中,第9圖之DUT 724,可取代第1圖中之晶圓130。上述探針卡組體700上面之測量模組703,係可類似第2和3圖之測量模組212,該測量模組703,因而可如第4圖或第5圖中所示地加以配置。
誠如第9圖中所示,該探針卡組體700,可包含一個具有一個電氣介面704之佈線基板702。此佈線基板702可由一片佈線板來構成,諸如印刷電路板。該電氣介面704可配置使與第1圖中之連接器108形成電氣配線。該電氣介面704,可由一些電氣連接器(例如,零插拔力連接器、彈簧接腳墊片、等等)來構成。亦如第9圖中所顯示,該佈線基板702,可包含多條電氣路徑742,其可包含一些在該佈線基板702上面、之內、和/或經由其中的導電性跡線和/或通孔。雖然未顯示在第9圖中,在該等電氣介面704與測量模組703之間,係可設置一些電氣路徑。
誠如第9圖中亦可見到的,該探針卡組體700,可包含一個探針頭組體714,其係具有一些在佈置上可與一個DUT 724上面之輸入和/或輸出端子726相接觸的導電性探針716。此等探針716可類似第2圖之探針220。此外,該DUT 724可類似上述之DUT 224。該探針頭組體714,可使裝接至該佈線基板702,其係藉由一些裝接機構712,彼等可為支架、螺栓、螺釘、等等。該探針頭組體714,可包含一些如第9圖中所顯示通過該探針頭組體714之導電性路徑740。此等路徑740可包含一些通過該探針頭組體714上面、之內、和/或經由其中的導電性跡線和/或通孔。有多條彈性電氣配線706,可使上述佈線基板702之路徑742,以電氣方式連接至上述探針頭組體714之路徑740。某些該等探針716,因而可以電氣方式與該電氣介面704相連接。該等彈性電氣配線706,可如彈性電線一樣簡單,或更如互連基板(interposer)結構一般地複雜。
誠如第9圖中所示,該探針卡組體700,亦可包含一個被配置來與該DUT 724上面的一個部件728相接觸之探針718。此探針718可通過路徑740、彈性電氣配線706、和路徑742,以電氣方式連接至該測量模組703,以及可提供一個碰觸(touch down)輸入(例如,類似第3圖中之312),給上述測量模組703內的一個計數器(未示出但可類似第3圖中之304)。亦即,該探針卡組體700,可被配置而在每次該探針718接觸到一個DUT 724上面的一個部件728時,使一個電氣信號提供給該測量模組703。該測量模組703,因而可如上文參照第3圖之討論,追蹤、監控、及/或儲存與上述探針卡組體700之探針716接觸到一個DUT(例如,類似DUT 724)的次數有關之資訊。
亦如第9圖中所顯示,該探針卡組體700,可包含一些探針720,彼等係配置使與一個短路結構730相接觸。該等探針720可屬同類,以及可配置如同第4圖之探針222a、222b,或如同第6圖之探針521、523,以及該短路結構730,可如同第4圖之短路結構234,或如同第6圖之短路結構525。該等探針720可以電氣方式連接至上述測量模組703內的一個強制模組(未顯示在第9圖中,但可類似第3圖或第4圖之強制模組308,或第6圖之信號產生器508)。誠如第9圖中所示,該等探針720,可通過路徑740a、740c、彈性電氣配線706a、706c、和路徑742a、742c,以電氣方式連接至該測量模組703。該等路徑740a、配線706a、和路徑742a,因而可類似第4圖之輸出線路414,或可類似第6圖之輸出線路516。同理,該等路徑740c、配線706c、和路徑742c,可類似第4圖之返回線路412,或可類似第6圖之返回線路518。
該等路徑740b、740d、彈性電氣配線706b、706d、和路徑742b、742d,可提供上述探針頭組體714上面之電氣跡線744、746至測量模組703內的一個感測模組之輸入端的電氣配線。雖未顯示在第9圖中,該測量模組703之感測模組,可類似第3圖或第4圖之感測模組310,或可類似第6圖之高通濾波器536、同步解調器528、積分器530、和差動放大器520。該等路徑740b、彈性電氣配線706b、和路徑742b,因而可類似至感應器310之輸入線路408,或可類似至第6圖之高通濾波器536之輸入線路526。同理,該等路徑740d、彈性電氣配線706d、和路徑742d,可類似至第3圖之感應器310的輸入線路406,或可類似第6圖內之線路538。
誠如第9圖中所示,該等跡線744、746,可以電氣方式連接至該等探針720。該等跡線744、746,因而可提供至該測量模組703內之感測模組(未示出)的輸入有關之連接點。該等跡線744、746,可提供第4圖中之連接點418、420和第6圖中之連接點517、519。
在第9圖內所顯示之範例中,該DUT 724係包含多個以一個未被使用之區域分開的電子裝置732、734。(雖然所顯示係兩個裝置732和一個未被使用之區域743,但可提供更多個)。舉例而言,該DUT 724可為一個半導體晶圓,以及該等裝置732可為一些晶粒。該未被使用之區域734,可為一個在該等晶粒732之間的切割道,其係被設置來容許該等晶粒被單切成個別之晶粒。誠如所顯示,該等部件728和短路結構730,可被佈置在上述未被使用之區域734內的DUT724上面。
顯而易見的是,強加電流或電壓所處之點或部位,和為判定有關探針加上強制模組和感測模組之接觸電阻值而測量另一電流或電壓所處之點或部位,可在第2圖內之接觸器裝置214上面,以及可在第9圖之探針卡組體700上面。確實,該強制模組(例如,308、508),和該感測模組(例如,310、和536、528、530),和強加電流或電壓所在和感測另一電流或電壓所在之部位,可被佈置使相隔數吋,或者在某些結構中,甚至是較靠近彼等接觸電阻值正被測量之探針。該測量模組212,可使位於離第2圖之探針222約一吋到二吋的範圍內。第9圖內之測量模組703,可使位於彼等電阻正被測量之探針720的一吋到二吋之範圍內。因此,在某些實施例中,該強制模組(例如,308、508),和該感測模組(例如,310、和536、528、530),和強加電流或電壓所在和感測另一電流或電壓所在之部位,可佈置使相隔數吋,或者甚至是較靠近彼等接觸電阻值正被測量之探針。一些非限制性範例係包括:佈置該強制模組和該感測模組和強加或感測電流和電壓所在之部位,可在正被測量之探針的任一以下範圍內:一吋、二吋、三吋、四吋、五吋、六吋、等等。
第10圖係例示一種範例性程序,其可被上述探針卡組體700之測量模組703執行,而該探針卡組體700,係被使用在一個類似第1圖之系統100的測試系統中,藉以測試一個類似第9圖之DUT 724的DUT。舉例而言,該探針卡組體700,可裝接至第1圖中之探測器132,以取代探針卡組體114。一個類似第9圖之DUT 724的DUT,可被置於該卡盤134上面,以及使與上述探針卡組體700之探針716、718、720相接觸。該測試器102接著可測試該DUT 724,其係藉由產生一些如上文之一般性討論要提供給該DUT 724的測試信號,以及評估上述DUT 724響應該等測試信號所產生之響應信號。亦如上文之討論,其可能需要一次或多次重新定位該DUT 724,以及重複以每個重新定位來做測試,以便測試所有可組成該DUT 724之電子裝置。一旦該DUT 724完全被測試,該DUT 724便可自上述之探測器132移除,以及可將一個新DUT(例如,諸如DUT 724),置於該卡盤134上面,以及該測試程序可針對該新的DUT一再重複。以此種方式可測試許多DUT。
雖然DUT係如上文所說明地加以測試,上述探針卡組體700之測量模組703,可依據本發明之某些實施例,來執行第10圖中所顯示之範例性程序。在802處,該等探針718與部件728間之碰觸的當前計數可被重置。在804、806處,該測量模組703,可使用上文所討論(例如,參照第2-9圖)之任何方法,來判定與上述探針720之接觸電阻值相關的資訊,以及將此資訊儲存進一個記憶體內。在806處,第10圖之程序可暫停,直至該探針718與一個DUT 724上面之部件728間的碰觸之當前計數達至一個臨界數目為止,其後,第10圖之程序可藉由在802處重置碰觸計數、在804處判定與該探針720之接觸電阻值相關之資訊、以及在806處儲存該電阻值資訊,而使一再重複。在此種方式下,該測量模組703,可配置使判定及儲存與該探針718在一個部件728上面之每個碰觸臨界數目下的探針720、722間的接觸電阻值相關之資訊。雖未顯示在第10圖中,該等探針之接觸電阻值的位準,可被用來判定何時要清理該等探針。舉例而言,該等探針測得或評估之接觸電阻值的位準可長期被監控,以及當該接觸電阻值超過一個即定之臨界值時,該等探針便可被清理。
雖然此說明書已說明了本發明之特定實施例和應用,其並非意圖使本發明被限制至此等範例性實施例和應用或此等範例性實施例和應用運作所依或本說明書所說明之方法。
100...測試系統
102...測試器
104...電纜
106...測試頭
108...電氣連接器
114...探針卡組體
116...探針
118...端子
130...半導體晶圓
132...內部
132...探測器
134...可移動式卡盤
136...剖開部分
200...測試系統
202...測試器
204...通訊頻道
206...輸入/輸出介面
210...電氣介面
212...測量模組
214...接觸器裝置
216...電氣配線
218...電氣配線
220,222...導電性探針
220a,220b...探針
222a,222b...探針
224...電子待測裝置(DUT)
228...輸入和/或輸出端子
228a...輸入端子
228b...輸出端子
230...電氣路徑
230a,230b...電氣路徑
232...可移動式定位機構
234...短路結構
302...控制器
304...電子計數器
306...數位記憶體
308...強制模組
310...感測模組
312...信號
314...輸出端
316...輸入端
320...時間模組
322...數位資料匯流排
404...信號輸入/輸出線路
406,408...輸入線路
412...返回線路
414...輸出線路
416...信號輸入/輸出線路
418,420...連接點
422,424...隔離連接器
426...二極體
500...毫歐計電路
502...控制器
504...輸入
506...輸出
508...信號產生器
510...輸入
512...線路
514...線路
516...輸出線路
517,519...探針
518...返回線路
520...差動放大器
521...探針
523...探針
524...線路
525...短路結構
526...輸入線路
528...同步解調器
530...積分器
532...線路
534...線路
536...高通濾波器
538...返回線路或接地線路
638...電流脈波
640...電壓脈波
642...濾波之脈波
644...時間周期
646...同步脈波
648...信號群
650...重置脈波
652...上升緣
653...下降緣
654...上升斜率
655...致能信號
656...下降斜率
658...參考位準
700...探針卡組體
702...佈線基板
703...測量模組
704...電氣介面
706...彈性電氣配線
706a,706c...彈性電氣配線
706b,706d...彈性電氣配線
714...探針頭組體
716...導電性探針
718...探針
720...探針
724...電子待測裝置(DUT)
726...輸入和/或輸出端子
728...部件
730...短路結構
732,734...電子裝置
740...導電性路徑
740a,740c...路徑
740b,740d...路徑
742...電氣路徑
742a,742c...路徑
742b,742d...路徑
743...未被使用之區域
744,746...電氣跡線
第1圖係例示一個用以測試一個半導體晶圓之晶粒的先存技藝式測試系統;第2圖係例示一個範例性測試系統之簡化方塊圖,其中,導電性探針可依據本發明之某些實施例,使與一個待測裝置形成電氣連接;第3圖係例示第2圖中依據本發明之某些實施例的測量模組之簡化方塊圖;第4圖係例示一個依據本發明之某些實施例的強制模組和感測模組之範例性結構;第5圖係例示上述依據本發明之某些實施例的強制模組和感測模組之他型結構;第6圖係例示第2圖中依據本發明之某些實施例的測量模組之另一範例性結構;第7圖係例示第6圖之結構的範例性運作;第8圖係例示第6圖中所顯示之結構的範例性運作期間所產生之範例性信號樣式;第9圖係例示一個被一個依據本發明之某些實施例的測量模組配置之範例性探針卡組體;而第10圖則係例示第9圖之探針卡組體的測量模組之範例性運作。
222a,222b...探針
224...電子待測裝置(DUT)
234...短路結構
308...強制模組
310...感測模組
404...信號輸入/輸出線路
406,408...輸入線路
412...返回線路
414...輸出線路
416...信號輸入/輸出線路
418...連接點
Claims (14)
- 一種探針卡總成,其係包含:一個結構;一個電氣介面,其係佈置在該結構上面,以及係組配來與至一測試器的數個連通通道形成電氣連接;多個佈置在該結構上面之探針,該等探針中之多個探針係以電氣方式連接至該電氣介面,以及係佈置來與要被測試之電子裝置相接觸;強制裝置,其用以強加一個對該等探針之一對探針上之電壓或一個通過該對探針之電流二者中之一者,該強制裝置係佈置在該結構上;和感測裝置,其用以感測一個跨於該對探針之電壓或一個通過該對探針之電流二者中之另一者,該感測裝置係佈置在該結構上;和近似化裝置,其用以從對該對探針上強加之電壓或通過該對探針之電流二者中之該者、和所感測的跨於該對探針之電壓或通過該對探針之電流二者中之該另一者,來近似化得出該等多個探針之接觸電阻值。
- 如申請專利範圍第1項之探針卡總成,其中該對探針係佈置來接觸上述要被測試之電子裝置上面的一個導電性結構。
- 如申請專利範圍第1項之探針卡總成,其中該感測裝置係在連接至該對探針之電氣連接處感測該電壓或該電流之該另一者。
- 如申請專利範圍第1項之探針卡總成,其中連接至該對探針的該等電氣連接係該等探針所附接至之一基體之部分。
- 如申請專利範圍第1項之探針卡總成,其係進一步包含計數裝置,其用以計數該等多個探針對要被測試之電子裝置上的下觸數目。
- 如申請專利範圍第5項之探針卡總成,其中該近似化裝置在該計數裝置計數到一預定數目N之下觸後,近似化得出該等多個探針之該接觸電阻值。
- 如申請專利範圍第6項之探針卡總成,其係進一步包含一數位記憶體,其係組配來儲存有關由該計數裝置所計數之下觸的數目、相關於該等下觸之至少一者的一時間、以及相關於該等下觸之至少一者的一近似化所得出接觸電阻值之資料。
- 如申請專利範圍第1項之探針卡總成,其中該結構係包含:一個其上佈置有電氣介面之配線板;一個供該等探針附接之探針基體;和在該配線板與該探針基體間之多數電氣連接。
- 如申請專利範圍第8項之探針卡總成,其中該感測裝置係佈置在該探針基體上。
- 如申請專利範圍第9項之探針卡總成,其中該強制裝置係佈置在該探針基體上。
- 如申請專利範圍第1項之探針卡總成,其中該結構係組 配來可附接至一個供該電子裝置用之支座位設其中的外殼以及可自該外殼拆離。
- 如申請專利範圍第1項之探針卡總成,其中該對探針中的每個探針係電氣連接至該介面且配置來接觸要被測試之該電子裝置的該等探針中之一個探針。
- 如申請專利範圍第1項之探針卡總成,其中該感測裝置提供與一個跨於該對探針之電壓或一個通過該對探針之電流二者中之該另一者成比例的一輸出信號。
- 如申請專利範圍第1項之探針卡總成,其中用以得出一接觸電阻之該近似化裝置係佈置在該結構上。
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