TWI381782B - 具有超外型配件之電路板之製作方法 - Google Patents

Description

具有超外型配件之電路板之製作方法

本發明涉及電路板技術，特別涉及一種具有超外型配件之電路板之製作方法。

隨著電子產業之飛速發展，作為電子產品基本構件之電路板之製作技術顯得愈來愈重要。電路板一般由覆銅基板經裁切、鑽孔、蝕刻、曝光、顯影、壓合、成型等一系列製程製作而成。具體可參閱C.H. Steer等人在Proceedings of the IEEE, Vol.39, No.2 (2002年8月)中發表之“Dielectric characterization of printed circuit board substrates”一文。

目前，在電路板之製作時，一般為將多個具有相同結構與功能之電路板單元排版在一較大之電路板母板上。當電路板製作完成後，再將該多個電路板單元從電路板母板上切割分離，從而得到單個電路板單元。並且，為滿足電路板特定之結構與組裝要求，後續還會在該單個電路板單元上貼合各種配件。例如，在單個電路板單元之某一區域貼合背膠以便於將電路板組裝至電子產品中；或者在單個電路板單元之某一區域貼合加強片以補強該區域之強度；或者在單個電路板單元之某一區域貼合鋼片以遮罩該區域之電磁干擾。為便於電路板單元後續之組裝與定位要求，該背膠、加強片或鋼片等配件具有超出單個電路板單元之邊界之突出結構，該類配件稱之為超外型配件。該類超外型配件通常在切割成型後再與單個電路板單元一一貼合，造成配件之貼合速度較慢，具有超外型配件之電路板之生產效率低。

有鑑於此，提供一種可加快超外型配件之貼合速度，提升具有超外型配件之電路板之生產效率之電路板之製作方法質實屬必要。

下面將以具體實施例說明一種具有超外型配件之電路板之製作方法。

一種具有超外型配件之電路板之製作方法，其包括以下步驟：

提供電路板母板，並在該電路板母板上製作形成多個電路板單元；

在電路板母板上形成貫穿該電路板母板之多個切槽孔，其中，每個電路板單元與至少一個切槽孔相鄰接；

提供用於形成超外型配件之配件母板，並將該配件母板貼合至該多個電路板單元之至少一部分區域且遮蓋住每一切槽孔；

將該電路板母板與該配件母板同時進行切割，以得到多個相互分離之電路板，其中，每一電路板具有一電路板單元以及貼合在該電路板單元上之一超外型配件，該超外型配件具有超出該電路板單元之邊界之突出結構。

相較於先前技術，本技術方案之具有超外型配件之電路板之製作方法，其藉由在電路板母板形成與電路板單元相鄰接之切槽孔，將配件母板整個貼合在多個電路板單元之至少一部分區域，並在後續過程中將該電路板母板與該配件母板同時進行切割，從而得到多個相互分離之電路板，由於該製作方法無需將電路板單元與超外型配件分別切割分離再一一進行貼合，從而加快超外型配件之貼合速度，極大提升具有超外型配件之電路板之生產效率。

下面將結合附圖與實施例對本技術方案之具有超外型配件之電路板之製作方法作進一步詳細說明。

請參閱圖1，本技術方案實施例提供一種具有超外型配件之電路板之製作方法，其包括以下步驟：

步驟110，提供電路板母板，並在該電路板母板上製作形成多個電路板單元。

請參閱圖2-3，電路板母板10具有相對之第一表面101與第二表面102。具體地，可藉由鑽孔、蝕刻、曝光、顯影、壓合、成型等一系列製程在該電路板母板10上製作形成多個電路板單元20。每一電路板單元20具有相對之第一面201與第二面202。本實施例中，該電路板單元20之第一面201與電路板母板10之第一表面101共面，該電路板單元20之第二面202與電路板母板10之第二表面102共面。該多個電路板單元20依次平行排佈在該電路板母板10上。當然，該多個電路板單元20亦可呈矩陣式排佈在該電路板母板10上。此外，該電路板單元20之第一面201可凸出該電路板母板10之第一表面101；該電路板單元20之第二面202亦可凸出該電路板母板10之第二表面102。

步驟120，在電路板母板上形成貫穿該電路板母板之多個切槽孔，其中，每個電路板單元與至少一個切槽孔相鄰接。

請參閱圖4，本實施例中，在該電路板母板10上定義多個預設區域12。每個預設區域12分別與一個電路板單元20之一端鄰接。利用衝孔或者鐳射切割等方法在每一預設區域12形成貫穿該電路板母板10之一個切槽孔14。該切槽孔14貫穿該電路板母板10之第一表面101與第二表面102。在此，每個電路板單元20與一個切槽孔14相鄰接，且該一個切槽孔14與該對應之一個電路板單元20之一端相鄰接。當然，根據設計要求之不同，該每一切槽孔14亦可與該對應之一個電路板單元20之任意位置相鄰接，例如該每一切槽孔14可與對應之一電路板單元20之中間位置相鄰接。

此外，每個電路板單元20還可與兩個或兩個以上之切槽孔14相鄰接。例如，當每個電路板單元20與兩個切槽孔14相鄰接時，該兩個切槽孔14可分別與該對應之一電路板單元20之兩端相鄰接；或者一個切槽孔14與對應之一電路板單元20之一端相鄰接，另一個切槽孔14與對應之一電路板單元20之中間位置相鄰接。

步驟130，提供用於形成超外型配件之配件母板，並將該配件母板貼合至該多個電路板單元之至少一部分區域且遮蓋住每一切槽孔。

請參閱圖5-6，提供用於形成超外型配件32之配件母板30。將該配件母板30貼合至該多個電路板單元20之至少一部分區域。該配件母板30遮蓋住每一切槽孔14。具體地，該配件母板30與該多個電路板單元20之第一面201相貼合。當然，根據實際之定位及組裝需求，亦可在該多個電路板單元20之第二面202亦貼合一配件母板30。

在不同應用場合，該配件母板30可為不同之材料。例如，該配件母板30可為用於將電路板單元20黏貼組裝至電子產品中之背膠；或者為用於補強電路板單元20之某一特定區域強度之加強片；或者為用於遮罩電路板單元20之某一特定區域之避免受到外界電磁干擾之鋼板或其他電磁遮罩金屬板；或者為用於吸收電路板單元20在工作過程中產生之特定波長之電磁波並具有導熱功能之吸波導熱膠，等等。

步驟140，將該電路板母板與該配件母板同時進行切割，以得到多個相互分離之電路板，其中，每一電路板包括一電路板單元以及貼合在該電路板單元上之一超外型配件，該超外型配件具有超出該電路板單元之邊界之突出結構。

請參閱圖6，利用衝型模具或者鐳射切割機等切割裝置，將該電路板母板10與該配件母板30同時進行切割，以得到多個相互分離之電路板100。其中，每一電路板100包括一電路板單元20以及貼合在該電路板單元20上之一超外型配件32。該超外型配件32具有超出該電路板單元20之邊界之突出結構324。

將電路板母板10與配件母板30同時進行切割時，使每一需要切割之突出結構324在電路板母板10上之正投影位於對應之一個切槽孔14在電路板母板10上之正投影之內部，以使切割得到之突出結構324不黏連電路板母板10。即，每一突出結構324平行於電路板母板10之第一表面101之截面面積小於對應之一個切槽孔14平行於電路板母板10之第一表面101之截面面積。

具體地，當利用衝型模具（圖未示）進行切割時，可在衝型模具之下模板（圖未示）設置對應於切槽孔14之凸起，此時不需將電路板母板10翻轉，將配件母板30與衝型模具之上模板（圖未示）相貼合，利用該下模具之凸起之承靠以切斷形成上述需要切割之突出結構324。此外，還可將電路板母板10翻轉180度，此時衝型模具之下模板無需設置對應於切槽孔14之凸起，配件母板30與衝型模具之下模板(圖未示)相貼合，上模板（圖未示）衝壓下來時便可有效切斷形成上述需要切割之突出結構324。當然，當使用鐳射切割機進行切割時，該電路板母板10翻轉與不翻轉均可。

切割後形成之超外型配件32包括本體322以及自該本體322突出形成之突出結構324。該超外型配件32之本體322與電路板單元20之第一面201相貼合。該突出結構324自該本體322向電路板單元20外突出。該突出結構324可用於定位，或者在組裝過程中方便撕掉超外型配件32表層之保護膜以將電路板100與電子產品黏貼固定。

該突出結構324之截面形狀可根據具體之定位與組裝要求設定。本實施例中，該突出結構324之截面形狀為距形。當然，該突出結構324之截面形狀還可以為正方形、三角形、半圓形、半橢圓形等等。一般地，該切槽孔14平行於電路板母板10之第一表面101之截面形狀與該突出結構324之截面形狀相同。在此，該切槽孔14平行於電路板母板10之第一表面101之截面形狀亦為距形。

此外，根據電路板100之實際使用要求，該超外型配件32之本體322亦可遮蓋住其對應之電路板單元20之整個第一面201。

相對於先前技術，本技術方案之具有超外型配件之電路板之製作方法，其藉由在電路板母板形成與電路板單元相鄰接之切槽孔，將配件母板整個貼合在多個電路板單元之至少一部分區域，並在後續過程中將該電路板母板與該配件母板同時進行切割，從而得到多個相互分離之電路板，由於該製作方法無需將電路板單元與超外型配件分別切割分離再一一進行貼合，從而加快超外型配件之貼合速度，極大提升具有超外型配件之電路板之生產效率。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。先前技術，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧電路板

10‧‧‧電路板母板

101‧‧‧第一表面

102‧‧‧第二表面

12‧‧‧預設區域

14‧‧‧切槽孔

20‧‧‧電路板單元

201‧‧‧第一面

202‧‧‧第二面

30‧‧‧配件母板

32‧‧‧超外型配件

322‧‧‧本體

324‧‧‧突出結構

圖1係本技術方案實施例提供之具有超外型配件之電路板之製作方法流程圖。

圖2係圖1之方法採用之電路板母板及形成於電路板母板上之多個電路板單元之結構示意圖。

圖3係圖2沿III-III方向之剖視圖。

圖4係圖1之方法中在電路板母板上形成有切槽孔之結構示意圖。

圖5係圖1之方法中將配件母板貼合至多個電路板單元之部分區域之結構示意圖。

圖6係圖1之方法中切割形成電路板之示意圖。

Claims (10)

1. 一種具有超外型配件之電路板之製作方法，其包括以下步驟：
   提供電路板母板，並在該電路板母板上製作形成多個電路板單元；
   在電路板母板上形成貫穿該電路板母板之多個切槽孔，其中，每個電路板單元與至少一個切槽孔相鄰接；
   提供用於形成超外型配件之配件母板，並將該配件母板貼合至該多個電路板單元之至少一部分區域且遮蓋住每一切槽孔；
   將該電路板母板與該配件母板同時進行切割，以得到多個相互分離之電路板，其中，每一電路板具有一電路板單元以及貼合在該電路板單元上之一超外型配件，該超外型配件具有超出該電路板單元之邊界之突出結構。
2. 如申請專利範圍第1項所述之具有超外型配件之電路板之製作方法，其中，該電路板母板具有相對之第一表面與第二表面，每一電路板單元具有相對之第一面與第二面，該電路板單元之第一面與電路板母板之第一表面共面，該電路板單元之第二面與電路板母板之第二表面共面。
3. 如申請專利範圍第1項所述之具有超外型配件之電路板之製作方法，其中，每一電路板單元具有相對之第一面與第二面，該超外型配件包括本體以及自該本體突出形成之該突出結構，該超外型配件之本體與電路板單元之第一面相貼合。
4. 如申請專利範圍第1項所述之具有超外型配件之電路板之製作方法，其中，在電路板母板上形成貫穿該電路板母板之多個切槽孔時，先在該電路板母板上定義多個預設區域，其中每個預設區域分別與一個電路板單元之一端鄰接；再利用衝孔或者鐳射切割方法在每一預設區域上形成貫穿該電路板母板之一個切槽孔。
5. 如申請專利範圍第1項所述之具有超外型配件之電路板之製作方法，其中，將該電路板母板與該配件母板同時進行切割時，使每一需要切割之突出結構在電路板母板上之正投影位於對應之一個切槽孔在電路板母板上之正投影之內部，以使切割得到之突出結構不黏連電路板母板。
6. 如申請專利範圍第1項所述之具有超外型配件之電路板之製作方法，其中，將該電路板母板與該配件母板同時進行切割時，利用衝型模具或者鐳射切割機對應於每一電路板單元將該電路板母板與該配件母板同時進行切割。
7. 如申請專利範圍第6項所述之具有超外型配件之電路板之製作方法，其中，當利用衝型模具進行切割時，在衝型模具之下模板設置對應於切槽孔之凸起，將配件母板與衝型模具之上模板相貼合，利用該下模具之凸起之承靠以切斷形成該突出結構。
8. 如申請專利範圍第6項所述之具有超外型配件之電路板之製作方法，其中，當利用衝型模具進行切割時，將配件母板與衝型模具之下模板相貼合，利用上模板衝壓下來以切斷形成該突出結構。
9. 如申請專利範圍第1項所述之具有超外型配件之電路板之製作方法，其中，該電路板母板具有相對之第一表面與第二表面，該切槽孔平行於電路板母板之第一表面之截面形狀與該突出結構之截面形狀相同。
10. 如申請專利範圍第1項所述之具有超外型配件之電路板之製作方法，其中，該配件母板為背膠、加強片、吸波導熱膠或者電磁遮罩金屬板。