TWI398476B - A light diffusing board resin composition and a light diffusion plate - Google Patents

A light diffusing board resin composition and a light diffusion plate Download PDF

Info

Publication number
TWI398476B
TWI398476B TW096126816A TW96126816A TWI398476B TW I398476 B TWI398476 B TW I398476B TW 096126816 A TW096126816 A TW 096126816A TW 96126816 A TW96126816 A TW 96126816A TW I398476 B TWI398476 B TW I398476B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin
light
weight
dispersed phase
resin composition
Prior art date
Application number
TW096126816A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200819489A (en
Inventor
Kazuto Okamura
Tomonori Kishita
Original Assignee
Nippon Steel & Sumikin Chem Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Steel & Sumikin Chem Co filed Critical Nippon Steel & Sumikin Chem Co
Publication of TW200819489A publication Critical patent/TW200819489A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI398476B publication Critical patent/TWI398476B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08L25/06—Polystyrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/16—Solid spheres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08L25/08—Copolymers of styrene
    • C08L25/14—Copolymers of styrene with unsaturated esters
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/02—Diffusing elements; Afocal elements
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C08L23/06—Polyethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/10—Homopolymers or copolymers of propene
    • C08L23/12—Polypropene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • C08L33/12—Homopolymers or copolymers of methyl methacrylate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)

Description

光擴散板用樹脂組成物及光擴散板
本發明係關於一種可廣泛使用於照明罩或顯示器等光擴散用途之光擴散板用樹脂組成物及光擴散板。
聚碳酸酯樹脂或丙烯酸樹脂等透明性樹脂係添加具有光擴散性之擴散劑，加工成薄片或板狀，可得到均一的亮度面，故廣泛使用於照明罩、內部照明式看板、透過型顯示器等之用途。尤其近年，作為液晶顯示器或液晶電視之吊掛型背光用的面光源體而光擴散用途的需要充分展開。
為適當顯現上述之光擴散功能，尋求一種儘可能地不使光線進入同時並散射，並儘可能地抑制光透過損失。
為顯現如此之要求特性，光擴散板已提出一種於透明性樹脂中添加碳酸鈣、硫酸鋇、氧化鈦、氧化矽、滑石、雲母、氫氧化鋁、氧化鎂等之無機系粒子之方法。又，已提出一種添加苯乙烯系聚合物粒子、丙烯酸系聚合物粒子、矽氧烷系聚合物粒子等部分地交聯之聚合物微粒子作為有機系珠粒之方法，或併用此等之方法而使光散射之方法等(專利文獻1)。
又，為製作具有成為均一亮度之擴散性、優異之透明性並可得到明亮擴散光之光擴散片，已提出一種於成為基質相之丙烯酸系樹脂或苯乙烯系樹脂等之透明樹脂中，在高溫高壓下使甲基丙烯酸酯系樹脂非晶質環狀烯烴系樹脂等之聚合物暫時相溶作為與基質相樹脂之親和性良好的分散相，在常溫常壓下相分離而形成次微米級之微細海島構造之方法(專利文獻2、3、4、5)。
進一步，使用折射率相異之聚合物的組合，延伸薄膜，增大長寬比，俾有效率地提昇光擴散性之方法已被提出(專利文獻6)。
(專利文獻1)專利3195543公報(專利文獻2)特開2005－181825公報(專利文獻3)特開平10－111402公報(專利文獻4)特開2001－31774公報(專利文獻5)特開2002－228806公報(專利文獻6)特開11－002706公報
 (發明之揭示)
液晶顯示器或液晶電視近年正大畫面化發展，隨此而背光用擴散板亦大型化。因此，使用比重大之無機系粒子時重量會增加，又，與有機系粒子比較而性能差，進一步，加工時因無機物特有之硬度，有加工裝置磨耗等之問題，故在目前取代成使用有機系珠粒之材料。
又，有機系珠粒係藉懸濁聚合等而使微粒子以交聯反應進行合成，粒度分布比較齊一，粒徑之品質均一亦豐富，故作為光擴散性材料之添加劑遂成為主流。但，為達成更高亮度，必須大量地添加粒徑為8μm以上之珠粒，有分散粒子之二次凝集所造成之機械強度降低的問題或大幅成本上昇之問題。
又，已提出一種於5~200μm之薄膜用途因熔融黏度之差異形成5μm左右的分散粒子之方法，但以此方法係無法避免0.1μm~0.5μm之微粒子的生成，而具有在此粒徑範圍的紫外線附近之波長的光吸收很大，全光線透過率大幅地降低，結果，擴散性能大幅地降低。
進一步，已提出一種方法，其係在高溫．高壓下相溶，且在常溫．常壓下藉非相溶系之聚合物的組合而產生微粒子以顯現擴散性能，但在此方法中，亦同樣地產生0.5μm以下之微粒子，故光透過性大幅地降低，作為光擴散性能係不充分。
又，已提出一種方法，其係使折射率相異之聚合物組成物藉押出薄片而延伸，增大長寬比而提高擴散效率，但在此方法中，因刻意地藉延伸而拉伸分散粒子，故短徑側之0.5μm以下的比率會增加，光透過性明顯地降低，故作為光擴散性能係不充分。
進一步，聚甲基丙烯酸甲酯及聚碳酸酯系之材料係有吸濕之問題，隨大型化進展，翹曲之問題變大。又，聚碳酸酯系樹脂係與丙烯酸系樹脂或苯乙烯系樹脂相比較，有昂貴之問題。
本發明係有鑑於上述之課題者，目的在於提供一種具有高亮度、高光擴散性、輕量、高強度之光擴散性，且低吸濕，不易產生翹曲之光擴散板及使用其之樹脂組成物。
本發明人等係經專心研究之結果，藉由使不與基質樹脂相混合之特定樹脂作為分散相而進行熔融混合，以抑制0.5μm以下之低粒徑之分散相生成，形成具有安定之粒徑的分散相以得到光擴散性能優之擴散板，終完成本發明。
本發明之光擴散板用樹脂組成物，係使形成基質相之熱塑性樹脂(A)、與分散相樹脂(B)1種類以上熔融混合而構成，而該分散相樹脂(B)係形成由不與熱塑性樹脂(A)熔合之完全非相熔系的熱塑性樹脂所構成的分散相，其特徵在於：分散相樹脂(B)之滑動剪切黏度的黏度比率(0.1Hz之時的剪切黏度/1Hz之時的剪切黏度)在於3~6的範圍。
又，本發明之上述光擴散板用樹脂組成物係熱塑性樹脂(A)為由芳香族乙烯基樹脂或芳香族乙烯基化合物與不飽和羧酸酯化合物進行共聚合所得到之共聚合樹脂所構成，且不飽和羧酸酯化合物單元的含量為0~60重量%、重量平均分子量為100,000~400,000。此處，熱塑性樹脂(A)宜為聚苯乙烯或苯乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚合樹脂，分散相樹脂(B)係宜例示其至少一部分為由重量平均分子量為100,000以上之高分子量的高密度聚乙烯或重量平均分子量為80,000以上之低密度聚乙烯。
進一步，本發明之光擴散板，係使上述之樹脂組成物成形所得到者，其特徵在於：具有0.5μm以下之粒徑的分散相樹脂(B)之比率就分散相之粒度分布換算為5.0%以下，且板之厚度為0.5~5mm。
此處上述光擴散板若滿足如下之任一者以上，可賦予更優異之性能。1)吸水率為0.3%以下；2)於2mm厚之全光線透過率為80%時之霧度為70%以上；又，3)於上述之樹脂組成物中之樹脂100重量份，調配具有1.0~100μm之平均粒徑的有機系交聯珠粒或無機系珠粒1種以上且0.001~10重量份而構成。
本發明之光擴散板用樹脂組成物係於形成基質相之熱塑性樹脂(A)中，使形成分散相之分散相樹脂(B)分散而構成。
形成基質相之熱塑性樹脂(A)係只要為熱塑性樹脂即可，並無特別限制，但可舉例如聚乙烯、聚丙烯等之烯烴系樹脂、聚氯化乙烯、氯化乙烯/醋酸乙烯酯共聚物等之氯化乙烯系樹脂、聚醋酸乙烯酯、乙烯/醋酸乙烯酯共聚物等之醋酸乙烯酯系樹脂、聚乙烯醇、乙烯/乙烯醇共聚物等聚乙烯醇系樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸酯共聚物等之丙烯酸系樹脂、聚苯乙烯、苯乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物、苯乙烯/馬來酸酐共聚物等之均聚物或共聚物或改性聚合物、橡膠改性苯乙烯系樹脂等之苯乙烯系樹脂、聚對酞酸烷二酯等之聚酯系樹脂、尼龍6、尼龍66等之聚醯胺系樹脂、聚碳酸酯樹脂等。又，熱塑性樹脂(A)係只要為互相完全相溶之樹脂即可，亦可由複數之樹脂構成。
熱塑性樹脂(A)係從光透過性與吸濕性之觀察點宜為使芳香族乙烯基化合物聚合物或不飽和羧酸酯與芳香族乙烯基化合物進行共聚合所得到之共聚合物(以下，亦稱為MS共聚物)。
賦予芳香族乙烯基化合物聚合物之芳香族乙烯基化合物係可舉例如苯乙烯、α－甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、對甲氧基苯乙烯、鄰甲氧基苯乙烯、對氯苯乙烯、鄰氯苯乙烯、4－乙烯基吡啶、2－乙烯基吡啶等。其中，宜使用苯乙烯、α－甲基苯乙烯。
於MS共聚物所使用之芳香族乙烯基化合物係可使用上述芳香族乙烯化合物的1種或2種以上。
使用於MS共聚物之不飽和羧酸酯可舉例如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸2－乙基己酯等。其中，較佳係甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯，尤佳係甲基丙烯酸甲酯。此等不飽和羧酸酯化合物係可使用1種或2種以上。
MS共聚物係有使上述芳香族乙烯基化合物與不飽和羧酸酯化合物進行共聚合所得到之樹脂，較佳係苯乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚合樹脂。又，源自於MS共聚物中之不飽和羧酸酯化合物的單元之含量係就吸濕性觀點宜為60重量%以下。
熱塑性樹脂(A)係可依公知之方法進行聚合而製造。此樹脂之重量平均分子量(Mw)宜為100,000~400,000。若不足100,000，流動性變高，變脆，加工時易產生龜裂等。
形成分散相之分散相樹脂(B)係形成基質相之熱塑性樹脂(A)與完全非相熔之熱塑性樹脂，依其較佳之組合熱塑性樹脂(A)的種類而相異。分散相樹脂(B)係剪切黏度之黏度比率(以下，稱為剪切黏度比率)在於3~6的範圍。此處，剪切黏度係與滑動剪切黏度相同意義，剪切黏度比率係與滑動剪切黏度之黏度比率相同意義，故亦稱滑動剪切黏度或滑動剪切黏度比率。此剪切黏度比率係有關分散相樹脂(B)單獨，謂以頻率0.1Hz測定之剪切黏度V0.1 與以頻率1Hz測定之剪切黏度V1 之比(V0.1 /V1 )。亦即，稱以(0.1Hz之時的剪切黏度/1Hz之時的剪切黏度)所計算的比。
若剪切黏度比率小於3，分散粒徑太細，吸收光，全光線透過率降低，故不佳，若大於6，分散粒徑太大，損及材料強度等之機械特性，故不佳。具體上，剪切黏度比率小於3之分散相係無法避免0.5μ m以下之粒子的生成，而擴散性能降低。
分散相樹脂(B)係與熱塑性樹脂(A)完全非相熔之熱塑性樹脂(A)相異之熱塑性樹脂，單獨測定分散相樹脂(B)之滑動剪切黏度比在於3~6的範圍。分散相樹脂(B)係從折射率差、吸水性、非相熔性之觀點，例如熱塑性樹脂(A)為芳香族乙烯基化合物或MS共聚物時，宜為聚烯烴系樹脂。
聚烯烴系樹脂宜為高分子量化容易之聚乙烯。為直鏈狀聚乙烯之高密度聚乙烯(HDPE)時，分子量(Mw)宜為100,000以上，在側鏈之分枝數多之低密度聚乙烯(LDPE)中，宜為分子量80,000以上。若HDPE及LDPE之分子量小於上述，滑動剪切黏度比成為3以下，形成在熔融混合時之組成物之際，因產生微粒子，無法發揮充分之光擴散性能，故不佳。
分散相樹脂(B)係亦可由複數之樹脂所構成，例如亦可為調配HDPE或LDPE 2種類以上而構成之樹脂。此時，若為互相完全相熔之樹脂即可，只要以相熔之狀態具備上述分散相樹脂(B)之特性即可。又，不相熔時，係必須分別具備上述分散相樹脂(B)之特性，或算術平均在於上述數值的範圍。
亦可使用聚丙烯、直鏈狀低密度聚乙烯等之其他的聚合物，但市售的分子量為最高的聚丙烯的剪切黏度比為3以下，又，市售的分子量為最高的直鏈狀低密度聚乙烯的剪切黏度比亦為3以下，顯示所希望之剪切黏度比的樹脂很難獲得之問題則另當別論。
形成基質相之熱塑性樹脂(A)與分散相樹脂(B)的調配比率係依所希望之板厚、全光線透過率而異，但例如，使本發明之樹脂組成物加工成2mm厚之板狀試驗片，以其光線透過率成為78~82%之方式制定時，一般相對於熱塑性樹脂(A)100重量份，分散相樹脂(B)0.2~10重量%，宜為0.5~5重量%之範圍。
由本發明之樹脂組成物所構成之光擴散板中的分散相之算術平均粒徑係其低於0.8μ m時，無法避免0.5μ m以下之微粒子的生成，而擴散性能大幅地降低。又，平均粒徑超過500μ m時，阻礙材料強度等之機械特性，故不佳。進而，具有平均粒徑為0.5μ m以下之粒徑的分散相樹脂(B)之比率就分散相之粒度分布換算宜為5.0%以下，更宜為3.0%以下。
本發明之光擴散板係以加工成2mm厚之板狀試驗片時之全光線透過率為78~82%，較佳係79~81%之方式進行調整，形成80%時之霧度為70%以上，較佳係80%以上。霧度不足70%時，最後調整成所希望之全光線透過率時，產生自背光光源之透過光易產生不均。又，全光線透過率係依添加於樹脂組成物之分散相樹脂(B)的量或其折射率與分散粒徑而異，故，可藉由調整此等來控制。又，擴散板所要求之全光線透過率相異時，分散相樹脂(B)之量等亦隨其而變化。
本發明之光擴散板係藉來自光源之光照射，擴散板本身之溫度會上昇，依光照射側與其背面的透過側之吸水膨脹之差而易產生擴散板的翹曲，故宜為低吸濕之材料。光擴散板所要求之吸水率係依光擴散板之大小而異，但例如若為15英吋以上之中型/大型光擴散板，吸水率宜為0.3%以下，更宜為0.25%以下。
本發明之樹脂組成物係即使只由上述熱塑性樹脂(A)與分散相樹脂(B)所構成時，形成此所得到之光擴散板係可單獨具有高亮度、高擴散性。但本發明之樹脂組成物係依需要而亦可含有聚醯胺系樹脂、聚酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、不飽和羧酸酯化合物系樹脂等所成之有機系擴散劑或無機系之擴散劑作為第三成分。
又，亦宜於樹脂組成物中之樹脂100重量份中調配具有1.0~100μ m之平均粒徑的有機系交聯珠粒或無機系珠粒1種以上0.001~10重量份。
進一步，於樹脂組成物中依需要而在無損本發明之目的之範圍亦可含有紫外線吸收劑、抗氧化劑、熱安定劑、著色劑、可塑劑、離型劑、抗靜電劑、耐候助劑、內部潤滑劑、外部潤滑劑、抗靜電劑、耐燃劑、光安定劑、螢光增白劑等之添加劑1種或2種以上。
於分散相之粒子中含有1μ m以下之粒子時，有時透過光之顏色帶有黃色與紅色，故依需要而在無損本發明之目的之範圍亦可含有顏料、染料、紫外線吸收劑、紅外線吸收劑1種或2種以上。
本發明之光擴散性樹脂組成物於光擴散板之加工方法並無特別限制，可藉射出成形、押出成形、吹塑成形等成形為特定形狀。
本發明之光擴散板的厚度，係因進行延伸所製作之薄膜等的用途分散粒徑易變小，故為延伸之影嚮少之0.5mm以上。但忽略生產性等，不延伸而製成0.5mm以下之擴散薄片時係不在此限。
(用以實施發明之最佳形態)
以下，藉實施例具體地說明本發明，但本發明係不限定於此等實施例。
光擴散板之物性評估係依以下之方法來實施。
(1)全光線透過率、平行光線透過率、霧度依據JIS K7105之B法而實施。但試驗片係適用40mm×40mm×厚2mm。
(2)粒度分布使不與熱塑性樹脂(A)混合之特定的分散相樹脂(B)熔融混合所得到的試樣2g溶解於只可溶解基質相之溶劑20ml中，使用(股)堀場製作所製雷射繞射/散射式粒度分布測定裝置LA－910，進行分散相之粒度分布的測定。所使用之溶劑係於添加分散相樹脂(B)為PMMA及丙烯酸珠粒的系中使用環己烷，其以外係使用甲乙酮而只溶解基質相。其後，分散相之粒度分布係以體積平均徑進行測定，算出分散相樹脂(B)之算術平均粒徑與其算術標準偏差。進一步，0.5μ m以下之粒子的存在比率係使用以雷射計所檢出之粒子的存在頻率的積分值。
(3)滑動剪切黏度之測定使用Reological Instruments製旋轉型動態黏彈性測定裝置DAR－50，使25mm、厚2mm之試驗片以25mm的平行板治具與加熱板挾住，以頻率0.01~100Hz的範圍、溫度240℃進行滑動剪切黏度之測定，算出黏度安定之頻率0.1Hz時之剪切黏度與1Hz之時的剪切黏度比(亦即，藉由算出其斜率，而可比較非牛頓流動性)。
(1)樹脂組成物之調製將所使用之樹脂表示於以下。
苯乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚合樹脂(MS)：新日鐵化學(股)MS－200聚苯乙烯(GPPS)：東洋苯乙烯(股)製G－15L高密度聚乙烯：日本聚乙烯(股)HB315R Mw 200000高密度聚乙烯：日本聚乙烯(股)HB 111R Mw 180000高密度聚乙烯：日本聚乙烯(股)HF 313 Mw 100000高密度聚乙烯：日本聚乙烯(股)HF560 Mw 40000直鏈狀低密度聚乙烯：日本聚乙烯(股)NF375 Mw 100000低密度聚乙烯：日本聚乙烯(股)LF128 Mw 120000低密度聚乙烯：Tosoh(股)Petrothene 340聚丙烯(高分子量PP)：日本Polypro(股)Novatech EA9聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)：三菱Rayon(股)製Acrypet VH－001交聯丙烯酸珠粒：積水化成品工業(股)製MBX－8
於成為基質相之樹脂中，使成為分散相之樹脂就以2mm厚換算以全光線透過率成為80%之方式調整調配量，使用田邊塑膠機械(股)製40mm單軸押出機，以機筒(barrel)溫度190~240℃之溫度條件進行熔融混練，顆粒化，得到熱塑性樹脂組成物。
(2)評估用試驗片之製作使用日精樹脂工業(股)製小型射出成形機HM－7(69KN、缸體(cylinder)溫度240℃)，製作40mm×40mm×2mm之試驗片。
 〔實施例〕
實施例1調配100重量份之MS－200與2.0重量份之HB315R依上述樹脂組成物之調製及評估用試驗片的製作，得到板狀之試驗片。各種物性測定結果表示於表1中。
實施例2使用100重量份之MS－200與1.7重量份之HB111R，得到試驗片。
實施例3使用100重量份之MS－200與1.6重量份之HF313，得到試驗片。
實施例4使用100重量份之MS－200與1.7重量份之LF128，得到試驗片。
實施例5使用100重量份之GPPS與2.0重量份之HB315R，得到試驗片。
實施例6使用100重量份之MS－200與1.0重量份之HB315R，進一步調配0.8重量份之8μ m之交聯丙烯酸珠粒，與實施例1同樣做法而得到樹脂組成物，然後得到試驗片。
比較例1使用100重量份之MS－200與0.5重量份之HF560，與實施例1同樣做法而得到樹脂組成物，然後得到試驗片。
比較例2使用100重量份之MS－200與1.6重量份之NF375，得到試驗片。
比較例3使用100重量份之MS－200與0.18重量份之NOVATECH EA9，得到試驗片。
比較例4使用100重量份之MS－200與0.36重量份之VH－001，得到試驗片。
參考例1使用100重量份之MS－200與1.55重量份之8μ m之交聯丙烯酸珠粒，與實施例1同樣做法而得到樹脂組成物，然後得到試驗片。
測定結果歸納表示於表1~2中。剪切黏度比係成為分散相之樹脂的數值(使用珠粒時係除了珠粒之外)。又，0.5μ m以下粒子(%)係以分散相之粒度分布換算求出之數值。表中，N.D.表示非檢測出。
從表1及2可知，實施例之試驗片係全光線透過率約80%之時的霧度約90%，擴散性極高，且0.5μ m以下之分散粒子的數目係非檢測出(N.D.)。可知比較例之試驗片係霧度為10~50%，擴散性非常低，且0.5μ m以下之分散粒子的數目係5%以上。
[產業上之利用可能性]
本發明之光擴散性樹脂組成物係可提供一種使用不與熱塑性樹脂相(A)混合之特定分散相樹脂(B)，可形成0.5μ m以下之微粒子生成極少之安定分散相粒子，並可有效率地提供顯現光擴散性功能之材料。

Claims (8)

  1. 一種光擴散板用樹脂組成物，係使形成基質相之熱塑性樹脂(A)、與分散相樹脂(B)1種類以上熔融混合而構成，而該分散相樹脂(B)係形成由不與熱塑性樹脂(A)熔合之完全非相熔系的熱塑性樹脂所構成的分散相，其特徵在於：以0.1Hz下剪切黏度/1Hz下剪切黏度所計算的分散相樹脂(B)之剪切黏度的黏度比率在於3~6的範圍。
  2. 如申請專利範圍第1項之光擴散板用樹脂組成物，其中熱塑性樹脂(A)為由芳香族乙烯樹脂或芳香族乙烯基化合物與不飽和羧酸酯化合物進行共聚合所得到之共聚合樹脂所構成，且不飽和羧酸酯化合物單元的含量為0~60重量%、重量平均分子量為100,000~400,000。
  3. 如申請專利範圍第1項之光擴散板用樹脂組成物，其中熱塑性樹脂(A)為聚苯乙烯或苯乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚合樹脂。
  4. 如申請專利範圍第1項之光擴散板用樹脂組成物，其中分散相樹脂(B)之至少一部分為由重量平均分子量為100,000以上之高分子量的高密度聚乙烯或重量平均分子量為80,000以上之低密度聚乙烯所構成。
  5. 一種光擴散板，係使如申請專利範圍第1~4項中 任一項之樹脂組成物成形所得到者，其特徵在於：具有0.5μm以下之粒子徑的分散相樹脂(B)之比率就分散相之粒度分布換算為5.0%以下，且板之厚度為0.5~5mm。
  6. 如申請專利範圍第5項之光擴散板，其中吸水率為0.3%以下。
  7. 如申請專利範圍第5項之光擴散板，其中於2mm厚之全光線透過率為80%時之霧度為70%以上。
  8. 一種光擴散板用樹脂組成物，係於如申請專利範圍第1~4項中任一項之樹脂組成物中之樹脂100重量份，搭配0.001~10重量份之具有1.0~100μm之平均粒子徑的有機系交聯珠粒或無機系珠粒1種以上而構成。
TW096126816A 2006-07-25 2007-07-23 A light diffusing board resin composition and a light diffusion plate TWI398476B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006202497 2006-07-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200819489A TW200819489A (en) 2008-05-01
TWI398476B true TWI398476B (zh) 2013-06-11

Family

ID=38981454

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW096126816A TWI398476B (zh) 2006-07-25 2007-07-23 A light diffusing board resin composition and a light diffusion plate

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4970451B2 (zh)
KR (1) KR20090063205A (zh)
TW (1) TWI398476B (zh)
WO (1) WO2008013143A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101331348B1 (ko) * 2011-11-29 2013-11-26 롯데케미칼 주식회사 고밀도 폴리올레핀계 광확산제를 포함한 폴리카보네이트 광확산수지 조성물
CN112321960A (zh) * 2021-01-04 2021-02-05 佛山市德联邦盛光电科技股份有限公司 增韧母粒及其制备方法、用于制备扩散板的材料和扩散板

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06344521A (ja) * 1993-06-11 1994-12-20 Daicel Chem Ind Ltd スチレン系樹脂シート成形物
JP2000297219A (ja) * 1999-02-09 2000-10-24 Tosoh Corp 熱可塑性樹脂組成物
JP2001031774A (ja) * 1999-07-21 2001-02-06 Daicel Chem Ind Ltd 透過型光散乱シート及びその製造方法
CN1486356A (zh) * 2001-01-17 2004-03-31 3M 聚合物组合物和各向异性光散射器件及其制作和使用方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3499974B2 (ja) * 1995-06-07 2004-02-23 富士写真フイルム株式会社 偏光膜保護フイルム
JP2002267812A (ja) * 2001-03-13 2002-09-18 Daicel Chem Ind Ltd 光散乱フィルム及びそれを用いた液晶表示装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06344521A (ja) * 1993-06-11 1994-12-20 Daicel Chem Ind Ltd スチレン系樹脂シート成形物
JP2000297219A (ja) * 1999-02-09 2000-10-24 Tosoh Corp 熱可塑性樹脂組成物
JP2001031774A (ja) * 1999-07-21 2001-02-06 Daicel Chem Ind Ltd 透過型光散乱シート及びその製造方法
CN1486356A (zh) * 2001-01-17 2004-03-31 3M 聚合物组合物和各向异性光散射器件及其制作和使用方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW200819489A (en) 2008-05-01
JPWO2008013143A1 (ja) 2009-12-17
KR20090063205A (ko) 2009-06-17
JP4970451B2 (ja) 2012-07-04
WO2008013143A1 (fr) 2008-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7893162B2 (en) Light-scattering compositions
NL1010197C2 (nl) Lichtverstrooiende, gelamineerde harsplaat.
CN101363925B (zh) 光扩散板
TWI284662B (en) Transparent thermoplastic composition comprising hollow glass spheres
CN102197323B (zh) 光扩散板及其用途
TWI588199B (zh) 光擴散聚合物組成物、製造該光擴散聚合物組成物的方法以及由之製得的物品
TWI583733B (zh) 光擴散聚合物組成物、其製造方法，及由其製得之物件
JP2003248111A (ja) 光ディフューザ
TW200940633A (en) Light dispersion plate and resin combination thereof
JP2012093724A (ja) 保護シート及び偏光板
TWI398476B (zh) A light diffusing board resin composition and a light diffusion plate
KR20160080277A (ko) 다층시트
JP4902717B2 (ja) 積層樹脂板の製造方法
TW200936677A (en) Light dispersion plate and resin combination thereof
KR100653504B1 (ko) 광확산 수지 조성물
JPWO2008010552A1 (ja) スチレン系樹脂組成物及び成形体
KR100858136B1 (ko) 액정표시장치의 백라이트 유닛용 광확산판
TWI407151B (zh) 光擴散板，包含彼之多層光擴散板，及降低透明樹脂總透光率之方法
JP2009235255A (ja) 光拡散用樹脂組成物及び成形体
KR100823438B1 (ko) 광확산 수지 조성물
JP2005112971A (ja) 樹脂組成物および積層樹脂板
JP2010170026A (ja) 光拡散シート

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees