TWI405520B - 電路板製作方法 - Google Patents

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電路板製作方法
本發明涉及電路板製作領域，尤其涉及一種能夠製得平整之柔性電路板之方法。
印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到廣泛應用。關於電路板之應用請參見文獻Takahashi,A.Ooki,N.Nagai,A.Akahoshi,H.Mukoh,A.Wajima,M.Res.Lab.,High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.on Components,Packaging,and Manufacturing Technology,1992,15(4)：418-425。
由於電子設備小型化之需求，應用於電子設備中之電路板封裝後之尺寸變小。於電路板中不需要設置線路之區域形成凹槽，該凹槽用於與其他封裝或者插接之電子元件相互配合，從而減小整個電路板封裝所佔據之空間。然而，上述得凹槽於製作過程中需要於電路板之每一層形成對應開口然後進行壓合及線路製作等步驟，從而開口對應之區域於電路板製作過程中容易產生漲縮不一致之問題而產生褶皺，從而影響電路板產品之良率。
有鑑於此，提供一種能夠製作具有良好之平整度電路板之製作方法實屬必要。
以下將以實施例說明一種電路板製作方法。
一種電路板之製作方法，包括步驟：提供內層基板、第一覆銅板及第一膠層。所述第一覆銅板包括第一產品區域、第一非產品區域及第一去除區域。該第一去除區域部分與第一產品區域相鄰接，第一去除區域之其他部分與第一非產品區域相鄰接。第一覆銅板具有第一銅箔層。所述內層基板具有第一表面。沿著第一去除區域與第一產品區域之交線形成第一開口，使得第一去除區域與第一產品區域相互分離。於第一膠層內形成與第一去除區域相對應之第一通孔。依次堆疊第一膠層與第一覆銅板於基板之第一表面，並壓合第一膠層、第一覆銅板與內層基板。於第一覆銅板之第一銅箔層形成第一導電線路。沿著第一去除區域與第一非產品區域之交線形成第二開口。所述第二開口與第一開口相互連通，以將第一去除區域之材料覆銅板去除，從而於第一覆銅板內形成與第一去除區域對應之第二通孔。
與先前技術相較，本實施例提供之電路板製作方法中，於壓合與製作導電線路之前，將第一覆銅板、第二覆銅板內之去除區域與產品區域之間形成開口，去除區域與產品區域相互分離而與非產品區域相互連通，於形成導電線路之後再將去除區域去除，從而避免於進行壓合與製作導電線路時由於漲 縮不一致而導致之電路板之褶皺而產生之電路板產品不良。
101‧‧‧凹槽
110‧‧‧內層基板
111‧‧‧內層銅箔層
112‧‧‧內層絕緣層
113‧‧‧第一表面
114‧‧‧第二表面
120‧‧‧第一覆銅板
121‧‧‧第一銅箔層
122‧‧‧第一絕緣層
123‧‧‧第一非產品區域
124‧‧‧第一產品區域
125‧‧‧第一去除區域
1251‧‧‧第一邊
1252‧‧‧第二邊
1253‧‧‧第三邊
1254‧‧‧第四邊
126‧‧‧第一開口
127‧‧‧第一導電線路
129‧‧‧第二通孔
130‧‧‧第一膠層
131‧‧‧第一通孔
160‧‧‧第二覆銅板
161‧‧‧第二銅箔層
162‧‧‧第二絕緣層
163‧‧‧第二非產品區域
164‧‧‧第二產品區域
165‧‧‧第二去除區域
1651‧‧‧第五邊
1652‧‧‧第六邊
1653‧‧‧第七邊
1654‧‧‧第八邊
166‧‧‧第三開口
167‧‧‧第二導電線路
169‧‧‧第四通孔
170‧‧‧第二膠層
171‧‧‧第三通孔
180‧‧‧電路板
圖1係本技術方案實施例提供之內層基板、第一膠層與第一覆銅板之示意圖。
圖2係本技術方案實施例提供之第一覆銅板形成第一開口之示意圖。
圖3係本技術方案實施例提供之第一膠層形成第一通孔後之示意圖。
圖4係本技術方案實施例提供之堆疊並壓合基板、第一膠層與第一覆銅板後之示意圖。
圖5係圖4沿V-V線之剖面示意圖。
圖6係本技術方案實施例提供之於基板形成導電線路與第一覆銅板形成第一導電線路後之示意圖。
圖7係本技術方案實施例提供之第二覆銅板與第二膠層之示意圖。
圖8係本技術方案實施例提供之於第二覆銅板形成第三開口後之示意圖。
圖9係本技術方案實施例提供之於第二膠層形成第三通孔後之示意圖。
圖10係本技術方案實施例提供之於所述電路板上堆疊並壓合第二膠層與第二覆銅板後之示意圖。
圖11係本技術方案實施例提供之於第二覆銅板形成第二導電線路後之示意圖。
圖12係本技術方案實施例製得之電路板之示意圖。
下面結合附圖及實施例對本技術方案提供之電路板製作方法作進一步說明。
本技術方案提供之電路板製作方法包括如下步驟：第一步，請參閱圖1，提供內層基板110、第一覆銅板120與第一膠層130。
本實施例中，內層基板110為一覆銅板，內層基板110包括內層絕緣層112及形成於內層絕緣層112上之內層銅箔層111。內層基板110具有相對之第一表面113與第二表面114。內層基板110亦可為製作有導電線路之雙層或者多層電路基板。
第一覆銅板120包括第一絕緣層122與形成於第一絕緣層122上之第一銅箔層121。內層基板110與第一覆銅板120之層絕緣為本技術領域中常見之聚醯亞胺、聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或聚醯亞胺-聚乙烯-對苯二甲酯共聚物等材料製成。第一膠層130可為環氧樹脂或者亞克力等製成。
第一覆銅板120包括第一非產品區域123、第一產品區域124及第一去除區域125。第一非產品區域123係於此區域內不需形成有導電線路之區域，第一產品區域124係指需要設置導 電線路之區域。該第一去除區域125係於後續之工序中將去除之區域，以使得製成之電路板之相應位置形成凹槽。第一去除區域125部分與第一產品區域124相鄰接，其他部分與第一非產品區域123相鄰接。本實施例中，第一去除區域125為長方形，其包括依次相連之第一邊1251、第二邊1252、第三邊1253及第四邊1254，其中，第一邊1251與第一非產品區域123相鄰接，其他三邊均與第一產品區域124相鄰接。
第一去除區域125之形狀與欲形成電路板之凹槽橫截面之形狀相對應，其亦可為圓形或多邊形等形狀，其至少具有部分與第一產品區域124相鄰接。
第二步，請一併參閱圖2及圖3，於第一去除區域125與第一產品區域124之間形成第一開口126。
藉由衝型或者切割之方式，沿著第一去除區域125之第二邊1252、第三邊1253及第四邊1254形成第一開口126，使得第一去除區域125與第一產品區域124不相連接。第一去除區域125之第一邊1251仍然與第一非產品區域123相互連接。
第三步，於第一膠層130內形成與第一去除區域125對應之第一通孔131。
藉由衝型或者切割之方式於第一膠層130內形成複數與第一去除區域125對應之第一通孔131。優選地，第一通孔131之橫截面之形狀與其對應之第一去除區域125形狀相同，第一通孔131之橫截面之面積略大於第一去除區域125之面積。
第四步，請一併參閱圖4及圖5，依次堆疊第一膠層130與第一覆銅板120於內層基板110之內層絕緣層112上，並壓合內層基板110、第一膠層130與第一覆銅板120。
依次堆疊第一膠層130與第一覆銅板120於內層基板110之內層絕緣層112一側，即第一表面113上，使得第一覆銅板120之第一絕緣層122與第一膠層130相鄰，並使得第一膠層130中之第一通孔131與第一覆銅板120之第一去除區域125於垂直於內層基板110所在平面之方向上相對應。
對堆疊後之內層基板110、第一膠層130與第一覆銅板120加熱加壓，由於第一膠層130具有黏性，從而黏結並固化於內層基板110與第一覆銅板120，加壓使得內層基板110、第一膠層130與第一覆銅板120形成平整之一整體結構。
當內層基板110為形成有導電線路之雙層或多層基板時，於內層基板110相對之第一表面113與第二表面114均可壓合第一膠層130與第一覆銅板120。
第五步，請參閱圖6，於內層基板110之內層銅箔層111內形成導電線路115，第一覆銅板120之第一銅箔層121內形成第一導電線路127。
本實施例中，可藉由影像轉移工藝-蝕刻工藝於內層基板110之內層銅箔層111內形成導電線路115，於第一覆銅板120之第一銅箔層121內形成第一導電線路127。
當內層基板110為形成有導電線路之雙層或者多層基板時， 此步驟中則不需要於內層基板110內形成導電線路。
第六步，請參閱圖7，提供第二覆銅板160與第二膠層170。
第二覆銅板160與第一覆銅板120之結構相同，第二覆銅板160由第二銅箔層161與第二絕緣層162組成，第二覆銅板160包括第二非產品區域163、第二產品區域164及第二去除區域165，第二去除區域165與第一去除區域125之形狀相同並且大小相等。第二去除區域165亦為長方形，其具有與第二非產品區域163相鄰接之第五邊1651，與第二產品區域164相鄰接之第六邊1652、第七邊1653及第八邊1654。第二膠層170與第一膠層130之結構相同。
第七步，請一併參閱圖9至10，於第二去除區域165與第二產品區域164之間形成第三開口166。
藉由衝型或者切割之方式，沿著第二去除區域165之第六邊1652、第七邊1653及第八邊1654形成第三開口166，使得第二去除區域165與第二產品區域164不相連接。第二去除區域165之第五邊1651仍然與第二產品區域164相互連接。
第八步，於第二膠層170內之形成與第二去除區域165對應之第三通孔171。
藉由衝型或者切割之方式於第二膠層170內形成複數與第二去除區域165對應之第三通孔171。優選地，第三通孔171之橫截面之形狀與其對應之第二去除區域165形狀相同，第三通孔171之橫截面之面積略大於第二去除區域165之面積。
第九步，請參閱圖10，將第二膠層170與第二覆銅板160依次堆疊並壓合於第一導電線路127上，並使得第二覆銅板160之第二絕緣層162與第二膠層170相鄰。
首先，將第二膠層170與第二覆銅板160依次堆疊並壓合於第一導電線路127上，使得第二覆銅板160之第二絕緣層162與第二膠層170相鄰，並且使得第三通孔171與第二去除區域165於垂直於第一膠層130之方向上相互對應，並同軸設置。然後採用加熱加壓之方式第二膠層170及第二覆銅板160之間壓合於第一導電線路127上。
第十步，請參閱圖11，於第二覆銅板160之第二銅箔層161內形成第二導電線路167。
採用與製作第一導電線路127相同之方法，於第二銅箔層161內形成第二導電線路167。
第十一步，請一併參閱圖2、圖8及圖12，將第一去除區域125與第二去除區域165去除，從而得到具有電路板180。
採用衝型或者切割之方式，沿著第二去除區域165之第六邊1652、第七邊1653與第八邊1654形成第四開口，第四開口與第三開口166與第四開口相互連通，使得第二去除區域165與第二非產品區域163相互分離，並將第二去除區域165去除。第二去除區域165去除後於第二覆銅板160內形成第四通孔169，第四通孔169與第三通孔171相互連通。
沿著第一去除區域125之第二邊1252、第三邊1253與第四邊 1254形成第二開口，第二開口與第一開口126相互連通，使得第一去除區域125與第一非產品區域123相互分離，並將第一去除區域125去除。第一去除區域125去除後於第一覆銅板120內形成第二通孔129，第二通孔129與第三通孔171、第一通孔131、第四通孔169均相互連通，形成凹槽101，從而得到具有凹槽101之電路板180。本步驟中，由於第一去除區域125與第二去除區域165相互對應，因此，可採用一次切割或者衝型同時形成第二開口與第四開口。亦可先進行一次衝型或者切割形成第四開口，然後再進行一次衝型或者切割形成第三開口。該切割方法可採用機械切割亦可採用鐳射切割。
本實施例提供之電路板製作方法，可於將第一去除區域125與第二去除區域165去除之前，於第二導電線路167之一側壓合具有形成具有通孔之膠層與具有與第一去除區域125對應之去除區域之覆銅板，並於該覆銅板之銅箔製作導電線路，然後再將相互對應之複數去除區域去除，從而可得到層數更多、凹槽深度更大之電路板。
當內層基板110為雙層或者多層電路基板時，於其相對之兩表面均形成膠層與覆銅板後，然後再將去除區域去除，便可得到雙面均具有凹槽之電路板。
本實施例提供之電路板製作方法中，於壓合與製作導電線路之前，將第一覆銅板、第二覆銅板內之去除區域與產品區域之間形成開口，去除區域與產品區域相互分離而與非產品區域相互連通，於形成導電線路之後再將去除區域去除，從而 避免於進行壓合與製作導電線路時由於漲縮不一致而導致之電路板之褶皺而產生之電路板產品不良。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
101‧‧‧凹槽
129‧‧‧第二通孔
131‧‧‧第一通孔
169‧‧‧第四通孔
171‧‧‧第三通孔
180‧‧‧電路板

Claims (10)

  1. 一種電路板製作方法，包括步驟：提供內層基板、第一覆銅板及第一膠層，所述第一覆銅板包括第一產品區域、第一非產品區域及第一去除區域，該第一去除區域部分與第一產品區域相鄰接，第一去除區域之其他部分與第一非產品區域相鄰接，所述第一覆銅板包括第一銅箔層，所述內層基板具有第一表面；沿著第一去除區域與第一產品區域之交線形成第一開口，使得第一去除區域與第一產品區域相互分離，第一去除區域與第一非產品區相互連接；於第一膠層內形成與第一去除區域相對應之第一通孔；依次堆疊第一膠層與第一覆銅板於基板之第一表面，並壓合第一膠層、第一覆銅板與內層基板；於第一覆銅板之第一銅箔層形成第一導電線路；沿著第一去除區域與第一非產品區域之交線形成第二開口，所述第二開口與第一開口相互連通，以將第一覆銅板於第一去除區域之材料去除，從而於第一覆銅板內形成與第一去除區域對應之第二通孔。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板製作方法，其中，所述內層基板為覆銅板，該內層基板與第一表面相對之一側具有內層銅箔層，於所述第一覆銅板之第一銅箔層形成第一導電線路之同時於所述內層銅箔層內形成導電線路。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電路板製作方法，其中，所述內層基板為形成有導電線路之雙層或者多層電路基板，所述內層基板具有與第一表面相對之第二表面，於第一表面壓合第一膠層時還於第二表面壓合第一膠層與第一覆銅板。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電路板製作方法，其中，所述電路板製作方法於形成第一導電線路之後還進一步包括：提供第二覆銅板與第二膠層，所述第二覆銅板包括第二產品區域與第二非產品區域，所述第二非產品區域包括第二去除區域，該第二去除區域部分與第二產品區域相鄰接，第二去除區域與第一去除區域相對應，所述第二覆銅板具有第二銅箔層；沿著第二去除區域與第二產品區域之交線形成第三開口，使得第二去除區域與第二產品區域相互分離；於第二膠層內形成與第二去除區域相對應之第三通孔；依次堆疊並壓合第二膠層與第二覆銅板於所述第一導電線路上；於第二覆銅板之第二銅箔層內形成第二導電線路；於形成第二開口之前或者同時，沿著第二去除區域與第二非產品區域之交線形成第四開口，所述第四開口與第三開口相互連通，以將第二覆銅板於第二去除區域內之材料去除，從而於第二覆銅板內形成與第一通孔、第二通孔及第三通孔相對應之第四通孔。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電路板製作方法，其中，所述第一覆銅板包括複數第一去除區域。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電路板製作方法，其中，所述第二覆銅板包括複數第二去除區域，複數第一去除區域與複數第二去除區域一一對應。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電路板製作方法，其中，採用衝型或者切割方式沿著第一去除區域與第一產品區域之交線於第一覆銅板形成第一開口。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電路板製作方法，其中，所述切割方式為鐳射切割或者機械切割。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電路板製作方法，其中，第一通孔與第一去除區域形狀相同並同軸設置，第一通孔之橫截面積大於第一去除區域之面積。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之電路板製作方法，其中，採用衝型或者切割之方式沿著第一去除區域與第一非產品區域之交線形成第二開口。
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