TWI337395B - Image sensor package - Google Patents
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Description
1 1337395 099年11月12日核正替换頁 六、發明說明：’. 【發明所屬之技術領域】 [0001] 本發明是關於影像感測器封裝’特別是關於一種小尺寸 影像感測器封裝。 【先前技術】 [0002] 隨著電子產品之高智慧化、高集成度及小型化之趨勢， 半導體元件封裝也趨向於小型化、高密度方向發展。 [0003] 請參閱圖1，先前之一種半導體封裝結構10，其包括一基 板1 、多個導電片2、一半導體晶片3、一導線4、多個導 電端子5、一個支撐體6及一個玻璃蓋體7。所述基板1上 開設有一凹槽8，所述多個導電片2分別設置於所述凹槽8 周圍之基板1上。所述半導體晶片3設置於所述基板1之凹 槽8内，並藉由所述導線4將所述半導體晶片3電性連接至 所述設置於基板1上之導電片2上。所述導電端子5設置於 所述基板1之四周側面，該導電端子5分別與所述導電片2 相電連接。所述支撐體G設置於所述基板1之凹槽S之周圍 ，並將所述導電片2壓合於其底部。所述玻璃蓋體7則罩 設於所述支撐體6上將半導體晶月3密封於所述基板1之凹 槽8内。 [0004] 該半導體封裝結構10採用基板1作為半導體晶片3之支撐 體，並藉由導線4、導電片2及導電端子5將所述半導體晶 片3與外部電路相電連接，其導電線路長，訊號傳輸過程 中損失嚴重，很難獲得高品質之圖像訊號；採用導線4進 行電性連接半導體晶片3需要較大之空間以便進行打線作 業，從而造成該半導體晶片3體積較大；此外，基板1作 096140291 表單編號Α0101 第4頁/共14頁 0993406455-0 1337395 099年11月12日核正替換頁 為該半導體晶片3之支撐件極大之增加了該半導體封裝結 構10之體積及重量。因此，該半導體封裝結構10已不能 夠滿足現今半導體之發展趨勢。 f發明内容】 * 杳鑒於此’有必要提供一種可有效減小封裝體積之影像 [0005] ^ 感測器封裝。 /種影像感測器封裝，其包括一個影像感測晶片、多個 [0006] 連接塊、一個導電玻璃以及一個電連接器。所述影像感 測晶片包括一個上表面’於其上表面上形成有一個影像 威測區，圍繞該影像感測區於所述影像感測器之上表面 上形成有多個與所述連接塊電連接之晶片焊墊。所述導 電玻璃包括一個玻璃基板’於所述玻璃基板對應於所述 影像感測晶片之上表面一側之表面上形成有一端對應影 像感測晶片之晶片焊墊之多條導電軌跡，該導電軌跡之 另一端延伸至該導電玻璃之一側邊緣。所述影像感測晶 片藉由所述連接塊電性及結構性連接於所述導電玻璃形 成有導電轨跡之表面’且所述導電玻璃邊緣形成有導電 轨跡之一端延伸出所述影像感測晶片外。所述電連接器 包括第一連接端及第二連接端，該電連接器藉由其第一 連接端與所述導電玻璃邊緣上之導電軌跡相電連接，其 第二連接端與外部電路相電連接。 [0〇〇7]相較先前技術，所述影像感測器封裝採用導電玻璃用以 承載及電連接影像感測晶片，省去了先前技術中之基板 ，從而極大之減小了影像感測器封裝之體積，同時還具 有節約原材料、降低成本之功效。影像感測晶片與導電 096140291 表單編號A0101 第5頁/共丨4頁 0993406455-0 1337395 [0008] [0009] [0010] [0011] 096140291 099年11月12日核正菩换頁 玻璃之間採用連择塊進行電連接，其導電路徑短，且其 僅需要很小之容置空間’從而進一步之縮小了所述影像 感測器封裝之體積。 【實施方式】 · 請參閱圖2，本發明影像感測器封裝之較佳實施例，該影 像感測器100包括一個影像感測器晶片110、多個連接塊 120 ' —個導電玻璃]4〇以及一個電連接器〗50。 所述景> 像感測器晶片11 〇為一光敏元件，可將光訊號轉化 為電訊號，該影像感測晶片110包括一上表面112，於其 上表面U2之辛心位置形成有一感測區Π4，圍繞該感測 區114於所述影像感測晶片1,1 〇之上表面丨丨2上設置有多 個晶片焊墊116。 所述連接塊120用以電性及結構性連接所述影像感測器晶 片110至導電玻璃140上。該連接塊可採用金屬導電塊 122進行電性連接，而於該金屬導電塊122之外部包覆粘 膠124進行結構性連接，將所述影像感測晶片11〇固接於 所述導電玻璃140上，並將所述影像感測晶片11〇之感測 區114密封起來從而防止其被灰塵、水氣等污染。可以理 解該連接塊120也可採用導電膠、異方性導電膠、異方性 導電薄膜等連接裝置。當所述電連接塊120採用導電膠、 異方性導電膠、異方性導電薄膜等兼具導電性及粘接性 之導電塊120時，所述粘膠124便可省去。 所述導電玻璃140包括玻璃基板142，該玻璃基板142至 少有一邊之尺寸大於與其連接之所述影像感測晶片110之 尺寸，該玻璃基板142具有一下表面144，於其下表面 表箪编號A0101 第6頁/共14頁 0993406455-0 1337395 099年11月12日修正替换頁 1 4 4形成有具有透光性之導電軌跡1 4 6. ’該導電軌跡1 4 6 分別對應所述影像感測晶片U〇之多個晶片焊墊116，且 所述多條導電轨跡146延伸至所述玻璃基板142之四周邊 緣或者一側邊緣，可以理解，因所述導電轨跡丨丨4具有可 透光性’所述導電軌跡146由所述玻璃基板142之一端穿 過該玻璃基板142與所述影像感測晶片11〇之感測區丨14 對應之區域並延伸至所述玻璃基板142之另一端，而不影 響所述影像感測晶片11 〇之感測區丨14正常工作。所述導 電軌跡146為藉由電子束蒸發或物理氣相沉積等方法形成 於所述玻璃基板142上之氧化銦錫薄膜（Indium Tin
Oxide ’ ΠΟ)。該導電薄膜146還可以為碳奈米導電鍍膜 〇 [0012] 所述電連接器150用以將導電玻璃140上之導電軌跡146 與外部電路電連接’其包括一第一連接端152及第二連接 端154。所述第一連接端152與所述導電玻璃140相電性 連接’其中形成於所述電連接器150之第一連接端152上 之電性連接點156分別與導電玻璃140上邊緣上之多條導 電軌跡146相電連接，為連接可靠，於所述電連接器150 之第一連接端152與所述導電玻璃140之形成有導電軌跡 146之下表面之間填充有粘膠153 β所述第二連接端154 包括多個連接端子158用以與外部電路相電連接。優選地 ’所述電連接器150採用柔性電路板，從而使得該影像感 測器封裝100之安裝位置不會因為外部電路之位置而受到 約束，提高了影像感測器封裝100之使用靈活性。 [0013] 本實施例中，採用導電玻璃140用以承載及電連接影像感 096140291 表單編號Α010】 第7頁/共14頁 0993406455-0 1337395 099年11月12日核正替換頁 測晶片110，’省去了先前技術中之基板，從而極大之減小 t 了影像感測器封裝100之體積，同時更具有節約原材料、 降低成本之功效。影像感測晶片110與導電玻璃140之間 採用金屬導電塊122進行電連接，其導電路徑短，且其僅 需要很小之容置空間，從而進一步之縮小了所述影像感 測器封裝100之體積。該影像感測器封裝100體積小，品 質輕，可應用於各種成像設備如手機、數位相機、可檇 式電腦等電子產品中。 [0014] 可以理解，本發明中將所述影像感測晶片110藉由連接塊 120電性及結構性連接於所述導電玻璃140上，為增加連 接可靠性，可於所述影像感測:晶片110與導電玻璃140之 間填充透明粘膠，從而增加了影像感須'丨:晶片110之粘結面 積，從而增加了其粘結強度，提高其粘接可靠性。 [0015] 综上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利 申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，本 發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟悉本案技 藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆 應涵蓋於以下申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 [0016] 圖1係先前半導體封裝之刮視圖； [0017] 圖2係本發明影像感測器封裝較佳實施例之剖視圖。 【主要元件符號說明】 [0018] (習知） 半導體封裝結構：10 096140291 表單編號A0101 第8頁/共14頁 0993406455-0 [0019] 1337395 099年11月12日核正替換頁 [0020] 基板：1 i [0021] 導電片：2 [0022] 半導體晶片：3 . [0023] 導線：4 * [0024] 導電端子：5 [0025] 支撐體：6 [0026] 玻璃蓋體：7 [0027] 凹槽：8 [0028] (本發明） [0029] 影像感測器：100 [0030] 影像感測器晶片：110 [0031] 上表面：112 [0032] 感測區· 114 [0033] 晶片焊墊：11 6 [0034] 連接塊：120 [0035] 金屬導電塊：122 [0036] 粘膠：124, 153 [0037] 導電玻璃：140 [0038] 玻璃基板：142 096140291 表單編號A0101 第9頁/共14頁 0993406455-0 1337395 [0039] 下表面：144 [0040] 導電轨跡：146 [0041] 電連接器：150 [0042] 第一連接端：152 [0043] 第二連接端：154 [0044] 電性連接點：156 [0045] 連接端子：158 096140291 表單編號A0101 第10頁/共14頁 099年11月12日修正替換頁 0993406455-0
Claims (1)
- 099年11月12日 七、申請專利細： ， 1 __ ' ''種影像感測器封裝，其包括一個影像感測晶片、多個聯 接塊、一個導電破璃以及一個電連接器，所述影像感測晶 片包括一個上表面，於其上表面上形成有一個影像感測區 ’於所述影像感測區與所述導電玻璃之間填充有透明粘膠 ’圍繞該影像感測區於所述影像感測器之上表面上形成有 夕個晶片焊塾’所述導電玻璃包括一個玻璃基板，於户斤述 破璃基板對應於所述影像感測晶片之上表面一側之表面上 形成有一端對應影像感測晶片之晶片焊墊之多條導電軌跡 ’每條導電轨跡之另一踹延伸至該導電玻璃之至少一側邊 緣’所述影像感測晶片藉由多個連接塊電性及結構性連接 於所述導電玻璃形成有導電軌跡之表面，且所述導電玻璃 邊緣形成有導電轨跡之一端延伸出所述影像感測晶片外， 所述電連接器包括第一連接端及第二連接端，該電連接器 輕由其第一連接端與所述導電玻璃邊緣上之導電軌跡相電 連接，其第二連接端與外部電路相電連接。 2 ·如申請專利範圍第丨項所述之影像感測器封裝，其中，所 述多條導電軌跡具有透光性，所述多條導電軌跡由所述玻 螭基板之一端穿過該玻璃基板與所述影像感測晶片之感測 區對應之區域並延伸至所述玻璃基板之另一端。 3 .如申請專利範圍第1項所述之影像感測器封裝’其中，所 述多個連接塊包括多個金屬導電塊及包覆於所述金屬導電 塊週邊之粘膠。 4 .如申請專利範圍第1項所述之影像感測器封裝’其中’所 述多個連接塊是導電膠。 096140291 表單編號A0101 第11頁/共14頁 0993406455-0 1337395 099年11月12日梭正替^頁 5 .如申請專利範_圍第1項所述之影像感測器封裝，其中，所 It 述多個連接塊是異方性導電膠或異方性導電薄膜。 6.如申請專利範圍第1項所述之影像感測器封裝，其中，所 述導電玻璃上之導電軌跡為氧化銦錫薄膜或者碳奈米導電 薄膜。 7 .如申請專利範圍第1項所述之影像感測器封裝，其中，所 述電連接器之第一連接端與所述導電玻璃形成有導電軌跡 之一側表面之間填充有粘膠。 8 .如申請專利範圍第1項所述之影像感測器封裝，其中，所 述電連接器為一柔性電路板。 096140291 表單編號A0101 第12頁/共14頁 0993406455-0
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Family Applications (1)
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| TW096140291A TWI337395B (en) | 2007-10-26 | 2007-10-26 | Image sensor package |
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2007
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Also Published As
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|---|---|
| TW200919654A (en) | 2009-05-01 |
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