TWI414799B - Applied to image sensing IC test classification machine (a) - Google Patents

Description

應用於影像感測IC之測試分類機(一)

本發明係提供一種可確保影像感測IC之透光性，以及一貫化執行測試及分類作業，進而提升測試品質及測試產能之測試分類機。

在現今，數位相機、手機等電子產品之攝影裝置均裝配有影像感測IC，用以感測擷取影像，請參閱第1圖，該影像感測IC1係於一具複數個接點111之基板11上固設有感光晶片12，並於感光晶片12之上方固設有可為玻璃之透光層13，當影像光線穿過透光層13而投射至感光晶片12時，該感光晶片12即可擷取影像光線，並將感測之光訊號轉換為電訊號，以進行影像訊號處理作業；然為確保影像感測IC於封裝完成後，可精確感測影像，而必須執行測試作業，以淘汰不良品，請參閱第2、3圖，係為目前影像感測IC之測試裝置20，該測試裝置20係於機台21上開設有通孔211，並於通孔211之上方裝配有底面具穿孔221之測試座22，再於機台21下方且相對於測試座22之位置配置有一由升降機構23驅動升降之探針模組24，該探針模組24係設有複數個探針241及電路板242，並使電路板242連結測試器25，另設有一具吸頭261之取放器26，用以移載待測/完測之影像感測IC30，並設有一具光源271之下壓器27，用以投射測試光線，於執行測試作業時，該取放器26係以吸頭261吸附待測之影像感測IC30的透光層31，並移載至測試座22，取放器26即離開測試座22，接著該下壓器27則位移至測試座22之上方，且壓抵影像感測IC30之透光層31，同時，該升降機構23則驅動探針模組24上升，使探針模組24之各探針241接觸影像感測IC30之接點32，當光源271向下投射光線至影像感測IC30之透光層31時，該影像感測IC30內之感光晶片33即可將接收之光訊號轉換為電訊號，並利用探針241將訊號傳輸至測試器25，由測試器25作比對判別，以淘汰出不良品；惟，該測試裝置20之光源271係位於測試座22之上方，導致取放器26之吸頭261必須吸附於影像感測IC30之透光層31，方可使影像感測IC30置入於測試座22時，令透光層31朝向上方，以供光源271之光線投射於影像感測IC30內，但該取放器26之吸頭261吸附於影像感測IC30之透光層31時，易使透光層31產生吸頭印痕及髒污的情形，進而影響透光性，以致影像感測IC30之感光晶片33無法正確擷取測試光線，造成測試品質不佳之缺失，又該測試裝置20之吸頭261係裝配於取放器26上，而探針模組24則裝配於升降機構23，使得機構設計上相當複雜，並佔用機台空間，造成增加成本及不利機台空間配置之缺失；再者，該具光源271之下壓器27係由另一升降機構(圖未示出)帶動作升降位移，亦造成增加成本及不利機台空間配置之缺失。

本發明之目的一，係提供一種應用於影像感測IC之測試分類機(一)，係於機台上配置有供料裝置、收料裝置、測試裝置及輸送裝置，該供料裝置係用以承置待測之影像感測IC，該收料裝置係用以承置完測之影像感測IC，該測試裝置係設有至少一測試座，並於測試座之下方設有具光源之燈箱，另設有至少一具探針模組及吸頭之壓接臂，並使探針模組連結測試器，該輸送裝置係設有第一、二移料臂及入、出料載台，而可於供料裝置處取出透光層朝下之待測影像感測IC，以供測試裝置之吸頭取出待測之影像感測IC，並移載至測試座處執行測試作業，於測試完畢後，測試裝置之吸頭再將完測之影像感測IC移載至輸送裝置，該輸送裝置則將完測之影像感測IC移載至收料裝置而分類收置；藉此，可防止影像感測IC之透光層髒污，以確保透光性，達到提升測試品質之實用效益。

本發明之目的二，係提供一種應用於影像感測IC之測試分類機(一)，該測試裝置係將探針模組及吸頭裝配於同一壓接臂上，使壓接臂可驅動探針模組及吸頭執行訊號傳輸及移載作業，毋須將探針模組及吸頭單獨設置於不同移動臂，不僅可縮減IC，並利於空間配置，達到節省成本之實用效益。

本發明之目的三，係提供一種應用於影像感測IC之測試分類機(一)，係於機台上配置有供料裝置、收料裝置、測試裝置及輸送裝置，該輸送裝置可於供料裝置處取出透光層朝下之待測影像感測IC，以供測試裝置取出待測之影像感測IC，並移載至測試座處執行測試作業，於測試完畢後，測試裝置再將完測之影像感測IC移載至輸送裝置，該輸送裝置則將完測之影像感測IC移載至收料裝置而分類收置，進而可一貫化執行供收料、測試及分類作業，達到提升測試產能之實用效益。

為使　貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如后：請參閱第4、5圖，本發明測試分類機係於機台40上配置有供料裝置50、收料裝置60、空匣裝置70、測試裝置80及輸送裝置90，該供料裝置50係設有至少一料盤51，用以承置複數個待測之影像感測IC，該收料裝置60係設有至少一料盤61，用以承置複數個完測之影像感測IC，於本實施例中，係設有複數個料盤61，用以承置不同等級之完測影像感測IC，例如良品影像感測IC、次級品影像感測IC及不良品影像感測IC，該空匣裝置70係用以收置供料裝置50之空料盤51，並將空的料盤51補置於收料裝置60處，用以承置完測之影像感測IC，該測試裝置80係於機台40上設有至少一具穿孔811之測試座81，用以承置待測之影像感測IC，於本實施例中，係於機台40上設有四個測試座81，該機台40則於相對應各測試座81之穿孔811位置開設有通孔41，並於通孔41之下方固設有一具光源821之燈箱82，使光源821之測試光線可經由通孔41及穿孔811而投射至測試座81上之影像感測IC，另該測試裝置80係設有至少一壓接臂，於本實施例中，係設有第一壓接臂83及第二壓接臂84，該第一壓接臂83係設有可作Y-Z軸向位移之壓取器831，並於壓取器831之底面設有吸頭832及壓塊833，且於內部設有探針模組，該探針模組係設有至少一可連結電路板834之第一探針835及第二探針836，於本實施例中，係設有複數個第一探針835及一第二探針836以分別連結電路板834，該複數個第一探針835係凸伸出於壓取器831之底面，用以接觸影像感測IC之接點，而第二探針836則凸伸出於壓取器831之側方，而可連結測試器100，用以將測試訊號傳輸至測試器100，於本實施例中，機台40係於測試座81側方且相對應第二探針836之位置設有第三探針837，該第三探針837則可連結測試器100，於第二探針836與第三探針837相接觸時，即可經由第三探針837將測試訊號傳輸至測試器100，該測試器100於比對判別後，則將測試結果傳輸至中央控制單元(圖未示出)，由中央控制單元控制各裝置作動，該第二壓接臂84係設有可作Y-Z軸向位移之壓取器841，並於壓取器841之底面設有吸頭842及壓塊843，且於內部設有探針模組，該探針模組係設有可連結一電路板844之至少一第一探針845及至少一第二探針846，於本實施例中，係設有複數個第一探針845及一第二探針846，該複數個第一探針845係凸伸出於壓取器841之底面，用以接觸影像感測IC之接點，而第二探針846則凸伸出於壓取器841之側方，而可連結測試器100，用以將測試訊號傳輸至測試器100，於本實施例中，機台40係於測試座81側方且相對應第二探針846之位置設有第三探針847，該第三探針847則可連結測試器100，於第二探針846與第三探針847相接觸時，即可經由第三探針847將測試訊號傳輸至測試器100，該輸送裝置90係設有至少一移料臂，以及於測試裝置80之前、後方各設有至少一載台，於本實施例中，係於機台40之前方設有第一移料臂91及第二移料臂92，並於測試裝置80之前方設有一可作X軸向位移之入料載台93，以於測試裝置80之後方設有一可作X軸向位移之出料載台94，其中，該第一移料臂91係設有可作X-Y-Z軸向位移之取放器911，用以於供料裝置50、空匣裝置70及入料載台93間移載待測之影像感測IC，該第二移料臂92係設有可作X-Y-Z軸向位移之取放器921，用以於出料載台94及收料裝置60間移載完測之影像感測IC，該入料載台93則可作X軸向位移，用以於第一移料臂91與第一壓接臂83間載送待測之影像感測IC，該出料載台94則可作X軸向位移，用以於第二壓接臂84與第二移料臂92間載送完測之影像感測IC。

請參閱第6、7、8圖，於使用時，該第一移料臂91之取放器911係位移至供料裝置50處，並於供料裝置50之料盤51內取出待測之影像感測IC110，由於影像感測IC110之透光層111係朝向下方，使得第一移料臂91之取放器911可吸附於影像感測IC110具接點112之該面，以防止取放器911接觸弄髒影像感測IC110之透光層111，以確保透光層111之透光性良好，而提升測試品質，接著該第一移料臂91之取放器911係將待測之影像感測IC110移載置入於入料載台93上；請參閱第9圖，該入料載台93於承載待測之影像感測IC110後，即作X軸向位移，將待測之影像感測IC110載送至第一壓接臂83之壓取器831下方，以供取料；請參閱第10、11圖，該第一壓接臂83係驅動壓取器831作Y-Z軸向位移，令吸頭832將待測之影像感測IC110移載置入於測試座81內，該探針模組之各第一探針835係分別接觸於影像感測IC110之接點112，而壓塊833係壓抵待測之影像感測IC110定位，第二探針836則與第三探針837相互接觸導通，使得第二探針836可連結測試器100，當待測之影像感測IC110置入於測試座81後，該燈箱82內之光源821可向上投射測試光線，並使測試光線經機台40之通孔41及測試座81之穿孔811，而投射至待測之影像感測IC110的透光層111，由於透光層111不會髒污，而確保良好之透光性，使得待測之影像感測IC110的感光晶片113可確實感測光線，並將光訊號轉換為電訊號，且利用各第一探針835將訊號傳輸至電路板834，再由電路板834傳輸至第二探針836，使第二探針836經第三探針837而將訊號傳輸至測試器100，由測試器100作一分析判別，以淘汰出不良品；請參閱第12圖，於待測之影像感測IC110執行測試作業之同時，該輸送裝置90之入料載台93已承載下一待測之影像感測IC120至第二壓接臂84之壓取器841下方，該第二壓接臂84則驅動壓取器841作Z軸向位移，使壓取器841底面之吸頭842於入料載台93上取出待測之影像感測IC120；請參閱第13、14圖，由於出料載台94已位於第一壓接臂83之側方，當影像感測IC110測試完畢後，第一壓接臂83之吸頭832即可於測試座81上取出完測之影像感測IC110，並作Y-Z軸向位移將完測之影像感測IC110移載置入於出料載台94，此時，第二壓接臂84之吸頭842則將下一待測之影像感測IC120移載至測試座81以便接續執行測試作業；請參閱第15、16圖，該出料載台94即載出完測之影像感測IC110，該第二移料臂92之取放器921即於出料載台94上取出完測之影像感測IC110，並依測試結果，將完測之影像感測IC110移載至收料裝置60處，並置入於收料裝置60之料盤61內，達到分類收置之實用效益。

據此，本發明可增加影像感測IC之透光性，並一貫化執行測試及分類作業，進而提升測試品質及測試產能，實為一深具實用性及進步性之設計，然未見有相同之產品及刊物公開，從而允符發明專利申請要件，爰依法提出申請。

[習式]

1．．．影像感測IC

11．．．基板

111．．．接點

12．．．感光晶片

13．．．透光層

20．．．測試裝置

21．．．機台

211．．．通孔

22．．．測試座

221．．．穿孔

23．．．升降機構

24．．．探針模組

25．．．測試器

26．．．取放器

261．．．吸頭

27．．．下壓器

271．．．光源

30．．．影像感測IC

31．．．透光層

32．．．接點

33．．．感光晶片

[本發明]

40．．．機台

41．．．通孔

50．．．供料裝置

51．．．料盤

60．．．收料裝置

61．．．料盤

70．．．空匣裝置

80．．．測試裝置

81．．．測試座

811．．．穿孔

82．．．燈箱

821．．．光源

83．．．第一壓接臂

831．．．壓取器

832．．．吸頭

833．．．壓塊

834．．．電路板

835．．．第一探針

836．．．第二探針

837．．．第三探針

84．．．第二壓接臂

841．．．壓取器

842．．．吸頭

843．．．壓塊

844．．．電路板

845．．．第一探針

846．．．第二探針

847．．．第三探針

90．．．輸送裝置

91．．．第一移料臂

911．．．取放器

92．．．第二移料臂

921．．．取放器

93．．．入料載台

94．．．出料載台

100．．．測試器

110、120．．．影像感測IC

111．．．透光層

112．．．接點

113．．．感光晶片

第1圖：習式影像感測IC之示意圖。

第2圖：習式影像感測IC之測試裝置的使用示意圖(一)。

第3圖：習式影像感測IC之測試裝置的使用示意圖(二)。

第4圖：本發明測試分類機之各裝置配置示意圖。

第5圖：本發明測試裝置之示意圖。

第6圖：本發明之使用示意圖(一)。

第7圖：本發明之使用示意圖(二)。

第8圖：本發明之使用示意圖(三)。

第9圖：本發明之使用示意圖(四)。

第10圖：本發明之使用示意圖(五)。

第11圖：本發明之使用示意圖(六)。

第12圖：本發明之使用示意圖(七)。

第13圖：本發明之使用示意圖(八)。

第14圖：本發明之使用示意圖(九)。

第15圖：本發明之使用示意圖(十)。

第16圖：本發明之使用示意圖(十一)。

40．．．機台

50．．．供料裝置

51．．．料盤

60．．．收料裝置

61．．．料盤

70．．．空匣裝置

80．．．測試裝置

81．．．測試座

82．．．燈箱

83．．．第一壓接臂

831．．．壓取器

84．．．第二壓接臂

841．．．壓取器

90．．．輸送裝置

91．．．第一移料臂

911．．．取放器

92．．．第二移料臂

921．．．取放器

93．．．入料載台

94．．．出料載台

Claims (10)

1. 一種應用於影像感測IC之測試分類機(一)，包含：機台；供料裝置：係配置於機台上，用以承置複數個待測之影像感測IC；收料裝置：係配置於機台上，用以承置複數個完測之影像感測IC；測試裝置：係配置於機台上，並設有至少一測試座，用以承置待測之影像感測IC，於測試座之下方設有用以投射測試光線之光源，另設有至少一具探針模組及吸頭之壓接臂，該壓接臂之吸頭係可將影像感測IC移入或移出測試座，該壓接臂之探針模組係設有電路板以及複數個用以連結影像感測IC接點之第一探針，另於該測試裝置上設有用以連結電路板與測試器之第二探針；輸送裝置：係配置於機台上，並設有至少一移料臂，於供料裝置、收料裝置及測試裝置間移載影像感測IC，另於測試裝置之前、後方分別設有至少一入料載台及出料載台，用以分別將影像感測IC移入及移出測試裝置；中央控制單元：係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業。
2. 依申請專利範圍第1項所述之應用於影像感測IC之測試分類機(一)，其中，該供料裝置係設有至少一料盤，用以承置複數個待測之影像感測IC。
3. 依申請專利範圍第1項所述之應用於影像感測IC之測試分類機(一)，其中，該收料裝置係設有複數個料盤，用以承置不同測試結果完測之影像感測IC。
4. 依申請專利範圍第1項所述之應用於影像感測IC之測試分類機(一)，其中，該測試裝置之第二探針係設於該探針模組，並使該第二探針凸伸出於壓取器之側方，用以連結測試器。
5. 依申請專利範圍第4項所述之應用於影像感測IC之測試分類機(一)，其中，該測試裝置係於測試座側方且相對應第二探針之位置設有第三探針，該第三探針則連結測試器。
6. 依申請專利範圍第1項所述之應用於影像感測IC之測試分類機(一)，其中，該機台係於測試裝置之測試座下方開設有通孔，該測試裝置之測試座底面係開設有穿孔，並於機台之通孔下方且相對應測試座之位置固設有內具光源之燈箱。
7. 依申請專利範圍第1項所述之應用於影像感測IC之測試分類機(一)，其中，該測試裝置係設有第一壓接臂及第二壓接臂，用以移載影像感測IC。
8. 依申請專利範圍第7項所述之應用於影像感測IC之測試分類機(一)，其中，該第一壓接臂係設有可作Y-Z軸向位移之壓取器，並於壓取器之底面設有吸頭及壓塊，且於內部設有探針模組。
9. 依申請專利範圍第7項所述之應用於影像感測IC之測試分類機(一)，其中，該測試裝置之第二壓接臂係設有可作Y-Z軸向位移之壓取器，並於壓取器之底面設有吸頭及壓塊，且於內部設有探針模組。
10. 依申請專利範圍第1項所述之應用於影像感測IC之測試分類機(一)，其中，該輸送裝置係設有第一移料臂、第二移料臂及入料載台及出料載台，該第一移料臂係設有可作X-Y-Z軸向位移之取放器，用以於供料裝置及入料載台間移載待測之影像感測IC，該第二移料臂係設有可作X-Y-Z軸向位移之取放器，用以於出料載台及收料裝置間移載完測之影像感測IC，另於測試裝置之前方設有至少一入料載台，用以載送待測之影像感測IC，並於測試裝置之後方設有至少一出料載台，用以載送完測之影像感測IC。