TWI381474B

TWI381474B - 基板處理裝置

Info

Publication number: TWI381474B
Application number: TW098104164A
Authority: TW
Inventors: Jun Shibukawa; Shinji Kiyokawa; Ichiro Mitsuyoshi
Original assignee: Dainippon Screen Mfg
Priority date: 2008-02-26
Filing date: 2009-02-10
Publication date: 2013-01-01
Also published as: TW200945476A; JP5385537B2; US8316497B2; CN101521148A; KR20090092222A; US20090211040A1; KR101036739B1; CN101521148B; JP2009206139A

Description

基板處理裝置

本發明係關於一種利用刷子對基板進行洗淨處理之基板處理裝置。作為處理對象之基板，例如包含有半導體晶圓、液晶顯示裝置用基板、電漿顯示器用基板、場發射顯示器(Field Emission Display，簡稱FED)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、光磁碟用基板、光罩用基板等。

用在半導體裝置或液晶顯示裝置等之製造步驟中的基板處理裝置所具備之單片式處理單元，例如具備有：旋轉夾盤，將基板保持為大致水平使其旋轉；和噴嘴，對由該旋轉夾盤保持之基板供給處理液。刷洗洗淨基板之處理單元，更具備有用以刷洗洗淨由上述旋轉夾盤所保持之基板的刷子。例如，參照日本專利特開2001-9388號公報。

刷子係由可將該刷子壓接在基板之保持臂部所保持。在保持臂部連接有刷子移動機構，該刷子移動機構藉由使該保持臂部移動，使刷子接觸遠離基板、或在刷子接觸基板之狀態下可使該刷子沿著該基板移動。

當對基板之上面進行刷洗洗淨時，例如，利用旋轉夾盤使基板在水平面內旋轉，並從噴嘴對該基板之上面供給處理液。更進一步，在由保持臂部將刷子壓接在基板上面之狀態下，利用上述刷子移動機構使該刷子沿著該基板之上面移動。

保持臂部例如具備有：外罩；軸，其下端從該外罩之下面突出；和刷子按壓用之致動器，配置在上述外罩內之軸上方。

在刷子接觸或接近由旋轉夾盤所保持之基板的狀態下，藉由上述致動器對該軸施加負載。利用此種方式，使安裝在軸下端之刷子壓接在基板之表面。

在習知裝置中，因為刷子按壓用之致動器被配置在軸之上方，因而導致保持臂部上下方向之高度變大。因此，搭載有該保持臂部的處理單元上下方向之高度亦變大。

另外一方面，當基板處理裝置中具備有多個處理單元之情況時，基於抑制其佔用面積(佔地)之目的，會有將處理單元在上下方向疊層配置之情況。當在此種構成之基板處理裝置中使用具有如上述保持臂部之處理單元時，會造成基板處理裝置整體之鉛直方向高度變大。因此，要在潔淨室之頂邊高度範圍內進行設計變為困難，即使可進行此種設計，亦會有維護變為困難之問題。

本發明目的在於提供一種雖減低高度但可利用刷子洗淨基板之基板處理裝置。

本發明之基板處理裝置，係包含有：刷子，用來洗淨基板；搖擺構件，可以支持構件作為支點進行擺動，在上述支點一側具有力點部，在上述支點之另一側具有作用點部；按壓用致動器，賦予上述搖擺構件之力點部驅動力，使該搖擺構件以上述支點作為中心進行擺動，藉此賦予該搖擺構件用以將上述刷子壓接在基板之壓接力；和傳達構件，具有從上述搖擺構件之上述作用點部接受賦予至上述力點部之驅動力的被作用點部，對上述刷子傳達用以將該刷子壓接在基板之壓接力。

依照本發明時，經由設置搖擺構件而可提高按壓用致動器之配置自由度。亦即，若將刷子壓接在基板之壓接力是從按壓用致動器賦予至搖擺構件之力點部時，該按壓用致動器可配置在搖擺構件之上方，亦可配置在下方，更可配置在側方。因此，經由適當地配置按壓用致動器，可以減低基板處理裝置之高度。

在本發明中，經由使作為上述壓接力的按壓用致動器之驅動力輸入到搖擺構件，更使該驅動力經由傳達構件從搖擺構件傳達到刷子，而可將刷子壓接在基板。

亦即，按壓用致動器經由將驅動力輸入到搖擺構件之力點部，而可以支持構件作為支點使該搖擺構件進行擺動。另外，當藉由按壓用致動器使搖擺構件擺動時，按壓用致動器之驅動力從搖擺構件之作用點部傳達到傳達構件，更進一步從傳達構件傳達到刷子。利用此種方式，可將刷子壓接在基板。

如此一來，可抑制基板處理裝置之整體高度，並利用刷子對基板施以洗淨處理。

在本發明一實施形態中，上述搖擺構件由上述支持構件所支持成為沿著鉛直面進行擺動，上述致動器被配置成從上述搖擺構件之上述力點部下方賦予驅動力，上述傳達構件包含有軸，該軸延伸到上述搖擺構件之上述作用點部下方，在其下端部結合上述刷子。

依照此種構成，按壓用致動器係被配置在搖擺構件之下方。亦即，藉由將按壓用致動器配置在搖擺構件之下方，可減低基板處理裝置於鉛直方向之高度。

按壓用致動器從搖擺構件之力點部下方賦予該力點部驅動力，藉此可使該搖擺構件沿著鉛直面進行擺動。搖擺構件藉由該擺動可將上述驅動力從作用點部傳達到傳達構件。利用此種方式，經由軸將上述驅動力傳達到刷子，可將該刷子壓接在基板。

上述基板處理裝置最好包含有導引機構，該導引機構被配置在上述軸之側方，在該軸之軸方向導引上述之軸。依照此種構成，因為導引機構被配置在軸之側方，所以可以減低基板處理裝置於鉛直方向之高度。又，設置導引機構，在該軸之軸方向導引該軸，藉此可使該軸在其軸方向平順地移動。利用此種方式，可使結合在軸下端之刷子確實地壓接在基板。

另外，上述基板處理裝置最好更包含有旋轉用致動器，該導引機構被配置在上述軸之側方而使上述軸及刷子一體地進行旋轉。依照此種構成時，因為旋轉用致動器被配置在軸之側方，所以可減低基板處理裝置於鉛直方向之高度。

旋轉用致動器使軸及刷子進行一體地旋轉，可在刷子洗淨基板中實施，亦可在未由刷子洗淨基板之期間(例如刷子在等待位置之期間)實施。

上述搖擺構件最好為具有減重部(void)者。利用此種方式，可以使搖擺構件之重量減輕。因此，可以使基板處理裝置之重量減輕，同時可提高將按壓用致動器之驅動力傳達到刷子時之追隨性。

上述力點部和上述支點之距離最好與上述作用點部和上述支點之距離不同。更具體而言，亦可將上述力點部和上述支點之距離設定成為比上述作用點部和上述支點之距離還長。依照此種方式，利用槓桿之原理，可將按壓用致動器之驅動力放大而傳達到刷子。因此，作為按壓用致動器可適用驅動力小因而成為小型者。因此，可以更進一步地減低基板處理裝置之整體高度。

另外，亦可將上述力點部和上述支點之距離設定為比上述作用點部和上述支點之距離還短。在此種情況下，將按壓用致動器之驅動力衰減而傳達到刷子。因此，即使從按壓用致動器施加到上述力點部之驅動力產生變動，從上述作用點部經由傳達構件賦予至刷子的力之變動幅度，亦會較賦予至上述力點部的驅動力之變動幅度還小。因此，即使無法以良好精度管理從按壓用致動器賦予至搖擺構件的驅動力，亦可將從上述作用點部賦予至傳達構件的力保持為大致一定。利用此種方式，可容易地且以良好精確度管理刷子對基板之壓接壓力。

本發明上述或其他目的、特徵及效果，參照附圖由以下所述實施形態之說明當可更加明瞭。

圖1是圖示性俯視圖，用來表示本發明一實施形態基板處理裝置1之佈局，圖2是從圖1之箭視II方向所觀看到的基板處理裝置1之圖示性前視圖。另外，圖3是方塊圖，用來說明基板處理裝置1之電性構成。該基板處理裝置1，為對半導體晶圓等基板W施以例如洗淨處理等之各種處理的裝置。基板處理裝置1具備有索引器塊2，及與該索引器塊2結合之處理塊3。

索引器塊2具備有載體保持部4、索引器機器人IR和索引器機器人移動機構5(以下稱為「IR移動機構5」)。載體保持部4可保持能夠收容多片基板W之載體C。索引器機器人IR對由載體保持部4所保持的載體C，進行搬入處理過之基板W的搬入動作、及從載體C搬出未處理之基板W的搬出動作。IR移動機構5具有使索引器機器人IR在水平方向移動之功能。

更詳言之，載體保持部4可保持多個(例如4個)載體C。在載體C之內部將多片基板W以上下方向隔開有間隔略水平地保持。各基板W以作為設有裝置形成區域之側的面之表面朝向上方由載體C保持為大致水平。

作為載體C，例如可使用在密閉狀態下收容基板W之FOUP(Front Opening Unified Pod，前開式晶圓盒)或SMIF(Standard Mechanical Interface，標準化機械介面)盒，OC(Open Cassette，開式卡厘)等。

載體C在沿著既定排列方向U(以下稱為「載體排列方向U」)排列之狀態下由載體保持部4所保持。IR移動機構5可使索引器機器人IR沿著該載體排列方向U進行移動。

IR移動機構5例如具有線性導件和驅動機構(均未圖示)。線性導件沿著索引器機器人IR之移動方向(亦即，上述載體排列方向U)延伸配置，而導引索引器機器人IR之移動。驅動機構由驅動控制索引器機器人IR沿著線性導件之移動動作的帶件機構、滾珠螺桿機構或其他機構所構成。

索引器機器人IR具備有安裝在第1上臂部6前端之第1上手部8、及安裝在第1下臂部7前端之第1下手部9。第1上手部8及第1下手部9被配置成上下方向高度相偏移，而互不干涉。索引器機器人IR可藉由該第1上手部8和第1下手部9來保持基板W。

雖未圖示，在索引器機器人IR內置有第1旋轉驅動機構。第1旋轉驅動機構可使第1上手部8及第1下手部9與對應之臂部6、7一起圍繞既定之鉛直軸線進行旋轉。又，雖同樣未圖示，在索引器機器人IR內置有第1升降驅動機構。第1升降驅動機構可使第1上手部8及第1下手部9與對應之臂部6、7一起在鉛直方向進行升降。

由IR移動機構5可使索引器機器人IR沿著載體排列方向U同時移動，同時由第1旋轉驅動機構可使第1上手部8及第1下手部9圍繞既定鉛直軸線進行旋轉，而使第1上手部8及第1下手部9與各載體C相對向。索引器機器人IR在第1上手部8及第1下手部9對向於載體C之狀態下，使各臂部6、7伸長，以使安裝在該臂部6、7前端之手部8、9對該載體C進行存取。

另外一方面，處理塊3具備有用來對基板W施加處理之多個處理單元10，和主機器人MR。主機器人MR進行對多個處理單元10搬入未處理基板W之搬入動作，和從處理單元10搬出處理過基板W之搬出動作。在本實施形態中，設置有例如8個處理單元10。

8個處理單元10分別構成上下方向堆疊有4個處理單元10之第1處理單元部11及第2處理單元部12。第1及第2處理單元部11、12於在載體排列方向U隔開既定距離之狀態下並排配置。另外，如圖1所示，第1及第2處理單元部11、12和載體保持部4在與載體排列方向U正交之水平方向隔開既定距離而被配置。主機器人MR被配置在第1處理單元部11和第2處理單元部12之間，索引器機器人IR被配置在第1及第2處理單元部11、12與載體保持部4之間。

在各處理單元10中，例如對一片基板W進行背面洗淨處理，用來刷洗洗淨與上述表面相反面之背面。以下亦將處理單元10稱為「背面洗淨處理單元10」。

主機器人MR具備有安裝在第2上臂部13前端之第2上手部15，和安裝在第2下臂部14前端之第2下手部16。第2上手部15及第2下手部16被配置成上下方向高度相偏移，而互不干涉。主機器人MR可藉由該第2上手部15及第2下手部16來保持基板W。

雖未圖示，在主機器人MR內置有第2旋轉驅動機構。第2旋轉驅動機構可使第2上手部15及第2下手部16與對應之臂部13、14一起圍繞既定之鉛直軸線進行旋轉。另外，同樣雖未圖示，在主機器人MR內置有第2升降驅動機構。第2升降驅動機構可使第2上手部15及第2下手部16與對應之臂部13、14一起在鉛直方向進行升降。

由第2旋轉驅動機構使第2上手部15及第2下手部16圍繞既定之鉛直軸線進行旋轉，同時由第2升降驅動機構使第2上手部15及第2下手部16在鉛直方向進行升降，藉此可使第2上手部15及第2下手部16對向於各背面洗淨處理單元10。主機器人MR在第2上手部15及第2下手部16對向於背面洗淨處理單元10之狀態下使各臂部13、14伸長，藉此可使安裝在該臂部13、14前端之手部15、16對該背面洗淨處理單元10進行存取。

另外，在索引器塊2和處理塊3之交界部分上下設置有用來使基板W反轉之第1反轉單元RT1、第2反轉單元RT2、及在索引器機器人IR和主機器人MR之間進行基板W之交接的基板載置部PASS1、PASS2。第1反轉單元RT1被設在基板載置部PASS1、PASS2之上方，第2反轉單元RT2被設在基板載置部PASS1、PASS2之下方。第1及第2反轉單元RT1、RT2可分別將基板W保持為大致水平，同時在保持有該基板W之狀態下使該基板W上下反轉。

雖未圖示，第1及第2反轉單元RT1、RT2，例如分別具備有：固定板，被配置為大致水平；可動板，對於該固定板平行配置，對於該固定板可平行接近或離開；及旋轉驅動機構，使該等固定板和可動板一體地進行旋轉。基板W在固定板和可動板之間保持大致水平。在固定板和可動板之間保持有基板W之狀態下，旋轉驅動機構使固定板及可動板一體進行旋轉，以使基板W上下反轉。

上側基板載置部PASS1用於將基板W從處理塊3搬送至索引器塊2之時，下側之基板載置部PASS2用於將基板W從索引器塊2搬送至處理塊3之時。

在基板載置部PASS1、PASS2設置有檢測基板W有無之光學式感測器(未圖示)。利用此種方式，可判定在基板載置部PASS1、PASS2中是否載置有基板W。又，在基板載置部PASS1、PASS2設置有用來支持基板W下面之多根支持銷(未圖示)。當在索引器機器人IR和主機器人MR之間進行基板W之交接時，基板W暫時地載置在基板載置部PASS1、PASS2之支持銷上。

索引器機器人IR、主機器人MR、及第1和第2反轉單元RT1、RT2之動作，由設在索引器塊2之主控制部17所控制。主控制部17由包含有CPU(中央運算處理裝置)之電腦等所構成。

如圖3所示，在主控制部17連接有索引器機器人IR，主機器人MR、IR移動機構5，第1反轉單元RT1，第2反轉單元RT2及各背面洗淨處理單元10作為控制對象。

基板處理裝置1對基板W進行之處理動作由主控制部17所控制。

首先，索引器機器人IR使用第1下手部9從保持於載體保持部4之1個載體C取出未處理之基板W。此時，基板W之表面朝向上方。索引器機器人IR之第1下手部9保持基板W背面之周緣部及外周端部。索引器機器人IR一邊在載體排列方向U進行移動一邊圍繞鉛直軸線進行旋轉，以未處理之基板W載置在基板載置部PASS2。

載置在基板載置部PASS2之基板W由主機器人MR收取，搬入到第2反轉單元RT2。在第2反轉單元RT2中，表面朝向上方之基板W反轉成為背面朝向上方。反轉後之基板W由主機器人MR從第2反轉單元RT2搬出，然後搬入到背面洗淨處理單元10。在背面洗淨處理單元10中對基板W之背面進行洗淨處理。

經背面洗淨後之基板W由主機器人MR從背面洗淨處理單元10搬出，然後搬入到第1反轉單元RT1。在第1反轉單元RT1中，背面朝向上方之基板W反轉成為表面朝向上方。反轉後之基板W由主機器人MR從第1反轉單元RT1搬出，載置在基板載置部PASS1。載置在基板載置部PASS1之基板W，由索引器機器人IR收取，而收納在載體C內。

圖4是背面洗淨處理單元10概略構成之前視圖，圖5是背面洗淨處理單元10概略構成之俯視圖。

各背面洗淨處理單元10具備有：未圖示之處理室；旋轉夾盤18，將基板W保持為大致水平並使其旋轉；藥液噴嘴19a，用來對由該旋轉夾盤18所保持之基板W供給藥液；純水噴嘴19b，用來供給純水；和刷子20，用來對由旋轉夾盤18所保持之基板W進行刷洗洗淨。該等旋轉夾盤18、藥液噴嘴19a、純水噴嘴19b、和刷子20被收容在處理室內。

刷子20例如為由PVA(聚乙烯醇)構成之海綿狀構件。刷子20由用以使該刷子20壓接在基板W之保持臂部21保持在下方。在保持臂部21連接有刷子移動機構22，該刷子移動機構22使該保持臂部21移動，以使刷子20接觸遠離基板W，同時在使刷子20接觸在基板W之狀態下使該刷子20沿著該基板W進行移動。

旋轉夾盤18具備有：圓板狀之旋轉基座23；旋轉軸24，支持該旋轉基座23成為大致水平，同時可圍繞鉛直軸線自由進行旋轉；和夾盤旋轉驅動機構25，對該旋轉軸24賦予旋轉力。如圖5所示，在旋轉基座23之上面，立設有接觸在基板W之端面而夾持該基板W之多個夾盤銷26。多個夾盤銷26透過銷驅動機構27一體驅動。藉由該構成，可將基板W保持在大致水平之狀態下使其旋轉。

在本實施形態中，背面朝向上方之未處理基板W，藉由主機器人MR搬入到旋轉夾盤18。又，處理過之基板W藉由主機器人MR從旋轉夾盤18搬出。

藥液噴嘴19a被配置成使從該藥液噴嘴19a所吐出之藥液朝向由旋轉夾盤18所保持的基板W之大致旋轉中心進行供給。來自藥液供給源之藥液經由藥液閥28供給到藥液噴嘴19a。另外，純水噴嘴19b被配置成使從該純水噴嘴19b所吐出之純水朝向由旋轉夾盤18所保持的基板W之大致旋轉中心進行供給。對純水噴嘴19b自純水供給源經由純水閥29供給作為清洗液一例之純水(去離子水)。

亦即，經由使藥液閥28開放而可從藥液噴嘴19a將藥液供給到基板W，經由使純水閥29開放而可從純水噴嘴19b將純水供給到基板W。當在旋轉夾盤18處於旋轉之狀態下將處理液(藥液或純水)供給到基板W之大致旋轉中心時，該處理液會受到離心力而在基板W上面(背面)之大致全部區域擴散，而從基板W之周端緣流下到外方。

作為供給到藥液噴嘴19a之藥液，可例示出包含硫酸、醋酸、硝酸、鹽酸、氫氟酸、氨水、過氧化氫水中之至少1種之液體。具體而言，藥液可以使用SC-1(氨和過氧化氫水之混合液)，或TMAH(tetra methyl ammonium hydroxide:氫氧化四甲基銨)。另外，供給到純水噴嘴19b之清洗液除純水外，可例示出碳酸水、電解離子水、氫水、臭氧水、磁性水或稀釋濃度(例如，1ppm程度)之氨水等。

刷子移動機構22包含有：Z軸移動機構30，用來使保持臂部21在上下方向(Z軸方向)進行移動；和Y軸移動機構31，用來使保持臂部21在水平方向(Y軸方向)進行移動。

當Z軸移動機構30使保持臂部21在上下方向進行移動時，刷子20與保持臂部21一起在上下方向進行移動。另外，當Y軸移動機構31使保持臂部21在水平方向進行移動時，刷子20與保持臂部21一起在水平方向進行移動。利用此種構成，刷子20可在基板W之上方沿水平方向進行移動，同時可上下作動而接觸遠離基板W。

在對基板W之背面進行刷洗洗淨時，一邊藉由旋轉夾盤18使基板W在水平面內進行旋轉，一邊從藥液噴嘴19a將藥液供給到基板W之上面。更進一步，藉由Z軸移動機構30及保持臂部21使刷子20壓接在基板W之上面。在此種狀態下，藉由Y軸移動機構31使刷子20沿著基板W之上面移動。利用此種方式，刷子20從基板W之旋轉中心移動到周緣部，於此過程中，刷子20一邊掃描基板W上面之整體區域一邊進行刷洗。

在經刷洗洗淨之後，於刷子20離開基板W之狀態下，從純水噴嘴19b對旋轉中之基板W供給純水。藉由此方式，將基板W之上面沖洗，從基板W之上面除去藥液或粒子等之異物。在對基板W供給純水後，進行將基板W之旋轉速度提高到預定之高旋轉速度，利用基板W旋轉之離心力甩去基板W上之純水，而使基板W乾燥之乾燥步驟。當乾燥步驟結束後，使旋轉夾盤18停止旋轉基板W，藉由主機器人MR將處理過之基板W從旋轉夾盤18進行搬出。

圖6是保持臂部21之俯視圖，圖7是沿著圖6之VII-VII線之保持臂部21之縱向剖視圖。在圖6中，將外罩32一部分(後述之上板38)圖示省略。

保持臂部21具備有：大致為四角盒形之外罩32；刷子保持機構33，用來保持刷子20；刷子旋轉機構34，用來使刷子20圍繞鉛直軸線進行旋轉；和負載附加機構35，用來對刷子20施加鉛直向下之負載。刷子保持機構33、刷子旋轉機構34、和負載附加機構35均收容在外罩32內。

外罩32如圖7所示，包含有互相嵌合之上外罩36和下外罩37。上外罩36為下端開放之四角盒形。上外罩36包含有矩形上板38，和連結該上板38之四角筒狀周壁39。又，下外罩37為上端開放之大致四角盒形。下外罩37包含有矩形底部40，和沿著該底部40之外周設置之周壁部41。

如圖7所示，上外罩36之周壁39下端部外嵌在下外罩37之周壁部41上端部。在周壁39和周壁部41之間介設有環狀墊圈43。藉由該墊圈43而使上外罩36和下外罩37之間適度地密閉。亦即，墊圈43，例如為海綿狀之構件，可使氣體適度地流通。

如圖6所示，在下外罩37之外周面固定有一對橫板44、44。上述Z軸移動機構30及Y軸移動機構31經由該一對之橫板44、44連接到保持臂部21。另外，如圖7所示，在底部40之前端側(圖7中之左側)形成有刷子保持機構33插穿之插穿孔42。

圖8是刷子保持機構33之放大剖視圖。

刷子保持機構33包含有：旋轉軸45，為在鉛直方向延伸之軸；和支持機構46，可在鉛直方向移動地支持該旋轉軸45。

旋轉軸45插穿設在下外罩37之底部40的插穿孔42。旋轉軸45之上端到達上外罩36之上板38附近，其下端部從下外罩37之下面突出到下方(參照圖7)。

在旋轉軸45之下端部設置有安裝刷子固持件47之固持件安裝部48。刷子20由該刷子固持件47所保持。刷子20之下端部突出到刷子固持件47之下方。在本實施形態中，刷子20之下面為用來洗淨基板W之洗淨面。

支持機構46，例如包含有圓筒狀之線圈彈簧49，及與該線圈彈簧49卡合之第1卡合構件50和第2卡合構件51。第1卡合構件50及第2卡合構件51分別為板狀之構件且為圓環狀。旋轉軸45插穿第1及第2卡合構件50、51。第1和第2卡合構件50、51在鉛直方向隔開間隔而大致水平保持配置。第1卡合構件50被配置在第2卡合構件51之上方。

在與第2卡合構件51相對向的第1卡合構件50之對向面(下面)之周緣部，形成有讓線圈彈簧49之上端部卡合的第1卡合溝52。又，在與第1卡合構件50相對向的第2卡合構件51之對向面(上面)之周緣部，形成有讓線圈彈簧49之下端部卡合的第2卡合溝53。線圈彈簧49外嵌在旋轉軸45，被配置在第1及第2卡合構件50、51間。線圈彈簧49之上端及下端分別卡合在第1卡合溝52及第2卡合溝53。線圈彈簧49在第1及第2卡合構件50、51間被壓縮。

第1卡合構件50可一體旋轉地連結在旋轉軸45。在第1卡合構件50之上方配置有連結在旋轉軸45之按壓螺帽54。第1卡合構件50由該按壓螺帽54所按壓，與旋轉軸45一起移動到下方。

另外，第2卡合構件51經由配置在其下方之第1帶輪73、第1筒狀外罩55及一對軸承140、141由被下外罩37所支持。第2卡合構件51、第1帶輪73、第1筒狀外罩55及一對軸承140、141對下外罩37朝向鉛直方向之移動受到限制。旋轉軸45插穿第1帶輪73、第1筒狀外罩55及一對軸承140、141，對於第2卡合構件51、第1帶輪73、第1筒狀外罩55及一對軸承140、141可在鉛直方向進行移動。

旋轉軸45及刷子20等之本身重量經由按壓螺帽54傳達到第1卡合構件50，更進一步從第1卡合構件50傳達到線圈彈簧49。因此，線圈彈簧49由於旋轉軸45及刷子20等之本身重量而按壓到下方。線圈彈簧49中產生與旋轉軸45及刷子20等之本身重量相對應的撓曲。旋轉軸45及刷子20等由線圈彈簧49之彈性反作用力而在鉛直方向受到彈性支持。因此，藉由該線圈彈簧49之彈性反作用力來抵銷旋轉軸45及刷子20等之本身重量。利用此種方式，可不會受該本身重量之影響，利用按壓用致動器92可對刷子20賦予所希望大小之力。利用此種方式，可以良好精確度管理刷子20對基板W之壓接壓力。

當對旋轉軸45施加朝向鉛直下方之負載時，該旋轉軸45與刷子20等一起移動到鉛直下方。另外，賦予至旋轉軸45之負載，經由第1卡合構件50施加在線圈彈簧49。因此，於線圈彈簧49產生與賦予至旋轉軸45之負載大小對應的撓曲。當除去賦予至旋轉軸45之朝向鉛直下方的負載時，旋轉軸45藉由線圈彈簧49之彈性反作用力移動到上方，返回到賦予該負載前之位置。另外，將線圈彈簧49之彈性常數設為非常低值，以使與線圈彈簧49之撓曲相對應反作用力不會影響到按壓用致動器92按壓刷子20之精確度。

又，上述第2卡合構件51、第1帶輪73及第1筒狀外罩55，例如可透過螺栓170一體旋轉地連結。第1筒狀外罩55經由一對軸承140、141，可旋轉地支持於下外罩37。另外，第1帶輪73在鉛直方向上被配置在第2卡合構件51和第1筒狀外罩55之間。第1帶輪73構成上述刷子旋轉機構34之一部分。於第1帶輪73輸入用來使旋轉軸45旋轉之旋轉力。

當將用來使旋轉軸45旋轉之旋轉力輸入到第1帶輪73時，第2卡合構件51及第1筒狀外罩55與第1帶輪73保持一體旋轉。然後，第2卡合構件51、第1帶輪73及第1筒狀外罩55之旋轉，藉由配置在線圈彈簧49內側空間之旋轉傳達機構56，傳達到旋轉軸45。利用此種方式，使旋轉軸45圍繞鉛直軸線進行旋轉。關於旋轉傳達機構56之具體構成將於後面說明。

一對軸承140、141於上下保持並排配置。在本實施形態中，軸承140、141使用例如徑向滾珠軸承。在上側軸承140外輪之上端，卡合有被固定在下外罩37之筒狀上側按壓構件57。又，在下側軸承141外輪之下端，卡合有嵌合在下外罩37之插穿孔42的筒狀下側按壓構件58。一對軸承140、141藉由上側及下側按壓構件57、58固定在下外罩37。

另外，在第1筒狀外罩55之內側空間，配置有包圍旋轉軸45之波紋管59。波紋管59之上端部在第1筒狀外罩55之內側空間中被固定在旋轉軸45。又，波紋管59之下端部藉由被固定在第1筒狀外罩55之下端部的第2筒狀外罩60，和嵌合在該第2筒狀外罩60之內周的筒狀波紋管按壓構件61保持固定。波紋管59之下端部由第2筒狀外罩60之內周和波紋管按壓構件61之外周所夾持。

藉由該波紋管59可防止處理室內之含處理液之環境氣體進入到外罩32內。又，藉由該波紋管59可防止在外罩32內產生之塵埃流出到該外罩32外。藉由此種方式，可抑制或防止外罩32內產生的塵埃附著在基板W而污染該基板W之情況。

第2筒狀外罩60包含有構成其上端部之大直徑部62，和構成其下端部之小直徑部63。大直徑部62外嵌在第1筒狀外罩55之下端部，例如藉由固定螺絲64可一體旋轉地連結在第1筒狀外罩55之下端部。又，在小直徑部63和下側按壓構件58之間配置有磁性流體密封件65。在小直徑部63和下側按壓構件58之間由該磁性流體密封件65保持密封。

在磁性流體密封件65之上端，卡合有形成在下側按壓構件58之內周的環狀突緣66。另外，在磁性流體密封件65之下端卡合有筒狀密封按壓構件67。磁性流體密封件65由密封按壓構件67和突緣66夾持而保持。

藉由磁性流體密封件65可防止處理室內之含處理液之環境氣體進入到外罩32內。又，藉由磁性流體密封件65，可防止例如由於被配置在上方的軸承140、141之旋轉摩耗而生之塵埃落下到基板W。利用此種方式，可抑制或防止基板W之污染。

圖9是沿著圖8中IX-IX線的刷子保持機構33之橫向剖視圖。以下參照圖8和圖9說明旋轉傳達機構56。

旋轉傳達機構56將旋轉力傳達到旋轉軸45，同時在該旋轉軸45之軸方向(鉛直方向)導引旋轉軸45。旋轉傳達機構56具備有二對導引滾子68，和可旋轉地支持該等導引滾子68之滾子支持機構69。

各導引滾子68藉由滾子支持機構69支持成為可圍繞該導引滾子68之中心軸線進行旋轉。各導引滾子68外周面被配置成接觸在旋轉軸45。

具體而言，在旋轉軸45設有四角柱狀之導引滾子接觸部70。導引滾子接觸部70包含有在旋轉軸45之軸方向延伸的4個平坦面。各導引滾子68被配置成該導引滾子68之外周面分別接觸在不同之平面。

亦即，如圖9所示，各導引滾子68以包圍旋轉軸45之方式，在旋轉軸45之周方向隔開等間隔地被配置。成對之導引滾子68隔著旋轉軸45而相對向。如圖8所示，一成對導引滾子68被配置成為對另一成對導引滾子68在鉛直方向隔開有間隔。

另外一方面，滾子支持機構69包含有成對之第1滾子支持構件71及第2滾子支持構件72。如圖9所示，第1及第2滾子支持構件71、72俯視下分別成為L形，隔著旋轉軸45相對向。第1及第2滾子支持構件71、72分別可旋轉地支持在旋轉軸45之周方向鄰接的一對導引滾子68、68。第1及第2滾子支持構件71、72與第2卡合構件51形成一體，分別從第2卡合構件51之上面延伸到上方。

於第1和第2滾子支持構件71、72傳達有來自第2卡合構件51之旋轉力。傳達到第1及第2滾子支持構件71、72之旋轉力，經由各導引滾子68和旋轉軸45之接觸部傳達到旋轉軸45。藉由此種方式，使旋轉軸45圍繞鉛直軸線進行旋轉。

另外，當旋轉軸45在鉛直方向進行移動時，各導引滾子68伴隨旋轉軸45之移動而圍繞該導引滾子68之中心軸線進行旋轉。利用此種方式，旋轉軸45可平順地在鉛直方向進行移動。另外，因為二對導引滾子68在鉛直方向隔開有間隔地被配置，所以旋轉軸45由該二對導引滾子68所導引，在鉛直方向直進。旋轉軸45朝向鉛直方向之直進穩定性藉由後述第1線性導引機構79而提高。

其次，參照圖6及圖7來說明上述刷子旋轉機構34。

刷子旋轉機構34具備有：上述第1帶輪73；與該第1帶輪73成對之第2帶輪74；帶件75，張掛在第1及第2帶輪73、74之間；和馬達150，為連結到第2帶輪74之旋轉用致動器。

馬達150被配置在旋轉軸45之側方，輸出軸150a朝向下方。馬達150上端之位置比旋轉軸45上端之位置低。利用此種方式，減低外罩32於鉛直方向之高度。經由減低外罩32於鉛直方向之高度，可減低保持臂部21於鉛直方向之高度，其結果是可減低處理單元10於鉛直方向之高度。藉由此種方式，可減低基板處理裝置1於鉛直方向之高度。

馬達150經由台座160和支件78固定在下外罩37。在馬達150之輸出軸150a同軸地連結有第2帶輪74。第2帶輪74由該馬達150旋轉驅動。當藉由馬達150來旋轉驅動第2帶輪74時，該第2帶輪74之旋轉經由帶件75而傳達到第1帶輪73。然後，傳達到第1帶輪73之旋轉，如上述經由第2卡合構件51及旋轉傳達機構56，傳達到旋轉軸45。利用此種方式，旋轉軸45圍繞鉛直軸線進行旋轉，刷子20與該旋轉軸45一起地圍繞鉛直軸線進行旋轉。

可在利用刷子20洗淨基板W中經由刷子旋轉機構34使刷子20進行旋轉，亦可以在未經由刷子20對基板W進行洗淨之期間(例如刷子20處在等待位置之期間)施行。在本實施形態中，於刷子20在等待位置之狀態下，利用刷子旋轉機構34使刷子20進行旋轉。

雖未圖示，在刷子20之等待位置，配置有用來收容該刷子20之有底筒狀盒。刷子20在該盒內進行旋轉。另外，在該盒內供給純水到刷子20。使刷子20旋轉並將純水供給到該刷子20，藉此可對刷子20均一地供給純水。藉由此種方式，可沖洗去附著在刷子20之異物，同時可以防止或抑制刷子20之乾燥。

圖10是沿著圖6之X-X線的保持臂部21之縱向剖視圖。以下參照圖6及圖10，說明上述第1線性導引機構79。

第1線性導引機構79具備有第1滑動構件80，和與該第1滑動構件80成對之第1線性導件81。第1滑動構件80及第1線性導件81，如圖10所示分別在鉛直方向延伸。第1滑動構件80及第1線性導件81被配置在旋轉軸45之側方，各上端之位置比旋轉軸45上端之位置低。藉由此種方式，可減低外罩32於鉛直方向之高度。因此，可減低基板處理裝置1於鉛直方向之高度。

第1滑動構件80經由托架82連結於旋轉軸45。如圖10所示，托架82包含有：水平板83(被作用點部)，在水平方向延伸；和鉛直板84，從該水平板83之一端部(圖10中為右端部)延伸到鉛直下方。水平板83之上面位置比旋轉軸45之上端位置稍低。

第1滑動構件80固定在鉛直板84之一端面(圖10中為左側面)。托架82和第1滑動構件80連結成可在鉛直方向一體地進行移動。另外，如圖6所示，在第1滑動構件80形成有在鉛直方向延伸之第1滑動溝85。第1線性導件81嵌合在該第1滑動溝85。

第1線性導件81如圖10所示，經由保持該第1線性導件81之導引保持構件86而固定在下外罩37。第1滑動構件80對於第1線性導件81可在鉛直方向進行滑動移動。第1線性導件81導引第1滑動構件80在鉛直方向之移動。因此，在鉛直方向與第1滑動構件80一體移動之托架82，亦藉由第1線性導件81在鉛直方向導引。

另外，如圖10所示，在水平板83之另一端部(圖10中為左端部)形成有通孔87。旋轉軸45之上端部插穿通孔87。在旋轉軸45之上端部利用螺栓171固定有外嵌在該上端部之圓筒狀軸套88。軸套88之一部分配置在通孔87內，在該軸套88之一部分和托架82之間，介設有一對軸承142、143，和用來按壓該一對軸承142、143之圓筒狀蓋構件89。

一對軸承142、143上下並排配置，分別外嵌在軸套88。在本實施形態中，軸承142、143使用，例如徑向滾珠軸承。另外，蓋構件89外嵌在一對軸承142、143，同時將上側軸承142之外輪按壓到下方。蓋構件89嵌合在通孔87，而固定在托架82。

旋轉軸45及軸套88連結到托架82成為可圍繞旋轉軸45之中心軸線進行旋轉。另外，旋轉軸45和軸套88連結到托架82成為可在鉛直方向一體地進行移動。亦即，當托架82在鉛直方向進行移動時，旋轉軸45亦在鉛直方向進行移動。

如上述，因為托架82在鉛直方向由第1線性導引機構79導引，所以與該托架82一體地在鉛直方向進行移動的旋轉軸45，亦在鉛直方向由第1線性導引機構79導引。亦即，旋轉軸45在鉛直方向由上述旋轉傳達機構56及第1線性導引機構79導引，藉由該第1線性導引機構79可提高在鉛直方向之直進穩定性。藉由旋轉傳達機構56及第1線性導引機構79，將旋轉軸45在該旋轉軸45之軸方向進行導引，可使旋轉軸45在其軸方向平順地移動。利用此種方式，可使刷子20確實地壓接在基板W。

圖11是沿著圖6之XI-XI線的保持臂部21之縱向剖視圖。以下參照圖6和圖11來說明負載附加機構35。

負載附加機構35具備有：搖擺構件91，由支持構件90可擺動地支持；和按壓用致動器92，賦予刷子20用來使該刷子20壓接在基板W之壓接力。作為按壓用致動器92可以使用例如空氣氣缸、電磁柱塞或音圈馬達等。以下說明按壓用致動器92為空氣氣缸之情況。

支持構件90如圖11所示在鉛直方向延伸，其下端部固定在下外罩37。在支持構件90之上端部設置有在水平方向延伸之支點軸93。搖擺構件91連結於該支點軸93。搖擺構件91由支持構件90所支持成為可以支點軸93為支點沿著鉛直面擺動。

搖擺構件91例如為板狀之構件，在自由狀態(搖擺構件91未被施加負載之狀態)下配置成為大致水平。亦即，在搖擺構件91之端部(在圖6及圖11中為右端)安裝有配重94，利用該配重94於上述自由狀態下將搖擺構件91調整成為大致水平。如圖6所示，對於搖擺構件91在該搖擺構件91之長度方向並排形成有作為減重部之多個通孔95。藉由該通孔95可使搖擺構件91之重量減輕。藉由此種方式，可使基板處理裝置1之重量減輕，同時提高將按壓用致動器92之驅動力傳達到刷子20時之追隨性。

另外，搖擺構件91在上述支點(支點軸93)之一側(在圖6及圖11中為右側)具有力點部96，在上述支點之另一側(在圖6及圖11中為左側)具有作用點部97。在本實施形態中，力點部96和支點(支點軸93)之距離設定為與作用點部97和支點之距離大致相等。因此，可使輸入到力點部96之力和從作用點部97輸出之力大致相等。如圖6所示，在力點部96之下方配置有按壓用致動器92，在作用點部97之下方配置有托架82之水平板83。

如圖11所示，按壓用致動器92在桿98朝向上方之狀態下經由台座161被固定在下外罩37。桿98可在鉛直方向進退。桿98被配置在力點部96之鉛直下方，可從下方上壓該力點部96。亦即，按壓用致動器92從力點部96之下方賦予驅動力至該力點部96。

按壓用致動器92賦予力點部96驅動力，使搖擺構件91以支點軸93作為支點沿著鉛直面擺動。然後，當搖擺構件91擺動時，搖擺構件91之作用點部97接觸在托架82之水平板83上面而將該托架82壓向下方。利用此種方式，來自按壓用致動器92之驅動力傳達到托架82。

傳達到托架82的按壓用致動器92之驅動力，經由托架82及旋轉軸45作為「用來使刷子壓接在基板之壓接力」地傳達到刷子20。亦即，托架82和旋轉軸45具有傳達該壓接力之傳達構件之功能。

在刷子20之洗淨面(下面)接觸或接近由旋轉夾盤18所保持的基板W之上面之狀態下，按壓用致動器92賦予搖擺構件91驅動力，則伴隨搖擺構件91之擺動，托架82、旋轉軸45及刷子20等稍微地移動到下方，而使刷子20壓接在基板W之上面。在刷子20壓接在基板W上面之狀態下，使該刷子20沿著該基板W之上面移動，藉此可從該上面擦去基板W上面所附著之異物。利用此種方式，可從基板W上除去異物。

刷子20對基板W之壓接壓力係藉由供給到按壓用致動器92的空氣之壓力進行調整。亦即，於按壓用致動器92設置有未圖示之吸氣口和排氣口，來自空氣供給源之空氣經由空氣壓力調整閥99供給到吸氣口(參照圖11)。作為空氣壓力調整閥99，可使用例如可電性調整空氣壓力之電動氣動式調整器。空氣壓力調整閥99之開度係由主控制部17所控制(參照圖3)。

經由吸氣口將空氣供給到按壓用致動器92，藉此可使桿98移動到鉛直上方。利用此種方式，上壓力點部96，可使搖擺構件91進行擺動。另外，調整空氣壓力調整閥99之開度增加對按壓用致動器92之空氣壓力，藉此可使從按壓用致動器92賦予至搖擺構件91之驅動力變大。利用此種方式，可提高刷子20對基板W之壓接壓力。

刷子20對基板W之壓接壓力，係根據圖6及圖11所示的壓力感測器100之檢測值預先設定。亦即，對按壓用致動器92之空氣壓力可根據壓力感測器100之檢測值預先設定。壓力感測器100可以使用例如應變計型之壓力感測器。

以下參照圖6及圖11用來說明壓力感測器100。

壓力感測器100如圖6所示，被配置在支持構件90之前方，經由台座162固定在下外罩37。壓力感測器100位於托架82之側方。如圖11所示，在壓力感測器100之左端上方配置延伸自托架82之鉛直板84之延伸部101。壓力感測器100及延伸部101在未由搖擺構件91賦予托架82驅動力之狀態於鉛直方向隔開既定距離。

當對按壓用致動器92以既定空氣壓力供給空氣時，與該空氣壓力對應之驅動力從按壓用致動器92賦予至搖擺構件91之力點部96。利用此種方式，搖擺構件91進行擺動而將托架82壓向下方。當搖擺構件91將托架82壓向下方時，延伸部101移動到下方而接觸在壓力感測器100之上端，壓接該壓力感測器100。利用此種方式，產生延伸部101對壓力感測器100之壓接壓力，透過壓力感測器100檢測該壓接壓力。壓力感測器100之檢測值輸入到主控制部17(參照圖3)。

延伸部101對壓力感測器100之壓接壓力，係在刷子20未接觸在基板W之狀態(例如刷子20在等待位置之狀態)下進行檢測。亦即，在刷子20未接觸在基板W之狀態下使按壓用致動器92動作，此時監視由壓力感測器100所檢測到之壓接壓力。控制供給到按壓用致動器92之空氣壓力，以使該檢測到之壓接壓力達到所希望值。當獲得所希望之壓接壓力時，將與此時空氣壓力對應之控制資料(具體而言為空氣壓力調整閥99之控制資料)儲存在主控制部17之記憶體。

當處理基板W時，讀出上述記憶體中所儲存之控制資料，使用該控制資料來控制空氣壓力調整閥99。藉由此種方式，使按壓用致動器92產生動作，使刷子20以上述所希望之壓接壓力壓接在基板W。

壓力感測器100和延伸部101之位置關係，設定成為在刷子20接觸基板W之狀態下不會互相接觸。亦即，在未從搖擺構件91賦予托架82驅動力之狀態下，壓力感測器100和延伸部101於鉛直方向之間隔，大於當刷子20壓接基板W時由負載附加機構35按壓而使刷子20在鉛直方向移動之距離。

因此，當刷子20壓接基板W時，延伸部101不接觸在壓力感測器100，而不會產生延伸部101對於壓力感測器100之壓接壓力。另外一方面，可於刷子20在等待位置之狀態下使刷子20在鉛直方向大幅移動，因此可使延伸部101接觸在壓力感測器100，藉此產生延伸部101對於壓力感測器100之壓接壓力。

當將刷子20壓接基板W時，使延伸部101不與壓力感測器100接觸，而可將從搖擺構件91賦予至托架82之全部驅動力傳達於刷子20。利用此種方式，可使刷子20確實地以所希望之壓接壓力壓接在基板W。

另外，當將刷子20壓接在基板W對基板W進行處理時，通常壓力感測器100為不檢測負載之狀態，但是，例如在發生基板W破裂等異常之情況時，刷子20在鉛直方向移動之距離變大，當壓力感測器100檢測負載時，可檢測出錯誤。

另外，如上述，旋轉軸45及刷子20等由線圈彈簧49彈性地支持，因為利用該線圈彈簧49之彈性反作用力而將旋轉軸45及刷子20等之本身重量互相抵銷，所以不會受到該本身重量之影響，可賦予刷子20所希望大小之力。利用此種方式，可以良好精確度管理刷子20對基板W之壓接壓力。

本實施形態其一特徵是經由設置搖擺構件91，而提高按壓用致動器92之配置自由度。亦即，只要將刷子20壓接在基板W之壓接力從按壓用致動器92被賦予至搖擺構件91之力點部96，則按壓用致動器92可配置在搖擺構件91之上方，亦可配置在下方，更可配置在側方。

如本實施形態，藉由將按壓用致動器92配置在搖擺構件91之下方，可最有效地減低外罩32在鉛直方向之高度。利用此種方式，可減低保持臂部21於鉛直方向之高度，結果是可減低處理單元10之高度。因此，可減低基板處理裝置1之高度。

又，因為第1線性導引機構79及作為旋轉用致動器之馬達150被配置在旋轉軸45之側方，更進一步第1線性導引機構79及馬達150之高度低於旋轉軸45，所以外罩32於鉛直方向之高度更進一步減低。亦即，在本實施形態中，按壓用致動器92、第1線性導引機構79及馬達150被配置在適當之位置，藉此可有效地利用外罩32內之空間。由此，可減低鉛直方向之外罩32高度，並減低基板處理裝置1之高度。

圖12是從圖6箭視XII方向看到的保持臂部21之圖示性側視圖。以下參照圖11及圖12說明用來將外罩32內之環境氣體進行排氣之排氣口102。

在下外罩37之周壁部41設置有排氣口102。雖未圖示，但該排氣口102，經由排氣配管連接於配置在處理室外之排氣源。外罩32內之環境氣體經由該排氣源排氣。亦即，外罩32內之環境氣體經由排氣口102及排氣配管而導引到處理室外。

經由排氣源將外罩32內之環境氣體進行排氣，而可將外罩32內產生之塵埃(例如，由於帶件75或軸承140~143之摩耗所產生的摩耗粉末)與環境氣體一起從外罩32內除去，更進一步可排出至處理室外。利用此種方式，可抑制或防止外罩32內產生之塵埃附著到基板W而污染該基板W之情況。

在透過排氣源將該外罩32內之環境氣體進行排氣時，經由海綿狀之墊圈43將處理室內之環境氣體供給到該外罩32內，藉此可將外罩32內之壓力保持為大致一定。由於墊圈43只使氣體流通，所以可抑制或防止包含處理液之處理室內環境氣體經由墊圈43進入到外罩32內之情況。藉由此種方式，可抑制或防止外罩32內之構成由於環境氣體中所含之處理液而受損之情況。

另外，即使包含處理液的處理室內環境氣體經由墊圈43進入到外罩32內，但在本實施形態中，因為處理液使用純水，處理室內之環境氣體所含的液體成分構成為以水為主體，所以不會由於該液體成分而損傷外罩32內之構成。

圖13是Z軸移動機構30之概略構成前視圖，圖14是Z軸移動機構30概略構成之俯視圖。

Z軸移動機構30具備有：滾珠螺桿機構103；馬達151，賦予該滾珠螺桿機構103驅動力；和升降構件105，連結於滾珠螺桿機構103。

保持臂部21經由上述一對橫板44、44、第1托架106及第2托架107連結於升降構件105。保持臂部21與升降構件105一起在鉛直方向進行升降。另外，馬達151由主控制部17所控制。

圖15是沿著圖13之XV-XV線的Z軸移動機構30之橫向剖視圖，圖16是沿著圖14之XVI-XVI線的Z軸移動機構30之縱向剖視圖。

滾珠螺桿機構103包含有：滾珠螺桿108，在鉛直方向延伸：和滾珠螺帽109，經由未圖示之多個滾珠螺合在滾珠螺桿108。如圖16所示，馬達151在滾珠螺桿108之下方以其輸出軸151a朝向上方由保持托架111所保持。馬達151之輸出軸151a經由接頭112連結於滾珠螺桿108之下端。輸出軸151a之旋轉經由接頭112傳達到滾珠螺桿108。

如圖16所示，保持馬達151之保持托架111，被固定在沿著水平方向配置的平板狀第1基座構件113。另外，如圖15所示，滾珠螺帽109經由用以導引該滾珠螺帽109之移動的導引構件114而固定在第1基座構件113。

導引構件114沿著第1基座構件113在鉛直方向延伸。在導引構件114形成有沿著鉛直方向延伸之導引溝115。滾珠螺帽109嵌合在該導引溝115，沿著該導引溝115在鉛直方向被導引。

滾珠螺帽109形成為四角柱狀，於其中心部形成有在鉛直方向延伸之螺絲孔116。滾珠螺桿108經由多個滾珠螺合在該螺絲孔116。如圖15所示，升降構件105固定在滾珠螺帽109之一端部(在圖15中為下端部)。升降構件105與滾珠螺帽109一起在鉛直方向進行升降。

當馬達151之輸出軸151a進行旋轉時，該旋轉傳達到滾珠螺桿108，滾珠螺帽109沿著導引構件114在鉛直方向進行移動。藉由此種方式，升降構件105、第1及第2托架106、107、一對橫板44、44和保持臂部21在鉛直方向進行移動。如此一來，保持臂部21和刷子20在鉛直方向(Z軸方向)進行移動。

圖17是Y軸移動機構31概略構成之前視圖，圖18是沿著圖17之XVIII-XVIII線的Y軸移動機構31之橫向剖視圖。

Y軸移動機構31具備有；第1帶輪117及第2帶輪118，被配置成在水平方向(Y軸方向)隔開既定距離；帶件119，張掛在該第1及第2帶輪117、118；馬達152，連結於第1帶輪117；第2基座構件122，經由鉗夾構件121連結帶件119；和L形托架124，經由第2線性導引機構123可水平移動地支持第2基座構件122。

馬達152被配置成其輸出軸152a為大致水平，經由台座163而固定在處理室C1。第1帶輪117同軸連結在輸出軸152a。第1帶輪117藉由該馬達152驅動旋轉。馬達152由主控制部17控制。另外，第2帶輪118如圖18所示，經由支軸126可旋轉地支持在台座164。台座164被固定在處理室C1。

當藉由馬達152旋轉驅動第1帶輪117時，該第1帶輪117之旋轉經由帶件119傳達到第2帶輪118。藉由此種方式，鉗夾構件121在水平方向進行移動。亦即，鉗夾構件121被固定在帶件119，伴隨帶件119之旋轉而在水平方向進行移動。

如圖17所示，鉗夾構件121包含有互相經固定之第1鉗夾構件127及第2鉗夾構件128。帶件119由第1及第2鉗夾構件127、128所夾持。利用此種方式，鉗夾構件121被固定在帶件119。第1鉗夾構件127被固定在第2基座構件122，當伴隨帶件119之旋轉使鉗夾構件121在水平方向進行移動時，該第2基座構件122亦在水平方向進行移動。

如圖17所示，第2基座構件122包含有：平板狀之固定部129，固定在第1基座構件113；和平板狀之正交部130，正交於該固定部129。固定部129被配置在第1基座構件113之背面側(未配置有滾珠螺桿機構103等之側)。固定部129從該背面側固定在第1基座構件113。又，正交部130經由第2線性導件134連結在L形托架124。L形托架124包含有：鉛直部131，在鉛直方向延伸並在水平方向延伸；和水平部132，從該鉛直部131之下端部在水平方向延伸。

第2線性導引機構123具備有：第2滑動構件133，被固定在正交部130；和第2線性導件134，與該第2滑動構件133成對。第2線性導件134為平板狀之構件，且在水平方向延伸。第2線性導件134固定在L形托架124之鉛直部131。

在第2滑動構件133形成有在水平方向延伸之第2滑動溝135。在第2線性導件134嵌合在該第2滑動溝135之狀態下，第2滑動構件133保持在該第2線性導件134。第2滑動構件133對於第2線性導件134可在水平方向進行滑動。第2線性導件134導引第2滑動構件133於水平方向之移動。因此，固定在第2滑動構件133之第2基座構件122在水平方向亦由第2線性導件134所導引。當第2基座構件122在水平方向進行移動時，固定在第2基座構件122的第1基座構件113亦在水平方向進行移動。

亦即，當藉由馬達152旋轉驅動第1帶輪117時，帶件119進行旋轉使鉗夾構件121在水平方向進行移動。利用此種方式，第1及第2基座構件113、122在水平方向進行移動，用來使保持臂部21在水平方向進行移動。如此一來，保持臂部21及刷子20在水平方向(Y軸方向)進行移動。

本發明實施形態之說明係如上所述，但本發明並不受限於上述實施形態之內容，在申請專利範圍內可有各種變更。例如，在上述實施形態中，針對全部處理單元10為背面洗淨處理單元之情況進行說明，但是處理單元10中可包含用來刷洗洗淨基板W之表面的表面洗淨處理單元，亦可將全部處理單元10作為表面洗淨處理單元。

另外，當處理單元10為表面洗淨處理單元之情況時，旋轉夾盤18不受限於夾持上述基板W之端面而保持該基板W之構成，例如，亦可以採用真空吸著式者(真空夾盤)，其藉由真空吸著基板W之背面，而以大致水平之姿勢保持基板W，更在此狀態下使其圍繞大致鉛直之軸線進行旋轉，以可以使所保持的基板W進行旋轉。

又，在上述實施形態中，針對將本發明適用在利用刷子20刷洗洗淨基板W之背面的情況進行說明，但是本發明亦可適用在利用刷子20洗淨基板W之周端面的情況(所謂之斜角洗淨)。

另外，在上述之實施形態中，針對力點部96和支點(支點軸93)之距離被設定成為與作用點部97和支點之距離大致相等的情況進行說明，但亦可如圖19所示，將力點部96和支點(支點軸93)之距離，設定為比作用點部97和支點(支點軸93)之距離還短。在此種情況，可將刷子20對基板W之壓接壓力容易地且以良好精確度進行管理。亦即，因為將力點部96和支點之距離設定為比作用點部97和支點之距離短，所以即使從按壓用致動器92賦予至力點部96的驅動力產生變動，從作用點部97賦予至托架82的變動幅度會小於賦予至力點部96的驅動力之變動幅度。因此，即使不以良好之精確度管理從按壓用致動器92賦予至搖擺構件91的驅動力時，亦可將從作用點部97賦予至傳達構件的力保持為大致一定。利用此種方式，可容易且以良好之精確度管理刷子20對基板W之壓接壓力。

另外，如圖20所示，亦可將力點部96和支點(支點軸93)之距離設定為比作用點部97和支點(支點軸93)之距離長。在此種情況下，因為對力點部96賦予之驅動力被放大而傳達到作用點部97，所以按壓用致動器可以使用驅動產生力較小者。因此，可使按壓用致動器小型化，結果是可使處理單元10更進一步地低背化。

上面已詳細說明本發明實施形態，但該等說明只不過是用來明瞭本發明技術內容之具體例，本發明不應限定解釋在該等具體例，本發明之精神及範圍只由所附之申請專利範圍所限定。

本案對應到至2008年2月26日向日本國專利局所提出之日本專利特願2008-44327號，該申請案全部揭示已援用編入於此。

1．．．基板處理裝置

2．．．索引器塊

3．．．處理塊

4．．．載體保持部

5．．．索引器機器人移動機構(IR移動機構)

6．．．第1上臂部

7．．．第1下臂部

8．．．第1上手部

9．．．第1下手部

10．．．背面洗淨處理單元

11．．．第1處理單元部

12．．．第2處理單元部

13．．．第2上臂部

14．．．第2下臂部

15．．．第2上手部

16．．．第2下手部

17．．．主控制部

18．．．旋轉夾盤

19a．．．藥液噴嘴

19b．．．純水噴嘴

20．．．刷子

21．．．保持臂部

22．．．刷子移動機構

23．．．旋轉基座

24．．．旋轉軸

25．．．夾盤旋轉驅動機構

26．．．夾盤銷

27．．．銷驅動機構

28．．．藥液閥

29．．．純水閥

30．．．Z軸移動機構

31．．．Y軸移動機構

32．．．外罩

33．．．刷子保持機構

34．．．刷子旋轉機構

35．．．負載附加機構

36．．．上外罩

37．．．下外罩

38．．．上板

39．．．周壁

40．．．底部

41．．．周壁部

42．．．插穿孔

43．．．墊圈

44．．．橫板

45．．．旋轉軸(軸、傳達構件)

46．．．支持機構

47．．．刷子固持件

48．．．固持件安裝部

49．．．線圈彈簧

50．．．第1卡合構件

51．．．第2卡合構件

52．．．第1卡合溝

53．．．第2卡合溝

54．．．按壓螺帽

55．．．第1筒狀外罩

56．．．旋轉傳達機構

57．．．上側按壓構件

58．．．下側按壓構件

59．．．波紋管

60．．．第2筒狀外罩

61．．．波紋管按壓構件

62．．．大直徑部

63．．．小直徑部

64．．．固定螺絲

65．．．磁性流體密封件

66．．．突緣

67．．．密封按壓構件

68．．．導引滾子

69．．．滾子支持機構

70．．．導引滾子接觸部

71．．．第1滾子支持構件

72．．．第2滾子支持構件

73．．．第1帶輪

74．．．第2帶輪

75．．．帶件

78．．．支件

79．．．第1線性導引機構(導引機構)

80．．．第1滑動構件

81．．．第1線性導件

82．．．托架(傳達構件)

83．．．水平板(被作用點部)

84．．．鉛直板

85．．．第1滑動溝

86．．．導引保持構件

87．．．通孔

88．．．軸套

89．．．蓋構件

90．．．支持構件

91．．．搖擺構件

92．．．按壓用致動器

93．．．支點軸(支點)

94．．．配重

95．．．通孔

96．．．力點部

97．．．作用點部

98．．．桿

99．．．空氣壓力調整閥

100．．．壓力感測器

101．．．延伸部

102．．．排氣口

103．．．滾珠螺桿機構

105．．．升降構件

106．．．第1托架

107．．．第2托架

108．．．滾珠螺桿

109．．．滾珠螺帽

111．．．保持托架

112．．．接頭

113．．．第1基座構件

114．．．導引構件

115．．．導引溝

116．．．螺絲孔

117．．．第1帶輪

118．．．第2帶輪

119．．．帶件

121．．．鉗夾構件

122．．．第2基座構件

123．．．第2線性導引機構

124．．．L形托架

126．．．支軸

127．．．第1鉗夾構件

128．．．第2鉗夾構件

129．．．固定部

130．．．正交部

131．．．鉛直部

132．．．水平部

133．．．第2滑動構件

134．．．第2線性導件

135．．．第2滑動溝

140~143．．．軸承

150．．．馬達(旋轉用致動器)

150a．．．輸出軸

151．．．馬達

151a．．．輸出軸

152．．．馬達

152a．．．輸出軸

160．．．台座

161~164．．．台座

170、171．．．螺栓

C．．．載體

C1．．．處理室

IR．．．索引器機器人

MR．．．主機器人

PASS1．．．基板載置部

PASS2．．．基板載置部

RT1．．．第1反轉單元

RT2．．．第2反轉單元

U．．．載體排列方向

W．．．基板

圖1是圖示性俯視圖，用來表示本發明一實施形態基板處理裝置之佈局。

圖2是從圖1箭視II方向看到的基板處理裝置之圖示性前視圖。

圖3是方塊圖，用來說明基板處理裝置之電性構成。

圖4是背面洗淨處理單元概略構成之前視圖。

圖5是背面洗淨處理單元概略構成之俯視圖。

圖6是保持臂部之俯視圖。

圖7是沿著圖6之VII-VII線的保持臂部之縱向剖視圖。

圖8是刷子保持機構之放大剖視圖。

圖9是沿著圖8之IX-IX線的刷子保持機構之橫向剖視圖。

圖10是沿著圖6之X-X線的保持臂部之縱向剖視圖。

圖11是沿著圖6之XI-XI線的保持臂部之縱向剖視圖。

圖12是從圖6箭視XII方向所看到的保持臂部之圖示性側視圖。

圖13是Z軸移動機構概略構成之前視圖。

圖14是Z軸移動機構概略構成之俯視圖。

圖15是沿著圖13之XV-XV線的Z軸移動機構之橫向剖視圖。

圖16是沿著圖14之XVI-XVI線的Z軸移動機構之縱向剖視圖。

圖17是Y軸移動機構概略構成之前視圖。

圖18是沿著圖17之XVIII-XVIII線的Y軸移動機構之橫向剖視圖。

圖19是剖視圖，用來說明本發明其他實施形態構成。

圖20是剖視圖，用來說明本發明之更進一步其他實施形態之構成。