JP2011035377A

JP2011035377A - 露光装置及びデバイスの製造方法

Info

Publication number: JP2011035377A
Application number: JP2010139950A
Authority: JP
Inventors: Shinichi Hirano; 真一平野
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2009-07-09
Filing date: 2010-06-18
Publication date: 2011-02-17
Anticipated expiration: 2030-06-18
Also published as: US20110007296A1; US9811004B2; US8502959B2; JP5743437B2; US20130293864A1

Abstract

【課題】基板のずれや落下を防止すると共に、露光装置のスループットの向上に有利な技術を提供する。
【解決手段】レチクルのパターンを基板に転写する露光装置であって、前記基板の下面を吸着して保持しながら前記基板を搬送する搬送部と、前記搬送部によって前記基板を鉛直下方向の加速をともない搬送する場合の搬送加速度が前記搬送部によって前記基板を鉛直上方向の加速をともない搬送する場合の搬送加速度よりも小さくなるように、前記搬送部の搬送条件を制御する制御部と、を有することを特徴とする露光装置を提供する。
【選択図】図１

Description

本発明は、露光装置及びデバイスの製造方法に関する。

半導体デバイスの製造工程で用いられる露光装置の性能は、主に、解像度、オーバーレイ精度及びスループットの３つの点で評価される。ここで、解像度は正確に転写できるパターンの最小寸法、オーバーレイ精度はパターンを幾つか重ね合わせる際の精度、スループットは単位時間あたりの生産能力（処理枚数）である。これらの３つの点のうち、スループットを向上させるための技術が従来から幾つか考えられている。例えば、単位時間あたりの露光エネルギーを増加させること、ウエハステージのショット間の移動時間を短縮すること、ウエハを交換する際のウエハの搬送時間（交換時間）を短縮することなどが検討されている。

ウエハの搬送時間を短縮するためには、ウエハの状態を管理することが必要となる。ウエハには、転写されたパターンの形状やコーティング膜からの力学的な影響によって、反りや歪みが発生することがある。このようなウエハの反りや歪みはウエハを吸着して搬送する際の吸着エラーを生じ、ウエハの搬送中にウエハのずれや落下を招いてしまう。そこで、ウエハの反りや歪みに応じて露光に係る工程の制御条件を変更する技術が提案されている（特許文献１参照）。

特開２００６−２６９８６７号公報

しかしながら、従来技術では、ウエハの搬送方向に応じて露光に係る工程の制御条件を変更することについては考慮していないため、運用を誤るとスループットが低下してしまう可能性がある。

本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、基板のずれや落下を防止すると共に、露光装置のスループットの向上に有利な技術を提供することを例示的目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一側面としての露光装置は、レチクルのパターンを基板に転写する露光装置であって、前記基板の下面を吸着して保持しながら前記基板を搬送する搬送部と、前記搬送部によって前記基板を鉛直下方向の加速をともない搬送する場合の搬送加速度が前記搬送部によって前記基板を鉛直上方向の加速をともない搬送する場合の搬送加速度よりも小さくなるように、前記搬送部の搬送条件を制御する制御部と、を有することを特徴とする。

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。

本発明によれば、例えば、基板のずれや落下を防止すると共に、露光装置のスループットの向上に有利な技術を提供することができる。

本発明の一側面としての露光装置を含む露光システムの構成を示す概略図である。図１に示す露光システムにおいて、露光装置の露光処理部の構成を示す概略図である。図１に示す露光システムにおいて、露光装置の送り込みハンドによるウエハチャックへのウエハの受け渡しを時系列的に示す図である。図１に示す露光システムにおいて、露光装置の搬送ハンドによるウエハチャックからのウエハの受け取りを時系列的に示す図である。図１に示す露光システムにおいて、露光装置の送り込みハンド及び搬送ハンドの駆動条件の一例を示す図である。図１に示す露光システムにおいて、露光装置の制御部の機能ブロック図を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。

図１は、本発明の一側面としての露光装置１０を含む露光システム１の構成を示す概略図である。図１に示すように、露光システム１は、露光装置１０と、塗布現像装置２０や受渡装置３０などの外部装置とで構成されている。塗布現像装置２０は、露光前のウエハ（露光処理が施される前のウエハ）にフォトレジスト（感光剤）を塗布する機能と、露光後のウエハ（露光処理が施された後のウエハ）を現像する機能とを有する。受渡装置３０は、露光装置１０と塗布現像装置２０とを接続して、露光装置１０と塗布現像装置２０との間でウエハを受け渡す機能を有する。なお、受渡装置３０は、局所クリーン装置（ＥＦＥＭ：ＥｑｕｉｐｍｅｎｔＦｒｏｎｔＥｎｄＭｏｄｕｌｅ）と呼ばれることもある。

露光装置１０は、露光環境を一定状態（温度、湿度、圧力など）に維持するためのチャンバに収納され、本実施形態では、ステップ・アンド・スキャン方式でレチクルのパターンをウエハ（基板）に転写する投影露光装置である。但し、露光装置１０は、ステップ・アンド・リピート方式やその他の露光方式も適用することができる。

露光装置１０は、図１に示すように、露光処理部１００と、搬入ステーション１１０と、搬出ステーション１２０と、アライメント部１３０と、送り込みハンド１４０と、搬送ハンド１５０と、制御部１６０とを備える。

露光処理部１００は、図２に示すように、照明光学系１０１と、レチクルステージ１０２と、レチクル計測系１０３と、投影光学系１０４と、ウエハステージ１０５と、ウエハチャック１０６と、レーザ干渉計１０７と、フォーカス計測系１０８とを有する。照明光学系１０１は、光源からの光を用いてレチクルＲＴを照明する。レチクルステージ１０２は、回路パターンが形成されたレチクルＲＴを保持及び駆動する。レチクル計測系１０３は、レチクルステージ１０２に保持されたレチクルＲＴの位置を計測する。投影光学系１０４は、レチクルＲＴの回路パターンをウエハＷＦに投影する。ウエハステージ１０５は、ウエハＷＦを保持してＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向及びその回転方向に駆動する。ウエハチャック１０６は、ウエハステージ１０５に配置され、ウエハＷＦを吸着して保持する。レーザ干渉計１０７は、ウエハステージ１０５の位置を計測する。フォーカス計測系１０８は、ウエハＷＦのフォーカス位置（Ｚ軸方向の位置）を計測する。露光処理において、照明光学系１０１からの光は、レチクルＲＴを照明する。レチクルＲＴのパターンを反映する光は、投影光学系１０４を介して、ウエハＷＦ上に結像する。

図１に戻って、ウエハＷＦを吸着して保持するウエハチャック１０６には、送り込みハンド１４０や搬送ハンド１５０との間でウエハＷＦを受け渡すために上下方向に駆動する３つのピン１０６ａ、１０６ｂ及び１０６ｃが設けられている。

搬入ステーション１１０には、露光前のウエハが収納（配置）される。搬出ステーション１２０には、露光後のウエハが収納（配置）される。アライメント部１３０は、ウエハＷＦの位置合わせ（アライメント）を行う。

送り込みハンド１４０は、アライメント部１３０においてアライメントされたウエハＷＦをアライメント部１３０から供給位置ＳＰまで搬送し、供給位置ＳＰにおいて、ウエハＷＦをウエハチャック１０６に受け渡す。搬送ハンド１５０は、搬入ステーション１１０に収納されたウエハＷＦをアライメント部１３０まで搬送する。また、搬送ハンド１５０は、回収位置ＲＰにおいて、ウエハチャック１０６に保持されたウエハＷＦを受け取り、かかるウエハＷＦを回収位置ＲＰから搬出ステーション１２０まで搬送する。送り込みハンド１４０及び搬送ハンド１５０は、本実施形態では、ウエハＷＦの下面を吸着して保持しながらウエハＷＦを搬送する搬送部として機能する。なお、図１において、供給位置ＳＰや回収位置ＲＰは、ウエハステージ１０５の可動平面上の特定位置を示している。

ここで、送り込みハンド１４０によるウエハＷＦの搬送、詳細には、ウエハチャック１０６へのウエハＷＦの受け渡し、及び、搬送ハンド１５０によるウエハＷＦの搬送、詳細には、ウエハチャック１０６からのウエハＷＦの受け取りについて説明する。

図３（ａ）乃至図３（ｅ）は、送り込みハンド１４０によるウエハチャック１０６へのウエハＷＦの受け渡しを時系列的に示す図である。ウエハチャック１０６へのウエハＷＦの受け渡しにおいては、まず、ウエハチャック１０６に設けられた３つのピン１０６ａ、１０６ｂ及び１０６ｃが上方向に駆動を開始する（図３（ａ）参照）。

ピン１０６ａ乃至１０６ｃの上方向への駆動が終了すると、送り込みハンド１４０が水平方向（左矢印方向）への駆動を開始する（図３（ｂ）参照）。即ち、送り込みハンド１４０は、露光前のウエハＷＦの下面を吸着して保持しながら、ピン１０６ａ乃至１０６ｃの上に位置するまでウエハＷＦを水平方向に搬送する。

ウエハＷＦがピン１０６ａ乃至１０６ｃの上に位置すると、送り込みハンド１４０が水平方向への駆動を停止して、ウエハＷＦの下面の吸着を解除すると共に、鉛直下方向への駆動を開始する（図３（ｃ）参照）。即ち、送り込みハンド１４０は、ピン１０６ａ乃至１０６ｃにウエハＷＦを受け渡すためにウエハＷＦの鉛直下方向（下矢印方向）への搬送を開始する。

ウエハＷＦがピン１０６ａ乃至１０６ｃに受け渡される（ウエハＷＦがピン１０６ａ乃至１０６ｃに保持された状態になる）と、送り込みハンド１４０が鉛直下方向への駆動を停止して、水平方向（右矢印方向）への駆動を開始する（図３（ｄ）参照）。

そして、ウエハＷＦとウエハチャック１０６との間から送り込みハンド１４０が退避すると、ピン１０６ａ、１０６ｂ及び１０６ｃが下方向に駆動を開始する（図３（ｅ）参照）。これにより、ウエハＷＦは、送り込みハンド１４０からウエハチャック１０６に受け渡され、ウエハチャック１０６によって吸着されて保持される。

図４（ａ）乃至図４（ｅ）は、搬送ハンド１５０によるウエハチャック１０６からのウエハＷＦの受け取りを時系列的に示す図である。ウエハチャック１０６からのウエハＷＦの受け取りにおいては、まず、ウエハチャック１０６が露光後のウエハＷＦの吸着を解除する。そして、ウエハチャック１０６に設けられた３つのピン１０６ａ、１０６ｂ及び１０６ｃが上方向に駆動を開始する（図４（ａ）参照）。

ピン１０６ａ乃至１０６ｃの上方向への駆動が終了すると、搬送ハンド１５０が水平方向（左矢印方向）への駆動を開始する（図４（ｂ）参照）。即ち、搬送ハンド１５０は、ウエハＷＦとウエハチャック１０６との間であって、ウエハＷＦの受け取り位置まで水平方向に駆動する。

ウエハＷＦとウエハチャック１０６との間に位置すると、搬送ハンド１５０が水平方向への駆動を停止して、ピン１０６ａ乃至１０６ｃからウエハＷＦを受け取るために鉛直上方向（上矢印方向）への駆動を開始する（図４（ｃ）参照）。

ピン１０６ａ乃至１０６ｃからウエハＷＦを受け取る（ウエハＷＦが搬送ハンド１５０に保持された状態になる）と、搬送ハンド１５０が鉛直上方向への駆動を停止して、ウエハＷＦの下面を吸着すると共に、水平方向への駆動を開始する（図４（ｄ）参照）。即ち、搬送ハンド１５０は、露光後のウエハＷＦの下面を吸着して保持しながら、ウエハＷＦを水平方向に搬送する。

そして、ウエハＷＦとウエハチャック１０６との間から搬送ハンド１５０が退避すると、ピン１０６ａ、１０６ｂ及び１０６ｃが下方向に駆動を開始する（図４（ｅ）参照）。

制御部１６０は、ＣＰＵやメモリなどを含み、露光装置１０の動作（全体）を制御する。特に、制御部１６０は、本実施形態では、送り込みハンド１４０及び搬送ハンド１５０によるウエハＷＦの搬送を制御する。

送り込みハンド１４０及び搬送ハンド１５０によってウエハＷＦを鉛直下方向の加速をともなう搬送や水平方向に搬送する場合を考える。この場合、ウエハＷＦを搬送するときの加速度によって、送り込みハンド１４０及び搬送ハンド１５０に対するウエハＷＦの接触圧力が低下する。従って、送り込みハンド１４０及び搬送ハンド１５０によるウエハＷＦの搬送中において、ウエハＷＦのずれやウエハＷＦの落下が発生する可能性が高い。一方、送り込みハンド１４０及び搬送ハンド１５０によってウエハＷＦを鉛直上方向の加速をともなう搬送をする場合には、ウエハＷＦを搬送するときの加速度によって、送り込みハンド１４０及び搬送ハンド１５０に対するウエハＷＦの接触圧力が増加する。従って、送り込みハンド１４０及び搬送ハンド１５０によるウエハＷＦの搬送中において、ウエハＷＦのずれやウエハＷＦの落下が発生する可能性は極めて低い。

そこで、制御部１６０は、送り込みハンド１４０や搬送ハンド１５０によってウエハＷＦを鉛直下方向の加速をともない搬送する場合の搬送加速度がウエハＷＦを鉛直上方向の加速をともない搬送する場合の搬送加速度よりも遅くなるように、搬送条件を制御する。同様に、制御部１６０は、送り込みハンド１４０や搬送ハンド１５０によってウエハＷＦを水平方向に搬送する場合の搬送加速度がウエハＷＦを鉛直上方向の加速をともない搬送する場合の搬送加速度よりも遅くなるように、搬送条件を制御する。更に、制御部１６０は、送り込みハンド１４０や搬送ハンド１５０によってウエハＷＦを鉛直下方向の加速をともない搬送する場合の搬送加速度がウエハＷＦを水平方向に搬送する場合の搬送加速度よりも遅くなるように、搬送条件を制御してもよい。

また、ウエハＷＦに反りがある場合には、ウエハＷＦに反りがない場合と比較して、送り込みハンド１４０及び搬送ハンド１５０によるウエハＷＦの搬送中において、ウエハＷＦのずれやウエハＷＦの落下が発生する可能性が高い。

そこで、制御部１６０は、ウエハＷＦの反り量に応じて、送り込みハンド１４０や搬送ハンド１５０によってウエハＷＦを搬送するときの搬送加速度を決定する。例えば、ウエハＷＦの鉛直下方向の加速がともなう搬送について考える。この場合、ウエハＷＦの反り量が一定量未満であれば、制御部１６０は、図５（ｃ）又は図５（ｄ）の実線で示すような搬送条件となるように、送り込みハンド１４０及び搬送ハンド１５０による搬送加速度を決定する。また、ウエハＷＦの反り量が一定量以上であれば、制御部１６０は、図５（ｃ）又は図５（ｄ）の点線で示すような搬送条件となるように、送り込みハンド１４０及び搬送ハンド１５０による搬送加速度を決定する。一方、ウエハＷＦの水平方向への搬送について考える。この場合、ウエハＷＦの反り量が一定量未満であれば、制御部１６０は、図５（ｂ）の実線で示すような搬送条件となるように、送り込みハンド１４０及び搬送ハンド１５０による搬送加速度を決定する。また、ウエハＷＦの反り量が一定量以上であれば、制御部１６０は、図５（ｂ）の点線で示すような搬送条件となるように、送り込みハンド１４０及び搬送ハンド１５０による搬送加速度を決定する。なお、図５では、横軸にウエハＷＦの搬送速度（単位：ｍｍ／ｍｓ）を採用し、縦軸に時間（単位：ｍｓ）を採用している。

送り込みハンド１４０によるウエハチャック１０６へのウエハＷＦの受け渡しにおいて、図３（ｂ）に示すように、ウエハＷＦを水平方向に搬送する場合を考える。この場合、送り込みハンド１４０は、ウエハＷＦの反り量が一定量未満であれば、図５（ｂ）の実線で示される搬送条件に従ってウエハＷＦを搬送し、ウエハＷＦの反り量が一定量以上であれば、図５（ｂ）の点線で示される搬送条件に従ってウエハＷＦを搬送する。また、図３（ｃ）に示すように、ウエハＷＦを鉛直下方向に搬送する場合を考える。この場合、送り込みハンド１４０は、ウエハＷＦの反り量が一定量未満であれば、図５（ｄ）の実線で示される搬送条件に従ってウエハＷＦを搬送し、ウエハＷＦの反り量が一定量以上であれば、図５（ｄ）の点線で示される搬送条件に従ってウエハＷＦを搬送する。なお、図３（ｄ）及び図３（ｅ）では、送り込みハンド１４０は水平方向に駆動しているが、ウエハＷＦを保持していないため、図５（ｂ）の実線又は点線で示される搬送条件に従う必要はない。

搬送ハンド１５０によるウエハチャック１０６からのウエハＷＦの受け取りにおいて、図４（ｄ）及び図４（ｅ）に示すように、ウエハＷＦを水平方向に搬送する場合を考える。この場合、搬送ハンド１５０は、ウエハＷＦの反り量が一定量未満であれば、図５（ｂ）の実線で示される搬送条件に従ってウエハＷＦを搬送し、ウエハＷＦの反り量が一定量以上であれば、図５（ｂ）の点線で示される搬送条件に従ってウエハＷＦを搬送する。また、図４（ｃ）に示すように、ウエハＷＦを鉛直上方向に搬送する場合を考える。この場合、搬送ハンド１５０は、ウエハＷＦの反り量が一定量未満であれば、図５（ｃ）の実線で示される搬送条件に従ってウエハＷＦを搬送し、ウエハＷＦの反り量が一定量以上であれば、図５（ｃ）の点線で示される搬送条件に従ってウエハＷＦを搬送する。なお、図４（ａ）では、搬送ハンド１５０は水平方向に駆動しているが、ウエハＷＦを保持していないため、図５（ｂ）の実線又は点線で示される搬送条件に従う必要はない。

図６は、制御部１６０の機能ブロック図を示す図である。なお、図６では、送り込みハンド１４０や搬送ハンド１５０の搬送条件の制御に関連するブロックを示している。

露光処理の条件や手順などのプロセスパラメータを含むレシピは、露光装置１０の入力部を介して入力され、制御部１６０のメモリ１６１に格納される。また、メモリ１６１に格納されたレシピには、上述したウエハＷＦの反り量を含むウエハＷＦの下面の状態を表す状態情報が含まれている。ウエハＷＦの反り量は、例えば、ウエハ面内の最下部と最上部の差で定義されるが、これに限定するものではない。また、ウエハＷＦの下面の状態情報は、ウエハＷＦの反り量だけではなく、ウエハＷＦが上方に凸形状であるか下方に凸形状であるかを表す反り方向、ウエハＷＦの下面への異物の付着の有無及びウエハＷＦの下面の摩擦係数などを含む。

搬送条件決定ブロック１６２は、メモリ１６１に格納されたレシピから状態情報を抽出し、かかる状態情報を搬送条件に変換するためのテーブル１６３を参照して、送り込みハンド１４０や搬送ハンド１５０の搬送条件を決定する。なお、テーブル１６３には、状態情報と搬送条件との対応が設定されている。例えば、テーブル１６３として、ウエハＷＦの反り量１００μｍ未満に対応して図５（ａ）及び図５（ｂ）の実線に相当する搬送速度が、ウエハＷＦの反り量１００μｍ以上に対応して図５（ａ）及び図５（ｂ）の点線に相当する搬送速度が設定されている。但し、搬送条件は、上述した搬送速度だけではなく、送り込みハンド１４０や搬送ハンド１５０がウエハＷＦを搬送するときの加速度、ウエハＷＦを吸着する吸着力、ウエハＷＦの下面の吸着を開始してからウエハＷＦの搬送を開始するまでの搬送待ち時間なども含む。この場合、テーブル１６３には、状態情報と搬送時間、加速度、吸着力及び搬送待ち時間との対応が設定されることになる。

最短時間保持ブロック１６４は、最も短い時間で露光処理を行うための搬送条件（即ち、ウエハＷＦの搬送に要する時間を最短にする搬送条件）を保持している。最長時間保持ブロック１６５は、最も長い時間で露光処理を行うための搬送条件（即ち、ウエハＷＦの搬送に要する時間を最長にする搬送条件）を保持している。

搬送変更ブロック１６６は、搬送変更パラメータに応じて、搬送条件決定ブロック１６２で決定された搬送条件、最短時間保持ブロック１６４に保持された搬送条件又は最長時間保持ブロック１６５に保持された搬送条件をハンド制御部１６７に入力する。搬送変更パラメータは、本実施形態では、「ノーマルモード」、「スピードモード」、「エラー回避モード」を含み、露光装置１０の入力部を介して入力され、装置データベースに格納されている。搬送変更ブロック１６６は、露光装置１０に「ノーマルモード」が設定されている場合には、搬送条件決定ブロック１６２で決定された搬送条件をハンド制御部１６７に入力する。また、搬送変更ブロック１６６は、露光装置１０に「スピードモード」が設定されている場合には、最短時間保持ブロック１６４に保持された搬送条件をハンド制御部１６７に入力する。また、搬送変更ブロック１６６は、露光装置１０に「エラー回避モード」が設定されている場合には、最長時間保持ブロック１６５に保持された搬送条件をハンド制御部１６７に入力する。従って、露光装置１０に「スピードモード」又は「エラー回避モード」を設定することで、ウエハＷＦの下面の状態を表す状態情報に関わらず、予め設定された搬送条件をハンド制御部１６７に入力することも可能である。

ハンド制御部１６７は、搬送変更ブロック１６６から入力された搬送条件に基づいて、送り込みハンド１４０や搬送ハンド１５０の駆動、即ち、送り込みハンド１４０や搬送ハンド１５０によるウエハＷＦの搬送を制御する。

このように、本実施形態の露光装置１０によれば、ウエハＷＦを搬送する方向に応じて、搬送条件を制御することが可能であるため、ウエハＷＦの搬送中におけるウエハＷＦのずれ及び落下を防止しながらも、スループットの低下を低減することができる。従って、露光装置１０は、高いスループットで経済性よく高品位なデバイス（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）を提供することができる。なお、デバイスは、露光装置１０を用いてフォトレジスト（感光剤）が塗布された基板（ウエハ、ガラスプレート等）を露光する工程と、露光された基板を現像する工程と、その他の周知の工程と、を経ることにより製造される。

また、本実施形態では、搬送条件を搬送速度として主に説明したが、搬送条件を搬送待ち時間、加速度及び吸着力としても同様な制御を行うことができる。例えば、搬送条件を搬送待ち時間とする場合について考える。この場合、ウエハＷＦを鉛直下方向の加速をともなって搬送する場合又は水平方向に搬送する場合の搬送待ち時間がウエハＷＦを鉛直上方向の加速をともなって搬送する場合の搬送待ち時間よりも長くなるように制御すればよい。これにより、ウエハＷＦの下面を吸着する吸着力が十分に大きくなってからウエハＷＦが搬送されるため、ウエハＷＦの搬送中におけるウエハＷＦのずれ及び落下を防止することができると共に、ウエハＷＦを搬送するときの加速度を大きくすることができる。また、搬送条件を加速度とする場合について考える。この場合、ウエハＷＦを鉛直下方向の加速をともなって搬送する場合又は水平方向に搬送する場合の加速度がウエハＷＦを鉛直上方向の加速をともなって搬送する場合の加速度よりも小さくなるように制御すればよい。これにより、ウエハＷＦの搬送中におけるウエハＷＦのずれ及び落下を防止することができる。また、搬送条件を吸着力とする場合について考える。この場合、ウエハＷＦを鉛直下方向の加速をともなって搬送する場合又は水平方向に搬送する場合の吸着力がウエハＷＦを鉛直上方向の加速をともなって搬送する場合の吸着力よりも大きくなるように制御すればよい。これにより、ウエハＷＦの搬送中におけるウエハＷＦのずれ及び落下を防止することができると共に、ウエハＷＦの搬送速度を速くしたり、ウエハＷＦの搬送するときの加速度を大きくしたりすることが可能となる。なお、搬送条件として、搬送速度、搬送待ち時間、加速度及び吸着力を組み合わせて制御することも可能である。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。

Claims

レチクルのパターンを基板に転写する露光装置であって、
前記基板の下面を吸着して保持しながら前記基板を搬送する搬送部と、
前記搬送部によって前記基板を鉛直下方向の加速をともない搬送する場合の搬送加速度が前記搬送部によって前記基板を鉛直上方向の加速をともない搬送する場合の搬送加速度よりも小さくなるように、前記搬送部の搬送条件を制御する制御部と、
を有することを特徴とする露光装置。
前記制御部は、前記搬送部によって前記基板を水平方向に搬送する場合の搬送加速度が前記搬送部によって前記基板を鉛直上方向の加速をともない搬送する場合の搬送加速度よりも小さくなるように、前記搬送部の搬送条件を制御することを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
前記搬送条件は、前記基板を吸着する吸着力を含み、
前記制御部は、前記基板の下面の状態を表す状態情報に基づいて、前記搬送加速度及び前記吸着力を決定することを特徴とする請求項１又は２に記載の露光装置。
前記制御部は、前記状態情報と前記搬送加速度及び前記吸着力との対応を表すテーブルを有し、前記テーブルを参照して、前記搬送加速度及び前記吸着力を決定することを特徴とする請求項３に記載の露光装置。
前記制御部は、
前記搬送部が前記基板を保持している場合には、前記搬送部によって前記基板を鉛直下方向の加速をともない搬送する場合の搬送加速度が前記搬送部によって前記基板を鉛直上方向の加速をともない搬送する場合の搬送加速度よりも小さくなるように、前記搬送部の搬送条件を制御し、
前記搬送部が前記基板を保持していない場合には、前記搬送部によって前記基板を鉛直下方向の加速をともない搬送する場合の搬送加速度が前記搬送部によって前記基板を鉛直上方向の加速をともない搬送する場合の搬送加速度よりも小さくなるようには、前記搬送部の搬送条件を制御しないことを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
レチクルのパターンを基板に転写する露光装置であって、
前記基板の下面を吸着して保持しながら前記基板を搬送する搬送部と、
前記搬送部によって前記基板を鉛直下方向の加速をともない搬送する場合の前記基板の下面の吸着を開始してから前記基板の搬送を開始するまでの搬送待ち時間が前記搬送部によって前記基板を鉛直上方向の加速をともない搬送する場合の搬送待ち時間よりも長くなるように、前記搬送部の搬送条件を制御する制御部と、
を有することを特徴とする露光装置。
前記制御部は、前記搬送部によって前記基板を水平方向に搬送する場合の搬送待ち時間が前記搬送部によって前記基板を鉛直上方向の加速をともない搬送する場合の搬送待ち時間よりも長くなるように、前記搬送部の搬送条件を制御することを特徴とする請求項６に記載の露光装置。
前記搬送条件は、前記基板を搬送するときの搬送加速度及び前記基板を吸着する吸着力を含み、
前記制御部は、前記基板の下面の状態を表す状態情報に基づいて、前記搬送待ち時間、前記搬送加速度及び前記吸着力を決定することを特徴とする請求項６又は７に記載の露光装置。
前記制御部は、前記状態情報と前記搬送待ち時間、前記搬送加速度及び前記吸着力との対応を表すテーブルを有し、前記テーブルを参照して、前記搬送待ち時間、前記搬送加速度及び前記吸着力を決定することを特徴とする請求項８に記載の露光装置。
前記状態情報は、前記基板の反り量、前記基板が上方に凸形状であるか下方に凸形状であるかを表す反り方向、前記基板の下面への異物の付着の有無及び前記基板の下面の摩擦係数の少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項３又は８に記載の露光装置。
請求項１乃至１０のうちいずれか１項に記載の露光装置を用いて基板を露光するステップと、
露光された前記基板を現像するステップと、
を有することを特徴とするデバイスの製造方法。