JPH08281545A - 基板表面研磨装置 - Google Patents
基板表面研磨装置Info
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- JPH08281545A JPH08281545A JP8853895A JP8853895A JPH08281545A JP H08281545 A JPH08281545 A JP H08281545A JP 8853895 A JP8853895 A JP 8853895A JP 8853895 A JP8853895 A JP 8853895A JP H08281545 A JPH08281545 A JP H08281545A
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- substrate
- polishing
- polishing tape
- substrate surface
- space
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板面に接する研磨テープの圧力が均一化す
るようにした基板表面研磨装置を提供すること。 【構成】 基板14が設置されるステージ13と、所定
方向に走行し基板面を研磨する研磨テープ18と、この
研磨テープを供給する供給機構17と、この供給機構か
ら供給された研磨テープが基板14面に接するように案
内する研磨ヘッド16とを具備した基板表面研磨装置に
おいて、研磨ヘッドが媒体の供給で膨らむ空間を有して
いる。
るようにした基板表面研磨装置を提供すること。 【構成】 基板14が設置されるステージ13と、所定
方向に走行し基板面を研磨する研磨テープ18と、この
研磨テープを供給する供給機構17と、この供給機構か
ら供給された研磨テープが基板14面に接するように案
内する研磨ヘッド16とを具備した基板表面研磨装置に
おいて、研磨ヘッドが媒体の供給で膨らむ空間を有して
いる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板やガラス
基板などの基板の表面を平坦にし、また、基板表面の突
起や異物を除去する基板表面研磨装置に関する。
基板などの基板の表面を平坦にし、また、基板表面の突
起や異物を除去する基板表面研磨装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の基板表面研磨装置について、図4
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【0003】41はステージで、ステージ41上に基板
42が固定される。ステージ41は水平方向(矢印Y
1)に移動できる構成になっている。また、ステージ4
1の上方にはヘッドユニット43が位置している。ヘッ
ドユニット43は、内部に組み込まれた研磨ヘッド44
や加圧機構45、供給機構46などから構成されてい
る。なお、研磨ヘッド44は弾力性を持ったローラ形状
部分44aを有している。そして、研磨ヘッド44の上
部に位置する加圧機構45は、基板42面に対し垂直方
向(矢印Y2)に研磨ヘッド44を上下させる機能を有
している。また、供給機構46は、研磨テープ47を供
給する回転体46aと、研磨テープ47を巻き取る回転
体46bなどで構成されている。
42が固定される。ステージ41は水平方向(矢印Y
1)に移動できる構成になっている。また、ステージ4
1の上方にはヘッドユニット43が位置している。ヘッ
ドユニット43は、内部に組み込まれた研磨ヘッド44
や加圧機構45、供給機構46などから構成されてい
る。なお、研磨ヘッド44は弾力性を持ったローラ形状
部分44aを有している。そして、研磨ヘッド44の上
部に位置する加圧機構45は、基板42面に対し垂直方
向(矢印Y2)に研磨ヘッド44を上下させる機能を有
している。また、供給機構46は、研磨テープ47を供
給する回転体46aと、研磨テープ47を巻き取る回転
体46bなどで構成されている。
【0004】そして、供給機構46を構成する回転体4
6aから、研磨テープ47が一定方向(矢印Y3)に連
続的に送り出され、研磨ヘッド44のローラ形状部分4
4a外周の一部に沿って案内される。その後、研磨テー
プ47は、供給機構6の回転体46bに巻き取られる。
なお、研磨テープ47は、案内される途中でその研磨面
が基板42面に接するようになっている。また、ヘッド
ユニット43全体は、上下機構48の働きで上下方向
(矢印Y4)に移動する構成になっている。
6aから、研磨テープ47が一定方向(矢印Y3)に連
続的に送り出され、研磨ヘッド44のローラ形状部分4
4a外周の一部に沿って案内される。その後、研磨テー
プ47は、供給機構6の回転体46bに巻き取られる。
なお、研磨テープ47は、案内される途中でその研磨面
が基板42面に接するようになっている。また、ヘッド
ユニット43全体は、上下機構48の働きで上下方向
(矢印Y4)に移動する構成になっている。
【0005】ここで、上記した装置を用いて、基板42
面を平坦にし、あるいは基板42面の突起や異物を除去
する研磨動作について説明する。まず、ステージ41上
に基板42が固定される。次に、上下機構48によって
ヘッドユニット43を下降させ、研磨ヘッド44で案内
される研磨テープ47が基板42に接触するようにす
る。
面を平坦にし、あるいは基板42面の突起や異物を除去
する研磨動作について説明する。まず、ステージ41上
に基板42が固定される。次に、上下機構48によって
ヘッドユニット43を下降させ、研磨ヘッド44で案内
される研磨テープ47が基板42に接触するようにす
る。
【0006】このとき、基板42面と研磨テープ47の
接触部分は図(b)に示すようになる。なお、図(b)
では、図(a)に対応する部分には同一の符号を付して
ある。ヘッドユニット43を下降させた後、加圧機構4
5が研磨ヘッド44を基板42方向に押し出し、研磨テ
ープ47が基板42面に接するようにする。このとき、
研磨ヘッド44はその弾性で変形し、研磨テープ47と
基板42は面接触となる。 そして、この状態で、研磨
ヘッド44のローラ形状部分44aに沿って研磨テープ
47を走行させる。これにより、基板42面が研磨テー
プ47で擦られ研磨される。例えば、基板42面に突起
や異物があると、図(c)で示すように、研磨テープ4
7が突起や異物49の表面に沿って走行し、突起や異物
49が研磨テープ47の面で擦られ除去される。
接触部分は図(b)に示すようになる。なお、図(b)
では、図(a)に対応する部分には同一の符号を付して
ある。ヘッドユニット43を下降させた後、加圧機構4
5が研磨ヘッド44を基板42方向に押し出し、研磨テ
ープ47が基板42面に接するようにする。このとき、
研磨ヘッド44はその弾性で変形し、研磨テープ47と
基板42は面接触となる。 そして、この状態で、研磨
ヘッド44のローラ形状部分44aに沿って研磨テープ
47を走行させる。これにより、基板42面が研磨テー
プ47で擦られ研磨される。例えば、基板42面に突起
や異物があると、図(c)で示すように、研磨テープ4
7が突起や異物49の表面に沿って走行し、突起や異物
49が研磨テープ47の面で擦られ除去される。
【0007】なお、基板42面を全体に亘って研磨する
場合は、例えばステージ41を水平方向に移動させ、基
板42面の全体が研磨テープ47と接触するようにす
る。
場合は、例えばステージ41を水平方向に移動させ、基
板42面の全体が研磨テープ47と接触するようにす
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】従来の基板表面研磨装
置は、研磨テープ47と基板42面が面接触するように
して研磨テープ5を走行させ、基板42面を研磨してい
る。ところで、研磨ヘッド44は、通常、金属シャフト
の外周部分に弾性材料をライニングしたローラ形状44
aになっている。したがって、研磨ヘッド44を基板4
2面に押し付けた際、研磨ヘッド44外周のローラ形状
部分44aは基板42面に追随するように変形する。こ
れにより、研磨ヘッド44で案内される研磨テープ47
は基板42面と面接触となり、また、研磨テープ47と
基板42面が所定の圧力で接触する。 上記したよう
に、研磨ヘッド44は、その外周のローラ形状部分44
aが弾性を持っている。このため、基板42面に、例え
ば幅方向にうねり等があっても、ローラ形状部分44a
は基板42面の形状に追随して変形し、研磨テープ47
と基板42面は良好な面接触が得られる。しかし、研磨
テープ47と基板42面間は良好な面接触となるもの
の、研磨テープ47が基板42面に接触する圧力は必ず
しも一様ではない。
置は、研磨テープ47と基板42面が面接触するように
して研磨テープ5を走行させ、基板42面を研磨してい
る。ところで、研磨ヘッド44は、通常、金属シャフト
の外周部分に弾性材料をライニングしたローラ形状44
aになっている。したがって、研磨ヘッド44を基板4
2面に押し付けた際、研磨ヘッド44外周のローラ形状
部分44aは基板42面に追随するように変形する。こ
れにより、研磨ヘッド44で案内される研磨テープ47
は基板42面と面接触となり、また、研磨テープ47と
基板42面が所定の圧力で接触する。 上記したよう
に、研磨ヘッド44は、その外周のローラ形状部分44
aが弾性を持っている。このため、基板42面に、例え
ば幅方向にうねり等があっても、ローラ形状部分44a
は基板42面の形状に追随して変形し、研磨テープ47
と基板42面は良好な面接触が得られる。しかし、研磨
テープ47と基板42面間は良好な面接触となるもの
の、研磨テープ47が基板42面に接触する圧力は必ず
しも一様ではない。
【0009】ここで、研磨テープが基板面に接触する圧
力について、図5で説明する。なお、(a)は側面図
で、(b)は正面図である。そして、(c)は、研磨テ
ープが基板面に接触する状態を示している。51は研磨
ヘッドを構成する支持体で、支持体51に研磨ヘッド部
分52が支持されている。研磨ヘッド部分52の外周は
ローラ形状52をしており、この部分は弾性材料で構成
されている。また、53は基板で、54は、ローラ形状
52に沿って案内される研磨テープである。このとき、
研磨テープ54は、上方から圧力Pが加えられ、基板5
3面に押し付けられている。
力について、図5で説明する。なお、(a)は側面図
で、(b)は正面図である。そして、(c)は、研磨テ
ープが基板面に接触する状態を示している。51は研磨
ヘッドを構成する支持体で、支持体51に研磨ヘッド部
分52が支持されている。研磨ヘッド部分52の外周は
ローラ形状52をしており、この部分は弾性材料で構成
されている。また、53は基板で、54は、ローラ形状
52に沿って案内される研磨テープである。このとき、
研磨テープ54は、上方から圧力Pが加えられ、基板5
3面に押し付けられている。
【0010】そして、基板53面に、図(b)に示すよ
うに例えばその幅方向にうねりがあると、うねり部分の
山部と谷部では、ローラ形状52a部分の変形量が異な
る。このため、研磨テープ54と基板53面とが接触す
る圧力が相違したものになる。 例えば、研磨テープ5
4から基板53面の山部が受ける圧力をP1、谷部が受
ける圧力をP3、その中間部が受ける圧力をP2とする
と、P1≧P2≧P3となる。このとき、研磨テープ5
4と基板53面が接触する面積も山部と谷部とで相違す
る。例えば、研磨テープ54が基板53面と接触する走
行方向の距離Lは、図(c)で示すように、山部をL
1、谷部をL3、その中間部をL2とすると、L1≧L
2≧L3となる。このように、研磨テープ54が基板5
3面に強く接触する部分ほど研磨テープ54が接触する
距離が長くなる。逆に、弱く接する部分ほど研磨テープ
54が接触する距離が短くなる。この結果、基板53面
にうねり等があるとその位置によって研磨量に差が出て
くる。
うに例えばその幅方向にうねりがあると、うねり部分の
山部と谷部では、ローラ形状52a部分の変形量が異な
る。このため、研磨テープ54と基板53面とが接触す
る圧力が相違したものになる。 例えば、研磨テープ5
4から基板53面の山部が受ける圧力をP1、谷部が受
ける圧力をP3、その中間部が受ける圧力をP2とする
と、P1≧P2≧P3となる。このとき、研磨テープ5
4と基板53面が接触する面積も山部と谷部とで相違す
る。例えば、研磨テープ54が基板53面と接触する走
行方向の距離Lは、図(c)で示すように、山部をL
1、谷部をL3、その中間部をL2とすると、L1≧L
2≧L3となる。このように、研磨テープ54が基板5
3面に強く接触する部分ほど研磨テープ54が接触する
距離が長くなる。逆に、弱く接する部分ほど研磨テープ
54が接触する距離が短くなる。この結果、基板53面
にうねり等があるとその位置によって研磨量に差が出て
くる。
【0011】ところで、研磨テープが基板面に接触する
圧力は基板面の研磨状態に大きな影響があり、例えば、
接触する圧力が強すぎると基板表面にキズが生じる場合
がある。また、接触する圧力が不足すると、研磨性能が
低下したり、研磨不足の領域が部分的に発生したりす
る。
圧力は基板面の研磨状態に大きな影響があり、例えば、
接触する圧力が強すぎると基板表面にキズが生じる場合
がある。また、接触する圧力が不足すると、研磨性能が
低下したり、研磨不足の領域が部分的に発生したりす
る。
【0012】本発明は、上記した欠点を解決するもの
で、基板面に接する研磨テープの圧力が均一化するよう
にした基板表面研磨装置を提供することを目的とする。
で、基板面に接する研磨テープの圧力が均一化するよう
にした基板表面研磨装置を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板が設置さ
れるステージと、所定方向に走行し前記基板面を研磨す
る研磨テープと、この研磨テープを供給する供給機構
と、この供給機構から供給された前記研磨テープが前記
基板面に接するように案内する研磨ヘッドとを具備した
基板表面研磨装置において、前記研磨ヘッドが媒体の供
給で膨らむ空間を有している。
れるステージと、所定方向に走行し前記基板面を研磨す
る研磨テープと、この研磨テープを供給する供給機構
と、この供給機構から供給された前記研磨テープが前記
基板面に接するように案内する研磨ヘッドとを具備した
基板表面研磨装置において、前記研磨ヘッドが媒体の供
給で膨らむ空間を有している。
【0014】また、空間に供給する媒体の通路にリリー
フ弁を設けている。
フ弁を設けている。
【0015】また、空間が、回転するシャフトを囲むよ
うにして構成されている。
うにして構成されている。
【0016】また、空間に供給する媒体の通路を回転す
るシャフト内に設けている。
るシャフト内に設けている。
【0017】また、空間に供給する媒体の供給圧力を調
整する圧力調整装置を設けている。
整する圧力調整装置を設けている。
【0018】
【作用】上記した構成によれば、研磨ヘッド部分に、加
圧された媒体が供給されることによって膨らむ空間が形
成されている。したがって、研磨ヘッドの外周に沿って
案内される研磨テープを基板面に接触させた際に、研磨
ヘッドに形成された空間が基板面の形状に追随して変形
する。このため、研磨テープと基板面との良好な面接触
が得られる。また、基板面に例えば幅方向にうねり等が
ある場合、空間内部の体積の変化がうねりの方向で一様
でなくなり、研磨テープが基板面と接触する圧力が場所
によって差がでる。しかし、このような圧力の差は、媒
体の通路に設けられたリリーフ弁などの機能により解消
され、研磨テープと基板面の接触圧力は一様化する。
圧された媒体が供給されることによって膨らむ空間が形
成されている。したがって、研磨ヘッドの外周に沿って
案内される研磨テープを基板面に接触させた際に、研磨
ヘッドに形成された空間が基板面の形状に追随して変形
する。このため、研磨テープと基板面との良好な面接触
が得られる。また、基板面に例えば幅方向にうねり等が
ある場合、空間内部の体積の変化がうねりの方向で一様
でなくなり、研磨テープが基板面と接触する圧力が場所
によって差がでる。しかし、このような圧力の差は、媒
体の通路に設けられたリリーフ弁などの機能により解消
され、研磨テープと基板面の接触圧力は一様化する。
【0019】また、空間が、回転するシャフトを囲むよ
うにして構成されている。この場合、シャフトの全周囲
に亘って空間が分布する。したがって、シャフトの回転
位置に関係なく、シャフトと基板面の間に空間が挟まっ
た形になり、研磨テープと基板面との良好な接触が得ら
れる。
うにして構成されている。この場合、シャフトの全周囲
に亘って空間が分布する。したがって、シャフトの回転
位置に関係なく、シャフトと基板面の間に空間が挟まっ
た形になり、研磨テープと基板面との良好な接触が得ら
れる。
【0020】また、空間に供給する媒体の通路を回転す
るシャフト内に設けている。この場合、シャフトが回転
してもシャフトの軸は位置が変化しないため媒体の通路
の形成が容易になる。
るシャフト内に設けている。この場合、シャフトが回転
してもシャフトの軸は位置が変化しないため媒体の通路
の形成が容易になる。
【0021】また、空間に供給する媒体の供給圧力を調
整する圧力調整装置を設けている。この場合、媒体の供
給圧力を調整することにより、研磨テープと基板面の接
触圧力を制御でき、基板面の研磨条件を変化できる。
整する圧力調整装置を設けている。この場合、媒体の供
給圧力を調整することにより、研磨テープと基板面の接
触圧力を制御でき、基板面の研磨条件を変化できる。
【0022】なお、空間を形成する弾性材料をゴムシー
トで構成すれば、シートの厚みを薄くでき、基板面への
追随性が向上する。
トで構成すれば、シートの厚みを薄くでき、基板面への
追随性が向上する。
【0023】
【実施例】ここで、本発明の実施例について説明する前
に、この発明に使用される研磨ヘッドの1つの例につい
て、図2を参照して説明する。なお、図2(a)は研磨
ヘッドを断面した図で、(b)は外形を示す斜視図で、
同一部分には同一の符号を付し、重複する説明は省略す
る。
に、この発明に使用される研磨ヘッドの1つの例につい
て、図2を参照して説明する。なお、図2(a)は研磨
ヘッドを断面した図で、(b)は外形を示す斜視図で、
同一部分には同一の符号を付し、重複する説明は省略す
る。
【0024】21は、回転を伝達するシャフトで、シャ
フト21の両端は軸受22a、22bで支持されてい
る。そして、軸受22a、22b間に位置するシャフト
21の外周部分には、ゴムなどの弾性材料の壁23で囲
まれた空間24が形成されている。なお、シャフト21
の中心部には通路25が形成されている。そして、媒体
供給装置26から、加圧された媒体が通路25に供給さ
れている。なお、シャフト21には、通路25に沿って
複数の穴26a〜26eが形成されており、通路25に
供給された媒体は、複数の穴26a〜26eから空間2
4内に送られる。この媒体の供給で、空間24は、シャ
フト21に沿って円筒形状に膨らんだ形になる。この場
合、円筒形状に膨らんだ空間24の表面は、できるだけ
圧力が均等となるようにされる。このため、媒体が供給
される通路の途中に例えばリリーフ弁(図示せず)が組
み込みまれ、空間24内部の圧力が、安定した一定の圧
力となるようにされる。なお、27は、研磨ヘッドの空
間24の外面に沿って案内される研磨テープである。ま
た、28は研磨される基板である。
フト21の両端は軸受22a、22bで支持されてい
る。そして、軸受22a、22b間に位置するシャフト
21の外周部分には、ゴムなどの弾性材料の壁23で囲
まれた空間24が形成されている。なお、シャフト21
の中心部には通路25が形成されている。そして、媒体
供給装置26から、加圧された媒体が通路25に供給さ
れている。なお、シャフト21には、通路25に沿って
複数の穴26a〜26eが形成されており、通路25に
供給された媒体は、複数の穴26a〜26eから空間2
4内に送られる。この媒体の供給で、空間24は、シャ
フト21に沿って円筒形状に膨らんだ形になる。この場
合、円筒形状に膨らんだ空間24の表面は、できるだけ
圧力が均等となるようにされる。このため、媒体が供給
される通路の途中に例えばリリーフ弁(図示せず)が組
み込みまれ、空間24内部の圧力が、安定した一定の圧
力となるようにされる。なお、27は、研磨ヘッドの空
間24の外面に沿って案内される研磨テープである。ま
た、28は研磨される基板である。
【0025】上記した構造の研磨ヘッドによれば、研磨
ヘッドが、研磨テープ27を基板28面に接触させた際
に、空間24を形成する壁23面が基板28面の形状に
追随して変形する。これにより、研磨テープ27と基板
28面の良好な接触が得られる。なお、基板面にうねり
等があると壁23面の変化が一様でなくなり、空間24
内部の体積が変化し、シャフト21と壁23間の媒体3
3の圧力が変動する。しかし、このような圧力の変動
は、リリーフ弁などの機能で解消され、予め設定された
所定の圧力に回復する。このようにうねり部分の山部や
谷部で空間24の変形量が相違しても、空間24内部に
供給される媒体の内部圧力が一定に保持され、研磨テー
プ27と基板28面が接触する圧力は、全ての接触部分
で均一化される。この結果、基板の表面状態に関係な
く、基板面の研磨が安定に行える。また、弾性材料で形
成された空間内に供給する媒体の圧力を制御すれば、研
磨状態を調整できる。また、弾性材料をゴムシートで構
成した場合は、シートの厚みを薄くでき、基板面への追
随性を向上できる。
ヘッドが、研磨テープ27を基板28面に接触させた際
に、空間24を形成する壁23面が基板28面の形状に
追随して変形する。これにより、研磨テープ27と基板
28面の良好な接触が得られる。なお、基板面にうねり
等があると壁23面の変化が一様でなくなり、空間24
内部の体積が変化し、シャフト21と壁23間の媒体3
3の圧力が変動する。しかし、このような圧力の変動
は、リリーフ弁などの機能で解消され、予め設定された
所定の圧力に回復する。このようにうねり部分の山部や
谷部で空間24の変形量が相違しても、空間24内部に
供給される媒体の内部圧力が一定に保持され、研磨テー
プ27と基板28面が接触する圧力は、全ての接触部分
で均一化される。この結果、基板の表面状態に関係な
く、基板面の研磨が安定に行える。また、弾性材料で形
成された空間内に供給する媒体の圧力を制御すれば、研
磨状態を調整できる。また、弾性材料をゴムシートで構
成した場合は、シートの厚みを薄くでき、基板面への追
随性を向上できる。
【0026】次に、上記した構成の研磨ヘッドを用いた
本発明の一実施例について、図1を参照して説明する。
図1は、液晶パネル用カラーフィルタ基板面の突起や異
物を除去する場合を例にとっている。
本発明の一実施例について、図1を参照して説明する。
図1は、液晶パネル用カラーフィルタ基板面の突起や異
物を除去する場合を例にとっている。
【0027】11は基台で、基台11にレール12が設
けられている。レール12にはステージ13が乗り、水
平方向に移動できる構成になっている。また、ステージ
13面に基板14が固定される。そして基板14面を研
磨するヘッドユニット15が配置されている。
けられている。レール12にはステージ13が乗り、水
平方向に移動できる構成になっている。また、ステージ
13面に基板14が固定される。そして基板14面を研
磨するヘッドユニット15が配置されている。
【0028】ヘッドユニット15は、内部に組み込まれ
た研磨ヘッド16や供給機構17などから構成されてい
る。そして、供給機構17の供給ローラ17aから研磨
テープ18が連続的に送り出され、送り出された研磨テ
ープ18は、研磨ヘッド16外周のローラ部分に沿って
矢印Y方向に案内され、巻取ローラ17bに巻き取られ
る構成になっている。なお、研磨テープ18は、研磨す
る基板14の幅よりやや大きい幅を持ち、その研磨面が
基板14側を向くように配置される。また、19は上下
機構で、ヘッドユニット15を上下させる機能を有して
いる。なお、この場合、研磨ヘッド16としては、図2
で説明した構成の研磨ヘッドが使用される。
た研磨ヘッド16や供給機構17などから構成されてい
る。そして、供給機構17の供給ローラ17aから研磨
テープ18が連続的に送り出され、送り出された研磨テ
ープ18は、研磨ヘッド16外周のローラ部分に沿って
矢印Y方向に案内され、巻取ローラ17bに巻き取られ
る構成になっている。なお、研磨テープ18は、研磨す
る基板14の幅よりやや大きい幅を持ち、その研磨面が
基板14側を向くように配置される。また、19は上下
機構で、ヘッドユニット15を上下させる機能を有して
いる。なお、この場合、研磨ヘッド16としては、図2
で説明した構成の研磨ヘッドが使用される。
【0029】ここで、上記した基板表面研磨装置によ
り、基板面の突起や異物を除去する動作について、図3
を参照して説明する。まず、突起や異物を除去する基板
31が作業者によってステージ32上に固定される。そ
して、起動指令が与えられると、この起動指令によって
ステージ32が、図(a)の矢印Y1方向に移動を開始
し、基板31の研磨開始位置が研磨ヘッド33の直下に
位置する状態で停止する。そして、停止と同時に、供給
機構34から研磨テープ35が連続的に送り出される。
なお、研磨テープ35が走行する方向を矢印Y2で示し
ている。
り、基板面の突起や異物を除去する動作について、図3
を参照して説明する。まず、突起や異物を除去する基板
31が作業者によってステージ32上に固定される。そ
して、起動指令が与えられると、この起動指令によって
ステージ32が、図(a)の矢印Y1方向に移動を開始
し、基板31の研磨開始位置が研磨ヘッド33の直下に
位置する状態で停止する。そして、停止と同時に、供給
機構34から研磨テープ35が連続的に送り出される。
なお、研磨テープ35が走行する方向を矢印Y2で示し
ている。
【0030】その後、上下機構36が動作を開始し、図
(b)に示すようにヘッドユニット37を矢印Y3方向
に下降させ、研磨ヘッド33で案内される研磨テープ3
5が基板31面に接触するようにする。そして、研磨テ
ープ35と基板31面が接触した時点で、ステージ32
は矢印Y1方向に再び移動を始める。このステージ32
の移動で、研磨テープ35と基板31面の接触位置が変
化する。この間、研磨ヘッド33の外周部分には弾性材
料で形成された空間があるため、その表面の形状は、基
板31面の形状に追随して変形する。このため、研磨テ
ープ35と基板31は良好な面接触となり、同時に、研
磨テープ35は基板31面と所定の圧力で接触する。
(b)に示すようにヘッドユニット37を矢印Y3方向
に下降させ、研磨ヘッド33で案内される研磨テープ3
5が基板31面に接触するようにする。そして、研磨テ
ープ35と基板31面が接触した時点で、ステージ32
は矢印Y1方向に再び移動を始める。このステージ32
の移動で、研磨テープ35と基板31面の接触位置が変
化する。この間、研磨ヘッド33の外周部分には弾性材
料で形成された空間があるため、その表面の形状は、基
板31面の形状に追随して変形する。このため、研磨テ
ープ35と基板31は良好な面接触となり、同時に、研
磨テープ35は基板31面と所定の圧力で接触する。
【0031】なお、基板31の研磨が終了すると、図
(c)に示すようにヘッドユニット37を矢印Y4方向
に上昇させ、供給機構34による研磨テープ35の走行
を停止する。そして、ステージ32を矢印Y5方向に移
動し初期位置に戻す。その後、基板31を取り出し研磨
作業が完了する。
(c)に示すようにヘッドユニット37を矢印Y4方向
に上昇させ、供給機構34による研磨テープ35の走行
を停止する。そして、ステージ32を矢印Y5方向に移
動し初期位置に戻す。その後、基板31を取り出し研磨
作業が完了する。
【0032】ところで、基板面を研磨する場合、基板の
表面に例えばうねり等があると、研磨ヘッド外面の形状
の変化が一様でなくなり、研磨ヘッド内部の空間の体積
が変化する。この結果、研磨ヘッドを構成するシャフト
と空間を構成する壁との間の媒体の圧力が変動する。し
かし、このような圧力の変動は、媒体の通路内に設けら
れたリリーフ弁の機能によって、予め設定された圧力状
態に回復し、安定した圧力状態になる。したがって、研
磨テープと基板面の接触状態は、基板の表面状態による
影響が少なくなり、基板面の良好な研磨が行われる。
表面に例えばうねり等があると、研磨ヘッド外面の形状
の変化が一様でなくなり、研磨ヘッド内部の空間の体積
が変化する。この結果、研磨ヘッドを構成するシャフト
と空間を構成する壁との間の媒体の圧力が変動する。し
かし、このような圧力の変動は、媒体の通路内に設けら
れたリリーフ弁の機能によって、予め設定された圧力状
態に回復し、安定した圧力状態になる。したがって、研
磨テープと基板面の接触状態は、基板の表面状態による
影響が少なくなり、基板面の良好な研磨が行われる。
【0033】
【発明の効果】本発明によれば、基板の表面状態による
影響が少なく、良好な研磨が行える基板表面研磨装置を
実現できる。
影響が少なく、良好な研磨が行える基板表面研磨装置を
実現できる。
【図1】本発明の一実施例を説明する斜視図である。
【図2】本発明に使用される研磨ヘッドを説明する図で
ある。
ある。
【図3】本発明の動作を説明する図である。
【図4】従来例を説明する図である。
【図5】従来例を説明する図である。
11…基台 12…レール 13…ステージ 14…基板 15…ヘッドユニット 16…研磨ヘッド 17…供給機構 18…研磨テープ 19…上下機構
Claims (5)
- 【請求項1】 基板が設置されるステージと、所定方向
に走行し前記基板面を研磨する研磨テープと、この研磨
テープを供給する供給機構と、この供給機構から供給さ
れた前記研磨テープが前記基板面と接するように案内す
る研磨ヘッドとを具備した基板表面研磨装置において、
前記研磨ヘッドが媒体の供給で膨らむ空間を有すること
を特徴とする基板表面研磨装置。 - 【請求項2】 空間に供給する媒体の通路にリリーフ弁
を設けていることを特徴とする請求項1記載の基板表面
研磨装置。 - 【請求項3】 空間が、回転するシャフトを囲むように
して構成されたことを特徴とする請求項1記載の基板表
面研磨装置。 - 【請求項4】 空間に供給する媒体の通路を回転するシ
ャフト内に設けたことを特徴とする請求項1記載の基板
表面研磨装置。 - 【請求項5】 空間に供給する媒体の供給圧力を調整す
る圧力調整装置を設けたことを特徴とする請求項1記載
の基板表面研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8853895A JPH08281545A (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | 基板表面研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8853895A JPH08281545A (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | 基板表面研磨装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08281545A true JPH08281545A (ja) | 1996-10-29 |
Family
ID=13945628
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8853895A Pending JPH08281545A (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | 基板表面研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08281545A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100807089B1 (ko) * | 2006-06-09 | 2008-02-26 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | 기판 돌기 제거 장치 |
CN105171569A (zh) * | 2015-10-28 | 2015-12-23 | 陈强 | 一种板材抛光机 |
CN105965352A (zh) * | 2016-06-13 | 2016-09-28 | 东莞市劲畅机械有限公司 | 精密平面砂带磨床 |
-
1995
- 1995-04-14 JP JP8853895A patent/JPH08281545A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100807089B1 (ko) * | 2006-06-09 | 2008-02-26 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | 기판 돌기 제거 장치 |
CN105171569A (zh) * | 2015-10-28 | 2015-12-23 | 陈强 | 一种板材抛光机 |
CN105965352A (zh) * | 2016-06-13 | 2016-09-28 | 东莞市劲畅机械有限公司 | 精密平面砂带磨床 |
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