KR100503760B1 - 카메라 모듈의 이미지센서 자동 검사 장비 및 이를 이용한자동검사방법 - Google Patents

카메라 모듈의 이미지센서 자동 검사 장비 및 이를 이용한자동검사방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 PCB유닛의 상면에 회로패턴을 형성하고 상기 회로패턴의 상부에 이미지센서 및 상기 이미지센서를 외부와 격리하는 하우징을 접합하여 제조되는 카메라모듈의 이미지센서에 대한 불량여부를 검사하는 장비로서, 상기 PCB유닛이 다수 결합되어 일체를 이루는 PCB스트립을 이송하는 이송라인과, 광원 및 디지털 신호처리기를 포함하는 테스트모듈과, 테스트 중에 상기 PCB스트립을 유지하는 스트립홀더와, PCB스트립을 이송하는 스트립 이송수단을 포함하는 카메라모듈의 이미지센서 자동검사장비와 이를 이용한 검사방법을 제공한다.
본 발명에 따르면, 카메라 모듈의 이미지센서에 대한 불량여부를 검사함에 있어서 단위 시간당 처리율이 크게 높아져 카메라 모듈의 전체 생산성을 높일 수 있게 된다.

Description

카메라 모듈의 이미지센서 자동 검사 장비 및 이를 이용한 자동검사방법{Automatic testing apparatus for image sensor of camera module and automatic testing method using the same}
본 발명은 휴대폰 내장형 카메라모듈의 생산 장비에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 카메라 모듈에 포함되는 이미지센서의 불량여부를 자동으로 판독할 수 있는 검사장비에 관한 것이다.
일반적으로 휴대폰 내장형 카메라 모듈은 회로패턴이 인쇄된 PCB기판 위에 이미지센서를 실장하고, 이미지센서 상부에 렌즈를 구비한 하우징을 부착한 후, 상기 PCB 기판의 회로패턴과 전기적으로 연결되는 FPC(Flexible printed circuit)를 부착함으로써 완성된다.
PCB기판(10), 이미지센서(20) 및 하우징(30)의 결합관계를 나타내는 분해 사시도 및 결합 단면도인 도 1 및 도 2를 살펴보면, 회로패턴(12)이 인쇄된 PCB 기판(10)의 가운데 영역에 이미지센서(20)가 실장되며, 상기 이미지센서(20)는 하우징(30)에 의해 외부와 격리됨을 알 수 있다.
이미지센서(20)는 광학 영상을 전기신호로 변환시키는 반도체 소자로서, 흔히 전하결합소자(charge coupled device, CCD) 이미지센서와 CMOS 이미지센서로 구분된다.
이중에서 CCD 이미지센서는 개개의 MOS(Metal Oxide Silicon) 커패시터가 서로 매우 근접한 위치에 있으면서 전하캐리어를 커패시터에 축적한 후 전송하는 소자인 반면에, CMOS 이미지센서는 CCD 이미지센서처럼 전하를 축적하여 전송하는 방식이 아니라 발생된 전하를 반도체 스위치로 읽어 들이는 방식을 취하기 때문에 전력소비가 적고 가격이 저렴한 장점이 있다.
하우징(30)은 내부에 중공부를 가지는 통형의 구조체로서 상면에는 광학영상을 집광하는 렌즈(40)가 구비되어 있으며, 이미지센서(20)가 내부에 포함되도록 저면 가장자리가 PCB기판(10)의 상면에 접합된다. 이때 접합은 에폭시수지 등의 접착제를 이용하여 이루어진다.
PCB 기판(10) 상의 회로패턴(12)은 이미지센서(20)와 전기적으로 연결될 뿐만 아니라 상술한 FPC와도 연결되므로, 이미지센서(20)를 통해 전기신호로 변환된 영상신호가 회로패턴(12)을 통해 휴대폰으로 전송되는 것이다.
이상에서 카메라 모듈을 생산하기 위해서는, 회로패턴(12)이 인쇄된 PCB기판(10)에 이미지센서(20)를 접합하는 공정, 그 위에 하우징(30)을 접합하는 공정, 상기 PCB기판(10)을 외부와 전기적으로 연결하기 위해 FPC 등의 연결수단을 접합하는 공정 등이 순차적으로 수행되어야 함을 알 수 있다.
한편 카메라모듈의 완성을 위해서는 이미지센서(20)의 불량여부를 판독하는 검사절차가 반드시 수행되어야 하는데, 종래의 검사장비는 개별 PCB 유닛으로 분할되고 FPC 등의 연결수단을 접합하는 공정까지 마친 완성된 유닛의 카메라 모듈에 대하여 개별적으로 이미지센서(20)의 불량여부를 검사하도록 구성되어 있다.
따라서 하나의 카메라 모듈에 대한 검사를 마친 이후에 수동 또는 자동으로 이를 꺼낸 후, 다른 카메라 모듈을 테스트 위치에 수동 또는 자동으로 다시 안치시켜서 검사를 진행하는 과정을 반복하여야 하는데, 이러한 방법은 단위 시간당 처리율이 낮을 수밖에 없기 때문에 카메라 모듈의 전체 생산성을 크게 저하시키는 요인으로 작용하였다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 카메라 모듈을 개별 단위로 완성하기 이전인 PCB 스트립 상태에서 이미지센서의 불량여부를 자동으로 검사할 수 있는 검사장비를 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, PCB유닛의 상면에 회로패턴을 형성하고 상기 회로패턴의 상부에 이미지센서 및 상기 이미지센서를 외부와 격리하는 하우징을 접합하여 제조되는 카메라모듈의 이미지센서에 대한 불량여부를 검사하는 장비로서,
상기 PCB유닛이 다수 결합되어 일체를 이루는 PCB스트립을 안치하여 이송하는 이송라인과; 상기 PCB스트립의 이미지센서에 빛을 조사하는 광원, 상기 조사된 빛에 의해 상기 이미지센서에서 발생된 전기적신호를 입력받아 처리하는 디지털신호처리기, 상기 디지털신호처리기와 상기 이미지센서의 사이에서 상기 전기적신호를 전달하는 신호전달수단을 구비하는 테스트모듈과; 가로 및 세로방향의 이동축을 따라 동작하며, 상기 PCB스트립을 상기 광원이 조사되는 검사위치까지 이동시키는 한편 검사가 수행되는 동안 상기 PCB스트립을 유지하는 스트립홀더와; 미검사 PCB스트립을 상기 이송라인으로부터 픽업하여 상기 스트립홀더에 안치시키는 한편 검사를 마친 PCB스트립을 상기 스트립홀더에서 픽업하여 상기 이송라인에 안치시키는 스트립 이송수단을 포함하는 카메라모듈의 이미지센서 자동검사장비를 제공한다.
상기 PCB 스트립은 하우징이 아래로 향한 채 상기 이송라인을 통해 반입될 수 있다.
상기 이송라인의 일단 및 타단에는 PCB스트립을 다수 적재할 수 있는 매거진을 구비한 스트립 로딩부 및 스트립 언로딩부가 각 연결될 수 있으며, 상기 이송라인에는 소정 위치에 PCB 스트립을 정지시키기 위한 스토퍼가 구비될 수 있다.
한편 상기 스트립 이송수단은, 상기 이송라인의 제1 위치에서 PCB 스트립을 상부로 픽업하여 상기 스트립홀더에 안치시키는 제1 스트립 트랜스퍼와; 검사를 마친 PCB 스트립을 상기 스트립홀더에서 픽업하여 상기 이송라인의 제2 위치에 내려놓는 제2 스트립 트랜스퍼를 포함할 수 있으며, 상기 제1,2 스트립 트랜스퍼는 상기 PCB스트립을 픽업하기 위한 배큠 흡착수단을 구비할 수 있다.
상기 스트립 홀더는 상기 PCB스트립의 각 하우징이 삽입되는 다수의 관통홀을 구비할 수 있다.
상기 테스트 모듈의 광원은 상기 디지털 신호처리기의 하부에 위치하며, 상기 테스트 모듈은 2개 이상 구비될 수도 있다.
또한 상기 테스트 모듈의 신호전달수단은 PCB유닛의 회로패턴에 접속될 수 있는 다수의 접속핀을 구비하는 한편 상기 DSP와 전기적으로 연결되어 있으며, 이동축을 따라 전후좌우 및 상하 방향으로 이동할 수 있는 소켓인 것을 특징으로 한다.
상기 테스트 모듈의 검사결과 불합격 판정을 받은 유닛에 마킹을 하는 마킹수단을 더 포함할 수 있다.
또한 본 발명은, PCB유닛의 상면에 회로패턴을 형성하고 상기 회로패턴의 상부에 이미지센서와 상기 이미지센서를 외부와 격리하는 하우징을 부착하여 제조되는 카메라모듈의 이미지센서에 대하여 불량여부를 검사하는 방법으로서,
상기 PCB유닛이 다수 결합되어 일체를 이루는 PCB스트립을 투입수단을 이용하여 검사장비 내부의 이송라인으로 반입하는 단계와; 상기 이송라인의 제1 위치에서 스트립 이송수단이 상기 PCB 스트립을 픽업하는 단계와; 상기 픽업된 PCB스트립을 스트립 홀더에 안치시키는 단계와; 테스트모듈에서 상기 스트립 홀더에 안치된 PCB스트립의 각 이미지센서에 광을 조사하고, 상기 이미지센서로부터 전달되는 전기적신호를 입력받아 각 이미지센서의 불량여부를 검사하는 단계와; 검사를 마친 PCB스트립을 상기 스트립 홀더에서 상기 이송라인의 제2 위치로 이송시키는 단계와; 상기 이송라인을 구동하여 상기 검사를 마친 PCB스트립을 검사장비의 외부로 반출시키는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 이미지센서 자동 검사방법을 제공한다.
여기서 이미지센서의 불량여부를 검사하는 단계는, 검사결과 불량으로 판정된 PCB 유닛에 불량임을 마킹하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이하에서는 도면을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명은 종래 개별 PCB 유닛 단위로 행해지던 이미지센서의 검사를 PCB 스트립(50) 단위로 수행하는데 특징이 있다.
PCB 스트립(50)의 평면도 및 측면도를 나타낸 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, PCB 스트립(50)은 다수의 PCB 유닛(10)이 일체로 연결되며, 상기 PCB 유닛마다 회로패턴(12)이 인쇄되고, 각 회로패턴(12) 위에 이미지센서(20)와 하우징(30)이 부착되어 있는 것을 말한다.
도 3a에는 4×3개의 PCB 유닛을 가진 PCB 스트립(50)을 예시하고 있으나 PCB 유닛의 개수가 이에 한정되지 않음은 물론이다.
이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 이미지센서 자동 검사장비(100)의 측면도, 평면도 및 정면도를 각각 나타낸 도 4 내지 도 6을 참고로 하여 구성을 상세히 살펴보기로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 이미지센서 자동 검사장비(100)는 장비 하우징(110)과, 장비 하우징(110)의 외측에 연결되는 스트립 로딩부(210) 및 스트립 언로딩부(220)를 구비한다.
장비 하우징(110)의 전면에는 도어(112)가 설치되고, 저면에는 운송편의를 위하여 바퀴가 부착된다.
장비 하우징(110)의 내부에는 PCB 스트립(50)을 이송하는 이송라인(120), 이송라인(120)으로부터PCB 스트립(50)을 픽업하는 제1 스트립 트랜스퍼(130a), 이미지센서의 불량여부를 검사하는 테스트모듈(150), 제1 스트립 트랜스퍼(130a)가 픽업한 PCB스트립(50)을 인계받아 테스트 모듈(150)의 검사위치에 정위치시키는 스트립 홀더(140), 테스트를 끝낸 PCB 스트립(50)을 스트립 홀더(140)로부터 픽업하여 반출하기 위해 다시 이송라인(120)위에 내려놓는 제2 스트립 트랜스퍼(130b)가 구비된다.
이송라인(120)은 장비의 평면을 나타낸 도 5에 도시된 바와 같이, 가로방향으로 설치되며, 이송라인(120)의 일측에는 PCB 스트립(50)을 공급하는 스트립 로딩부(210)가 연결되고, 타측에는 검사를 마친 PCB 스트립(50)을 반출하는 스트립 언로딩부(220)가 연결된다.
스트립 로딩부(210)는 도 6에 도시된 바와 같이 PCB 스트립(50)을 다수 적재한 매거진이 거치되는 매거진 트레이(211)와, 상기 매거진 트레이(211)를 승강시키는 승강기(212)와, 상기 매거진이 이송라인(120)의 측면에 정위치하면 각 PCB 스트립(50)을 이송라인(120) 위로 순차 투입하는 푸셔(pusher) 등의 투입수단(미도시)을 포함한다.
스트립 언로딩부(220)도 상기 스트립 로딩부(210)와 마찬가지로 검사를 모두 마친 PCB스트립(50)을 다수 적재하는 매거진이 거치되는 매거진 트레이(211)와, 상기 매거진 트레이(211)를 상하로 이동시키는 승강기(212)를 포함한다.
이송라인(120)은 스트립 로딩부(210)에서 스트립 언로딩부(220)까지 연속될 수도 있고, 중간에서 단절될 수도 있다. 이는 장비 하우징(110) 내부로 반입된 PCB 스트립(50)은 이송라인(120)의 소정 위치에서 제1 스트립 트랜스퍼(130a)에 의해 픽업되어 테스트 모듈(150)로 이송되었다가 제2 스트립 트랜스퍼(130b)에 의해 다시 이송라인(120)으로 회송되기 때문에 이송라인(120)이 굳이 연속적으로 설치될 필요가 없기 때문이다.
어떠한 방식을 취하든지, 이송라인(120)은 롤러 또는 컨베이어 방식으로 구동되며, 도 7에 개략적으로 도시된 바와 같은 스토퍼(122)를 구비하여야 하는데, 상기 스토퍼(122)는 미도시된 구동수단에 의해 구동되며 반입된 PCB 스트립(50)을 소정 위치에 정확하게 정지시킴으로써 PCB 스트립(50)에 대한 다음 공정이 원활하게 수행될 수 있도록 한다.
또한 이송라인(120)에는 PCB 스트립(50)의 정전기를 제거하기 위해 도 4에 도시된 바와 같은 정전기 제거장치(122)가 설치될 수도 있다.
한편, 본 발명의 실시예에서는 장비 내부에서 하우징(30)이 지면을 향하도록 유지한 채 PCB스트립(50)을 이송하는데, 이는 테스트모듈(150)의 광원이 장비의 하부에 위치하기 때문이며, 만일 테스트 모듈(150)의 광원이 상부에 위치하는 경우에는 하우징(30)이 상면을 향한 채 이송하여야 한다.
이와 같은 방식의 이송을 위해 스트립 로딩부(210)의 매거진 트레이(211)에 거치되는 매거진에도 PCB스트립(50)이 하우징이 지면을 향한 채 적재되어 있는 것이 바람직하다. 도 8은 하우징이 지면을 향한 채 이송라인(120)을 따라 이동하는 PCB스트립(50)의 모습을 도시한 것이다.
제1 스트립 트랜스퍼(130a)는 이송라인(120)으로부터 배큠 흡착으로 PCB 스트립(50)을 픽업하여 스트립 홀더(140)로 인계하는 역할을 한다. 따라서 제1 스트립 트랜스퍼(130a)가 배큠 흡착수단을 구비하는 것이 바람직하나, 다른 픽업수단을 이용하여 PCB 스트립(50)을 픽업할 수도 있다.
제2 스트립 트랜스퍼(130b)도 제1 스트립 트랜스퍼(130b)와 실질적으로 동일한 구성을 가지며, 다만 PCB스트립(50)을 스트립 홀더(140)로부터 픽업하여 이송라인(120)에 다시 내려놓는 역할을 한다는 점에서만 차이가 있을 뿐이다.
본 발명이 이와 같이 제1,2 스트립 트랜스퍼(130a, 130b)를 구비하는 이유는 스트립 트랜스퍼를 하나만 구비하여 이송라인, 스트립 홀더, 이송라인으로 이어지는 경로를 따라 PCB 스트립(50)을 이송하는 것보다 훨씬 효율적인 공정수행이 가능하기 때문인데 그렇다고 해서 스트립 트랜스퍼를 하나만 구비하는 것을 배제하는 것은 아니다.
또한 미도시하였지만 상기 제1,2 스트립 트랜스퍼(130a,130b)의 이동을 전후좌우 또는 상하 방향으로 안내하는 이동축이 구비되어야 함은 물론이다.
스트립 홀더(140)는 PCB스트립(50)을 제1 스트립 트랜스퍼(130a)로부터 인계받아 이를 테스트 모듈(150)로 이송하여 이미지센서에 대한 검사를 마칠 때까지 안치하는 안치수단이다.
스트립 홀더(140)는 세로방향 이동축(144)과 가로방향 이동축(142)을 따라 이동하며, 구동모터(146)에 의해 구동된다. 필요한 경우 상하방향 이동축이 부가될 수도 있으며, 구동모터에 의해 스트립홀더(140)가 각 이동축(142,144)을 따라 이동하는 방식과 각 이동축의 구성은 통상적인 것이므로 자세한 설명은 생략한다.
본 발명에서는 도 4에 도시된 바와 같이 장비의 정면을 기준으로 후방에 스트립 홀더(140)가 위치하고 있다가, 제1 스트립 트랜스퍼(130a)가 이송라인(120)에서 PCB 스트립(50)을 배큠 흡착하여 상승하면, 상기 PCB 스트립(50)의 직하부로 스트립 홀더(140)가 진입하고, 이후 제1 스트립 트랜스퍼(130a)가 하강하여 상기 스트립 홀더(140)의 상면에 PCB 스트립(50)을 안치시키게 된다.
도 9a는 스트립 홀더(140)의 평면도이고, 도 9b는 도 9a의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 단면도이다. 스트립 홀더(140)에는 다수의 관통홀(140-1)이 형성되고 상기 관통홀(140-1)의 내벽에는 걸림턱(140-2)이 형성되는데, 상기 관통홀(140-1)에는 PCB스트립(50)에 부착된 하우징(30)이 삽입되며, 상기 걸림턱(140-2)은 하우징(30)의 외벽에 형성된 단차부와 접하게 된다.
PCB스트립(50)은 이와 같이 하우징(30)이 지면을 향한 상태에서 스트립 홀더(140)에 안치되고, PCB스트립(50)을 안치한 스트립 홀더(140)는 이동축(142,144)을 따라 테스트 모듈(150)로 이송하여, 테스트모듈(150)의 검사위치에 PCB 스트립(50)의 피검사 유닛을 정위치시킨다.
테스트모듈(150)은 이미지센서에 빛을 투사하여 발생하는 영상신호를 처리하여 이미지센서의 불량여부를 판독하는 디지털 신호 처리기(Digital Signal Processor, DSP)를 포함하며, 본 발명에서는 상기 DSP를 하이비젼시스템의 HVT300A 모델을 이용하였다.
피검사 PCB유닛의 이미지센서는 신호전달을 위해 테스트모듈(150)의 DSP와 전기적으로 연결되어야 하므로 이를 위해서 별도의 연결수단이 필요한데, 본 발명에서는 스트립홀더(150)의 상부에 위치하며, 전후좌우 또는 상하로 이동할 수 있고 다수의 접속핀을 구비한 소켓(155)을 이용한다.
즉, 소켓(155)의 접속핀을 피검사 PCB유닛의 회로패턴(12)에 접속하는 방식을 취하는데, 상기 회로패턴(12)은 미세한 선폭을 가지므로 소켓(155)의 접속핀과 정확하게 매칭되기 위해서는 동작이 아주 정밀하게 제어되어야 한다.
PCB스트립(50)을 대상으로 하는 공정장비에서 공정수단의 동작을 제어하는 방법에 있어서, 종래에는 PCB스트립(50)상에 표시된 원점마크를 카메라 등의 비젼장비를 이용하여 인식하고 이를 통해 획득된 위치데이터를 근거로 PCB스트립(50)에 대한 공정을 수행하는 방법을 많이 사용하였다.
그러나 이러한 비젼장비가 매우 고가이기 때문에 장비의 단가를 낮추기 위하여 본 발명에서는 이와 다른 방식으로 위치제어를 수행한다.
즉 PCB스트립(50)의 x축 가장자리 및 y축 가장자리를 감지할 수 있는 센서를 이용하여 인식된 x축과 y축의 교점을 원점으로 정한 후, 미리 입력된 PCB스트립(50)의 치수데이터를 이용하여 피검사 PCB유닛의 회로패턴(12)과 소켓(155)의 위치를 일치시킨다.
이때 PCB스트립의 가장자리를 감지하는 상기 센서는 PCB스트립(50)의 상부에 위치하는 것이 바람직하기 때문에 소켓(155)에 결합되어 설치되는 것이 바람직하나 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 피검사 PCB유닛의 회로패턴(12)과 소켓(155)의 위치를 일치시키기 위해서는 소켓(155)의 위치를 제어하는 것이 바람직하나, 소켓(155) 하부의 스트립 홀더(140)를 이동시키는 방식이 배제되는 것은 아니다.
한편 이미지센서의 검사를 위해서는 상술한 바와 같이 빛이 필요한데, 본 발명에서는 장비의 하부에 광원을 두었으며, 상기 광원 위에 피검사 PCB 스트립(50)을 안치한 스트립 홀더(140)가 위치하도록 하였다.
즉, 스트립 홀더(140)가 이동축(142,144)을 따라 이동하여 상기 광원의 직상부에 피검사 PCB 유닛을 위치시키면, 소켓(155)이 하강하여 접속핀을 해당 피검사 PCB 유닛의 회로패턴(12)에 접속시킨다.
그러면 이미지센서를 통해 전송된 영상신호가 테스트 모듈(150)의 DSP에서 처리되어 이미지센서의 불량여부가 판정되는 것이다.
이때 2개의 테스트 모듈을 구비하여 2개의 PCB 유닛에 대한 테스트를 동시에 수행할 수도 있는데, 이 경우에는 피검사 유닛의 회로패턴과 전기적으로 연결되는 소켓(155)도 2개 구비되어야 함은 물론이다.
피검사 PCB 유닛에 대한 검사가 끝나면, 미리 프로그램된 거리만큼 이동축(142,144)을 따라 스트립 홀더(140)를 이동시켜, 다른 PCB 유닛을 검사위치에 정위치시키고, 다시 소켓(155)을 이동하여 PCB 유닛의 회로패턴(12)과 DSP를 전기적으로 연결하며, DSP가 이미지센서로부터 전송되는 영상신호를 처리하여 불량여부를 판정하는 과정이 다시 반복된다.
이때 소켓(155)의 접속핀을 회로패턴(12)과 정확하게 일치시키기 위해 상술한 바와 같은 소켓(155)의 위치제어가 수행되어야 함은 물론이며, 이러한 과정은 PCB 스트립(50) 상의 모든 PCB 유닛에 대한 검사를 마칠 때까지 반복된다.
한편, 테스트모듈(150)의 DSP에서 판독한 결과 불량으로 판독된 PCB유닛에 대해서는 불량임을 표시할 필요가 있으므로, 불량임을 표시하는 마킹수단을 별도 구비하는 것이 바람직하다.
이때 개별 PCB유닛에 대한 테스트 결과 불량판정이 나올 때마다 불량임을 마킹할 수도 있고, 판정결과를 기억하였다가 PCB 스트립(50)의 전체 PCB 유닛에 대한 검사를 마친 이후에 불량판정이 난 PCB 유닛에 한꺼번에 마킹을 할 수도 있다.
이상과 같은 절차를 통해 모든 PCB 유닛에 대한 이미지센서의 불량여부를 검사한 후에는, 해당 PCB 스트립(50)을 외부로 반출하기 위해서 스트립 홀더(140)로부터 PCB 스트립(50)을 다시 픽업하여야 하는데, 이때에는 제2 스트립 트랜스퍼(130b)를 이용한다.
이때 제1 스트립 트랜스퍼(130a)와 동일하게 배큠 흡착 수단을 이용할 수도 있고 별도의 픽업수단을 이용할 수도 있다.
제2 스트립 트랜스퍼(130b)가 스트립 홀더(140)로부터 PCB 스트립(50)을 배큠 흡착하여 이를 이송라인(120)상에 내려 놓으면, 이송라인(120)이 이를 스트립 언로딩부(220)를 통해 외부로 반출한다.
이상과 같은 구성의 장비를 이용하여 카메라 모듈의 이미지센서를 테스트하는 방법을 도 10의 흐름도를 참조하여 살펴보면 다음과 같다.
먼저 다수의 PCB 스트립(50)을 적재한 매거진이 스트립 로딩부(210)를 통해서 이송라인(120)의 측면에 정위치하면, 푸셔 등의 투입수단을 이용하여 PCB스트립(50)이 순차적으로 이송라인(120)으로 투입된다.(ST10)
이송라인(120)을 따라 이동하던 PCB스트립(50)이 스토퍼(122)에 의해 소정위치에 정지하면, 상부의 제1 스트립 트랜스퍼(130a)가 하강하여 PCB스트립(50)을 배큠흡착하여 일정 높이로 상승한다.(ST20)
다음으로 상기 PCB스트립(50)의 직하부로 스트립홀더(140)가 진입하면, 제1 스트립 트랜스퍼(130a)는 상기 스트립홀더(140) 위에 PCB스트립(50)을 내려놓게 되며(ST30), 스트립홀더(140)는 테스트모듈(150)이 위치하는 테스트영역으로 PCB스트립(50)을 이동시킨다.(ST40)
테스트모듈(150)에서 각 PCB유닛에 대한 검사를 순차적으로 수행하여 모든 PCB유닛에 대한 검사를 마치면, 스트립홀더(140)는 마킹영역으로 PCB스트립(50)을 안치한채 이동하여 불량 유닛에 불량임을 표시한다.(ST50) 이때 마킹영역으로 이송하지 않고 검사위치에서 마킹할 수도 있음은 물론이다.
마킹영역 또는 테스트영역에서 불량 유닛에 대해 불량임을 표시한 후에는 제2 스트립 트랜스퍼(130a)가 스트립 홀더(140)로부터 PCB스트립(50)을 픽업하여 이송라인(120)에 내려놓게 되며(ST60), 이송라인(120)을 통해 반출된 PCB스트립(50)은 스트립 언로딩부(220)의 매거진에 적재됨으로써 1매의 PCB스트립(50)에 대한 검사공정을 마치게 된다.(ST70)
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서만 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니므로 당업자에 의해서 다양하게 수정 내지 변형될 수 있으며, 그와 같이 수정 또는 변형된 내용도 후술하는 특허청구범위에 포함된 본 발명의 기술적 사상을 포함하는 한 본 발명의 권리범위에 속하게 됨은 당연하다.
본 발명에 따르면, 카메라 모듈의 이미지센서에 대한 불량여부를 검사함에 있어서 단위 시간당 처리율이 크게 높아져 카메라 모듈의 전체 생산성을 높일 수 있게 된다.
도 1은 카메라 모듈에서 PCB기판과 하우징의 결합관계를 나타낸 분해 사시도
도 2는 PCB 기판과 하우징의 결합 단면도
도 3a 및 도 3b는 검사장비에 투입되는 PCB 스트립의 평면도 및 측면도
도 4 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 이미지센서 자동 검사장비의 측면도, 평면도 및 정면도
도 7 및 8은 이송라인의 개략적인 구성을 도시한 평면도 및 측면도
도 9a 및 도 9b는 스트립홀더의 평면도 및 부분 단면도
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 장비를 이용하여 이미지센서를 자동으로 검사하는 방법을 나타낸 흐름도
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10 : PCB 기판 12 : 회로패턴
14 : 하우징 접합라인 20 : 이미지센서
30 : 하우징 40 : 렌즈
50 : PCB 스트립 100 : 이미지센서 자동 검사장비
110 : 장비 하우징 112 : 도어
120 : 이송라인 122 : 스토퍼
124 : 정전기 제거장치 130a, 130b : 제1,2 스트립 트랜스퍼
140 : 스트립 홀더 140-1 : 관통홀
140-2 : 걸림턱 142, 144 : 세로, 가로 이동축
146 : 구동모터 150 : 테스트 모듈
155 : 소켓 160a, 160b : 제1,2 위치
210 : 스트립 로딩부 211 : 매거진 트레이
212 : 승강기 220 : 스트립 언로딩부

Claims (13)

  1. PCB유닛의 상면에 회로패턴을 형성하고 상기 회로패턴의 상부에 이미지센서 및 상기 이미지센서를 외부와 격리하는 하우징을 접합하여 제조되는 카메라모듈의 이미지센서에 대한 불량여부를 검사하는 장비로서,
    상기 PCB유닛이 다수 결합되어 일체를 이루는 PCB스트립을 안치하여 이송하는 이송라인과;
    상기 PCB스트립의 이미지센서에 빛을 조사하는 광원, 상기 조사된 빛에 의해 상기 이미지센서에서 발생된 전기적신호를 입력받아 처리하는 디지털신호처리기, 상기 디지털신호처리기와 상기 이미지센서의 사이에서 상기 전기적신호를 전달하는 신호전달수단을 구비하는 테스트모듈과;
    가로 및 세로방향의 이동축을 따라 동작하며, 상기 PCB스트립을 상기 광원이 조사되는 검사위치까지 이동시키는 한편 검사가 수행되는 동안 상기 PCB스트립을 유지하는 스트립홀더와;
    미검사 PCB스트립을 상기 이송라인으로부터 픽업하여 상기 스트립홀더에 안치시키는 한편 검사를 마친 PCB스트립을 상기 스트립홀더에서 픽업하여 상기 이송라인에 안치시키는 스트립 이송수단
    을 포함하는 카메라모듈의 이미지센서 자동검사장비
  2. 제1항에 있어서,
    상기 PCB 스트립은 하우징이 아래로 향한 채 상기 이송라인을 통해 반입되는 카메라 모듈의 이미지센서 자동 검사장비
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 이송라인의 일단 및 타단에는 PCB스트립을 다수 적재할 수 있는 매거진을 구비한 스트립 로딩부 및 스트립 언로딩부가 각 연결되는 카메라 모듈의 이미지센서 자동 검사장비
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 이송라인에는 소정 위치에 PCB 스트립을 정지시키기 위한 스토퍼가 구비되는 카메라 모듈의 이미지센서 자동 검사장비
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 스트립 이송수단은,
    상기 이송라인의 제1 위치에서 PCB 스트립을 상부로 픽업하여 상기 스트립홀더에 안치시키는 제1 스트립 트랜스퍼와;
    검사를 마친 PCB 스트립을 상기 스트립홀더에서 픽업하여 상기 이송라인의 제2 위치에 내려놓는 제2 스트립 트랜스퍼
    를 포함하는 카메라 모듈의 이미지센서 자동 검사장비
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1,2 스트립 트랜스퍼는 상기 PCB스트립을 픽업하기 위한 배큠 흡착수단을 구비하는 카메라 모듈의 이미지센서 자동 검사장비
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 스트립 홀더는 상기 PCB스트립의 각 하우징이 삽입되는 다수의 관통홀을 구비하는 카메라 모듈의 이미지센서 자동 검사장비
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 테스트 모듈의 광원은 상기 디지털 신호처리기의 하부에 위치하는 카메라 모듈의 이미지센서 자동 검사장비
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 테스트모듈의 신호전달수단은 PCB유닛의 회로패턴에 접속될 수 있는 다수의 접속핀을 구비하는 한편 상기 DSP와 전기적으로 연결되어 있으며, 이동축을 따라 전후좌우 및 상하 방향으로 이동할 수 있는 소켓인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 이미지센서 자동 검사장비
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 테스트 모듈을 2개 이상 구비하는 카메라 모듈의 이미지센서 자동 검사장비
  11. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 테스트 모듈의 검사결과 불합격 판정을 받은 유닛에 마킹을 하는 마킹수단을 더 포함하는 카메라 모듈의 이미지센서 자동 검사장비
  12. PCB유닛의 상면에 회로패턴을 형성하고 상기 회로패턴의 상부에 이미지센서와 상기 이미지센서를 외부와 격리하는 하우징을 부착하여 제조되는 카메라모듈의 이미지센서에 대하여 불량여부를 검사하는 방법으로서,
    상기 PCB유닛이 다수 결합되어 일체를 이루는 PCB스트립을 투입수단을 이용하여 검사장비 내부의 이송라인으로 반입하는 단계와;
    상기 이송라인의 제1 위치에서 스트립 이송수단이 상기 PCB 스트립을 픽업하는 단계와;
    상기 픽업된 PCB스트립을 스트립 홀더에 안치시키는 단계와;
    테스트모듈에서 상기 스트립 홀더에 안치된 PCB스트립의 각 이미지센서에 광을 조사하고, 상기 이미지센서로부터 전달되는 전기적신호를 입력받아 각 이미지센서의 불량여부를 검사하는 단계와;
    검사를 마친 PCB스트립을 상기 스트립 홀더에서 상기 이송라인의 제2 위치로 이송시키는 단계와;
    상기 이송라인을 구동하여 상기 검사를 마친 PCB스트립을 검사장비의 외부로 반출시키는 단계
    를 포함하는 카메라 모듈의 이미지센서 자동 검사방법
  13. 제12항에 있어서,
    이미지센서의 불량여부를 검사하는 단계는, 검사결과 불량으로 판정된 PCB 유닛에 불량임을 마킹하는 단계를 더 포함하는 카메라 모듈의 이미지센서 자동 검사방법
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100874851B1 (ko) 2007-06-21 2008-12-18 (주)레이시스 휴대폰에 장착되는 카메라 모듈용 2 단 프로브 소켓
WO2011059122A1 (ko) * 2009-11-10 2011-05-19 (주)이즈미디어 카메라 모듈 검사 및 초점 조정장치
KR101104590B1 (ko) 2005-06-27 2012-01-12 엘지전자 주식회사 카메라폰의 이미지 센서 진단방법
KR20180100744A (ko) 2017-03-02 2018-09-12 주식회사 태루 바이오 메디컬용 채혈관의 외관 검사장치
CN116604769A (zh) * 2023-06-02 2023-08-18 中山市东润智能装备有限公司 注塑件下料和检测设备

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101104590B1 (ko) 2005-06-27 2012-01-12 엘지전자 주식회사 카메라폰의 이미지 센서 진단방법
KR100874851B1 (ko) 2007-06-21 2008-12-18 (주)레이시스 휴대폰에 장착되는 카메라 모듈용 2 단 프로브 소켓
WO2011059122A1 (ko) * 2009-11-10 2011-05-19 (주)이즈미디어 카메라 모듈 검사 및 초점 조정장치
US8773539B2 (en) 2009-11-10 2014-07-08 Ismedia Co., Ltd. Camera module test and focus controlling apparatus
KR20180100744A (ko) 2017-03-02 2018-09-12 주식회사 태루 바이오 메디컬용 채혈관의 외관 검사장치
CN116604769A (zh) * 2023-06-02 2023-08-18 中山市东润智能装备有限公司 注塑件下料和检测设备
CN116604769B (zh) * 2023-06-02 2023-11-07 中山市东润智能装备有限公司 注塑件下料和检测设备

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