JP3493808B2 - 電磁波遮蔽装置 - Google Patents
電磁波遮蔽装置Info
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、高周波の不要な輻射
等による有害電磁波を遮蔽でき、携帯電話等に用いて好
適な電磁波遮蔽装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】例えば、高周波（通信に使用される交流
電気信号のうち、その周波数が３０ＫＨｚ以上の電気信
号をいう）を発生させる回路（以下、高周波発生回路と
いう）を有するプリント基板を内蔵した携帯電話、コー
ドレス電話、トランシーバ等の携帯装置では、有害電磁
波となる高周波の不要な輻射を防いだり、他のプリント
基板の回路どうしとのアイソレーションを得るために上
記高周波発生回路を有するプリント基板にシールドを施
す必要がある。通常、高周波発生回路を構成するＩＣチ
ップ部品等の各種の電子部品はプリント基板上にマウン
トされ、このプリント基板を導体（導電性）で筐型のシ
ールドケースで囲うことによりシールドされるが、良好
なシールド効果を得るために、上記シールドケースの側
壁等の部分をプリント基板に半田付けすることにより行
っていた。 【０００３】しかし、この従来のシールドケースをプリ
ント基板に半田付けする方法では、携帯装置を組み立て
る際に組立工数が増え、また、メンテナンス等の際に分
解しにくいなどの不都合があった。 【０００４】そこで、図８，９に示すような電磁波遮蔽
装置１００が実用化されている。これを、図によって具
体的に説明すると、電磁波遮蔽装置１００は、携帯電話
等に用いられるものであり、導体の筐型で上下一対のシ
ールドケース１０１，１０２と、この上下一対のシール
ドケース１０１，１０２で覆われるプリント基板１０３
等で構成されている。 【０００５】図８，９に示すように、上下一対のシール
ドケース１０１，１０２は、プリント基板１０３の周囲
端を挾むようにしてネジ１０４で締結固定してあり、組
立や分解が容易になっている。また、図９に示すよう
に、プリント基板１０３上には高周波発生回路を構成す
るＩＣチップ部品等の各種の電子部品１０５，１０６等
がマウントされている。このプリント基板１０３上に
は、図１０に示すように、上記高周波発生回路から発生
する高周波の信号をアンテナ等に効率良く伝送するため
に、組み立ての容易さとシールド効果が高いという理由
でセミリジッド同軸ケーブル１０７を配線してある。こ
のセミリジッド同軸ケーブル１０７は、線の途中を複数
箇所半田付けすることによりプリント基板１０３上に固
定されていた（この半田付け部分を符号１０８で示
す）。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電磁波遮蔽装置１００では、上下一対のシールドケ
ース１０１，１０２の各側壁１０１ａ，１０２ａがプリ
ント基板１０３によって分断されてしまうため、プリン
ト基板１０３から発生する高周波の不要な輻射を確実に
吸収，遮蔽することができず、シールド効果が劣る欠点
があった。また、プリント基板１０３の周囲端が上下一
対のシールドケース１０１，１０２から外に出る構造と
なっているため、プリント基板１０３の周囲端側に電子
部品を搭載することができず、電子部品の実装面積を広
く取ろうとすると、装置全体が大型になる欠点があっ
た。 【０００７】そこで、この発明は、組立や分解が簡単で
且つ良好なシールド効果を得ることができる小型の電磁
波遮蔽装置を提供するものである。 【０００８】電磁波を発生させるプリント基板を、筐型
で一対のシールドケースで覆って上記電磁波の不要な輻
射を遮蔽するようにした電磁波遮蔽装置において、上記
一対のシールドケースの一方のシールドケースに係合部
を、他方のシールドケースに該係合部に係脱する係止部
を、それぞれ設ける一方、上記一方のシールドケースの
係合部と上記他方のシールドケースの係止部の嵌合時の
当該各シールドケースの相対向する部分に上記プリント
基板を挾み込んで保持する柱部をそれぞれ突設し、上記
一対のシールドケース内に上記各柱部により挾持される
上記プリント基板を収納自在にするとともに、上記柱部
に切欠部を形成し、この切欠部において上記プリント基
板上に配線される同軸ケーブルを該プリント基板側に固
定してある。 【０００９】 【作用】一対のシールドケースの係合部と他方のシール
ドケースの係合部とを嵌合すると、この一対のシールド
ケースの各柱部との間でプリント基板は挟持されて該一
対のシールドケース内に完全に収納される。これによ
り、上記プリント基板から発生する電磁波の不要な輻射
は、上記一対のシールドケース内で確実に吸収，遮蔽さ
れる。また、同軸ケーブルの中途部は、プリント基板上
であって、シールドケースの各柱部とシールドケースの
側壁の内面との間で確実に固定される。 【００１０】 【実施例】以下、この発明の実施例を図面と共に詳述す
る。 【００１１】図１，５において、１０は電磁波遮蔽装置
であり、図６に示す携帯電話１の合成樹脂製の上，下ケ
ース２，３間に内蔵されるものである。この電磁波遮蔽
装置１０は、導体（導電性）の筐型で上下一対のシール
ドケース１１，１２と、この上下一対のシールドケース
１１，１２で覆われる矩形のプリント基板１３とで大略
構成されている。 【００１２】図１，５に示すように、上側のシールドケ
ース１１は、矩形の合成樹脂板の全面に金属メッキを施
すことにより略矩形板状に形成してある。また、図２，
５に示すように、下側のシールドケース１２は合成樹脂
に金属メッキを施して上面側が開口した筐型になってお
り、該下側のシールドケース１２の前，後壁１２ａ，１
２ｂ及び両側壁１２ｃ，１２ｄ間に上記プリント基板１
３の周囲端を包み込むように収納できる大きさに形成し
てある。この下側（一方）のシールドケース１２の前壁
１２ａ及び両側壁１２ｃ，１２ｄの開口端側には、矩形
の係合孔（係合部）１４を合計６箇所形成してあると共
に、該各係合孔１４に対向する上側（他方）のシールド
ケース１１の端縁には、各係合部１４に係脱する下側に
傾斜面を有した爪部（係止部）１５をそれぞれ一体突出
形成してある。そして、図５に示すように、上記下側の
シールドケース１２の各係合孔１４に上側のシールドケ
ース１１の各爪部１５を嵌合させると、上側のシールド
ケース１１は下側のシールドケース１２の前壁１２ａ及
び両側壁１２ｃ，１２ｄ間に嵌め込まれて筐型になるよ
うになっている。この筐型になった一対のシールドケー
ス１１，１２内に上記プリント基板１３を完全に収納で
きるようになっている。 【００１３】また、下側のシールドケース１２の底壁１
２ｅの内面の両側端から両側壁１２ｃ，１２ｄの内面略
中央にかけて四角柱状の柱部１６を上方に垂直に突出す
るように所定距離隔てて複数一体突出形成してある。こ
の下側のシールドケース１２の両側壁１２ｃ，１２ｄの
内面に対向する上側のシールドケース１１の両端側に
は、上記各柱部１６との間で上記プリント基板１３を挾
み込んで保持する四角柱状の柱部１７を下方に垂直に突
出するように所定距離隔てて複数一体突出形成してあ
る。これら対向する各柱部１６，１７は同位置で相対向
するものと、同位置で相対向しないものとが混在してい
る。また、図２に示すように、下側のシールドケース１
２の左側の側壁１２ｄの各柱部１６の先端側には切欠部
１６ａを形成してあると共に、図１に示すように、上側
のシールドケース１１の右端側の各柱部１７の先端側に
も切欠部１７ａを形成してある。さらに、図１に示すよ
うに、下側のシールドケース１２の底壁１２ｅの外面の
前壁１２ａ側のコーナ部には内蔵アンテナ１８を取付け
てある。 【００１４】図５に示すように、プリント基板１３の
上，下面上には、高周波発生回路を構成するＩＣチップ
部品等の各種の電子部品１９，２０等を複数マウントし
てある。また、図１，５に示すように、プリント基板１
３の上面上の右端及び下面上の左端には、上記高周波発
生回路から発生する高周波の信号を図６に示す携帯電話
１のアンテナ８等に効率良く伝送するために一対のセミ
リジッド同軸ケーブル２１，２２をそれぞれ配線してあ
る。この一対のセミリジッド同軸ケーブル２１，２２は
その両端のみが半田付けによりプリント基板１３上に固
定してあり、該一対のセミリジッド同軸ケーブル２１，
２２の線の途中部分は、上側のシールドケース１１の右
側の各柱部１７の切欠部１７ａと下側のシールドケース
１２の左側の各柱部１６の切欠部１６ａ及び下側のシー
ルドケース１２の両側壁１２ｃ，１２ｄでプリント基板
１３上にそれぞれ固定されるようになっている。 【００１５】さらに、図１，５に示すように、プリント
基板１３の上，下面の上側のシールドケース１１の各柱
部１７の先端及び下側のシールドケース１２の各柱部１
６の先端が当接する部分にはアース用のグランド２３，
２４をそれぞれ設けてある。また、図１，６に示すよう
に、プリント基板１３の上，下面の後端側には、外部接
続端子２５とバッテリー端子２６をそれぞれ取付けてあ
る。 【００１６】尚、プリント基板１３を内蔵した上下一対
のシールドケース１１，１２は複数のネジ２７で締結固
定されるようになっている。また、図６に示すように、
上側のシールドケース１１と携帯電話１の上ケース２と
の間には、キー釦５とＬＣＤユニット６とスピーカー７
Ａ及びマイクロフォン７Ｂ等を取付けたプリント基板４
を介在してある。さらに、上記携帯電話１の下ケース３
の前部にはアンテナ８を取付けてあると共に、該下ケー
ス３の底面側には容量の異なる大，小のバッテリー９
Ａ，９Ｂが着脱自在に取付けられるようになっている。 【００１７】以上実施例の電磁波遮蔽装置１０によれ
ば、携帯電話１の組み立て時に、まず、下側のシールド
ケース１２の両側壁１２ｃ，１２ｄ間に高周波発生回路
を有したプリント基板１３の両端を嵌め込むように挿入
して該両側壁１２ｃ，１２ｄに突出した各柱部１６の先
端上に載せる。次に、下側のシールドケース１２の各壁
１２ａ，１２ｃ，１２ｄの各係合孔１４に上側のシール
ドケース１１の各爪部１５をそれぞれ嵌め込むと、この
一対のシールドケース１１，１２の各柱部１７，１６と
の間でプリント基板１３は挾持，保持されて該一対のシ
ールドケース１１，１２内に完全に収納される。この
時、図５に示すように、各柱部１７，１６の先端とプリ
ント基板１３のグランド２３，２４が接触すると共に、
各柱部１７，１６の切欠部１７ａ，１６ａと両側壁１２
ｃ，１２ｄの内面との間でセミリジッド同軸ケーブル２
１，２２の中途部はプリント基板１３上に確実に固定さ
れる。そして、プリント基板１３を完全に収納した上記
一対のシールドケース１１，１２を複数のネジ２７で締
結固定することにより、電磁波遮蔽装置１０が簡単に組
み立てられる。 【００１８】このように、高周波発生回路を有したプリ
ント基板１３を、筐型の一対のシールドケース１１，１
２内で完全に包み込むように収納する構造としたので、
電磁波遮蔽装置１０を携帯電話１に使用した場合に、有
害電磁波となる高周波の不要な輻射波を確実に吸収して
良好なシールド効果を得ることができると共に、プリン
ト基板１３の高周波発生回路と携帯電話１のプリント基
板４の回路どうしとのアイソレーションを得ることがで
きる。また、プリント基板１３の周囲端側のスペースも
柱部１６，１７の当たる部分を除いて電子部品１９，２
０等の実装部分として有効利用することができるので、
電磁波遮蔽装置１０全体の小型化を図ることができる。
さらに、一対のシールドケース１１，１２はプラスチッ
クに金属メッキを施す構造としたので、電磁波遮蔽装置
１０全体の軽量化を図ることができる。 【００１９】また、下側のシールドケース１２の両側壁
１２ｃ，１２ｄの各係合孔１４に上側のシールドケース
１１の両端の各爪部１５をそれぞれ嵌め込むだけの簡単
な作業により、一対のシールドケース１１，１２の各柱
部１７，１６との間でプリント基板１３を挾持した状態
で完全に収納することができると共に、組み立て作業が
簡単となって生産性を向上させることができる。さら
に、一対のシールドケース１１，１２の組み立てと同時
にプリント基板１３上にセミリジッド同軸ケーブル２
１，２２を固定することができ、従来のように、セミリ
ジッド同軸ケーブル２１，２２の中途部をプリント基板
１３に半田付けにより固定する作業が不要となり、この
点からも組立工数を削減できて生産性をより一段と向上
させることができる。さらにまた、ネジ２７を緩めるだ
けで電磁波遮蔽装置１０を簡単に分解することができる
ので、修理等を簡単に行うことができる。 【００２０】図７は他の実施例の電磁波遮蔽装置１０′
を示す。この電磁波遮蔽装置１０′の下側のシールドケ
ース１２の両側壁１２ｃ，１２ｄ（この１２ｄの部分は
図示省略）の上縁部に該両側壁１２ｃ，１２ｄの内面側
に向かって傾斜する傾斜内面を有した係合部１４′を内
面側に突出するように一体突出形成してあると共に、該
係合部１４′が嵌合する上側のシールドケース１１の両
側端縁の係止部１５′は外面側に傾斜する傾斜外面を有
するように一体突出形成してある点が前記実施例と異な
る。 【００２１】そして、上記構成の一対のシールドケース
１１，１２を組み立てる場合には、下側のシールドケー
ス１２の両側壁１２ｃ，１２ｄを外側に変形させて上側
のシールドケース１１の係止部１５′に係合部１４′を
嵌め込む。この時に、下側のシールドケース１２の係合
部１４′の傾斜内面と上側のシールドケース１１の係止
部１５′の傾斜外面とが互いに当接して、下側のシール
ドケース１２の両側壁１２ｃ，１２ｄの弾性復元力によ
り、図７（ｃ）に示すように、上，下側の各シールドケ
ース１１，１２が互いに引き合って各柱部１６，１７が
前記実施例よりも強い力でプリント基板１３を挾持する
ことができる。これにより、一対のシールドケース１
１，１２の嵌合状態及び各柱部１６，１７の先端とプリ
ント基板１３の各グランド２３，２４との接触の信頼性
をより一段と向上させることができる。 【００２２】尚、前記各実施例によれば、携帯電話に使
用する電磁波遮蔽装置について説明したが、コードレス
電話やトランシーバ等の他の高周波発生回路等を有する
電気装置に前記各実施例を適用できることは勿論であ
る。また、有害電磁波となる高周波の不要な輻射をシー
ルドする電磁波遮蔽装置について説明したが、電磁波は
高周波に限らず、ノイズ等の他の有害電磁波をシールド
する場合にも前記各実施例を適用できることは勿論であ
る。 【００２３】以上のように、この発明の電磁波遮蔽装置
によれば、一対のシールドケースの一方のシールドケー
スに係合部を、他方のシールドケースに該係合部に係脱
する係止部を、それぞれ設ける一方、上記一方のシール
ドケースの係合部と上記他方のシールドケースの係止部
の嵌合時の当該各シールドケースの相対向する部分にプ
リント基板を挾み込んで保持する柱部をそれぞれ突設
し、上記一対のシールドケース内に上記各柱部により挾
持されるプリント基板を収納自在にしたことにより、プ
リント基板から発生する高周波の不要な輻射を、一対の
シールドケース内で吸収して良好なシールド効果を得る
ことができる。また、組立や分解を容易に行なうことが
できると共に、装置全体の小型化を図ることができる。
更に、上記柱部に切欠部を形成し、この切欠部において
上記プリント基板上に配線される同軸ケーブルを該プリ
ント基板側に固定したので、一対のシールドケースの組
み立てと同時にプリント基板上に同軸ケーブルを固定す
ることができ、従来のように同軸ケーブルの中途部をプ
リント基板にハンダ付けにより固定する作業が不要とな
り、この点からも組立工数を削減できて生産性をより一
段と向上させることができる。
等による有害電磁波を遮蔽でき、携帯電話等に用いて好
適な電磁波遮蔽装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】例えば、高周波（通信に使用される交流
電気信号のうち、その周波数が３０ＫＨｚ以上の電気信
号をいう）を発生させる回路（以下、高周波発生回路と
いう）を有するプリント基板を内蔵した携帯電話、コー
ドレス電話、トランシーバ等の携帯装置では、有害電磁
波となる高周波の不要な輻射を防いだり、他のプリント
基板の回路どうしとのアイソレーションを得るために上
記高周波発生回路を有するプリント基板にシールドを施
す必要がある。通常、高周波発生回路を構成するＩＣチ
ップ部品等の各種の電子部品はプリント基板上にマウン
トされ、このプリント基板を導体（導電性）で筐型のシ
ールドケースで囲うことによりシールドされるが、良好
なシールド効果を得るために、上記シールドケースの側
壁等の部分をプリント基板に半田付けすることにより行
っていた。 【０００３】しかし、この従来のシールドケースをプリ
ント基板に半田付けする方法では、携帯装置を組み立て
る際に組立工数が増え、また、メンテナンス等の際に分
解しにくいなどの不都合があった。 【０００４】そこで、図８，９に示すような電磁波遮蔽
装置１００が実用化されている。これを、図によって具
体的に説明すると、電磁波遮蔽装置１００は、携帯電話
等に用いられるものであり、導体の筐型で上下一対のシ
ールドケース１０１，１０２と、この上下一対のシール
ドケース１０１，１０２で覆われるプリント基板１０３
等で構成されている。 【０００５】図８，９に示すように、上下一対のシール
ドケース１０１，１０２は、プリント基板１０３の周囲
端を挾むようにしてネジ１０４で締結固定してあり、組
立や分解が容易になっている。また、図９に示すよう
に、プリント基板１０３上には高周波発生回路を構成す
るＩＣチップ部品等の各種の電子部品１０５，１０６等
がマウントされている。このプリント基板１０３上に
は、図１０に示すように、上記高周波発生回路から発生
する高周波の信号をアンテナ等に効率良く伝送するため
に、組み立ての容易さとシールド効果が高いという理由
でセミリジッド同軸ケーブル１０７を配線してある。こ
のセミリジッド同軸ケーブル１０７は、線の途中を複数
箇所半田付けすることによりプリント基板１０３上に固
定されていた（この半田付け部分を符号１０８で示
す）。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電磁波遮蔽装置１００では、上下一対のシールドケ
ース１０１，１０２の各側壁１０１ａ，１０２ａがプリ
ント基板１０３によって分断されてしまうため、プリン
ト基板１０３から発生する高周波の不要な輻射を確実に
吸収，遮蔽することができず、シールド効果が劣る欠点
があった。また、プリント基板１０３の周囲端が上下一
対のシールドケース１０１，１０２から外に出る構造と
なっているため、プリント基板１０３の周囲端側に電子
部品を搭載することができず、電子部品の実装面積を広
く取ろうとすると、装置全体が大型になる欠点があっ
た。 【０００７】そこで、この発明は、組立や分解が簡単で
且つ良好なシールド効果を得ることができる小型の電磁
波遮蔽装置を提供するものである。 【０００８】電磁波を発生させるプリント基板を、筐型
で一対のシールドケースで覆って上記電磁波の不要な輻
射を遮蔽するようにした電磁波遮蔽装置において、上記
一対のシールドケースの一方のシールドケースに係合部
を、他方のシールドケースに該係合部に係脱する係止部
を、それぞれ設ける一方、上記一方のシールドケースの
係合部と上記他方のシールドケースの係止部の嵌合時の
当該各シールドケースの相対向する部分に上記プリント
基板を挾み込んで保持する柱部をそれぞれ突設し、上記
一対のシールドケース内に上記各柱部により挾持される
上記プリント基板を収納自在にするとともに、上記柱部
に切欠部を形成し、この切欠部において上記プリント基
板上に配線される同軸ケーブルを該プリント基板側に固
定してある。 【０００９】 【作用】一対のシールドケースの係合部と他方のシール
ドケースの係合部とを嵌合すると、この一対のシールド
ケースの各柱部との間でプリント基板は挟持されて該一
対のシールドケース内に完全に収納される。これによ
り、上記プリント基板から発生する電磁波の不要な輻射
は、上記一対のシールドケース内で確実に吸収，遮蔽さ
れる。また、同軸ケーブルの中途部は、プリント基板上
であって、シールドケースの各柱部とシールドケースの
側壁の内面との間で確実に固定される。 【００１０】 【実施例】以下、この発明の実施例を図面と共に詳述す
る。 【００１１】図１，５において、１０は電磁波遮蔽装置
であり、図６に示す携帯電話１の合成樹脂製の上，下ケ
ース２，３間に内蔵されるものである。この電磁波遮蔽
装置１０は、導体（導電性）の筐型で上下一対のシール
ドケース１１，１２と、この上下一対のシールドケース
１１，１２で覆われる矩形のプリント基板１３とで大略
構成されている。 【００１２】図１，５に示すように、上側のシールドケ
ース１１は、矩形の合成樹脂板の全面に金属メッキを施
すことにより略矩形板状に形成してある。また、図２，
５に示すように、下側のシールドケース１２は合成樹脂
に金属メッキを施して上面側が開口した筐型になってお
り、該下側のシールドケース１２の前，後壁１２ａ，１
２ｂ及び両側壁１２ｃ，１２ｄ間に上記プリント基板１
３の周囲端を包み込むように収納できる大きさに形成し
てある。この下側（一方）のシールドケース１２の前壁
１２ａ及び両側壁１２ｃ，１２ｄの開口端側には、矩形
の係合孔（係合部）１４を合計６箇所形成してあると共
に、該各係合孔１４に対向する上側（他方）のシールド
ケース１１の端縁には、各係合部１４に係脱する下側に
傾斜面を有した爪部（係止部）１５をそれぞれ一体突出
形成してある。そして、図５に示すように、上記下側の
シールドケース１２の各係合孔１４に上側のシールドケ
ース１１の各爪部１５を嵌合させると、上側のシールド
ケース１１は下側のシールドケース１２の前壁１２ａ及
び両側壁１２ｃ，１２ｄ間に嵌め込まれて筐型になるよ
うになっている。この筐型になった一対のシールドケー
ス１１，１２内に上記プリント基板１３を完全に収納で
きるようになっている。 【００１３】また、下側のシールドケース１２の底壁１
２ｅの内面の両側端から両側壁１２ｃ，１２ｄの内面略
中央にかけて四角柱状の柱部１６を上方に垂直に突出す
るように所定距離隔てて複数一体突出形成してある。こ
の下側のシールドケース１２の両側壁１２ｃ，１２ｄの
内面に対向する上側のシールドケース１１の両端側に
は、上記各柱部１６との間で上記プリント基板１３を挾
み込んで保持する四角柱状の柱部１７を下方に垂直に突
出するように所定距離隔てて複数一体突出形成してあ
る。これら対向する各柱部１６，１７は同位置で相対向
するものと、同位置で相対向しないものとが混在してい
る。また、図２に示すように、下側のシールドケース１
２の左側の側壁１２ｄの各柱部１６の先端側には切欠部
１６ａを形成してあると共に、図１に示すように、上側
のシールドケース１１の右端側の各柱部１７の先端側に
も切欠部１７ａを形成してある。さらに、図１に示すよ
うに、下側のシールドケース１２の底壁１２ｅの外面の
前壁１２ａ側のコーナ部には内蔵アンテナ１８を取付け
てある。 【００１４】図５に示すように、プリント基板１３の
上，下面上には、高周波発生回路を構成するＩＣチップ
部品等の各種の電子部品１９，２０等を複数マウントし
てある。また、図１，５に示すように、プリント基板１
３の上面上の右端及び下面上の左端には、上記高周波発
生回路から発生する高周波の信号を図６に示す携帯電話
１のアンテナ８等に効率良く伝送するために一対のセミ
リジッド同軸ケーブル２１，２２をそれぞれ配線してあ
る。この一対のセミリジッド同軸ケーブル２１，２２は
その両端のみが半田付けによりプリント基板１３上に固
定してあり、該一対のセミリジッド同軸ケーブル２１，
２２の線の途中部分は、上側のシールドケース１１の右
側の各柱部１７の切欠部１７ａと下側のシールドケース
１２の左側の各柱部１６の切欠部１６ａ及び下側のシー
ルドケース１２の両側壁１２ｃ，１２ｄでプリント基板
１３上にそれぞれ固定されるようになっている。 【００１５】さらに、図１，５に示すように、プリント
基板１３の上，下面の上側のシールドケース１１の各柱
部１７の先端及び下側のシールドケース１２の各柱部１
６の先端が当接する部分にはアース用のグランド２３，
２４をそれぞれ設けてある。また、図１，６に示すよう
に、プリント基板１３の上，下面の後端側には、外部接
続端子２５とバッテリー端子２６をそれぞれ取付けてあ
る。 【００１６】尚、プリント基板１３を内蔵した上下一対
のシールドケース１１，１２は複数のネジ２７で締結固
定されるようになっている。また、図６に示すように、
上側のシールドケース１１と携帯電話１の上ケース２と
の間には、キー釦５とＬＣＤユニット６とスピーカー７
Ａ及びマイクロフォン７Ｂ等を取付けたプリント基板４
を介在してある。さらに、上記携帯電話１の下ケース３
の前部にはアンテナ８を取付けてあると共に、該下ケー
ス３の底面側には容量の異なる大，小のバッテリー９
Ａ，９Ｂが着脱自在に取付けられるようになっている。 【００１７】以上実施例の電磁波遮蔽装置１０によれ
ば、携帯電話１の組み立て時に、まず、下側のシールド
ケース１２の両側壁１２ｃ，１２ｄ間に高周波発生回路
を有したプリント基板１３の両端を嵌め込むように挿入
して該両側壁１２ｃ，１２ｄに突出した各柱部１６の先
端上に載せる。次に、下側のシールドケース１２の各壁
１２ａ，１２ｃ，１２ｄの各係合孔１４に上側のシール
ドケース１１の各爪部１５をそれぞれ嵌め込むと、この
一対のシールドケース１１，１２の各柱部１７，１６と
の間でプリント基板１３は挾持，保持されて該一対のシ
ールドケース１１，１２内に完全に収納される。この
時、図５に示すように、各柱部１７，１６の先端とプリ
ント基板１３のグランド２３，２４が接触すると共に、
各柱部１７，１６の切欠部１７ａ，１６ａと両側壁１２
ｃ，１２ｄの内面との間でセミリジッド同軸ケーブル２
１，２２の中途部はプリント基板１３上に確実に固定さ
れる。そして、プリント基板１３を完全に収納した上記
一対のシールドケース１１，１２を複数のネジ２７で締
結固定することにより、電磁波遮蔽装置１０が簡単に組
み立てられる。 【００１８】このように、高周波発生回路を有したプリ
ント基板１３を、筐型の一対のシールドケース１１，１
２内で完全に包み込むように収納する構造としたので、
電磁波遮蔽装置１０を携帯電話１に使用した場合に、有
害電磁波となる高周波の不要な輻射波を確実に吸収して
良好なシールド効果を得ることができると共に、プリン
ト基板１３の高周波発生回路と携帯電話１のプリント基
板４の回路どうしとのアイソレーションを得ることがで
きる。また、プリント基板１３の周囲端側のスペースも
柱部１６，１７の当たる部分を除いて電子部品１９，２
０等の実装部分として有効利用することができるので、
電磁波遮蔽装置１０全体の小型化を図ることができる。
さらに、一対のシールドケース１１，１２はプラスチッ
クに金属メッキを施す構造としたので、電磁波遮蔽装置
１０全体の軽量化を図ることができる。 【００１９】また、下側のシールドケース１２の両側壁
１２ｃ，１２ｄの各係合孔１４に上側のシールドケース
１１の両端の各爪部１５をそれぞれ嵌め込むだけの簡単
な作業により、一対のシールドケース１１，１２の各柱
部１７，１６との間でプリント基板１３を挾持した状態
で完全に収納することができると共に、組み立て作業が
簡単となって生産性を向上させることができる。さら
に、一対のシールドケース１１，１２の組み立てと同時
にプリント基板１３上にセミリジッド同軸ケーブル２
１，２２を固定することができ、従来のように、セミリ
ジッド同軸ケーブル２１，２２の中途部をプリント基板
１３に半田付けにより固定する作業が不要となり、この
点からも組立工数を削減できて生産性をより一段と向上
させることができる。さらにまた、ネジ２７を緩めるだ
けで電磁波遮蔽装置１０を簡単に分解することができる
ので、修理等を簡単に行うことができる。 【００２０】図７は他の実施例の電磁波遮蔽装置１０′
を示す。この電磁波遮蔽装置１０′の下側のシールドケ
ース１２の両側壁１２ｃ，１２ｄ（この１２ｄの部分は
図示省略）の上縁部に該両側壁１２ｃ，１２ｄの内面側
に向かって傾斜する傾斜内面を有した係合部１４′を内
面側に突出するように一体突出形成してあると共に、該
係合部１４′が嵌合する上側のシールドケース１１の両
側端縁の係止部１５′は外面側に傾斜する傾斜外面を有
するように一体突出形成してある点が前記実施例と異な
る。 【００２１】そして、上記構成の一対のシールドケース
１１，１２を組み立てる場合には、下側のシールドケー
ス１２の両側壁１２ｃ，１２ｄを外側に変形させて上側
のシールドケース１１の係止部１５′に係合部１４′を
嵌め込む。この時に、下側のシールドケース１２の係合
部１４′の傾斜内面と上側のシールドケース１１の係止
部１５′の傾斜外面とが互いに当接して、下側のシール
ドケース１２の両側壁１２ｃ，１２ｄの弾性復元力によ
り、図７（ｃ）に示すように、上，下側の各シールドケ
ース１１，１２が互いに引き合って各柱部１６，１７が
前記実施例よりも強い力でプリント基板１３を挾持する
ことができる。これにより、一対のシールドケース１
１，１２の嵌合状態及び各柱部１６，１７の先端とプリ
ント基板１３の各グランド２３，２４との接触の信頼性
をより一段と向上させることができる。 【００２２】尚、前記各実施例によれば、携帯電話に使
用する電磁波遮蔽装置について説明したが、コードレス
電話やトランシーバ等の他の高周波発生回路等を有する
電気装置に前記各実施例を適用できることは勿論であ
る。また、有害電磁波となる高周波の不要な輻射をシー
ルドする電磁波遮蔽装置について説明したが、電磁波は
高周波に限らず、ノイズ等の他の有害電磁波をシールド
する場合にも前記各実施例を適用できることは勿論であ
る。 【００２３】以上のように、この発明の電磁波遮蔽装置
によれば、一対のシールドケースの一方のシールドケー
スに係合部を、他方のシールドケースに該係合部に係脱
する係止部を、それぞれ設ける一方、上記一方のシール
ドケースの係合部と上記他方のシールドケースの係止部
の嵌合時の当該各シールドケースの相対向する部分にプ
リント基板を挾み込んで保持する柱部をそれぞれ突設
し、上記一対のシールドケース内に上記各柱部により挾
持されるプリント基板を収納自在にしたことにより、プ
リント基板から発生する高周波の不要な輻射を、一対の
シールドケース内で吸収して良好なシールド効果を得る
ことができる。また、組立や分解を容易に行なうことが
できると共に、装置全体の小型化を図ることができる。
更に、上記柱部に切欠部を形成し、この切欠部において
上記プリント基板上に配線される同軸ケーブルを該プリ
ント基板側に固定したので、一対のシールドケースの組
み立てと同時にプリント基板上に同軸ケーブルを固定す
ることができ、従来のように同軸ケーブルの中途部をプ
リント基板にハンダ付けにより固定する作業が不要とな
り、この点からも組立工数を削減できて生産性をより一
段と向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例を示す携帯電話用の電磁波遮
蔽装置の分解斜視図。 【図２】上記電磁波遮蔽装置に用いられる下側のシール
ドケースの斜視図。 【図３】上記電磁波遮蔽装置に用いられる上下一対のシ
ールドケースの嵌合前の状態を示す部分拡大斜視図。 【図４】上記電磁波遮蔽装置に用いられる上下一対のシ
ールドケースの嵌合状態を示す部分拡大斜視図。 【図５】上記電磁波遮蔽装置の断面図。 【図６】上記電磁波遮蔽装置を使用した携帯電話の分解
斜視図。 【図７】（ａ）は他の実施例の電磁波遮蔽装置に用いら
れる上下一対のシールドケースの嵌合状態を示す部分断
面図、（ｂ）は同嵌合状態の部分斜視図、（ｃ）は同嵌
合状態の説明図。 【図８】従来の電磁波遮蔽装置の部分斜視図。 【図９】上記従来の電磁波遮蔽装置の部分断面図。 【図１０】上記従来の電磁波遮蔽装置に用いられるプリ
ント基板の斜視図。 【符号の説明】 １０，１０′…電磁波遮蔽装置 １１，１２…一対のシールドケース １３…プリント基板 １４，１４′…係合部 １５，１５′…係止部 １６，１７…柱部 １６ａ，１７ａ…切欠部 ２１，２２…同軸ケーブル ２３，２４…グランド
蔽装置の分解斜視図。 【図２】上記電磁波遮蔽装置に用いられる下側のシール
ドケースの斜視図。 【図３】上記電磁波遮蔽装置に用いられる上下一対のシ
ールドケースの嵌合前の状態を示す部分拡大斜視図。 【図４】上記電磁波遮蔽装置に用いられる上下一対のシ
ールドケースの嵌合状態を示す部分拡大斜視図。 【図５】上記電磁波遮蔽装置の断面図。 【図６】上記電磁波遮蔽装置を使用した携帯電話の分解
斜視図。 【図７】（ａ）は他の実施例の電磁波遮蔽装置に用いら
れる上下一対のシールドケースの嵌合状態を示す部分断
面図、（ｂ）は同嵌合状態の部分斜視図、（ｃ）は同嵌
合状態の説明図。 【図８】従来の電磁波遮蔽装置の部分斜視図。 【図９】上記従来の電磁波遮蔽装置の部分断面図。 【図１０】上記従来の電磁波遮蔽装置に用いられるプリ
ント基板の斜視図。 【符号の説明】 １０，１０′…電磁波遮蔽装置 １１，１２…一対のシールドケース １３…プリント基板 １４，１４′…係合部 １５，１５′…係止部 １６，１７…柱部 １６ａ，１７ａ…切欠部 ２１，２２…同軸ケーブル ２３，２４…グランド
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(56)参考文献 特開 平６−334375（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−66580（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−343878（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−272797（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−261100（ＪＰ，Ａ)
実開 昭61−205199（ＪＰ，Ｕ)
実開 平１−157493（ＪＰ，Ｕ)
実開 平３−97320（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 9/00
H05K 7/00
H05K 7/14
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 電磁波を発生させるプリント基板を、筐
型で一対のシールドケースで覆って上記電磁波の不要な
輻射を遮蔽するようにした電磁波遮蔽装置において、 上記一対のシールドケースの一方のシールドケースに係
合部を、他方のシールドケースに該係合部に係脱する係
止部を、それぞれ設ける一方、 上記一方のシールドケースの係合部と上記他方のシール
ドケースの係止部の嵌合時の当該各シールドケースの相
対向する部分に上記プリント基板を挾み込んで保持する
柱部をそれぞれ突設し、 上記一対のシールドケース内に上記各柱部により挾持さ
れる上記プリント基板を収納自在にするとともに、 上記柱部に切欠部を形成し、この切欠部において上記プ
リント基板上に配線される同軸ケーブルを該プリント基
板側に固定した ことを特徴とする電磁波遮蔽装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12326895A JP3493808B2 (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | 電磁波遮蔽装置 |
| US08/645,583 US5731964A (en) | 1995-05-23 | 1996-05-14 | Electromagnetic-wave shielding device |
| MYPI96001853A MY114303A (en) | 1995-05-23 | 1996-05-17 | Electromagnetic-wave shielding device |
| KR1019960017344A KR100416341B1 (ko) | 1995-05-23 | 1996-05-22 | 전자파차폐장치 |
| CN96110367A CN1094718C (zh) | 1995-05-23 | 1996-05-23 | 电磁波屏蔽装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12326895A JP3493808B2 (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | 電磁波遮蔽装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08316677A JPH08316677A (ja) | 1996-11-29 |
| JP3493808B2 true JP3493808B2 (ja) | 2004-02-03 |
Family
ID=14856364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12326895A Expired - Fee Related JP3493808B2 (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | 電磁波遮蔽装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5731964A (ja) |
| JP (1) | JP3493808B2 (ja) |
| KR (1) | KR100416341B1 (ja) |
| CN (1) | CN1094718C (ja) |
| MY (1) | MY114303A (ja) |
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| JP3495135B2 (ja) * | 1994-05-02 | 2004-02-09 | クゥアルコム・インコーポレイテッド | 無線機へのアンテナ要素装着 |
-
1995
- 1995-05-23 JP JP12326895A patent/JP3493808B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-05-14 US US08/645,583 patent/US5731964A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-05-17 MY MYPI96001853A patent/MY114303A/en unknown
- 1996-05-22 KR KR1019960017344A patent/KR100416341B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-05-23 CN CN96110367A patent/CN1094718C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| MY114303A (en) | 2002-09-30 |
| KR960044010A (ko) | 1996-12-23 |
| US5731964A (en) | 1998-03-24 |
| CN1145573A (zh) | 1997-03-19 |
| KR100416341B1 (ko) | 2004-06-16 |
| CN1094718C (zh) | 2002-11-20 |
| JPH08316677A (ja) | 1996-11-29 |
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