1376006 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於配置來處理諸如裝置製造設備的物件之 處理設備、及配置來使基板曝光於諸如光的輻射能之曝光 設備。 【先前技術】 # 如曰本專利先行公開案第2000-75853號中所述，於 半導體曝光處理中，曝光設備自設於塗佈與顯影設備的晶 圓輸送自動裝置所輸送之塗佈與顯影設備自動地接收塗有 光敏材料的晶圓。然後，晶圓係藉由曝光設備曝光。然後 ’曝光完成的晶圓係自動地轉移至曝光設備中的晶圓輸送 自動裝置所輸送之塗佈與顯影設備。 當晶圓輸送處理、光敏材料塗佈處理、曝光處理、及 曝光晶圓顯影處理平順地進行時，半導體曝光設備無問題 ® 地前進。然而，當問題發生及連續處理因爲維護必須被停 止時’例如，操作者必須手動地恢復晶圓。 於單一設備的例子，曝光設備或塗佈與顯影設備包括 當設備的維護門被開啓用於維護時而停止設備中之輸送自 .動裝置的操作之機構。然而，例如，即使曝光設備的輸送 單元的驅動在維護工作被實施在曝光設備的輸送單元之前 被停止’如果塗佈與顯影設備的輸送單元的驅動未被停止 ’操作者可能無法實施維護在曝光設備上，再者問題可能 於曝光設備或塗佈與顯影設備的使用發生。 -4 - 1376006 【發明內容】 本發明針對增加處理設備的安全性。 依據本發明的形態在於’提供一種處理設備，其包括 配置來處理物件之處理單元，該設備包含：輸送單元，其 配置來將該物件輸送在轉移部及該處理單元之間，該轉移 部設在外部設備及該處理單元之間；控制器，其配置來輸 出請求該外部設備將該物件輸送至該轉移部之請求信號； 及輸出單元，其配置來輸出指示該處理設備的維護開始之 信號。控制器係配置在該請求信號輸出之後，基於指示自 該輸出單元輸出的該維護開始之該信號，將用於停止輸送 該物件至該轉移部之信號輸出至該外部設備。 依據本發明的另一形態在於，提供一種處理設備，其 包括配置來處理物件之處理單元，該設備包含：輸送單元 ，其配置來將該物件輸送在轉移部及該處理單元之間，該 轉移部設在外部設備及該處理單元之間；控制器，其配置 來輸出請求該外部設備將該物件輸送至該轉移部之請求信 號；及輸出單元，其配置來輸出指示該處理設備的維護開 始之信號：擋門，其配置於該轉移部來隔絕輸送該物件之 該外部設備的輸送單元的接近區；其中在輸出該請求信號 之後，該控制器基於自該輸出單元輸出的該維護開始之該 信號來控制及關閉該擋門。 依據本發明的另一形態，裝置製造方法使用該等處理 設備的一者。 -5- 1376006 本發明的其它特徵及形態自示範性實施例的以下說明 並參照附圖，本發明的更多特徵將更爲清楚。 【實施方式】 以下將參照附圖詳細說明本發明的各種示範性實施例 、特徵及形態。 當維護工作被實施於依據本發明的示範性實施例之第 # 一處理設備時。指示維護開始的信號被輸出。基於此信號 ’控制器輸出信號至外部設備，依據該信號停止輸送物件 至轉移部。 依據本發明的示範性實施例，處理設備及外部設備爲 諸如曝光設備及光敏材料塗佈與顯影設備之裝置製造設備 。例如’如果外部設備係光敏材料塗佈與顯影設備，則處 理設備將是曝光設備。如果外部設備係曝光設備，則處理 設備將是光敏材料塗佈與顯影設備。將被處理之物件係晶 # 圓（基板）’且使用於請求轉移部輸送物件之請求信號被 稱爲晶圓輸入請求。使用於處理物件之處理單元係，例如 ’校準單元、曝光單元、光敏材料塗佈單元或光敏材料顯 影單元。更者，配置輸送物件在轉移部（設於外部設備及 處理單元之間）及處理單元之間之第一輸送單元係，例如 ’機構輸送自動裝置。維護所指的是，例如，第一輸送單 元上之維護操作< 依據本發明的示範性實施例之第一處理設備包括使用 於維護之門’且輸出單元包括配置來檢測該門是否開啓之 -6- 1376006 檢測單元。當該門開啓時自檢測單元輸出之檢測 爲開始維護所依據之信號。再者，控制器例如， 於斷開外部設備中之輸送單元（亦即，第二輸送 驅動電力以停止物件的輸送之信號》替代地，例 器輸出使用來停止物件的輸送之信號至供應電力 送單元之外部設備的供電單元。 電信號可經由串聯通信線路來轉移，該串聯 被設置來與外部設備或用於外部設備的整體控制 腦而交換設備資訊。再者，電信號可經由信號電 ’信號電纜被設置獨特地用於交換處理設備及外 之構件轉移資訊。於此例中，電信號亦可被轉移 部設備的控制電腦》 依據本發明的示範性實施例之第二處理設備 。擋門係配置來將外部設備的輸送單元的接近區 移部。當維護將被實施在第二處理設備時，控制 示維護的開始之信號來控制及關閉擋門。 依據本發明的示範性實.施例之第二處理設備 於維護之門。輸出單元包括配置來檢測門是否開 單元。當該門開啓時自檢測單元輸出之檢測信號 始維護所依據之信號。 第一示範性實施例 圖】解說依據本發明的示範性實施例之半導 備的架構。半導體曝光設備包括：具有光源及擋 信號亦作 輸出使用 單元）的 如，控制 至第二輸 通信線路 之專用電 纜來轉移 部設備間 而無需外 包括擋門 隔絕於轉 器基於指 包括使用 啓之檢測 亦作爲開 體曝光設 門之照明 -7- 1376006 設備1、配置來裝設具有電路圖案的光罩2之光罩載台3 、及配置來測量光罩2在光罩載台3上的位置之光罩位置 測量機構4。再者，半導體曝光設備包括作爲投影光學系 統使用於列印之投影透鏡5、配置來移動晶圓9 (亦即， 將被列印的物件）於兩個方向（亦即，裝設晶圓9之X Y 平面上的X及Y方向）之XY載台6、及配置來測量XY 載台6的位置之雷射干涉儀7。更者，半導體曝光設備包 括配置於曝光期間在其上移動晶圓9於垂直方向以調整焦 點（以下稱爲聚焦）之晶圓Z載台8、及配置來測量晶圓 9的焦點位置之自動焦點單元1 0。 如圖2所示，半導體曝光設備係與塗佈與顯影設備一 起使用且設在包括曝光設備室門22之曝光設備室Π內。 半導體曝光設備包括曝光設備晶圓輸送柄16、曝光設備控 制電腦1 8、配置來檢測曝光設備室門22是否開或關之曝 光設備門/關檢測單元20、及用於曝光設備自動裝置之電 源電路單元24。 塗佈與顯影設備係設在包括塗佈與顯影設備室門23 的塗佈與顯影設備室12內。塗佈與顯影設備包括：塗佈 與顯影設備晶圓輸送柄17、塗佈與顯影設備控制電腦Μ 、配置來檢測塗佈與顯影設備室門23是否開或關之用於 塗佈與顯影設備的門開/關檢測單元2 1、及用於塗佈與顯 影設備自動裝置之供電電路單元25。 曝光設備晶圓輸送柄〗6藉由塗佈與顯影設備的晶圓 輸送柄1 7來接收輸送至晶圓轉移站1 3之晶圓’且將晶圓 -8- 1376006 輸送至XY載台6。當曝光處理完成時，曝光設備晶圓輸 送柄16將已曝光處理的晶圓輸送至晶圓轉移站】3。曝光 設備晶圓輸送柄16可在晶圓輸送至ΧΥ載台6之前以晶 圓校準單元（未顯示）來調整晶圓的位置。半導體曝光設 備亦可具有數個曝光設備晶圓輸送柄。 圖3爲解說控制流程之流程圖，其中當晶圓輸送處理 期間的曝光設備發生問題時，曝光設備室門22被開啓用 於維護。於步驟S400，曝光設備控制電腦I 8開始控制曝 光設備。於步驟S4〇l，塗佈與顯影設備控制電腦19開始 控制塗佈與顯影設備。於步驟S402，用於塗佈與顯影設 備自動裝置的供電電路單元25被啓動。再者，配置於曝 光設備室Π及塗佈與顯影設備室12之裝置變成可操作。 於步驟S403，曝光設備控制電腦1 8確認晶圓是否存 在於晶圓轉移站1 3上。如果曝光設備控制電腦1 8確認晶 圓存在（YES於步驟S403)，則過程前進至步驟S410。 如果曝光設備控制電腦〗8確認晶圓不存在（NO於步驟 S403 )，則曝光設備控制電腦1 8將晶圓輸入請求傳送至 塗佈與顯影設備控制電腦19且前進至步驟S 4 05。於步驟 S4 1 0，曝光設備控制電腦1 8執行晶圓存在錯誤恢復處理 ，且過程結束於步驟S419。 於步驟S405，曝光設備控制電腦〗8確認晶圓是否存 在晶圓轉移站I 3上。如果曝光設備控制電腦1 8確認晶圓 存在（YES於步驟S405 )，則過程前進至步驟S406。如 果曝光設備控制電腦丨8確認晶圓不存在（Ν Ο於步驟 1376006 S4 05 )，則曝光設備控制電腦1 8重複步驟S4 05中的過程 於步驟S404，塗佈與顯影設備控制電腦1 9基於接收 自曝光設備控制電腦1 8的晶圓輸入請求而操作塗佈與顯 影設備晶圓輸送柄1 7上之控制。依據該晶圓輸入請求， 塗佈與顯影設備晶圓輸送柄1 7將晶圓輸送至晶圓轉移站 13 ° φ 於步驟S406，曝光設備控制電腦1 8使用曝光設備晶 圓輸送柄16將已被塗佈與顯影設備晶圓輸送柄17輸送至 晶圓轉移站13之晶圓輸送至曝光設備。當曝光設備接收 自晶圓轉移站]3的晶圓時，曝光設備控制電腦1 8將晶圓 輸入請求傳輸至塗佈與顯影設備控制電腦19，且過程前進 至步驟S407。 於步驟S407，假設真空錯誤發生於處理期間。晶圓 及曝光設備晶圓輸送柄1 6間之不必要物質於輸送該晶圓 Φ 的曝光設備晶圓輸送柄16中造成真空錯誤。如果真空錯 誤被檢測到，過程前進至步驟S408。 於步驟S408 ’曝光設備控制電腦1 8確認曝光設備室 門2 2是否開啓。如果曝光設備控制電腦1 8確認曝光設備 室門22開啓（YES於步驟S408)，過程前進至步驟S409 。如果曝光設備控制電腦1 8確認曝光設備室門22關閉（ NO於步驟S408 )，步驟S4〇8中的過程被重複。取代確 認曝光設備室門2 2是否開啓，曝光設備控制電腦]8可確 認或檢測操作者所輸入之信號，該信號係使用於解開具有 -10- 1376006 電磁鎖定功能之曝光設備室門22。該信號指示維護工作的 開始。 步驟S4〇7及S408係在曝光設備控制電腦18將晶圓 輸入請求傳送至塗佈與顯影設備控制電腦19之後所實施 之處理。換言之，步驟S4 07及S408在塗佈與顯影設備控 制電腦1 9正控制塗佈與顯影設備晶圓輸送柄1 7之時被處 理以將晶圓輸送至晶圓轉移站13。因爲曝光設備室門22 在此時開啓，晶圓轉移站13可被接近使得自曝光設備室 門22進入之人員或物件可操作塗佈與顯影設備晶圓輸送 柄1 7。進入晶圓轉移站1 3之人員例如，爲實施維護的操 作者。進入晶圓轉移站1 3之物件例如，***作者***晶 圓轉移站13之工具或裝置構件。 於步驟S409 ’曝光設備控制電腦1 8將電源斷開信號 傳送至用於塗佈與顯影設備自動裝置的供電電路單元25。 於步驟S4]3，用於塗佈與顯影設備自動裝置之供電 電路單元2 5 (其不具控制電腦）的電源被關閉。於步驟 S412，如果曝光設備控制電腦18在操作中，該操作被致 止緊急停止。用於塗佈與顯影設備自動裝置之供電電路單 元2 5保持斷電狀態直到其接收供電信號。 於步驟S 4 1 1，曝光設備控制電腦]8確認曝光設備晶 圓輸送柄16載送的晶圓是否被移除且曝光設備室門22是 否關閉。如杲曝光設備控制電腦1 8確認晶圓被移除且曝 光設備室門22關閉（YES於步驟S411)，過程前進至步 驟S 4 1 4 °如果曝光設備控制電腦〗8不能確認晶圓被移除 -11- 1376006 且曝光設備室門22關閉（NO於步驟S411 ) ’則步驟 S4 1 1被重複。 於步驟S4 14,曝光設備控制電腦18將供電信號傳送 至用於塗佈與顯影設備自動裝置之供電電路單元25 ° 於步驟S4 15，用於塗佈與顯影設備自動裝置之供電 電路單元2 5的電力被供應至外側’且塗佈與顯影設備晶 圓輸送柄17於而後的處理變成操作。於步驟S417’塗佈 與顯影設備晶圓輸送柄1 7回到正常控制狀態。再者’於 步驟S418，用於塗佈與顯影設備自動裝置之供電電路單 元2 5繼續供電直到其接收電源切斷信號爲止。 於步驟S416，曝光設備控制電腦18繼續重複步驟 S4 05及S4 06中的處理，直到該處理達到該批的末端（一 單位晶圓處理的結束）且然後過程結束。 依據本示範性實施例，當曝光設備室門22開啓時， 曝光設備控制電腦18於塗佈與顯影設備室12中直接控制 用於塗佈與顯影設備自動裝置之供電電路單元25。然而， 曝光設備控制電腦18可接收直接來自曝光設備門/關檢測 單元20或經由曝光設備控制電腦18之電信號以基於電信 號來控制（亦即，切斷）用於塗佈與顯影設備自動裝置之 供電電路單元2 5。於任一例子，自曝光設備控制電腦18 至用於塗佈與顯影設備自動裝置的供電電路單元25之斷 電指令可以是經由專用線路來傳送。然而，如果塗佈與顯 影設備控制電腦1 9接收直接來自曝光設備門/關檢測單元 20之電信號’較佳地使用專用信號電纜以藉由稱爲平行輸 -12- 1376006 入/輸出（PIO )的方法來交換該等設備間的構件轉移資訊 。如果塗佈與顯影設備控制電腦1 9經由曝光設備控制電 腦〗8而接收來自曝光設備門/關檢測單元2 0之電信號， 較佳地使用專用串聯通信線路以藉由稱爲Linked Litho的 方法而與其它設備或與用於實施該設備的整體控制的專用 電腦來交換設備資訊。 依據本示範性實施例，當曝光設備室門22開啓時， 曝光設備控制電腦1 8於塗佈與顯影設備室1 2中直接控制 用於塗佈與顯影設備自動裝置之供電電路單元25。然而， 取代切斷用於塗佈與顯影設備自動裝置之供電電路單元25 的電力，塗佈與顯影設備晶圓輸送柄17的操作可被停止 或禁止。且，於此例中，使用上述信號電纜或串聯通信線 路自曝光設備將曝光設備門/關檢測單元20的電信號傳輸 至塗佈與顯影設備是有效的。 第二示範性實施例 於第一示範性實施例，說明控制流程之流程圖，其中 當曝光設備發生問題時，曝光設備室門22被開啓用於半 導體曝光設備的維護。於此例中，曝光設備中的晶圓輸送 處理正被控制。如果以塗佈曝光設備中的對應構件取代曝 光設備中的每一構件，當塗佈與顯影設備發生問題時，塗 佈與顯影設備室門23被開啓用於塗佈與顯影設備的維護 之流程圖係相似於第一示範性實施例所述的流程圖。換言 之，以塗佈與顯影設備室1 2取代曝光設備室1 1可達到本 -13- 1376006 發明’以曝光設備晶圓輸送柄1 6取代塗佈與顯影設備晶 圓輸送柄17，以塗佈與顯影設備控制電腦19取代曝光設 備控制電腦1 8，以用於塗佈與顯影設備的門開/關檢測單 元21取代爆光設備門/關檢測單元20,以塗佈與顯影設備 室門23取代曝光設備室門22，以及以電源電路單元24曝 光設備自動裝置取代塗佈與顯影設備自動裝置之供電電路 單元2S。 第三示範性實施例 除了圖2所示的半導體製造系統，圖4所示的半導體 製造系統具有曝光設備保護擋門14及塗佈與顯影設備擋 門15。圖2中直接連接之半導體製造系統的曝光設備控制 電腦18及用於塗佈與顯影設備自動裝置之供電電路單元 25未被連接於圖4所示的半導體製造系統。再者，塗佈與 顯影設備控制電腦19未直接連接至用於曝光設備自動裝 置之電源電路單元24。 圖5爲解說圖4所述之半導體製造系統的控制之流程 圖。 於步驟S500，曝光設備控制電腦1 8開始控制曝光設 備。於步驟S501，塗佈與顯影設備控制電腦19開始控制 塗佈與顯影設備。於步驟S502’曝光設備保護擋門14變 成可操作。再者’配置於曝光設備室及塗佈與顯影設 備室12之裝置變成可操作。 於步驟S 5 0 3，曝光設備控制電腦1 8確認晶圓是否存 -14- 1376006 在晶圓轉移站1 3上。如果曝光設備控制電腦1 8確認晶圓 存在（YES於步驟S503)，則過程前進至步驟S510。如 果曝光設備控制電腦1 8確認晶圓不存在（NO於步驟 S 5 03 )，則曝光設備控制電腦1 8將晶圓輸入請求傳送至 塗佈與顯影設備控制電腦】9且前進至步驟S 5 05。 於步驟S 5 1 0，曝光設備控制電腦1 8執行晶圓存在錯 誤恢復處理，且過程結束於步驟S519。 # 於步驟S 5 0 5，曝光設備控制電腦1 8確認晶圓是否存 在晶圓轉移站1 3上。如果曝光設備控制電腦1 8確認晶圓 存在（YES於步驟S 5 05 )，則過程前進至步驟S 5 06。如 果曝光設備控制電腦I 8確認晶圓不存在（NO於步驟 S505)，則曝光設備控制電腦18重複步驟S505中的過程 〇 於步驟S504，塗佈與顯影設備控制電腦19基於接收 自曝光設備控制電腦1 8的晶圓輸入請求而控制塗佈與顯 # 影設備晶圓輸送柄17。依據該晶圓輸入請求，塗佈與顯影 設備晶圓輸送柄1 7將晶圓輸送至晶圓轉移站1 3。 於步驟S5 06，曝光設備控制電腦1 8使用曝光設備晶 圓輸送柄16將已被塗佈與顯影設備晶圓輸送柄17輸送至 晶圓轉移站13之晶圓輸送至曝光設備。當曝光設備接收 來自晶圓轉移站1 3的晶圓時，曝光設備控制電腦〗8將晶 圓輸入請求傳輸至塗佈與顯影設備控制電腦19，且過程前 進至步驟S5 07。 於步驟S507，假設於處理期間發生真空錯誤。輸送 -15- 1376006 該晶圓的曝光設備晶圓輸送柄1 6中之晶圓及曝光設 圓輸送柄1 6間之不必要物質所造成真空錯誤。如果 錯誤被檢測到，過程前進至步驟S 508。 於步驟S5 08’曝光設備控制電腦丨8確認曝光設 門2 2是否開啓。如果曝光設備控制電腦1 8確認曝光 室門22開啓（YES於步驟S508)，過程前進至步驟 。如果曝光設備控制電腦I 8確認曝光設備室門22關 NO於步驟S508)，步驟S508中的過程被重複。 步驟S5C7及S 5 08係在曝光設備控制電腦18將 輸入請求傳送至塗佈與顯影設備控制電腦1 9之後的 。換言之，步驟S507及S508係在塗佈與顯影設備控 腦1 9正控制塗佈與顯影設備晶圓輸送柄1 7之時被處 將晶圓輸送至晶圓轉移站13。因爲曝光設備室門22 時開啓，晶圓轉移站13可被接近使得自曝光設備室| 進入之人員或物件可操作塗佈與顯影設備晶圓輸送柄 進入晶圓轉移站1 3之人員例如，爲實施維護的操作 進入晶圓轉移站1 3之物件例如，爲***作者***晶 移站13之工具或裝置構件。 於步驟S5 09，曝光設備控制電腦1 8將擋門關閉 傳送至設在晶圓轉移站1 3的晶圓接收側上之曝光設 護擋門1 4。 於步驟S5 13，曝光設備保護擋門14係藉由曝光 控制電腦I 8來關閉。曝光設備保護擋門1 4被關閉直 接收擋門開啓信號。因爲曝光設備保護擋門】4被關 備晶 真空 備室 設備 S509 閉（ 晶圓 處理 制電 理以 在此 1 22 17° 者。 圓轉 信號 備保 設備 到其 閉， -16- 1376006 可滿足實施曝光設備維護操作。 於步驟S5】2,塗佈與顯影設備控制電腦19在曝光設 備保護擋門1 4控制塗佈與顯影設備晶圓輸送柄1 7被關閉 時，且將晶圓輸送至晶圓轉移站1 3。 於步驟S5 1 1，曝光設備控制電腦1 8確認曝光設備晶 圓輸送柄16載送的晶圓是否被移除且曝光設備室門22是 否關閉。如果曝光設備控制電腦1 8確認晶圓被移除且曝 光設備室門22關閉（YES於步驟S511)，過程前進至步 驟S 5 1 4。如果曝光設備控制電腦1 8不能確認晶圓被移除 且曝光設備室門22關閉（NO於步驟S511 )，則步驟 S511被重複。 於步驟S 5 I 4，曝光設備控制電腦I 8將擋門開啓信號 傳送至曝光設備保護擋門14。 於步驟S 5 1 5，設在晶圓轉移站1 3的晶圓接收側上之 曝光設備保護擋門1 4被開啓直到其接收擋門關閉信號於 步驟S518。因爲曝光設備保護擋門14被開啓，曝光設備 晶圓輸送柄1 6能夠再次接近晶圓轉移站1 3 » 於步驟S 5 1 6，曝光設備控制電腦1 8繼續重複步驟 S 5 05及S 5 06中的處理，直到該處理達到該批的末端（一 單位晶圓處理的結束）且然後過程結束❶ 第四示範性實施例 於第三示範性實施例，流程圖說明控制流程，其中曝 光設備室門22係在曝光設備中發生問題時，開啓用於半 -17- U76〇〇6 導鳍曝光設備的維護。於此例中，曝光設備中的晶圓輸送 處理正被控制。如果以塗佈曝光設備中的對應構件取代曝 光設備中的每一構件，當塗佈與顯影設備發生問題時，塗 佈與顯影設備室門23被開啓用於塗佈與顯影設備的維護 之流程圖係相似於第三示範性實施例所述的流程圖。換言 之’可以下述方式達到本發明，以塗佈與顯影設備室12 取代曝光設備室11，以塗佈與顯影設備擋門15取代曝光 設備保護擋門M，以曝光設備晶圓輸送柄16取代塗佈與 顯影設備晶圓輸送柄1 7，以塗佈與顯影設備控制電腦]9 取代曝光設備控制電腦1 8，以用於塗佈與顯影設備的門開 /關檢測單元2 1取代曝光設備門/關檢測單元20，及以塗 佈與顯影設備室門23取代曝光設備室門22。 依據第一及第二示範性實施例，當將被維護之設備的 門被開啓時’電信號被改變。電信號然後被傳送至其它設 備。依據此信號’晶圓輸入自動裝置的驅動電力被斷開且 構件輸入自動裝置被致使緊急停止。電信號被檢測到及供 電電路被直接切斷而未使用控制電腦》因此，設備免於控 制電腦的軟體問題或中斷。因此，晶圓輸入自動裝置的接 近區之安全性確定地可被固定在較低成本。 再者’另一方法可提供相似功效。於該方法，在將被 維護之設備的門開啓時改變之電信號被傳送至另一設備的 控制電腦。依據電信號藉由控制電腦的劣化而停止晶圓輸 入自動裝置的驅動控制。以此方式，雖然可靠性可能或多 或少降級，可達到相似功效。 -18- 1376006 依據第三及第四示範性實施例，爲回應在將被維護之 設備的門開啓時改變之電信號，保護安全性擋門可被設在 另一設備的構件輸送自動裝置接達將被維護之設備的區。 藉由關閉保護安全性擋門，自實施維護的設備至構件輸送 自動裝置接達區之接達可被排除。因爲該方法免除用於連 通兩個設備間之信號的需要，晶圓輸入自動裝置的接達區 之安全性可被加強。然而，此方法需要用於設備中的保護 安全性擋門之空間，且設備成本因此升高。 第五示範性實施例 圖9爲解說使用上述半導體製造設備系統之用於微裝 置（諸如積體電路（1C )或大型積體電路（LSI )、液晶 面板、電荷耦合裝置（CCD )、薄膜磁頭、微機器等）的 示範性製造處理之流程圖。 圖6解說用於半導體裝置之示範性製造處理之流程圖 〇 步驟S1係用於設計半導體裝置的電路之電路設計過 程。步驟S2係基於所設計的電路圖案來製作掩膜（其被 稱爲原形板或光罩）之掩膜製作過程。 步驟S 3係以矽或可比較材料製造的晶圓（其被稱爲 基板）之晶圓製造過程。步驟S4係依據光微影技術以上 述所製備掩膜使用曝光設備將實際電路形成在晶圓上之晶 圓處理（其被稱爲”預處理”）。 步驟S5係使用步驟S4中所製造的晶圓而形成半導體 -19- 1376006 晶片之組裝處理（其被稱爲“後處理”）。後處理包括組裝 過程（例如，切割、接合等）及封裝過程（晶片密封）。 步驟S6係用於檢查步驟S5中所製造的半導體裝置之檢查 過程。該檢查包括操作確認測試及耐久測試。步驟S 7係 用於運送經由上述處理所完成的半導體裝置之運送過程。 步驟S4中的上述晶圓處理包括用於氧化晶圓表面的 氧化步驟、用於形成絕緣膜在晶圓表面上之化學蒸氣沉積 (CVD )、及藉由蒸發將電極形成在晶圓上之電極形成步 驟。更者，步驟S4中的晶圓處理包括將離子植入晶圓的 離子植入步驟、使用上述塗佈與顯影設備之以光敏材料塗 佈晶圓之抗蝕處理步驟、及使用具有電路圖案的掩膜藉由 ±述曝光設備使受到抗蝕處理步驟的晶圓曝光之曝光步驟 。更者，步驟S4中的晶圓處理包括使曝露於曝光步驟中 的晶圓顯影的顯影步驟、用於切割除了顯示於顯影步驟的 抗蝕影像外的部分的蝕刻步驟、及用於移除在蝕刻步驟後 留下的不需抗蝕劑的抗蝕剝離步驟。藉由重複上述步驟之 處理，多電路圖案可被形成在晶圓上。 依據上述示範性實施例，例如，處理設備的安全性可 被增加。 雖然已參照示範性實施例說明本發明，應瞭解到，本 發明未受限於所揭示的示範性實施例。以下請求項的範圍 將被給與最寬廣的詮釋以含蓋所有修改、等效結構及功能 -20- 1376006 【圖式簡單說明】 結合並構成說明書的一部份之附圖解說本發明的示範 性實施例、特徵及形態，且與該說明一起用來敘述本發明 的原理。 圖1解說依據本發明的示範性實施例之半導體曝光設 備的架構。 圖2解說依據本發明的第一及第二示範性實施例之包 括圖1所述的曝光設備及塗佈與顯影設備之半導體製造系 統的架構。塗佈與顯影設備的自動裝置的電源被關閉以回 應當曝光設備的室門開啓時所產生之信號。 圖3爲解說圖2所述之半導體製造系統的控制流程之 流程圖。 圖4解說依據本發明的第三及第四示範性實施例之包 括圖1所述的曝光設備及塗佈與顯影設備之半導體製造系 統的架構。曝光設備的保護擋門被關閉以回應當曝光設備 的室門開啓時所產生之信號》 圖5爲解說圖4所述之半導體製造系統的控制之流程 圖。 圖6爲解說半導體裝置的示範性製造過程之流程圖。 【主要元件符號說明】 PIO :平行輸入/輸出 1C :積體電路 LSI :大型積體電路 -21 - 1376006 CCD :電荷耦合裝置 CVD :化學蒸氣沉積 1 :照明設備 2 :光罩 3 :光罩載台 4 :光罩位置測量機構 5 :投影透鏡 • 6 : XY載台 7 :雷射干涉儀 8 :晶圓Z載台 9 :晶圓 1 0 :自動焦點單元 Π :曝光設備室 1 2 :塗佈與顯影設備室 ]3 :晶圓轉移站 • 14:曝光設備保護擋門 15:塗佈與顯影設備擋門 1 6 :曝光設備晶圓輸送柄 1 7 :塗佈與顯影設備晶圓輸送柄 1 8 :曝光設備控制電腦 1 9 :塗佈與顯影設備控制電腦 20 :曝光設備門/關檢測單元 21 :門開/關檢測單元 2 2 :曝光設備室門 -22- 1376006 23 :塗佈與顯影設備室門 24 :電源電路單元 2 5 :供電電路單元
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