TWI231293B - Transfer film - Google Patents
Transfer film Download PDFInfo
- Publication number
- TWI231293B TWI231293B TW92118507A TW92118507A TWI231293B TW I231293 B TWI231293 B TW I231293B TW 92118507 A TW92118507 A TW 92118507A TW 92118507 A TW92118507 A TW 92118507A TW I231293 B TWI231293 B TW I231293B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- film
- inorganic powder
- group
- paste layer
- item
- Prior art date
Links
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims description 121
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 199
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 274
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 145
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 112
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 69
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 61
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 53
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 53
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 42
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 35
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 claims description 31
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 25
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 20
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 13
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 9
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 9
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 8
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 7
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 7
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 claims description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 6
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 claims description 6
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 5
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 5
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 5
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 4
- 150000001409 amidines Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 4
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YNGIFMKMDRDNBQ-UHFFFAOYSA-N 3-ethenylphenol Chemical compound OC1=CC=CC(C=C)=C1 YNGIFMKMDRDNBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 claims description 3
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 claims description 3
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 claims description 3
- MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N cyclopentylcyclopentane Chemical group C1CCCC1C1CCCC1 MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 claims description 3
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 claims description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 claims description 3
- HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N mesaconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C/C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N 0.000 claims description 3
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N methylfumaric acid Natural products OC(=O)C(C)=CC(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 3
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000003976 glyceryl group Chemical group [H]C([*])([H])C(O[H])([H])C(O[H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 150000002220 fluorenes Chemical class 0.000 claims 2
- OWPUOLBODXJOKH-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCC(O)COC(=O)C=C OWPUOLBODXJOKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 1
- XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N fluoroethene Chemical compound FC=C XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000002483 hydrogen compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 claims 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-L succinate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCC([O-])=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 claims 1
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 82
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 49
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 37
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 abstract description 16
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 32
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 32
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 28
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 28
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 24
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 23
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 19
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 19
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 18
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 17
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 15
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 13
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 10
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 8
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 8
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 7
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 7
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 7
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 6
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 5
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 5
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 5
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N acetone Substances CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 4
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 3
- UAOMVDZJSHZZME-UHFFFAOYSA-N diisopropylamine Chemical compound CC(C)NC(C)C UAOMVDZJSHZZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-ethoxypropanoate Chemical compound CCOCCC(=O)OCC BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 3
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N uranium(0) Chemical compound [U] JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARXKVVRQIIOZGF-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-butanetriol Chemical compound OCCC(O)CO ARXKVVRQIIOZGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M Lactate Chemical compound CC(O)C([O-])=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 2
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 2
- 150000001346 alkyl aryl ethers Chemical class 0.000 description 2
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N anhydrous diethylene glycol Natural products OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 2
- YZXBAPSDXZZRGB-DOFZRALJSA-N arachidonic acid Chemical compound CCCCC\C=C/C\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCC(O)=O YZXBAPSDXZZRGB-DOFZRALJSA-N 0.000 description 2
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 2
- 239000006121 base glass Substances 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- BNIILDVGGAEEIG-UHFFFAOYSA-L disodium hydrogen phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].OP([O-])([O-])=O BNIILDVGGAEEIG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- VKOBVWXKNCXXDE-UHFFFAOYSA-N icosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O VKOBVWXKNCXXDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 2
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- ZDPHROOEEOARMN-UHFFFAOYSA-N undecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCC(O)=O ZDPHROOEEOARMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- XUFXKBJMCRJATM-FMIVXFBMSA-N (e)-3-(4-methoxyphenyl)-1-phenylprop-2-en-1-one Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1\C=C\C(=O)C1=CC=CC=C1 XUFXKBJMCRJATM-FMIVXFBMSA-N 0.000 description 1
- OTKCEEWUXHVZQI-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)CC1=CC=CC=C1 OTKCEEWUXHVZQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDMDVWJINBANSP-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxane propane-1,2-diol Chemical compound O1CCOCC1.C(C(C)O)O BDMDVWJINBANSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKVSAZTYCZKNDX-UHFFFAOYSA-N 1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C1=CC(C(=O)CCC)=CC=C1N1CCOCC1 JKVSAZTYCZKNDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOZNCAMOIPYYIK-UHFFFAOYSA-N 1-aminoethylideneazanium;acetate Chemical compound CC(N)=N.CC(O)=O ZOZNCAMOIPYYIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTUVQQKHBMGYEH-UHFFFAOYSA-N 2-(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C1=NC=NC=N1 QTUVQQKHBMGYEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004182 2-chlorophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(Cl)=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- KIZQNNOULOCVDM-UHFFFAOYSA-M 2-hydroxyethyl(trimethyl)azanium;hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)CCO KIZQNNOULOCVDM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenol Chemical compound OC=CC1=CC=CC=C1 XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVIBDAKHDJCNY-UHFFFAOYSA-N 20alpha-atisine Natural products C12CCC3(C(C4=C)O)CCC4CC3C11CCCC2(C)CN2CCOC21 KWVIBDAKHDJCNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CLXZCNBCGINUFA-UHFFFAOYSA-N C1=CC=C(C=C1)C(C(=O)C2=C(C=C(C=C2)N=[N+]=[N-])C=O)O Chemical compound C1=CC=C(C=C1)C(C(=O)C2=C(C=C(C=C2)N=[N+]=[N-])C=O)O CLXZCNBCGINUFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005635 Caprylic acid (CAS 124-07-2) Substances 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-M Glycolate Chemical compound OCC([O-])=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N Linoleic acid Chemical compound CCCCC\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- RJUFJBKOKNCXHH-UHFFFAOYSA-N Methyl propionate Chemical compound CCC(=O)OC RJUFJBKOKNCXHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004111 Potassium silicate Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LCTONWCANYUPML-UHFFFAOYSA-M Pyruvate Chemical compound CC(=O)C([O-])=O LCTONWCANYUPML-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000000066 S-methyl group Chemical group [H]C([H])([H])S* 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- WJEIYVAPNMUNIU-UHFFFAOYSA-N [Na].OC(O)=O Chemical compound [Na].OC(O)=O WJEIYVAPNMUNIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000003998 acyclic ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N alpha-linolenic acid Chemical compound CC\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N 0.000 description 1
- 235000020661 alpha-linolenic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- LFVGISIMTYGQHF-UHFFFAOYSA-N ammonium dihydrogen phosphate Chemical compound [NH4+].OP(O)([O-])=O LFVGISIMTYGQHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000387 ammonium dihydrogen phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 229940114079 arachidonic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000021342 arachidonic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000001540 azides Chemical class 0.000 description 1
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001728 carbonyl compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000013043 chemical agent Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- PMMYEEVYMWASQN-IMJSIDKUSA-N cis-4-Hydroxy-L-proline Chemical compound O[C@@H]1CN[C@H](C(O)=O)C1 PMMYEEVYMWASQN-IMJSIDKUSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003997 cyclic ketones Chemical class 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012969 di-tertiary-butyl peroxide Substances 0.000 description 1
- MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N diammonium hydrogen phosphate Chemical compound [NH4+].[NH4+].OP([O-])([O-])=O MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000388 diammonium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019838 diammonium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- FHIVAFMUCKRCQO-UHFFFAOYSA-N diazinon Chemical compound CCOP(=S)(OCC)OC1=CC(C)=NC(C(C)C)=N1 FHIVAFMUCKRCQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008049 diazo compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043279 diisopropylamine Drugs 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 229910000397 disodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019800 disodium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- MDQRDWAGHRLBPA-UHFFFAOYSA-N fluoroamine Chemical compound FN MDQRDWAGHRLBPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- BUZOLAPYRWDPFU-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;propanoic acid Chemical class O=C.CCC(O)=O BUZOLAPYRWDPFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010574 gas phase reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000005660 hydrophilic surface Effects 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 230000005661 hydrophobic surface Effects 0.000 description 1
- 229960004337 hydroquinone Drugs 0.000 description 1
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- KQNPFQTWMSNSAP-UHFFFAOYSA-N isobutyric acid Chemical compound CC(C)C(O)=O KQNPFQTWMSNSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N isopropylamine Chemical compound CC(C)N JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000020778 linoleic acid Nutrition 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N linoleic acid Natural products CCCCC\C=C/C\C=C\CCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N 0.000 description 1
- 229960004488 linolenic acid Drugs 0.000 description 1
- KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N linolenic acid Natural products CC=CCCC=CCC=CCCCCCCCC(O)=O KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- XGZVUEUWXADBQD-UHFFFAOYSA-L lithium carbonate Chemical compound [Li+].[Li+].[O-]C([O-])=O XGZVUEUWXADBQD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052808 lithium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- PAZHGORSDKKUPI-UHFFFAOYSA-N lithium metasilicate Chemical compound [Li+].[Li+].[O-][Si]([O-])=O PAZHGORSDKKUPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052912 lithium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940017219 methyl propionate Drugs 0.000 description 1
- 235000019837 monoammonium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000402 monopotassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019796 monopotassium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000403 monosodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019799 monosodium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002446 octanoic acid Drugs 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002898 organic sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- PJNZPQUBCPKICU-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;potassium Chemical compound [K].OP(O)(O)=O PJNZPQUBCPKICU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011118 potassium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- CHWRSCGUEQEHOH-UHFFFAOYSA-N potassium oxide Chemical compound [O-2].[K+].[K+] CHWRSCGUEQEHOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001950 potassium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- NNHHDJVEYQHLHG-UHFFFAOYSA-N potassium silicate Chemical compound [K+].[K+].[O-][Si]([O-])=O NNHHDJVEYQHLHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052913 potassium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003151 propanoic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002285 radioactive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 235000003441 saturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000004671 saturated fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N sec-butyl acetate Chemical compound CCC(C)OC(C)=O DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000008159 sesame oil Substances 0.000 description 1
- 235000011803 sesame oil Nutrition 0.000 description 1
- ORVGYTXFUWTWDM-UHFFFAOYSA-N silicic acid;sodium Chemical compound [Na].O[Si](O)(O)O ORVGYTXFUWTWDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- AJPJDKMHJJGVTQ-UHFFFAOYSA-M sodium dihydrogen phosphate Chemical compound [Na+].OP(O)([O-])=O AJPJDKMHJJGVTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 125000003003 spiro group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N tetradecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC[14C](O)=O TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIUWBIIVUYSTCN-UHFFFAOYSA-N trilithium borate Chemical compound [Li+].[Li+].[Li+].[O-]B([O-])[O-] RIUWBIIVUYSTCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUUHFRRPHJEEKV-UHFFFAOYSA-N tripotassium borate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]B([O-])[O-] WUUHFRRPHJEEKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSVBQGMMJUBVOD-UHFFFAOYSA-N trisodium borate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]B([O-])[O-] BSVBQGMMJUBVOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940124543 ultraviolet light absorber Drugs 0.000 description 1
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3105—After-treatment
- H01L21/311—Etching the insulating layers by chemical or physical means
- H01L21/31144—Etching the insulating layers by chemical or physical means using masks
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0005—Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
- G03F7/0007—Filters, e.g. additive colour filters; Components for display devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/207—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using a prefabricated paste pattern, ink pattern or powder pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0156—Temporary polymeric carrier or foil, e.g. for processing or transferring
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
- H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/913—Material designed to be responsive to temperature, light, moisture
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/914—Transfer or decalcomania
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24479—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
- Y10T428/2457—Parallel ribs and/or grooves
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24479—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
- Y10T428/2457—Parallel ribs and/or grooves
- Y10T428/24579—Parallel ribs and/or grooves with particulate matter
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24893—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including particulate material
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24893—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including particulate material
- Y10T428/24909—Free metal or mineral containing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24926—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including ceramic, glass, porcelain or quartz layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
- Y10T428/252—Glass or ceramic [i.e., fired or glazed clay, cement, etc.] [porcelain, quartz, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
- Y10T428/256—Heavy metal or aluminum or compound thereof
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31551—Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
- Y10T428/31645—Next to addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/31649—Ester, halide or nitrile of addition polymer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
- Y10T428/31681—Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Description
1231293 (1) 玫、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於在基底上形成無機材料層圖樣之方法,更 確切地,係關於適用於電漿顯示板生產之圖樣形成方法,其 可就板材形成非常精細圖樣,該板材形成電漿顯示板的各自 顯示的基層組織,且相較於先前技藝之方法,其使用轉移膜 可基本上改進其可使用性。 【先前技術】 就平板顯示技術而言,電漿顯示板(p D P )吸引許多 注意,由於其生產方法容易(即使爲大面積板),且其具有 寬廣的視角及自行發光型高顯示品質。尤其是,預期彩色電 漿顯示板將變成未來2 0英寸或更大的牆上型電視的顯示裝 置的市場主流。 彩色P D P可使用由氣體放電所產生之紫外光照射螢光 材料而顯示彩色。一般而言,彩色P D P構造中具有發射紅 色色彩之螢光部位,發射綠色色彩之螢光部位及發射藍色彩 色之螢光部位,均形成在基底上,使得各彩色之光線發射顯 示組織均勻地存在於整片鏡板上。尤其是,由絕緣材料所製 作的柵欄肋條係用在由玻璃或其類似物製作基底表面上,由 此柵欄肋條分隔許多顯示組織,且各顯示組織內部提供作爲 電漿功能空間。各螢光部位形成於此電漿功能空間內,且造 成電漿作用於螢光部位的電極係位於螢光部位,而將包含顯 示組織作爲顯示單元的電漿顯示板形成於其中。 圖1展示A C型P D P結構之實施例。一對維持電極6 -5- (2) (2)1231293 A係以長條型式成形於基底玻璃1前面,介電層3覆蓋維持 電極6 A,且作爲保護膜的M g〇膜3 A係以蒸汽沈積於介 電層3上。在圖1中,參考數字1 〇表示匯流排線(bus lines ) 〇 爲改進電漿顯示板之對比,紅色,綠色及藍色彩色濾光 鏡與黑色基底(未展示出)可置於介電層下。 在基底玻璃2後面,單電極6 B係以長條形式成形,柵 欄肋條5係介於相鄰單電極間,且螢光層4係形成於各個此 柵欄肋條5之側面及底部。 將基底前面及基底後面接合且密封之方法,係將基底前 面的維持電極與基底後面的單電極以正確的角度相交,並在 內部混入氖與氣氣。 圖2展示DC型PDP結構之實施例。陽電極6 a以長 條形式成形於基底前面玻璃1上。 顯示陰極6 b與輔助陰極6 C的電極接頭與導線 6 b /及6 c /係形成於後面玻璃基底上,再將電阻器7置 於陰極接頭與陰極導線間,以及輔助陰極接頭與輔助陰極導 線之間。後基底係以介電體3絕緣,除了顯示陰極接頭與輔 助陰極接頭之外。之後,爲設定放電空間,柵攔肋條5係以 格子形式形成,且螢光層4係形成於側面及底部,除了陰極 接頭各個柵欄肋條之外。在圖2中,參考數字8表示一顯示 組織且參考數字9表示一輔助組織。 將基底前面及基底後面接合且密封之方法,係將基底前 面的電極6 a與基底後面的顯示陰極6 b及輔助陰極 6 c以正確的角度相互交叉,並在內部混入氖與氙氣。 (3) 1231293 作爲形成板材圖樣之方法,如此柵欄肋條,電極,電阻 器’螢光材料,彩色濾光鏡及上述電漿顯示板的黑色基底, 已知有(1 )螢幕印刷方法,其中包含將非光敏性無機粉末 分散糊狀組成物,以螢幕印刷在基底上形成圖樣,再加以烘 烤;(2 )照相平版印刷法,其中包含將光敏性無機粉末分 散糊狀組成物膜形成在基底上,將此膜經由光罩暴露於紫外 光’沖洗此曝光膜而在基底上形成圖樣再加以烘烤;及其類 似方法。 然而,在上述螢幕印刷方法中,圖樣定位準確度之需求 ’隨著板尺寸之增加與圖樣寬度降低而變得愈益嚴重,且通 常印刷方法無法滿足需求。 同時,在上述照相平版印刷法中,無機粉末分散糊狀層 在深度方向上的敏感性不合要求,且當1 〇至1 〇 〇 §111厚 膜圖樣係以一次曝光與沖洗形成時,無法每次得到具尖銳邊 緣之非常精細圖樣。 【發明內容】 本發明目標在提供於基底上形成無機材料層圖樣新穎方 法。 本發明另一目標,爲提供適用於電漿顯示板生產中形成 圖樣之方法。 本發明另一目標,爲提供形成帶有高尺寸準確度圖樣之 方法。 本發明另一目標,爲提供形成圖樣之方法,相較於先前 技藝之方法,基本上能改進可使用性並具有絕佳生產效率。 (4) 1231293 本發明另一目標’爲提供帶有無機粉末分散糊狀層之轉 移膜,以形成上述無機材料層,其可有利地用以執行本發明 之方法。 本發明其他目標與優點將可由下列下列敘述明顯看出。 首先’依據本發明,可由在基底上形成無機材料層圖樣 之方法而得到上述本發明之目標及優點(將被引用作、、本發 明第一種方法〃).,其中包含如下步驟: (1 )將支撐於支撐膜上的無機粉末分散糊狀層轉移於 基底表面,而在基底上形成無機粉末分散糊狀層; (2 )在此轉移至基底表面上的無機粉末分散糊狀層上 ,形成抵抗膜; (3 )使抵抗膜經由光罩暴露於光線而形成抵抗圖樣的 潛在圖像; (4 )沖洗此曝光的抵抗膜而形成抵抗圖樣; (5 )蝕刻無機粉末分散糊狀層曝光的部分,而形成對 應於抵抗圖樣的無機粉末分散糊狀層圖樣;及 (6 )烘烤此圖樣而形成無機材料層圖樣。 本發明之方法係由步驟(1 )至(6 )所組成。 意即,本發明之方法係由下列步驟所組成(1 )無機粉 末分散糊狀層轉移步驟,(2 )形成抵抗膜之步驟,(3 ) 使抵抗膜曝光之步驟,(4 )沖洗抵抗膜步驟,(5 )蝕刻 無機粉末分散糊狀層之步驟,及(6 )烘烤無機粉末分散糊 狀層圖樣之步驟。 各步驟將以相對應之圖式敘述 (5) 1231293 【實施方式】 <無機粉末分散糊狀層轉移步驟>
在步驟(1 )中,將支撐於支撐膜上的無機粉末分散糊 狀層轉移至基底表面,而在基底上形成無機粉末分散糊狀層 。無機粉末分散糊狀層之形成,非由塗佈無機粉末分散糊狀 組成物(無機粉末分散其中),如形成柵欄肋條之組成物或 形成電極之組成物,而是直接在帶有剛性之基底上,轉移上 述糊狀層支撐於帶有彈性之支撐膜上。此糊狀組成物可以滾 筒塗佈器或其類似物塗佈於支撐膜上,如此可在支撐膜上形 成無機粉末分散糊狀層,其帶有高厚度(在實施例中,1 〇 // m ± 1 // m )及絕佳厚度均勻性。無機粉末分散糊狀層可 由簡單操作將無機粉末分散糊狀層轉移形成於基底全體表面 ,而不會失敗。因此,如本發明之方法,可改進此形成無機 粉末分散糊狀層步驟(效率增加)且也可改進形成之圖樣品 質(增加圖樣精緻性)。
圖3與圖4爲斷面說明圖,展示本發明生產方法中形成 無機粉末分散糊狀層步驟之實施例。在圖3 ( a )中,參考 數字1 1表示玻璃基底。 本發明生產方法具有値得注意的特色在於使用轉移膜, 用以轉移無機粉末分散糊狀層在基底表面上形成轉移膜。
轉移膜包含支撐膜與形成於支撐膜上的無機粉末分散糊 狀層,以及形成於無機粉末分散糊狀層表面之保護膜層。轉 移膜構造將敘述於下。 轉移步驟實施例如下。當移除所須之轉移膜保護膜層之 後,將轉移膜2 0置於玻璃基底1 1表面上,使無機粉末分 -9- (6) 1231293 散糊狀層2 1表面與基底表面i i接觸,如在圖 3 ( b )中所示,再以加熱滾筒熱壓,之後將支撐膜2 2自 無機粉末分散糊狀層2 1移除。由此,無機粉末分散糊狀層 2 1轉移並緊密地黏著於玻璃基底1 1表面,如在圖3 ( c )中所示。當使用無機粉末分散糊狀層圖樣而形成電極,可 能在玻璃基底與無機粉末分散糊狀層之間形成降低反射膜, 且當使用無機粉末分散糊狀層圖樣而形成柵欄肋條,可能在 無機粉末分散糊狀層上形成降低反射膜(意即,介於此層與 抵抗膜之間,該抵抗膜將敘述於後)。即使此降低反射膜可 由先前技藝方法(如螢幕印刷或其類似物)而形成,較佳爲 使用帶有疊層膜之轉移膜,該帶有疊層膜之轉移膜係由無機 粉末分散糊狀層及反射降低膜所組成。 轉移條件包括,例如,表面溫度在8 0至1 4 0 °C之加 熱滾筒’熱滾壓力在1至5 k g/cm2,及熱滾移動速率 在0 · 1至1 0 · Om/mi η ·。玻璃基底可預熱至40 至 1 0 0 °c。 本發明生產方法中,宜在基底上轉移並形成疊層,其係 由多數的無機粉末分散糊狀層(其在蝕刻溶液中具有不同之 溶解度)所組成。 由蝕刻此疊層,在蝕刻深度方向上產生了各向異性,而 可形成帶有較佳的長方形部分或近於長方形形狀部分的殘餘 部分的材料層。 無機粉末分散糊狀層之疊層數(η )通常爲2至1 〇, 較佳爲2至5。 爲形成由η數目的無機粉末分散糊狀層所組成的疊層, -10- (7) (7)1231293 (1 )將形成於支撐膜上的無機粉末分散糊狀層(單層)轉 移η次,或(2 )將由η數目的無機粉末分散糊狀層所組成 的疊層全體轉移。由簡化轉移步驟觀點來看,方法(2 )較 佳。 <形成抵抗膜之步驟> 在步驟(2 )中,如在圖3 ( d )中所示,抵抗膜 3 1係形成於轉移無機粉末分散糊狀層2 1表面。所形成之 抵抗膜3 1可以是正面或負面型。抵抗組成物將敘述於下。 可由螢幕印刷,滾壓塗覆,旋轉塗覆,澆鑄塗覆或其類 似法塗覆抵抗,並乾燥此塗覆膜,而形成抵抗膜3 1。 形成於支撐膜上之抵抗膜可轉移至無機粉末分散糊狀層 2 1之表面。依此形成方法,可改進此形成抵抗膜之步驟( 增加效率),且也可改進所形成的無機粉末圖樣之厚度均勻 性。 抵抗膜3 1之厚度通常爲0 _ 1至40//m,較佳爲 0 · 5 至 2 0 // m。 <暴露抵抗膜之步驟> 在步驟(3 )中,如在圖3 ( e )中所示,成形於無機 粉末分散糊狀層2 1上的抵抗膜3 1之表面,係經由曝光光 罩Μ,選擇地作曝光(如紫外光照射)而形成抵抗圖樣的潛 在圖像。在此圖中,Μ Α及Μ Β分別代表曝光光罩Μ的光線 穿透部分及光線遮蔽部分。 射線照射裝置並無特別限制,且可以是用於上述照相平 -11 - (8) 1231293 版印刷法之紫外光照射裝置,或用以製造半導體及液晶顯示 裝置之曝光裝置。 <沖洗抵抗膜步驟> 在步驟(4 )中,沖洗此經曝光的抵抗膜而形成抵抗圖 樣(潛在的影像)。 在沖洗條件上,依據抵抗膜3 1之類型,可適當地選擇 一類型組成物及顯影劑濃度,沖洗時間,沖洗溫度,沖洗方 法(如浸沒,振動,噴淋,噴霧或製膠方法)及沖洗裝置。 由此沖洗步驟,形成由抵抗剩下部分3 5 A與抵抗除去 部分3 5 B所組成之抵抗圖樣3 5 (圖樣對應於曝光光罩μ ),如在圖4 ( f )中所示。 此抵抗圖樣3 5在後續步驟(触刻步驟)中作爲触刻光 罩,且在蝕刻溶液中,形成抵抗剩下部分3 5 A (光硬化抵 抗)材料的溶解速率,必須低於形成無機粉末分散糊狀層 2 1材料的溶解速率。 <無機粉末分散糊狀層之蝕刻步驟> 在步驟(5 )中,蝕刻無機粉末分散糊狀層,而形成對 應於抵抗圖樣的無機粉末分散糊狀層圖樣。 意即,如在圖4 ( g )中所示,無機粉末分散糊狀層 2 1的部分對應於抵抗圖樣3 5的抵抗除去部分3 5 B,經 溶解於蝕刻溶液並被選擇地除去。圖4 ( g )展示無機粉末 分散糊狀層正在被蝕刻的狀態。 當鈾刻繼續,如在圖4 ( h )中所示,玻璃基底表面係 -12- (9) (9)1231293 針對對應於無機粉末分散糊狀層2 1的抵抗除去部分而曝光 。由此’形成了由材料層剩下部分2 5 A與材料層除去部分 2 5 B所組成的無機粉末分散糊狀層圖樣2 5。 在蝕刻條件上,依據無機粉末分散糊狀層2 1之類型, 可適當地選擇一類型組成物與鈾刻溶液之濃度,處理時間, 處理溫度,處理方法(如浸沒,振動,噴淋,噴霧或製膠處 理),及處理之裝置。 選擇此型的抵抗膜3 1與無機粉末分散糊狀層2 1,係 爲了可將(類似於用於沖洗步驟的)顯影劑之溶液作爲蝕刻 溶液,而可連續地執行沖洗步驟及蝕刻步驟,並由於方法簡 化而改進生產效率。 當形成無機粉末分散糊狀層圖樣2 5 (當蝕刻完成), 宜使形成抵抗圖樣3 5的抵抗剩下部分3 5 A經由蝕刻逐步 地溶解並完全地除去。 即使當蝕刻後仍留下部分或全部的抵抗剩下部分3 5 A ,則在後續烘烤步驟中除去抵抗剩下部分3 5 a。 <烘烤無機粉末分散糊狀層圖樣之步驟> 在步驟中(6 )中,烘烤無機粉末分散糊狀層圖樣 2 5。由此而鍛燒包含在材料層剩下部分中的有機物質,形 成金屬層或無機材料層如玻璃層,無機材料層圖樣4 0係形 成於此玻璃基底表面,如在圖4 ( i )中所示,且例如在板 材5 0中,最後可得到無機材料層作爲電極或柵欄肋條。 烘烤溫度必須使包含在材料層剩下部分2 5 A中的有機 物質燃燒,通常在4 0 0至6 0 0 t。烘烤時間通常爲1 0 (10) 1231293 至9 0分鐘。 依據本發明,也提供在基底上形成無機材料層圖樣之方 法(以下將被引用作”本發明之第二種方法,,)。 意即,依據本發明,也提供在基底上形成無機材料層圖 樣之方法,其中包含步驟: (1 )轉移一疊層(其中抵抗膜及無機粉末分散糊狀層 係以此順序疊層並支撐於支撐膜之上)於基底表面而形成在 基底上的疊層膜(其中無機粉末分散糊狀層與抵抗膜係以此 順序疊層); (2 )使抵抗膜經由光罩暴露於光線而形成抵抗圖樣的 潛在圖像; (3)沖洗此曝光的抵抗膜而形成抵抗圖樣; (4 )鈾刻無機粉末分散糊狀層曝光的部分,而形成對 應於抵抗圖樣的無機粉末分散糊狀層圖樣;及 (5 )烘烤此圖樣而形成無機材料層圖樣。 在上述步驟(1 )中,使用此疊層膜,其中抵抗膜及無 機粉末分散糊狀層係以此順序疊層並支撐於支撐膜之上。此 疊層膜之形成係於支撐膜上形成抵抗膜,之後於抵抗膜上形 成無機粉末分散糊狀層。爲形成抵抗膜及無機粉末分散糊狀 層,可使用滾筒塗佈器,而形成疊層膜,此疊層膜帶有絕佳 厚度均勻性並可形成於支撐膜上。 將形成於支撐膜上的疊層膜(由抵抗膜及無機粉末分散 糊狀層所組成)轉移至基底表面上。可使用與前述本發明第 一種方法 < 無機粉末分散糊狀層轉移步驟 > 相同之轉移條件 。如 < 無機粉末分散糊狀層轉移步驟 > 所敘述,降低反射膜 -14- (11) (11)1231293 可形成於無機粉末分散糊狀層之上或之下。上述步驟(2 ) ,(3) ’ (4)及(5)之執行,可使用與本發明第一種 方法中 < 抵抗膜曝光,沖洗抵抗膜,蝕刻無機粉末分散糊狀 層’及烘烤無機粉末分散糊狀層圖樣等步驟 > 相同之操作。 依上述方法,由於無機粉末分散糊狀層及抵抗膜經轉移 至全體基底表面,由簡化方法可進一步改進生產效率。 本發明之方法不只可用於形成電極與柵欄肋條,也可用 於形成抵抗或,螢光材料,彩色濾光鏡或電漿顯示板之黑色 基底。 此方法各步驟所用材料及條件將敘述於下。 <基底> 基底材料爲絕緣材料所製之薄板狀材料,該絕緣材料如 玻璃,酮,聚碳酸酯,聚酯,芳香族醯胺,聚醯胺醯亞胺或 聚醯亞胺。可在此薄板狀元件表面作適當的預處理如矽烷偶 合劑處理,電漿處理之化學處理,或由離子電鍍,噴鍍,氣 相反應或真空蒸鍍之薄膜形成處理。 <轉移膜> 本發明生產方法中所用之轉移膜具有支撐膜,及形成於 支撐膜上的無機粉末分散糊狀層。一保護膜層可形成於無機 粉末分散糊狀層表面。 (1 )支撐膜: 形成轉移膜之支撐膜宜爲一樹脂膜,不只帶有耐熱性及 -15- (12) 1231293 抗溶劑性,也具有彈性。由於支撐膜之彈性,可使用滾壓塗 料器將糊狀組成物塗佈於支撐膜上,且無機粉末分散糊狀層 可以卷狀形式貯存並供料。形成支撐膜之樹脂係選自聚對呔 酸乙烯酯,聚酯,聚乙烯,聚丙烯,聚苯乙烯,聚醯亞胺, 聚乙烯醇,聚氯乙烯,含氟樹脂如聚一氟乙烯,尼龍,纖維 素及其類似物。支撐膜厚度爲,例如,20至100//m。 (2)無機粉末分散糊狀層: 形成轉移膜之無機粉末分散糊狀層,其形成可由在支撐 膜上塗覆基本原料爲含有無機粉末之糊狀無機粉末分散糊狀 組成物’黏合樹脂及溶劑,如形成電極之組成物或形成柵攔 肋條之組成物,並乾燥此塗覆膜以除去部分或全部溶劑。 (3 )無機粉末分散糊狀組成物 用於形成轉移膜之無機粉末分散糊狀組成物爲一種糊狀 組成物,其中含有(a )無機粉末,(b )黏結劑及(c ) 溶劑。 (a )無機粉末 用於本發明之無機粉末分散糊狀組成物的無機粉末,係 依材料形成之型態而有所區分。 用於形成電極之組成物的無機粉末包含導電性粉末如 Ag,Au,A1,Ni ,Ag — Pd 合金,Cu 及 Cr。 用於形成柵欄肋條組成物之無機粉末包含低融點玻璃熔 塊。無機粉末說明實施例包括(1 )氧化鋅,氧化硼及氧化 -16- (13) 1231293 矽 之 混 合物(Ζ η〇 — B 2 0 : 3 — s i〇2系列), ( 2 ) 氧化鉛,氧化 硼 及氧化矽之混合物(P b ◦ — B 2 〇〔 》一S i〇2系 列 ),( 3 )氧化鉛,氧化硼,氧化矽 及 氧 化 鋁之混合物( P b〇- B2〇3 — S i 〇2 — A 1 2丨 〇 3系列),( 4 )氧化鉛,氧化鋅,氧化硼及氧化 矽 之 混 合物(P b〇 — Ζ η〇 —B 2 〇 3 — s i 〇 2 系列), 及 其 類 似物。 由 轉變無機粉末 之 型態, 這些無機粉末分散糊狀組成 物 可 用 作爲形成抵抗 或 ’螢光材料,彩色濾光鏡或黑色基底 之 組 成 用 於形成組成物 電1 阻器之 無機粉末包含R u〇2及其類 似 物 Ο 用 於形成組成物 螢: 光材料 之無機粉末包含Y2〇3 : E U 3 + ,Y 2 S i 〇 5 · E u 3 ’ Υ 3 A 1 5 〇 1 2 : E U 3 + ,Y V 〇 4 : E u 3 +, (Y,G d ) B 〇 3 : E U 3 + ,Ζ η 3 ( P 〇, 1 ) 2 : Μ η及其類似物用於紅色色 彩 > Z η 2 S i 〇 4 ·· Μ η,Β aA 1 12Ο19 :Mn, B a Μ g A 1 1 4 〇 2 3 : Μη , L a P 0 4 : (Ce,Tb ) 5 Υ 3 ( A 1 ,G : a ) 5 0 1 2 : T b及其類似物用於綠色 色 彩 及Y 2 S i〇5 C e , BaMgAli〇Oi7: E U 2 + » B a M g A 1 1 4 0 2 3:Eu2+,(Ca,Sr , B a )1 0 ( P 0 4 )e )C 1 2 :Eu2+,(Zn,Cd) S ·· A g及其類似物 用1 於藍色 彩色。 用 於形成彩色濾 光 鏡組成 物之無機粉末包含F e 2〇3 P b 3〇4及其類似物用於紅色色彩,C r 2〇3及其類似 -17- (14) 1231293 物用於綠色色彩,且SUhNaaSisChONasSA及其類似物用於藍 色彩色。 用於形成組成物黑色基底之無機粉末包含Mn,Fe, C r及其類似物。 依據本發明,無機粉末分散糊狀層爲一糊狀層,其中導 電性無機粉末係在電漿顯示板基底上分散且形成電極,此形 成於上述烘烤步驟中之無機材料層圖樣可有利地執行;或無 機粉末分散糊狀層爲糊狀層而其中玻璃粉末係在電漿顯示板 基底上分散且形成柵欄肋條,形成於烘烤步驟之無機材料層 圖樣形可有利地執行。 當形成電極時,一包含(a - 1 )導電性粉末, (b )鹼性可溶樹脂及(c ) 一溶劑之糊狀組成物宜作爲導 電性無機粉末分散糊狀層,在柵欄肋條形成時,一包含(a - 2 )玻璃熔塊,(b )鹼性可溶樹脂及(c )溶劑之糊狀 組成物宜作爲玻璃粉末分散糊狀層。 (b )黏結劑 用於本發明之無機粉末分散糊狀組成物之黏結劑,可使 用各種樹脂。黏結劑以包含3 0至1 0 0 w t %的鹼性可溶 樹脂尤其較佳。 在此所用術語v'鹼性可溶〃意指解於鹼性蝕刻溶液之性 質(將敘述於下),且可溶解至可執行所須鈾刻之程度。 用於此黏結劑之鹼性可溶樹脂較佳爲具有極性表面張力 値在 5 至 20 dyn/cm。 帶有極性表面張力値低於5 d y n / c m之樹脂可展示 -18- (15) 1231293 疏水性質,與對帶有親水性表面之無機粉末較低的溼潤性( 親和力)。當使用此樹脂,將難以製備出帶有絕佳分散穩定 性之無機粉末組成物,且膜缺陷可發生於組成物內的薄膜形 成材料層中。 另方面,帶有高於2 0 d y n/cm極性表面張力値之 樹脂展示了高親水性質,且將難以將含有此樹脂之無機粉末 分散糊狀組成物,塗覆於帶有疏水性表面(如作過離型處理 之PET膜)之支撐膜上。 由控制鹼性可溶樹脂極性表面張力値在5至2 0 d y n / c m所得到的無機粉末分散糊狀組成物,具有分散 穩定性無機粉末與對支撐膜絕佳塗覆性質。 鹼性可溶樹脂之表面張力極性項目,可由轉變樹脂內含 單體之型式及含量加以控制。 鹼性可溶樹脂表面張力(表面張力極性項目及分散項目 )宜在30至5〇dyn/cm。 鹼性可溶樹脂之說明實施例包括(甲基)丙烯酸樹脂, 羥基苯乙烯樹脂,酚醛淸漆樹脂,聚酯樹脂及其類似物。 這些鹼性可溶樹脂中,尤其宜爲下列單體(a )與單體 (b)之共聚物,及單體(a),單體(b)與單體(c) 之共聚物。 單體(a ): 含有鹼性可溶官能基單體如由含羧基單體代表,如丙烯 酸,甲基丙烯酸,馬來酸,反丁烯二酸,巴豆酸,衣康酸, 蒸餾檸檬酸,中康酸及塞納米酸(cinammic酸);含羥基 -19- (16) (16)1231293 基團單體如(甲基)丙烯酸2 -羥基乙酯,(甲基)丙烯酸 2 -羥基丙酯及(甲基)丙烯酸3 -羥基丙酯;含酚羥基基 團單體如鄰羥基苯乙烯,間羥基苯乙烯及對羥基苯乙烯;及 其類似物。 單體(b ): 由(甲基)丙烯酸酯的所代表的單體(a )以外的,可 與單體(a)共聚合的單體,如(甲基)丙烯酸甲酯,(甲 基)丙烯酸乙酯,(甲基)丙烯酸丁酯,(甲基)丙烯酸苯 甲酯,(甲基)丙烯酸甘油酯及(甲基)丙烯酸二環戊酯; 芳香族乙烯基單體如苯乙烯及α -甲基苯乙烯;共軛二烯如 丁二烯及異戊二烯;及其類似物。 單體(c ): 巨單體,由帶有可聚合不飽和基團的巨單體所代表,如 (曱基)丙烯醯基基團位於一端聚合物鏈,如聚苯乙烯,聚 (甲基)丙烯酸甲酯,聚(甲基)丙烯酸乙酯及聚(甲基) 丙烯酸苯甲酯。 黏結劑在無機粉末分散糊狀組成物中含量通常爲1至 5 0重量部分,較佳爲1至4 0重量部分,基於1 〇 〇重量 部分的無機粉末。 (c )溶劑 構成無機粉末分散糊狀組成物之溶劑,係提供無機粉末 分散糊狀組成物適當的流動性或可塑性及良好薄膜形成性質 -20- (17) 1231293 構成無機粉末分散糊狀組成物之溶劑未特別受限制,而 可舉例如由醚,酯,醚酯,酮,酮酯,醯胺,醯胺酯,內醯 胺,內酯,亞硕,硕,碳氫化合物,鹵化碳氫化合物及其類 似物。 較佳的溶劑須具有(1 )正常沸點(在1大氣壓下之沸 點)在1 00至20CTC,較佳爲1 1 〇至1 80°c,及( 2)在2 0°〇蒸汽壓爲〇.5至5〇11111111忌,較佳爲 0 · 7 至 30mmHg。 當正常沸點高於2 0 0 t,所含全部溶劑之沸點變得太 高,且當含有此溶劑之無機粉末分散糊狀組成物塗佈而形成 轉移膜,大量的有機溶劑殘留在所得到轉移膜的薄膜形成材 料層中,使得當轉移膜以卷狀形式保存時易於發生阻塞現象 。另方面,當正常沸點低於1 〇 〇 °c,全部溶劑之沸點變得 太低,含有此溶劑之無機粉末分散糊狀組成物中的無機粉末 將易於形成結塊’造成在塗覆此組成物時於膜形成材料層內 ,將易於發生膜缺陷如塗層條紋,成坑及針孔。 當蒸汽壓低於0 · 5mmHg,全部溶劑之蒸汽壓力在 變得太低,且當塗佈含有此溶劑之無機粉末分散糊狀組成物 而形成轉移膜,大量的有機溶劑殘留在所得到轉移膜的薄膜 形成材料層中,使得當轉移膜以卷狀形式保存時易於發生阻 塞現象。另方面,當蒸汽壓高於5 0 m m H g,全部溶劑之 蒸汽壓力變得太高,,含有此溶劑之無機粉末分散糊狀組成 物具有快乾性質,且由於在塗覆時不充分的整平性質而造成 不良的厚度均勻性。 -21 - (18) 1231293 溶劑之說明實施例包括四氫呋喃,苯甲醚,二噚烷,乙 二醇,單烷基醚,二乙二醇二烷基醚,丙二醇單烷基醚,丙 二醇二烷基醚,醋酸酯,羥基醋酸酯,烷氧基醋酸酯,丙酸 酯,羥基丙酸酯,烷氧基丙酸酯,乳酸酯,醋酸乙二醇單烷 基醚酯,醋酸丙二醇單烷基醚酯,醋酸烷氧酯,環酮,非環 酮,乙醯醋酸酯,丙酮酸酯,N,N -二烷基甲醯胺,N, N -二烷基乙醯胺,N -烷基吡咯烷酮,r 一內酯,二烷基 亞碩,二烷基硕,香油腦,N -甲基- 2 -吡咯烷酮及其類 似物。它們可單獨使用或合倂二或多項而使用。 無機粉末分散糊狀組成物中溶劑含量可適當地選自一範 圍,其中可得到良好薄膜形成性質(流動性或可塑性)。 無機粉末分散糊狀組成物可包含其它添加物如分散劑, 塑化劑,沖洗促進劑,接著助劑,模糊防止劑,貯存安定劑 ’抗發泡劑,抗氧化劑,紫外光吸收劑,塡料,低融點玻璃 及其類似物,作爲選擇性成分。 尤其是,形成電極之無機粉末分散糊狀組成物可包含脂 肪酸作爲上述導電性粉末之分散劑。脂肪酸較佳的實施例包 括飽和脂肪酸如辛酸,十一烷酸,月桂酸,宣蔻酸,十六酸 ’十五酸’硬脂酸及花生酸;及不飽和脂肪酸如反油酸,油 酸’亞油酸’亞麻酸及花生四烯酸。它們可單獨使用或合倂 =或多項而使用。脂肪酸在無機粉末分散糊狀組成物中含量 較ί圭爲1 0重量部分或較少,基於1 〇 〇重量部分的無機粉 末。 於支撐膜上塗覆無機粉末分散糊狀組成物較佳的方法, 也、須能有效地形成帶有絕佳厚度均勻性及大厚度(在實施例 -22- (19) 1231293 中,1 Ο // m或更多)的塗覆膜,例如塗覆施工時使用滾壓 塗料器,刮刀,簾幕塗料器,線狀塗料器及其類似物。 以支撐膜之無機粉末分散糊狀組成物作塗佈之表面’宜 先作過離型處理。由此,支撐膜在敘述於下的轉移步驟中可 易於除去。
塗覆膜乾燥條件爲,在實施例中,塗覆溫度在5 0至 1 5 0 °C且塗覆時間在0 . 5至3 0分鐘,且乾燥後殘留溶 劑(在無機粉末分散糊狀層中之溶劑含量)通常爲2 w t % 或較少。 如此形成於支撐膜上的無機粉末分散糊狀層之厚度,雖 然依無機粉末之含量及材料之類型與尺寸而不同,通常爲 10 至 100//m。 此形成於無機粉末分散糊狀層表面之保護膜層爲聚乙烯 膜、聚乙烯醇膜或其類似物。
下列轉移膜(可由本發明之方法有利地用於製造電漿顯 示板)本身係新穎的,且係由本發明所提供: (i )用以在支撐膜上形成電極之轉移膜,其具有導電 性粉末分散糊狀層,該糊狀層係由糊狀組成物所形成,該糊 狀組成物帶有(a - 1 )導電性粉末,(b )鹼性可溶樹脂 及(c )溶劑。 (i i )用以形成電極之轉移膜,其具有含抵抗膜與導 電性粉末分散糊狀層之疊層,該疊層係由糊狀組成物形成, 該糊狀組成物包含(a - 1 )導電性粉末,(b )鹼性可溶 樹脂及(c )溶劑,係以此順序疊層於支撐膜上。 (i i i )用以形成電極之轉移膜,其具有含抵抗膜與 -23- (20) 1231293 導電性粉末分散糊狀層之疊層,該疊層係由糊狀組成物及降 低反射膜所形成,係以此順序疊層於支撐膜上,該糊狀組成 物包含(a — 1 )導電性粉末,(b )鹼性可溶樹脂及(c )溶劑。 (i v )用以形成柵欄肋條之轉移膜,其具有玻璃粉末 分散糊狀層,該分散糊狀層係由糊狀組成物形成,該糊狀組 成物帶有(a - 2 )玻璃熔塊,(b )鹼性可溶樹脂及(c )溶劑。 (v )用以在支撐膜上形成柵欄肋條之轉移膜,其具有 含抵抗膜與玻璃粉末分散糊狀層之疊層,該疊層係由糊狀組 成物形成,該糊狀組成物包含(a - 2 )玻璃熔塊,(b ) 鹼性可溶樹脂及(c )溶劑,係以此順序疊層於支撐膜上。 <抵抗膜(抵抗組成物)> 本發明生產方法中,抵抗膜係形成於轉移至基底表面上 的無機粉末分散糊狀層上,並且經曝光及沖洗,而在無機粉 末分散糊狀層上形成抵抗圖樣。 用於形成抵抗膜之抵抗組成物係選自(1 )鹼性沖洗型 感射線性抵抗組成物,(2)有機溶劑沖洗型感射線性抵抗 組成物,(3 )水溶液沖洗型感射線性抵抗組成物,及其類 似物。這些抵抗組成物將敘述於下。 (1 )鹼性沖洗型感射線性抵抗組成物 鹼性沖洗型感射線性抵抗組成物含有鹼性可溶樹脂及感 射線性成分,作爲必要的組成成分。 -24- (21) 1231293 構成鹼性沖洗型感射線性抵抗組成物的鹼性可溶樹脂 之說明實施例,與形成無機粉末分散糊狀組成物的黏結劑成 分之鹼性可溶樹脂相同。 構成鹼性沖洗型感射線性抵抗組成物的感射線性成分, 其較佳的實施例包括(1 )多官能基單體與光聚合起始劑之 混合,(2 )密胺樹脂與選擇性地酸產生劑(當其暴露於射 線下可形成酸)之混合,及其類似物。於混合物(1 )中,
以多官能基(甲基)丙烯酸酯與光聚合起始劑之混合尤其較 佳。 形成感射線性成分的多官能基(甲基)丙烯酸酯之說明 實施例,包括烷二醇(如乙二醇及丙二醇)之二(甲基)丙 烯酸酯;多烷二醇之二(甲基)丙烯酸酯如聚乙二醇及聚丙 二醇之二(甲基)丙烯酸酯;在兩端帶有羥基基團之聚合物 (如兩端羥基聚丁二烯’兩端羥基聚異戊二烯及兩端羥基聚 己內酯)之二(甲基)丙烯酸酯;帶有3或更多的羥基基團 之多氫醇(如甘油,1,2,4 一丁三醇,三羥甲基烷,四 羥甲基烷及二異戊四醇)之聚(甲基)丙烯酸酯;帶有3或 更多的羥基基團的多氫醇之多烷二醇加合物之聚(甲基)丙 烯酸酯;環多元醇(如1,4 一環己二醇及1,4 —苯二醇 )之聚(甲基)丙烯酸酯;寡(甲基)丙嫌酸酯如聚酯(甲 基)丙烯酸酯’環氧基(甲基)丙烯酸酯,氨基甲酸酯(甲 基)丙烯酸酯,醇酸樹脂(甲基)丙烯酸酯,酮樹脂(甲基 )丙燃酸酯及螺院樹脂(甲基)丙燒酸酯;及其類似物。它 ·, 們可單獨使用或合倂二或多項而使用。 光聚合起始劑形成感射線性成分的光聚合起始劑之說明 -25- (22) (22)1231293 實施例,包括羰基化合物如苄基,安息香,苯甲酮,莰酮醌 ,2 -羥基—2 -甲基一 1 一苯基丙—1 一酮,1 一羥基環 己基苯基酮,2,2 —二甲氧基一 2 —苯基苯乙酮,2 —甲 基一〔4 "(硫代甲基)苯基〕一 2 -嗎福林基一 1 一丙酮 及2 -苄基一 2 —二甲基胺基一 1一(4 一嗎福林基苯基) 丁-1-酮;偶氮基化合物如偶氮基異丁腈及疊氮化合物如 4 -疊氮基安息香醛;有機硫化合物如硫醇二碳化物;有機 過氧化物如苄醯基過氧化物,二-三級丁基過氧化物,三 級丁基氫過氧化物,茴香油素氫過氧化物及仲甲烷氫過氧化 物;三鹵素甲烷如1,3 —二(三氯甲基)一 5— (2,-氯苯基)—1,3,5 —三嚷及2 —〔 2 — (2 —咲喃基) 乙基〕一 4,6 —二(三氯甲基)1 ,3,5 -三嗪;咪唑 二聚物如 2,2> —二(2 —氯苯基)4,5,,5 一 一苯基一 1,2 / -咪唑;及其類似物。它們可單獨使用或 合倂二或多項而使用。 在鹼性沖洗型感射線性抵抗組成物中,感射線性成分之 含量通常爲1至3 0 0重量部分,較佳爲1 〇至2 0 0重量 部分,基於1 0 0重量部分的鹼性可溶樹脂。 爲提供良好薄膜形成性質,鹼性沖洗型感射線性抵抗組 成物中適當地包含一種有機溶劑。此有機溶劑之說明實施例 與如上所列形成無機粉末分散糊狀組成物之溶劑相同。 (2 )有機溶劑沖洗型感射線性抵抗組成物: 有機溶劑沖洗型感射線性抵抗組成物含有疊氮化合物, 與至少一項選擇自含有天然橡膠,合成橡膠,以及由回收這 -26- (23) 1231293 些必要的組成成分所得到之回收型橡膠之群組。 形成有機溶劑沖洗型感射線性抵抗組成物的疊氮化合物 ,其之說明實施例包括4,4 > 一二疊氮基苯甲酮,4,4 /一二疊氮基二苯基 甲烷,4,4> —二疊氮基薦,4, 4 > 一二疊氮基查耳酮,4,4 / —二疊氮基苯亞甲基丙酮 ,2,6 —二(4>疊氮基苯亞甲基)環己酮,2,6 —二 (4 > 一疊氮基苯亞甲基)- 4甲基環己酮及其類似物。這 些可單獨使用或合倂二或多項而使用。 爲提供良好薄膜形成性質,有機溶劑沖洗型感射線性抵 抗組成物通常包含包含一種有機溶劑。此有機溶劑之說明實 施例與如上所列形成無機粉末分散糊狀組成物之溶劑相同。 (3 )水溶液沖洗型感射線性抵抗組成物: 水溶液沖洗型感射線性抵抗組成物含有水溶性樹脂,如 聚乙烯醇與至少一項選擇自含有重氮化合物及重鉻酸合物作 爲必要的組成成分之群組。 用於本發明生產方法中之抵抗組成物可包含其它添加物 ,如沖洗促進劑,接著助劑,模糊防止劑,貯存安定劑,發 泡抑制劑,抗氧化劑,紫外光吸收劑,塡料,螢光材料,顏 料及染料,作爲選擇性成分。 <曝光光罩> 用於此抵抗膜暴露步驟之曝光光罩Μ的曝光圖樣,其係 依材料而有所不同,通常爲帶有條紋寬度1 0至5 0 〇 # m 之條紋圖樣。 -27- (24) (24)1231293 <顯影劑> 用於沖洗抵抗膜步驟中之顯影劑可依抵抗膜類型(抵抗 組成物)適當地作選擇。更確切地說,鹼性顯影劑適用於由 鹼性沖洗型感射線性抵抗組成物所形成之抵抗膜,有機溶劑 顯影劑適用於由有機溶劑沖洗型感射線性抵抗組成物所形成 之抵抗膜,水溶液顯影劑適用於由水溶液沖洗型感射線性抵 抗組成物所形成之抵抗膜。 鹼性顯影劑之有效成分爲鹼性無機化合物如氫氧化鋰, 氫氧化鈉,氫氧化鉀,磷酸氫鈉,磷酸氫二銨,磷酸抵抗組 成物所形成之抵抗膜,水溶液顯影劑適用於由水溶液沖洗型 感射線性抵抗組成物所氫二鉀,磷酸氫二鈉,磷酸二氫銨, 磷酸二氫鉀,磷酸二氫鈉,矽酸鋰,鈉矽酸,矽酸鉀,碳酸 鋰,碳酸鈉,碳酸鉀,硼酸鋰,硼酸鈉,硼酸鉀,氨或其類 似物;與鹼性有機化合物如四甲基銨氫氧化物,三甲基羥基 乙基銨氫氧化物,單甲基胺,二甲基胺,三甲基胺,單乙基 胺,二乙基胺,三乙基胺,單異丙基胺,二異丙基胺,乙醇 胺或其類似物。 用於沖洗抵抗膜步驟中之鹼性顯影劑,可將一個或多個 上述鹼性化合物溶解在水中而製備。鹼性顯影劑中鹼性化合 物之濃度通常爲0.001至10wt%,較佳爲〇.〇1 至5 w t %。以鹼性顯影劑沖洗後,通常以水執行淸洗。 有機溶劑顯影劑之說明實施例包括有機溶劑如甲苯,二 甲苯及醋酸丁酯。它們可單獨使用或合倂二或多項而使用。 以有機溶劑顯影劑沖洗後,視須要以不良的溶劑執行漂洗。 -28 - (25) 1231293 水溶液顯影劑之說明實施例包括水,醇類及其類似物。 <蝕刻溶液> 用於蝕刻無機粉末分散糊狀層步驟中之蝕刻溶液宜爲鹼 性溶液。由此,包含於無機粉末分散糊狀層中之鹼性可溶樹 脂可簡易地溶解並除去。 由於包含於無機粉末分散糊狀層中之無機粉末係均勻地 分散在鹼性可溶樹脂中,作爲黏結劑的鹼性可溶樹脂係被溶 解於鹼性溶液且作淸冼,同時將無機粉末移除。 作爲蝕刻溶液之鹼性溶液,可以是帶有如顯影劑相同組 成物之溶液。 當沖洗步驟中使用帶有如鹼性顯影劑相同組成物之蝕刻 溶液,沖洗步驟與蝕刻步驟可連續地執行,並由於方法簡化 而改進生產效率。 以鹼性溶液蝕刻後,通常以水執行淸洗。 蝕刻溶液亦可用作有機溶劑,而可溶解無機粉末分散糊 狀層之黏結劑。有機溶劑之說明實施例,相同於上述形成無 機粉末分散糊狀組成物之溶劑。 使用有機溶劑蝕刻後,視須要以不良的溶劑執行漂洗。 下列實施例係係用於進一步說明本發明,但不應被視爲 本發明之限制。在下列實施例中,vv份〃與a % 〃分別代表 重量部分〃與%重量(w t % ) 〃 。 重量平均分子量(M w )係由凝膠滲透層析儀(G P C )(商品名:H L C — 8 0 2 A,Tosoh Corporation)測定 並以苯乙烯計量之平均分子量。 -29- (26) 1231293 合成實施例1 將包含200份的N —甲基一 2 —吡咯烷酮’ 70份的 η -甲基丙烯酸丁酯,3 0份的甲基丙烯酸及1份的偶氮基 二異丁腈的單體組成物注入裝有攪拌器之熱壓釜中,在室溫 下於氮氣中均勻地攪拌’並在8 0°C聚合3小時。聚合反應 進一步在1 0 0 °C繼續1小時,並將溫度降至室溫而得到聚 合物溶液。聚合轉化率爲8%,且分離自聚合物溶液之共聚 物(以下將被引用作vv聚合物(A )〃)之重量平均分子量 (Mw)爲70,000。 合成實施例2 一聚合物溶液係得自與合成實施例1相同方式,除了注 入熱壓釜之單體組成物係包含2 0 0份的N -甲基-2 — 口比 略院酮,8 0份的η -曱基丙嫌酸丁酯,2 〇份的甲基丙燒 酸及1份的偶氮基二異丁腈。聚合轉化率爲9 7 %,且分離 自聚合物溶液的共聚物(以下將被引用作、、聚合物(Β )" )其重量平均分子量(Mw)爲1 〇〇,0〇〇。 合成實施例3 一聚合物溶液係得自與合成實施例1相同方式,除了注 入熱壓釜之單體組成物係包含2 0 〇份的甲基—2 — 口比 咯烷酮’ 9 0份的η -曱基丙烯酸丁酯,χ 〇份的甲基丙燒 酸及1份的偶氮基二異丁腈。聚合轉化率爲9 7 %,且分離 自聚合物溶液的共聚物(以下將被引用作、、聚合物(c } 〃 -30- (27) 1231293 )其重量平均分子量(Mw)爲90,0〇〇。 合成實施例4 一聚合物溶液係得自與合成實施例1相同方式,除了注 入熱壓釜之單體組成物係包含2 0 0份的3 -乙氧基丙酸乙 酯,8 5份的η -甲基丙烯酸丁酯,1 5份的甲基丙烯酸及 1份的偶氮基二異丁腈。聚合轉化率爲9 8%,且分離自聚 合物溶液的共聚物(以下將被引用作a聚合物(C )〃)其 重量平均分子量(Mw)爲50,000。 製備實施例1 (形成轉移膜以形成電極) 將7 5 0份的銀粉末作爲無機粉末,1 5 0份的聚合物 (A )作爲鹼性可溶樹脂,2 0份的聚丙二醇〔分子量爲 4 0 0,由 Wako Pure Chemistry Industries,Ltd.製造〕作 爲塑化劑4 0 0份的N -甲基- 2 -吡咯烷酮作爲溶劑,共 同捏合製備無機粉末分散糊狀組成物,而用以形成電極〔以 下將被引用作 ''無機粉末分散糊狀組成物(I 一 1 )〃〕。 之後,將所得到無機粉末分散糊狀組成物(I - 1 )塗 佈於作過離型處理之聚對呔酸乙烯酯(P E T )支撐膜(寬 度2 0 0 mm,長度3 〇m且厚度3 8//m)上,以滾筒塗 佈器形成塗覆膜。將所形成的塗覆膜在1 1 〇 °C乾燥5分鐘 以完全除去溶劑,製備轉移膜〔以下將被引用作、、轉移膜( I 一 1 ) 〃 〕,其帶有1 0 // m厚的無機粉末分散糊狀層以 形成電極〔以下將被引用作 '"無機粉末分散糊狀層(I 一 1 )〃〕,該係電極形成於支撐膜上。 (28) 1231293 製備實施例2 (形成轉移膜以形成電極) 將7 5 0份的銀粉末作爲無機粉末,1 $ 〇份的聚合物 (B )作爲驗性可溶樹脂,2 0份的聚丙二醇〔分子量爲 4 0 0,由 Wako Pure Chemistry Industries,Ltd·製造〕作 爲塑化劑4 0 0份的N -甲基- 2 -吡咯烷酮作爲溶劑,共 同捏合製備無機粉末分散糊狀組成物,而用以形成電極〔以 下將被引用作 >無機粉末分散糊狀組成物(I 一 2 )〃〕。 製備轉移膜〔以下將被引用作、、轉移膜(〗一 2 ) 〃〕 ,其帶有1 0 //m厚無機粉末分散糊狀層以形成電極〔以下 將被引用作y無機粉末分散糊狀層(I 一 2 )〃〕,該電極 係形成於支撑膜上,以如製備實施例1相同方式塗覆無機粉 末分散糊狀組成物並完全地除去溶劑,除了係使用所得到無 機粉末分散糊狀組成物(I 一 2 )。 製備實施例3 (形成轉移膜以形成電極) 將7 5 0份的硼矽酸鉛玻璃熔塊(p b〇一 B 2〇3 — 5 i〇2 -系列混合物,軟化點·· 5 4 0 °C,將依下列敘述 使用)作爲無機粉末,1 5 0份的聚合物(A )作爲鹼性可 溶樹脂,20份的聚丙二醇〔分子量400,由Wako Pure Chemistry Industries,Ltd.製造〕作爲塑化劑,4 0 0 份的 N -甲基- 2 -吡咯烷酮作爲溶劑,共同捏合製備無機粉末 分散糊狀組成物,以形成柵欄肋條〔以下將被引用作'"無機 粉末分散糊狀組成物(I I 一 1 ) 〃〕。 -32- (29) 1231293 製備轉移膜〔以下將被引用作、、轉移膜(I I 一 1 ) 〃 〕’其帶有4 0 // m厚無機粉末分散糊狀層以形成柵攔肋條 〔以下將被引用作、、無機粉末分散糊狀層(I I 一 1 )〃 〕 ,該電極係形成於支撐膜上,以如製備實施例1相同方式塗 覆無機粉末分散糊狀組成物並完全地除去溶劑,除了係使用 所得到無機粉末分散糊狀組成物(II-1)。 製備實施例4 (形成轉移膜以形成柵欄肋條) 將1,0 0 0份的硼矽酸鉛玻璃熔塊作爲無機粉末, 1 5 0份的聚合物(B )作爲鹼性可溶樹脂,2 0份的聚丙 一酉学〔分子量 4 0 0,由 Wako Pure Chemistry Industries, Ltd·製造〕作爲塑化劑,以及4 0 0份的N -甲基—2 -吡 咯烷酮作爲溶劑,共同捏合製備無機粉末分散糊狀組成物以 形成柵欄肋條〔以下將被引用作&無機粉末分散糊狀組成物 (11-2)"]。 製備轉移膜〔以下將被引用作 > 轉移膜(I I 一 2 ) 〃 〕’其帶有4 0 //in厚無機粉末分散糊狀層以形成概欄肋條 〔以下將被引用作 > 無機粉末分散糊狀層(I I 一 2 )〃 〕 ,該電極係形成於支撐膜上,以如製備實施例1相同方式塗 覆無機粉末分散糊狀組成物並完全地除去溶劑,除了係使用 所得到無機粉末分散糊狀組成物(ί丨一 2 )。 製備實施例5 (形成轉移膜以形成柵欄肋條) 將7 5 0份的硼矽酸鉛玻璃熔塊作爲無機粉末, 1 5 0份的聚合物(Β )作爲驗性可溶樹脂,2 Q份的聚丙 -33- (30) 1231293 二醇〔分子量 4 0 0,由 Wako Pure Chemistry Industries, Ltd.製造〕作爲塑化劑4 0 0份的N —甲基—2 —吡咯烷 酮作爲溶劑,共同捏合製備無機粉末分散糊狀組成物以形成 柵欄肋條〔以下將被引用作'^無機粉末分散糊狀組成物(I I - 3 )"〕。 製備轉移膜〔以下將被引用作 ''轉移膜(I I 一 3 ) 〃 〕,其帶有4 0 // m厚無機粉末分散糊狀層以形成柵欄肋條 〔以下將被引用作 > 無機粉末分散糊狀層(I I 一 3 )〃 〕 ,該電極係形成於支撐膜上,以如製備實施例1相同方式塗 覆無機粉末分散糊狀組成物並完全地除去溶劑,除了係使用 所得到無機粉末分散糊狀組成物(I I - 3 )。 製備實施例6 (形成轉移膜以形成柵欄肋條) 將1,0 0 0份的硼矽酸鉛玻璃熔塊作爲無機粉末, 1 5 0份的聚合物(C )作爲鹼性可溶樹脂,2 〇份的聚丙 一醇〔分子量 400 ’ 由 Wako Pure Chemistry Industries, Ltd.製造〕作爲塑化劑,以及4 〇 〇份的n —甲基—2 — 吡咯烷酮作爲溶劑,共同捏合製備無機粉末分散糊狀組成物 以形成柵欄肋條〔以下將被引用作、、無機粉末分散糊狀組成 物(I I — 4 )"〕。 製備轉移膜〔以下將被引用作、、轉移膜(· I I 一 4 ) 〕’其帶有4 0 // m厚無機粉末分散糊狀層以形成柵欄肋條 〔以下將被引用作、、無機粉末分散糊狀層(I I _ 4 )〃 〕 ,該電極係形成於支撐膜上,以如製備實施例丨相同方式塗 覆無機粉末分散糊狀組成物並完全地除去溶劑,除了係使用 -34- (31) 1231293 所得到無機粉末分散糊狀組成物(I I - 4 )。 製備實施例7 將7 5 0份的硼矽酸鉛玻璃熔塊作爲無機粉末, 1 5 0份的聚合物(C )作爲鹼性可溶樹脂,2 0份的聚丙 一醇 〔分子量 400,由 Wako Pure Chemistry Industries ,Ltd.製造〕作爲塑化劑,4 〇 〇份的N —甲基—2 —吡 咯烷酮作爲溶劑,共同捏合製備無機粉末分散糊狀組成物以 形成柵欄肋條〔以下將被引用作、、無機粉末分散糊狀組成物 (I I - 5 ”〕。 製備轉移膜〔以下將被引用作、、轉移膜(I I 一 5 ) 〃 〕’其帶有4 0 // m厚無機粉末分散糊狀層以形成柵欄肋條 〔以下將被引用作、、無機粉末分散糊狀層(I I 一 5 )"〕 ,該電極係形成於支撐膜上,以如製備實施例1相同方式塗 覆無機粉末分散糊狀組成物並完全地除去溶劑,除了係使用 所得到無機粉末分散糊狀組成物(I I 一 5 )。 形成柵攔肋條的無機粉末分散糊狀層之溶解度 評估形成製備實施例3至7中柵欄肋條的各無機粉末分 散糊狀層(I I 一 1)至(I I 一 5)在〇 _ 2wt%氫氧 化紳水溶液之溶解度。評估方法如下,且評估結果展示於表 (評估方法) 將各無機粉末分散糊狀組成物,以條狀塗料器塗佈於鈉 -35- (32) 1231293 玻璃基底(5公分平方1 · 1 m m厚)表面,並在1 1 〇 t 乾燥5分鐘以完全地除去溶劑,製備試驗片,其上帶有4 Ο // m厚的無機粉末分散糊狀層。 將所得到試驗片浸於0 . 2 w t %氫氧化鉀水溶液,以 電磁攪拌器攪拌溶液同時觀察試驗片表面。由試驗片表面無 機粉末分散糊狀層之溶解而使基底表面一半曝光所經過時間 ,測定作爲溶解時間,且溶解速率計算係基於下列公式。 公式:溶解速率U m/sec) =膜厚度(// m)/溶解時間(sec) 表1 無機粉末分散 糊狀層 膜厚度 (β m ) 溶解時間 (sec) 溶解速率 (β m /sec) II-1 40 30 1.33 II-2 40 46 0.87 II-3 40 62 0.65 II-4 40 74 0.54 II-5 40 88 0.45 製備實施例8 (作成轉移膜以形成抵抗膜) 取5 0份的聚合物(C )作爲鹼性可溶樹脂,4 0份的 四丙烯酸異戊四酯作爲多官能基單體(感射線性成分),5 份的2 -苄基一 2 —二甲基胺基—1 一( 4 —嗎福林基苯基 )丁一 1 -酮作爲光聚合起始劑(感射線性成分)及1 5 0 份的乙基3乙氧基丙酸酯作爲溶劑,共同捏合製備糊狀鹼性 -36- (33) 1231293 沖洗型感射線性抵抗組成物。 使用滾壓塗料器將所得到抵抗組成物,塗覆於作過離型 處理的聚對呔酸乙烯酯(P E T )支撐膜(寬度2 0 0 m m ,長度3 Om及厚度3 8 //m)上,形成塗覆膜。將所形成 的塗覆膜在1 1 0 °C乾燥5分鐘以完全除去溶劑,如此在支 撐膜上製備形成轉移膜〔以下將被引用作 > 轉移膜(R - 1 )〃〕,其帶有5 // m厚抵抗膜〔以下將被引用作v抵抗膜 製備實施例9 (作成轉移膜以形成抵抗膜) 取5 0份的聚合物(D )作爲鹼性可溶樹脂,4 0份的 四丙烯酸異戊四酯作爲多官能基單體(感射線性成分),5 份的2 -苄基一 2 -二甲基胺基一 1 一( 4 一嗎福林基苯基 )丁- 1 -酮作爲光聚合起始劑(感射線性成分)及1 5 0 份的乙基3乙氧基丙酸酯作爲溶劑,共同捏合製備糊狀鹼性 沖洗型感射線性抵抗組成物。 使用滾壓塗料器將所得到抵抗組成物,塗覆於作過離型 處理的聚對呔酸乙烯酯(P E T )支撐膜(寬度2 0 0 m m ,長度3 0 m及厚度3 8 // m )上,形成塗覆膜。將所形成 的塗覆膜在1 1 0 t乾燥5分鐘以完全除去溶劑,如此在支 撐膜上製備形成轉移膜〔以下將被引用作 > 轉移膜(R - 2 )〃〕,其帶有5 // m厚抵抗膜〔以下將被引用作'^抵抗膜 (2 ) 〃 〕° 實施例1〔無機粉末分散糊狀層轉移步驟〕 -37- (34) 1231293 將轉移膜〔I - 1〕置於玻璃基底(6 一英寸板)上以 使欲形成電極之無機粉末分散糊狀層之表面(I 一 i ),與 玻璃基底表面接觸’且轉移膜〔I - 1〕係由加熱滾筒加壓 黏合於玻璃基底上。加壓黏合條件爲加熱滾筒表面溫度在 1 2 0°C ’滾壓壓力在4 k g/cm2且加熱滾筒滾壓移動 速率在0 . 5m/mi η。上述加壓黏合處理後,將支撐膜 自無機粉末分散糊狀層(I - 1 )除去。由此,無機粉末分 散糊狀層(I - 1 )被轉移且緊密地黏合於玻璃基底表面。 無機粉末分散糊狀層之厚度經測定爲1 〇 # m ± 1 # m。 之後’將轉移膜(I - 2 )置於無機粉末分散糊狀層( I 一 1 )上,以使無機粉末分散糊狀層之表面(1_ 2 )與 無機粉末分散糊狀層之表面(I - 1 )接觸,並使用加熱滾 筒在如前述相同加壓黏合條件下將轉移膜(I 一 2 )加壓黏 合。上述加壓黏合處理後,將支撐膜自無機粉末分散糊狀層 (I 一 2 )除去。由此,將無機粉末分散糊狀層(I 一 2 ) 轉移並緊密地黏合於無機粉末分散糊狀層之表面(I 一 1 ) )。形成於玻璃基底上由無機粉末分散糊狀層(I - 1 )及 (I 一 2 )所組成之疊層,其厚度經測定爲2 0 // m ± 2 〔形成抵抗膜之步驟〕 將轉移膜(R - 1 )置於無機粉末分散糊狀層(I - 2 )上’以使抵抗膜之表面(1 )與無機粉末分散糊狀層之表 面(I - 2 )接觸,並使用加熱滾筒在如前述相同加壓黏合 條件下將轉移膜(R - 1 )加壓黏合。上述加壓黏合處理後 -38- (35) 1231293 ,將支撐膜自無機粉末分散糊狀層(1 )除去。由此,將抵 抗膜(1 )轉移並緊密地黏合於無機粉末分散糊狀層(I -2 )之表面。此轉移至無機粉末分散糊狀層(I - 2 )表面 之抵抗膜(1 ),其厚度經測定爲5 // m ± 1 // m。 〔暴露抵抗膜之步驟〕 形成於無機粉末分散糊狀層疊層上的抵抗膜(1 ),經 使用超高壓汞燈經由曝光光罩(條紋圖樣帶有寬度7 0 // m )曝光於i -線(波長爲3 6 5 n m之紫外光)。射線量爲 400mJ/cm20 〔沖洗抵抗膜步驟〕 以0 . 2 w t %氫氧化鉀水溶液(2 5 °C )作爲顯影劑 ,使用噴淋方法將經曝光的抵抗膜(1 )沖洗2 0秒。之後 ,以超純水淸洗抵抗膜以除去未曝光的未硬化抵抗,而形成 抵抗圖樣。 〔無機粉末分散糊狀層之蝕刻步驟〕 接續上述步驟而不中斷,以〇 . 2 w t %氫氧化鉀水溶 液(2 5 °C )作爲蝕刻溶液,使用噴淋方法執行蝕刻2分鐘 。之後,以超純水淸洗處理並執行乾燥處理。由此形成無機 粉末分散糊狀層圖樣,其係由材料層剩下部分及材料層除去 部分所組成。 〔烘烤無機粉末分散糊狀層之步驟〕 -39- (36) 1231293 將帶有上述無機粉末分散糊狀層圖樣之玻璃基底’在火 爐上於6 0 °C烘烤3 0分鐘。如此而得到帶有於玻璃基底表 面形成電極之板材料。 當以掃瞄式電子顯微鏡觀察所得到板材的電極之橫截面 ,以測定橫截面底面之寬度與,寬度爲5 0 #m:t 2 //m且底面高度爲1 0 //m± 1 /zm。如此,尺寸準確度非 常局。 實施例2 〔形成轉移膜〕 由下列操作(1 )至(3 )製備帶有疊層之轉移膜,該 疊層係由兩種形成電極之無機粉末分散糊狀層以及形成在支 撐膜上之抵抗膜所組成。 (1 )於支撐膜上形成5 // m厚抵抗膜〔以下將被引用 作 > 抵抗膜(1 / ) 〃〕,其係使用滾筒塗佈器,將用於製 備實施例8之抵抗組成物,塗覆於作過離型處理之P E T支 撐膜(寬度200 mm,長度30m且厚度38/zm),並 將此乾燥塗覆膜在1 1 0 °C乾燥5分鐘,以完全除去溶劑。 (2 )於抵抗膜(1 / )上形成1 0 // m厚無機粉末分 散糊狀層以形成電極〔以下將被引用作v'無機粉末分散糊狀 層(I - 2 /)〃〕,其係使用滾筒塗佈器將無機粉末分散 糊狀組成物(I - 2 )塗覆於抵抗膜(1 /)上,並將塗覆 膜在1 1 0 °C乾燥5分鐘以完全除去溶劑。 (3 )於無機粉末分散糊狀層(I 一 2上形成 1 0 // m厚無機粉末分散糊狀層〔將被引以下引用作、、無機 -40- (37) 1231293 粉末分散糊狀層(I 一 1 / ) 〃〕,其係使用滾筒塗佈器, 將無機粉末分散糊狀組成物(I - 1 )塗覆於無機粉末分散 糊狀層(I — 2 /)上,並在1 1 0 °C將塗覆膜乾燥5分鐘 以完全除去溶劑。 〔轉移疊層膜步驟〕 將轉移膜置於如用於實施例1之玻璃基底上,以使無機 粉末分散糊狀層之表面(I - 1 /)與玻璃基底表面接觸, 且使用加熱滾筒加壓黏合轉移膜。加壓黏合條件爲加熱滾筒 表面溫度在1 2 0°C,滾壓壓力在4 k g/cm2且加熱滚 筒滾壓移動速率在0 · 5m/mi η。上述加壓黏合處理後 ’將支撐膜自疊層膜〔抵抗膜(1 /)表面〕除去。由此, 疊層膜被轉移且緊密地黏合於玻璃基底表面。此疊層膜〔疊 層膜由二無機粉末分散糊狀層與抵抗膜所組成〕之厚度經測 定爲 2 5//m±2//m。 〔暴露與沖洗抵抗膜之步驟〕 於無機粉末分散糊狀層疊層上形成抵抗圖樣,其係在如 實施例1相同條件下,使抵抗膜(1 >)暴露(於紫外光) ,再以氫氧化鉀水溶液沖洗並以水淸洗,該抵抗膜係形成於 無機粉末分散糊狀層之疊層上。 〔無機粉末分散糊狀層之蝕刻步驟〕 接續上述步驟而不中斷,在與實施例1相同之條件下, 執行以氫氧化鉀水溶液蝕刻並以水淸洗,再加以乾燥而形成 -41 - (38) 1231293 無機粉末分散糊狀層圖樣。 〔烘烤無機粉末分散糊狀層圖樣之步驟〕 將帶有無機粉末分散糊狀層圖樣之玻璃基底,在火爐上 於6 0 0 °C烘烤3 0分鐘。如此而得到帶有於玻璃基底表面 形成電極之板材料。 當以掃瞄式電子顯微鏡觀察所得到板材的電極之橫截面 ,以測定橫截面底面之寬度與,寬度爲5 0 //m± 2 /zm且 底面高度爲1 0 //m± 1 //m。如此,尺寸準確度非常高。 實施例3〔無機粉末分散糊狀層轉移步驟〕 將轉移膜(I I — 1 )置於玻璃基底(6 -英寸板)上 ,其係已安排電極(寬度1 0 0 /zm)以產生電漿,以使欲 形成電極之無機粉末分散糊狀層之表面(I I - 1 ),與玻 璃基底表面接觸,且轉移膜(I I - 1 )係由加熱滾筒加壓 黏合於玻璃基底上。加壓黏合條件爲加熱滾筒表面溫度在 1 2 0°C,滾壓壓力在4 k g/cm2且加熱滾筒滾壓移動 速率在0 · 5 m/m i η。上述加壓黏合處理後,將支撐膜 自無機粉末分散糊狀層(I I - 1 )除去。由此,無機粉末 分散糊狀層(I I - 1 )被轉移且緊密地黏合於玻璃基底表 面。無機粉末分散糊狀層(I I - 1 )之厚度經測定爲4 〇 // m ± 1 // m 〇 之後’將轉移膜(I I - 2 )置於無機粉末分散糊狀層 (I I 一 1 )上,以使無機粉末分散糊狀層之表面(I ! 一 2 )與無機粉末分散糊狀層之表面(I I 一 1 )接觸,並使 -42 - (39) 1231293 用加熱滾筒在如前述相同加壓黏合條件下將轉移膜(I I 一 2 )加壓黏合。上述加壓黏合處理後,將支撐膜自無機粉末 分政糊狀層(I I - 2 )除去。由此,將無機粉末分散糊狀 層(I I - 2 )轉移並緊密地黏合於無機粉末分散糊狀層之 表面(I I — 1 ))。 形成於玻璃基底上由無機粉末分散糊狀層I _ 1 ) 與(I I — 2 )所組成之疊層,其厚度經測定爲8 〇 // m 土 2 # m。 之後,將轉移膜(I I - 3 )置於無機粉末分散糊狀層 (I I — 2 )上,以使無機粉末分散糊狀層(ϊ I 一 3 )之 表面與無機粉末分散糊狀層之表面(I I 一 2 )接觸,並使 用加熱滾筒在如前述相同加壓黏合條件下將轉移膜(I I 一 3 )加壓黏合。上述加壓黏合處理後,將支撐膜自無機粉末 分散糊狀層(I I 一 3 )除去。由此,將無機粉末分散糊狀 層(I I - 3 )轉移並緊密地黏合於無機粉末分散糊狀層( I I 一 2 )之表面。 形成於玻璃基底上由無機粉末分散糊狀層(I I 一 1 ) 至(I I 一 3 )所組成之疊層,其厚度經測定爲1 2 0 // m ± 3 // m 〇 之後,將轉移膜(I I - 4 )置於無機粉末分散糊狀層 (ϊ I 一 3 )上,以使無機粉末分散糊狀層(I I 一 4 )之 表面與無機粉末分散糊狀層之表面(I I - 3 )接觸,並使 用加熱滾筒在如前述相同加壓黏合條件下將轉移膜(I I 一 4 )加壓黏合。上述加壓黏合處理後,將支撐膜自無機粉末 分散糊狀層(I I - 4 )除去。由此,將無機粉末分散糊狀 -43- (40) 1231293 層(I I - 4 )轉移並緊密地黏合於無機粉末分散糊狀層( 1 1〜3 )之表面。 形成於玻璃基底上由無機粉末分散糊狀層(I I 一 1 ) 至(I I 一 4 )所組成之疊層,其厚度經測定爲;[6 〇 # m 土 4 // m 〇 之後,將轉移膜(I I - 5 )置於無機粉末分散糊狀層 (I I 一 4 )上,以使無機粉末分散糊狀層(I I 一 5 )之 表面與無機粉末分散糊狀層之表面(I I 一 4 )接觸,並使 用加熱滾筒在如前述相同加壓黏合條件下將轉移膜(I I 一 5 )加壓黏合。上述加壓黏合處理後,將支撐膜自無機粉末 分散糊狀層(I I - 5 )除去。由此,將無機粉末分散糊狀 層(I I - 5 )轉移並緊密地黏合於無機粉末分散糊狀層( ϊ I - 4 )之表面。形成於玻璃基底上由無機粉末分散糊狀 層(ϊ I 一 1 )至(I I 一 5 )所組成之疊層,其厚度經測 定爲 2 00/zm± 5//m。 〔形成抵抗膜之步驟〕 將轉移膜(R - 2 )置於無機粉末分散糊狀層(ϊ ϊ 一 5 )上’以使抵抗膜之表面(2 )與無機粉末分散糊狀層之 表面(I I - 5 )接觸,並使用加熱滾筒在如前述相同加壓 黏合條件下將轉移膜(R - 2 )加壓黏合。上述加壓黏合處 理後,將支撐膜自無機粉末分散糊狀層(2 )除去。由此, 將抵抗膜(2 )轉移並緊密地黏合於無機粉末分散糊狀層( I I 一 5 )之表面。 此轉移至無機粉末分散糊狀層(I I 一 5 )表面之抵抗 -44- (41) 1231293 膜(2 ),其厚度經測定爲1 Ο // m ± 1 // m。 〔暴露抵抗膜之步驟〕 形成於無機粉末分散糊狀層疊層上的抵抗膜(2 ),經 使用超高壓汞燈經由曝光光罩(條紋圖樣帶有寬度5 0 # m )曝光於i 一線(波長爲3 6 5 n m之紫外光)。射線量爲 4 0 0 m J / c m 2 〇 〔沖洗抵抗膜步驟〕 以0 · 2 w t %氫氧化鉀水溶液(2 5 t:)作爲顯影劑 ,使用噴淋方法將經曝光的抵抗膜(1 )沖洗3 0秒。之後 ,以超純水淸洗抵抗膜以除去未曝光的未硬化抵抗,而形成 抵抗圖樣。 〔無機粉末分散糊狀層之蝕刻步驟〕 接續上述步驟而不中斷,以〇 . 2 w t %氫氧化鉀水溶 液(2 5 °C )作爲蝕刻溶液,使用噴淋方法執行蝕刻5分鐘 〇 之後,以超純水淸洗處理並執行乾燥處理。由此形成無 機粉末分散糊狀層圖樣,其係由材料層剩下部分及材料層除 去部分所組成。 〔烘烤無機粉末分散糊狀層之步驟〕 將帶有上述無機粉末分散糊狀層圖樣之玻璃基底,在乾 淨之烘箱中加熱至1 8 0 °C,此玻璃基底經轉移於火爐上再 -45- (42) 1231293 於5 2 0 °C烘烤3 0分鐘。如此而得到於玻璃基底表面帶有 柵欄肋條(玻璃燒結體)之板材料。 當以掃瞄式電子顯微鏡觀察所得到板材的柵欄肋條之橫 截面,以測定橫截面底面之寬度與,寬度爲5 0 //m± 3 //m且底面高度爲1 5 0 //m± 4 //m。如此,尺寸準確度 非常高,且外觀比高達3。 依據通常所用方法使用此板材製造電漿顯示板。此電漿 顯示板在螢光部位具有高明亮度,且展示高品質彩色影像。 實施例4 〔形成轉移膜〕 由下列操作(1 )至(6)製備帶有疊層之轉移膜,該 疊層係由五種形成電極之無機粉末分散糊狀層以及形成在支 撐膜上之抵抗膜所組成。 (1 )於支撐膜上形成1 0 // m厚抵抗膜〔以下將被引 用作 > 抵抗膜(2 /)〃〕,其係使用滾筒塗佈器,將用於 製備實施例8之抵抗組成物,塗覆於作過離型處理之P E 丁 支撐膜(寬度200mm,長度30 m且厚度38#m), 並將此乾燥塗覆膜在1 1 0 °C乾燥5分鐘,以完全除去溶劑 〇 (2 )於抵抗膜(2 / )上形成4 0 // m厚無機粉末分 散糊狀層以形成電極〔以下將被引用作v'無機粉末分散糊狀 層(I I - 5 / ) 〃〕,其係使用滾筒塗佈器將無機粉末分 散糊狀組成物(I I 一 5 )塗覆於抵抗膜(2 /)上,並將 塗覆膜在1 1 0 °C乾燥5分鐘以完全除去溶劑。 -46- (43) 1231293 (3 )於無機粉末分散糊狀層(I I 一 5 / )上形成 4 0 // m厚無機粉末分散糊狀層〔將被引以下引用作 > 無機 粉末分散糊狀層((I I 一 4 -)〃〕,其係使用滾筒塗佈 器’將無機粉末分散糊狀組成物(I I - 4 )塗覆於無機粉 末分散糊狀層(I I — 5 >)上,並在1 1 0 t:將塗覆膜乾 燥5分鐘以完全除去溶劑。 (4 )於無機粉末分散糊狀層(I I 一 4 /)上形成 4 0 // m厚無機粉末分散糊狀層〔將被引以下引用作、、無機 粉末分散糊狀層((I I 一 3 > ) 〃〕,其係使用滾筒塗佈 器’將無機粉末分散糊狀組成物(I I - 3 )塗覆於無機粉 末分散糊狀層(I I 一 4 >)上,並在1 1 0 °C將塗覆膜乾 燥5分鐘以完全除去溶劑。 (5 )於無機粉末分散糊狀層(I I 一 3 >)上形成 4 0 // m厚無機粉末分散糊狀層〔將被引以下引用作、、無機 粉末分散糊狀層((I I 一 2 > )"〕,其係使用滾筒塗佈 器’將無機粉末分散糊狀組成物(I I - 2 )塗覆於無機粉 末分散糊狀層(I I 一 3 >)上,並在1 1 0 °C將塗覆膜乾 燥5分鐘以完全除去溶劑。 (6 )於無機粉末分散糊狀層(I I 一 2 /)上形成 4 0 /z m厚無機粉末分散糊狀層〔將被引以下引用作、、無機 粉末分散糊狀層((;[I 一 1 / ) 〃 〕,其係使用滾筒塗佈 器’將無機粉末分散糊狀組成物(I I 一 1 )塗覆於無機粉 末分散糊狀層(I I 一 2 > )上,並在1 1 0 °C將塗覆膜乾 燥5分鐘以完全除去溶劑。 -47 - (44) 1231293 〔轉移疊層膜步驟〕 將轉移膜置於如用於實施例3之玻璃基底上,以使無機 粉末分散糊狀層之表面(1 /)與玻璃基底表面接觸,且使 用加熱滾筒加壓黏合轉移膜。加壓黏合條件爲加熱滾筒表面 溫度在1 OOt,滾壓壓力在3kg/cm2且加熱滾筒滾 壓移動速率在0 · 5m/m i η。上述加壓黏合處理後,將 支撐膜自疊層膜〔抵抗膜(2 /)表面〕除去。由此,疊層 膜被轉移且緊密地黏合於玻璃基底表面。此疊層膜〔疊層膜 由五種無機粉末分散糊狀層與抵抗膜所組成〕之厚度經測定 爲 2 10//m±6//m。 〔暴露與沖洗抵抗膜之步驟〕 於無機粉末分散糊狀層疊層上形成抵抗圖樣,其係在如 實施例1相同條件下,使抵抗膜(2 /)暴露(於紫外光) ,再以氫氧化鉀水溶液沖洗並以水淸洗,該抵抗膜係形成於 無機粉末分散糊狀層之疊層上。 〔無機粉末分散糊狀層之蝕刻步驟〕 接續上述步驟而不中斷,在如實施例3相同條件下,以 氫氧化鉀水溶液蝕刻,並以水淸洗並乾燥此無機粉末分散糊 狀層之疊層,而得到無機粉末分散糊狀層圖樣。 〔烘烤無機粉末分散糊狀層圖樣之步驟〕 將帶有無機粉末分散糊狀層圖樣之玻璃基底,在乾淨之 烘箱中加熱至1 8 0 °C,之後,將此玻璃基底經轉移於火爐 -48-
Claims (1)
1231293 (1) 拾、申請專利範圍 第92 1 1 8507號專利申請案 中文申請專利範圍 民國 1 .一種用以形成電極之轉移膜,包含: 一支撐膜;和 一導電性粉末分散糊狀層在該支撐膜上, 其中該導電性粉末分散糊狀層包含一糊狀組成 糊狀組成物包含: (a-Ι)—導電性粉末; (b)鹼性可溶樹脂;和 (〇 —溶劑。 2. —種用以形成柵欄肋條之轉移膜,包含: 一支撐膜;和 一玻璃粉末分散糊狀層在該支撐膜上, 其中該玻璃粉末分散糊狀層包含一糊狀組成物 狀組成物包含: (a-2)—玻璃熔塊; (b) 鹼性可溶樹脂;和 (c) 一溶劑。 3 . —種用以形成電極之轉移膜,包含: 一疊層,其中一阻止膜和一導電性粉末分散糊 公告本 修正本 年月日 94年1月18 修正 修正 物,該 ,該糊 狀層以 此順序疊層在一支撐膜上,其中該導電性粉末分散糊狀層 包含一糊狀組成物,該糊狀組成物包含: (2) 1231293 (a-1)—導電性粉末; (b) 鹼性可溶樹脂;和 (c) 一溶劑。 4 . 一種用以形成柵欄肋條之轉移膜,包含: 一疊層,其中一阻止膜和一玻璃粉末分散糊狀層以此 順序疊層在一支撐膜上,其中該玻璃粉末分散糊狀層包含 一糊狀組成物,該糊狀組成物包含: (a-2)—玻璃熔塊; (b)鹼性可溶樹脂;和 (c ) 一溶劑。 5 .如申請專利範圍第1項的轉移膜,其中該導電性粉 末分散糊狀層疊層2至1 0個導電性粉末分散糊狀層。 6 ·如申請專利範圍第2項的轉移膜,其中該玻璃粉末 分散糊狀層疊層2至10個玻璃粉末分散糊狀層。 7 .如申請專利範圍第3項的轉移膜,其中該導電性粉 末分散糊狀層疊層2至1 0個導電性粉末分散糊狀層。 8 ·如申請專利範圍第4項的轉移膜,其中該玻璃粉末 分散糊狀層疊層2至1 〇個玻璃粉末分散糊狀層。 9 ·如申請專利範圍第3項的轉移膜,其中該支撐膜包 3 一樹脂’該樹脂選自由聚對呔酸乙烯酯,聚酯,聚乙烯 ’聚丙條,聚苯乙烯,聚醯亞胺,聚乙烯醇,聚氯乙烯, 聚氟乙烯,尼龍,和纖維素所組成之群。 1 0 ·如申請專利範圍第3項的轉移膜,其中該支撐膜的 厚度爲2 0至I 〇 〇 v m。 - 2- 1231293 (3) 1 1 ·如申請專利範圍第3項的轉移膜,其中該溶劑選自 由醚,酯,醚酯,酮,酮酯,醯胺,醯胺酯,内醯胺,內 酯,亞颯,颯,碳氫化合物,鹵化碳氫化合物所組成之群 〇 1 2 .如申sra專利車E圍弟3項的轉移膜,其中該溶劑的沸 點爲1 〇 〇至2 0 0 °C。 1 3 ·如申請專利範圍第3項的轉移膜,其中該溶劑的蒸 氣壓力在20 °C時爲0.5至50mm Hg。 1 4 .如申請專利範圍第3項的轉移膜,其中該導電性粉 末分散糊狀層的厚度爲10至100// πι。 1 5 ·如申請專利範圍第4項的轉移膜,其中該支撐膜包 含一樹脂,該樹脂選自由聚對呔酸乙烯酯,聚酯,聚乙烯 ,聚丙烯,聚苯乙烯,聚醯亞胺,聚乙烯醇,聚氯乙烯, 聚氟乙烯,尼龍,和纖維素所組成之群。 1 6 .如申請專利範圍第4項的轉移膜,其中該支撐膜的 厚度爲20至100// m。 1 7 .如申請專利範圍第4項的轉移膜,其中該溶劑選自 由醚,酯,醚酯,酮,酮酯,醯胺,醯胺酯,内醯胺,內 酯,亞颯,》,碳氫化合物,鹵化碳氫化合物所組成之群 〇 1 8 .如申請專利範圍第4項的轉移膜,其中該溶劑的沸 點爲1 0 0至2 0 0 °C。 ]9.如申請專利範圍第4項的轉移膜,其中該溶劑的蒸 氣壓力在20°C時爲0.5至50nim Hg ° 1231293 (4) 2 Ο .如申請專利範圍第4項的轉移膜,其中該導電性粉 末分散糊狀層的厚度爲10至100// m。 2 1 .如申請專利範圍第3項的轉移膜,其中該樹脂爲下 列單體(a)和(b),或(a),(b),和(c)的共聚合物: (a) 含羧基單體或含酚羥基基團單體; (b) 與單體(a)共聚合的單體; (c) 帶有可聚合不飽和基團的巨單體。 22 ·如申請專利範圍第2 1項的轉移膜,其中該含殘基 單體係選自由丙烯酸,甲基丙烯酸,馬來酸,反丁烯二酸 ,巴豆酸,衣康酸,蒸餾檸檬酸,中康酸,和塞納米酸所 組成之群;和 其中含酚羥基基團單體係選自鄰羥基苯乙烯,間羥基 苯乙烯,和對羥基苯乙烯所組成之群。 23·如申請專利範圍第21項的轉移膜,其中該單體(b) 係選自由(甲基)丙烯酸甲酯,(甲基)丙烯酸乙酯,(甲基) 丙烯酸丁酯,(甲基)丙烯酸甘油酯,和(甲基)丙烯酸二環 戊醋,苯乙燒,α -甲基苯乙條,丁二嫌,和異戊二燒所 組成之群。 24 ·如申請專利範圍第2 1項的轉移膜,其中該巨單體 (〇係選自具有(甲基)丙稀醯基基團位於一端聚合物鏈之巨 單體所組成之群。 25·如申請專利範圍第4項的轉移膜,其中該樹脂爲下 列單體(a )和(b ),或(a),( b ),和(c )的共聚合物: (a)含羧基單體或含酚羥基基團單體; 1231293 (5) (b) 與單體(a)共聚合的單體; (c) 帶有可聚合不飽和基團的巨單體。 2 6.如申請專利範圍第25項的轉移膜,其中該含羧基 單體係選自由丙烯酸,甲基丙烯酸,馬來酸,反丁烯二酸 ,巴豆酸,衣康酸,蒸餾檸檬酸,中康酸,和塞納米酸所 組成之群;和 其中含酚羥基基團單體係選自鄰羥基苯乙烯,間羥基 苯乙烯,和對羥基苯乙烯所組成之群。 27·如申請專利範圍第25項的轉移膜,其中該單體(b) 係選自由(甲基)丙烯酸甲酯,(甲基)丙烯酸乙酯,(甲基) 丙烯酸丁酯’(甲基)丙烯酸甘油酯,和(甲基)丙烯酸二環 戊酯,苯乙烯’ α -甲基苯乙烯,丁二烯,和異戊二烯所 組成之群。 2 8 .如申請專利範圍第2 5項的轉移膜,其中該巨單體 (c)係選自具有(甲基)丙烯醯基基團位於一端聚合物鏈之巨 單體所組成之群。 29. —種用以形成電極之轉移膜,該電極具有疊層, 其中一阻止膜,以糊狀組成物製成的一導電性粉末分散糊 狀層,和一降低反射膜以此順序疊層在一支撐膜上,其中 該糊狀組成物包含: (a-Ι)—導電性粉末; (b)鹼性可溶樹脂;和 (c ) 一溶劑。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9310837A JPH11144628A (ja) | 1997-11-12 | 1997-11-12 | 隔壁形成用転写フィルムおよびそれを用いたプラズマディスプレイパネルの製造方法 |
JP34051497A JP3570475B2 (ja) | 1997-11-26 | 1997-11-26 | 転写フィルムおよびそれを用いたプラズマディスプレイパネルの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200304907A TW200304907A (en) | 2003-10-16 |
TWI231293B true TWI231293B (en) | 2005-04-21 |
Family
ID=26566477
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW87118628A TW552243B (en) | 1997-11-12 | 1998-11-09 | Process of forming a pattern on a substrate |
TW92118507A TWI231293B (en) | 1997-11-12 | 1998-11-09 | Transfer film |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW87118628A TW552243B (en) | 1997-11-12 | 1998-11-09 | Process of forming a pattern on a substrate |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US6337028B1 (zh) |
EP (1) | EP0915381B1 (zh) |
KR (1) | KR100513180B1 (zh) |
DE (1) | DE69819445T2 (zh) |
TW (2) | TW552243B (zh) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW552243B (en) * | 1997-11-12 | 2003-09-11 | Jsr Corp | Process of forming a pattern on a substrate |
JP2000109341A (ja) * | 1998-10-01 | 2000-04-18 | Jsr Corp | 無機粒子含有組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 |
TWI233769B (en) * | 1998-11-26 | 2005-06-01 | Kansai Paint Co Ltd | Method of forming conductive pattern |
US6300714B1 (en) * | 1999-07-22 | 2001-10-09 | U.S. Philips Electronics | Display panel |
US6936965B1 (en) * | 1999-11-24 | 2005-08-30 | Lg Electronics Inc. | Plasma display panel |
US6756165B2 (en) | 2000-04-25 | 2004-06-29 | Jsr Corporation | Radiation sensitive resin composition for forming barrier ribs for an EL display element, barrier rib and EL display element |
DE10024836A1 (de) * | 2000-05-19 | 2001-11-22 | Philips Corp Intellectual Pty | Plasmabildschirm mit einem Terbium (III)-aktivierten Leuchtstoff |
WO2002063651A1 (fr) * | 2001-02-06 | 2002-08-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ecran a plasma et procede de fabrication de ce dernier |
KR100452742B1 (ko) * | 2002-04-04 | 2004-10-12 | 엘지전자 주식회사 | 수용액의 후막 식각에 의한 플라즈마 디스플레이 소자의격벽 제조방법 및 그것의 후막 조성물 |
EP1378947A1 (en) * | 2002-07-01 | 2004-01-07 | Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw | Semiconductor etching paste and the use thereof for localised etching of semiconductor substrates |
JP3992550B2 (ja) * | 2002-07-04 | 2007-10-17 | 國宏 市村 | 感活性エネルギー線樹脂組成物、感活性エネルギー線樹脂フィルム及び該フィルムを用いるパターン形成方法 |
KR100488449B1 (ko) * | 2002-09-12 | 2005-05-11 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 |
US7329990B2 (en) * | 2002-12-27 | 2008-02-12 | Lg Electronics Inc. | Plasma display panel having different sized electrodes and/or gaps between electrodes |
JP3972021B2 (ja) * | 2003-05-28 | 2007-09-05 | 東京応化工業株式会社 | プラズマディスプレイ前面板製造用未焼成積層体およびプラズマディスプレイ前面板の製造方法 |
WO2005033352A2 (en) * | 2003-07-09 | 2005-04-14 | Fry's Metals, Inc. | Deposition and patterning process |
TWI329534B (en) * | 2003-07-09 | 2010-09-01 | Fry Metals Inc | Coating metal particles |
US20050153107A1 (en) * | 2004-01-12 | 2005-07-14 | Tdk Corporation | Substrate having functional layer pattern formed thereon and method of forming functional layer pattern |
US7413805B2 (en) * | 2005-02-25 | 2008-08-19 | Fry's Metals, Inc. | Preparation of metallic particles for electrokinetic or electrostatic deposition |
KR100738225B1 (ko) * | 2005-03-08 | 2007-07-12 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 표시 패널 전면기판용 전극 형성 방법 |
US7678255B2 (en) * | 2005-05-18 | 2010-03-16 | Fry's Metals, Inc. | Mask and method for electrokinetic deposition and patterning process on substrates |
KR100739061B1 (ko) * | 2005-07-29 | 2007-07-12 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전극 형성용 감광성 조성물, 전사필름, 전극 및 이를포함하는 플라즈마 디스플레이 패널 |
DE102007027999A1 (de) * | 2007-06-14 | 2008-12-18 | Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg | Heißprägen von Strukturen |
KR101206250B1 (ko) * | 2009-10-13 | 2012-11-28 | 주식회사 엘지화학 | 식각 마스크 패턴 형성용 페이스트 및 이의 스크린 인쇄법을 이용한 실리콘 태양전지의 제조방법 |
EP2929417A4 (en) | 2012-12-07 | 2016-07-20 | 3M Innovative Properties Co | METHOD FOR PRODUCING TRANSPARENT CONDUCTORS ON A SUBSTRATE |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56162744A (en) | 1980-05-19 | 1981-12-14 | Hitachi Ltd | Formation of fine pattern |
KR940008227B1 (ko) | 1991-08-27 | 1994-09-08 | 주식회사 금성사 | 박막 트랜지스터 제조방법 |
JPH0612912A (ja) * | 1991-11-19 | 1994-01-21 | Kao Corp | 導電性ペースト及び導電性塗膜 |
JP3229641B2 (ja) | 1992-01-28 | 2001-11-19 | 大日本印刷株式会社 | プラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方法及びそれに使用するプラズマディスプレイパネル用蛍光体スラリー |
JP3229639B2 (ja) | 1992-01-28 | 2001-11-19 | 大日本印刷株式会社 | プラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方法及びそれに使用するプラズマディスプレイパネル用蛍光体スラリー |
JP3229640B2 (ja) | 1992-01-28 | 2001-11-19 | 大日本印刷株式会社 | プラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方法及びそれに使用するプラズマディスプレイパネル用蛍光体スラリー |
JPH0675372A (ja) | 1992-08-28 | 1994-03-18 | Toppan Printing Co Ltd | 感光性着色組成物およびカラーフィルターの製造方法およびカラーフィルター |
JP2830658B2 (ja) | 1992-11-25 | 1998-12-02 | 日本電気株式会社 | 微細金属配線形成方法 |
KR960006822B1 (ko) | 1993-04-15 | 1996-05-23 | 삼성전자주식회사 | 반도체장치의 미세패턴 형성방법 |
JP3343397B2 (ja) | 1993-05-11 | 2002-11-11 | 旭硝子株式会社 | 誘電体ペースト |
WO1995026935A1 (en) * | 1994-04-05 | 1995-10-12 | The University Of Queensland | Coating of substrates |
TW295716B (en) | 1995-03-04 | 1997-01-11 | Hyundai Electronics Ind | Methods for forming a contact in a semiconductor device |
US5614060A (en) | 1995-03-23 | 1997-03-25 | Applied Materials, Inc. | Process and apparatus for etching metal in integrated circuit structure with high selectivity to photoresist and good metal etch residue removal |
JP3521995B2 (ja) * | 1995-04-03 | 2004-04-26 | 大日本印刷株式会社 | プラズマディスプレイパネルの障壁形成方法 |
JP3518571B2 (ja) * | 1995-07-17 | 2004-04-12 | Jsr株式会社 | プラズマディスプレイパネル用隔壁の製造方法 |
JPH09102273A (ja) * | 1995-08-01 | 1997-04-15 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
JPH0961996A (ja) * | 1995-08-28 | 1997-03-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びプラズマディスプレイの背面板の製造法 |
JP3758220B2 (ja) * | 1995-11-17 | 2006-03-22 | 東レ株式会社 | 感光性導電ペーストおよび電極の製造方法 |
US6156433A (en) * | 1996-01-26 | 2000-12-05 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Electrode for plasma display panel and process for producing the same |
JPH09208611A (ja) | 1996-02-06 | 1997-08-12 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 螢光体分散感放射線性組成物 |
US5909083A (en) * | 1996-02-16 | 1999-06-01 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Process for producing plasma display panel |
US5980347A (en) | 1996-07-25 | 1999-11-09 | Jsr Corporation | Process for manufacturing plasma display panel |
US6207268B1 (en) * | 1996-11-12 | 2001-03-27 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Transfer sheet, and pattern-forming method |
JP3832013B2 (ja) | 1997-03-17 | 2006-10-11 | Jsr株式会社 | プラズマディスプレイパネル用螢光面の形成方法 |
DE69807976T2 (de) | 1997-05-09 | 2003-06-05 | Jsr Corp | Zusammensetzung einer Glaspaste |
TW552243B (en) * | 1997-11-12 | 2003-09-11 | Jsr Corp | Process of forming a pattern on a substrate |
JPH11312860A (ja) | 1998-04-27 | 1999-11-09 | Jsr Corp | 電極の製造方法および転写フィルム |
-
1998
- 1998-11-09 TW TW87118628A patent/TW552243B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-11-09 TW TW92118507A patent/TWI231293B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-11-10 US US09/189,400 patent/US6337028B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-11-11 KR KR10-1998-0048218A patent/KR100513180B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-11-11 DE DE1998619445 patent/DE69819445T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-11-11 EP EP98121419A patent/EP0915381B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-10-17 US US09/978,106 patent/US6572963B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-10-23 US US10/277,704 patent/US6890663B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0915381B1 (en) | 2003-11-05 |
DE69819445D1 (de) | 2003-12-11 |
DE69819445T2 (de) | 2004-08-26 |
US6337028B1 (en) | 2002-01-08 |
KR100513180B1 (ko) | 2005-10-25 |
KR19990045194A (ko) | 1999-06-25 |
TW200304907A (en) | 2003-10-16 |
US20020034611A1 (en) | 2002-03-21 |
EP0915381A1 (en) | 1999-05-12 |
US6890663B2 (en) | 2005-05-10 |
TW552243B (en) | 2003-09-11 |
US6572963B2 (en) | 2003-06-03 |
US20030049412A1 (en) | 2003-03-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI231293B (en) | Transfer film | |
TW200402754A (en) | Conductive paste composition, transcription film to form electrode and electrode for plasma display panel | |
TW200531998A (en) | Inorganic powder-containing resin composition, transferring film, and process for producing elements used in display panels | |
JP3570475B2 (ja) | 転写フィルムおよびそれを用いたプラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
JP4075775B2 (ja) | 無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
JP3937571B2 (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法および転写フィルム | |
JP4134411B2 (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法および転写フィルム | |
JPH11144628A (ja) | 隔壁形成用転写フィルムおよびそれを用いたプラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
JP3870536B2 (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
JP3539215B2 (ja) | 電極の形成方法およびそれに用いられる転写フィルム | |
JP2006045270A (ja) | 無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
JP4214597B2 (ja) | パターンの製造方法および転写フィルム | |
JP2005258398A (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法および転写フィルム | |
JP3932649B2 (ja) | 導電性ペースト組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネル | |
JP2000215798A (ja) | 透明電極の製造方法および透明電極用転写フィルム | |
JPH11231524A (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
JP2005216604A (ja) | プラズマディスプレイパネル部材の製造方法および転写フィルム | |
JP2005209588A (ja) | プラズマディスプレイパネル部材の製造方法および転写フィルム | |
JPH10198026A (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びこれらを用いた蛍光体パターンの製造法 | |
JP2006286429A (ja) | 転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
JP2006244947A (ja) | プラズマディスプレイパネル部材の製造方法 | |
JP2007042395A (ja) | 無機物層の形成方法、樹脂組成物、フィルム状エレメント、積層体、プラズマディスプレイパネル用前面基板及びプラズマディスプレイパネル | |
JP2002289091A (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
JP2005174778A (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法および転写フィルム | |
JP2005227607A (ja) | 無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびディスプレイパネル用部材の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |