JP3845165B2 - 研磨装置における研磨高さ位置設定方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、平面上に存在する微小な突起を所定高さ位置で研磨により除去する研磨装置における研磨ヘッドの研磨高さ位置設定方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図２は、液晶カラーフィルタの表面に生じた微小突起を研磨除去する研磨装置の構成を示す斜視図である。研磨装置１は、Ｙ軸方向（前後方向）に吸着テーブル７を移動させるＹ軸ステージ５と、Ｘ軸方向（左右方向）に研磨ヘッド６を移動させるＸ軸ステージ４とを備え、前記吸着テーブル７上に研磨対象物である液晶カラーフィルタ２を吸着保持してＹ軸方向に移動させ、研磨ヘッド６をＸ軸ステージ４により往復移動させることにより前記液晶カラーフィルタ２の表面に存在する微小突起を研磨除去する。前記微小突起は前記研磨ヘッド６に隣接して取り付けられたセンサにより検出される。
【０００３】
図３は、前記研磨ヘッド６の先端部を拡大図示する正面図で、研磨ヘッド６の先端部に設けられたコンタクトロッド１０に、順次供給される研磨テープ８が装着され、研磨ヘッド６が移動するＸ軸方向の両側に微小突起９を検出する一対のセンサ３ａ、３ｂが取り付けられている。このセンサ３ａ、３ｂは、エアマイクロセンサとして形成されており、吹き出し空気の圧力の対面物との距離による変化から微小突起９を検出する。
【０００４】
このセンサ３ａ、３ｂにより微小突起９を検出し、前記研磨ヘッド６により研磨する原点位置の設定は、従来図４に示すように、研磨ヘッド６を下降させ、研磨テープ８が装着された研磨ヘッド６の先端部を剛性体からなる校正テーブル１１に当接させたときに、前記センサ３ａ、３ｂが校正テーブル１１の表面を検出する高さにセンサ３ａ、３ｂを設定する。センサ３ａ、３ｂの高さ設定がなされた後、研磨ヘッド６を微小突起９を研磨除去する所定高さに設定して研磨動作が開始され、センサ３ａ、３ｂにより微小突起９が検出されない状態にまで研磨ヘッド６による研磨動作が実行される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、研磨ヘッド６の先端部を校正テーブル１１に押し当てたとき、校正テーブル１１が剛性体であるため、当接圧力によって研磨テープ８に弾性変形が生じるため、正確な原点位置の設定ができない問題点があった。また、研磨ヘッド６の校正テーブル１１への押し当て時に、研磨ヘッド６の損傷を防止するため、図示しない押し当て停止位置検出センサを設ける必要があった。
【０００６】
本発明は、研磨高さの原点位置の設定構造を改良して、設定精度の向上と構造の簡易化を実現する研磨装置における研磨高さ位置設定方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、研磨テープが装着された研磨ヘッドと、この研磨ヘッドの近傍に研磨ヘッドの先端から所定距離だけ後退した位置に配設されたセンサとを備え、研磨対象物の平面から突出する微小突起を前記センサにより検出して、前記研磨ヘッドの前記研磨対象物の平面に平行した往復移動により前記微小突起を研磨除去する研磨装置における研磨高さ位置設定方法において、研磨開始に先立って、前記研磨ヘッドの押しつけ圧力で容易に沈み込む程度の柔支持構造の弾性支持体により弾性支持されてなる校正テーブルに前記研磨ヘッドを押しつけて当接させ、このときの前記センサが検出する前記校正テーブルからの高さ位置を前記研磨ヘッドによる研磨高さとすることを特徴とする。
【０００８】
上記構成によれば、校正テーブルは研磨ヘッドの押しつけ圧力で容易に沈み込む程度の柔支持構造の弾性支持体により弾性支持されているので、研磨ヘッドが押しつけられたとき、押しつけ加圧に応じて沈み込む。従って、研磨ヘッドの降下速度や加圧が大きくても、研磨ヘッドに損傷を与えたり、研磨テープの変形による設定高さに誤差を生じさせることがない。また、従来構成では必要とした押しつけ停止機能センサを設ける必要もなく構造を簡易化することができ、センサの高さ原点の設定時に、研磨ヘッドの先端部に装着された研磨テープと校正テーブルとは点接触の状態で当接するので、正確且つ迅速にセンサの高さ原点の設定を行うことができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１０】
ここに、図１〜図３は本発明の一実施形態に係る研磨高さ位置設定の状態を示す説明図である。尚、従来構成と共通する要素には同一の符号を付して、その説明は省略する。
【００１１】
図１〜図３において、研磨ヘッド６は、テープ基材に砥粒を付着させた研磨テープ８と、この研磨テープ８を微小突起９に押しつけるコンタクトロッド１０と、コンタクトロッド８に供給された前記研磨テープ８を保持するテープロック１３と、研磨対象物である液晶カラーフィルタ２の表面上に存在する微小突起９を検出する一対のセンサ３ａ、３ｂとを備えて構成されている。
【００１２】
上記構成になる研磨ヘッド６は、図２に示したような研磨装置１のＸ軸ステージ４に搭載されてＸ軸方向に往復移動し、Ｙ軸ステージ５に搭載された吸着テーブル７に保持された液晶カラーフィルタ２がＹ軸方向に移動することによって、液晶カラーフィルタ２の全表面を走査することができる。このように研磨ヘッド６が液晶カラーフィルタ２の全表面を走査して、表面に存在する微小突起９をセンサ３ａ、３ｂにより検出し、研磨テープ８をコンタクトロッド１０により微小突起９に押しつけ、図３に示したように所定高さ位置で研磨除去する。
【００１３】
前記センサ３ａ、３ｂは、非接触で微小突起９を検出するエアマイクロセンサとして構成されており、このセンサ３ａ、３ｂによる微小突起９を検出する高さ原点の設定方法は、図１（ａ）、（ｂ）に示すようになされる。
【００１４】
センサ３ａ、３ｂの高さ原点の設定は、研磨動作に先立って、図１（ｂ）に示すように、校正テーブル１５に研磨テープ８が装着されたコンタクトロッド１０の先端部を当接させたとき、センサ３ａ、３ｂが校正テーブル１５の表面を検出できる高さにセンサ３ａ、３ｂの高さが設定される。
【００１５】
センサ３ａ、３ｂの高さ設定がなされた後、図１（ａ）に示すように、研磨ヘッド６を微小突起９を研磨除去する所定高さに設定して研磨動作が開始され、図３に示すように、センサ３ａ、３ｂが微小突起９を検出すると、コンタクトロッド１０に装着された研磨テープ８は微小突起９を研磨し、センサ３ａ、３ｂにより微小突起９が検出されなくなる所定高さで頭頂部９ａを研磨除去する。
【００１６】
前記校正テーブル１５は、図１に示すように、剛性体からなるテーブル１６をスプリング等の弾性支持体１４により支持して構成されている。この弾性支持体１４によるテーブル１６の支持は、研磨ヘッド６の下降による前記コンタクトロッド１０の押しつけ圧力で容易に沈み込む程度の柔支持構造である。従って、研磨テープ８が装着されたコンタクトロッド１０が図１（ａ）に示す状態から図１（ｂ）に示すように校正テーブル１５上に下降して当接し加圧を受けたときには沈み込むので、コンタクトロッド１０の降下速度や加圧が大きくても、コンタクトロッド１０に損傷を与えたり、研磨テープ８の変形による設定高さに誤差を生じさせることがない。また、従来構成では必要とした押しつけ停止機能センサを設ける必要もなく構造を簡易化することができる。
【００１７】
上記構成になる校正テーブル１５により、センサ３ａ、３ｂの高さ原点の設定時に、コンタクトロッド１０の先端部に装着された研磨テープ８と校正テーブル１５とは、点接触の状態で当接するので、正確且つ迅速にセンサ３ａ、３ｂの高さ原点の設定を行うことができる。
【００１８】
【発明の効果】
以上の説明の通り本発明によれば、研磨ヘッドの降下速度や加圧が大きくても、研磨ヘッドに損傷を与えたり、研磨テープの変形による設定高さに誤差を生じさせることがない。また、従来構成では必要とした押しつけ停止機能センサを設ける必要もなく構造を簡易化することができ、センサの高さ原点の設定時に、研磨ヘッドの先端部に装着された研磨テープと校正テーブルとは点接触の状態で当接するので、正確且つ迅速にセンサの高さ原点の設定を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るセンサの高さ原点の設定方法を（ａ）、（ｂ）に説明する正面図。
【図２】研磨装置の構成を示す斜視図。
【図３】研磨ヘッドの先端部の構成を示す正面図。
【図４】従来構成に係るセンサの高さ原点の設定方法を説明する正面図。
【符号の説明】
１ 研磨装置
２ 液晶カラーフィルタ（研磨対象物）
３ａ、３ｂ センサ
６ 研磨ヘッド
８ 研磨テープ
９ 微小突起
１０ コンタクトロッド
１４ 弾性支持体
１５ 校正テーブル
【発明の属する技術分野】
本発明は、平面上に存在する微小な突起を所定高さ位置で研磨により除去する研磨装置における研磨ヘッドの研磨高さ位置設定方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図２は、液晶カラーフィルタの表面に生じた微小突起を研磨除去する研磨装置の構成を示す斜視図である。研磨装置１は、Ｙ軸方向（前後方向）に吸着テーブル７を移動させるＹ軸ステージ５と、Ｘ軸方向（左右方向）に研磨ヘッド６を移動させるＸ軸ステージ４とを備え、前記吸着テーブル７上に研磨対象物である液晶カラーフィルタ２を吸着保持してＹ軸方向に移動させ、研磨ヘッド６をＸ軸ステージ４により往復移動させることにより前記液晶カラーフィルタ２の表面に存在する微小突起を研磨除去する。前記微小突起は前記研磨ヘッド６に隣接して取り付けられたセンサにより検出される。
【０００３】
図３は、前記研磨ヘッド６の先端部を拡大図示する正面図で、研磨ヘッド６の先端部に設けられたコンタクトロッド１０に、順次供給される研磨テープ８が装着され、研磨ヘッド６が移動するＸ軸方向の両側に微小突起９を検出する一対のセンサ３ａ、３ｂが取り付けられている。このセンサ３ａ、３ｂは、エアマイクロセンサとして形成されており、吹き出し空気の圧力の対面物との距離による変化から微小突起９を検出する。
【０００４】
このセンサ３ａ、３ｂにより微小突起９を検出し、前記研磨ヘッド６により研磨する原点位置の設定は、従来図４に示すように、研磨ヘッド６を下降させ、研磨テープ８が装着された研磨ヘッド６の先端部を剛性体からなる校正テーブル１１に当接させたときに、前記センサ３ａ、３ｂが校正テーブル１１の表面を検出する高さにセンサ３ａ、３ｂを設定する。センサ３ａ、３ｂの高さ設定がなされた後、研磨ヘッド６を微小突起９を研磨除去する所定高さに設定して研磨動作が開始され、センサ３ａ、３ｂにより微小突起９が検出されない状態にまで研磨ヘッド６による研磨動作が実行される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、研磨ヘッド６の先端部を校正テーブル１１に押し当てたとき、校正テーブル１１が剛性体であるため、当接圧力によって研磨テープ８に弾性変形が生じるため、正確な原点位置の設定ができない問題点があった。また、研磨ヘッド６の校正テーブル１１への押し当て時に、研磨ヘッド６の損傷を防止するため、図示しない押し当て停止位置検出センサを設ける必要があった。
【０００６】
本発明は、研磨高さの原点位置の設定構造を改良して、設定精度の向上と構造の簡易化を実現する研磨装置における研磨高さ位置設定方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、研磨テープが装着された研磨ヘッドと、この研磨ヘッドの近傍に研磨ヘッドの先端から所定距離だけ後退した位置に配設されたセンサとを備え、研磨対象物の平面から突出する微小突起を前記センサにより検出して、前記研磨ヘッドの前記研磨対象物の平面に平行した往復移動により前記微小突起を研磨除去する研磨装置における研磨高さ位置設定方法において、研磨開始に先立って、前記研磨ヘッドの押しつけ圧力で容易に沈み込む程度の柔支持構造の弾性支持体により弾性支持されてなる校正テーブルに前記研磨ヘッドを押しつけて当接させ、このときの前記センサが検出する前記校正テーブルからの高さ位置を前記研磨ヘッドによる研磨高さとすることを特徴とする。
【０００８】
上記構成によれば、校正テーブルは研磨ヘッドの押しつけ圧力で容易に沈み込む程度の柔支持構造の弾性支持体により弾性支持されているので、研磨ヘッドが押しつけられたとき、押しつけ加圧に応じて沈み込む。従って、研磨ヘッドの降下速度や加圧が大きくても、研磨ヘッドに損傷を与えたり、研磨テープの変形による設定高さに誤差を生じさせることがない。また、従来構成では必要とした押しつけ停止機能センサを設ける必要もなく構造を簡易化することができ、センサの高さ原点の設定時に、研磨ヘッドの先端部に装着された研磨テープと校正テーブルとは点接触の状態で当接するので、正確且つ迅速にセンサの高さ原点の設定を行うことができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１０】
ここに、図１〜図３は本発明の一実施形態に係る研磨高さ位置設定の状態を示す説明図である。尚、従来構成と共通する要素には同一の符号を付して、その説明は省略する。
【００１１】
図１〜図３において、研磨ヘッド６は、テープ基材に砥粒を付着させた研磨テープ８と、この研磨テープ８を微小突起９に押しつけるコンタクトロッド１０と、コンタクトロッド８に供給された前記研磨テープ８を保持するテープロック１３と、研磨対象物である液晶カラーフィルタ２の表面上に存在する微小突起９を検出する一対のセンサ３ａ、３ｂとを備えて構成されている。
【００１２】
上記構成になる研磨ヘッド６は、図２に示したような研磨装置１のＸ軸ステージ４に搭載されてＸ軸方向に往復移動し、Ｙ軸ステージ５に搭載された吸着テーブル７に保持された液晶カラーフィルタ２がＹ軸方向に移動することによって、液晶カラーフィルタ２の全表面を走査することができる。このように研磨ヘッド６が液晶カラーフィルタ２の全表面を走査して、表面に存在する微小突起９をセンサ３ａ、３ｂにより検出し、研磨テープ８をコンタクトロッド１０により微小突起９に押しつけ、図３に示したように所定高さ位置で研磨除去する。
【００１３】
前記センサ３ａ、３ｂは、非接触で微小突起９を検出するエアマイクロセンサとして構成されており、このセンサ３ａ、３ｂによる微小突起９を検出する高さ原点の設定方法は、図１（ａ）、（ｂ）に示すようになされる。
【００１４】
センサ３ａ、３ｂの高さ原点の設定は、研磨動作に先立って、図１（ｂ）に示すように、校正テーブル１５に研磨テープ８が装着されたコンタクトロッド１０の先端部を当接させたとき、センサ３ａ、３ｂが校正テーブル１５の表面を検出できる高さにセンサ３ａ、３ｂの高さが設定される。
【００１５】
センサ３ａ、３ｂの高さ設定がなされた後、図１（ａ）に示すように、研磨ヘッド６を微小突起９を研磨除去する所定高さに設定して研磨動作が開始され、図３に示すように、センサ３ａ、３ｂが微小突起９を検出すると、コンタクトロッド１０に装着された研磨テープ８は微小突起９を研磨し、センサ３ａ、３ｂにより微小突起９が検出されなくなる所定高さで頭頂部９ａを研磨除去する。
【００１６】
前記校正テーブル１５は、図１に示すように、剛性体からなるテーブル１６をスプリング等の弾性支持体１４により支持して構成されている。この弾性支持体１４によるテーブル１６の支持は、研磨ヘッド６の下降による前記コンタクトロッド１０の押しつけ圧力で容易に沈み込む程度の柔支持構造である。従って、研磨テープ８が装着されたコンタクトロッド１０が図１（ａ）に示す状態から図１（ｂ）に示すように校正テーブル１５上に下降して当接し加圧を受けたときには沈み込むので、コンタクトロッド１０の降下速度や加圧が大きくても、コンタクトロッド１０に損傷を与えたり、研磨テープ８の変形による設定高さに誤差を生じさせることがない。また、従来構成では必要とした押しつけ停止機能センサを設ける必要もなく構造を簡易化することができる。
【００１７】
上記構成になる校正テーブル１５により、センサ３ａ、３ｂの高さ原点の設定時に、コンタクトロッド１０の先端部に装着された研磨テープ８と校正テーブル１５とは、点接触の状態で当接するので、正確且つ迅速にセンサ３ａ、３ｂの高さ原点の設定を行うことができる。
【００１８】
【発明の効果】
以上の説明の通り本発明によれば、研磨ヘッドの降下速度や加圧が大きくても、研磨ヘッドに損傷を与えたり、研磨テープの変形による設定高さに誤差を生じさせることがない。また、従来構成では必要とした押しつけ停止機能センサを設ける必要もなく構造を簡易化することができ、センサの高さ原点の設定時に、研磨ヘッドの先端部に装着された研磨テープと校正テーブルとは点接触の状態で当接するので、正確且つ迅速にセンサの高さ原点の設定を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るセンサの高さ原点の設定方法を（ａ）、（ｂ）に説明する正面図。
【図２】研磨装置の構成を示す斜視図。
【図３】研磨ヘッドの先端部の構成を示す正面図。
【図４】従来構成に係るセンサの高さ原点の設定方法を説明する正面図。
【符号の説明】
１ 研磨装置
２ 液晶カラーフィルタ（研磨対象物）
３ａ、３ｂ センサ
６ 研磨ヘッド
８ 研磨テープ
９ 微小突起
１０ コンタクトロッド
１４ 弾性支持体
１５ 校正テーブル
Claims (1)
- 研磨テープが装着された研磨ヘッドと、この研磨ヘッドの近傍に研磨ヘッドの先端から所定距離だけ後退した位置に配設されたセンサとを備え、研磨対象物の平面から突出する微小突起を前記センサにより検出して、前記研磨ヘッドの前記研磨対象物の平面に平行した往復移動により前記微小突起を研磨除去する研磨装置における研磨高さ位置設定方法において、
研磨開始に先立って、前記研磨ヘッドの押しつけ圧力で容易に沈み込む程度の柔支持構造の弾性支持体により弾性支持されてなる校正テーブルに前記研磨ヘッドを押しつけて当接させ、このときの前記センサが検出する前記校正テーブルからの高さ位置を前記研磨ヘッドによる研磨高さとすることを特徴とする研磨装置における研磨高さ位置設定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1693797A JP3845165B2 (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | 研磨装置における研磨高さ位置設定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1693797A JP3845165B2 (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | 研磨装置における研磨高さ位置設定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10217089A JPH10217089A (ja) | 1998-08-18 |
| JP3845165B2 true JP3845165B2 (ja) | 2006-11-15 |
Family
ID=11930047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1693797A Expired - Fee Related JP3845165B2 (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | 研磨装置における研磨高さ位置設定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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| JP2005319576A (ja) * | 2004-04-06 | 2005-11-17 | Opto One Kk | 研磨装置 |
| JP4566785B2 (ja) * | 2005-02-28 | 2010-10-20 | 東洋刃物株式会社 | 丸刃刃先仕上げ装置 |
| KR100807089B1 (ko) * | 2006-06-09 | 2008-02-26 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | 기판 돌기 제거 장치 |
| JP5463461B2 (ja) * | 2010-07-20 | 2014-04-09 | 株式会社ブイ・テクノロジー | カラーフィルタの突起欠陥高さ測定器及びリペア装置 |
| KR101405226B1 (ko) * | 2012-12-17 | 2014-06-13 | 현대자동차 주식회사 | 자동차 용접 품질 검사 시스템용 표면 처리 장치 및 그 제어 방법 |
-
1997
- 1997-01-30 JP JP1693797A patent/JP3845165B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10217089A (ja) | 1998-08-18 |
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