TWI326238B - Apparatus (device) and method for repairing substrate - Google Patents
Apparatus (device) and method for repairing substrate Download PDFInfo
- Publication number
- TWI326238B TWI326238B TW096100987A TW96100987A TWI326238B TW I326238 B TWI326238 B TW I326238B TW 096100987 A TW096100987 A TW 096100987A TW 96100987 A TW96100987 A TW 96100987A TW I326238 B TWI326238 B TW I326238B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- pressing member
- protrusion
- grinding
- aforementioned
- displacement
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1306—Details
- G02F1/1309—Repairing; Testing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Pathology (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Optical Filters (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
1.326238 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種用以修復(repair)基板的裝置及其方 法;更加詳細地說,關於一種能夠藉由研磨而正確地除去身為 基板缺陷而存在之突起之用以修復基板的裝置及其方法。 【先前技術】 在 TFT-LCD ( Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display (薄膜電晶體-液晶顯示器))、PDP ( Plasma Display Panel (電 漿顯示器面板))、EL ( Electro Luminescent)等之平板顯示器 (Flat Display ),使用玻璃基板(Glass Substrate )。在玻璃基板 之表面構成彩色濾光片(Color Filter )之製程,發生突起。發 生於玻璃基板表面之突起係作用為光學缺陷。因此,為了改善 平面顯示器之晝像品質,所以,必須除去玻璃基板之突起。 第一圖係顯示先前技術之用以修復基板的裝置。在參照第 一圖時,基板2之突起4係藉由塗敷於研磨帶1〇表面之研磨材 料層12而進行研磨。研磨帶1〇係捲取於捲軸(Roll) 14而裝 設於開捲機(Unwinder) 20,前端係固定於回捲機(Rewinder) 22。藉由開捲機20之動作而由捲軸14開始連續地捲出及供應 著研磨帶10 ’在回捲機22,捲取由捲轴14開始捲出之研磨帶 10。在開捲機20和回捲機22之間,裝設導引著研磨帶1〇之移 送之一對之導輥(Guide Roller) 24a、24b。此外,在導輥24a、 24b之間’配置升降之抵壓件(presser) 30而能夠推壓研磨帶 10之背面,使得研磨材料層12接觸到基板2之突起4。 5 1326238 具有此種構造之先前技術之用以修復基板的裝置係藉由開 捲機20和回捲機22之動作而朝基板2之突起4,移送研磨帶 10。接著,在藉由抵壓件30之下降而推壓研磨帶1〇之背面來 接觸到突起4之時,研磨材料層12係研磨及除去突起4。 但是’在先前技術之用以修復基板的裝置,非常難以控制 藉抵壓件30之下降位置而決定之突起4之研磨量而無法進行突 起4之正確之研磨。特別是在抵壓件30下降以與突起4之研磨 量一致之狀態下,如果研磨帶10和研磨材料層12之厚度並非 一定的話’突起4和研磨材料層12之接觸壓力亦將發生偏差, 因此’有在突起4之實際研磨量發生大偏差之問題。此外,有 由於抵壓件30之過度下降而使得研磨帶1〇之研磨材料層12 接觸到基板2之上面而研磨基板之研磨不良之問題。 【發明内容】 【發明所欲解決之課題】 於是’本發明係為了解決前述之先前技術之各種問題點而 發明的:其目的係提供一種能夠正確地控制突起之研磨量而進 行研磨之用以修復基板的裝置及其方法。 本發明之其他目的係提供一種能夠迅速地研磨突起之用以 修復基板的裝置及其方法。 本發明之另外其他目的係提供一種能夠藉由前面製程之自 動光學檢查而算出突起之直角座標值和突出量,控制突起之研 磨量,因此,能夠省略突起檢測裝置而使得構造單純化之用以 修復基板的裝置及其方法。 1326238 .【解決課題之手段】 為了達成前述之目的,因此,根據本發明之一觀點,則提 供一種用以修復基板的裝置,其包含: 載架,係設置在基板上而能夠對於突出於基板之突起,沿 著X軸、Y軸及Z軸方向來進行運動; 研磨帶供應裝置,係裝設於載架,將在表面塗敷有研磨材 料層之研磨帶,移送至突起之上方; 接觸式位移感測器,係裝設於載架而位處在藉由研磨帶供 應裝置之所移送之研磨帶之上部,具備推壓著研磨帶之背面而 在突起來接觸到研磨材料層的抵壓件,檢測抵壓件之位移;以 及, 位移控制器,係裝設在載架而連結於前述之抵壓件,控制 抵壓件之位移而控制藉由抵壓件之推壓來施加於至突起之壓 力。 根據本發明之其他觀點,則提供一種用以修復基板的方 法,其包含: 算出突出於基板上面之突起之直角座標值和突出量; 在突起之上方,排列接觸式位移感測器之抵壓件; 算出突起之研磨量; 由初始設定值之初始位置開始至研磨設定值之作動位置, 作動前述之抵壓件以符合於突起之研磨量; 藉由抵壓件而將塗敷有研磨材料層之研磨帶之背面予以推 壓,使得研磨材料層,接觸到突起; 移送研磨帶,同時,藉由研磨材料層而研磨突起; j32^2^^ • · 藉由接觸式位移感測器而檢測抵壓件之位移; 如果抵壓件之位移與研磨設定值不一致,則控制抵壓件之 壓力而使得抵壓件之位移與研磨設定值一致;以及, 如果抵壓件之位移與研磨設定值一致,則使得抵壓件,返 回到初始位置。 [發明之效果】 秦如前面之敘述,根據本發明之用以修復基板的裝置及其 • 方法的話,則可以藉由補償朝基板之突起推壓研磨帶之抵壓件 Φ 之位務和壓力,同時,進行突起之研磨,而正石$地控制突起之 祈廣責而進行研磨’並可以迅速地研磨突起。此外,可以藉由 先前製程之自動光學檢查而算出突起之直角座標值和突出量, 而拉制突起之研磨量,因此,具有將突起檢測裝置予以省略而 伏得構造單純化之非常有用之效果。 【實施方式】 在以下,參照附件之圖式,同時,就本發明之用以修復基 * Φ 板的菜置及其方法之適當之實施例而詳細地進行說明。 首先,在參照第二圖時,本發明之用以修復基板的裝置係 具備:設置在基板2之上部而能夠沿著X軸、Y軸及Z軸方向 來進行3軸運動的载架(Carriage) 100。載架100之3軸運動 係可以藉由具有X軸線性運動致動器(Xaxis Linear Motion Actuator) ' Y軸線性運動致動器及Z軸線性運動致動器之習知 之自動機器而達成。 本發明之用以修復基板的裝置係具備:將用以研磨基板2 1326238 之突起4之研磨帶no移送至突起4之上的研磨帶供應裝置 120。在研磨帶11〇之表面,塗敷實際研磨著基板2之突起4 的研磨材料層112 ’研磨帶11〇係捲取在捲軸114。 研磨帶供應裝置120係包含:開捲機122、回捲機124及 一對之導輥126a、126b。開捲機122、回捲機124及一對之導 輥126a、126b係裝設在載架。捲軸114係裝設在開捲機122。 藉由開捲機122之動作而由捲軸丨44,捲出及供應研磨帶u〇。 籲回捲機124係保持間隔而與開捲機122分離者。在回捲機124, 固定由捲軸114捲出之研磨帶110之前端。藉著開捲機122之 動作而由捲軸114捲出的研磨帶110係由回捲機124捲取。一 對之導輥126a、126b係相互地維持間隔而配置在開捲機122 和回捲機124之間’導引研磨帶u〇之移送。研磨帶11〇係接 觸到導親126a、126b之外面下部。 本發明之用以修復基板的裝置係具備:接觸式位移感測器 (Contact Type Displacement Sensor) 130。接觸式位移感測器 春 ·13〇係裝設在載架110而位處於導輥126a和導輥126b之間之 上方。接觸式位移感測器130係具備:推壓著研磨帶11〇之背 面而使研磨材料層112接觸基板2之突起4的抵壓件132,抵 壓件13 2之刖端係形成為圓形(R〇un(j shape )而能夠減少和研 磨帶110間之摩擦阻力。 接觸式位移感測器130係由線形可變差動變壓器(Linear Variable Differential Transformer ; LVDT) 140 所構成。線形可 變差動變壓器140係具備:柱軸(Core) 142、1個之一次線圈 (Coil) 144、2 個之二次線圈 146a、146b 及外殼(Casing) 148。 1326238 柱軸142係裝設而能運動於一次線圈144和二次線圈146a、 146b之中’各個之二次線圈146a、146b係配列在一次線圈144 • 之兩側。在一次線圈144施加電壓時,配合於柱軸142之位置 而改變由二次線圈146a、146b所輸出之電壓之大小和相位。配 合由二次線圈146a、146b所輪出之電壓之大-小和相位而檢測枉 軸142之位移。在柱軸142之下端,連結抵壓件132。接觸式 位移感測器130係可以配合於需要而由靜電電容型(Capacitive 鲁 Type )、’尚電流型(Eddy Current Type )等之電子測微計 (Electrical Micrometer)所構成。 本發明之用以修復基板的裝置係具備:連結在接觸式位移 感測器130而控制抵壓件132之位移的位移控制器 • ( Displacement Controller ) 150。位移控制器工5〇係由氣壓致動 器(Pneumatic Actuator) 152所構成。氣壓致動器152係裝設 在載架100 ’氣壓致動益152之桿(Rod) 154.係連結在柱軸142 之後端。位移控制器150係可以配合於需要而由電引動器 • ( Electric Actuator )和壓電引動器(piez〇 Actuat〇r )等所構成。 在參照第二圖時,本發明之用以修復基板的裝置係還具 備:檢測基板2之突起4的突起檢測裝置16〇。突起檢測裝置 係由裝设在載架1〇〇而位處於接觸式位移感測器Η。之下 邛兩側之一對之感測态162、164所構成。各個感測器162、164 •之探針(Pr〇be) W2a、164a係檢測由基板2之上面突出之突起 4之突出量。感測器162、164之任何一個、例如感測器162係 檢測在研磨前之突起4之突出量’另外一個之感測器ι62係檢 測在研磨後之突起4之突出量。 1326238 • 在參照第三圖及第四圖時,在抵壓件132之某一側,裝設: 獲得突起4之影像而輸出影像資料的相機15〇。相機17〇係可 以由CCD相機(charge Coupled Dvice Camera (電荷麵合器相 機))所構成。接觸式位移感測器13〇、位移控制器15〇、突起 檢測裝置160及相機no係連接在作為控制裝置之電腦18〇。 •電腦180係藉著程式而處理由接觸式位移感測器130和突起檢 測裝置160所輸入之訊號,控制位移控制器15〇之動作。電腦 180係藉著程式而處理由相機17〇所輸入之影像資料,將突起4 籲之影像’顯示於監視器182。 接著,根據第十一圖而說明藉由具有此種構造之本發明之 用以修復基板的裝置所採用之用以修復基板的方法。 .在一起參照第三圖及第五圖時,算出突出於基板2上面之 突起4之直角座標值和突出量(sl〇〇)。抵壓件132係位處在初 始設定值之初始位置P卜感測器162、164之探針162&、16如 •係位處在接觸到基板2上面之狀態,藉由自動機器之動作而沿 籲著X軸方向和γ軸方向之直角座標值,來運動载架ι〇〇,追尋 突起4。在感測器162、164之任何一個、例如感測器162之探 針162a接觸到犬起4之時,藉由感測器162之動作而檢測突起 4之位置。感測器162之探針162a係接觸到突起4之頂點,同 時,檢測突起4之突出量。 二另方面犬起4之直角座標值和突出量係藉由進行於先 則之基板2之自動光學檢查(AutGmated QPtieal InsPecti〇n ) 而异出。可以將該算出之資料,輸入至電腦18〇而控制自動機 _·器之動作。在該狀態下,正如第二圖所示,可以省略突起檢測 1326238 裝置160。 在參照第六圖時,在檢測突起4之直角座標值和突出量之 時’藉由載架刚之運動而在突起4之上方,排列抵墨件132 (=02)。電腦18〇係藉由程式之處理而對於突起4之突出量, •來算出研磨量(S1G4),由初始設定值之初始位置ρι開始至研 ^ "又疋值之作動位置P2,來作動抵壓件i32 (sl〇6),以與所 鼻出之研磨量相符。 在氣壓致動器152之桿154前進於z軸方向之時,連社於 桿154之線形可變差動變壓1 140之柱轴142亦前移。在^ 可變差動變壓器14G之Μ 142由其零點前進至具有研磨設定 值之位移之位置時,停止氣壓致動器152之桿154。因此,抵 壓件132係由初始设疋值之初始位置ρι前進至研磨設定值之作 動位置P2。 、在參照第七圖及第八圖時,藉由抵壓件132之下降而推壓 著研磨帶110之背面,使得研磨材料層U2接觸到突起4 jSl〇8) ’移送研磨帶ι1〇,同時,藉由研磨材料層ip而研磨 突起4 (S110)。在藉由自動裝置之動作而下降載架1〇〇之時, 下降抵壓件132,推壓著研磨帶110之背面,受推壓之研磨帶 no之研磨材料層112係接觸到突起4。藉著開捲機122和回捲 機I24之動作而由開捲機122之捲軸114捲出研磨帶110。由 捲軸114捲出之研磨帶110係由回捲機124捲取。研磨帶ιι〇 係通過突起4之上方,同時,研磨突起。 接著’藉由線形可變差動變壓器14〇之動作而檢測抵壓件 •132之位移(S112)。電腦⑽係藉著程式而處理由線形可變差 12 1326238 • 動變壓器140所輸入之抵壓件132之位移,判斷抵壓件132之 位移是否一致於研磨設定值(S114)。在抵壓件132之位移並無 一致於研磨設定值之狀態下,控制抵壓件132之壓力而使得抵 壓件132之位移一致於研磨設定值(S116)。 正如第七圖所示,在抵壓件132和研磨帶110之接觸時, 藉由作用於抵壓件132之壓力而使抵壓件132後退。在此時, 抵壓件132係由研磨設定值之作動位置P2後退至初始設定值之 ^初始位置P卜在線形可變差動變壓器140之一次線圈144施加 電壓時,配合柱軸142之位置而改變由二次線圈146a、146b 所輸出之電壓之大小和相位。配合於由二次線圈146a、146b • 所輸出之電壓之大小和相位而檢測柱軸142之位移。藉由柱軸 142之位移而算出抵壓件132之位移。 正如第八圖所示,在抵壓件132之位移.並無一致於研磨設 疋值之狀態下’精由電腦180之控制而作動氣壓致動器M2。 氣壓致動器152係和桿154 —起施加壓力而使得柱軸142和抵 φ 壓件132到達至研磨設定值之作動位置P2。可以藉由利用此種 •氣壓致動器150之動作,來補償抵壓件132之位移和壓力,同 時,進行突起4之研磨,而正確地研磨除去突起4。此外,可 以藉由利用線形可變差動變壓器140之動作,來檢測抵壓件132 • 之位移’同時’利用氣壓致動器150之動作,來控制抵壓件ι32 之位移’而省略突起檢測裝置160之感測器162、164,因此, 可以使得構造變得簡單,並且,能夠縮短花費於感測器162、 164之檢測之時間,可以迅速地研磨突起2。 在參照第九圖時’在抵壓件132之位移—致於研磨設定值 13 I326238 之狀態下,抵壓件132係返回到初始位置pi,結束突起4之 磨(S118)。在藉由氣壓致動器152之動作使桿154後退之 桎軸M2及減件132和桿154 一起後退。在抵壓件132返回 立置厂P1之時’藉由電腦⑽之控制而停止研磨帶供應裝 120和軋壓致動器152之動作。另一方面,在突起 ^相機no侫獲得突起4之影像而顯示於監視器182。 :::以看見顯示於監視器182之突起4之影像而確認突起: 之研磨過程及狀態等。 哎4 最後,在參照第十圖時,在藉由自^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ 架座標值來進行運動時 作而檢測研磨部位6 CS120、ί 猎由感測器164之動 之動# 電腦180係判斷藉由感測器164 動乍續檢測之研磨部位6之突出量是否位處在誤差範圍内 結束二如果研广6之突出量位處在誤差範圍内的㈣ 6 ί:;曰4之研磨。在感測器164之動作之所檢測之研磨部j 減於以範_,返叫前述之 丹度進行突起4之研磨。藉由自動裝 」而 值,運動載芊100,依序地 之動作而沿者直角座標 之研磨 進灯存在於基板2之全面上之突起4 ’以上敘述之實施例係僅不過是說明本發明之較佳 • ’並無限定本發明之申請專利範圍。 ^ 則應該可以在本發明之技術思想及申請=的話’ 入變更、變化或置換,即使是就這此 犯圍 顯地加 發明之範圍。 卩使疋“些而舌’也應該理解屬於本 1326238 【圖式簡單說明】 第一圖:顯示先前技術之用以修復基板的裝置之前視圖; . 第二圖:顯示本發明之用以修復基板的裝置之第一實施例 之如視圖, 第三圖:顯示本發明之用以修復基板的裝置之第二實施例 之前視圖; 第四圖:顯示用以說明本發明之修復裝置之控制裝置之剖 面圖; 第五圖:顯示將本發明之用以修復裝置之突起之直角座標 值和突出量予以檢測之突起檢測裝置之動作之前視圖; 第六圖:顯示排列本發明之修復裝置之突起和抵壓件之狀 態之前視圖; 第七圖:顯示本發明之修復裝置之研磨帶接觸到突起之狀 態之前視圖; 第八圖:顯示本發明之修復裝置之突起藉由研磨帶而進行 研磨之狀態之前視圖; 第九圖:顯示本發明之修復裝置之抵壓件返回之狀態之前 視圖, 第十圖:顯示將本發明之修復裝置之突起之研磨痕予以檢 測之突起檢測裝置之動作之前視圖; 第十一圖:顯示用以說明研磨及除去本發明之修復裝置之 突起之修復方法之流程圖。 15 1326238 【主要元件符號說明】 板接V突起;6〜研磨部位;10〜研磨.帶;12〜研磨材料 曰,捲軸,20〜開捲機;22〜回捲機;24a〜導輥;24b〜導 壓件;励〜載架;UG〜研磨帶;112〜研磨材料層 ,120〜研磨帶供應裝置;122〜開捲機;124〜回捲機 124a〜輔助馬達;126a、㈣〜導報;13()〜接 132〜抵壓件;刚〜線形可變差動變壓器;⑷〜柱軸tl指 -次線圈〜次線圈;勵〜心 =控制b,152〜氣壓致動器;154〜桿;⑽〜突起檢浪 裝置’ 162〜感測器;162a〜探針;164〜感測器;16如〜探 170〜相機;180〜電腦;182〜監視器。 ’
Claims (1)
- 丄 、申請專利範圍: 、一種用以修復基板的裝置,包含: 載架^設置在前述之基板上而能夠對於突出於基板之突起 沿著X軸、Y軸及Z軸方向來進行運動; 研磨帶供應裝置,# μ今、+. + # β 衣直係戒°又於刖述之載架,用以將表面塗敷有;^ 磨材料層之研磨帶,移送至前述突起之上方; 接觸式位移感測H,職設於前述之_驗處在藉前述之研 磨帶供應裝置移送之前述研磨帶之上部,具備抵推壓前述 研磨帶之背面而使前述研歸料層與前述姨接觸的抿壓 件,而可檢測前述抵壓件之位移;以及, 位移控制器’係裝設在前述之載架而連結於前述之抵壓件,用 以控制前述抵壓件之位移而控制由前述抵壓件之推壓而施 加於前述突起之壓力。 2 如申請專利範㈣1項所述之用以修復基㈣裝置,其中前 述之研磨帶供應裝置包含: 練筒上捲取並裝設㈣述研絲,而可由前述之捲軸來捲出 月述研磨帶之開捲機; 捲取由前述之開捲機捲出之前述研磨帶之回捲機; 襄設在前述之開捲機和前述之回捲機之間,用以導弓I前 述研磨帶之移送之一對導輥; 前述之研磨帶係接_前逃導觀之外面下部。 17 1320238 3如申41利難第丨項所述之用峰復基板的裝置,其 述之接觸式位移感測ϋ係由具有㈣連結前述抵壓件和前1 位移控制器之柱軸之線形可變差動變壓器所構成。 4、如申請專·圍第3摘述之心修復基板的裝置,其中還 包含裝設在前述之抵壓件而獲得前述突起之影像的相機。 如申叫專利範圍第3項所述之用以修復基板的敦置,其十還 包含裝設在前述接觸式位移感測器之下部兩側而能夠檢測前 述突起之直角座標值和突出量之一對感測.器。 6、-種用以修復基板的方法,包含以下程序: 算出突出於基板上面之突起之直覲座標值和突出量; 在則述犬起之上方,排列接觸式位移感測器之抵壓件; 鼻出前述突起之研磨量; 由初始設定值之初始位置開始至研磨設定值之作動位置,作動 刚述之抵壓件以符合前述突起之研磨量; 藉由前述之抵壓件將塗敷有研磨材料層之研磨帶之背面推 壓,使得研磨材料層接觸到突起; 移送前述之研磨帶,同時,藉由前述之研磨材料層研磨前述之 突起; 藉由前述之接觸式位移感測器而檢測前述抵壓件之位移; •如果前述抵壓件之位移與前述之研磨設定值不一致,則控制前 述抵壓件之壓力而使得前述抵壓件之位移與前述之研磨設 18 1326238 定值一致;以及, 如果前述抵壓件之位移與前述之研磨設定值一致,則使得前述 之抵壓件,返回到前述之初始位置。 7、如申請專利範圍第6項所述之用以修復基板的方法,其中還 包含在前述突起之研磨中,藉相機而獲得並顯示前述突起之 影像之程序。 19
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060052024A KR100807089B1 (ko) | 2006-06-09 | 2006-06-09 | 기판 돌기 제거 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200744793A TW200744793A (en) | 2007-12-16 |
TWI326238B true TWI326238B (en) | 2010-06-21 |
Family
ID=38927050
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW096100987A TWI326238B (en) | 2006-06-09 | 2007-01-10 | Apparatus (device) and method for repairing substrate |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007326212A (zh) |
KR (1) | KR100807089B1 (zh) |
CN (1) | CN100540217C (zh) |
TW (1) | TWI326238B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI484140B (zh) * | 2010-07-20 | 2015-05-11 | V Technology Co Ltd | 彩色濾光片之突起缺陷高度測定器及彩色濾光片之修復裝置 |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101067370B1 (ko) * | 2008-09-05 | 2011-09-23 | 참엔지니어링(주) | 평판표시패널용 연마장치와 그 구동방법 및 이를 구비하는 리페어 시스템 |
JP4505600B1 (ja) * | 2009-06-19 | 2010-07-21 | レーザーテック株式会社 | 欠陥修正方法及び装置 |
WO2011061884A1 (ja) * | 2009-11-20 | 2011-05-26 | シャープ株式会社 | ワーク表面の異物研磨方法及び異物研磨装置 |
CN102446788A (zh) * | 2010-09-30 | 2012-05-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 修理基板凸起不良的设备和方法 |
KR101868141B1 (ko) * | 2011-06-01 | 2018-07-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유리기판의 리페어 장치 및 유리기판의 리페어 방법 |
CN102581731A (zh) * | 2012-03-21 | 2012-07-18 | 应昶均 | 一种针对圆筒底部抛光的自动抛光机 |
DE102012109071A1 (de) * | 2012-09-26 | 2014-03-27 | Contitech Elastomer-Beschichtungen Gmbh | Schleifverfahren für Druckformen im Flexo- oder Hochdruckbereich |
CN104084866B (zh) * | 2014-07-15 | 2016-08-24 | 重庆大学 | 一种砂带研磨抛光装置 |
CN105068286B (zh) * | 2015-09-10 | 2019-06-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种彩膜基板涂布装置及涂布方法 |
CN105904318A (zh) * | 2016-06-23 | 2016-08-31 | 吉林大学 | 一种砂带磨床的磨削机构 |
CN106392819A (zh) * | 2016-11-03 | 2017-02-15 | 福建福晶科技股份有限公司 | 一种采用抛光带抛光柱面镜的方法和装置 |
CN106680288A (zh) * | 2017-01-03 | 2017-05-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种研磨设备及研磨方法 |
CN108115558B (zh) * | 2018-01-26 | 2019-06-14 | 和县隆盛精密机械有限公司 | 一种用于机器人打磨抛光的智能粘砂纸装置 |
CN108406527B (zh) * | 2018-03-05 | 2020-08-07 | 惠科股份有限公司 | 修复设备的控制方法、修复设备 |
US20210057680A1 (en) * | 2018-03-30 | 2021-02-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device production method |
US20210043876A1 (en) * | 2018-05-29 | 2021-02-11 | Sakai Display Products Corporation | Flexible light-emitting device, and method and device for manufacturing same |
CN110605643A (zh) * | 2018-06-14 | 2019-12-24 | 帆宣***科技股份有限公司 | 金属遮罩清洁装置及金属遮罩清洁方法 |
WO2020044464A1 (ja) * | 2018-08-29 | 2020-03-05 | シャープ株式会社 | 基板製造方法、基板、及び表示装置 |
CN110000666B (zh) * | 2019-04-15 | 2020-11-24 | 万控智造股份有限公司 | 一种钣金打磨装置和打磨流水线 |
CN111843757B (zh) * | 2020-07-25 | 2022-03-25 | 深圳东旭达智能制造股份有限公司 | 一种硅钢片成型精加工工艺 |
CN113829135B (zh) * | 2021-10-21 | 2022-12-27 | 中国人民解放军国防科技大学 | 光学元件的控时磨削加工方法、***及介质 |
CN114336220B (zh) * | 2021-11-19 | 2023-12-19 | 中车永济电机有限公司 | 一种在线修复滑环装置及修复方法 |
CN115383545B (zh) * | 2022-08-09 | 2024-04-16 | 北京中致科技开发有限公司 | 打磨装置及打磨方法 |
CN115256145A (zh) * | 2022-09-19 | 2022-11-01 | 苏州科思拓机械科技有限公司 | 一种光伏玻璃深加工打磨设备 |
CN118024094B (zh) * | 2024-04-11 | 2024-06-18 | 成都工业职业技术学院 | 一种摩擦片用打磨装置及其预警方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61134601A (ja) * | 1984-12-06 | 1986-06-21 | Kokusan Denki Co Ltd | 磁気形変位センサ |
JPH0794563A (ja) * | 1993-09-20 | 1995-04-07 | Fujitsu Ltd | 半導体基板の異物除去装置 |
JPH07205011A (ja) * | 1994-01-20 | 1995-08-08 | Sanshin:Kk | フィルタ基板異物除去方法及びその装置 |
JPH08281545A (ja) * | 1995-04-14 | 1996-10-29 | Toshiba Electron Eng Corp | 基板表面研磨装置 |
GB9512262D0 (en) * | 1995-06-16 | 1995-08-16 | Bingham Richard G | Tool for computer-controlled machine for optical polishing and figuring |
JPH09248752A (ja) * | 1996-03-11 | 1997-09-22 | Sanshin:Kk | デバイスウエハ表面平坦化研磨加工方法及びその装置 |
JP3624361B2 (ja) * | 1996-07-30 | 2005-03-02 | 日産自動車株式会社 | 塗膜面サンディング装置 |
JPH1071552A (ja) * | 1996-08-27 | 1998-03-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 微小突起研磨方法及び装置 |
JP3845165B2 (ja) * | 1997-01-30 | 2006-11-15 | 松下電器産業株式会社 | 研磨装置における研磨高さ位置設定方法 |
KR100353241B1 (ko) * | 1999-11-03 | 2002-09-18 | 주식회사 썬테크윈 | 티에프티-엘씨디용 패널의 세정장치 |
JP2001145310A (ja) * | 1999-11-17 | 2001-05-25 | Moriyama Manufacturing Co Ltd | 磁石発電機用ロータの着磁・検査方法および装置 |
JP3728406B2 (ja) * | 2000-06-15 | 2005-12-21 | シャープ株式会社 | 基板洗浄装置 |
JP2003094312A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-03 | Sharp Corp | 研磨装置および研磨方法 |
JP3844705B2 (ja) * | 2002-03-13 | 2006-11-15 | 株式会社アクト・ブレイン | 基板欠陥のリペア装置及び方法 |
JP2004098195A (ja) * | 2002-09-06 | 2004-04-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 研磨装置 |
JP4180409B2 (ja) * | 2003-03-17 | 2008-11-12 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 研磨装置およびこの研磨装置を用いた磁気ディスク製造方法 |
KR100662786B1 (ko) * | 2004-06-30 | 2007-01-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 컬러필터층 돌기 연마장치 |
-
2006
- 2006-06-09 KR KR1020060052024A patent/KR100807089B1/ko active IP Right Grant
-
2007
- 2007-01-10 TW TW096100987A patent/TWI326238B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-06-05 JP JP2007149248A patent/JP2007326212A/ja active Pending
- 2007-06-08 CN CNB2007101089563A patent/CN100540217C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI484140B (zh) * | 2010-07-20 | 2015-05-11 | V Technology Co Ltd | 彩色濾光片之突起缺陷高度測定器及彩色濾光片之修復裝置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100807089B1 (ko) | 2008-02-26 |
CN101085508A (zh) | 2007-12-12 |
CN100540217C (zh) | 2009-09-16 |
KR20070117858A (ko) | 2007-12-13 |
TW200744793A (en) | 2007-12-16 |
JP2007326212A (ja) | 2007-12-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI326238B (en) | Apparatus (device) and method for repairing substrate | |
KR101206182B1 (ko) | 결함 수정방법 및 장치 | |
TW201114610A (en) | Oeeset printing method and apparatus | |
TWI520852B (zh) | 印刷設備及印刷方法 | |
CN104458751A (zh) | 显示器面板的检查装置 | |
WO2013004992A1 (en) | Method of manufacture and apparatus therefor | |
CN106471559B (zh) | 贴合装置、贴合方法、光学显示器件的生产***以及光学显示器件的生产方法 | |
JP2015063365A (ja) | テープ貼付装置 | |
TW201900537A (zh) | 薄膜構件黏貼裝置及方法 | |
CN106536355B (zh) | 贴合装置、贴合方法、光学显示器件的生产***及方法 | |
KR101445442B1 (ko) | 롤 프린팅 장치 및 이를 이용한 롤 프린팅 방법 | |
TW200422631A (en) | TCP handling device and position deviation correcting method for the same | |
JP2012025018A (ja) | 印刷装置及び印刷方法 | |
JP2005215822A (ja) | タッチパッドの貼膜及び検査装置 | |
JP2005034733A (ja) | グラビア塗布装置およびグラビア塗布方法 | |
CN111433145B (zh) | 薄膜构件粘贴装置以及薄膜构件粘贴方法 | |
JP3306322B2 (ja) | 巻線方法および装置 | |
JP2006224089A (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
JP2010017634A (ja) | 基板の清掃装置及び清掃方法 | |
JP2011005611A (ja) | 研磨装置および研磨方法 | |
JP2009076502A (ja) | 部品取付方法 | |
JP5309464B2 (ja) | 形状・位置確認用センサおよび形状・位置確認方法 | |
TWI734272B (zh) | 劃線裝置的控制方法 | |
KR20110130064A (ko) | 액정표시장치의 제조방법 | |
JPH07186034A (ja) | 研磨装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |