TWI391208B - 可調動態平衡及排屑之研磨砂輪 - Google Patents

Description

可調動態平衡及排屑之研磨砂輪

本發明係有關於一種研磨砂輪，特別是一種具有活動式配重塊，而可常態維持重心平衡的研磨砂輪。

在如石材加工業或精密磨削工業中，研磨加工是相當重要的步驟之一，而在研磨加工程序中所使用的研磨砂輪的轉動平衡更關係著加工物件研磨的精確度。習用的研磨砂輪在使用上係與一夾座結構組成為砂輪組，並將此研磨砂輪組固定於研磨機座的旋轉軸承上以進行研磨操作，在此砂輪組當中的夾座結構主要包括一主夾盤及一次夾座，主夾盤具有環狀的凹部，凹部內可放置數個配重塊。同時在次夾座與主夾盤之間形成有間隙，用以供研磨砂輪放置在次夾座與主夾座之間，使研磨砂輪藉由砂輪夾座裝設於研磨機台的旋轉軸承上以供研磨操作。並且在研磨過程中，可藉由改變配重塊在主夾盤凹部內的位置來達到研磨砂輪伴隨旋轉軸承轉動時的動態平衡，以避免因研磨砂輪組在旋轉軸承上的重量分佈不平均所造成的振動以及旋轉軸承損壞的問題。

然而這種主夾座上設置配重塊的方式雖可改善研磨砂輪在轉動時的穩定性，但是卻仍然存在下列缺點：首先，在研磨砂輪組的設置上，研磨砂輪係透過主夾盤與次夾座的夾制固定，因此隨著研磨操作時間的增加，將使研磨砂輪與主夾盤與次夾座之間的結合緊密度降低，導致研磨砂輪於主夾盤與次夾座之間產生鬆脫，此時即使透過調整主夾盤配重塊的方式，亦無法對研磨砂輪進行平衡校正，進而影響研磨操作的效能。再者，由於配重塊係設置於主夾盤上，其在進行配重塊位置的調整過程中，係對於砂輪座整體的重心進行調整，因此必須同時考量主夾盤、研磨砂輪及次夾盤之間因組成材料差異性所造成的重量分佈以及尺寸準確度的問題，進而使砂輪組的重心位置變得難以掌握而需要花費相當時間進行微調。

雖然目前有將配重塊直接配置於研磨砂輪的設置方式，如日本專利第10286770號(JP10286770A)所揭示者，其係於研磨砂輪的研磨盤上開設複數個螺孔，並設置有與螺孔相配合的配重塊，然後在研磨砂輪平衡校正的操作上，將配重塊依需求鎖合固定於這些螺孔中。惟這種對研磨砂輪進行平衡校正的方式，由於螺孔在研磨盤上所開設的位置為固定，使配重塊的鎖固位置受到限制，因此無法精確的調整研磨砂輪的重心。並且，由於需使用相當數量的配重塊鎖固於螺孔中，因此在調整研磨砂輪重心的過程中時常會發生配重塊遺失掉落的問題。

同時，在研磨砂輪進行研磨加工的過程中，通常會一併地使用切削液增加研磨時加工物件與研磨砂輪之間的潤滑性，以提高研磨砂輪的研磨能力，切削液並同時將研磨過程中所產生的磨屑及雜質從研磨砂輪上去除，以避免這些磨屑及雜質阻塞於研磨砂輪的研磨片周圍，而影響研磨砂輪的研磨效能。一般在切削液的使用上，係於研磨砂輪進行研磨時，藉由一切削液輸送裝置將切削液從研磨砂輪之一側噴灑於研磨片上，藉以沖刷位於研磨片附近的磨屑和雜質。由於這種切削液的供給方式需使用額外的輸送裝置，造成設備成本的增加。並且由於切削液係由研磨砂輪之一側進入，無法迅速的擴散流動至所有的研磨片上，而使切削液對於研磨片的供給不平均，容易造成研磨砂輪上局部區域仍然存在有磨屑和雜質的堆積，進而減損研磨砂輪的研磨效能和品質。

鑒於以上的問題，本發明提供一種可調動態平衡及排屑之研磨砂輪，藉以改良習用研磨砂輪在研磨操作的過程中，因為研磨片的磨耗而造成研磨砂輪之重心的偏移以及習用研磨砂輪所使用的平衡校正方式過於繁雜，且無法確實掌握研磨砂輪重心位置等問題。並且，本發明同時改良習知研磨砂輪於研磨操作時，切削液無法直接且迅速的供給至所有的研磨片上，造成研磨砂輪上局部區域容易堆積磨屑和雜質的問題。

本發明揭露一種可調動態平衡及排屑之研磨砂輪，係套設在一旋轉軸承上，此旋轉軸承並具有一切削液的出水口，用以供給切削液至研磨砂輪上，本發明所揭露之可調動態平衡及排屑之研磨砂輪包括有一轉盤、複數個研磨片及數個配重塊。轉盤上具有一軸孔、一溝槽、二相對的第一側面及第二側面、以及一側邊，側邊位於二側面之間並環設於二側面周緣，轉盤之軸孔貫穿第一側面及第二側面，且軸孔套設於旋轉軸承上。複數個研磨片環設於第一側面的外緣上，而溝槽則環設於轉盤上。複數個配重塊活動地設置於溝槽內，使轉盤可藉由調整各配重塊在溝槽內的位置，以維持轉盤的重心在一定的位置上而保持可調動態平衡及排屑之研磨砂輪的平衡狀態。

在本發明所揭露的另一種實施態樣中，可調動態平衡及排屑之研磨砂輪係套設在一旋轉軸承上，此旋轉軸承並具有一切削液的出水口，用以供給切削液至可調動態平衡及排屑之研磨砂輪上。可調動態平衡及排屑之研磨砂輪包括有一轉盤、複數個研磨片、複數個配重塊及複數個導流片。轉盤上具有一軸孔、一溝槽、二相對的第一側面及第二側面、以及一側邊，側邊位於二側面之間並環設於二側面周緣，轉盤之軸孔貫穿第一側面及第二側面，且軸孔套設於旋轉軸承上。複數個研磨片環設於第一側面的外緣上，而溝槽則環設於轉盤上。複數個配重塊活動地設置於溝槽內，使轉盤可藉由調整各配重塊在溝槽內的位置，以維持轉盤的重心在一定的位置上而保持可調動態平衡及排屑之研磨砂輪的平衡狀態。複數個導流片以等間距的方式排列於轉盤的第一側面上，用以導引切削液流動擴散至各個研磨片。

本發明所揭露之可調動態平衡及排屑之研磨砂輪係於轉盤的溝槽內設置複數個活動式的配重塊，藉由調整配重塊在溝槽內的位置而令可調動態平衡及排屑之研磨砂輪的重心位置保持一致，使得可調動態平衡及排屑之研磨砂輪可維持良好的靜態平衡與動態平衡。因此當可調動態平衡及排屑之研磨砂輪在進行研磨操作時，可直接透過配重塊對可調動態平衡及排屑之研磨砂輪上的重量分佈進行調整，令可調動態平衡及排屑之研磨砂輪穩定的在旋轉軸承上轉動，使研磨效能獲得提升，同時可避免可調動態平衡及排屑之研磨砂輪因重心偏移使旋轉軸承的軸心偏離而產生振動、毀壞的情形發生，並且因為配重塊直接的設置在可調動態平衡及排屑之研磨砂輪上，因此配重塊係直接對可調動態平衡及排屑之研磨砂輪的重心位置進行調整，而能快速且精確的掌握可調動態平衡及排屑之研磨砂輪的平衡性。

再者，本發明所揭露的可調動態平衡及排屑之研磨砂輪，在進行研磨操作時係由可調動態平衡及排屑之研磨砂輪的中心位置供給切削液，藉由可調動態平衡及排屑之研磨砂輪旋轉時的離心力迅速的擴散至各個研磨片上，並配合呈傾斜設置的第一側面及/或導流片的導引，使切削液快速且平均的分散於研磨片，因此有效提升切削液帶離磨屑及雜質的效率，以及可調動態平衡及排屑之研磨砂輪研磨時的潤滑性。

以上之關於本發明內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。

本發明所揭露之可調動態平衡及排屑之研磨砂輪係設置於一研磨機座上，用以對一加工物件，如石材、半導體晶圓或研磨墊等進行研磨加工，並且於研磨加工的過程中，配合可調動態平衡及排屑之研磨砂輪之研磨片的磨耗，而機動性地調整可調動態平衡及排屑之研磨砂輪上配重塊的位置，使可調動態平衡及排屑之研磨砂輪的重心保持一致，藉以提升可調動態平衡及排屑之研磨砂輪的研磨效能與品質。

請同時參閱「第1圖」和「第2圖」所示，本發明第一實施例所揭露之可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10包括有一轉盤11、複數個研磨片12及複數個配重塊14。轉盤11上具有一軸孔111、複數個螺孔112、二相對的第一側面113及第二側面114，以及一側邊115，側邊115係位於第一側面113及第二側面114之間，並且環設在第一側面113及第二側面114的周緣。轉盤11上並具有一溝槽13，環設於轉盤11的第一側面113上，且開設於軸孔111與研磨片12之間。軸孔111貫穿於第一側面113及第二側面114，複數個螺孔112同樣地貫穿第一側面113及第二側面114，並等間距環設於軸孔111周圍。轉盤11以軸孔111套設於一研磨機座(圖中未示)的旋轉軸承20上，並以螺絲30穿設過轉盤11上的螺孔112，將可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10鎖固於旋轉軸承20上，以藉由旋轉軸承20帶動可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10轉動，而對加工物件進行研磨操作程序。

同時為了在研磨過程中增加可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10與加工物件之間的潤滑性，並避免研磨時所產生的磨屑及雜質堆積於可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10上，造成可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10的研磨、切削能力下降。因此在旋轉軸承20穿設過軸孔111之一端，具有複數個切削液出水口21，用以供給切削液至可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10上以增加研磨時的潤滑性，並沖刷去除可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10上的磨屑及雜質，使可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10可維持穩定的研磨品質。

請繼續參閱「第1圖」和「第2圖」，可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10的複數個研磨片12環設於轉盤11之第一側面113的外緣上，且研磨片12係沿著平行於轉盤11的圓周方向排列，二相鄰的研磨片12之間並具有一間隙，以便於使切削液及其所挾帶的磨屑和雜質從可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10上排出。因此，為了使切削液所挾帶的磨屑和雜質能順利的排出於可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10，如「第2圖」所示，可在研磨片12上設置複數個等間隔的磨料齒來達成此一目的，或是如「第3A圖」和「第3B圖」所示，研磨片12以等間距排列的方式環設於轉盤11之第一側面113外緣，並分別將單一研磨片12的尺寸縮短或採用圓柱狀的研磨片12(如「第3B圖」所示)，以增加相鄰二研磨片12之間的間隙，又或者如「第3C圖」所示，將研磨片12傾斜一角度，而朝同一方向傾斜設置於轉盤第一側面113的外緣，或是像「第3D圖」所示，使相鄰的二研磨片12以相互垂直或朝相反方向等間距的傾斜設置於轉盤第一側面113的外緣上，以藉由研磨片12之間的間隙使切削液及其所挾帶的磨屑和雜質排出於可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10外。

請同時參閱「第2圖」、「第4A圖」和「第4B圖」，複數個配重塊14設置在轉盤11的溝槽13內，一般採用三個配重塊14以可相對滑動的方式活動設置於溝槽13內，並且在轉盤11的第一側面113上，沿著溝槽13的邊緣環設有複數個呈等間距排列的校正刻度116，用以做為配重塊14的定位標記，方便操作人員快速的將配重塊14固定於平衡位置。請配合「第4C圖」，配重塊14具有一螺栓141及一滾珠142，且配重塊14上相鄰之二側面上分別具有一固定孔143及一穿孔144，穿孔144係貫通至固定孔143，當配重塊14設置於溝槽13內時，配重塊14具有固定孔143的一側表面145係露出於溝槽，且配重塊14具有穿孔144的側壁146係與溝槽13之內壁面131相對應。

請參閱「第4A圖」至「第4C圖」，配重塊14的滾珠142容設於穿孔144內(如「第4C圖」所示)，而螺栓141係螺合於固定孔143，並於固定孔143內抵靠於滾珠142。因此當轉動螺栓141抵緊於滾珠142時，將造成滾珠142朝向溝槽13之內壁面131移動並緊迫於溝槽13之內壁面131上，而使配重塊14被固定於溝槽13內。相反地，當反向轉動螺栓141，解除螺栓141與滾珠142之間的抵緊狀態時，一併地解除滾珠142與溝槽之內壁面131的緊迫狀態，使滾珠142脫離於溝槽之內壁面131，此時配重塊14即獲得釋放而可滑動於溝槽13內。

因此，請同時參閱「第1圖」、「第2圖」、「第4A圖」和「第4B圖」，當使用一全新的可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10對一加工物件(圖中未示)進行研磨操作時，由於設置於轉盤11之第一側面113上的研磨片12尚未受到磨損，因此在起始狀態下，配重塊14於可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10上的設置位置，係以相互對稱(等間隔)的關係固定於溝槽13內，以維持可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10的重心，使可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10平衡地的設置在旋轉軸承20上。

當可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10隨著旋轉軸承20的運轉而對加工物件進行研磨時，隨著操作時間的增加，轉盤11之第一側面113上的研磨片12遂逐漸的受到磨損，且由於各個研磨片12所受到的損耗程度不同，導致研磨片12在可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10上的重量分佈不平均，進而使可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10的重心產生偏移。此時可藉由調整各個配重塊14在溝槽13內的位置，直接的使可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10保持與起始狀態相同的重心位置，以維持可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10在旋轉軸承20上的旋轉穩定性，使研磨加工品質與效能獲得提升，並可避免因可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10的重心不穩，造成旋轉軸承20晃動而使研磨機座損壞的情形發生。

本發明於可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10上設置可調整的配重塊14，藉由改變配重塊14在可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10上的分佈位置，直接的對可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10進行重心的調整，因此能準確的使可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10保持良好的靜態平衡與動態平衡。並且配重塊14在可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10上的設置方式，除了如「第2圖」所示，裝配於轉盤11之第一側面113，且位於軸孔111與研磨片12之間的設置方式外，亦可如「第5A圖」所示，將溝槽13環形設置於轉盤11上第一側面113的外緣，使研磨片12位於軸孔111與配重塊14之間。或是如「第5B圖」和「第5C圖」所示，分別將溝槽13環形設置於轉盤11的側邊115和第二側面114上，同樣的可藉由調整配重塊14在溝槽13內的位置，來達到維持可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10重心的目的。

如「第6圖」和「第7圖」所示為本發明第二實施例可調動態平衡及排屑之研磨砂輪之結構示意圖。本發明所揭露之第二實施例與第一實施例在結構上大致相同，以下僅就兩者間之差異加以說明。本發明第二實施例所揭露之可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10包括有一轉盤11、複數個研磨片12、複數個配重塊14、及複數個導流片15。轉盤11上具有一軸孔111、複數個螺孔112、二相對的第一側面113及第二側面114，以及一側邊115，側邊115係位於第一側面113及第二側面114之間，並且環設在第一側面113及第二側面114的周緣。轉盤11上並具有一溝槽13，環設於轉盤11的第一側面113上，且開設於軸孔111與研磨片12之間。其中軸孔111貫穿於第一側面113及第二側面114，複數個螺孔112同樣地貫穿第一側面113及第二側面114，並等間距環設於軸孔111周圍。轉盤11以軸孔111套設於旋轉軸承20上，並以螺絲30穿設過轉盤11上的螺孔112，將可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10鎖固於旋轉軸承上，以藉由旋轉軸承20帶動可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10轉動，而對加工物件進行研磨操作程序。

同時為了在研磨過程中增加可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10與加工物件之間的潤滑性，並避免研磨時所產生的磨屑及雜質堆積於可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10上，造成可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10的研磨、切削能力下降。因此在旋轉軸承20穿設過軸孔111之一端，具有複數個切削液出水口21，用以供給切削液至可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10上以增加研磨時的潤滑性，並沖刷去除可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10上的磨屑及雜質，使可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10可維持穩定的研磨品質。

可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10的複數個研磨片12環設於轉盤11之第一側面113的外緣上，且研磨片12係沿著平行於轉盤11的圓周方向排列，二相鄰的研磨片12之間並具有一間隙，並且將研磨片12上的複數個研磨齒以等間隔的方式設置，以便於使切削液及其所挾帶的磨屑和雜質，經由這些間隙與間隔排出於可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10外。

並且，如「第7圖」所示，為了使切削液能快速且均勻的輸送至研磨片12，在轉盤11之第一側面113上設置有複數個導流片15，導流片15係位於研磨片12與軸孔111之間，且導流片15的兩端分別對應於研磨片12及軸孔111，並朝著同一方向傾斜一角度的排列於第一側面113上。

請參閱「第7圖」至「第8圖」，複數個配重塊14設置在轉盤11的溝槽13內。一般採用三個配重塊14以可相對滑動的方式，活動的設置於溝槽13內，並且在轉盤11的第一側面113上，沿著溝槽13的邊緣環設有複數個呈等間距排列的校正刻度116，用以做為配重塊14的定位標記，方便操作人員快速的將配重塊14固定於平衡位置。如「第8圖」所示，配重塊14具有一螺栓141及一滾珠142，當配重塊14設置於溝槽13內時，螺栓141係穿設於配重塊14露出於溝槽13之表面145，而滾珠142則活動的穿設於配重塊14的側壁146上，並與溝槽13之內壁面131相對應。

當轉動螺栓141抵緊於滾珠142時，將造成滾珠142朝向溝槽13之內壁面131移動並緊迫於溝槽13之內壁面131上，而使配重塊14被固定於溝槽13內。相反地，當反向轉動螺栓141，解除螺栓141與滾珠142之間的抵緊狀態時，一併地解除滾珠142與溝槽13之內壁面131的緊迫狀態，使滾珠142脫離於溝槽13之內壁面131，此時配重塊14即獲得釋放而可滑動於溝槽13內。

因此，請同時參閱「第6圖」至「第8圖」，當使用一全新的可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10對一加工物件(圖中未示)進行研磨操作時，由於設置於轉盤11之第一側面113上的研磨片12尚未受到磨損，因此在起始狀態下，配重塊14於可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10上的設置位置，係以相互對稱(等間隔)的關係固定於溝槽13內，以維持可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10的重心，使可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10平衡地的設置在旋轉軸承20上。

當可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10隨著旋轉軸承20的運轉而對加工物件進行研磨時，切削液(圖中未示)經由設置於旋轉軸承20上的切削液出水口21輸送至可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10上，並受到可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10旋轉時所產生的離心力以及導流片15的導引，使切削液從可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10的中央位置快速且平均的分散至各個研磨片12。因此，在研磨過程中，從研磨片12上脫落的碎屑以及加工物件上脫離的磨屑及雜質，受到切削液的沖刷而從研磨片12之間的間隙流出於可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10外，避免研磨片12受到這些磨屑與雜質的堆積而使研磨片12的研磨效能降低的問題，並有效防止可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10因為重量分佈不平均，而產生重心偏移的情形發生。

如「第9圖」所示，在本發明第二實施例所揭露的可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10中，為了使切削液從可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10的中心位置擴散至研磨片12的速度加快，可將可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10之轉盤11上的第一側面113設置為朝向軸孔傾斜一角度的導斜面，藉由第一側面113於可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10上所形成的傾斜結構，使切削液在可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10的旋轉過程中，能直接且迅速的流動至各個研磨片12的位置，以帶離集中於研磨片12附近的磨屑與雜質。此外，亦可配合導流片15設置於第一側面113上的排列方式來達到此一目的。如「第10A圖」所示，複數個導流片15與研磨片12之間呈相互垂直的關係設置於第一側面113上。或是如「第10B圖」所示，複數個導流片15係以傾斜一角度的方式，傾斜排列於第一側面113上，並且相鄰的二導流片15之間係朝向相反方向傾斜設置。

請再次參閱「第6圖」和「第7圖」，同樣地，隨著操作時間的增加，轉盤11之第一側面113上的研磨片12逐漸的損耗，且由於各個研磨片12所受到的損耗程度不同，導致研磨片12在可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10上的重量分佈不平均，進而使可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10的重心產生偏移。此時可藉由調整各個配重塊14在溝槽13內的位置，以保持可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10在旋轉軸承20上的重心位置，使可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10在旋轉軸承20上維持旋轉的穩定性，進而使研磨加工品質與效能獲得提升，並避免因可調動態平衡及排屑之研磨砂輪10的重心不穩，造成旋轉軸承20晃動而使研磨機座損壞的情形發生。

本發明所揭露之可調動態平衡及排屑之研磨砂輪上開設有一溝槽，並且於溝槽內設置複數個活動式配重塊，藉由調整配重塊在溝槽內的位置使可調動態平衡及排屑之研磨砂輪的重心位置保持一致，使可調動態平衡及排屑之研磨砂輪維持良好的靜態平衡與動態平衡，因此當可調動態平衡及排屑之研磨砂輪在進行研磨操作時，可直接透過配重塊對可調動態平衡及排屑之研磨砂輪的實際重量分佈進行調整，以確實的掌握可調動態平衡及排屑之研磨砂輪的重心位置，而令可調動態平衡及排屑之研磨砂輪穩定的在旋轉軸承上轉動，使研磨效能獲得提升，同時可避免可調動態平衡及排屑之研磨砂輪因重心偏移使旋轉軸承的軸心偏離而產生振動、毀壞的情形發生。

並且，在可調動態平衡及排屑之研磨砂輪進行研磨操作時，透過旋轉軸承從可調動態平衡及排屑之研磨砂輪的中心位置供給切削液，藉由旋轉軸承轉動時所產生的離心力，使切削液擴散至可調動態平衡及排屑之研磨砂輪的研磨片，以沖刷並帶離研磨時所產生的磨屑與雜質，可防止磨屑與雜質堆積於研磨片周圍而影響研磨片的研磨效率，此外在可調動態平衡及排屑之研磨砂輪上進一步設置有導流片及/或傾斜設置的第一側面，使切削液在擴散至研磨片的過程中，受到導流片及/或傾斜設置的第一側面的導引，能更加快速的流動至研磨片，以增加可調動態平衡及排屑之研磨砂輪在研磨時的潤滑性，並將磨屑及雜質從可調動態平衡及排屑之研磨砂輪上帶離，使可調動態平衡及排屑之研磨砂輪具有良好的研磨效能及品質。

雖然本發明之實施例揭露如上所述，然並非用以限定本發明，任何熟習相關技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，舉凡依本發明申請範圍所述之形狀、構造、特徵及精神當可做些許之變更，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

10．．．可調動態平衡及排屑之研磨砂輪

11．．．轉盤

111．．．軸孔

112．．．螺孔

113．．．第一側面

114．．．第二側面

115．．．側邊

116．．．校正刻度

12．．．研磨片

13．．．溝槽

131．．．內壁面

14‧‧‧配重塊

141‧‧‧螺栓

142‧‧‧滾珠

143‧‧‧固定孔

144‧‧‧穿孔

145‧‧‧表面

146‧‧‧側壁

15‧‧‧導流片

20‧‧‧旋轉軸承

21‧‧‧切削液出水口

30‧‧‧螺絲

第1圖為本發明第一實施例之立體組合示意圖；

第2圖為本發明第一實施例可調動態平衡及排屑之研磨砂輪之結構示意圖；

第3A、3B圖為本發明第一實施例可調動態平衡及排屑之研磨砂輪的研磨片呈等間距排列之結構示意圖；

第3C圖為本發明第一實施例可調動態平衡及排屑之研磨砂輪的研磨片朝同一方向傾斜設置之結構示意圖；

第3D圖為本發明第一實施例可調動態平衡及排屑之研磨砂輪的研磨片朝相反方向傾斜設置之結構示意圖；

第4A圖為本發明第一實施例可調動態平衡及排屑之研磨砂輪之剖面示意圖；

第4B圖為本發明第一實施例可調動態平衡及排屑之研磨砂輪之局部放大示意圖；

第4C圖為本發明第一實施例可調動態平衡及排屑之研磨砂輪之局部分解示意圖；

第5A圖為本發明第一實施例可調動態平衡及排屑之研磨砂輪之研磨片設置於軸孔與溝槽之間之剖面示意圖；

第5B圖為本發明第一實施例可調動態平衡及排屑之研磨砂輪之配重塊設置於研磨砂輪側邊之剖面示意圖；

第5C圖為本發明第一實施例可調動態平衡及排屑之研磨砂輪之配重塊設置於研磨砂輪第二側面之剖面示意圖；

第6圖為本發明第二實施例之立體組合示意圖；

第7圖為本發明第二實施例可調動態平衡及排屑之研磨砂輪之結構示意圖；

第8圖為本發明第二實施例可調動態平衡及排屑之研磨砂輪之局部剖面示意圖；

第9圖為本發明第二實施例可調動態平衡及排屑之研磨砂輪之轉盤具有呈傾斜設置的第一側面之結構示意圖；

第10A圖為本發明第二實施例可調動態平衡及排屑之研磨砂輪之導流片垂直於研磨片排列之結構示意圖；以及

第10B圖為本發明第二實施例可調動態平衡及排屑之研磨砂輪之導流片朝相反方向傾斜設置之結構示意圖。

10．．．可調動態平衡及排屑之研磨砂輪

11．．．轉盤

111．．．軸孔

112．．．螺孔

113．．．第一側面

114．．．第二側面

115．．．側邊

116．．．校正刻度

12．．．研磨片

13．．．溝槽

14．．．配重塊

141．．．螺栓

Claims (18)

1. 一種可調動態平衡及排屑之研磨砂輪，該可調動態平衡及排屑之研磨砂輪係套設於一旋轉軸承上，且該旋轉軸承具有一切削液出水口，用以供給一切削液至該可調動態平衡及排屑之研磨砂輪上，該可調動態平衡及排屑之研磨砂輪包括有：一轉盤，該轉盤具有一軸孔、一溝槽、二相對之一第一側面及一第二側面、及位於該二側面之間並環設於該二側面周緣之一側邊，該軸孔貫穿該第一側面及該第二側面，該軸孔係套設於該旋轉軸承上；複數個研磨片，該等研磨片環設於該第一側面的外緣上；複數個配重塊，該等配重塊活動設置於該溝槽內，該轉盤藉由調整各配重塊於該溝槽內的位置，以維持該轉盤之重心；以及複數個導流片，該等導流片環設於該轉盤上，且位於該等研磨片與該軸孔之間，該切削液係經由該導流片的導引而供給至該等研磨片。
2. 如請求項1所述之可調動態平衡及排屑之研磨砂輪，其中各該配重塊係相互對稱地設置於該溝槽內，以維持該轉盤之重心。
3. 如請求項1所述之可調動態平衡及排屑之研磨砂輪，其中各該配重塊更具有一螺栓及一滾珠，該螺栓穿設於該配重塊露出於該溝槽之一表面，該滾珠活動設置於該配重塊相對該溝槽之一側壁上，該螺栓係壓迫於該滾珠，令該滾珠抵緊於該溝槽之一 內壁面，而使該配重塊固定於該溝槽內。
4. 如請求項1所述之可調動態平衡及排屑之研磨砂輪，其中該溝槽係環設於該轉盤之該第一側面上，且該溝槽位於該軸孔與該等研磨片之間。
5. 如請求項1所述之可調動態平衡及排屑之研磨砂輪，其中該溝槽係環設於該轉盤之該第一側面上，且該等研磨片係環設於該軸孔與該溝槽之間。
6. 如請求項1所述之可調動態平衡及排屑之研磨砂輪，其中該溝槽係環設於該轉盤之該側邊上。
7. 如請求項1所述之可調動態平衡及排屑之研磨砂輪，其中該溝槽係環設於該轉盤之該第二側面的外緣上。
8. 如請求項1所述之可調動態平衡及排屑之研磨砂輪，其中該轉盤相鄰於該溝槽之一側環設有複數個校正刻度，且該等校正刻度係以等間距排列於該轉盤之該第一側面上。
9. 如請求項1所述之可調動態平衡及排屑之研磨砂輪，其中各該導流片之兩端分別對應該等研磨片及該軸孔。
10. 如請求項9所述之可調動態平衡及排屑之研磨砂輪，其中該等導流片係與該等研磨片呈相互垂直關係，環設於該轉盤上。
11. 如請求項9所述之可調動態平衡及排屑之研磨砂輪，其中該等導流片於該轉盤上係傾斜一角度，而傾斜地環設於該轉盤上。
12. 如請求項11所述之可調動態平衡及排屑之研磨砂輪，其中該等 導流片於該轉盤上係朝著同一方向傾斜排列。
13. 如請求項11所述之可調動態平衡及排屑之研磨砂輪，其中該等導流片中相鄰之二該導流片係朝著相反方向傾斜排列。
14. 如請求項1所述之可調動態平衡及排屑之研磨砂輪，其中該轉盤之該第一側面係朝向該軸孔傾斜一角度，而傾斜設置於該轉盤上，該切削液係經由該第一側面的導引而供給至該等研磨片。
15. 如請求項1所述之可調動態平衡及排屑之研磨砂輪，其中該等研磨片係以等間距排列的方式環設於該第一側面的外緣上。
16. 如請求項1所述之可調動態平衡及排屑之研磨砂輪，其中該等研磨片於該第一側面的外緣上係傾斜一角度，而傾斜地設置於該第一側面的外緣上。
17. 如請求項16所述之可調動態平衡及排屑之研磨砂輪，其中該等研磨片於該第一側面的外緣上係朝著同一方向傾斜排列。
18. 如請求項16所述之可調動態平衡及排屑之研磨砂輪，其中該等研磨片中相鄰之二該研磨片朝著相反方向傾斜排列。