JP2010212320A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【課題】補強材付きのフレキシブルプリント配線板に亀裂を生じにくくする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板19は、本体部と、補強材16とを有している。本体部は、ベースフィルムとその表面に形成された配線パターン22とを備えている。ベースフィルムには、隣接する部分に対して外側に向かって突出した突出部80が形成されている。補強材16は、突出部80の外縁から延びてベースフィルムを横断する境界線85とこの境界線85で区切られたベースフィルムの外縁の一方の側とで囲まれる領域で本体部に貼り付けられている。
【選択図】図1
【解決手段】フレキシブルプリント配線板19は、本体部と、補強材16とを有している。本体部は、ベースフィルムとその表面に形成された配線パターン22とを備えている。ベースフィルムには、隣接する部分に対して外側に向かって突出した突出部80が形成されている。補強材16は、突出部80の外縁から延びてベースフィルムを横断する境界線85とこの境界線85で区切られたベースフィルムの外縁の一方の側とで囲まれる領域で本体部に貼り付けられている。
【選択図】図1
Description
本発明は、補強材付きのフレキシブルプリント配線板に関する。
フレキシブルプリント配線板は、ベースフィルムの片方あるいは両方の面に、銅箔などの導電体の配線パターンが形成され、さらにその表面をカバーレイで覆ったものである。さらに、絶縁体のフィルムを挟んで複数の配線パターンが積層された多層のフレキシブルプリント配線板もある。フレキシブルプリント配線板は可撓性を有し、液晶ディスプレイ、携帯電話、ノートPCなどに用いられている。
フレキシブルプリント配線板に部品を搭載する場合や、フレキシブルプリント基板をコネクタに挿入する場合、ある程度の厚さと硬さが要求される。このような要求に対して、フレキシブルプリント基板に、適当な厚さおよび硬さの補強材を貼り付ける場合がある。
補強材を貼り付けたフレキシブルプリント基板には、補強材がある部分とない部分との境界に段差が形成される。このため、製造時の外形加工の際や、使用時の基板の屈曲などにより応力が加えられると、その段差と外縁との交点を起点として亀裂が発生する場合がある。そこで、たとえば特許文献1ないし特許文献3には、補強材の端縁を直線以外の形状に変えて亀裂が生じにくくする方法が開示されている。
特許文献1ないし特許文献3に記載されたように補強材の端縁の形状を直線以外の形状にする場合には、直線状の端縁を持つ補強材よりも、加工工程が多くなる場合がある。また、補強材の端縁の形状を直線以外の形状にする場合には、補強材の貼り付けの際に位置決めの精度を高める必要がある。このため、補強材の端縁の形状を直線以外の形状にすると、製造に要するコストが増大する。
そこで、本発明は、製造に要するコストの増大を抑制しつつ、補強材付きのフレキシブルプリント配線板に亀裂を生じにくくすることを目的とする。
上述の課題を解決するため、本発明は、可撓性を持つフィルムとこのフィルムの表面に形成された配線パターンとを有する本体部と、この本体部に貼り付けられた補強材と、を有するフレキシブルプリント配線板において、前記本体部には、前記本体部の外縁から前記本体部の内側に向かう前記補強材の境界線の起点に近づくにつれて前記境界線を挟む幅が小さくなる突出部が形成されていることを特徴とする。
また、本発明は、フレキシブルプリント配線板において、可撓性を持つフィルムと、このフィルムの表面に形成された配線パターンと、を有する本体部と、この本体部に貼り付けられた補強材と、を具備し、前記配線パターンは、前記フィルムの端部に位置する端子とこの端子から延びるパターンとを含み、前記フィルムには、前記端子から延びるパターンを横切る方向に突出した1対の突出部が形成されていて、前記補強材の境界線は、前記1対の突出部の間に延びていることを特徴とする。
本発明によれば、製造に要するコストの増大を抑制しつつ、補強材付きのフレキシブルプリント配線板に亀裂を生じにくくすることができる。
本発明に係るフレキシブルプリント配線板の一実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、この説明は単なる例示であり、本発明はこの実施の形態に限定されず、様々な形態で実施することができる。
図1は、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の一実施の形態における下面図である。図2は、本実施の形態におけるフレキシブルプリント配線板の上面図である。図3は、図1および図2のIII−III矢視断面図である。
本実施の形態のフレキシブルプリント配線板19は、本体部と補強材16とを有している。本体部は、ベースフィルム10と、このベースフィルムの両面を覆う第1のカバーレイ11および第2のカバーレイ12とを備えている。ベースフィルム10は、その表面に形成される配線パターン22の基材となる薄いフィルムであり、可撓性を持つ絶縁材料で形成される。また、第1のカバーレイ11および第2のカバーレイ12は、ベースフィルム10の表面に形成された配線パターン22を保護する薄い膜で、めっきやソルダーマスクとしての機能を持ち、ベースフィルム10と同様に可撓性を持つ絶縁材料で形成される。
ベースフィルム10、第1のカバーレイ11および第2のカバーレイ12は、いずれも半透明のポリイミドなどで30μm程度の厚さの膜状に形成されている。なお、ここではベースフィルム10は単層としたが、内部に1層以上の配線パターンが形成された複層のベースフィルムを用いてもよい。
ベースフィルム10と第2のカバーレイ12との間には、配線パターン22が形成されている。配線パターン22の一部は、第2のカバーレイ12に覆われずに露出した端子17となっている。端子17は、たとえば銅などの導電体の箔で形成された配線パターン22の表面に金などの導電体で電解めっき25が形成されたものである。つまり、端子17から、信号線35あるいはアース線36が延びている。
ベースフィルム10は、たとえば大きな長方形とこの長方形の一つの辺から延び出た小さな長方形81とを組み合わせた形状に形成されている。端子17は、この小さな長方形81の大きな長方形と接する部分に対向する辺の近傍に形成されている。
この小さな長方形81の大きな長方形から延びる方向を挟んだ一対の辺には、それぞれ突出部80が形成されている。つまり、ベースフィルム10には、端子17から延びる信号線35あるいはアース線36のパターンを横切る方向に突出する1対の突出部80が形成されている。これらの突出部80は、小さな長方形81に対して、外側、すなわちベースフィルム10が存在する領域に対して反対側に向かって、たとえば0.4mm以上突出している。
また、ベースフィルム10と第1のカバーレイ11との間にも配線パターン22が形成されていてもよい。ベースフィルム10と第1のカバーレイ11との間に形成された配線パターン22は、ベースフィルム10と第2のカバーレイ12との間に形成された配線パターン22と、ベースフィルム10を貫通する接続ビア23を介して接続されている。同一の接続ビア23に接続されたベースフィルム10の両面の配線パターン22は、接続ビア23の内面を覆う接続導電体によって電気的に接続されている。
第1のカバーレイ11は、ベースフィルム10、配線パターン22に接着剤13で接着されている。第2のカバーレイ12は、ベースフィルム10および配線パターン22に接着剤14で接着されている。
端子17の一部の裏側には、補強材16が接着剤15で第1のカバーレイ11の表面に接着されている。補強材16の材質は、必要とされる厚さおよび硬さが得られるものであればどのようなものでもよく、たとえばポリエステルである。
補強材16はベースフィルム10よりも小さい。また、補強材16の少なくとも一部は、ベースフィルム10の外縁に沿った形状を有している。ベースフィルム10の外縁からベースフィルム10の内側に向かう補強材16の境界線85の起点82は、突出部80に位置している。突出部80は、境界線85を挟むベースフィルム10の幅が起点82に近づくにつれて小さくなっている部分である。
補強材16は、2つの突出部80のそれぞれの外縁の間を結んでベースフィルム10を横断する境界線85と、この境界線85で区切られたベースフィルム10の外縁の端子17が形成されている側と、で囲まれる領域に貼り付けられている。つまり、補強材16の境界線85は、1対の突出部80の間に延びている。境界線85は、直線になるように補強材16は設けられている。
突出部80の先端部の外縁は、たとえば外側に凸で極率半径が0.2mm以上の円弧状に形成されている。補強材16の境界線85の起点82は、このような円弧状の部分に位置している。突出部80が隣接する部分と突出部80との接続部分の外縁83は、たとえば内側に、すなわちベースフィルム10が存在する領域に向かう方向に凸で極率半径が0.2mm以上の円弧状に形成されている。
図4は、本実施の形態における製造方法のフローチャートである。図5は、本実施の形態において銅箔パターンが形成された素板の上面図である。図6は、本実施の形態において銅箔パターンが形成された素板の下面図である。図7は、本実施の形態においてカバーレイが接着された素板の上面図である。図8は、本実施の形態において補強板が接着された素板の上面図である。
本実施の形態では、まず、両面銅張板に穴あけ加工を施す(S1)。両面銅張板は、ベースフィルム10の両側の面に銅箔が張り付けられたものである。銅箔の厚さは、30μm程度である。この両面銅張板に、ベースフィルム10の両側の配線パターン22を接続する位置、および、配線パターン22と給電パターン21とを接続する位置に穴あけ加工を施して接続ビア23を形成する。
次に、必要に応じて清浄処理などを施した後に、無電解めっきを施して、接続ビア23の内面に接続導電体を形成する(S2)。接続導電体は、無電解めっきの後さらに電解めっきを施して形成してもよい。
その後、必要に応じて銅箔に表面処理を施し、銅箔表面にレジスト皮膜を形成する(S3)。配線パターン22に対応するフォトマスクを被せて露光することにより、レジスト皮膜にパターンを焼き付ける。さらにパターンを現像して、エッチングを行うことにより、所定の銅箔パターンがベースフィルム10の表面に形成される(S4)。その後、残存しているレジスト被膜を剥離する(S5)。
図5および図6において、点線は外形加工線34を示す。外形加工線34とは、最終的に切り出されるフレキシブルプリント配線板19の外形を示す仮想的な線である。最終的なフレキシブルプリント配線板19に残る配線パターン22などは、すべて外形加工線34の内側、すなわち配線パターン22側に形成される。本実施の形態では、一枚の長方形のベースフィルム10から2つのフレキシブルプリント配線板19を製造する場合を示している。なお、一枚のベースフィルム10から1つのフレキシブルプリント配線板19を製造してもよいし、3つ以上のフレキシブルプリント配線板19を製造してもよい。
エッチング済みの素板43の外形加工線34の内側には、端子部37、端子部37に接続された信号線35および端子部37に接続されたアース線36などからなる配線パターン22が形成されている。一部の信号線35の途中には、裏側の信号線35との接続のために接続ビア23が形成される接続ビア形成部38が設けられる。
エッチング済みの素板43の外形加工線34の外側、すなわち配線パターン22に対して反対側にはほぼ全体にわたって銅箔32が残された状態となっている。電気的に独立した端子部37には、それぞれ給電パターン21が接続されている。それぞれの給電パターン21は、外形加工線34の外側の銅箔32から外形加工線34を跨いで延びている。
エッチング処理の終了後、エッチング済みの素板43に第1のカバーレイ11および第2のカバーレイ12を接着する(S7)。素板43に接着するカバーレイには、あらかじめ型抜き加工を施しておく(S6)。
第2のカバーレイ12には、端子部37を露出させる切欠部51および給電部53を露出させる切欠部52を工程S6で形成しておく。給電部53を露出させる切欠部52は、たとえばコーナー部に形成される。端子部37を露出させる切欠部51および給電部53を露出させる切欠部52は、連続した一つの領域として形成されていてもよい。第1のカバーレイ11および第2のカバーレイ12は、エッチング済みの素板43の両面に接着剤13,14で接着されて、カバーレイが接着された素板44が形成される。
次に、カバーレイが接着された素板44の切欠部52に露出した銅箔32に給電することによって電解めっき処理を施す(S8)。これにより、端子部37の配線パターン22の表面に電解めっき25が形成される。
その後、ベースフィルム10の端子部37に対して裏面の所定の位置に補強材16を貼り付ける(S9)。この補強材16は、2つのフレキシブルプリント配線板19に対応する2つの外形加工線34に跨って、1つの帯状のものが貼り付けられる。
次に、補強材16が接着された素板45は、外形加工線34に沿った形状の金型によるプレスによって、素板45の板厚方向にせん断する方向に力が加えられる。たとえば、外形加工線34の内側には上向きの力が加えられ、外形加工線34の外側には下向きの力が加えられる。これにより、素板45から、2つのフレキシブルプリント配線板19が切り出される。このようにして、補強材16が取り付けられた素板45を外形加工線34に沿って切断する(S10)ことにより、フレキシブルプリント配線板19が得られる。
補強材16が貼り付けられたフレキシブルプリント配線板19では、補強材16の端部に生じる段差と外縁との交点を基点として亀裂が生じやすい。たとえば外形加工におけるプレス時に、せん断力によって亀裂が生じる場合がある。さらに、プレス時に生じた亀裂が微小なものであっても、その後の外部応力によって亀裂が進展する場合がある。また、外形加工をレーザなどで行った場合など、外形加工時に亀裂が生じない場合であっても、その後の組立て時、あるいは使用時に、外部の応力によって亀裂が生じる場合がある。
しかし、本実施の形態のフレキシブルプリント配線板19では、補強材16が取り付けられたことによって生じる段差は、突出部80の外縁から延びてベースフィルム10を横断する境界線85に位置している。つまり、亀裂が生じやすい段差と外縁との交点は、突出部80に位置している。このため、亀裂が生じやすい段差と外縁との交点への応力の集中は緩和されて、亀裂が生じにくくなる。
また、突出部80に隣接した部分の外縁に沿って配線パターン22を形成したとしても、突出部80にまで配線パターン22を形成しなければならない必要性は小さい。このため、仮に補強材16の端部に生じる段差と外縁との交点を基点として亀裂が生じたとしても、配線パターン22に影響を与える可能性は小さい。
さらに、突出部80の先端の外縁の形状を円弧状とすることによって、突出部80の先端に応力が集中しやすい場所が少なくなり、亀裂が生じにくくなる。また、突出部80とその隣接部分との接続部分の外縁の形状を円弧状とすることによって、その部分への応力の集中が小さくなり、亀裂が生じにくくなる。
本実施の形態において境界線85の形状は、特定の形状に限定されない。したがって、補強材16を素板44に貼り付ける前に、特定の形状に補強材16を予め加工しておく必要がない。さらに、補強材16の貼り付けの際に位置決めの精度を必要以上に高める必要はない。一方、突出部80は、素板45から切り出すための金型を変更することによって形成することができる。このため、本実施の形態のフレキシブルプリント配線板19の製造に要するコストは、従来に比べてそれほど増加しない。
10…ベースフィルム、11…第1のカバーレイ、12…第2のカバーレイ、13…接着剤、14…接着剤、15…接着剤、16…補強材、17…端子、19…フレキシブルプリント配線板、21…給電パターン、22…配線パターン、23…接続ビア、25…電解めっき、32…銅箔、34…外形加工線、35…信号線、36…アース線、37…端子部、38…接続ビア形成部、43…素板、44…素板、45…素板、51…切欠部、52…切欠部、53…給電部、80…突出部、82…起点、85…境界線
Claims (6)
- 可撓性を持つフィルムとこのフィルムの表面に形成された配線パターンとを有する本体部と、この本体部に貼り付けられた補強材と、を有するフレキシブルプリント配線板において、
前記本体部には、前記本体部の外縁から前記本体部の内側に向かう前記補強材の境界線の起点に近づくにつれて前記境界線を挟む幅が小さくなる突出部が形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 - 前記本体部の前記起点の近傍は外側に凸の円弧状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 前記突出部が隣接する部分とその突出部との接続部の外縁は内側に凸の円弧状に形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 前記突出部は少なくとも2つ形成されていて、前記境界線は2つの前記突出部の間に延びていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 前記境界線は直線であることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 可撓性を持つフィルムと、このフィルムの表面に形成された配線パターンと、を有する本体部と、
この本体部に貼り付けられた補強材と、
を具備し、
前記配線パターンは、前記フィルムの端部に位置する端子とこの端子から延びるパターンとを含み、
前記フィルムには、前記端子から延びるパターンを横切る方向に突出した1対の突出部が形成されていて、
前記補強材の境界線は、前記1対の突出部の間に延びていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
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2009
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