TWI303552B - Liquid cooling system - Google Patents

Description

1303552 96· 10· 29第93131429號專利說明書及申請專利範圍修正本 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種液體冷卻系統，本發明係於2〇〇3年9 月10日提呈美國專利申請案第祕66，189號「液體冷卻系統」 之部分接續申請案，於此併入參考。 【先前技術】 處理器係屬於大錄計算機祕之核心元件。不論計算 機，統為桌上型電腦、可攜式電腦、通訊系統及電視機等，處 理器通常為祕本元件。該處理訊為巾央處理器、記憶 體及控制器等。 隨著計算機系統的進一步發展，該處理器能驅動這些計 f機系統的功能亦相對增加。該處理器的魏及速度係由使用 t組合^，烤、錯等，及設置大量的電路佈局。該處理 『用在單位面積内增加電路聚集度的結果，即材料之導電特 果’職生熱量崎成高溫。此外，隨著該計算機系統 複雜發展，許多處理科設置在該計算齡統内，且產 其二設1在計算機系統内的 由該處理以生_t、、^㈣，且進—步造成增加在 、a加的該熱成許多不良的作用。在—内田 。__錯誤; 輯裝¥二_2局在數位邏輯裝置執行運算時，該數位邏 誤記一，—邏輯零或—邏輯壹。邏輯零可能被錯 、a‘、、、’、’且，之亦然。另一方面，該處理器過熱時，該 1303552 96.10· 29第93131429號專利說明書及申請專利範圍修正本 - 處理器之本身結構可能發生物理性的損壞。例如，連接至該處 零 理器中心的金屬導線引腳或線路開始溶化，或一旦過熱溫度抵 達臨界溫度時，半導體材料〔如矽、鍺等〕的結構發生損壞。 如此的物理性損壞不可能修復，因此造成該處理器及計算機系 統無法運算及修復。 許多方法手段已經著手解決處理器的高溫。最先的解決 方法手段係著重在氣流冷卻技術。這些技術可分為三個部分： 一、 冷卻技術著重在該計算機系統的外界空氣的冷卻方法， 二、 冷卻技術著重在該計算機系統的内部空氣的冷卻方法， 三、 前兩項技術的組合冷卻方法。 就第一方法手段而言，已發展的許多習用方法手段係相 當耗時又耗費。例如，計算機系統的外界空氣的冷卻方法需要 一冷氣室。該冷氣室係典型的設置在一相當建築規模計算 心内，其包含數個冷氣系統單元，其用以提供冷氣，其另包含 數個特製地板、牆面等，其用以儘可能的在冷氣室内留置冷氣。 該冷氣室的建造及維持運轉需要相當的經費。特製的建 築物、地板、騰面、冷氣系統及其運轉所需電力的費用皆造成 該冷氣室的建造成本支出增加。此外，其典型的另需要一複雜 通風系統’ a在-些情況下其他的冷卻系統設置在地板及天花 ，上以循環該冷氣㈣的空氣。另外，在該冷氣㈣需要將計 賴祕設置在—特製紐轉，讀促料卻錢能流通過 該计算機系統或其周圍。然而，在許多企業基於降低商業利潤 ，素，經營者不願負擔有關冷氣室的運轉開銷。此外，隨著計 算機系統使用在小型企業及個人家庭上，就最終使用者而 亦不願負擔有關冷氣室的運轉開銷，所以這類型的使用者不可 1303552 96· 1〇·29第93131429料利制書及帽相範面修正本 •能採用冷氣室。 、 ^尤第二方法手段而言，習用冷卻技術著重在處理器之周 圍空氣冷卻方法。該方法著重在該計算機系統的内部空氣。該 之許多方法手段包含採關單的通纽或長孔，並設置ΐ 计算機系統之底座上，其另包含一風扇，並設置在計算機系統 之^座内等。然而，隨著處理器的演變電路佈局聚集度增加， 且隨著在計算機系統内使用多個處理器的增加，該計算機系統 的冷卻空氣篁不再能應付處理器產生熱量所需驅散量。 許多習用技術手段亦著重在組合計算機系統的外界空氣 及計算機系統的内部空氣的冷卻方法。然而，如前述兩項技術 的組合，該技術手段亦受到限制。由處理器所產生的熱量亦迅 一一超過同時採用前述兩項技術的組合所負荷的程度。 其他許多習用計算機冷卻技術手段包含採用額外的散熱 ^片已經採用相當複雜的散熱鰭片設計在製造散熱鰭片上， 其用以驅散處理器所產生的熱量。另外，已經採用先進的製造 技術生產散熱鰭片，其能驅散處理器所產生的大量熱。然而， 對於多數的散熱鰭片而言，散熱鰭片的尺寸大小與其能所驅散 的熱量直接成正比，所以更多的熱量驅散需要採用較大的散熱 鱗片。因此往往確實生產大尺寸的散熱鰭片；然而，當散熱鰭 片的尺寸大小變得相當大時，其製造亦相當困難。 冷藏技術及導熱管亦用以驅散處理器所產生的熱量。然 而，每種技術手段皆面臨限制。冷藏技術需要實質額外的電 力’其容易計算機系統的電池。此外，當使用冷藏技術時，冷 凝及濕氣可能典型的破壞計算機系統的電子元件。導熱管則提 供另一種技術手k的選項；然而，習用導熱管無法有效的驅散 1303552 96· 10· 29第93131429號專利說明書及申請專利範圍修正本 • 由處理器所產生的大量熱。 — 對於另一種解決處理器相關熱問題的技術手段而言，業 界已經發展藉由控制處理器的操作速度控制該處理器所產生 的熱量。對於這種技術手段而言，處理器的操作速度依其產生 的熱量決定。例如，當處理器所產生的熱量達危險程度〔資料 運算或結構損壞〕時，該處理器的處理速度被降至一低處理速 度。 ^ 在低處理速度，處理器可在不需要運算或結構損壞下進 行操作。然而，這樣往往造成處理器祇處在低處理速度，其低 於市售產品的處理速度。因此，其亦造成計算機系統的整體處 理速度緩慢。例如，許多習用半導體晶片包含速度步驟方法。 採用速度步驟方法，一旦處理器達一具體熱門檻時，該處理器 降低其額定速度的一預定百分比。若該處理器再進一步達一第 一熱門檻時，該處理器降低其額定速度的25%。若熱量不斷升 高時，該處理器不斷繼續降低至其額定速度的位置點，其停止 處理器處理資料，且終止計算機之計算功能。 由於已發展處理速度的步階化技術，市售的1〇〇〇兆赫的 處理器可此祇在250兆赫或低於250兆赫。因此，雖然該技術 ^段可防止處理器發生資料運算或結構損壞，但是其降低處理 器的處理性能及計异機系統的極限性能。該技術手段可能屬於 不可實行的解決手段，因而其確實不屬於最佳選擇的手段，因 為使用該技術手段降低處理性能。因此，熱問題否定了先進處 理性能的研究及發展的大量成果。 除了朗題外，-散熱方法4裝置顧在計算機系統的 -座上’其受限於空間限制。此外，由於電子產業的競爭，額 1303552 96.10· 29第93131429號專利說明書及申請專利範面修正本 - 彳散熱方法或裝置的額外費用必須降低或具有附加價值。 • 雜槪’業界需要冷卻計算齡朗方域裝置。業 界亦需要在計算機系統内冷卻處理器的方料裝置。業界亦需 要理想、低成本的冷卻方域裝置，其仍祕核理器的處理 速度達市售產邱處理容量。業界㈣要使驗計算機系統的 外殼内’例如可攜型電腦、獨立電腦、行動電話，的冷卻處理 器的方法或裝置。 【發明内容】 本發明主要目的係提供一種液體冷卻系統方法及其裝 置，其應用於處理器之散熱，其已經發展各種的熱料系統。 液義躺於熱傳m以驅散纽騎產生的熱量。每個 熱傳導系統係、结合於-熱交換系、統。每個熱交換系統接收被加 熱液體後，再製造被冷卻液體。 在操作期間，每個熱傳導系統結合在一處理器，其能產 生熱量。液體係通過該熱傳導系、统，以驅散該熱量。隨著液體 通過該熱料祕，該紐冑紐加熱紐。被加熱液體輸送 至該熱交換祕。該触換祕_録加熱液體後 ，再製造 被冷卻液體。該被冷卻液體再輸送回該熱交換系統，以便驅散 處理器所產生的熱量。 根據本發明之液體冷卻系統，其包含一機殼；一容器配 ， Χ於該機殼内，該機殼能結合JL-處理ϋ之封裝材料上，以形 成谷至，該處理器則產生熱量；一進入口配置於該機殼内， ，進入導管接收液體，該液體通過該容室，並驅散通過該處理 =之封裝材料之熱量；及一排放口配置於該機殼内，該排放口 提供通過該容室的液體之出口點。 • 29笫93131429號專利說明書及申請專利範圍修正本 本發明液體冷卻系統另包含一第一導管連結至該排放 口，該第-導管__通職容錄送被加熱㈣；一熱交 換系統連結至該第-導管，該熱交齡_㈣該第—導管輸 送的被加熱液體，並產生被冷卻液體；及一第二導管連锋至兮 進入口及熱交換系統，該進入導管利用該第二導管輸送被冷卻 液體接收液體。 本發明實施例液體冷卻系統配置於一外殼内，其另包含 一熱父換系統包含一散熱器，其連通至該排放口之液體；一液 體容室連通至該散熱器之液體，其用以儲存被冷卻液體；及一 幫浦配置於該液體容室内，以便將液體在該液體冷卻系統内進 行循環。 ,本發明實施例液體冷卻系統配置於一外殼内，其另包含 二第一導管連結至該排放口，該第一導管利用液體通過該容室 輸送被加熱液體；一熱交換系統連結至該第一導管，該熱交換 系統另包含一散熱器利用接收被加熱液體產生被冷卻液體，一 液體容室容置被冷卻液體，及一風扇固設於該散熱器及液體容 室之間；及一第二導管連結至該進入口及液體容室，該進入口 利用該第二導管輸送被冷卻液體接收該被冷卻液體。 本發明之液體冷卻系統包含一機殼；一容器配置於該機 殼内，該機殼能結合至一處理器之封裝材料上，以形成一容 室，該處理器則產生熱量；一幫浦配置於該容室内，並驅動液 體通過該容室，該液體通過該容室，並利用該幫浦驅動液體通 過該容室驅散通過該處理器之封裝材料之熱量；一進入口配置 於該機殼内，該進入口利用該幫浦驅動液體通過該容室接收液 體；及一排放口配置於該機殼内，該排放口利用該幫浦驅動液 Ϊ303552 96· 10· 29第93131429號專利說明書及申請專利範圓修正本 • 體通過該容室輸出液體。 、 本發明之液體冷卻系統另包含一第一導管輸送第一液 體，第熱傳導系統連結至該第一導管，並結合一處理器之 -第-侧’該處理器則產生熱量’該第—熱傳導系統利用該第 -導管液體通過該第-熱傳導系統輸送第—液體進行散熱；一 第二熱傳導系統連結至該第—導管，並結合該處理器之一第二 側’該第二熱傳導系統利用該第一導管液體通過該第二熱傳^ 系統輸送第-液體進行散熱；及一第二導管連結至該第一熱傳 導系統及第二熱傳導系統，該第二導管_第—液體通過該第 熱傳^3-系統及第一熱傳導系統輸送第二液體。 1本發明之冷卻祕包含—第-機殼，該第-機殼包 t 一容器能結合至-處理器之第—封裝材料上，以形成一第一 該處理器則產生熱量；—第二機殼，該第二機殼包含一 容器能結合至該處理器之第二封裝材料上，以形成一第二容 f;-第-進入口配置於該第一機殼内，該第一進入口接收第 =體’該第-液體通過該第—容室，並藉由接觸該第一封装 枓進行散熱；-第二進人口配置於該第二機殼内，該第二進 =接收第二液體，該第二液體通過該第二容室，並藉由接觸 封裝材料進行散熱；一第一排放口配置於該第一機殼 ^該第-排放口提供通過該第一容室的第一液體之出口點； 第二排放口配置於該第二機殼内，該第二排放口提供通過 “第一容室的第二液體之出口點。 本發明之液體冷卻系統另包含一第一導管輸送第一液 二-第-熱傳導系統連結至該第—導管，並結合—第一處理 。-第-侧’該第-處理器職生熱量，該第一熱傳導系統 1303552 96.10. 29第93131429號專利說明書及申請專利範面修正本 被 利用該第一導管液體通過該第一熱傳導系統輸送第一液體進 行第一散熱；一第二熱傳導系統連結至該第一導管，並結合該 ^ 第一處理器之一第二侧及一第二處理器之一第一侧，該第二熱 傳導糸統利用該第一導管液體通過該第二熱傳導系統輸送第 一液體另進行第二散熱；一第三熱傳導系統連結至該第一導 管，並結合該第二處理器之一第二側，該第三熱傳導车 該第一導管液體通過該第三熱傳導系統輸送第一液體另進行 第二散熱；及一第二導管連結至該第一熱傳導系統、第二熱傳 導系統及第三熱傳㈣統，該第二導管利用第—液體通過該第 -熱傳導系統、第二熱傳導系統及第三熱傳導系統輸送第二液 體。 ! 本發明之紐冷卻系統包含-第—機殼，該第—機殼包 含-第-容器能結合至-第-處理器之第—姑材料上，以形 成-第-容室，該第-處理器產生熱量；__第二機殼，二 機殼包含-第二容器能結合至該第-處理器之第二封裝 上’並包含-第三容器能結合至一第二處理器之—第 料上’以形成-第二容室，該第二處理器產生熱量；：、 殼’該第三機殼包含-第四容結合至該第二 四封裝材料上，以形成一第三容室；一第一 ° :，並!第-進—該 谷至，並猎由接觸該第一封裝材料進行第一散埶一 入口配置於該帛二機殼内，該第二進入 2液體第 二液體通過該第二容室，並藉由接觸該第二封3 ’該第 材料進料讀^三私叹置二封裝 —12 — 1303552 96· 10· 29第93131429號專利說明書及申請專利範圍修正本 • 三進入口接收第三液體，該第三液體通過該第三容室，並藉由 • 接觸該第四封裝材料進行第二散熱；一第一排放口配置於該第 一機殼内，該第一排放口提供通過該第一容室的第一液體之出 口點；一第二排放口配置於該第二機殼内，該第二排放口提供 通過該第二容室的第二液體之出口點；及一第三排放口配置於 該第二機殼内’該第三排放口提供通過該第三容室的第三液體 之出口點。 本發明之液體冷卻系統包含一第一導管輸送第一液體； 一容室連結至該第一導管，該容室藉由接觸一處理器之多個侧 邊之一封裝材料，該處理器產生熱量，該容室利用液體通過該 第一導管進行輸送液體，該液體則進行散熱；及一第二導管連 結至該容室，該第二導管利用該容室輸送液體進行輸送液體。 U本發明之液體冷卻系統包含一電路板能設置一處理器， 該處理器產生熱量；—熱傳導材觀置於該電路板，且自該電 路板接收熱導管連結至·將材料，並藉由該導管輸 送液體進行該熱傳導材料之散熱。 本發明之液體冷卻系統包含-電路板能設置-處理器， 該處理器產生熱量；-熱傳導材料設置於該電路板，且自該電 路板接收熱量’該熱料材料軸—容室，該容室提供一導管 以供液體通職容室，該㈣進行散熱；—導管連結至該容 t，該導管提供液體之人口點；及—導管連結至該容室，該導 管提供液體之出口點。 【實施方式】 為了讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明 確被了解，下文將特舉本發明較佳實施例，並配合所附圖式， 1303552 96· 1〇· 29第93131429號專利說明書及申請專利範圍修正本 • 作詳細說明如下。 一 本發明提供各種液體冷卻系統。本發明實施例揭示一熱 傳導系統及&交換系統之結合應用於一處理器之散熱。各種 熱傳導系統與熱交換系統可混合組合，以製造各種液體冷卻系 統。 本發明提供各種熱傳導系統。每個熱傳導系統使用於各 種熱父換系統。例如：提供一熱傳導系統、一直暴式熱傳導系 統、-雙面熱傳導系統、-雙面直暴式熱傳導系統、一多重處 理斋、一多重處理器熱傳導系統、一多重處理器雙面直暴式熱 傳導系統、-多重面熱傳導系統、一多重面直暴式熱傳導系^ 及一電路板熱傳導系統。此外，前述熱傳導系統之組合及變化 皆屬於本發明的界定範圍。 |除了熱傳導系統之外，本發明實施例揭示熱交換系統。 例如，第1及2圖揭示一第一熱交換系統；第3圖揭示一第二 熱父換系統，第4圖揭示一第四熱交換系統；第5圖揭示一第 五熱父換系統。因此，本發明熱交換系統可屬於前述熱交換系 統之一 〇 本發明實施例提供一雙件式液體冷卻系統。該雙件式液 體冷卻系統包含：〔一〕 '一熱傳導系統，其能貼接於一處理 器，及〔二〕、一熱交換系統。本發明實施例係使用一單導管 將該熱傳導系統連接至該熱交換系統。本發明第二實施例係使 用一導官用以輸送被加熱液體及一導管用以輸送被冷卻液 體，其將該熱傳導系統連接至該熱交換系統。如同單熱傳導系 統，本發明雙件式液體冷卻系統亦能設置在單一單元〔如單一 實施例〕内應用在該熱傳導系統及熱交換系統。 1303552 96· l〇. 29第93131429號專利說明書及申請專利範圍修正本 本發明實施例之雙件式液體冷卻系統使用多個機構，其 - 用以驅散一處理器所產生的熱量。本發明實施例之雙件式液體 冷卻系統之液體循環可將該處理器之熱量進行散熱。該液體循 環有兩個路徑。供應電源至本發明實施例雙件式液體冷卻系 統，且液體則驅動通過該雙件式液體冷卻系統，以便將該處理 器之熱量進行散熱，其係視為驅動液體循環。 本發明第二實施例係在該熱傳導系統及熱交換系統上選 擇多個液體進入及排放點，以利於加熱及冷卻液體，亦利於液 體之加熱及冷卻造成的動能，其係視為液體循環之對流。 D本發明另一實施例使用氣體冷卻方式冷卻該液體，以便 將該處理器之熱量進行散熱。本發明實施例係將數個散熱扇設 置於該計算機系統之殼體内。本發明第二實施例係將一散熱扇 對應設置於該熱交換系統，以便提升該熱交換系統之冷卻效 能。本發明另一實施例係在冷卻期間將已加熱氣體自該系統進 行驅散，以便提供顯著散熱效能。 請參照第1圖所示，其揭示本發明液體冷卻系統設置於 一機殼内，其揭示一機殼或一殼體100。本發明實施例之機殼 或外殼體100係屬電腦機殼，如獨立電腦、可攜式電腦機殼 等。本發明另一實施例之機殼或殼體1〇〇係包含一通訊裝置之 機殼，如手機外殼體等。該機殼或外殼體1〇〇包含任何外殼體 或容置單元，其可屬於任何機殼或容置單元，其用以包覆一處 理器。 該機殼或殼體100包含一主機板102，該主機板10可包 含任何基板，其用以設置一處理器104。本發明之主機板102 可改變尺寸，並可供設置其他電子元件及處理器。本發明實施 1303552 96· 10.29第93131429號專利說明書及申請專利範面修正本 例之主機板102係屬一印刷電路板。 該處理H 104配置於該主機板102上，且該處理器ι〇4 可包含計算齡統之任何處理^。例如，該處理^ 1()4可係屬 -積體電路、-記紐、-微處理II、—光電處理器、一特殊 應用積體電路〔ASIC〕、一場效可程式閘極陣列〔fpq〕、一 光學裝置等或其組合處理器。 本發明實施例利用許多連接技術將一處理器1〇4連接一 熱傳導系統106。例如，數個安裝裝置，如夾子、定位栓等， 用以將該熱傳導系統106連接至該處理器1〇4。此外，本發明 實施例屬於提供較佳接觸品質〔較佳熱傳導〕之作用，如環氧 ，配置於該處理器104及熱傳導系統1〇6之間。文 U請再參照第1圖所示，該熱傳導系統1〇6包含一凹穴〔未 緣示於第1圖〕，其可供液體沿著箭頭122方向流動。本發明 實施例之熱傳導系統106係由銅材質製成，其用以促進該處理 器104所產生的熱量進行傳導。本發明另一實施例之熱傳導系 統106係由各種有效傳導該處理器1〇4之熱量之材質製成。該 處理器104及熱傳導系統1〇6之規格尺寸可分別適當變化。例 如，本發明實施例之熱傳導系統106之規格尺寸大於該處理器 104之規格尺寸。本發明提供適合應用的該熱傳導系統1〇6之 各種熱傳導系統106。許多熱傳導系統1〇揭示於沿138線之 剖視面。 一導管標示為108A/108B連接至該熱傳導系統1〇6。本發 明實施例之導管108A/108B内建於該熱傳導系統1〇6。本發明 另一實施例之導管108A/108B連接至該熱傳導系統106 ,亦可 拆卸自該熱傳導系統106。本發明實施例之導管i〇8A/108B係 1303552 96· 10· 29第93131429 Sfe專利說明書及申請專利範圍修正本 屬㈣輸魏徑，紐進紐輸送残祕料、統106。 _ 本發明實施例之導管118A/U8B連接至該熱傳導系統 106。本發明實施例之導管U8a/118B併入至該熱傳導系統1〇6 之本體。本發明另一實施例之導管118A/118B可連接至或可拆 钟自該熱傳導系統106。本發明實施例之導管118a/U8B係屬 一液體路徑，其用以促進輸送液體至該熱傳導系統1〇6。 本發明實施例之導管108A/108B及另一導管H8A/118B 結合形成一單一導管將該熱傳導系統1〇6連接至該熱交換系-統112，該單一導管將已加熱及冷卻液體同時輸送。本發明另 一實施例之導管108A/108B及另一導管118A/118B結合形成一 ^一導管將該熱傳導系統106連接至該熱交換系統112，其將 讀單一導管分成二導管，其一導管用以輸送被加熱液體，其另 導菖用以輸送被冷卻液體。此外，本發明實施例利用一通道 開口或液體輸送路徑在該熱傳導系統丨06及熱交換系統丨丨2之 間直接進行輸送，而不設穿越任何_間元件之情況〔除了導管 連接器〕，其視為使用導管，如導管108A/108B及/或導管 118A/118B。該導管108A/108B及導管118A/118B係由塑膠、 金屬或其他符合特性的材料製成。 本發明實施例之導管108A/108B包含三個元件：導管 108A、連接單元11〇及導管11诎。該導管10从係連接於該熱 傳導系統106及連接單元110之間。該導管ι〇8Β係連接於該 連接單元110及熱交換系統112之間。然而，本發明實施例之 單一均勻連接視為使用導管108A/108B。本發明另一實施例之 導管108A、連接單元110及導管108B結合形成一單一導管。 本發明實施例之導管118A/118B亦包含三個元件：導管 —17 — 1303552 96· 1〇· 29第93131429號專利說明書及申請專利範園修正本 ‘ 118Α、連接單元120及導管118Β。該導管118Α係連接於該熱 -傳導系統106及連接單元120之間。該導管118Β係連接於該 連接單元120及熱交換系統112之間。然而，本發明實施例之 單一均勻連接視為使用導管118Α/118Β。本發明另一實施例之 導管118Α、連接單元120及導管118Β結合形成一單一導管。 本發明實施例包含一馬達114,其相對設置於該熱交換系 統112，以提供該熱交換系統112之操作動力。一風扇ι16相 對設置於該熱交換系統112，以驅動位於該機殼或外殼體1〇〇 内之空氣〔標示為132〕，並驅散位於該熱交換系統112周圍 _ 之空氣〔標示為134〕至該機殼或外殼體1〇〇之外。該風扇116 可設置於該熱交換系統112及機殼或外殼體100之間的數個位 置。此外，本發明實施例包含數個通氣孔13〇配置於該機殼或 外殼體100内的數個位置。 j如第1圖所示，液體在本發明實施例液體冷卻系統内進 · 行循環，以驅散該處理器1〇4所產生的熱量。本發明實施例之 液體〔即被冷卻液體及被加熱液體〕係屬防鐳钱丙烯乙二醇 之冷卻劑。 馨 本發明提供多個雙件式液體冷卻系統。例如，該熱傳導 系統106視為該雙件式液體冷卻系統之第一元件，而該熱交換 系統112則視為該雙件式液體冷卻系統之第二元件。本發明另 一實施例將該熱傳導系統106組合該導管1〇8Α及導管118人可 視為該雙件式液體冷卻系統之第一元件，而該熱交換系統112 組合該導管108Β及導管ι18Β則可視為該雙件式液體冷卻系統 之第二元件。該液體冷卻系統結合數個元件形成該雙件式液體 冷卻系統。例如，該馬達114結合該熱交換系統112形成該雙 —18 — 1303552 96· 1〇· 29第93131429號專利說明書及申請專利範圍修正本 件式液體冷卻系統。 在操作運轉時，被冷卻液體〔由箭頭128所示〕由該導

β 118Α/118Β輸送至該熱傳導系統1〇6。位於該導管U8A/118B 内的被冷卻液體128沿著箭頭122方向通過該熱傳導系統1〇6 之容室。本發明實施例之熱傳導系統106沿著液體箭頭122方 向自該處理器104所產生的熱量進行輸送。該處理器1〇4所產 生的熱量加熱該熱傳導系統106，其可將該被冷卻液體128轉 換成被加熱液體。所謂被冷卻液體及被加熱液體之相對名詞表 示液體分別已被冷卻及被加熱。接著，被加熱液體沿著液體箭 頭124方向輸送至該導管ι〇8α/1〇8Β。本發明實施例之被冷卻 液體128自該熱傳導系統1〇6之相對低點位置進入該熱傳導系 統106，該相對低點位置低於液體箭頭124方向被加熱液體之 出口點位置。因此，當加熱該被冷卻液體丨28時，液體在該熱 傳導系統106内質量變輕且上升。如此，該液體冷卻系統產生 液體運動、液體動量及液體循環。 j該被加熱液體124經由該導管108A/108B輸送至該熱交 換系統112。由液體箭頭124所示之被加熱液體經由該導管 108B進入該熱交換系統112。由於在該熱傳導系統1〇6内已被 加熱及上升，該被加熱液體124具有液體動能。另外，該熱交 換系統112設有一幫浦裝置〔未繪示〕，其用以辅助該加熱液 體124之循環。接著，該被加熱液體124沿著液體箭頭126方 向通過該熱交換系統112。隨著該加熱液體丨24通過該熱交換 系統112，其冷卻該加熱液體124。隨著該加熱液體124受冷 卻，該加熱液體124質量變重且下降至該熱交換系統112之底 部。當該加熱液體124下降至該熱交換系統112之底部時，該 1303552 96.10· 29第93131429號專利說明書及申請專利範圍修正本 - 液體冷卻系統產生液體運動、液體動量及液體循環〔即對流液 體循環〕。接著，該被冷卻液體128經由該導管118Β進行驅 散。 因此，本發明實施例之液體循環形成係由〔1〕在該熱傳 導系統106内加熱該被冷卻液體128，接著〔2〕在該熱交換 系統112冷卻該被加熱液體124。此時，液體引入至該熱傳導 系統106及熱交換系統112内之特定位置，且藉由加熱及冷卻 該液體可產生動能〔即對流液體循環〕。例如，本發明實施例 之液體128引入至該熱傳導系統1〇6之一位置，其低於該熱傳 鲁 導系統106之被加熱液體124之出口點位置。因此，該導管 118Α輸送該被冷卻液體128至該熱傳導系統1〇6，並設置於該 導管108Α之下，該導管l〇8A自該熱傳導系統1〇6輸出該被^ 熱液體124。因此，由該導管118Α輸送及引入該被冷卻液體 128至該熱傳導系統106 ’並進行轉換成該液體124後，該被 · 加熱液體124在該熱傳導系統106内變輕且上升，再經由該導 管108Α輸出，該導管l〇8A設置於該導管ι18Α之上。本發明 實施例將該導管108Α定位在該導管ιι8Α之上能允許該導管 籲 108Α接收及輸送在該熱傳導系統1〇6内上升的該輕-被加熱液 體 124 〇 μ 該熱交換系統112亦同樣能發生相同情況。該導管ι〇8β 輸送該被加熱液體124，並設置於該導管ι18Β之上，該導管 118Β則輸送該被冷卻液體128。例如，本發明實施例將該導管 108Β定位在該熱交換系統112之頂上。因此該被加熱液體124 引入至該熱父換系統112之頂部。隨著該被加熱液體124在該 熱父換系統112内進行冷卻，該被加熱液體124變重且下落至 Ϊ303552 96· 10.29第93131429號專利說明書及申請專利範圍修正本 該熱交換系統112之底部。該導管118Β設置在該熱交換系統 112之底部，並接收及輸送該被冷卻液體128。 除了在該熱傳導系統106及熱交換系統I。内的入口及 出口點造成的對流液體循環外，一幫浦〔未繪示於第丨圖〕亦 用以在該液體循環系統内進行循環。使用動力〔即幫浦〕造成 液體循環亦可稱為強迫循環。因此，完成處理器散熱係採用對 流液體循環及強迫循環。 除了在該液體循環系統内進行循環之液體外，一風扇i 16 用以驅動氣體通過該熱交換系統112及其周圍。本發明實施例 φ 之風扇116驅動氣體通過該熱交換系統112及其周圍，以產生 該熱交換系、统112之實質額外液體循環。本發明實施例將在該 機殼或外殼體1〇〇内加熱氣體〔標示為132〕 ♦示為134〕，以提供額外散熱 散外界〔‘. 七π Φ發明實施例所採用的每一方法手段，如對流液麵 %、強迫液體對流、輸送氣體通過該熱交換系統112及驅散在 ，機殼或外殼體100内加熱氣體，可單獨使用或組合使用。當 母個技術手段結合或相加組合時，散熱量獲得潛在提升。 籲 、請參照第2 _示，其揭示本發明實施顺交換系統之 剖視圖’其揭示在第1圖之熱交換系統112上沿140線之剖視 其亦揭示在馬達114上之剖視圖。該馬達114係位於該熱 父換系、统112之上方；該馬達114係設置於該熱交換系統112 之侧邊或底部i外’該熱交換系統112不使用該馬達114， 且其動力可由該系統之其他位置取得。 該熱父換系、统112包含一輸入室2〇〇、一散熱器21〇及一 ]出至212。本發明實施例之馬達114經由一轴桿連接至 —21 — 1303552 96.10.29第93131429就專利說明書及申請專利範面修正本 • 一葉輪216，該葉輪216配置於一葉輪外殼體214。本發明實 施例之輸入室200連接至該導管l〇8B。本發明另一實施例之 輸入室212供設置一葉輪外殼體214、一葉輪外殼入口 220及 一葉輪外殼排放口 218。該葉輪外殼排放口 218連接至該導管 118B。此外，本發明實施例將數個液體管208延伸通過該散熱 器210之長度，並自該輸入室2〇〇進行輸送液體至該輸出室 212。本發明另一實施例之熱交換系統112緊配合卡掣於該機 殼或外殼體100之扣接單元，如第1圖所示。 本發明另一實施例之輸入室200、散熱器210及輸出室 212係由金屬、金屬化合物、塑膠或其他材料製成，其係有助 於系統的應用的材料。本發明實施例之輸入室2〇〇及輸出室 ^〜212利用焊接、黏貼或機械結合方式連接至該散熱器21〇。本 ，發明另一實施例之散熱器210係由銅製成。本發明另一實施例 之散熱器210係由紹或其他導熱良好材料製成。例如，該散熱 鰭片單元204係由銅、鋁或其他導熱良好材料製成。 雖然第2圖揭示液體管208係屬直管，本發明包含彎曲 S及可f曲管。本發明實綱之紐管係由金屬、金屬化 合物、瓣或其他材料製成，其係有助於系統的應用的材料。 該液體管208之兩端形成開口，以便由該輸入室2〇〇接收被加 熱液體，且由該輸出室212輸出被冷卻液體。本發明實施例之 液體管208之管内設置形成液體之非層化流。如此，本發明之 液體能完成進一步的冷卻效能。 本發明實施例之軸桿2G2經由該液體f 2G8延伸通職 輸入室200及散熱器210至該輸出室212。該轴桿202係由金 屬、金屬化合物、歸或其他製成，其翁助於系統的庳 !3〇3552 96.10.29第93131429料利說明書及申請專利範圍修正本 用的材料。 ··該散熱器21〇包含數個液體管208及散熱鰭片單元204, 該散熱鰭片單元204包含數個鰭片206。該液體管208、散熱 鰭片單元204及鰭片206可在數量、尺寸及方向進行改變。例' 如，第2圖之直式鰭片204彎折成彎片。此外，該鰭片2〇6具 有各種彎角，如45。彎角。另外，該籍片2〇6排列形成氣體^ 非層化流，如第1圖之標號132,其通職鰭片2〇6形成氣流， 如第1圖之標號134。 該馬達114定位於該軸桿202之一端，該葉輪216則定 位於該軸桿202之另一端。發明實施例之馬達ιΐ4係無刷直流 馬達’其他馬達型式’如交流感應、交流或直流飼服馬達，亦 可選擇使用。此外，不同馬達型式可運轉幫浦皆屬於本發明的 界定範圍。 發明實施例之幫浦組合一葉輪216。其他幫浦型式皆屬於 本，明的界定翻。例如，本發明的界定範圍包含同轴幫浦、 排篁式幫浦、牽引幫浦及水下幫浦冑。該葉輪216目設於該葉 輪外殼體214内。發明實施例之葉輪216及葉輪外殼體214固 設於該輸出室212内。發明另一實施例之葉輪216及葉輪外殼 體214在該液體冷卻系統内固設於該輸出室212外。發明另一 實施例之幫浦設置於該輸出室212之底部，如進行自吸幫浦動 作。 在操作期間’該輸入室200自該導管麵接收該被加熱 液體。該被加紐體分佈及紐該紐管2Q8。當該被加熱液 體抓經該液體官時，該被加熱液體經由該散細片單元 204進行冷卻，其將被加熱液體轉換成被冷卻液體。該被冷卻 1303552 96· 10· 29第93131429號專利說明書及申請專利範团修正本 * 液體經由該液體管208儲存在該輸出室212内。當該軸桿202 — 旋轉時，該葉輪216將該被冷卻液體抽至該葉輪外殼體214 内。接著，該葉輪216將該被冷卻液體輸出至該葉輪外殼體 214之外，並輸入至該導管118Β。 ” 本發明實施例之導管108Β設置在該散熱器21〇及輸出室 212之上方。如此’儲存在該輸入室2〇〇内的被加熱液體通過 該散熱器210，且該被加熱液體轉換成被冷卻液體，且該被冷 卻液體之重量大於翻^紐體。接著，該被冷卻液體下降至 該散熱器210之底部，且該被冷卻液體儲存在該輸出室212 内。該被冷卻重液體利用該葉輪216輸出至該導管118β。此 —外，如帛1圖所示之液體冷卻系統，隨著儲存在該輸出室212 嘗:！内的被冷卻液體經由該散熱器移動至該輸出室212，本發 明另-實施例之葉輪216不運轉時，該被冷卻重液體產生動 能。 本發明實施例之氣流通過該散熱鰭片單元2〇4及鰭片 ，以提供額外冷卻液體通過該液體管。例如，當使用 及2圖之組合時，由該風扇116產生的氣流及由該散熱鰭 οηΓ70 2〇4及韓片2〇6產生的氣流，同時冷卻該散熱鰭片單元 及冷部通過該液體管2〇8之冷卻液體，以提供額外冷卻效 果。 π ®明參照第3晴示，其揭示本㈣實施例紐冷卻系統 ^置^機殼内之示意圖，其揭示一資料處理及液體冷卻系 嫉摘^料處理及液體冷卻系統包含一機殼3G5〔如電腦 機f或外殼體〕及—處理器302〔如處理單元、中央處理器、 微處理器〕配置於—機殼3〇5内。該資料處理及液體冷卻系統 —~ 24 —— 1303552 96· 10· 29第93131429鏡專利說明書及申請專利範圍修正本 300另包含一熱傳導系統3〇4抵接於該處理器3〇2之一個或多 個表面、一熱輸送系統307及一熱交換系統31〇。本發明採用 各種熱傳導系統，如熱傳導系統304。 一冷卻液體在該熱傳導系統304内可依箭頭301進行循 環，且由該熱輸送系統307進行輸送。該熱輸送系統307將被 冷卻液體進行輸送，再將被加熱液體輸回至該熱交換系統3 j 〇。 特別是，該處理器302之運轉可產生熱量。對於該典型 的處理器302而言，熱量輕易達成破壞性程度。熱量由基本傳 輸裝置〔Basic Transmission Unit〕之一定具體比率產生。 ⑩ 在環境室溫進行加熱，並繼續上升至最大熱量。當機器裝置關 閉時，該處理器302的熱量達溫度最高峰。當該溫度最高峰過 〜〜高時，該處理器302發生失能。該處理器302之失能可能暫時 性或永久性。本發明則用以消除該溫度高峰。將該處理器3〇2 冷卻至室溫的範圍内。此外，該處理器3〇2可能在該系統關閉 後，可能維持在室溫的範圍内。 該熱傳導系統304可依設計利用各種方式連接於該處理 器302。該熱傳導系統3〇4卡掣於該處理器302之頂部。例如，_ 此接觸使肖熱環氧化物、介電質化合物、或其他適當技術用以 提供由該處理器302之表面熱傳導至該熱傳導系統3〇4。該熱 環氧化物用以在該處理器3〇2及熱傳導系統3〇4之間進一步^ 觸。該熱環氧化物可配置於一金屬殼體内，以提供較佳的散熱 效果。在選擇上，本發明可單獨採用機械裝置〔如夾子、托 架〕，或其組合熱環氧化物或介電質化合物進行接觸。本發明 亦可採用其他組合方法。此外，本發明之熱傳導系、统3〇4可連 接於該處理302之其他部分。 1303552 96_ 10. 29第93131429號專利說明書及申請專利範困修正本 發明另一實施例之液體冷卻系統300應用於較大的資料 處理系統，如個人電腦或伺服裝置。該熱交換系統31〇包含一 冷卻劑容室314及一熱交換系統330,其經由一導管328連接。 該熱父換系統310另包含一導管308，其將該冷卻劑容室314 連接至該熱傳導系統304。該熱交換系統310另包含一導管 306 ,其將該熱交換系統310連接至該熱傳導系統3〇4。該導 管308將被冷卻液體320自該冷卻劑容室314至該熱傳導系統 304。該導管306用以將被加熱液體自該冷卻劑容室314接收 並輸送至該熱交換系統310。該導管328將被冷卻液體自該熱 父換系統330輸送回至該冷卻劑容室314。該導管306、308 及328依成本及產品特性由適合硬式、半硬式或可彎曲材料 ^ 〔如銅管子、金屬彎曲管子或塑膠管〕製成。該導管306、308 及328可利用任何適當暫時性或永久性技術〔如焊接、接著劑 或機械夾子〕相互連接或連接至其他系統元件。 將該導管328之被冷卻液體320接收及儲存在該冷卻劑 容室314内。被冷卻液體320係非腐蝕、低毒性、在重複使用 並產生熱輸送後可恢復及抗化學分解液體、及防鏽液體。本發 明依特定成本及設計可採用各種氣體及液體〔如丙烯乙二 醇〕。該冷卻劑容室314係屬密封結構可包覆該導管3〇8及 328。該冷卻劑容室314亦可包覆一幫浦裝置316。該幫浦裝 置316包含一幫浦馬達312及一葉輪裝置324，該幫浦馬達312 配置於該冷卻劑容室314之上表面，該葉輪裝置324自該幫浦 馬達312延伸至該冷卻劑容室314之底部，並設置在該被冷卻 液體320内。位在該冷卻劑容室314及幫浦裝置316的導管 308部分將該被冷卻液體32〇自該冷卻劑容室314抽吸至該導 —26 — 1303552 96· 1〇· 29第93131429號專利說明書及申請專利範園修正本 管328内。本發明之幫浦裝置316包含一馬達312、一轴桿322 及一葉輪324。該導管308連接於該幫浦裝置316、或配置於 該葉輪324之附近，以提升抽吸效率。 該熱交換系統330經由該導管306接收被加熱液體。該 熱交換系統330係由良好導熱材料〔如黃銅或銅〕製成或組 成。該熱交換系統330包含一個或多個容室，經由一液體路徑 〔由通道及管路組成的散熱器332〕進行連接。由該導管3〇6 接收的被加熱液體通過該熱交換系統33〇，並經由該導管328 離該熱交換系統330。通過該熱交換系統33〇之容室之液體藉 鲁 由液體熱傳導至該熱交換系統330之壁面，該執 季 " 可另包含-個或數個散熱請，且該 > 父換系統330内，以提升由該液體傳導的熱量。該散熱器332 ^ 3 、、’°構〔如波浪簿片〕，以適當提升熱傳導效率。發明實 苑例具有一固接機構334連接該熱傳導系統〔31〇及33〇〕至 該機殼305，以進一步提升散熱效率。第3圖之熱交換系統33〇 可選自於2003年3月4日公告之美國專利第6529376號， 此併入參考。 鲁 睛參照第4A圖所其揭示本發明實施例液體冷卻系統 使用於-移動式計算機環境，例如可攜式電腦，之立體透視 圖。該液體冷卻系統400可依成本及特性選調整其材料、選擇 及尺寸。一熱傳導系統420，如第8A及8B圖所示之熱傳導系 f 800 ’其包含一機殼體8〇2及-馬達，如馬達806配置於該 殼體802内。該熱傳導系統420經由導管402及418連接$ Γ 熱交換系統406。 該導管418將被冷卻液體414自該熱交換系統4〇6輪送 —27 — 1303552 96.1〇· 29第93131429號專利說明書及申請專利範圍修正本 至該熱傳導系統420。該導管402自該熱傳導系統420接收被 ， 加熱液體，並將該被加熱液體404輸送至該熱交換系統406。 發明實施例之導管402及418依成本及產品特性由適合硬式、 半硬式或可彎曲材料〔如銅管子、金屬彎曲管子或塑膠管〕製 成。該導管402及418可利用任何適當暫時性或永久性技術 〔如焊接、接著劑或機械夾子〕相互連接或連接至其他系統元 件。 該熱傳導系統420包含一容室〔未緣示於第4A圖〕。該 熱傳導系統420自該導管418接收及儲存被冷卻液體。該被冷 卻液體係非腐钱、低毒性、在重複使用並產生熱輸送後可恢復 及抗化學分解液體、及防鏽液體。本發明依特定成本及設計可 採用各種氣體及液體〔如丙烯乙二醇〕。 」 在操作期間，該風扇416吹送氣體至該鰭片412上。該 吹送氣體依序冷卻一液體管41〇内液體，以維持該鰭片412之 低溫。一幫浦〔未繪示於第4A圖〕配置於該熱傳導系統42〇, 以驅動該系統之液體。被冷卻液體引入該熱傳導系統42〇，並 由該熱傳導系統420排放被加熱液體。該導管402將該被加熱 液體404輸送至該熱交換系統406。通過該液體管410之被加 熱液體由該鰭片412及風扇416之冷卻氣體進行冷卻。該被冷 部液體414由該熱交換系統406排放，並由該導管418輸送至 該熱傳導系統420。 . 请參照第4B圖所示，其揭示本發明實施例第4A圖之熱 父換系統，剖視圖，其揭示該鰭片412圍繞該液體管41〇。本 發明實施例之鰭片412具有各種不哪狀。 请參照第5圖所示，其揭示本發明實施例本發明實施例 —28 — 1303552 96.10· 29第93131429號專利說明書及申請專利範圍修正本 液體冷卻系統使用於一移動式計算機環境，例如個人數位助 ，理，之立體透視圖，其揭示液體冷卻系統5〇〇，其應用於多個 小型手提装置，如掌上型電腦、手機、或個人數位助理等。該 液體冷卻系統500可依成本及特性選調整其材料、選擇及尺 寸。該液體冷卻系統500包含一熱傳導系統5〇2及一熱交換系 統504。被冷卻液體經由一導管52〇由該熱交換系統5〇4連通 至該熱傳導系統502。被加熱液體經由一導管51〇由該熱傳導 系統502連通至該熱交換系統5〇4。 該熱交換系統504包含數個液體管505，其用以傳輸及冷 卻液體。數個鰭片506散置在該液體管505之間。本發明實施 例之熱父換糸統504之液體管505可包含各種形狀變化。 該液體管505可具有水平、垂直及彎曲形狀。此外，該 鰭片506可包含垂直鰭片、水平鰭片等。最後，該鰭片5〇6及 液體管505相互對應設置，以減少冷卻通過該液體管5〇5之液 體。 本發明實施例之鰭片506及液體管505之結合可視為一 散熱器。本發明另一實施例之液體管5〇5設置可接收通過該液 體管505之氣體可視為一散熱器。 一馬達512亦設置於該熱交換系統5〇4内。該馬達512 及容室514形成密封以在該容室514内保留液體518。該馬達 512連接一葉輪516，其配置於該容室514内。本發明實施例 之馬達512結合該葉輪516可視為一幫浦。本發明另一實施例 之葉輪516亦可視為一幫浦。本發明另一實施例之導管51〇用 以輸送被冷卻液體至該容室514内，導管52〇用以驅散自該容 室514之被冷卻氣體。 1303552 • 10’29第9313U29 «:專觀明書及巾請專利範团修正本 該導Ϊ 510及520依成本及產品特性由適合硬式、 . 曲材料〔如崎子、金屬f曲管子或塑膠管〕製成。 該、S ^10及520可利用任何適當暫時性或永久性技術〔如焊 接、接H或機械炎子〕相互連接或連接至其他系統元件。 該谷室514接收及儲存被冷卻液體。該被冷卻液體係非 腐蝕、低毒性、在重複使用並產生熱輸送後可恢復及抗化學分 解液體、及防鏽液體。本發明依特定成本及設計可採用各種氣 體及液體〔如丙烯乙二醇〕。該容室514係屬密封結構可包覆 該導管510及520。 該液體冷卻系統500包含一個或多個氣流元件5〇8，其配 置於該液體冷卻系統500 N，以提升散熱效率。該氣流元件 508包含數個葉片連接於該馬達512，在該馬達512旋轉時， )以便產生氣流旋環。另外該液體冷卻系統5〇〇包含數個個別氣 〜流裝置，以提供或促進氣流，以提升散熱效率。 在操作期間，該馬達512可旋轉，且該氣流元件508可 循環。該氣流元件508可影響通過該熱交換系統504之氣體及 冷卻該谷至514之液體518。本發明實施例之氣流元件508所 產生的氣流直接通過該液體管505、鰭片506及容室514。該 馬達512亦驅動該葉輪516，其產生吸入效果，將被冷卻液體 518經由該導管520輸送至該熱傳導系統502。該被冷卻液體 _ 518在該熱傳導系統502内進行進行加熱，並輸送至該熱交換 系統504。隨著被加熱液體通過該液體管505,由於該鰭片506 之氣流及該液體管505之氣流造成該被加熱液體被冷卻，且變 成被冷卻液體。 雖然該熱傳導系統502設置於第5圖之方向，本發明實 1303552 96· 10· 29第93131429號;專利說明書及申請專利範圓修正本 施例固設該熱傳導系統502，如此冷氣體自該熱傳導系統502， ，之底部進入，且被加熱氣體則自該熱傳導系統502之頂部排 放。 請參照第6圖所示，其揭示本發明實施例熱傳導系統之 剖視圖。第1至5圖揭示本發明實施例之液體冷卻系統使用該 熱傳導系統600。 一機殼616包含一散熱鰭片606，其形成在該機殼616 内。該機殼616係由適當熱傳導或熱絕緣材料製成。例如，使 用銅及各種塑膠材料。該機殼616包含一容室612。被冷卻液 _ 體經由一導管618引入該容室612，並經由一導管608離開該 容室612。該被冷卻液體經由一進入口 620引入該容室612， 並沿著液體路徑622經由一排放口 610引入該容室612。一處 理器602經由封裝材料604連結至該散熱鰭片606。 _ 該處理器602經一接觸媒界連接至該封裝材料6〇4。本發 - 明實施例之接觸媒界係屬環氧物質。本發明另一實施例之接觸 媒界係屬熱傳導墊片、黏著劑、導熱膏等。 本發明實施例之被冷卻液體經由該導管618輸送至該熱 籲 傳導系統600。該被冷卻液體在該進入口 620上引入該熱傳導 系統600。熱量由該處理器602經該封裝材料604輸送至容置 在該容室612内的液體。進入該容室612的被冷卻液體由該處 理器602傳導的熱量進行加熱。隨著被冷卻液體被加熱，該被 冷卻液體轉換成被加熱液體。由於該被加熱液體的重量輕於該 被冷部液體，該被加熱液體在該容室612内上升。該被加熱液 體在該排玫口 610上離開該熱傳導系統600。該輕-被加熱液 體經由該導管608離開該容室612。因此，該被冷卻液體在該 —31 — 1303552 96· 10· 29第93131429號專利說明書及申請專利範圍修正本 進入口 620上引入該容室612，並在該容室612内加熱後，該 被加熱液體的重量變輕、上升，且由該排放口 610離開該容室 612。本發明實施例接收該被冷卻液體之進入口 62〇之位置低 於排放該被加熱液體之容室612之排放口 610。本發明另一實 施例一旦該進入口 620之位置低於該排放口 610時，將該進入 口 620及排放口 610重新設置於該機殼616内。 請參照第7Α圖所示，其揭示本發明實施例直暴式熱傳導 系統之剖視圖。第1至5圖揭示本發明實施例之液體冷卻系統 使用該熱傳導系統700。 一處理器702經封裝材料717連接至該熱傳導系統700 之一機殼704。本發明實施例之封裝材料717用以保護或封裝 一半導體或處理器之任何封裝材料。該機殼704係由適當傳導 或絕熱材料製成。例如，使用銅及各種塑膠材料。該機殼7〇4 ^ 經由各種連接機構，如夾子、黏著劑、導熱膏、插座固定裝置， 連結至該封裝材料717。該機殼704連結至該封裝材料717以 形成一容室710,以便提供液體路徑〔如導管〕，如液體流動 路徑718所示。該機殼704包含一進入口 712，其提供該容室 710用以引入液體之開口，及一排放口 706，其提供該容室71〇 用以排出液體之出口點之開口。 本發明實施例之熱傳導系統700經由一導管714進行輸 送液體。該被冷卻液體由該進入口 712引入該熱傳導系統7〇〇 之容室710。該被冷卻液體通過該封裝材料717，並直接接觸 該封裝材料717。該處理器702之熱量經該封裝材料717輸送 至通過該容室710之液體。引入該容室710及直接接觸該封裝 材料717之被冷卻液體由傳導至該處理器702之封裝材料Η? 1303552 96· 10· 29第93131429號專利說明書及申請專利範圍修正本 -之熱量進行加熱。隨著該被冷卻液體被加熱，將該被冷卻液體 — 轉換成被加熱液體。由於該被加熱液體相對該被冷卻液體較 輕，因此該被加熱液體在該容室710内上升。該輕一被加熱液 體在該容器710内上升，且由該排放口 7〇6進行排出。接著， 該輕-被加熱液體經由一導管707進行輸送。因此，由該被冷 卻液體在該進入口 712上引入該容室710，並在該容室710内 加熱後，該被加熱液體的重量變輕、上升，且由該排放口 7〇6 離開該容室712。本發明實施例接收該被冷卻液體之進入口 712之位置低於排放該被加熱液體之容室Η〗之排放口 706。 本發明另一實施例一旦該進入口 712之位置低於該排放口 7〇6 時，將該進入口 712及排放口 7〇6重新設置於該機殼704内。 ¥ 該封裝材料7Π結合該機殼7〇4形成該容室71〇能將液 體直接接觸該封裝材料717。該容室710做為液體之導管或流 動路徑’如液體流動路徑708。隨著該液體沿著流動路徑708 流動，該液體通過該封裝材料7Π。隨著該液體通過該封裝材 料717，自該處理器7〇2產生，且通過該封裝材料717的熱量 由通過該封裝材料717的液體吸收。該熱量的吸收亦造成該處 理器702之散熱。隨著該液體吸收熱量，該液體變成被加熱液 體，並在該容室71〇内上升。因此，該被冷卻液體之連續流動 引入該谷室710内，並被加熱，再接著推出該容室71〇之外。 ，请參照第7Β圖所示，其揭示本發明實施例直暴式熱傳導 系統第7Α圖之分解圖。一處理器7〇2經封裝材料717連接至 該熱傳導系統700之一機殼704。 本發明實施例之機殼704經由各種連接機構，如夾子、 黏著劑、導熱膏、插座固定裝置，連接至該封裝材料717。該 1303552 96.10.29第93131429號專利說明書及申請專利範面修正本 機殼704連結至該封裝材料717以形成一容室710。 本發明實施例之封裝材料717結合一容器718，其形成在 該機殼704之本體内。本發明另一實施例之封裝材料7Π經由 該容器718附接於該機殼704以形成一容室710。本發明實施 例之容器718可包含一開口，其形成在該機殼704上，以結合 該封裝材料717。本發明另一實施例之容器718包含由各種連 接機構，如夾子、黏著劑、導熱膏、插座固定裝置，以連結至 該封裝材料717。 該機殼704包含一進入口 712,其提供該容室71〇用以引 入液體之開口，及一排放口 706，其提供該容室710用以排出 液體之出口點之開口。

該機殼704連接至該封裝材料717之後，其形成一容室 710。該封裝材料717連結該容器718，以便該容室710容置 液體。該容室710包含該進入口 712及排放口 706。由於該封 裝材料717設置該容室710，如此當液體通過該容室71〇時， 該液體直接接觸該封裝材料717。 本發明實施例之熱傳導系統700經由一導管714進行輸 送液體。該被冷卻液體由該進入口 712引入該熱傳導系統700 之容室710。該被冷卻液體通過該封裝材料717，並直接接觸 該封裝材料717。該處理器702之熱量經該封裝材料717輸送 至通過該容室710之液體。引入該容室71〇及直接接觸該封裝 材料717之被冷卻液體由傳導至該處理器702之封裝材料717 之熱量進行加熱。隨著該被冷卻液體被加熱，將該被冷卻液體 轉換成被加熱液體。由於該被加熱液體相對該被冷卻液體較 紅’因此該被加熱液體在該谷室710内上升。該輕-被加熱液 一 34—— 1303552 96· 10.29第93131429號專利說明書及申請專利範圍修正本 體在該容器710内上升，且由該排放口 706進行排出。接著， 該輕-被加熱液體經由一導管707進行輸送。因此，由該被冷 卻液體在該進入口 712上引入該容室710，並在該容室710内 加熱後，該被加熱液體的重量變輕、上升，且由該排放口 706 離開該容室712。本發明實施例接收該被冷卻液體之進入口 712之位置低於排放該被加熱液體之容室712之排放口 706。 本發明另一實施例一旦該進入口 712之位置低於該排放口 706 時，將該進入口 712及排放口 706重新設置於該機殼704内。

請參照第8Α圖所示，其揭示本發明實施例直暴式熱傳導 系統之剖視圖，其揭示一熱傳導系統8〇〇適用於本發明第4圖 ^ Μ丄^至5圖揭示本發明實施例之液 SitJ體冷卻系統使用該熱傳導系統8〇〇。一封裝材料816連結至一 機殼802以形成一容室804。該容室804係封閉容室，其用以 容置液體814。該液體814經由一導管810進入該容室804，

並經一導管808自該容室804進行排放。該容室804設有一馬 達806及一葉輪812。本發明另一實施例之馬達806可設置於 該容室804之外。該封裝材料816則連結至一處理器818，其 產生熱量。 在操作期間’該處理器818產生熱量。熱量經由該封裝 材料816進行傳導。被冷卻液體自一熱交換系統〔未繪示於第 8A圖〕，如第1至5圖之熱交換系統，經由該導管81〇流至 該容室804。被冷卻液體直接接觸該封裝材料816，並將熱量 由該封裝材料816傳導至該被冷卻液體，且該被冷卻液體進入 該容室804。隨著熱量由傳導至該被冷卻液體，該被冷卻液體 變成被加熱液體。該被加熱液體被吸入至該葉輪812，接著經 ——35—— 1303552 96· 10. 29第9313H29財利卿書及㈣柄修正本 由該導管808自該容室8〇4輸出。 - 該紐814直接接驗職㈣816。如此，該處理器 818之熱量傳導至該封裝材料816，最後傳導至該被冷卻液體 814。熱量㈣處理器818傳導至該封裝材料816及被冷卻液 體814可達成該處理器818之散熱效果。 本發明實施例之導管810之位置低於該導管8〇8。如此， 虽重-被冷卻液體進入該容室8〇4進行加熱時，該重—被冷卻液 體變成輕-被加熱液體。該輕—被加熱液體在該容室8〇4内上 升。該輕-被加熱液體之上升可促進排出。例如，隨著該輕一 被加熱液體上升至該容室804之頂部，本發明實施例之葉輪 812朝向該容室8〇4之頂部進行固定，以該輕一被加熱液體。 ^一 該粒被加熱液體被吸入該葉輪812，並輸出至該導管8Q8。 te：) 請參照第8B圖所示，其揭示本發明實施例直暴式熱傳導 系統第8A圖之分解剖視圖。該封裝材料816連結至該機殼8〇2 以形成該容室804。該封裝材料816經一容器820連結至該機 殼802。該容器820包含一開口，其用以容置該封裝材料816。 該容器820包含數個連接裝置，其用以連接該封裝材料816至 該機设802，或該容器820包含黏著黏劑，其用以連接該封裝 材料816至該機殼802。本發明實施例使用各種連接裝置，其 將該封裝材料816至該機殼802，亦可設置該容器82〇。 該容室804係封閉容室，其用以容置液體814。該液體 814經由該導管810進入該容室804，並經該導管8〇8自該容 室804進行排放。該容室804設有該馬達8〇6及葉輪812〇本 發明另一實施例之馬達806可設置於該容室804之外。該封裝 材料816則連結至該處理器818，其產生熱量。 " 1303552 96.10_ 29第93131429號專利說明書及申請專利範圍修正本 • 在製造上，該封裝材料816利用各種製程步驟連結至該 機殼8〇2。該封裝材料816連結至該機殼802形成密閉容室， 以容置儲存該液體814。在操作期間，該處理器818產生熱量。 熱量經由該封裝材料816進行傳導。被冷卻液體自一熱交換系 統〔未繪示於第8A圖〕經由該導管810流至該容室804。被 冷卻液體直接接觸該封裝材料816，並將熱量由該封裝材料 816傳導至該被冷卻液體，且該被冷卻液體進入該容室8〇4。 隨著熱量由傳導至該被冷卻液體，該被冷卻液體變成被加熱液 體。該被加熱液體被吸入至該葉輪812，接著經由該導管8〇8 自該容室804輸出。 該液體814直接接觸該封裝材料816。如此，該處理器 818之熱量傳導至該封裝材料816，最後傳導至該被冷卻液體 814。熱篁自該處理器818傳導至該封裝材料816及被冷卻液 h體814可達成該處理器818之散熱效果。 本發明實施例之導管810之位置低於該導管8〇8。如此， 當重-被冷卻液體進入該容室804進行加熱時，該重—被冷卻液 體變成輕-被加熱液體。該輕—被加熱液體在該容室8〇4内上 升，且該輕-被加熱液體之上升可促進排出。例如，隨著該輕一 被加熱液體上升至該容室8〇4之頂部，本發明實施例之葉輪 812朝向該容室804之頂部進行固定，以該輕—被加熱液體。 該輕-被加熱液體被吸入該葉輪812，並輸出至該導管8〇8。 明參照第9圖所示，其揭示本發明實施例雙面熱傳導系 統之剖視圖。第1至5圖揭示本發明實施例之液體冷卻系統使 用該熱傳導系統900。 該雙面熱傳導系統900包含二熱傳導系統及9〇5。該 —37 — 1303552 96·10· 29第93131429號專利說明書及申請專利範圍修正本 熱傳導系統901包含一機殼919，其形成一容室922。該容室 Θ22提供一流動路徑〔即液體路徑〕93〇。該機殼919包含一 進入口 924 ’其提供進入該容室922之一入口點，及一排放口 920，其提供排出該容室922之一出口點。 本發明實施例之被冷卻液體經一導管929輸送至該熱傳 導系統900。該被冷卻液體由該進入口 924進入該熱傳導系統 901。被加熱液體則由該排放口 92〇排出該容室922。該排放 口 920連接一導管918。 一處理器902包含一第一封裝材料904及一第二封裝材 _ 料908。本發明實施例之處理器9〇2包含該第一封裝材料9〇4 及第二封裝材料908，該第一封裝材料9〇4位於該處理器902 之一側，該第二封裝材料908則位於該處理器902之另一侧， 獅J其位於配置該第一封裝材料904之相反侧。本發明另一實施例 . 之第一封裝材料904位於該處理器9〇2之一第一侧，該第二封 裝材料908則位於該處理器9〇2之任何第二侧。該機殼919則 抵觸於該第一封裝材料9〇4。 本發明實施例具有一第二熱傳導系統9〇5。該熱傳導系統 _ 905包含一機殼910，其形成一容室9〇7。該容室9〇7提供一 流動路徑〔即液體路徑〕。該機殼91〇包含一進入口 911，其 提供進入該容室907之一入口點，及一排放口 g〇9，其提供排 • 出該容室907之一出口點。 本發明實施例之被冷卻液體經一導管914輸送至該熱傳 導系統905。該被冷卻液體由該進入口 911進入該熱傳導系統 905。被加熱液體則由該排放口 9〇9排出該容室9〇7。該排放 口 909連接一導管912。 一 38 — 1303552 96· 10· 29第93131429號專利說明書及申請專利範圍修正本 在操作期間，該處理器902產生熱量，其傳導至該第一 • 封裝材料904及第二封裝材料908。隨著液體流動通過該容室 922及容室907，該處理器902之熱量進行散熱。 本發明實施例之被冷卻液體經該導管914輸送至該熱傳 導系統905。該被冷卻液體由該進入口 911進入該熱傳導系統 905。該處理器902之熱量經該第二封裝材料908傳導至通過 該容室907之液體。隨著被冷卻液體被加熱，該被冷卻液體轉 換成被加熱液體。由於該被加熱液體的重量輕於該被冷卻液 體，該被加熱液體在該容室907内上升。接著，該輕-被加熱 液體則由該排放口 909排出該容室907。該輕-被加熱液體經 由該導管912排出該容室907。因此，該被冷卻液體由該進入 口 911進入該谷室907，並在該容室907内被加熱，該被加熱 ||^丨液體的重量變輕、上升，且由該排放口9〇9離開該容室9〇7。 ~本發明實施例接收該被冷卻液體之進入口 911之位置低於排 放該被加熱液體之容室907之排放口 909。本發明另一實施例 一旦該進入口 911之位置低於該排放口 9〇9時，將該進入口 911及排放口 909重新設置於該機殼910内。 請參照第10Α圖所示，其揭示本發明實施例雙面直暴式 熱傳導系統1000之剖視圖。第1至5圖揭示本發明實施例之 液體冷卻系統使用該熱傳導系統1000。 一處理器1002經一第一封裝材料1〇〇4連接至一熱傳導 系統1001之一機殼1〇19。本發明實施例之第一封裝材料1〇〇4 係屬任何封裝材料用於封裝該處理器1002。該機殼1〇19係由 ^田熱傳導或熱絕緣材料製成。例如，使用銅及各種塑膠材 料。該機殼1019經由各種連接機構，如夾子、黏著劑、導熱 1303552 96.10.29第93131429號專利說明書及申請專利範困修正本 膏、插座固定裝置，連結至該處理器1002之第一封裝材料 1004。該機殼1019連結至該第一封裝材料1〇〇4以形成一容室 1022。該容室1022提供液體一流動路徑〔即液體路徑〕 1030。該容室1022包含一進入口 1024,其提供進入該容室1022 之一入口點，及一排放口 1020，其提供排出該容室1〇22之一 出口點。 本發明實施例之被冷卻液體經一導管1029輸送至該熱傳 導系統1001。該被冷卻液體由該進入口 1024進入該熱傳導系 統1001之容室1022。該被冷卻液體通過該第一封裝材料 1004，並直接接觸該第一封裝材料1〇〇4。該處理器1〇〇2之熱 量經該第一封裝材料1004輸送至通過該容室1022之液體。進 入該容室1022及直接接觸該第一封裝材料1〇〇4之被冷卻液體 由通過該第一封裝材料1004之處理器1002之熱量進行加熱。 一j隨著被冷卻液體被加熱，該被冷卻液體轉換成被加熱液體。由 於該被加熱液體的重量輕於該被冷卻液體，該被加熱液體在該 容室1022内上升。接著，該輕-被加熱液體由該排放口 1Q20 排出該容室1022。該輕-被加熱液體經由該導管1〇21排出該 谷至1022。因此，該被冷卻液體由該進入口 1024進入該容室 1022’並在該容室1〇22内被加熱，該被加熱液體的重量變輕、 上升’且由該排放口 1020離開該容室1〇22。本發明實施例接 收該被冷卻液體之進入口 1024之位置低於排放該被加熱液體 之容室1〇22之排放口 1020。本發明另一實施例一旦該進入口 1024之位置低於該排放口 1〇20時，將該進入口 1024及排放 口 1020重新設置於該機殼1〇19内。 本發明實施例之處理器1002產生的熱量傳導過該第一封 1303552 96· 1〇· 29第93131429號專利說明書及申請專利範圍修正本 裝材料1004及第^一封裝材料1008。如此，流通該容室1022 及1007之液體分別接觸該封裝材料1004及1〇〇8。因此，該 液體接觸該處理器1002之兩侧。因此，熱量由該處理器1〇〇2 之兩侧進行散熱。 請參照第10Β圖所示，其揭示第10Α圖雙面直暴式熱傳 導系統之剖視圖。第1至5圖揭示本發明實施例之液體冷卻系 統使用該熱傳導系統1000。 一處理器1002經一第二封裝材料1〇〇8連接至一熱傳導 系統1011之一機殼1010。本發明實施例之第二封裝材料1〇〇8 係屬任何封裝材料。該機殼1〇1〇係由適當熱傳導或熱絕緣材 料製成。例如，使用銅及各種塑膠材料。該機殼1〇1〇經由各 種連接機構，如夾子、黏著劑、導熱膏、插座固定裝置，連結 _丨至該第二封裝材料1008。該機殼1〇1〇連結至該第二封裝材料 1008以形成一容室1〇〇7。該容室1〇〇7提供液體一流動路徑 〔即液體路徑〕1009。本發明實施例之第二封裝材料1〇〇8連 結至一容器1030，其係形成在該容室1007之本體内。本發明 另一實施例之第二封裝材料1008經由該容器1〇3〇附接於該機 殼1010以形成一容室1007。本發明實施例之容器1〇3〇可包 含一開口，其形成在該機殼1010上，以結合該第二封裝材料 1008。本發明另一實施例之容器1〇3〇包含由各種連接機構， 如夾子、黏著劑、導熱膏、插座固定裝置，以將該第二封裝材 料1008連結至該容器1030。 該機殼1010包含一進入口 1015,其提供進入該容室1〇〇7 之一入口點，及一排放口 1013，其提供排出該容室1007之一 出口點。本發明實施例之被冷卻液體經一導管1015輸送至該 1303552 96.10.29第93131429號專利說明書及申請專利範圍修正本 熱傳導系統1011。該被冷卻液體由該進入口 1〇15進入該熱傳 導系統1011。該被冷卻液體通過該第二封裝材料1008，並直 接接觸該第一封裝材料1008。該處理器1〇〇2之熱量經該第二 封裝材料1008輸送至通過該容室1〇〇7之液體。由於該第二封 裝材料1008連結至該容器1030，因此該容器1030容置該被 冷卻液體。進入該容室1007及直接接觸該第二封裝材料1〇〇8 之被冷卻液體由通過該第二封裝材料1 〇〇8之處理器1 〇〇2之熱 量進行加熱。隨著被冷卻液體被加熱，該被冷卻液體轉換成被 加熱液體。由於該被加熱液體的重量輕於該被冷卻液體，該被 加熱液體在該容室1007内上升。接著，該輕-被加熱液體由該 排放口 1013排出該容室1007。該輕-被加熱液體經由該導管 1012排出該容室1007。因此，該被冷卻液體由該進入口 1〇15 %胃j進入該容室1007 ’並在該容室1007内被加熱，該被加熱液體 的重量變輕、上升，且由該排放口 1013離開該容室1〇〇7。本 發明實施例接收該被冷卻液體之進入口 1015之位置低於排放 該被加熱液體之容室1007之排放口 1013。本發明另一實施例 一旦該進入口 1015之位置低於該排放口 1013時，將該進入口 1015及排放口 1013重新設置於該機殼1〇1〇内。 本發明實施例之被冷卻液體經一導管1029輸送至該第二 熱傳導系統1001。該被冷卻液體由該進入口 1024進入該熱傳 導系統1001。該被冷卻液體通過該第一封裝材料1〇〇4，並直 接接觸該第一封裝材料1004。該處理器1〇〇2之熱量經該第一 封裝材料1004輸送至通過該容室1022之液體。由於該第一封 裝材料1004連結至一容器1032，因此該容器1〇32容置該被 冷卻液體。進入該容室1022及直接接觸該第一封裝材料1004 —42 — 1303552 96· 1〇· 29第93131429號專利說明書及申請專利範圍修正本

之被冷卻液體由通過該第一封裝材料1〇〇4之處理器1〇〇2之熱 量進行加熱。隨著被冷卻液體被加熱，該被冷卻液體轉換成被 加熱液體。由於該被加熱液體的重量輕於該被冷卻液體，該被 加熱液體在該容室1022内上升。接著，該輕—被加熱液體由該 排放口 1021排出該容室1〇22。該輕-被加熱液體經由該導管 1021排出該容室1022。因此，該被冷卻液體由該進入口 1024 進入該容室1022 ,並在該容室1022内被加熱，該被加熱液體 的重量變輕、上升，且由該排放口 1〇2〇離開該容室1022。本 發明實施例接收該被冷卻液體之進入口 1024之位置低於排放 該被加熱液體之容室1022之排放口 1020。本發明另一實施例 一旦該進入口 1024之位置低於該排放口 1020時，將該進入口 1024及排放口 1〇2〇重新設置於該機殼1〇19内。

請參照第11圖所示，其揭示本發明實施例多重處理器雙 面熱傳導系統1100之剖視圖。第1至5圖揭示本發明實施例 之液體冷卻系統使用該熱傳導系統11 〇〇。

該熱傳導系統1100包含多個熱傳導系統1101、1117及 1121。該熱傳導系統hoi包含一機殼1125，其形成一容室 1132。該容室1132提供一流動路徑1140〔如液體流動路 徑〕。該機殼1125包含一進入口 1136，其提供該容室1132 用以引入液體之開口，及一排放口 1130，其提供該容室Π32 用以排出液體之出口點之開口。 本發明實施例之被冷卻液體經一導管1128輸送至該熱傳 導系統1101。該被冷卻液體由該進入口 1136進入該熱傳導系 統1101。該被加熱液體由該排放口 1130離開該容室1132。該 排放口 1130連揍至一導管1129。 —43 — l3〇3552 96· 1〇· 29第93131429號專利說明書及申請專利範圍修正本 一處理器1116包含一第一封裝材料1118及一第二封裝 ， 材料1114。本發明實施例之處理器1116包含該第一封装材料 1118及第二封裝材料1114,該第一封裝材料1118位於該處理 器1116之一側，該第二封裝材料1114則位於該處理器1116 之另一側，其位於配置該第一封裝材料1118之相反侧。本發 明另一實施例之第一封裝材料11丨8位於該處理器丨η6之一第 一侧，該第二封裝材料1118則位於該處理器me之任何第二 侧。該機殼1125則抵觸於該第一封裝材料mg。 本發明實施例具有一熱傳導系統1117。該熱傳導系統 _ 1117包含一機殼11〇7，其形成一容室1112。該容室1112提 供一流動路徑〔即液體路徑〕。該機殼11〇7包含一進入口 1115,其提供進入該容室ι112之一入口點，及一排放口 1113， 其提供排出該容室1112之一出口點。 本發明實施例之被冷卻液體經一導管1126輸送至該熱傳 導系統1117。該被冷卻液體由該進入口 mg進入該熱傳導系 統1117。被加熱液體則由該排放口 m3排出該容室m2。該 排放口 1113連接一導管1124。 φ 本發明實施例具有一熱傳導系統1121。該熱傳導系統 1121包含一機殼11〇2，其形成一容室11〇4。該容室11〇4提 供一流動路徑〔即液體路徑〕。該機殼11〇2包含一進入口 1105’其提供進入該容室11〇4之一入口點，及一排放口 11〇3， 其提供排出該容室1104之一出口點。 本發明實施例之被冷卻液體經一導管1122輸送至該熱傳 導系統1121。該被冷卻液體由該進入口 11〇5進入該熱傳導系 統1121。被加熱液體則由該排放口 11〇3排出該容室11〇4。該 —44 — 1303552 紙10· 29第93131429獍專利說明書及申請專利範圍修正本 排放口 1103連接一導管1120。 在操作期間，該處理器1106產生熱量，其傳導至該封裝 材料1114及封裝材料1118。隨著液體經該封裝材料1114及 封裝材料1118流動通過該容室1132及容室1112，該處理器 1116之熱量進行散熱。該處理器11〇8亦產生熱量，其傳導至 該封裝材料1110及封裝材料1106。隨著液體經該封裝材料 1110及封裝材料1106流動通過該容室m2及容室1104，該 處理器1108之熱量進行散熱。 本發明實施例之被冷卻液體經一導管1128輸送至該熱傳 _ 導系統1101。該被冷卻液體由該進入口 1136進入該熱傳導系 統1101。該處理器1116之熱量經該封裝材料1118輸送至通 過該容室1132之液體。隨著被冷卻液體被加熱，該被冷卻液 體轉換成被加熱液體。由於該被加熱液體的重量輕於該被冷卻 ――一r液體，該被加熱液體在該容室1132内上升。接著，該輕-被加 熱液體由該排放口 1130排出該容室1132。該輕-被加熱液體 經由該導管1129排出該容室1132。因此，該被冷卻液體由該 進入口 1136進入該容室1132，並在該容室1132内被加熱， · 該被加熱液體的重量變輕、上升，且由該排放口 1130離開該 容室1132。本發明實施例接收該被冷卻液體之進入口 1136之 位置低於排放該被加熱液體之容室1132之排放口 1130。本發 明另一實施例一旦該進入口 1136之位置低於該排放口 1130 時，將該進入口 1136及排放口 1130重新設置於該機殼1125 内0 本發明實施例之被冷卻液體經一導管1126輸送至該熱傳 導系統1117。該被冷卻液體由該進入口 1115進入該熱傳導系 —45 — 1303552 96.10.29第93131429號專利說明書及申請專利範面修正本 統1117。該處理器1116之熱量經該封裝材料1114輸送至通 過該容室1112之液體。隨著被冷卻液體被加熱，該被冷卻液 體轉換成被加熱液體。由於該被加熱液體的重量輕於該被冷卻 液體’該被加熱液體在該容室1112内上升。接著，該輕—被加 熱液體由該排放口 1113排出該容室1112。該輕-被加熱液體 經由該導管1124排出該容室1112。因此，該被冷卻液體由該 進入口 1115進入該容室1112，並在該容室1112内被加熱， 該被加熱液體的重量變輕、上升，且由該排放口 1113離開該 容室1112。本發明實施例接收該被冷卻液體之進入口 ms之 位置低於排放該被加熱液體之容室1112之排放口 1113。本發 明另一實施例一旦該進入口 1115之位置低於該排放口 1113 時，將該進入口 1115及排放口 1113重新設置於該機殼11〇7 内0 本發明實施例之被冷卻液體經一導管1122輸送至該熱傳 導系統1121。該被冷卻液體由該進入口 1105進入該熱傳導系 統1121。該處理器1108之熱量經該封裝材料11〇6輸送至通 過該容室1104之液體。隨著被冷卻液體被加熱，該被冷卻液 體轉換成被加熱液體。由於該被加熱液體的重量輕於該被冷卻 液體，該被加熱液體在該容室1104内上升。接著，該輕-被加 熱液體由該排放口 1103排出該容室1104。該輕-被加熱液體 經由該導管1120排出該容室11〇4。因此，該被冷卻液體由該 進入口 1105進入該容室1104，並在該容室1104内被加熱， 該被加熱液體的重量變輕、上升，且由該排放口 1103離開該 容室1104。本發明實施例接收該被冷卻液體之進入口 11〇5之 位置低於排放該被加熱液體之容室1104之排放口 11〇3。本發 ——46 — 1303552 96· 10· 29第93131429號專利說明書及申請專利範園修正本 明另一實施例一旦該進入口 1105之位置低於該排放口 1103 時，將該進入口 1105及排放口 1103重新設置於該機殼1102 内。 請參照第12Α圖所示，其揭示本發明實施例多重處理器 直暴式熱傳導系統1200之剖視圖。第1至5圖揭示本發明實 施例之液體冷卻系統使用該熱傳導系統12〇〇。 該多重處理器直暴式熱傳導系統1200包含多個熱傳導系 統1201、1210及1245。該熱傳導系統1245包含一機殼1228， 其連結至一封裝材料1226以形成一容室1234。該容室1234 提供一流動路徑1238〔如液體流動路徑〕。該機殼1228包含 一進入口 1236，其提供該容室1234用以引入液體之開口，及 一排放口 1232，其提供該容室1234用以排出液體之出口點之 開口。 :]¾ 本發明實施例之被冷卻液體經一導管1242輸送至該熱傳 導系統1245。該被冷卻液體由該進入口 1236進入該熱傳導系 統1245。該被加熱液體由該排放口 1232離開該容室1234。該 排放口 1232連接至一導管1230。 一處理器1224連結至一封裝材料1226及一封裝材料 1222。本發明實施例之處理器1224包含該封裝材料1226及封 裝材料1224，該封裝材料1224位於該處理器1224之一侧， • 該封裝材料1226則位於該處理器1224之另一侧，其位於配置 該封裝材料1226之相反側。本發明另一實施例之封裝材料 1226位於該處理器1224之一第一侧，該封裝材料1226則位 於該處理器1224之任何第二側。該機殼1228則抵觸於該封裝 材料1226。 1303552 96· 10· 29第93131429號專利說明書及申請專利範圍修正本 本發明實施例具有一熱傳導系統1210。該熱傳導系統 1210包含一機殼1207，其連接至一封裝材料1222及一封裝材 料1212以形成一容室1213。該容室1213提供一流動路徑〔即 液體路徑〕。該機殼1207包含一進入口 1219，其提供進入該 容室1213之一入口點，及一排放口 1217，其提供排出該容室 1213之一出口點。 本發明實施例之被冷卻液體經一導管1220輸送至該熱傳 導系統1210。該被冷卻液體由該進入口 1219進入該熱傳導系 統1210。被加熱液體則由該排放口 1219排出該容室1212。該 鲁 排放口 1219連接一導管1215。 本發明實施例具有一熱傳導系統1201。該熱傳導系統 1201包含一機殼1202，其形成一容室1204。該容室1204提 供一流動路徑〔即液體路徑〕。該機殼12〇2包含一進入口 1205,其提供進入該容室1204之一入口點，及一排放口 1203， 其提供排出該容室1204之一出口點。 •^1本發明實施例之被冷卻液體經一導管1214輸送至該熱傳 導系統1201。該被冷卻液體由該進入口 1205進入該熱傳導系 _ 統1201。被加熱液體則由該排放口 1203排出該容室1204。該 排放口 1203連接一導管1209。 本發明實施例之被冷卻液體經一導管1242輸送至該熱傳 導系統1245。該被冷卻液體由該進入口 1236進入該熱傳導系 統1245。該容室1234之液體直接接觸該封裝材料1226。該處 理器1224之熱量經該封裝材料1226輸送至通過該容室1234 之液體。隨著被冷卻液體被加熱，該被冷卻液體轉換成被加熱 液體。由於該被加熱液體的重量輕於該被冷卻液體，該被加熱 ~ 48 一 1303552 96.10· 29第93131429琥專利說明書及申請專利範团修正本 液體在該容室1234内上升。接著，該輕-被加熱液體由該排放 口 1232排出該容室1234。該輕-被加熱液體經由該導管1230 排出該容室1234。因此，該被冷卻液體由該進入口 1236進入 該容室1234，並在該容室1234内被加熱，該被加熱液體的重 量變輕、上升，且由該排放口 1232離開該容室1234。本發明 實施例接收該被冷卻液體之進入口 1236之位置低於排放該被 加熱液體之容室1234之排放口 1232。本發明另一實施例一旦 該進入口 1236之位置低於該排放口 1232時，將該進入口 1236 及排放口 1232重新設置於該機殼1228内。 本發明實施例之被冷卻液體經一導管1220輸送至該熱傳 導系統1210。該被冷卻液體由該進入口 1219進入該熱傳導系 統1210。該容室1213之液體直接接觸該封裝材料1212及封 裝材料1222。該處理器1224之熱量經該封裝材料1212及封 一„ 一养材料1222輪送至通過該容室1213之液體。隨著被冷卻液體 一爲皮加熱，該被冷卻液體轉換成被加熱液體。由於該被加熱液體 $ 的重量輕於該被冷卻液體，該被加熱液體在該容室1213内上 升。接著，該輕-被加熱液體由該排放口 1217排出該容室 1213。該輕-被加熱液體經由該導管1216排出該容室1213。 因此，該被冷卻液體由該進入口 1219進入該容室1213，並在 該容室1213内被加熱，該被加熱液體的重量變輕、上升，且 由該排放口 1217離開該容室1213。本發明實施例接收該被冷 '卻液體之進入口 1219之位置低於排放該被加熱液體之容室 " 1213之排放口 1217。本發明另一實施例一旦該進入口 1219之 位置低於該排放口 1217時，將該進入口 121〇及排放口 1217 重新設置於該機殼1207内。 〆 —49 — 1303552 96· 10.29第93131429號專利說明書及申請專利範園修正本 本發明實施例之被冷卻液體經一導管1218輸送至該熱傳 導系統1201。該被冷卻液體由該進入口 1205進入該熱傳導系 統1201。該容室1204之液體直接接觸該封裝材料1206。該處 理器1208之熱量經該封裝材料1206輸送至通過該容室1204 之液體。隨著被冷卻液體被加熱，該被冷卻液體轉換成被加熱 液體。由於該被加熱液體的重量輕於該被冷卻液體，該被加熱 液體在該容室1204内上升。接著，該輕-被加熱液體由該排放 口 1203排出該容室1204。該輕-被加熱液體經由該導管1214 排出該容室1204。因此，該被冷卻液體由該進入口 1205進入 該容室1204 ’並在該容室1204内被加熱，該被加熱液體的重 量變輕、上升，且由該排放口 1203離開該容室1204。本發明 實施例接收該被冷卻液體之進入口 1205之位置低於排放該被 加熱液體之容室1204之排放口 1203。本發明另一實施例一旦 該進入口 1205之位置低於該排放口 1203時，將該進入口 1205 及排放口 1203重新設置於該機殼1202内。 ... '，奶>=’ II請參照第12Β圖所示，其揭示第12Α圖多重處理器直暴 式熱傳導系統之分解圖。第1至5圖揭示本發明實施例之液體 冷卻系統使用該熱傳導系統1200。 該多重處理器直暴式熱傳導系統12〇〇包含多個熱傳導系 統1201、1210及1245。該熱傳導系統1201包含一機殼1202， 其在一容器1252連結至一封裝材料1206以形成一容室1204。 該導管1218經該進入口 1205輸送液體至該容室1204 ,且該 導管1214則經該排放口 1203輸送液體離開該容室1204。該 熱傳導系統1210包含一機殼1207,其在容器1250及容器1248 連結至一封裝材料1212及封裝材料1222以形成一容室1213。 1303552 96·10· 29第93131429號專利說明書及申請專利範圍修正本 該導管1220經該進入口 1219輸送液體至該容室1213,且該 導管1216則經該排放口 1217輸送液體離開該容室1213。該 熱傳導系統1245包含一機殼1228，其在一容器1246連結至 一封裝材料1226以形成一容室1234。該導管1242經該進入 口 1236輸送液體至該容室1234，且該導管1230則經該排放 口 1232輸送液體離開該容室1234。每個容室1204、1213及 1234提供流動路徑1209、1215及1238，以便液體通過該容室 1204、1213 及 1234。 一處理器1224包含一封裝材料1226及一封裝材料 1222。一處理器1208包含一封裝材料1206及一封裝材料 1212。本發明封裝材料應用在處理器之任何侧皆屬於本發明的 界定範圍。 該熱傳導系統1245包含該容器1246。本發明實施例之容 器1246具有一開口用以容置該封裝材料1226，並形成該容室 1234。此時，該熱傳導系統1200藉冷卻該處理器1224之一侧 進行冷卻該處理器1224。本發明實施例之容器1246利用一插 座或另一型附接裝置將該封裝材料1226連接至該容器1246。 封裝材料，如封裝材料1226，藉不同方式設置規格尺寸。例 如，該封裝材料1226之尺寸規格可置入該容器1246，或該封 裝材料1226之尺寸規格可設置於該機殼1228之頂部，並仍形 成該容室1234。本發明實施例之容器1246之規格尺寸及組裝 可採用任何技術。該容器1246用以連結該處理器1224。 該熱傳導系統1210包含二容器1248及1250。本發明實 施例之容器1248及1250分別具有一開口用以容置該封裝材料 1222及1212。將該封裝材料1222及1212分別連結至該容器 —51 — 1303552 96.10.29第93131429號專利說明書及申請專利範困修正本 1248及1250，並形成該容室1213。此時，該熱傳導系統121〇 冷卻該處理器1208之底部及處理器1224之頂部。本發明實施 例之谷1248及1250分別利用^~插座或另一型附接装置將該 封裝材料1222連接至該容1248 ’另將該封裝材料1212連 接至該容器1250。封裝材料，如封裝材料1222及1212之尺 寸規格可分別置入該容器1248及1250。該封裝材料1222及 1212之尺寸規格可設置於該機殼1207之頂部，並仍形成該容 室1213。本發明實施例之容器1248及1250之規格尺寸及組 裝可採用任何技術。該容器1248及1250用以連結該處理器 1224 及 1208。 該熱傳導系統1201包含該容器1252。本發明實施例之容 器1252具有一開口用以容置該封裝材料12〇6，並形成該容室 1204。此時，該熱傳導系統12〇1藉冷卻該處理器12〇8之一侧 進行冷卻該處理器1208。本發明實施例之容器1252利用一插 座或另一型附接裝置將該封裝材料12〇6連接至該容器1252。 封裝材料，如封裝材料12〇6，藉不同方式設置規格尺寸。例 如，該封裝材料1206之尺寸規格可置入該容器1252 ,或該封 裝材料1206之尺寸規格可設置於該機殼12〇2之頂部，並仍形 成該容室1204。本發明實施例之容器12〇6之規格尺寸及組裝 可採用任何技術。該容器1252用以連結該處理器1208。 、 請參照第13A圖所示，其揭示本發明實施例多重面熱傳 導系統之前剖視圖。第1至5圖揭示本發明實施例之液體冷卻 系統使用該熱傳導系統13〇〇。該熱傳導系統13〇〇覆蓋一處理 器之三個侧。本發明實施例之熱傳導系統13〇〇係由導熱良好 材料製成’例如銅。本發明另一實施例之熱傳導系統13〇〇係 —52 — 1303552 96· 10· 29第93131429號專利說明書及申請專利範圍修正本 由絕緣材料製成。本發明另一實施例之熱傳導系統13〇〇係由 導熱良好材料及絕緣材料之組合製成。 如第13Α圖所示，本發明實施例之熱傳導系統具有一半 導體材料1306。該半導體材料13〇6覆蓋在一封裝材料1304 之二個侧。本發明實施例之熱傳導系統具有一半導體材料 1306。該半導體材料13〇6覆蓋在該封裝材料13〇4之四個侧、 五個侧或六個侧皆屬於本發明的界定範圍。本發明實施例之半 導體材料1306及封裝材料1304係表示一處理器。 本發明實施例之容室1302具有一内牆1303，其形成一容 裔供液體通過該熱傳導系統1300。本發明實施例之容室1302 設置在該封裝材料1304之周圍，以進行冷卻該半導體材料 1306。接著，液體通過該容室1302，並容置在容室13〇2。本 發明第二實施例不設置該内牆1303，該容室1302内液體之循 環直接接觸該封裝材料1304。前述兩個實施例，被冷卻液體 經導管1308及1313進入該容室1302内。被加熱液體則導管 經導管1300排出該容室1302外。 3在操作期間，被冷卻液體經導管1308及1313輸送至該 熱傳導系統1300。該處理器之熱量經該封裝材料1304輸送至 通過該容室1302之液體。隨著被冷卻液體被加熱，該被冷卻 液體轉換成被加熱液體。由於該被加熱液體的重量輕於該被冷 卻液體’該被加熱液體在該容室1302内上升。接著，該輕-被加熱液體由該排放口 1310排出該容室1302。該輕-被加熱 液體經由該導管1310排出該容室1302。因此，該被冷卻液體 進入該容室1302，並在該容室1302内被加熱，該被加熱液體 的重量變輕、上升，且由該排放口 1310離開該容室1302。本 1303552 96.10. 29笫93131429號專利說明書及申請專利範圍修正本 發明實施例接收該被冷卻液體之進入口 13〇8及1313之位置低 於排放該被加熱液體之容室1302之排放口 1310。本發明另一 實施例一旦該進入口 1308及1313之附接點位置低於該排放口 1310之附接點時，將該進入口 1308及1313重新設置於該機 设1207内。第13B圖揭示本發明實施例多重面熱傳導系統 1300之剖視圖。第13C圖揭示本發明實施例多重面熱傳導系 統1300之上視圖。 請參照第14A圖所示，其揭示本發明實施例熱傳導系統 配置於一電路板之上視圖。一電路板係表示一電腦主機板、一鲁 筆記型電腦板等。本發明實施例之電路板1402採用一印刷電 路板〔PCB〕。本發明另一實施例之電路板1402係一主機板， 其具有各種電路、處理器等連接至該主機板。最後，該電路板 1402係表示任何相關電子基板，其表示結合熱產生元件，該 熱產生元件係由金屬元件、線路佈局、處理器等。 2J請參照第14B圖所示，其揭示本發明實施例熱傳導系統 配置於一電路板之剖視圖。如第14B圖所示，本發明實施例 之熱傳導系統具有電路板1402及電路板1414。此外，本發明 _ 實施例之熱傳導系統具有一導熱材料1410。該導熱材料14ι〇 採用適合材料傳導熱，如銅。該導熱材料1410可分佈配置於 整個該電路板1402及電路板1414。該導熱材料1410可係屬 分隔元件，其配置於整個該電路板1402及電路板1414之間。 本發明實施例之導熱材料1410連接至導管14〇6及 1404。該導管1406及1404可由相同的導熱材料製成，或該導 管1406及1404可由不相同的導熱材料製成。此外，由於該導 熱材料1410連接至該導管1406及1404，因此通過該導管14〇6 —54 — 1303552 96· 10· 29第93131429號專利說明書及申請專利範圍修正本 及1404之液體直接接觸該導熱材料141〇。 - 請參照第14C圖所示，其揭示本發明實施例熱傳導系統 配置於一電路板之縱剖視圖。第14C圖揭示本發明實施例第 14Α圖之熱傳導系統1400沿1408線之縱剖視圖。在操作期 間，熱量由該電路板1402產生。熱量由電路板之電路或導熱 材料產生或熱量由設置於該導熱材料1410之處理器產生。例 如，隨著該電路板1402或處理器產生熱量，熱量分佈於整個 該導熱材料1410。隨著液體通過第14Β圖之導管1406及 1404，其加熱被冷卻液體，將熱量由該導熱材料141〇傳導至 第14Β圖之導管1406及1404。隨著熱量由該導熱材料141〇 傳導至第14Β圖之導管1406及1404，其冷卻該電路板1402 及1414之電路及連接至該電路板1402及1414之電路及處理 器。 1在操作期間，數個熱產生元件1403產生熱量。熱量由該 導熱材料1410進行輸送。隨著液體通過該導管1406及1404， 其進行散熱。本發明實施例之熱傳導系統1400之電路板連接 至第1至5圖之任何熱交換系統。因此，被冷卻液體將熱量由 該熱父換系統輸送至該熱傳導系統1400。被冷卻液體經該導 管1406及1404進行輸送。熱量由該導熱材料141〇輸送至通 過該導管1406及1404之被冷卻液體。因此，通過該導管 及1404之被冷卻液體轉換成被加熱液體。接著，該被加熱液 體輸送回該熱交換系統進行冷卻。 請參照第15Α圖所示，本發明實施例之熱傳導系統15〇〇 配置於一電路板之上視圖。請參照第15Β圖所示，本發明實施 例之熱傳導系統1500配置於一電路板之上視圖。請參照第 —55 — 1303552 96.10· 29第93131429號專利說明書及申請專利範圍修正本 圖所示，本發明實施例之熱傳導系統15〇〇配置於一電路板之 剖視圖。請參照第15C圖所示，本發明實施例之熱傳導系統 1500配置於一電路板之剖視圖。本發明實施例第15Α、第 15Β、第15C之熱傳導系統之電路板可使用於前述任何液體冷 卻系統。 第15Α圖揭示本發明實施例之熱傳導系統配置於一電路 板之上視圖。一電路板1502包含任何電路板，如印刷電路板。 本發明另一實施例，可用於容置及包覆電路板、處理器的任何 容器適用於該電路板1502，其皆屬於本發明的界定範圍。

操作期間’該電路板1502包含一熱傳導元件〔未繪於第 15圖〕。該熱傳導元件設置於該電路板15〇2内。本發明實施 例之熱傳導元件係由高導熱材料製成，如銅。當本發明實施例 之熱產生元件1503設置於該電路板1502上時，該熱產生元件 1503，如線路佈局、處理器等，設置於該電路板15〇2上，並 接觸該熱傳導元件。本發明另一實施例之熱產生元件1503設 置於該電路板1502之鄰近區域，且將熱量傳送至該電路板 1502 上。 第15Β圖揭示本發明實施例第15Α圖之電路板沿1508線 之剖視圖。該電路板1502包含一熱傳導元件1516。本發明實 施例之熱傳導元件1516形成一容室1514。該容室1514做為 一液體導管。本發明實施例之熱傳導元件1516具有各種形 狀。本發明實施例之熱傳導元件1516具有各種形狀及配置。 例如，本發明實施例之熱傳導元件1516係均勻設置於該電路 板1502上，或本發明實施例之熱傳導元件1516係非均勻設置 於該電路板1502上。 1303552 96.10.29第93131429號專利說明書及申請專利範困修正本 第15C圖揭示本發明實施例第15 A圖之電路板沿1508線 之剖視圖。第15C圖揭示一電路板1502。該電路板1502採用 該熱傳導元件1516。該熱傳導元件1516形成一液體導管 1506。液體可進入該液體導管1506，並由一導管1510排出該 液體導管1506。 在操作期間，數個熱產生元件1503產生熱量。熱量由該 熱傳導元件1516進行輸送。隨著液體通過該容室1514，其進 行散熱。本發明實施例之熱傳導系統1500之電路板連接至第 1至5圖之任何熱交換系統。因此，被冷卻液體將熱量由該熱 交換系統輸送至該熱傳導系統1500。被冷卻液體經該導管 1506進入該容室1514。該被冷卻液體在該容室1514内進行加 熱，並經導管1510排出該容室1514。 ]]第15D至151圖揭示本發明第1 5C圖經151之各個 實施例採用熱傳導元件1516之示意圖。第1 5D至1 51圖之 每個形狀包含一容室，如第15C圖之容室1514。液體之流動 通過該容室係由箭頭表示。本發明第15C圖之熱傳導元件1516 具有各種形狀。 雖然本發明已以前述較佳實施例揭示，然其並非用以限 定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍 内，當可作各種之更動與修改，因此本發明之保護範圍當視後 附之申請專利範圍所界定者為準。 1303552 96.10· 29第93131429獍專利說明書及申請專利範面修正本 【圖式簡單說明】 第1圖·本發明實酬液體冷㈣統設置於_機殼内之示音 圖。 、思 ，2圖：本發明實施例熱交換系統之剖視圖。 第3圖：本發明實施例液體冷卻^飯置於—機殼内之示音 圖。 … 第4 Α圖：本發明實細紐冷卻錢制於-移動式計算機 %^兄，例如可攜式電腦，之立體透視圖。 圖：本發明實施例第核圖之熱交齡統之剖視圖。

圖：本發明實施例液體冷卻系統使用於一移動式計算機環 境，例如個人數位助理，之立體透視圖。 衣 第6圖：本發明實施例熱傳導系統之剖視圖。 Α圖·本發明實施例直暴式熱傳導系統之剖視圖。 本發明實施例第7A圖之分解圖。 本發明實施例直暴式熱傳導系統之剖視圖。 本發明實施例直暴式熱傳導系統之分解剖視圖。 第9圖··本發明實施例雙面熱傳導系統之剖視圖。 。 ^ 1 〇 A圖··本發明實施例雙面直暴式熱傳導系統之剖視圖。 第1〇B圖：本發明實施例第1〇a圖之分解圖。° ° 第11圖：本發明實施例多重處理器雙面熱傳導***之剖視 圖。 第1 2 A圖：本發明實施例重處理器直暴式熱傳導系統之叫視 圖。

第12B 圖··本發明實施例第1 2 A圖之分解圖 一 58—— 1303552 96.10.29第93131429珑專利說明書及申請專利範圍修正本 第13A圖：本發明實施例多重面熱傳導系統之前剖視圖。 .第13B圖：本發明實施例多重面熱傳導系統之剖視圖。 第13 C圖：本發明實施例多重面熱傳導系統之上視圖。 第1 4A圖：本發明貪施例熱傳導系統配置於一電路板之上視 圖。 第1 4 B圖：本發明實施例熱傳導系統配置於一電路板之剖視 圖。 第1 4 C圖：本發明實施例熱傳導系統配置於一電路板之縱剖

視圖。 … 第1 5 A圖：本發明第二實施例熱傳導系統配置於一電路板之 上視圖。

第1 5 B圖··本發明第二實施例熱傳導***配置於一電路板之 剖視圖。 第1 5 C圖·本發明第二實施例熱傳導系統配置於一電路板之 縱剖視圖。

第15D至1 5 I圖：本發明第1 5B及X 5 c圖經15ι之各 個實施例採用熱傳導元件1516之示意圖。 【主要元件符號說明】 1〇4處理器 108B導管 U4馬達 U8B導管 128被冷卻液體 100機殼 102主機板 106熱傳導系統108A導管 110連接單元 112熱交換系統 116風扇 118A導管 120連接單元 124被加熱液體 130通氣孔 —59 — 1303552 96·10· 29第93131429號專利說明書及申請專利範面修正_ 200輪入室 202 206鰭片 208 212輪出室 214 218葉輪外殼入口220 300液體冷卻系統3〇2 305機殼 306 308導管 310 314冷卻劑容室316 324葉輪裝置 328 332散熱器 334 400液體冷卻系統4〇2 406熱交換系統410 414被冷卻液體416 ^ 420熱傳導系統 500液體冷卻系統502 505液體管 506 510導管 512 516葉輪 518 600熱傳導系統602 604封裝材料 606 608導管 610 616機殼 618 700熱傳導系統702 706 排放口 7〇7 710容室 712 轴桿 204散熱鰭片單 液體管 210散熱器 葉輪外殼體 216葉輪 葉輪外殼排放口 處理器 304熱傳導系統 導管 307熱傳輸系統 熱交換系統 312幫浦馬達 幫浦裝置 32◦被冷卻液體 導管 330熱交換系統 固接機構 導管 404被加熱液體 液體管 412鰭片 風扇 418導管 熱傳導系統 504熱交換系統 鰭片 508氣流元件 馬達 514容室 液體 520導管 處理器 散熱韓片 排放口 612容室 導管 620進入口 處理器 704機殼 導管 進入口 714導管

1303552 96.10.29 1M3131429號專利說明書及申請專利範面修正本 对裝材料 718容器 800熱傳導系統 802機殼 804容室 806馬達 808導管 810導管 812葉輪 816封裝材料 818處理器 820容器 834處理器 900熱傳導系統 901熱傳導系統 904第一封裝材料905熱傳導系統 907容室 908第二封装材料9〇9排放口 911進入口 914導管 914導管 919機殼 920排放口 922容室 924進入口 929導管 1000熱傳導系統 1002處理器 1004第一封裝材料 1007容室 1008第二封裝材料 1010機殼 1011熱傳導系統 1013排放口 1015進入口 1019機殼 1018排放口 1020排放口 1021排放口 1022容室 1024進入口 1029導管 1030容器 1032容器 1100熱傳導系統 1101熱傳導系統 1102機殼 1103排放口 1104容室 1105進入口 1106封裝材料 1107機殼 1108處理器 1110封裝材料 1112容室 1113排放口 1114第二封裝材料1115進入口 1116處理器 1117熱傳導系統1118第一封裝材料導管 1303552 96· 10· 29第93131429统專利說明書及申請專利範圍修正本 1121熱傳導系統 1122導管 1124導管 1125機殼 1126導管 1128導管 1129導管 1130排放口 1132容室 1136進入口 1200熱傳導系統 1201熱傳導系統1202機殼 1203排放口 1204容室 1205進入ϋ 1206封裝材料 1207機殼 1208處理器 1209導管 1210熱傳導系統1212封裝材料 1213容室 1215導管 1217排放口 1218導管 1219進入口 1220導管 1222封裝材料 1226封裝材料 1224處理器 1228機殼 1230導管 1232排放口 1234容室 1236進入口 1242導管 1245熱傳導系統 1246容器 1248容器 1250容器 1300熱傳導系統 1302容器 1303内牆 1304封裝材料 1306半導體材料1308導管 1310導管 1313導管 1400熱傳導系統 1402電路板 1403熱產生元件 1404導管 1406導管 1410導熱材料 1414電路板 1500熱傳導系統 1502電路板 1503熱產生元件 1506液體導管 1510導管 1514容室 1516熱傳導元件 —62 —

Claims (1)

1303552 97· 08.14第93131429號申請專利範圍修正本 7777^ —— 十、申讀'專利範圍. 一- 1、 -液體冷卻祕，其肋冷卻—電子纟助之數個熱產生 1 元件，其包含： Μ 至少一熱交換單元，其用以接收被加熱液體，及產生被冷 卻液體； 至少-熱傳導單元，其連接至少―該熱產生元件，以接收 該熱父換單元之被冷卻液體，並產生被加熱液體，以輸送 _ 至該熱交換單元； 一輸送系統，其用以將被冷卻液體由該熱交換單元輸送至 該熱傳導單元，及用以將被力ϋ熱液體由該熱傳導單元輸送 至該熱交換單元；及 其中當該冷卻系統運轉時，該冷卻系統不具有容置靜止液 體之容置空間，且該液體維持於一液體狀態。 2、 一液體冷卻系統，其用以冷卻一電子系統内之數個熱產 生元件，該液體冷卻系統内建有一熱交換單元，該熱交 Φ 換單元係組裝於該電子系統内，其包含·· 一輸入室，其用以接收被加熱液體； 一散熱器，其用以接收由該輸入室輸送之被加熱液體，並 用以冷卻被加熱液體成為被冷卻液體；及 一輸出室，其用以接收該散熱器之被冷卻液體，並用以輸 、 送被冷卻液體，該輸入室、散熱器及輸出室係設置用以 形成該内建之熱交換單元； 至少一熱傳導單元，其連接該熱產生元件，以接收該 熱交換單元之被冷卻液體，並產生被加熱液體，以輸送 1303552 97· 〇8· 14第93131429號申請專利範圍修正本 至該熱交換單元；及 數個元件’其用以將被冷卻液體由該熱交換單元輸送 至該熱傳導單元，及用以將被加熱液體由該熱傳導單元 輸送至該熱交換單元； 其中當該冷卻系統運轉時，該冷卻系統不具有容置靜 止液體之容置空間。 3、 依申請專利範圍第2項之液體冷卻系統，其中另包含一幫 浦，該幫浦設有一葉輪，該葉輪水平的位於該輸出室的最 響 底端。 籲 4、 一液體冷卻系統，其用以冷卻一電子系統内之數個熱產生 元件，其包含： Ν個熱傳導單元，其用以移除該數個熱產生元件產生之熱 量；及 Ν-1組、Ν組或Ν+1組之至少一該熱產生元件，其係介於 該Ν個熱傳導單元之間，因而各組該熱產生元件之一第一 表面係熱性連接一個該熱傳導單元，及各組該熱產生元件 鲁 之其中Ν—1個的一第二表面係熱性連接另-該熱傳導單⑩ 元； 其中各組該熱產生元件之第一及第二表面之熱量係輸送 至一液體，該液體係經由上述熱性連接該第一及第二表面 之該熱傳導單元進行循環；及 其中該Ν係大於1之整數值。 5、 -液體冷卻系統’其肋冷卻—電子祕内之至少—熱產 生70件，且設有一熱傳導單元，該熱傳導單元包含·· 一電路板，其連接該熱產生元件； ~~ 64 —— 1303552 97· 08· 14第93131429號申請專利範圍修正本 一導熱材料，其位於該電路板内，以接收該熱產生元件產 生之熱量；及 液體路徑，其具有一液體，該液體經由該液體路徑循 糸，該液體路徑熱性連接該導熱材料，藉由將熱量由該導 熱材料傳導至該液體，以移除該熱產生元件產生之熱量。 6、依申請專利範圍第4或5項之液體冷卻祕，其中另包含·· 至少一熱交換單元，其用以接收該熱傳導單元之被加熱液 體，並產生被冷卻液體；及 ••輸送系統，其用以將被冷卻液體由該熱交換單元輸送至 該熱傳導單元，及用以將被加熱液體由該熱傳導單元輸送 至該熱交換單元。 7依申明專利範圍第j、2、3、4或5項之液體冷卻系統，其 中至少一該熱傳導單元另包含·· 一设體，其具有至少一表面呈局部開放或全部開放，以連 接至少一該熱產生元件，並形成一容室；及 該液體，其經由該容室進行循環，越過該熱產生元件，並 I 直接_鋪產生元件，以便賴誠生元件產生之熱量 轉移至該液體，使該液體成為被加熱液體。 8、 依申請專利範圍第卜2、4或5項之液體冷卻系統，其中至 少一該熱傳導單元另包含： 一幫浦，其位於該熱傳導單元内，以加速該液體之強迫循 環。 9、 -液體冷卻系統，其用以冷卻一電子系統内之數個熱產生元 件，且設有至少一熱交換單元，該熱交換單元包含·· -散熱器，其用以接收該熱產生元件產生之被加熱液體， Μ第93131429號申請專利範圍修正本 並藉由驅散被加熱液體之熱量，以將被加熱液體冷卻成為 被冷卻液體； 一容室，其連接至該散熱器； 一幫浦，其設於該容室内； 一氣流裝置； 一馬達，其連接至該氣流裝置及幫浦，以便該氣流裝置及 幫浦進行運轉；及 一輸送系統，其用以輸送被加熱液體至該熱交換單元，及 用以輸出該熱交換單元之被冷卻液體。 10、 一液體冷卻系統，其用以冷卻一電子系統内之數個熱產生 元件，且設有至少一熱交換單元，該熱交換單元包含： 一散熱器，其用以接收該熱產生元件產生之被加熱液體， 並用以將被加熱液體冷卻成為被冷卻液體； 至少一液體路控，其經過該散熱器，以輸送被加熱液體經 過該散熱器； 數個散熱鰭片，其係由該液體路徑之整個外表面環設延伸 而成’以吸收被加熱液體之熱量，並驅散其吸收之熱量， 以便將被加熱液體轉變成為被冷卻液體；及 一輸送系統，其用以輸送被加熱液體至該熱交換單元，及 用以輸出該熱交換單元之被冷卻液體。 11、 一液體冷卻系統，其用以冷卻一電子系統内之數個熱產生 元件，其包含： 一散熱器’其用以冷卻該熱產生元件產生之被加熱液體， 以冷卻成為被冷卻液體； 一容室，其連接至該散熱器，並於内部設有一幫浦，以形 1303552 97· 08· 14第93131429號申請專利範圍修正本 ； 成液體之強迫循環； 一氣流裝置，其位於該容室及散熱器之間，藉由導引該容 至及散熱器上方之氣流，或藉由導引經過該容室及散熱器 、 之氣流，進而加速液體之散熱；及 一輸送系統，其用以輸出該熱產生元件之被加熱液體，及 用以輸送被冷卻液體至該熱產生元件。 12'依申請專利範圍第9或11項之液體冷卻系統，其中當該冷 卻系統未運轉時，該容室係一液體容置空間。 • 13、依申請專利範圍第1、2、3、4、5、9、10或11項之液體 冷卻系統，其中另包含： 至少一進入口，以供被冷卻液體進入；及 至少一進入口，以供被加熱液體進入； 其中該被冷卻液體之至少一進入口係位於該被加熱液體 之至少一進入口的下方，以加速液體之對流循環。 14、 依申請專利範圍第丨、〕」、#或5項之液體冷卻系統，其 中至少二該熱傳導單元係相互並聯，以接收被冷卻液體， 鲁 並將該熱產生元件之熱量傳導至被冷卻液體，使被冷卻浪 體成為被加熱液體。 15、 依申請專利範圍第1、2、3、4、5、9、10或11項之浪艤 冷卻系統’其中該電子系統設有至少一處理器。 1303552 96· 10· 29第93131429號專利說明書及申請專利範圍修正本 .七、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為··第（1 )圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 100機殼 102主機板 104處理器 106熱傳導系統108Α導管 108Β導管 110連接單元 112熱交換系統114馬達 116風扇 118Α導管 118Β導管 120連接單元 124被加熱液體128被冷卻液體 130通氣孔 ·. 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學 式：