TWI396290B - 太陽電池模組及太陽電池模組之製造方法 - Google Patents
太陽電池模組及太陽電池模組之製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI396290B TWI396290B TW096108513A TW96108513A TWI396290B TW I396290 B TWI396290 B TW I396290B TW 096108513 A TW096108513 A TW 096108513A TW 96108513 A TW96108513 A TW 96108513A TW I396290 B TWI396290 B TW I396290B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- solar cell
- light incident
- region
- package
- incident surface
- Prior art date
Links
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 68
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 65
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 37
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 14
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 10
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 5
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 3
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 or the like Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)cyclohexane Chemical compound CC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)C)CCCCC1 HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWGUOJPIIWLZQA-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-yl-2-(2-propan-2-ylphenyl)peroxybenzene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1OOC1=CC=CC=C1C(C)C NWGUOJPIIWLZQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOAHRBQLKIZLKG-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butylperoxybutane Chemical compound CCCCOOC(C)(C)C GOAHRBQLKIZLKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQOVXPHOJANJBR-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(tert-butylperoxy)butane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(CC)OOC(C)(C)C HQOVXPHOJANJBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhex-3-yne Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C#CC(C)(C)OOC(C)(C)C ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGBAASVQPMTVHO-UHFFFAOYSA-N 2,5-dihydroperoxy-2,5-dimethylhexane Chemical compound OOC(C)(C)CCC(C)(C)OO JGBAASVQPMTVHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTNISGZEGZHIS-UHFFFAOYSA-N 2-$l^{1}-oxidanyloxy-2-methylpropane Chemical group CC(C)(C)O[O] YKTNISGZEGZHIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXGOEZHUKDEEKS-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylperoxy-1,1,5-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CC(OOC(C)(C)C)CC(C)(C)C1 OXGOEZHUKDEEKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N anthrone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3CC2=C1 RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006242 ethylene acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005648 ethylene methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229920000831 ionic polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
- H01L31/0481—Encapsulation of modules characterised by the composition of the encapsulation material
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Description
本申請案係基於先前日本專利申請案2006－095647號(申請日為3月30日)與先前日本專利申請案2007－029661號(申請日為2月8日)之優先權；該等之全部內容係引用併入於此。
本發明係關於太陽電池模組及太陽電池模組之製造方法。尤其，係關於使可靠性提升之太陽電池模組、及該太陽電池模組之製造方法
太陽電池系統，係將乾淨且無止盡地供應之太陽光直接轉換為電。因此，太陽電池系統以作為新穎能源而備受期待。
此處，構成太陽電池系統之太陽電池，每一片之輸出電力為數瓦特(W)左右。所以，當使用太陽電池系統作為住家或大廈等之電源時，太陽電池系統係使用由複數個太陽電池經直聯或並聯電性連接而成的太陽電池模組。藉此，太陽電池系統的輸出電力可提高至數100W左右。
具體而言，如第1圖所示，太陽電池模組100係具有：太陽電池101、設置於太陽電池101之光入射面側的光入射側支持構件102、設置於該太陽電池101之背面側的背面側支持構件103、位於光入射側支持構件102與背面側支持構件103之間且將太陽電池101予以封裝的封裝材104。
在此等太陽電池模組100中，為了加強封裝材104之硬化，有提案如添加交聯劑於封裝材104中的技術(例如，參照日本特開平11－61055號公報)。
在太陽電池模組100未接收太陽光之狀態下，如第1圖所示，在太陽電池101之光入射面側的應力a，略等於太陽電池101之背面側的應力b。
另一方面，在太陽電池模組100接收了太陽光之狀態下，太陽電池101之光入射面側的溫度，會變得高於太陽電池101之背面側的溫度。伴隨著此現象，封裝材在太陽電池101之光入射面側會比在太陽電池101之背面側更為熱膨脹。由於封裝材104具有比太陽電池101更大之熱膨脹係數，故如第2圖所示，在太陽電池101之光入射面側的應力a會變得小於太陽電池101之背面側的應力b。
如此，由於在太陽電池模組101接收了太陽光之狀態下，應力a及應力b會失去平衡，故如第2圖所示，太陽電池101會產生翹曲。
在此，如第3圖所示，於太陽電池101中，為了將光電轉換部105中所生成之光生載子(photogenerated carrier)予以集電，設置集電電極106於光電轉換部105之光入射面側，且為了將光電轉換部105中所生成之光生載子予以集電，而設置集電電極107於光電轉換部105之背面側。由於集電電極106係設置於太陽電池101之光入射面側，故集電電極106以不妨害太陽光之接收而於可能範圍內形成為細狀為佳。
然而，當因接收太陽光而使太陽電池101產生翹曲時，應力會施加於集電電極106。而且，由於太陽電池模組100係使用於室外，會反覆進行接收光與不接收光，故會在集電電極106蓄積損傷。因此，集電電極106之集電能力有會下降之虞。另外，由於太陽電池101之翹曲，會因構成光電轉換部105之基板厚度變得愈薄而變得愈大，故以往係無法將基板厚度製成較薄。
因此，本發明係鑑於上述課題而研發成者，其目的係提供一種將設置於光入射面側之集電電極所蓄積之損傷之影響予以降低的太陽電池模組及其製造方法。
本發明太陽電池模組之第1特徵，其要旨為具備：具有光會入射之光入射面及設置於上述光入射面之相反側之背面的太陽電池；設置於上述太陽電池之上述光入射面側的光入射側支持構件；設置於上述太陽電池之上述背面側的背面側支持構件；以及位於上述光入射側支持構件與上述背面側支持構件之間，將上述太陽電池予以封裝的封裝材。上述封裝材具有相接於上述光入射面的第1區域、與相接於上述背面的第2區域，且上述第2區域之交聯度小於上述第1區域之交聯度。
若依據此等太陽電池模組，藉由將與太陽電池之背面相接的封裝材之第2區域之交聯度，減少至小於與太陽電池之光入射面相接的封裝材之第1區域之交聯度，則使第2區域在比第1區域更低之溫度中會易於熱膨脹。因此，當在白天照射太陽光時，亦可使難以提昇溫度之第2區域熱膨脹。藉此，由於在背面側亦可將施加於太陽電池之應力予以減小，故可減少太陽電池之光入射側與背面側之應力大小之差異。結果，由於使太陽電池翹曲而朝向光入射側凸出的力量會受到緩和，故施加於光入射面側所接著之集電電極的應力會變弱。
本發明之第2特徵，係相關於本發明之第1特徵，其中，上述第2區域之凝膠分率係小於上述第1區域之凝膠分率。
本發明之第3特徵，係相關於本發明之第1或第2特徵，其中，上述第2區域之交聯所使用的交聯用添加劑量係少於上述第1區域之交聯所使用的交聯用添加劑量。
本發明之第4特徵，係相關於本發明之第1特徵，其中，上述太陽電池係具備：因光入射而生成光生載子的光電轉換部、與經接著於上述光電轉換部之光入射面及背面且從上述光電轉換部收集上述光生載子的集電電極；而上述光電轉換部之光入射面所接著之集電電極的接著面積，係小於背面所接著之集電電極的接著面積。
本發明太陽電池模組之第5特徵，其要旨為具備：具有光會入射之光入射面及設置於上述光入射面之相反側之背面的太陽電池；設置於上述太陽電池之上述光入射面側的光入射側支持構件；設置於上述太陽電池之上述背面側的背面側支持構件；以及位於上述光入射側支持構件與上述背面側支持構件之間，將上述太陽電池予以封裝的封裝材。上述封裝材具有：相接於上述光入射面的第1區域、與相接於上述背面的第2區域，且上述第2區域之凝膠分率小於上述第1區域之凝膠分率。
本發明太陽電池模組之製造方法之第6特徵，係一種具備下列構件的太陽電池模組之製造方法：具有光會入射之光入射面及設置於上述光入射面之相反側之背面的太陽電池；設置於上述太陽電池之上述光入射面側的光入射側支持構件；設置於上述太陽電池之上述背面側的背面側支持構件；以及位於上述光入射側支持構件與上述背面側支持構件之間，將上述太陽電池予以封裝的封裝材。該製造方法包括下列步驟：將上述光入射側支持構件、構成上述封裝材之第1封裝材薄片、上述太陽電池、構成上述封裝材之第2封裝材薄片、及上述背面側支持構件依序積層而取得積層體的步驟A；以及將上述積層體加熱，促進上述封裝材之交聯反應的步驟B。其中，在上述步驟B中，與第1封裝材薄片之加熱條件相比，上述第2封裝材薄片之加熱條件係為較難以進行上述封裝材之交聯反應的條件。
其次，使用圖式針對本發明之第1實施形態加以說明。在以下之圖式記載中，於相同或類似的部分會附上相同或類似的符號。惟，圖式為示意性者，應留意各尺寸之比例等與現實物係相異。因此，具體尺寸等係應參酌以下說明而判斷。又，在圖式相互間當然亦包括相互之尺寸關係或比例為互異的部分。
本實施形態之太陽電池模組10之截面圖，表示於第4圖。第4圖(A)係用以說明歷經模組化步驟而經一體化後之狀態的截面構造圖。又，第4圖(B)係用以說明模組化步驟前之狀態的分解圖。
太陽電池模組10具備：太陽電池串1、封裝材2、光入射側支持構件3及背面側支持構件4。
太陽電池串1係藉由將複數個太陽電池1a、1a...以配線材5互相電性連接而形成。
太陽電池1a具備：光電轉換部6及集電電極7。
光電轉換部6係可使用如下述之材料所製作：以在內部具有PN接合或PIN接合等半導體接合的單晶Si(矽)或多晶Si等結晶系半導體材料、GaAs或CuInSe等化合物系半導體材料、以及薄膜矽系、色素增感系等有機系等一般太陽電池材料。
集電電極7係經接著於光電轉換部6之光入射面及背面，而從光電轉換部6收集光生載子。因此，集電電極7包括光入射面側集電電極7a與背面電極7b。
光入射面側集電電極7a及背面電極7b，係以銀或鋁、銅、鎳、錫、金等、或是含有此等之合金等之導電性材料而形成。又，電極可為含有導電性材料之單層構造，亦可為多層構造。另外，除了含此等導電性材料之層以外，亦可具有含SnO2
、ITO、IWO、ZnO等透光性導電氧化物之層。
為了增大光電轉換部6之光入射面側面積，亦即為了增大光電轉換部6之露出部分之面積，光入射面側集電電極7a係儘量以使其成為小面積之方式而設置。例如，如太陽電池1a之俯視圖(參照第5圖)所示，光入射面側集電電極7a係以減小電極寬度而設置為櫛形狀(pectinate)。另一方面，背面電極7b可設置於光電轉換部6之背面側全面，亦可與光入射面側集電電極7a同樣地設置為櫛形狀。如此，於本實施形態中，光電轉換部6之光入射面所接著之光入射面側集電電極7a的接著面積，係小於背面所接著之背面電極7b的接著面積。
封裝材2係將太陽電池串1予以封裝。具體言之，如第4圖(A)所示，太陽電池1a之光入射面係與封裝材2之第1區域2a相接，太陽電池1a之背面係與封裝材2之第2區域2b相接。
封裝材2，可使用EVA(乙烯－醋酸乙烯酯)或PVB(聚乙烯醇縮丁醛)、矽酮樹脂、聚胺酯(urethane)樹脂、丙烯酸樹脂、氟系樹脂、離子聚合物樹脂、矽烷改質樹脂、乙烯－丙烯酸共聚物、乙烯－甲基丙烯酸共聚物、聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、酸改質聚烯烴系樹脂、環氧樹脂等樹脂材料而構成，亦可將此等樹脂之2種以上混合而使用。
此處，於本實施形態中，與太陽電池1a之背面相接的封裝材2之第2區域2b之交聯度，係小於與太陽電池1a之光入射面相接的封裝材2之第1區域2a之交聯度。此等封裝材2之構成，由於與本發明之特徵相關，故於後述再加以詳細說明。又，交聯度係表示封裝材之交聯比例，係指當交聯度越小，即存在有越多的未產生交聯反應之樹脂成分之區域。
光入射側支持構件3係隔介封裝材2之第1區域2a而接著於太陽電池1a之光入射側。光入射側支持構件3係可使用如玻璃或塑膠等使太陽電池1a可吸收之波長之光大多會透射過的構件而構成。
背面側支持構件4係隔介封裝材2之第2區域2b而接著於太陽電池1a之背面側。背面側支持構件4係可使用PET(polyethylene terephthalate，即聚對苯二甲酸乙二酯)薄膜等或氟樹脂薄膜等樹脂薄膜、或氧化矽或氧化鋁等金屬氧化物之蒸鍍膜所形成之樹脂薄膜、鋁箔等金屬薄膜、或是此等之積層薄膜等材料而構成。
如此，於本實施形態中，太陽電池1a之光入射面係與封裝材2之第1區域2a相接，太陽電池1a之背面係與封裝材2之第2區域2b相接。
本實施形態之特徵為：與太陽電池1a之背面相接的封裝材2之第2區域2b之交聯度，係小於與太陽電池1a之光入射面相接的封裝材2之第1區域2a之交聯度。如此，要使第2區域2b之交聯度變得小於第1區域2a之交聯度，可使用以下之方法。
第1種方法，係使用添加有同種、同量之交聯劑而成之相同材料之封裝材料，作為用以形成第1區域2a及第2區域2b的封裝材料，藉由改變各自之交聯條件，而可使第2區域2b之交聯度變得小於第1區域2a之交聯度。亦即，藉由將使形成第2區域2b用的封裝材料予以交聯時之溫度，變得低於使形成第1區域2a用的封裝材料予以交聯時之溫度，而可使第2區域2b之交聯度變得小於第1區域2a之交聯度。
第2種方法，係藉由使形成第2區域2b用的封裝材料中所添加之交聯劑之量，變得少於形成第1區域2a用的封裝材料中所添加之交聯劑之量，而可使第2區域2b之交聯度變得小於第1區域2a之交聯度。此時，由於封裝材之交聯度係取決於所添加之交聯劑之量，而對於封裝材料種類之依存性為小，故可單獨或組合使用上述EVA或PVB等樹脂材料作為用以形成第1區域2a及第2區域2b的封裝材料。
又，交聯劑可使用一般之有機過氧化物。例如，以使EVA交聯之有機過氧化物而言，可使用2,5－二氫過氧化－2,5－二甲基己烷、2,5－二甲基－2,5－二(第三丁基過氧)己烷、3－二(第三丁基)過氧化物、第三－二(異丙苯基)過氧化物、2,5－二甲基－2,5－二(第三丁基過氧)己炔、二(異丙苯基)過氧化物、α,α ’－雙(第三丁基過氧異丙基)苯、正丁基－4,4－雙(第三丁基過氧)丁烷、2,2－雙(第三丁基過氧)丁烷、1,1－雙(第三丁基過氧)環己烷、1,1－雙(第三丁基過氧)－3,3,5－三甲基環己烷、過氧苯甲酸第三丁酯(t-butyl peroxy benzoate)、過氧化苯甲醯等。
本發明之特徵為：與太陽電池1a之光入射面及背面相接的封裝材2之第1區域2a及第2區域2b的交聯度係滿足上述之關係。因此，若備有滿足上述關係之第1區域2a及第2區域2b，亦可復備有除了該等以外的封裝材。
例如，備有與太陽電池1a之光入射面相接的第1區域2a，於該光入射面側可再具有1層或複數層之封裝材層。同樣地，備有與太陽電池1a之背面相接的第2區域2b，於該背面側可再具有1層或複數層之封裝材層。又，亦可為將此等加以組合之構造。
第6圖係在第1區域2a之光入射面具備第3區域2c、且復在第2區域2b之背面具備第4區域2d的太陽電池模組10的分解截面圖。在第6圖所示之太陽電池模組10中，與太陽電池1a之背面相接的封裝材2之第2區域2b之交聯度，亦小於與太陽電池1a之光入射面相接的封裝材2之第1區域2a之交聯度。另一方面，用以形成第3區域及第4區域的封裝材料，可從上述EVA或PVB等樹脂材料單獨或組合者中加以選擇。
如此，封裝材2亦可具有3層以上之多層構造。
關於本實施形態之太陽電池模組10之製造方法，亦即，關於太陽電池模組10之模組化步驟，係使用第7圖及第8圖加以說明。首先，針對使用相同封裝材料於第1區域2a及第2區域2b的情形加以說明後，再針對使第2區域2b之封裝材料中所添加之交聯劑之量變得少於第1區域2a之封裝材料中所添加之交聯劑之量的情形加以說明。
(1)使用相同封裝材料於第1區域2a及第2區域2b的情形此時，為了使與太陽電池1a之背面相接的封裝材2之第2區域2b之交聯度變得小於與太陽電池1a之光入射面相接的封裝材2之第1區域2a之交聯度，使用以下3個步驟使加熱溫度、加熱時間之條件變化。
積層(laminate)步驟：此步驟係使用第7圖所示之真空積層裝置20，用以抑制各構件之間產生氣泡，同時並將內部構件之間互相暫時接著的步驟。真空積層裝置20之內部係以隔膜(diaphragm)30而分為上下兩室，各室可獨立地減壓。首先，在真空積層裝置20內構成為可加熱的載置台40上，將光入射側支持構件3、光入射側封裝材薄片(第1區域)2a、太陽電池串1、背面側封裝材薄片(第2區域)2b、及背面側支持構件4，依此順序載置。其次，一邊將載置台40加熱至預定之溫度，一邊從上下各室排氣並消泡。此處，該預定之溫度係封裝材2之交聯溫度以下的溫度。繼而，藉由吸氣至上室，而以隔膜30將太陽電池模組10推壓達預定時間內予以暫時接著。
第1硬化(cure)步驟：此步驟係使用第8圖(A)所示之加熱裝置50，用以使封裝材2交聯的步驟。加熱裝置50係藉由送溫風而可均勻地將太陽電池模組10予以加熱。首先，將經暫時接著之太陽電池模組10置入加熱裝置50內。其次，將太陽電池模組10以預定之溫度加熱達預定之時間。此處，該預定之溫度係封裝材2之交聯溫度以上的溫度。藉此，在與太陽電池1a之光入射面相接之封裝材2之第1區域2a、及與太陽電池1a之背面相接之封裝材2之第2區域2b之間，會產生交聯反應。
第2硬化(cure)步驟：此步驟係使用第8圖(B)或(C)所示之加熱裝置60，用以進行與太陽電池1a之光入射面相接之封裝材2之第1區域2a中的交聯反應的步驟。第8圖(B)或(C)所示之加熱裝置60，係一邊藉由溫風將光入射面側加熱，一邊藉由冷卻媒體或冷風將背面側冷卻，並僅將光入射面側之封裝材之面以交聯溫度以上之溫度加熱，同時將背面側之封裝材以交聯溫度以下之溫度加熱。藉此，僅進行與太陽電池1a之光入射面相接之封裝材2之第1區域2a中的交聯反應。
藉由歷經以上步驟，而光入射面側之封裝材會在第1硬化步驟與第2硬化步驟之間產生交聯反應。另一方面，背面側之封裝材則僅在第1硬化步驟時產生交聯反應。
(2)使第2區域2b之封裝材料中所添加之交聯劑之量變得少於第1區域2a之封裝材料中所添加之交聯劑之量的情形此時，由於交聯度係由交聯劑之量而決定，故跟使用相同封裝材料於第1區域2a及第2區域2b時不同，沒有必要將硬化步驟中之加熱時間在第1區域2a與第2區域2b作個別性的調整。因此，由於沒有必要在太陽電池模組10之光入射面側與背面側將加熱溫度、加熱時間之條件予以變化，故僅使用積層步驟與第1硬化步驟這2個步驟。
歷經上述積層步驟後，在第1硬化步驟中，以封裝材2之交聯溫度以上之溫度將太陽電池模組10加熱達預定之時間。此處，該預定之時間係封裝材2完全經交聯之時間。沒有必要進行第2硬化步驟。
進行以上操作，而製造本實施形態之太陽電池模組10。
若依據本實施形態，藉由具有此等構成，而可提供一種能抑制因光照射方法不同而造成的對於集電電極之損傷蓄積，並提昇可靠性之太陽電池模組。於以下詳細說明其理由。
表1係表示構成太陽電池模組之主要構件之線膨脹係數的特性表。以作為封裝材而言，乃顯示主要材料的EVA樹脂之值。又，以作為太陽電池而言，乃顯示一般所用材料的矽之值。又，以作為背面薄膜而言，記入PET薄膜之值。如表1所示，線膨脹係數係：封裝材>PET薄膜>銅>玻璃≒矽的關係。另外，可知在構成太陽電池模組之構件中，封裝材之線膨脹係數與矽之線膨脹係數相差最大。
所以，在模組化步驟中，已熱膨脹之各構成構件之收縮程度，以線膨脹係數大之封裝材為最大，以線膨脹係數小之矽材料所構成之太陽電池為最小。
因此，在習知之太陽電池模組100接收了太陽光之狀態下，如第2圖及第3圖所示，施加於太陽電池101之光入射面之應力a與施加於太陽電池101之背面之應力b會失去平衡，使太陽電池101產生翹曲。結果，會蓄積損傷於集電電極106，集電電極106之集電能力會下降。
又，上述之太陽電池模組之輸出電力下降，係隨著矽晶圓變薄而更容易被引起。
另一方面，若依據本實施形態之太陽電池模組10，藉由將與太陽電池1a之背面相接的封裝材2之第2區域2b之交聯度予以減少至小於與太陽電池1a之光入射面相接的封裝材2之第1區域2a之交聯度，則使第2區域2b在比第1區域低之溫度中會易於熱膨脹。因此，在白天照射太陽光時，亦可使難以提昇溫度之第2區域2b熱膨脹。藉此，因為即使在背面側亦可將施加於太陽電池1a之應力予以減小，故可減少太陽電池1a之光入射側與背面側之應力大小之差異。結果，由於使太陽電池1a翹曲而朝向光入射側凸出的力量會受到緩和，故施加於光入射面側集電電極7a的應力會變弱。
具體而言，如第9圖所示，當太陽光入射於本實施形態之太陽電池模組10時，施加於太陽電池1a之光入射面之應力與施加於背面之應力的大小係相等而平衡(參照第9圖(A))，或是施加於背面之應力較大(參照第9圖(B))。又，背面電極7b與光入射面側集電電極7a相比，因為藉由增大與光電轉換部6之接著面積而可加強接著強度，故如如第9圖(B)所示，即使太陽電池1a翹曲而朝向背面側凸出，對於背面電極7b之損傷亦小。
如此，若依據本實施形態之太陽電池模組10，可提供一種能抑制對於設置於光入射面側之集電電極的損傷蓄積，並能提昇可靠性的太陽電池模組10及太陽電池模組10之製造方法。
雖然本發明係依據上述實施形態而加以記載，但本發明之範圍並不受到構成該揭示內容之一部分之論述及圖式所限定。同業者可從該揭示內容推知各種代替實施形態、實施例及運用技術。
例如，於上述實施形態中，雖然將背面電極7b接著於光電轉換部6之背面全面，但亦可以使光電轉換部之一部分露出之方式而接著，亦可與光入射面側集電電極7a同樣地形成櫛形狀。
如此，本發明當然包括未記載於此之各種實施形態等。所以，本發明之技術範圍，係從上述說明，僅依據適切之專利申請範圍相關之發明特定事項而決定者。
以下，針對本發明之太陽電池模組，列舉實施例而具體說明，但本發明不限定於下述實施例所示者，在沒有變更該要旨之範圍內，可適當變更而實施。
首先，使用EVA薄片作為封裝材薄片，針對交聯步驟時之溫度與交聯度之關係進行調查。首先，將玻璃板及厚度0.6mm之EVA薄片、PET薄膜依此順序而載置於積層裝置之載置台上。其次，於減壓中，以約120℃之溫度加熱10分鐘，而進行消泡及暫時接著。又，約120℃之溫度係EVA之交聯溫度以下之溫度。繼而，將經暫時接著的樣本投入加熱爐中，以約150℃作為加熱溫度而進行交聯步驟。此時，由於製造後之封裝體之交聯度係亦依存於加熱時間，故將加熱時間變化為5分鐘至45分鐘之間，進行交聯步驟。然後僅將封裝體從如此製作之樣本之玻璃板剝離拉開後，進行以下之操作而測定凝膠分率，評估各個封裝體之交聯度。
首先，將從玻璃板剝離拉開之各封裝體之重量予以測定。其次，藉由將各封裝體浸漬於二甲苯溶媒中，而使成為未交聯之溶膠狀態之區域溶析出於溶媒中。繼而，使二甲苯溶液蒸發，萃取出已交聯之凝膠區域。然後，測定經萃取之凝膠區域之重量，算出相對於浸漬在溶媒前之重量的比率，而求取凝膠分率。計算式如下式所示。
凝膠分率(%)＝(未溶解成份之重量/試料原本重量)×100
表2，係表示如此求得之各樣本之凝膠分率的特性表。
如表2所示，可知當以約150℃之溫度進行交聯步驟時，藉由將加熱時間調整於5分鐘至45分鐘之間，而可使所得之封裝體之凝膠分率變化於13%至87%之間。
其次，根據表2之結果，進行以下之操作而製造本發明之太陽電池模組。於本實施例中，係使用相同之封裝材薄片作為光入射側之封裝材與背面側之封裝材。因此，在交聯步驟時，藉由進行將背面側之封裝材薄片之加熱溫度變得低於光入射側之封裝材薄片之加熱溫度的第2硬化步驟，而製造本發明之太陽電池模組。
另外，於以下之實施例中，係使用EVA薄片(厚度約0.6mm)作為光入射側及背面側之封裝材薄片。又，係使用具有由n型之單晶矽與p型之非晶矽所構成之pn接合、且在其間***有薄之i型之非晶矽層的HIT(註冊商標)構造的太陽電池(厚度100至140 μm)作為太陽電池。又，係使用厚度約3.2mm之玻璃板作為光入射側支持構件，使用Tedlar薄膜(厚度約38 μm)/鋁薄膜(厚度約30 μm)/Tedlar薄膜(厚度約38 μm)的積層薄膜作為背面側支持構件。
以10分鐘進行積層步驟，以0分鐘進行第1硬化步驟，以45分鐘進行第2硬化步驟，而製作實施例1之樣本。
亦即，於實施例1之樣本中，光入射面側之封裝材係經150℃之溫度加熱45分鐘，背面側之封裝材係經150℃之溫度加熱0分鐘。所以，由上述表2之結果，推測光入射面側之封裝材之凝膠分率為約87%，背面側之封裝材之凝膠分率會成為0%。
以10分鐘進行積層步驟，以5分鐘進行第1硬化步驟，以40分鐘進行第2硬化步驟，而製作實施例2之樣本。
亦即，於實施例2之樣本中，光入射面側之封裝材係經150℃之溫度加熱45分鐘，背面側之封裝材係經150℃之溫度加熱5分鐘。所以，由上述表2之結果，推測光入射面側之封裝材之凝膠分率為約87%，背面側之封裝材之凝膠分率會成為約13%。
以10分鐘進行積層步驟，以10分鐘進行第1硬化步驟，以35分鐘進行第2硬化步驟，而製作實施例3之樣本。
亦即，於實施例3之樣本中，光入射面側之封裝材係經150℃之溫度加熱45分鐘，背面側之封裝材係經150℃之溫度加熱10分鐘。所以，由上述表2之結果，推測光入射面側之封裝材之凝膠分率為約87%，背面側之封裝材之凝膠分率會成為約27%。
以10分鐘進行積層步驟，以20分鐘進行第1硬化步驟，以25分鐘進行第2硬化步驟，而製作實施例4之樣本。
亦即，於實施例4之樣本中，光入射面側之封裝材係經150℃之溫度加熱45分鐘，背面側之封裝材係經150℃之溫度加熱20分鐘。所以，由上述表2之結果，推測光入射面側之封裝材之凝膠分率為約87%，背面側之封裝材之凝膠分率會成為約53%。
以10分鐘進行積層步驟，以30分鐘進行第1硬化步驟，以15分鐘進行第2硬化步驟，而製作實施例5之樣本。
亦即，於實施例5之樣本中，光入射面側之封裝材係經150℃之溫度加熱45分鐘，背面側之封裝材係經150℃之溫度加熱30分鐘。所以，由上述表2之結果，推測光入射面側之封裝材之凝膠分率為約87%，背面側之封裝材之凝膠分率會成為約71%。
以10分鐘進行積層步驟，以45分鐘進行第1硬化步驟，以0分鐘進行第2硬化步驟，而製作比較例1之樣本。
亦即，於比較例1之樣本中，光入射面側及背面側之封裝材係經150℃之溫度加熱45分鐘。所以，由上述表2之結果，推測光入射面側及背面側之封裝材之凝膠分率會成為約87%。
針對上述實施例1至5、比較例1之各個太陽電池模組，使用恆溫槽進行下述之循環試驗，比較試驗前後之太陽電池模組之輸出電力。
循環試驗係使用依據JIS C8917之溫度循環試驗的方法。將以恆溫槽之控制器而程式化之溫度條件變化之曲線圖表示於第10圖。如第10圖所示，耗費45分鐘使其從25℃上昇至90℃，維持於該溫度90分鐘；然後耗費90分鐘使其下降至－40℃，維持於該溫度90分鐘；再耗費45分鐘使其上昇至25℃。上述過程作為一循環(6小時)。
此時，本發明人等為了使實驗環境更接近現實之太陽光線照射環境，除了JIS C8917之溫度循環試驗以外，於最初之180分鐘，從太陽電池模組之光入射面側將Λ M1.5、100mW/cm2
之光予以照射。又，將1循環中之日夜時間假定為各為一半，將照射時間設為1循環之一半(即180分鐘)。
藉由此光照射，可使試驗對象之太陽電池模組之光入射面側之溫度變得比相反側之溫度為高溫。亦即，推測將恆溫槽內部溫度保持於90℃時，藉由此光照射而使封裝材之光入射面側之溫度上昇至高於90℃。
然後，將此循環重複400循環而進行循環試驗，調查其結果所得之各樣本之輸出電力特性。此結果示於表3。
又，於表3中，將測定結果以規格化輸出電力降低率表示。此處，輸出電力降低率係藉由以下計算式而計算：輸出電力降低率(%)＝(試驗前輸出電力－試驗後輸出電力)/試驗前輸出電力×100因此，當輸出電力降低率越低，可稱為是輸出電力降低得少且具有優異可靠性之太陽電池模組。又，規格化輸出電力降低率，係將比較例中之輸出電力降低率予以規格化為1.00之值。
由表3可知，與比較例之規格化輸出電力降低率相比，實施例1至5之規格化輸出電力降低率較為減少。推測該項結果係由於若依據實施例1至5之樣本，藉由使背面側之封裝材之交聯度變得小於光入射面側之封裝材之交聯度，則可抑制因光照射方法不同而造成的長時間使用後之特性降低。
再者，如實施例1至3，可知當背面側之凝膠分率比起光入射側之凝膠分率小50%以上時，相對於比較例，輸出電力降低率係經抑制一半左右。如以上所述，依據本實施形態，與習知相比，可得到模組輸出電力降低率為低、且可靠性優異的太陽電池模組。
如以上所述，依據本發明，可提供一種抑制因光照射方法不同而造成長時間使用後之特性降低、且提昇可靠性的太陽電池模組。又，本發明尤其適於一種太陽電池模組，此太陽電池模組具有使用因應力而易於翹曲、且厚度為薄之基板的太陽電池。
又，本案所揭示之實施形態，在各方面應為例示而非限定性範圍。本發明之實施形態，在申請專利範圍內所示之技術性思想範圍內，可適當地作各種變更。
1‧‧‧太陽電池串
1a‧‧‧太陽電池
2‧‧‧封裝材
2a‧‧‧第1區域
2b‧‧‧第2區域
2c‧‧‧第3區域
2d‧‧‧第4區域
3‧‧‧光入射側支持構件
4‧‧‧背面側支持構件
5‧‧‧配線材
6‧‧‧光電轉換部
7‧‧‧集電電極
7a‧‧‧光入射面側集電電極
7b‧‧‧背面電極
10‧‧‧太陽電池模組
20‧‧‧真空積層裝置
30‧‧‧隔膜
40‧‧‧載置台
50‧‧‧加熱裝置
60‧‧‧加熱裝置
100‧‧‧太陽電池模組
101‧‧‧太陽電池
102‧‧‧光入射側支持構件
103‧‧‧背面側支持構件
104‧‧‧封裝材
105‧‧‧光電轉換部
106‧‧‧集電電極
107‧‧‧集電電極
第1圖係說明對於習知之太陽電池的應力之圖。
第2圖係說明對於習知之太陽電池的應力之圖。
第3圖係說明對於習知之太陽電池的應力之圖。
第4圖(A)及(B)係說明實施形態之太陽電池模組的圖。
第5圖係說明實施形態之太陽電池的圖。
第6圖係說明實施形態之太陽電池模組的圖。
第7圖係說明積層步驟所用之真空積層裝置的圖。
第8圖(A)至(C)係說明硬化步驟所用之加熱裝置的圖。
第9圖(A)及(B)係說明對於實施形態之太陽電池的應力之圖。
第10圖係溫度循環試驗之溫度條件變化的曲線圖。
1‧‧‧太陽電池串
1a‧‧‧太陽電池
2‧‧‧封裝材
2a‧‧‧第1區域
2b‧‧‧第2區域
3‧‧‧光入射側支持構件
4‧‧‧背面側支持構件
5‧‧‧配線材
6‧‧‧光電轉換部
7a‧‧‧光入射面側集電電極
7b‧‧‧背面電極
10‧‧‧太陽電池模組
Claims (6)
- 一種太陽電池模組，係具備：具有光會入射之光入射面及設置於上述光入射面之相反側之背面的太陽電池；設置於上述太陽電池之上述光入射面側的光入射側支持構件；設置於上述太陽電池之上述背面側的背面側支持構件；及位於上述光入射側支持構件與上述背面側支持構件之間，將上述太陽電池予以封裝的封裝材；其中，上述封裝材具有相接於上述光入射面的第1區域、與相接於上述背面的第2區域，且上述第2區域之交聯度小於上述第1區域之交聯度。
- 如申請專利範圍第1項之太陽電池模組，其中，上述第2區域之凝膠分率係小於上述第1區域之凝膠分率。
- 如申請專利範圍第1項或第2項之太陽電池模組，其中，上述第2區域之交聯所使用的交聯用添加劑量係少於上述第1區域之交聯所使用的交聯用添加劑量。
- 如申請專利範圍第1項之太陽電池模組，其中，上述太陽電池係具備：因光入射而生成光生載子的光電轉換部、與接著於上述光電轉換部之光入射面及背面且從上述光電轉換部收集上述光生載子的集電電極；而上述光電轉換部之光入射面所接著之集電電極的接著面積係小於背面所接著之集電電極的接著面積。
- 一種太陽電池模組，係具備：具有光會入射之光入射面及設置於上述光入射面之相反側之背面的太陽電池；設置於上述太陽電池之上述光入射面側的光入射側支持構件；設置於上述太陽電池之上述背面側的背面側支持構件；及位於上述光入射側支持構件與上述背面側支持構件之間，將太陽電池予以封裝的封裝材；其中，上述封裝材具有相接於上述光入射面的第1區域、與相接於上述背面的第2區域，且上述第2區域之凝膠分率小於上述第1區域之凝膠分率。
- 一種太陽電池模組之製造方法，該太陽電池模組係具備：具有光會入射之光入射面及設置於上述光入射面之相反側之背面的太陽電池；設置於上述太陽電池之上述光入射面側的光入射側支持構件；設置於上述太陽電池之上述背面側的背面側支持構件；及位於上述光入射側支持構件與上述背面側支持構件之間，將上述太陽電池予以封裝的封裝材；該製造方法包括下列步驟：將上述光入射側支持構件、構成上述封裝材之第1封裝材薄片、上述太陽電池、構成上述封裝材之第2封裝材薄片、及上述背面側支持構件依序積層而取得積層體的步驟A；以及將上述積層體加熱，促進上述封裝材之交聯反應的步驟B；而在上述步驟B中，與上述第1封裝材薄片之加熱條件相比，上述第2封裝材薄片之加熱條件係為較難以進行上述封裝材之交聯反應的條件。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006095647 | 2006-03-30 | ||
| JP2007029661A JP4667406B2 (ja) | 2006-03-30 | 2007-02-08 | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200742104A TW200742104A (en) | 2007-11-01 |
| TWI396290B true TWI396290B (zh) | 2013-05-11 |
Family
ID=38289105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW096108513A TWI396290B (zh) | 2006-03-30 | 2007-03-13 | 太陽電池模組及太陽電池模組之製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US8178776B2 (zh) |
| EP (1) | EP1840974B1 (zh) |
| JP (1) | JP4667406B2 (zh) |
| KR (1) | KR101215694B1 (zh) |
| CN (1) | CN101047212B (zh) |
| TW (1) | TWI396290B (zh) |
Families Citing this family (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT505168B1 (de) | 2007-06-29 | 2008-11-15 | Span Gerhard Dipl Ing Dr | Thermoelektrisches element |
| EP2068375A1 (en) * | 2007-12-03 | 2009-06-10 | Tendris Solutions B.V. | Flexible solar cell laminate comprising a crystalline semiconductor layer |
| JP5450970B2 (ja) * | 2008-03-27 | 2014-03-26 | 京セラ株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
| JPWO2010073932A1 (ja) * | 2008-12-24 | 2012-06-14 | 富士電機株式会社 | 太陽電池モジュール |
| KR101135591B1 (ko) * | 2009-03-11 | 2012-04-19 | 엘지전자 주식회사 | 태양 전지 및 태양 전지 모듈 |
| JP2010226042A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 低架橋樹脂封止シート及びそれを用いた太陽電池モジュール |
| JP5330178B2 (ja) * | 2009-09-30 | 2013-10-30 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 樹脂封止シート及びそれを用いた太陽電池モジュール |
| TWI379424B (en) * | 2009-10-30 | 2012-12-11 | Atomic Energy Council | Measurement apparatus of temperature coefficients for concentrator photovoltaic module |
| JP2011176231A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 太陽電池モジュール |
| CN102918659B (zh) * | 2010-05-31 | 2016-04-27 | 大日本印刷株式会社 | 太阳能电池模块用密封材料及其制造方法 |
| KR101031582B1 (ko) * | 2010-06-24 | 2011-04-27 | 주식회사 비봉 이앤지 | 아이오노머를 이용한 태양전지 모듈 |
| EP2616796B1 (en) * | 2010-09-15 | 2020-02-19 | Fraunhofer USA, Inc. | Methods and apparatus for detecting cross-linking in a polymer |
| DE102010053621A1 (de) * | 2010-12-07 | 2012-06-14 | Duraproof Technologies Gmbh | Rückseitenabdeckung eines Photovoltaikmoduls |
| WO2013030993A1 (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-07 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュール |
| WO2013069680A1 (ja) * | 2011-11-10 | 2013-05-16 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュール |
| WO2013094502A1 (ja) * | 2011-12-22 | 2013-06-27 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュール |
| JP6226294B2 (ja) * | 2012-02-16 | 2017-11-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
| JP2014003118A (ja) * | 2012-06-18 | 2014-01-09 | Mitsui Chemicals Tohcello Inc | 太陽電池封止シート、並びに太陽電池モジュール及びその製造方法 |
| JP5971076B2 (ja) * | 2012-10-17 | 2016-08-17 | 大日本印刷株式会社 | 太陽電池モジュール |
| JP2014184717A (ja) * | 2013-02-25 | 2014-10-02 | Panasonic Corp | ラミネート装置 |
| JP5895971B2 (ja) * | 2014-06-05 | 2016-03-30 | Tdk株式会社 | 太陽電池、及び太陽電池の製造方法 |
| JP6757715B2 (ja) * | 2015-03-26 | 2020-09-23 | 株式会社カネカ | 太陽電池モジュールおよびその製造方法 |
| JP2016207849A (ja) * | 2015-04-23 | 2016-12-08 | 株式会社豊田自動織機 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
| JP6484161B2 (ja) * | 2015-11-02 | 2019-03-13 | 株式会社豊田自動織機 | 太陽電池モジュール、その実装構造、これを含む車両、および、太陽電池モジュールの製造方法 |
| EP3165361B1 (en) * | 2015-11-06 | 2020-01-08 | Meyer Burger (Switzerland) AG | Polymer conductor sheets, solar cells and methods for producing same |
| JP6311748B2 (ja) * | 2016-07-12 | 2018-04-18 | 大日本印刷株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
| JP2017050571A (ja) * | 2016-12-09 | 2017-03-09 | 三井化学東セロ株式会社 | 太陽電池封止シート、並びに太陽電池モジュール及びその製造方法 |
| JP6460269B2 (ja) * | 2018-02-02 | 2019-01-30 | 大日本印刷株式会社 | 太陽電池モジュール封止材の製造方法及び太陽電池モジュール封止材 |
| JP6924887B1 (ja) * | 2020-11-02 | 2021-08-25 | ジョジアン ジンコ ソーラー カンパニー リミテッド | 光起電力モジュール |
| DE102022116809A1 (de) | 2022-05-17 | 2023-11-23 | SOLAR MATERIALS GmbH | Verfahren zum Verarbeiten eines Schichtelementes |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10341030A (ja) * | 1997-06-09 | 1998-12-22 | Canon Inc | 太陽電池モジュール |
| US20030075210A1 (en) * | 2001-10-12 | 2003-04-24 | Gunther Stollwerck | Photovoltaic modules with a thermoplastic hot-melt adhesive layer and a process for their production |
| JP2005277187A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Sharp Corp | 太陽電池モジュール |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07302926A (ja) | 1994-04-30 | 1995-11-14 | Canon Inc | 太陽電池モジュール |
| CN1169228C (zh) * | 1995-08-24 | 2004-09-29 | 佳能株式会社 | 太阳能电池组件,其制造方法以及建筑物构件 |
| JP3825843B2 (ja) * | 1996-09-12 | 2006-09-27 | キヤノン株式会社 | 太陽電池モジュール |
| JPH10112549A (ja) * | 1996-10-08 | 1998-04-28 | Canon Inc | 太陽電池モジュール |
| JPH1161055A (ja) * | 1997-08-12 | 1999-03-05 | Sekisui Chem Co Ltd | 太陽電池用接着シートならびに太陽電池モジュールと太陽電池モジュールの製造方法 |
| JPH11289103A (ja) * | 1998-02-05 | 1999-10-19 | Canon Inc | 半導体装置および太陽電池モジュ―ル及びその解体方法 |
| JP4086353B2 (ja) * | 1998-02-05 | 2008-05-14 | キヤノン株式会社 | ラミネート体の製造方法及び太陽電池モジュールの製造方法 |
| JPH11317475A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-11-16 | Canon Inc | 半導体用封止材樹脂および半導体素子 |
| DE10101770A1 (de) | 2001-01-17 | 2002-07-18 | Bayer Ag | Solarmodule mit Polyurethaneinbettung und ein Verfahren zu deren Herstellung |
| JP4271412B2 (ja) * | 2002-06-06 | 2009-06-03 | シャープ株式会社 | 太陽電池モジュールの再生方法 |
| DE602004032509D1 (de) * | 2004-01-13 | 2011-06-16 | Sanyo Electric Co | Photovoltaisches Bauelement |
-
2007
- 2007-02-08 JP JP2007029661A patent/JP4667406B2/ja active Active
- 2007-03-13 TW TW096108513A patent/TWI396290B/zh active
- 2007-03-22 US US11/723,849 patent/US8178776B2/en active Active
- 2007-03-23 EP EP07251251.0A patent/EP1840974B1/en active Active
- 2007-03-29 CN CN2007100913255A patent/CN101047212B/zh active Active
- 2007-03-29 KR KR1020070030697A patent/KR101215694B1/ko active IP Right Grant
-
2012
- 2012-03-21 US US13/426,558 patent/US20120174982A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10341030A (ja) * | 1997-06-09 | 1998-12-22 | Canon Inc | 太陽電池モジュール |
| US20030075210A1 (en) * | 2001-10-12 | 2003-04-24 | Gunther Stollwerck | Photovoltaic modules with a thermoplastic hot-melt adhesive layer and a process for their production |
| JP2005277187A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Sharp Corp | 太陽電池モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1840974B1 (en) | 2015-11-11 |
| US8178776B2 (en) | 2012-05-15 |
| US20120174982A1 (en) | 2012-07-12 |
| KR101215694B1 (ko) | 2012-12-26 |
| JP4667406B2 (ja) | 2011-04-13 |
| KR20070098637A (ko) | 2007-10-05 |
| EP1840974A3 (en) | 2009-12-30 |
| TW200742104A (en) | 2007-11-01 |
| CN101047212A (zh) | 2007-10-03 |
| CN101047212B (zh) | 2010-12-08 |
| EP1840974A2 (en) | 2007-10-03 |
| US20070227584A1 (en) | 2007-10-04 |
| JP2007294868A (ja) | 2007-11-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI396290B (zh) | 太陽電池模組及太陽電池模組之製造方法 | |
| TWI405339B (zh) | 太陽電池模組 | |
| US7960642B2 (en) | CIS based thin-film photovoltaic module and process for producing the same | |
| JP2915327B2 (ja) | 太陽電池モジュール及びその製造方法 | |
| EP1921684A1 (en) | Solar cell module and process for manufacture thereof | |
| US20090314330A1 (en) | Photovoltaic module | |
| JP5641728B2 (ja) | 薄膜型太陽電池モジュール及び薄膜型太陽電池モジュールの製造方法 | |
| EP2405489B1 (en) | High-efficiency solar cell and method for its production | |
| JP2017508268A (ja) | 位置合わせ封止材を有する太陽モジュール | |
| JP2008205045A (ja) | 太陽電池モジュールの製造方法 | |
| JP2002039631A (ja) | 光熱ハイブリッドパネル及びそれを用いたハイブリッドパネル本体及び光熱ハイブリッドパネルの製造方法 | |
| KR101830684B1 (ko) | 박막형 적층구조를 이용한 cigs 태양전지모듈 및 그 제조방법 | |
| JPH11112007A (ja) | 太陽電池モジュール及びその製造方法 | |
| WO2014050193A1 (ja) | 光電変換モジュール | |
| TW200906613A (en) | A production formulation for a packaging film for solar cell | |
| TWI746034B (zh) | 太陽能電池單元、其製備方法及含彼之太陽能電池模組 | |
| KR102652131B1 (ko) | 방열 강판형 슁글드 태양광 모듈 및 그 제조방법 | |
| CN216648326U (zh) | 太阳能电池片串及太阳能电池模块 | |
| JP2014160814A (ja) | 太陽電池モジュール及びその製造方法 | |
| WO2021095217A1 (ja) | 太陽電池パネル、太陽電池モジュール、太陽電池パネルの製造方法および太陽電池モジュールの製造方法 | |
| Steckenreiter et al. | The role of encapsulants in standard and novel crystalline silicon module concepts | |
| KR20120017713A (ko) | 태양전지모듈용 충진재의 가교율 측정방법 | |
| JP2010109045A (ja) | 集光型太陽電池モジュール | |
| JP2012256717A (ja) | 太陽電池モジュールの製造方法 |