TWI392631B - 可動件及處理平台 - Google Patents

Description

可動件及處理平台

本發明係關於可動件及處理平台。

本申請案根據2007年11月13日日本申請之特願2007-294402號主張優先權，其內容引用於此。

為以高良率製造優質之裝置，對位精度之提高極其重要。例如，用噴墨法以低成本製造裝置之情形，亦期待對位精度之提高。

製造裝置時，作為進行裝置之中間體之基板與對基板進行處理之處理裝置之對位的機構，已知有XY平台(如專利文獻1、2)。XY平台例如具備：使載置被處理基板之可動件沿X方向移動之機構；及使設置處理裝置之處理部沿Y方向移動之機構。藉此，可一面控制使被處理基板與處理裝置之相對位置在X方向及Y方向變化，一面於被處理基板之特定位置進行特定之處理。

如此之XY平台中，為高精度控制被處理基板之位置，提高可動件之被處理基板載置面之平面度尤為重要。作為提高平面度之方法，考慮有使用硬度高的材料、如研磨定盤等所使用之花崗岩等研磨載置面側之方法等。又，為使可動件高速移動以縮短處理速度，或為降低XY平台之運作成本等，將可動件輕量化亦為重要。尤其，根據所製造之裝置的不同，基板有大型化之傾向，為能對應大型基板，亦期待可動件之輕量化。作為將可動件輕量化之方法，考慮有例如以加工性優異的金屬作為材料，將該金屬材料部分薄壁化之方法。

[專利文獻1]日本特開平7-311375號公報

[專利文獻2]日本特開2005-114882號公報

然而，提高可動件之載置面之平面度、且將可動件輕量化極其困難。例如，即使以可提高平面度之花崗岩等作為材料，藉由將其薄壁化以達到輕量化，亦由於硬度高的材料加工性低，故難以對其進行良好的加工。又，硬度高的材料容易脆化，故亦存在加工中產生破裂等之虞。另一方面，即使以加工性高的金屬作為材料，藉由對其研磨等以達到高度平面化，亦由於加工中材料之變形或殘留應力等而於材料表面產生起伏。由於無法消除如此起伏，故不能獲得與花崗岩為材料之情形同程度的高平面度。

於是，又考慮有花崗岩材料與金屬材料之積層構造，但難以良好地將雙方接合。即，為良好接合，有必要於提高雙方之平面度之後再接合，但如上所述欲提高金屬材料之平面度有困難。因此，花崗岩材料不能追隨金屬材料之起伏，導致花崗岩材料由金屬材料浮起。且，若例如將雙方強行加壓接合，將存在發生花崗岩材料破裂、或金屬材料變形等問題之情形。又，由於花崗岩材料與金屬材料之材質不同，故因藉由熱膨脹等之變形量不同，亦有發生可動件翹曲之問題之虞。

本發明係鑒於上述問題而完成者，其一目的為提供一種提高可動件之載置面之平面度且可輕量化的可動件。又，其另一目的為提供一種具備上述可動件之良好的處理平台。

(1)本發明之一樣態採用以下之構成：一種可動件，其特徵為：其係載置被處理基板進行移動者，具備金屬材料形成之主板；及複數之副板，其配置於上述主板上，且由硬度高於上述金屬材料之材料形成；並且，上述複數之副板之上面為上述被處理基板之載置面。

若使用金屬材料形成之主板，由於金屬材料之加工性高，故容易將其部分地薄壁化。因此，藉由薄壁化可將主板輕量化。又，若使用硬度高於主板之金屬材料之材料形成之副板，與副板由上述金屬材料形成之情形相較，可藉由研磨等提高其上面之平面度。

又，若複數之副板之上面為被處理基板之載置面，則各副板小於將載置面整體以一片板構成之情形。故，相對於主板之表面之起伏使副板相對減小，可使副板沿起伏形成。故可將各副板良好地接合於主板。此處，因各副板沿著起伏，而使得複數之副板上面之間產生起伏。然而，於主板與副板接合後，藉由一併研磨其上面側，可使副板之上面大致成為面均勻。如此，可獲得可動件之載置面之平面度高、且可輕量化之可動件。

(2)上述可動件亦可如下構成：上述主板由鋁形成。

該情形，由於鋁在金屬材料中特別是比重小且加工性高，故可良好地將主板輕量化，做成輕量之可動件。

(3)上述可動件亦可如下構成：上述可動件進一步包含固定構件，該固定構件係設置於上述載置面，且以固定脫離自如之方式將被處理基板固定。

該情形，可防止載置於可動件上之被處理基板相對可動件發生位置偏移。故可使被處理基板移動至期望之位置。

(4)上述可動件亦可如下構成：上述固定構件，係藉由降低上述被處理基板與上述載置面之間的壓力，使上述被處理基板與上述載置面吸附而固定上述被處理基板。

藉由靜電力或磁力使被處理基板與載置面吸附之情形，有必要於與被處理基板抵接之副板設置帶電部或磁力產生部等。為設帶電部或磁力產生部等，作為副板之材料，為埋置金屬材料或金屬構件有必要選擇加工性高的材料。

然而，若藉由壓力使被處理基板與上述載置面吸附，則不需要帶電部或磁力產生部等，故可放寬為設置帶電部或磁力產生部而必要之副板材料的限制。因此，作為副板之材料，可採用例如藉由研磨等能輕易提高平面度之材料，藉此可獲得平面度高的良好的副板。

(5)上述可動件亦可如下構成：上述副板之中央部係固定於上述主板；上述副板之周緣部可於上述主板之面方向移動。

若副板之中央部固定於主板，則可防止副板相對主板發生位置偏移。又，若使副板之周緣部可於上述主板之面方向移動，則可吸收因副板與主板之熱膨脹等所致之變形量的不同。因此，不會產生因變形量之不同導致之副板與主板之翹曲等變形。故，可防止起因於變形之被處理基板之位置精度的降低。

(6)上述可動件亦可如下構成：上述副板由花崗岩材料形成。

該情形，藉由研磨等方法可提高副板之平面度。

(7)本發明之一樣態採用以下之構成：一種處理平台，其特徵為具備：上述可動件；處理部，係設置有對上述被處理基板進行特定處理之處理裝置；及位置控制構件，係至少使上述可動件移動，改變上述可動件與上述處理部之相對位置關係。

該處理平台，如上所述，由於可動件之載置面之平面度良好，故可於其上良好地或置被處理基板，且可高精度控制被處理基板之位置。且，由於本發明之可動件被輕量化，故作為驅動其之驅動力使用通常之容量者便可使可動件高速移動，改善產量。又，使可動件以與通常相同之速度移動之情形，因可動件被輕量化，其慣性力較小。因此，可高精度控制可動件之位置。再者，由於可減低伴隨可動件之大型化之驅動力大型化，故可動件之大型化為容易。因此，處理平台可對應於大型之基板。

根據本發明，可提高可動件之被處理基板之載置面的平面度，且將可動件輕量化。故，可降低使可動件移動之機構的成本，以低成本獲得處理平台。又，藉由將可動件輕量化，可使可動件高速移動及高精度控制可動件之位置。其結果，可獲得能對被處理基板進行高效率、且良好處理的處理平台。再者，可動件之大型化較容易，處理平台可對應於大型之基板。

以下說明本發明之一實施形態，但本發明之技術範圍並非限定於以下之實施形態。另，以下之說明中用圖式例示各種構造，但為便於理解顯示構造之特徵部分，圖式中之構造之尺寸或縮尺可能有異於其實際構造之情形。

圖1係概略顯示本發明之處理平台之一實施形態之XY平台100的立體圖。如圖1所示，XY平台100具備：於第1方向(Y方向)延伸之第1軌10；配置於第1軌10上之可動件20；配置於Y方向之第1軌10之端部下側之基板升降機構30；於第1軌10之上方於第2方向(X方向)延伸之第2軌40；及配置於第2軌40上之處理部50。如此，本實施形態之XY平台100採用使可動件20與基板升降機構30獨立之構成。

本實施形態之第1軌10係由延伸於Y方向之2根副軌11、12構成。副軌11於Y方向之兩端部被支撐構件13、14支撐，且其上面側為大致水平。副軌12亦相同，被支撐構件15、16支撐，且其上面側為大致水平。於第1軌10並設有後述之第1方向控制構件17，其作為使可動件20移動之導向件而發揮機能。又，副軌11、12具備如黑御影石等之花崗岩(Granite)等形成之基體；及金屬等形成之輔助框架等。第1軌10亦作為XY平台100之框架發揮機能。

已知上述花崗岩為處理平台或研磨定盤等所使用之石材，化學性及熱性極為穩定。故藉由使用花崗岩，可獲得能對應使用化學藥品之處理或伴隨熱之處理的XY平台100。且，因為花崗岩為硬度極高、楊氏係數較高的材料，故藉由使用其可減少因第1軌10之彎曲導致之位置精度的下降。

於第1軌10並設有第1方向控制構件17(位置控制構件)，藉此可使可動件20移動至第1軌10上之特定位置，控制Y方向上之可動件20之位置。本實施形態中，藉由氣動滑動方式使可動件20移動。上述第1方向控制構件17之構成具備：於第1軌10與可動件20之間送入空氣使可動件20由第1軌10浮起之機構；使可動件20移動之線線馬達；檢測可動件20之位置的裝置；及控制該等元件之控制裝置等。

於Y方向之第1軌10之中央部下側設有平台60。該平台60為各種控制機器之設置部，亦作為第2軌40等之基底而發揮機能。即，平台60設有支撐第2軌40之複數之支柱61。該等支柱61上設有第2軌40。第2軌40上配置有處理部50。於本實施形態之處理部50安裝有作為處理裝置之液滴吐出頭(圖示省略)。於第2軌40並設有與上述第1方向控制構件17相同之第2方向控制構件(位置控制構件)。可使處理部50沿第2軌40移動。藉此，可使配置於處理部50之液滴吐出裝置移動至X方向之期望位置。

圖2A係概略顯示可動件20之構成之立體圖。如圖2A所示，可動件20之構成具備：主板21、及設於其上之複數之副板22。該等副板22之上面為載置被處理基板之載置面。本實施形態，主板21及副板22於平面視中皆為大致正方形。於主板21可使用鋁或鐵、不銹鋼、黃銅等金屬材料，本實施形態中採用鋁。主板21之大小係正方形之一邊為2500mm左右，厚度為80mm左右。

副板22係由硬度高於主板21之金屬材料的材料形成，本實施形態中採用花崗岩形成者。副板22之大小係正方形之一邊為500mm左右，厚度為10mm左右。主板21上於Y方向以等間隔並列配置有5枚副板22。如此之行於X方向以等間隔並列配置有5行。作為副板22之間隔，X方向及Y方向之任一方皆為2mm左右。如後述(製造例)所說明，副板22被配置於主板21上，且其上面側被一併研磨。藉此，複數之副板22之上面間的平面度為小於±50μm(0μm以上)，複數之副板22之上面為大致面均勻。另，為能良好地載置被處理基板，較好的是上述平面度為±25μm，更好為±15μm。

於副板22之上面側設有相互正交之槽部構成之凹部23。該凹部23為將被處理基板可裝卸地固定於載置面之固定構件的一部分。該固定構件於後說明。又，於可動件20，貫通主板21與副板22設有貫通孔24。貫通孔24，以後述之升降栓31可經由該貫通孔24上升至可動件20之上方之方式形成。貫通孔24，以不重合於配置於可動件20下方之第1軌10之方式配置。

本實施形態中，在並列於Y方向之副板22之行中，從X方向之一方之端部起第2行、第4行之行分別之下方配置有第1軌10。因此，貫通孔24形成於從副板22之行中X方向之一方之端部起第1行、第3行、第5行。

圖2B係沿圖2A之IIb-IIb線之剖面圖。一面參照圖2B更詳細說明可動件20之構成。如圖2B所示，於主板21之底面側，藉由殘留線狀肋條且部分地薄化主板21，而形成有薄壁部27。藉此使可動件20輕量化。又，藉由上述肋條構造可確保可動件20之X方向及Y方向之強度。本實施形態中，以成為主板21之厚度(80mm)中去除70mm左右之形狀之方式，使主板21薄壁化。薄壁化部分中，主板21上面側之板厚為10mm左右。又，作為肋條間之距離，只要為可動件20之強度保持所必要之程度即可，例如使用剛性高於鋁之材料之情形，藉由延長肋條間亦可擴大薄壁部。

副板22藉由配置於其中央部之第1固定部25固定於主板21。第1固定部25藉由用螺絲、或螺栓及螺母等，甚至於其等組合接著劑等方法等進行固定，於可動件20之面方向及厚度方向規制副板22相對主板21之移動。又，副板22亦藉由配置於其周緣部之第2固定部28、29固定於主板21。第2固定部28、29於厚度方向上規制副板22之移動，於面方向允許副板22之移動。

本實施形態中藉由波形墊圈29、螺釘28將副板22固定於主板21。藉由於波形墊圈29表面殘留凹凸之狀態固定，使波形墊圈29與螺釘28頭的接觸部分成線狀。該構成之接觸面積小於用平面墊圈之情形，故允許副板22之面方向的移動。

如此，藉由第1固定部25可防止副板22之位置偏移，且可吸收因熱膨脹等導致之主板21與副板22之變形量的不同。如此，可防止因各構件之變形量的不同導致之可動件20之翹曲。

又，於可動件20設有固定構件，其以固定脫離自如之方式將被處理基板固定。

本實施形態採用藉由降低被處理基板與可動件20之間之壓力使被處理基板緊貼於可動件20之方式。如上所述，副板22之上面設有凹部23。凹部23內設有吸引孔。該吸引孔經由第1固定部25之內部貫通於可動件20之底面側，且連接於配管26。該配管26連接於如設於平台60之真空泵等減壓構件(圖示省略)。當於被處理基板載置於可動件20之狀態下藉由上述真空泵進行排氣時，凹部23內之壓力降低，被處理基板之上面側與底面側(凹部23側)產生壓力差，被處理基板被壓抵固定於可動件20。

圖3A係基板升降機構30之放大立體圖。本實施形態之基板升降機構30被固定於第1軌10之端部之第1軌10的下側。升降機構30與第1軌10之相對位置不變。如圖3A所示，基板升降機構30之構成具備：複數之升降栓31；支撐升降栓31之底面側之板32；使板32上升或下降之驅動構件33；及控制驅動構件33且控制升降栓31之垂直方向之位置的控制構件(圖示省略)。

本實施形態之驅動構件33具備分別設於副軌11之兩側與副軌12之兩側的4個部分。該等4個部分被固定於副軌11、12。位於第1軌10之外側之2個部分設有分別連接之2個板32。位於第1軌10之內側之2個部分設有連接於2個部分雙方之1個板32。各板32上設有並列於Y方向之複數之升降栓31。升降栓31之排列與可動件20之貫通孔24的排列相同。當可動件20移動於基板升降機構30上時，貫通孔24位於升降栓31上。於該狀態藉由驅動構件33使板32上升時，可使升降栓31上升，使之經由貫通孔24貫通至可動件20之上方。如此，上升之複數之升降栓31的上面構成承接被搬送之被處理基板之面。

圖3B係從Y方向設有基板升降機構30之側所見之XY平台100的側視圖。如上所述，於第1軌10之下側設有平台60。平台60上設有複數之支柱61。又，於支柱61上設有第2軌40。複數之支柱61係以可於支柱61之上部側之複數之支柱61之間配置可動件20的間隔而配置。又，支柱61之下部側大於上部側，比上部側突出於第1軌10側。藉此，可減小因位於支柱61上方之第2軌40等之重量所導致之支柱61的變形量，可防止因變形導致位置精度的降低。

(基板處理方法)

使用如上述構成之XY平台100，可對被處理基板之特定位置良好地進行特定之處理。以下，一面參照圖4A~4E說明用XY平台100藉由液滴吐出裝置對玻璃等構成之被處理基板進行處理的方法。另，圖4A~4E係沿X方向觀看XY平台100等之側視圖。

首先，如圖4A所示，使可動件20位於基板升降機構30之上方。藉由例如搬送機器臂200等搬送被處理基板W至可動件20之載置面之上方。基板升降機構30因為被固定於第1軌10，故藉由使可動件20移動至第1軌10上之特定位置，可良好地對準可動件20與基板升降機構30之位置。於配置於第2軌40上之處理部50安裝有例如具備複數之液滴吐出噴嘴310之液滴吐出頭(液滴吐出裝置)300。本實施形態以液滴吐出噴嘴310朝下之方式，於處理部50之底面側安裝液滴吐出頭300。

搬送機器臂200例如具備叉狀之臂210、及控制臂210之位置之控制裝置220。叉狀之臂210具有相互平行配置且於一方向(本實施形態中為Y方向)延伸之複數之枝部。該等枝部一併連接於連結構件，該連結構件係延伸於該等枝部一側之端部正交於枝部的方向(本實施形態中為X方向)。又，連接枝部之連結構件被連接於延伸於與上述枝部相同方向的幹部。該幹部被連接於控制裝置220。被處理基板W係載置於如此搬送機器臂200之臂210的枝部後被搬送。藉由控制裝置220控制被處理基板W之搬送時的位置。另，本實施形態中，以可動件20之貫通孔24(參考圖2A)位於上述枝部之間之方式，調整枝部之配置或貫通孔24之配置。

貫通孔24避開第1軌10配置。例如，亦可使臂之枝部與第1軌10之副軌11、12之位置對應。該情形，貫通孔24避開臂210之枝部配置，且升降栓31位於臂210之複數之枝部之間。

其後，如圖4B所示，經由可動件20之貫通孔24使基板升降機構30之升降栓31上升。且，使升降栓31上升至高於被處理基板W被支撐於搬送機器臂200之位置。藉此，被處理基板W被支撐於升降栓31之上面。如上所述，由於可良好地進行可動件20與基板升降機構30之對位，故可良好地使升降栓31上升，不會有升降栓31於貫通孔24之外側與可動件20相碰撞。又，由於貫通孔24位於臂210之枝部之間，故貫通貫通孔24之升降栓31可通過枝部之間良好地支撐被處理基板W的底面側。

其後，如圖4C所示，由支撐於升降栓31之被處理基板W的底面側撤去臂210。臂210之枝部於Y方向延伸且升降栓31位於枝部之間。因此，藉由例如使臂210沿Y方向移動，可迅速撤去臂210，提高作業性。又，如圖4C所示，於第1軌10之內側及外側配置有升降栓31。因此，可以中央部及周緣部支撐被處理基板W，降低被處理基板W之彎曲。

其後，如圖4D所示，使升降栓31下降，使其上面低於可動件20之底面。藉此，被處理基板W載置於可動件20之上面(載置面)。其後，藉由上述固定構件將被處理基板W可裝卸地固定於可動件20。且，藉由上述第1方向控制構件17使可動件20移動至第1軌10與第2軌40交叉之區域，即製程區域。如本實施形態般，若為使可動件20與基板升降構件30獨立之構成，與具備基板升降機構之可動件相比較，可動件20被輕量化。故，可高速移動可動件20，提高產量。

又，將被處理基板W搬送至製程區域，有必要使載置被處理基板W之可動件20通過第2軌40之下方。因此，應當有必要將第2軌40設於高於被處理基板W之位置。藉由使基板升降機構30由可動件20獨立，可動件20被薄型構成。因此，相較於使用具備基板升降機構之可動件之情形，可降低第2軌40之位置。例如，從平面視時，邊長為2500mm之正方形程度大小的可動件在具備基板升降機構之情形，厚度為400mm左右。另一方面，本實施形態之可動件20的形狀，從平面視時，係邊長為2500mm之大致正方形，厚度為90mm左右相當薄。本實施形態中，可將第2軌40降低將可動件20薄型化之程度地配置。又，支撐第2軌40之支柱61(參考圖3B)亦較短(第2軌40較低)。故，支柱61上之構造部之重量所致之支柱61的變形量減小。且，變形引起之第1軌10與第2軌40之相對位置變化大幅降低。因此，可高精度控制被處理基板W與液滴吐出頭300之相對位置。

其後，如圖4E所示，於上述製程區域使可動件20沿Y方向移動。與之同時，使處理部50沿X方向移動，改變被處理基板W與液滴吐出頭300之相對位置。同時，由液滴吐出頭300吐出液狀材料等機能液，將其分配於被處理基板W之特定位置。此時，如上述可動件20因輕量，故可動件20之慣性力較小，可高精度控制可動件20之位置。又，由於支撐第2軌40之支柱61較低，故其固有振動數增加，不易於支柱61產生共振。故，可由特定位置正確吐出機能液，而不因共振使液滴吐出頭300之位置由特定位置偏離。如此，藉由使用XY平台100，可高精度控制被處理基板W之位置與液滴吐出頭300之位置。因此，可朝被處理基板W之特定位置高精度地分配機能液。

(製造例)

其後，說明可動件20之製造方法之一例。圖5A~E係概略顯示可動件20之製造方法之剖面步驟圖。另，圖5A~E中省略顯示第1、第2固定部及貫通孔、吸引孔等之細小構造。

首先，如圖5A所示，準備藉由切斷等成為特定尺寸之板狀的鋁材21A。根據需要藉由切削等將鋁材21A之上面側或底面側平面化。鋁材21A於後成為主板21(參考圖2A)。一般而言，鋁等金屬材料可不產生破裂地加工，但因加工中之熱或變形，加工後於其表面產生起伏。因此，即使進行平面化亦難以使鋁材21A上面之平面度成為±50μm以下。本例中，鋁材21A之平面度為±50μm左右。

其後，如圖5B所示，將鋁材21A之底面側部分薄壁化，形成薄壁部27。如上所述由於金屬材料之加工性較高，故可良好地形成薄壁部27。又，形成圖2B所示之第1固定部25及第2固定部28、29之安裝孔、貫通孔24之一部分等。其後藉由研磨等進行鋁材21A之上面側之面精加工。藉由研磨可減少上面側之細微的凹凸，但因上述之原因很難消除大的起伏，本例中亦殘留有起伏。

其後，如圖5C所示，於形成薄壁部27之鋁材21A上設置板狀之花崗岩材22A。花崗岩材22A於後成為副板22(圖2A)。於花崗岩材22A形成第1固定部25及第2固定部28、29之安裝孔、貫通孔24之一部分等。其後藉由研磨等使之平面化。由於花崗岩為硬度高於鋁之材料，故藉由進行研磨等可使花崗岩材22A之平面度高於鋁材21A之平面度。即，花崗岩材22A之平面度可為小於±50μm，本實施形態中為±25μm以下。準備複數片之如此之花崗岩材22A。其後，藉由第1固定部25及第2固定部28、29等將複數之花崗岩材22A固定於鋁材21A。

如上所述，於鋁材21A上產生起伏。因此，使用具有與鋁材21A之面積同程度之面積的一片花崗岩材，不能良好地設置花崗岩材。例如，花崗岩材料僅被支撐於產生起伏之鋁材向上凸起之部分。故，於鋁材成凸起之部分，花崗岩材由鋁材分離。該情形，花崗岩材易產生破裂。尤其，當將如此之花崗岩材壓抵接合於鋁材，或研磨花崗岩材之上面側，或於用如此花崗岩材製造之可動件上載置被處理基板時，花崗岩材將產生破裂。該情形，將產生可動件製造時之良率下降或可動件使用時之問題。

另一方面，本發明中由於設置複數之花崗岩材22A，故相較於設置一片花崗岩材之情形，各花崗岩材22A之面積縮小。故，與鋁材21A之起伏比較，各花崗岩材22A相對變小。故，複數之花崗岩材22A分別沿起伏之斜面配置。因此，可良好地將花崗岩材22A設置於鋁材21A上。

其後，如圖5D所示，將複數之花崗岩材22A之上面側一併研磨使之平面化。具體地，例如將花崗岩構成且設有槽部之板狀的研磨材P摩擦於複數之花崗岩材22A上進行研磨(共磨)。由於花崗岩材22A與研磨劑P硬度相同，故相互之凸部被選擇性研磨，相互之平面度增高。藉此，可使花崗岩材22A上面之平面度為±15μm以下。本例中花崗岩材22A上面之平面度為±8μm左右。另，藉由對於可動件施加接近其使用時之負荷之狀態，例如於接近其使用時之狀態支撐可動件之自重之狀態下研磨花崗岩材22A，可使使用時之平面度更為良好。例如，藉由於第1軌10上支撐鋁材21A進行研磨，可獲得如此效果。

如上所述，如圖5E所示，可形成可動件20的中間體20A，其係於具有薄壁部27之鋁材21A上具備成大致面均勻之複數枚花崗岩材22A。藉由於該中間體20A設置如圖2B所示之配管26等，可獲得可動件20。

本發明之可動件，可提高可動件之被處理基板之載置面的平面度，且可輕量化。故，使用具備該可動件之本發明之處理平台之情形，可使可動件高速移動，提高產量，可高精度控制可動件之位置，且可對應基板之大型化。藉由使用如此處理平台，可於被處理基板之全面進行均勻的處理，可以低成本製造優質之裝置。

另，上述實施形態採用了使可動件20與基板升降機構30獨立之構成，然而亦可為具備基板升降機構之可動件，如此可動件亦可根據本發明而輕量化。

又，副板22之平面形狀亦可不為正方形，三角形或長方形、五角以上之多角形、或圓、橢圓、該等組合之形狀，如將長方形之角變圓之形狀皆可。

又，作為第2固定部28、29，用波形墊圈29固定以外，亦可經由例如軸承等滑動支撐構件用螺釘等將主板21與副板22固定。

又，作為朝基板進行處理之處理裝置之例，舉出液滴吐出裝置進行了說明，然而亦可將本發明適用於各種檢查裝置、雷射退火裝置、曝光裝置等各種處理裝置。且，於可動件20至少沿第1方向移動之處理平台中，可獲得本發明之效果。例如，固定有處理部且一面使基板沿第1方向移動、進行直線處理之處理平台，或藉由使可動件沿第1方向及第2方向移動，改變基板與處理部之相對位置進行處理之處理平台等，亦可獲得本發明之效果。

[產業上之利用可能性]

根據本發明，可提高可動件之被處理基板之載置面的平面度，且將可動件輕量化。故，可降低使可動件移動之機構的成本，以低成本獲得處理平台。又，藉由將可動件輕量化，可使可動件高速移動或高精度控制可動件之位置。結果，可獲得能對被處理基板高效率且良好地進行處理之處理平台。又，可動件之大型化為容易，處理平台可對應大型之基板。

10．．．第1軌

20．．．可動件

21．．．主板

22．．．副板

30．．．基板升降機構

40．．．第2軌

50．．．處理部

100．．．XY平台(處理平台)

圖1係概略顯示本發明之一實施形態之處理平台之構成的立體圖。

圖2A係概略顯示上述實施形態之可動件之立體圖。

圖2B係上述實施形態之可動件之要部剖面圖。

圖3A係上述實施形態之基板升降機構之放大立體圖。

圖3B係上述實施形態之處理平台的側視圖。

圖4A係顯示上述處理平台之使用例的側視圖。

圖4B係顯示上述處理平台之使用例的側視圖。

圖4C係顯示上述處理平台之使用例的側視圖。

圖4D係顯示上述處理平台之使用例的側視圖。

圖4E係顯示上述處理平台之使用例的側視圖。

圖5A係概略顯示上述可動件之製造例之剖面步驟圖。

圖5B係概略顯示上述可動件之製造例之剖面步驟圖。

圖5C係概略顯示上述可動件之製造例之剖面步驟圖。

圖5D係概略顯示上述可動件之製造例之剖面步驟圖。

圖5E係概略顯示上述可動件之製造例之剖面步驟圖。

20．．．可動件

21．．．主板

22．．．副板

23．．．凹部

24．．．貫通孔

Claims (6)

1. 一種可動件，其特徵為：其係載置被處理基板進行移動者，具備：由金屬材料所形成之主板；及複數之副板，其係配置於上述主板上，且由硬度高於上述金屬材料之材料形成；且上述複數之副板之上面為上述被處理基板之載置面；上述副板之中央部係固定於上述主板；上述副板之周緣部可於上述主板之面方向移動。
2. 如請求項1之可動件，其中上述主板係由鋁形成。
3. 如請求項1之可動件，其係進一步包含固定構件，該固定構件係設於上述載置面，且以固定脫離自如之方式將被處理基板固定。
4. 如請求項3之可動件，其中上述固定構件係藉由降低上述被處理基板與上述載置面之間的壓力，使上述被處理基板與上述載置面吸附而固定上述被處理基板。
5. 如請求項1之可動件，其中上述副板係由花崗岩材料形成。
6. 一種處理平台，其特徵為具備：請求項1之可動件；處理部，其係設置有對上述被處理基板進行特定處理之處理裝置；及位置控制構件，其係至少使上述可動件移動，而改變上述可動件與上述處理部之相對位置關係。