TWI378982B - Moisture-curing hotmelt adhesives, their preparation and use - Google Patents

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TWI378982B
TWI378982B TW094104198A TW94104198A TWI378982B TW I378982 B TWI378982 B TW I378982B TW 094104198 A TW094104198 A TW 094104198A TW 94104198 A TW94104198 A TW 94104198A TW I378982 B TWI378982 B TW I378982B
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Description

1378982 I * (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於自具13-22個伸甲基的長鏈直鏈二羧酸 和任何類型的多元醇製備聚酯。本發明亦描述以本發明之 聚酯製備反應性熱熔性黏著劑及其於連接、密封和塗覆之 用途。 β 【先前技術】 使用熱熔性黏著劑系統，藉輸入能量而交聯或藉濕氣 固化而形成無法熔解的黏著劑，改善了熱熔性黏著劑於提 高溫度之耐剪切性。 數種應用要求反應性熱熔性黏著劑於施用之後迅速固 化，以便立即進一步加工。此對於現有的濕氣固化熱熔性 黏著劑造成問題。 例如，根據，如，DE24 01 320 A、ΕΡ 0 1 07 097 A # 和EP 0 125 009A之源自異氰酸酯官能性聚合物類型之濕 氣固化的熱熔性黏著劑就有此問題。其中的鏈骨架主要由 己二酸、丁 -1,4 -二醇和己-1,6 -二醇的聚酯形成。添加樹 脂和熱塑性聚合物可縮短固化時間。就此目的’ EP 0 23 2 05 5 A描述液態異氰酸酯預聚物與乙烯/乙酸乙烯酯共聚 物或（甲基）苯乙烯樹脂之組合，EP 0 107 097 A描述與熱 塑性聚胺基甲酸乙酯或縮合樹脂之組合，而EP 0 246 473 A描述與丙烯酸酯低聚物之組合。這些例子中’熱塑性部 分導致此熱熔性黏著劑於藉環境濕氣交聯之後的耐剪切性 -5- ⑧ (2) 13789.82 . 降低。 根據EP Ο 24 8 65 8A之熱熔性黏著劑含有具超過50莫 耳％芳族而非脂族二羧酸，其固化速率確實獲改善。但此 類型產物的缺點在於熔黏度過高，此會引發製備預聚物和 處理熱熔性黏著劑方面的問題。較佳實施例中，自由異氰 酸酯基被施以團聯劑（如：己內酯），以改善熱熔性黏著劑 於儲存時的安定性。但用於去團聯時，相較於非團聯的聚 φ 異氰酸酯，須要實質上較高的施用溫度，此將損及這些熱 熔性黏著劑的初強度。 ΕΡ 0 340 906描述迅速固化的聚胺基甲酸乙酯黏著劑 ，其由至少兩種玻璃化轉變溫度不同的非晶狀預聚物之混 合物所組成。第一種聚胺基甲酸乙酯預聚物的玻璃化轉變 溫度高於室溫，第二種聚胺基甲酸乙酯預聚物的玻璃化轉 變溫度低於室溫。玻璃化轉變溫度較高者以由聚酯二醇和 聚異氰酸酯構成爲佳。聚酯二醇可以是芳族酸（如：異酞 # 酸或對酞酸）和/或脂族酸（如：己二酸、壬二酸或癸二酸 )和低分子量二醇（如：乙二醇、丁二醇、己二醇）之共聚 物。玻璃化轉變溫度較低的預聚物由直鏈聚酯或支化度較 低者、聚醚或其他〇 Η終端的聚合物和聚異氰酸酯組成。 也可以使用特定聚酯，如：聚己內酯或聚碳酸酯。未提及 由相當長鏈二羧酸形成的晶狀聚酯。聚胺基甲酸乙酯熱熔 性黏著劑的130°C黏度由至少30至90Pa · s。 WO 99/28363描述一種無溶劑的濕氣固化聚胺基甲酸 乙酯熱熔性黏著劑，其於室溫爲固體’其由聚異氰酸酯和 -6- ⑧ (3) 1378982 . 低分子量聚合物（由乙烯系不飽和單體形成，此聚合物帶 有活性氫原子）之反應產物，及至少一種含有自由異氰酸 酯基的聚胺基甲酸乙酯預聚物（製自至少一種多元醇和聚 異氰酸酯）組成。此多元醇可以是聚醚二醇、聚酸三醇、 聚酯多元醇、芳族多元醇或其混合物。 所謂的聚酯二醇是指聚酯具超過一個0H基，以兩個 末端0H基爲佳。此聚酯係藉已知方法製自具6至12個碳 # 原子的脂族羥基羧酸或脂族和/或芳族二羧酸和具4至8個 碳原子的二醇。重要的聚酯製自下列者： 1. 己二酸、異酞酸和丁二醇， 2. 己二酸、異酞酸和己二醇， 3. 己二酸、異酞酸 '酞酸、乙二醇、新戊二醇和3_羥 基-2,2-二甲基丙基3-羥基-2,2-二甲基丙酸酯，和 4. 己二酸、酞酸、新戊二醇和乙二醇。 聚酯多元醇以非晶狀爲佳，但亦可具低晶度。較佳情 ^ 況是使用非晶狀與部分晶狀聚酯之混合物。此處的結晶度 必須僅爲低度，使得最終黏著劑不透光。部分晶狀聚酯的 培點在40至70 °C範圍內，以在45至65 °C範圍內爲佳。所用 之較佳部分晶狀聚酯二醇是分子量3 5 00、熔點5〇。(：的丁二 醇己二酸酯。 US6,221,9 78描述濕氣固化的聚胺基甲酸乙酯黏著劑 ’其由環氧樹脂和聚胺基甲酸乙酯預聚物組成。此聚胺基 甲酸乙酯預聚物是多元醇和聚異氰酸酯之反應產物。此多 元醇是芳族二鹼價酸、任意選用的共聚單體二鹼價酸和二 (4) 1378982 , ‘ 醇之反應產物。特定共聚單體是十二烷二酸、丁二酸 '戊 .二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、十八烷二羧酸、環 己二羧酸、二聚物脂肪酸和反-丁烯二酸。一個特別的實 施例中，芳族二鹼價酸是異酞酸，共聚單體酸是己二酸。 決定性的關鍵在於芳族二鹼價酸沒有酞酸。 一個實施例中，黏著劑另包含晶狀聚酯多元醇。此晶 狀聚酯多元醇由具2至10個伸甲基的脂族二醇和具2至10個 # 伸甲基的脂族二鹼價酸之反應產物組成。一個特別的實施 例中，晶狀聚酯多元醇由己二醇和十二烷二酸組成。 此黏著劑用以結合難以結合且表面能量低的底質。在 一部分熱熔性黏著劑上，未見所述迅速固化行爲。 DE 3 8 27 224 A描述固化速率特別高的濕氣固化異氰 酸酯官能性熱熔性黏著劑。本發明的基礎在於使用聚酯， 其骨架以純粹脂族或由二醇和二羧酸形成的重覆單元中含 至少12至多26個伸甲基者爲佳，所用二羧酸含8-12個伸甲 # 基。特別佳的情況中，二羧酸具1 0個伸甲基。至多8 0莫耳 %的脂族二羧酸可被芳族二羧酸所取代 【發明內容】 欲達到禹固化速率’本發明之混合物中的聚酯分率基 本上至少50重量％，以超過75重量％爲佳。 雖然本發明確提供技術上的改良，但亦進一步提高固 化速率，以提供更有效的加工。 因此’本發明的目的是要發展固化速率進一步提高之 -8- (5) 1378982 濕氣固化的熱熔性黏著劑。藉根據申請專利範圍提出的熱 熔性黏著劑達到本發明之目的。此處，固化時間短的反應 性熱溶性黏著劑不含溶劑，使得此黏著劑於線上產製時， 可達到較高循環速率。 本發明提出熱熔性黏著劑及其製法，此熱熔性黏著劑 包含二官能性和/或多官能性（聚）異氰酸酯與羥基聚酯（ 以具13-22個伸甲基之直鏈脂族二羧酸和任何類型多元醇 鲁爲基礎）之OH: NCO比由1: 1.2至1: 3.0，以1: 1.5至1: 2.5爲佳之反應產物。本發明之羥基聚酯具有超過一個〇H 基’極佳情況中，是二官能性。用於本發明之目的的羥基 聚酯之OH數是5-150，以10-50爲佳，酸數低於10，以低 於5爲佳’低於2更佳。本發明之聚酯的平均分子量是μο-Μ ， 000 克 / 莫耳 ，以 2000-10, 〇〇〇 克 / 莫耳爲 佳 》 令人訝異地’已經發現到，使用其酸側含有具1 3 _22 ® 個伸甲基之直鏈脂族二羧酸的羥基聚酯，能夠縮短固化時 間及提高初強度。 特別的實施例係使用十八碳烷基二羧酸和/或十六碳 烷基二羧酸。 本發明之羥基聚酯的熔點在3 0 °C -1 2 5 °C範圍內，以6 5 °C -1 1 5 °C 爲佳，7 0 °C -1 1 0 °C 極佳。 一些以具13-22個伸甲基之直鏈脂族二羧酸爲基礎的 羥基聚酯可被具有較短碳鏈的脂族和/或環脂族多元殘酸 (以二殘酸爲佳）所代替。亦適用以代替本發明之長鏈二殘 ⑧ -9 ** (6) 1378982 . 酸的是二聚物脂肪酸。於酸側，有5 - 1 Ο 0莫耳％本發明的長 鏈二羧酸’以20-100莫耳％爲佳，50-100莫耳％更佳。 具較短鏈的脂族多元羧酸是丁二酸、戊二酸、己二酸 、壬二酸、癸二酸和十二碳烷基二酸。環脂族二羧酸的例 子是環己二酸酸的異構物。有需要時，代替游離酸，可以 使用其可酯化的衍生物，如：相關的低碳烷基酯或環狀酸 酐。 φ 本發明之羥基聚酯的另一實施例中，除了短鏈脂族和 /或環脂族多元羧酸和/或二聚體脂肪酸以外，具13-22 個伸烷基長鏈二羧酸可包括芳族多元羧酸（以二羧酸爲佳） 或以其代替，酸側上的聚酯可包括5 - 1 0 0莫耳％本發明的長 鏈二羧酸，以20- 1 00莫耳。/。爲佳，50- 1 00莫耳％極佳。 芳族多元羧酸的例子包括對酞酸、異酞酸、酞酸、萘 二羧酸、苯偏三酸和苯均四酸。也可以使用它們的可酯化 衍生物（如：相關低碳烷酯或環狀酐）代替多元羧酸。 # 本發明之羥基聚酯含有源自於芳族多元羧酸的單元， 它們的熔點在30°C -140°C範圍內，以65°C -135°C爲佳，70 °C -130°C 極佳。 用於本發明之羥基聚酯的多元醇之本質具任意性。因 此’脂族和/或環脂族和/或芳族多元醇可存在。所謂的 ”多元醇”是指具一或多個（以二個爲佳）羥基的化合物；其 源於一般定義’於特定實施例中，其可包括單羥基化合物 〇 多元醇的例子有乙二醇、丙-1,2-醇、丙- i，3醇、丁- ⑧ -10- (7) 1378982 I » 1，4-醇、戊-1，5醇、己-1,6-醇、壬·ι，9醇、十二·ι，12-醇、 新戊二醇、丁基乙基丙-1,3-二醇、甲基丙二醇、甲基戊二 醇、環己烷二甲醇 '三羥甲基丙烷、季戊四醇和它們的混 合物。 所謂的芳族多元醇是芳族多羥基化合物（如：氫醌、 雙酚A、雙酚F、二羥基萘.·等）與環氧化物（如：伸乙化氧 或伸丙化氧）之反應產物。多元醇也可以是醚二醇，即， φ 例如，以乙二醇、丙二醇或丁 -1，4 -二醇爲基礎的低聚物或 聚合物。特別佳者是直鏈脂族二醇。 除了多元醇和多元羧酸以外，也可以使用內酯用以合 成羥基聚酯。 本發明之羥基聚酯含有具13-22伸甲基的脂族二羧酸 ，其藉縮合反應製得。此處使用任何類型的多元醇和本發 明之多元羧酸’或者，有須要時，這些酸與（環）脂族和/ 或芳族多元羧酸和/或其（反式）可酯化的衍生物形成混合 • 物，羥基與羧基的當量比是1.02-1.5，以1.05-1.3爲佳。（ 聚）縮合反應於150°C-270 °C進行3-30小時，在之後移除理 論計算出的大部分水量之後，可於真空中操作。也可以添 加觸媒以加速（聚）縮合反應和/或共沸物形成物以分離反 應的水。典型觸媒是有機鈦或有機錫化合物（如··四丁基 鈦酸鹽或四丁基氧化錫）。可視情況地於反應之初引入觸 媒和其他起始物，或者於反應期間內引入觸媒。可資利用 的共沸物形成物包括，如：甲苯或各式各樣 SolventNaphta®。視情況地，此羥基聚酯可摻有或不摻有 -11 - (8) 1378982 • « •流動的輔助劑或添加劑，如：抗氧化劑。 • 此；異氰酸醋可爲—官能性和/或多官能性芳族、脂 族和/或環脂族異氰酸酯。芳族聚異氰酸酯尤其佳。聚異 氰酸酯的例子有4,4，-二苯基甲烷二異氰酸酯、24，二苯 基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯異構物、異佛爾酮二 異氰酸酯、伸己基二異氰酸酯、4,4，-二環己基甲烷二異氰 酸酯和其混合物。 # 熔融黏著劑中’本發明之羥基聚酯比率是1 -99重量％ ’以1 - 4 9重量％爲佳，1 - 3 5重量％更佳。 一個較佳實施例中’此熱熔性黏著劑包括本發明的經 基聚酯和其他多元醇，此定義包括聚酯多元醇、聚酸多元 醇和任意羥基官能性組份。 摻合的聚酯多元醇可爲液體和/或固體、非晶狀和/ 或（部分）晶狀聚酯，其分子量Μη介於1〇〇〇克/莫耳和 3〇,000克/莫耳之間，以介於2000克/莫耳和10,000克/ ® 莫耳（由羥數計算）之間爲佳，以使用直鏈聚酯多元醇爲佳 。摻合的聚酯多元醇是聚醚二醇和聚醚三醇。其例子爲乙 二醇、丙二醇和丁 -1，4 -二醇的均聚物和共聚物。摻合的聚 酯多元醇的分子量Μη應在200克/莫耳至10, 〇〇〇克/莫耳 範圍內，以介於4〇〇克/莫耳和6000克/莫耳之間爲佳。 任意羥基官能性組份例爲官能化的（Η-酸性）熱塑性聚 胺基甲酸酯（TPU)和/或聚丙嫌酸醋和/或乙烯一乙酸乙 烯酯共聚物（EVA)。 本發明之熱熔性黏著劑可含有至多5 0重量％其他添加 -12- (9) 1378982 劑。這些添加劑可爲下列者：非官能化的聚合物，如 塑性聚胺基甲酸酯（TPU)和/或聚丙烯酸酯和/或乙 乙酸乙烯酯共聚物（EVA);顏料和/或塡料，如：滑 二氧化矽、二氧化鈦、硫酸鋇、碳酸鈣、碳黑或彩色 ;稠化劑，如：松香、烴樹脂、酚系樹脂；和老化抑 和輔助劑。 【實施方式】 由下列本發明之實例和根據以前技術的相對應比 可看出’熱熔性黏著劑中使用本發明之聚酯會使得以 所述的測試方法測得之固化時間大幅縮短。 實例 下文中，參考本發明實例和比較例地描述本發明 本發明不限於這些實施例。 ® 本發明之羥基聚酯之製備 實例a 十八烷-1，18-二酸（314克，1.0莫耳）和己-1，6-(132克’ 1.1莫耳）於氮流中熔於1升與蒸餾設備連接的 。溫度達1 60°C時，水開始被蒸除。1小時之後，溫度 多24〇°C。再於此溫度1小時之後，水之去除趨緩。攪 毫克四丁氧化鈦並持續於真空中操作，反應期間內於 操作以持續形成餾出液》達到所欲羥和酸數範圍時， :熱 烯― 石、 顏料 制劑 較例 下文 。但 二醇 瓶中 提至 入50 真空 中止 1378982 .· * ； do) 實驗。羥數、酸數和熔點列於附表1，分別是30毫克K〇H /克、1毫克KOH /克和82°C。 本發明之實例b-j和比較例Ca-Cc中的羥基聚醋之合 成方式與實例a相仿，使用附表1中所示的二醇和二羧酸 。實例k中，對酞酸二甲酯與二醇之轉酯化步驟作爲初始 步驟，之後持續如同實例a的操作。
⑧ (11) 1378982 * > 附表1:基礎聚酯組成（莫耳％)和其性質 本 發 明 實 例 聚酯組成物 聚酯性質 酸組份 醇組份 DMT AD DDA HDDA ODDA EG BD HD NPG OHN AN m.p. A 100 100 30 1 82 B 100 100 28 0.5 95 C 100 100 28 3 84 d 20 80 100 29 2 78 e 100 10 90 28 1 81 f 100 20 80 30 0.5 80 g 100 30 70 31 1 34/49 h 40 60 100 34 2 71 i 100 100 30 1 80 j 100 100 32 1.5 92 k 40 60 100 31 1 65/72 比輕 ί例 Ca 100 100 29 1 70 Cb 100 100 29 1 85 Cc 100 30 70 30 0.5 15/23
EG =乙二醇 BD = 丁-1，4-二醇 HD =己-1，6-二醇 NPG=新戊二醇 DMT=對酞酸二甲酯 AD =己二酸 DDA =十二烷二酸 HDDA=十六烷二酸 ODDA=十八烷二酸 〇HN=羥數，以毫克KOH/克表示，根據DIN 53240-2測定 AN =酸數，以毫克KOH/克表示，根據DIN EN ISO 2Π4測定 m.p. =熔點，以°C表示，DSC法，2度加熱。有二或多個圖時，有對 應數量的熔點存在。 ⑧ -15- (12) 1378982 濕氣固化的熱熔性黏著劑之製備和特性 下列實例中描述之濕氣固化的熱熔性黏著劑（RHM)以 130°C 溶黏度（Brookfield Thermosel，spindle 27)、軟化點（ 環和球，DIN ISO 46)和其固化時間定出其特徵。 固化時間 固化時間是兩塊山毛櫸木底質黏合成T形（120毫米長 φ ，20毫米寬，5毫米厚）獲致強度直到2公斤重量無法使它 們分離的時間。黏合面積是400平方毫米。 欲造成黏合，使用經預熱的金屬抹刀，黏著劑於130 °C薄薄地施用於欲黏合的第一個底質上，立刻以T形結合 至另一底質。T的長側施以2公斤載重，測定與時間之關 係。 結合與載重之間的期間內，前2分鐘每隔5秒鐘測定， 2-1 〇分鐘之間，每隔30秒鐘測定，以測定固化時間。 # 所報導的固化時間是結合物可忍受載重至少半小時的 時間。其結果以秒表示。 實例RHM1 於具玻璃磨砂接頭的500毫升瓶中，300克羥基聚酯g 熔解並於130°C真空乾燥。之後添加OH/NCO莫耳比爲 1/2.2的4，4’-二苯基甲烷二異氰酸酯（MDI)，混合物迅速均 質化。爲使反應物反應完全，混合物於1 3 0 °C、惰性氣體 環境中攪拌45分鐘。之後排放濕氣固化的熱熔性黏著劑。 ⑧ -16- (13) 1378982 • · * » 所得熱熔性黏著劑的熔黏度（130°C )是5Pa.s。固化時間是5 秒鐘，軟化點（環和球）是53°C。 比較例RHM2 與RHM1程序相同，以羥基聚酯cc代替羥基聚酯g。 所得熱熔性黏著劑的熔黏度（1 3 0 °C )是6 P a. s。固化時間超 過1 800秒鐘，軟化點（環和球）是3 pc。 前述兩個實例之比較顯示使用本發明之聚酯的相關固 化時間顯著縮短。 實例RHM3 於具玻璃磨砂接頭的500毫升瓶中，45.5重量份 DYNACOLL 7130、45.5 重量份 DYNACOLL 723 0 和 9 重量 份羥基聚酯a熔解並於13 0 °C真空乾燥。之後添加 OH/NCO莫耳比爲1/2.2的4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯 # (MDI)，混合物迅速均質化。爲使反應物反應完全，混合 物於130 °C、惰性氣體環境中攪拌45分鐘。之後排放濕氣 固化的熱熔性黏著劑。所得熱熔性黏著劑的熔黏度（1 3 〇 t )是1 8 P a. s。固化時間是5 0秒鐘，軟化點（環和球）是6 7它。 比較例RHM4 與實例R Η Μ 1程序相同，以羥基聚酯c a代替經基聚 酯a。所得熱熔性黏著劑的熔黏度（130°C )是14Pa.s。固化 時間> 1 800秒鐘，軟化點（環和球）是66°C。 -17- (14) (14)1378982
前述兩個實例之比較顯示使用本發明之聚酯的相關固 化時間顯著縮短。 RHM 5-23 與RHM3程序相同，根據附表2中所示組成物。 (15) 1378982 .
• I
蜮芻^覉淛紱铝兹鏺s^5画嘁_^摆稍喊鬆仞^仞(3-:1=-032:'5)524>-|8圮你7:1:~嗽荃 m (N CN ίΝ S ON 00 卜 \〇 寸 m o 〇s oo 卜 SO '41.5 41.5 38.5 38.5 41.5 41.5 41.5 41.5 41.5 41.5 38.5 38.5 58 58 58 41.5 41.5 41.5 41.5 41.5 41.5 38.5 38.5 41.5 41.5 41.5 41.5 41.5 41.5 38.5 38.5 41.5 41.5 41.5 41.5 25 25 25 17 23 17 17 17 17 17 17 17 23 17 17 17 17 17 23 17 17 23 23 16 29 17 19 10 22 21 22 22 20 21 18 15 12 17 19 18 21 67 67 70 67 64 82 67 66 67 67 67 62 69 80 75 67 66 65 66 20 >1800 5 >600 5 1800 5 20 5 5 40 >1800 40 >1800 5 330 20 15 350 RHM o o o r-> «η 一 <N <N 卜卜卜 -J 」-J eQ X> u -JJ」 a X) υ -〇 oo«c.- .一a ^ U U CJ 鼯遐避遐龌鼯龌鼯避 髟踩嵌跷嵌联踩踩踩踩踩踩踩踩 "ν<ν Μ* MM stt» ^T>| -TTls ·ί1>! *ΠΤ* -ίΤΤν •TiT' ^Τν ^Τ' -ΓΤ·· Ήγ' RHM性質 黏度 (l30°C/Pa · s) 熔點(R&B)(°C) 固化時間(s) 。匡遨-蜘--91 , 01 , 8 , 9=il5 -19- (16) 1378982 • * 4,4、MDI = 4,4·-二苯基甲烷二異氰酸酯，如： Desmodur 44 MC(Bayer), Suprasec 1 306(Huntsman), isonate M 1 24(Dow) DYNACOLL7130是非晶狀聚酯，其製自C2' C5和Cl0 二醇、己二酸、對耿酸和異駄酸，得自 Degussa，玻璃化 轉變溫度Tg = 30°C，羥數是35毫克KOH /克。
DYNACOLL7230是液態聚酯，其製自 C2、C5和C6二 醇、己二酸、對駄酸和異献酸，得自 Degussa，玻璃化轉 變溫度Tg = -3(TC，羥數是30毫克KOH/克。 DYNACOLL725 0是液態聚酯，其製自C2、（：5和C6二 醇和己二酸，得自Degussa，玻璃化轉變溫度Tg = -50°C， 羥數是20毫克KOH /克。 PPG100 0是聚丙二醇，其分子量約1000克/莫耳。 實例RHM24 φ 使用下列組份（重量份），以與用於RHM3相同的方法 製得濕氣固化的熱熔性黏著劑： 44.2聚丙二醇，分子量2000，OH數56 1 7.7羥基聚酯a • 24.5Elvacite 2901(含OH的聚丙烯酸酯，得自Lucite ，OH數是6毫克KOH /克） 10.2 Mondur ML (2,4/4,4、MDI，Bayer) 1 3 0 °c黏度是2 6 P a. s .。軟化點是8 9 °c。固化時間是1 0 秒鐘 -20- (17) 1378982
• I 比較例RHM25 與用於RH M2 4相同的方法（其量以重量份表示）。 44.2聚丙二醇，分子量2000，0H數56 17.7己二酸己二醇酯，分子量約3 500 24.5ElVaCite 2 90 1 (含OH的聚丙烯酸酯，得自Lucite ’ OH數是6毫克KOH /克） 10.2 Mondur ML ( 2,4/4,4' - M DI > Bayer) φ 130°C黏度是16Pa.s.。軟化點是64°C。固化時間是200 秒鐘。 實例顯示以具13-22個伸甲基之長鏈二羧酸爲基礎的 羥基聚酯大幅縮短熱熔性黏著劑的固化時間，混合物使用 低於5 0重量％本發明之聚酯便足以達到此效果。 本發明之熱熔性黏著劑非常適合底質彼此結合並且無 額外機械或其他固化地立即用於進一步加工之應用。此適 用性衍生自結合冷卻之時就迅速發展出足夠的初強度，即 # 使在藉異氰酸酯基以濕氣交聯固化之前亦然。這樣的應用 例見於木材加工業、汽車工業、建築業、鞋業和紡織業。 -21 -

Claims (1)

  1. Γ378982 (1) 十、申請專利範圍 附件2:
    丨曰修正 第94104198號專利申請案 中文申請專f---- 1·—種用於立即進一步加工結合的底·質氣固化的 熱熔性黏著劑，其包含二官能性和/或多官能性（聚）異氰 酸酯與羥基聚酯（製自多元醇和二羧酸或其適用於縮合反 應之衍生物）之反應產物，其中使用至少一種具13至22個 伸甲基的直鏈脂族二羧酸作爲二羧酸。 2 ·如申請專利範圍第1項之濕氣固化的熱熔性黏著劑 ，其含有1-99重量％聚酯。 3 .如申請專利範圍第1項之濕氣固化的熱熔性黏著劑 ，其含有1·49重量％聚酯。 .4.如申請專利範圍第1項之濕氣固化的熱熔性黏著劑 ，其含有丨-35重量％聚酯》 5 ·如申請專利範圍第1項之濕氣固化的熱熔性黏著劑 ，其中使用十八烷二酸作爲二羧酸。 6.如申請專利範圍第1項之濕氣固化的熱熔性黏著劑 ，其中使用十六烷二酸作爲二羧酸。 7 ·如申請專利範圍第1項乏濕氣固化的熱熔性黏著劑 ，其中羥基聚酯的熔點是30°C-125°C。 8 ·如申請專利範圍第1項之濕氣固化的熱熔性黏著劑 ，其中羥基聚酯的熔點是65°C-n5°C » 9 .如申請專利範圍第1項之濕氣固化的熱熔性黏著劑 (2) (2)1378982 ，其中羥基聚酯的熔點是70艺-110。(：。 1 〇.如申請專利範圍第1項之濕氣固化的熱熔性黏著劑 ’其中至多95莫耳％之具13至22個伸甲基的直鏈脂族二羧 酸被具較短碳鏈的二羧酸所取代。 1 1 .如申請專利範圍第1項之濕氣固化的熱熔性黏著劑 ，其中至多80莫耳％之具13至22個伸甲基的直鏈脂族二羧 酸被具較短碳鏈的二羧酸所取代。 1 2.如申請專利範圍第1項之濕氣固化的熱熔性黏著劑 ，其中至多50莫耳％之具13至22個伸甲基的直鏈脂族二羧 酸被具較短碳鏈的二羧酸所取代》 1 3 .如申請專利範圍第1項之濕氣固化的熱熔性黏著劑 ，其中至多95莫耳％之具13至22個伸甲基的直鏈脂族二羧 酸被芳族二羧酸所取代。 14.如申請專利範圍第〗項之濕氣固化的熱熔性黏著劑 ，其中至多80莫耳％具丨3至22個伸甲基的直鏈脂族二羧酸 被芳族二羧酸所取代。 1 5 ·如申請專利範圍第1項之濕氣固化的熱熔性黏著劑 ，其中至多50莫耳％具13至22個伸甲基的直鏈脂族二羧酸 被芳族二羧酸所取代。 1 6.如申請專利範圍第丨項之濕氣固化的熱熔性黏著劑 ，其中羥基聚酯若含有芳族二羧酸作爲共聚單體，則其熔 點爲 30°C -140°C。 17.—種製進用於立即進一步加工結合的底質之濕氣 固化的熱熔性黏著劑之方法，此熱熔性黏著劑包含二官能 <5 -2 - (3) (3)Γ378982 性和/或多官能性（聚）異氰酸酯與羥基聚酯（製自多元醇 和二殘酸或其適用於縮合反應之衍生物）之反應產物’其 Φ使用至少~~種具13至22個伸甲基的直鏈脂族二羧酸作爲 二羧酸。 18·—種製造如申請專利範圍第1項之濕氣固化的熱熔 性黏著劑之方法，其中使用十八烷二酸作爲二羧酸。 1 9·- @製造如申請專利範圍第1項之濕氣固化的熱熔 性黏著劑之方法，其中使用十六烷二酸作爲二羧酸。 2〇.— @製造如申請專利範圍第丨項之濕氣固化的熱熔 性黏著劑之方法，其中羥基聚酯的熔點是3〇r ·125Τ：。 2 1 . —種製造如申請專利範圍第1項之濕氣固化的熱熔 性黏著劑之方法’其中羥基聚酯的熔點是65t _丨15。〇 β 2 2 . —種製造如申請專利範圍第1項之濕氣固化的熱熔 性黏著劑之方法，其中羥基聚酯的熔點是7〇<t _丨1〇t。 23 .—種製造如申請專利範圍第1項之濕氣固化的熱熔 性黏著劑之方法，其中至多95莫耳°/。具13至22個伸甲基的 直鏈脂族一羧酸被具較短碳鏈的二羧酸所取代。 24· —種製造如申請專利範圍第1項之濕氣固化的熱熔 性黏著劑之方法，其中至多8〇莫耳％具13至22個伸甲基的 直鏈脂族一羧酸被具較短碳鏈的二羧酸所取代。 25. —種製造如申請專利範圍第】項之濕氣固化的熱熔 性黏著劑之方法，其中至多5〇莫耳％具13至22個伸甲基的 直鏈脂族一羧酸被具較短碳鏈的二羧酸所取代。 26. —種製造如申請專利範圍第丨項之濕氣固化的熱熔 < 5 > -3- (4) 1378982 性黏著劑之方法，其中至多95莫贫θ 甘Μ ％具13至22個伸甲基的 直鏈脂族二羧酸被芳族二羧酸所取代。 27.—種製造如申請專利範圍第丨項之濕氣固化的熱溶 性黏著劑之方法，其中至多8〇莫耳％具13至22個伸甲基的 直鏈脂族二羧酸被芳族二羧酸所取代。 2 8 . —種製造如申請專利範圍第〗項之濕氣固化的熱熔
    性黏著劑之方法’其中至多50莫耳％具η至22個伸甲基的 直鏈脂族二羧酸被芳族二羧酸所取代。 29.—種製造如申請專利範圍第1項之濕氣固化的熱熔 性黏著劑之方法，其中羥基聚酯若含有芳族二羧酸作爲共 聚單體，則其熔點爲30°C -14(TC。 3 0. —種如申請專利範圍第1項之濕氣固化的熱熔性黏 著劑之用於立即進一步加工結合的底質之用途。
    -4-
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