TW583796B - Micro-coaxial cable assembly and method for making the same - Google Patents

Description

583796 五、發明說明（1) 【發明領域 本發明係有關一種繞着、击 指-種具有基板之微型同11組合及其製造方法’尤 織層焊接於基板上之方連接器組合及將_之編 【發明背景】 按’微型同軸線纜連接器 用以於電腦之内部組件η 4二、、口、吊係由禝數ν線構成 /ϋϊ:外由鐵弗龍（Tefi。"製成之内^ 層二遮覆於内絕緣層外用以 ^緣 。 於、、扁織層外由塑膠材質製成之外絕緣層 大致上’微型同轴複增嫉山e 至連接器上。如美國專由印刷電路板之轉接而連接 型同軸線纜連接器（商。名為=，885號所揭不之—種微 造並銷售）。該連接器$括兩:mict(^r ’係由遣公司製 間之接地匯流條。並中1卜讥5虎端子及設於兩排端子 ，接地匯流條具有自、其：j::之尾部係以跨接方式排佈 地腿部。轉接電路板之 立於汛旎端子尾部間之接 以與端子尾部電性連接。，：=面均形成有複數導接墊用 接地板以與該連接器；匯；内層進-步形成有一 之接地板内部互連了接塾可與形成於電路板：ί 則，其必須經如下製造工序：（ ^接電路板之 除以露出編織層；（2)移除部 之編：：絕緣層剝 _ 、、兩、、哉層以露出内

第5頁 五、發明說明（2) 〜 -- ，緣層；（3 )移除特定長度之露出之内絕緣層而使中央 芯線露出。完成前述工序後，同軸線纜之芯線即可焊接至 電路板上，而導縿之編織層則可悍接至相應電路板:導接 墊上以避免產生電磁干擾（Electr〇magne^ic

Interference，EMI )。如此，同軸線纜連接器組合 裝完成。 口 ^ 通常，線纜導線之芯線及編織層焊接至電 於電路板之導接墊上預先塗覆有焊膏。惟，該等=枚 ，其、熔化形成之焊料僅可黏附於每一導線之編二;二 緣，而形成於相鄰導線之編織層間之空隙卻未有；= 丄如=，该等線纜之編織層於電路板間之連接將變得不 罪。虽該微型同軸線纜連接器組合受外力作用么 繞之編織層與電路板間之連接將" = 之接地效果。 奴向衫響其間 【發明目的】 士發明之主要目的在於提供一種線 造方法，其可將線增夕絶铋民+ 伐的組合之製 。 、，見之、、扁織層方便且穩固地焊接至基板上 奉發明之又 θ曰g在於攸伏一裡線乡覽拿 2纜：相鄰導線之編織層間及；ς:’其 填充有焊料，從而確保線繞與基板間之可;墊間均 【發明特徵】 傲」罪接地效果。 為達成上述目的， 及組設於基板上之線纔

583796 五、發明說明（3) 線包括芯線、裹覆於芯線外之内絕緣層、遮覆於内絕缘層 外之編織層及包覆於編織層外之外絕緣層；本發明之線^ 連接器組合之製造方法係將線纜之編織層焊接至基板上， 其包括如下步驟：露出導線之編織層；提供基板，該基板 ^覆蓋有厚度之可熔物質層；將導線之編織層佈置於 基板之具有—定厚I之可炫物質層上，可熔物質層受孰溶 ，後，熔液將填充滿形成於相鄰導線之 【較佳實施例】 $ 本發明之線鏡連接器組合包括一基一 輸系由複數獨立之導m並排排佈而成。請二見一心 弟二A圖所示，每一導線i包括同軸之—芯線ι〇、裹覆ς 芯線10外之一内絕緣層U、遮覆於内絕緣層丨丨外之一 層1 2及包覆於編織層1 2外之一外絕緣層丨3。其中内絕二 11係可選用多種絕緣材料製成，如鐵弗龍等，而編織岸曰 係由複數金屬材質之單股線121編織而成，可防止相鄰\ 線1之芯線1 〇間之串音干擾。 將導線1之部分外絕緣層丨3剝除並露出編織層丨2之 分段1 2 a ’其可與基板焊接以防止電磁干擾。該等基板可 為龟路板’亦可為金屬條板或者其它，於本發明中，義" 係了印刷電路板2〇 (如第三a圖與第三b圖所示）。二反 合參閱第二B圖，於本發明之第二實施例中， 明一己 織層12之部分段12a可浸入熔融之焊料槽（未圖示）中祐 年知#層14將進一步確保導線〗與印刷電路板2 583796 五、發明說明（4) 可靠連接。 如第一 A、第三B及第四圖所示， 表面上形成有-組導接墊2 1用於電性連接導：路板20之一 12以避免電磁輕射。導線】 連接:至泉。編織層 導接墊21上前，電跋把9n兩$ 2钚接至電路板2〇之 墊21上預先覆蓋有一定厚；：焊：槽中以使導接 於焊料層1 4上後，一入M 4又Q n ’、、g 4。導線1並排佈設 L 孟屬板3 0放置於編織層1 2卜 甘尨命 外部熱源（未圖示）接觸以傳導熱量，=土其係與 熱量則取決於焊料層丨4之熔點。告板30提供之 藉虹吸作用之旦〈鄕 _ 田焊枓a 14凡全熔融後， 稽及作用之衫響’熔融之焊料可填充滿 之編織層12之部分段12a間之空隙…形成於二線 12:及印刷電路板2〇之導接㈣間之空隙亦為熔融之刀又 1 -ΐ路=之焊料冷卻凝固時’導線1之編織層 j/、私路板20之導接墊21可形成穩固連接。與此同 線1之編織層1 2亦可與金屬板30藉該等焊料^ 電釋^ ule^rostatic Dlscharge，ESD)之功乂能心供皆 睛麥閱第五圖，其揭示了前述之導線1焊接至 路板20之過程。值得注意的是，於此過程中，金 編織層12提供有一定壓力以使其可緊密地抵靠於二= 上’從而增加編織層1 2與焊料層i 4之接觸面積以確徂三也 T罪連接。另，於相鄰導線1之編織層1 2間之空隙内 填滿焊料可進一步確保編織層1 2與印刷電路板2 0之可靠連 接。藉此，本發明之線纜連接器組合即具有可靠，、 接地效果。 诗又之 第8頁 583796 五、發明說明（5) 綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，爰依法 提出專利申請。惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例， 自不能以此限定本發明之權利範圍。舉凡熟習本發明技藝 之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆仍涵 蓋於以下申請專利範圍内。

第9頁 583796

圖式簡單說明 第 一 圖 係 本發 明 之 線 纜連 接 器 組合之線 纜 導 線 之側視圖 〇 第 二 A 圖 係 第 一 圖 所 示之 導 線 之剖視圖 〇 第 二 B 圖 係 與 第 二 A 圖所 示 之 導線相似 之 剖 視 圖’ 1然導 線 之 外 絕 緣 層 已 部分 去 除 ，且於露 出 之 編 織4 1外覆 蓋 有 焊 料 層 〇 第 二 A 圖 係 本發 明 第 一實 施 例 中導線之 編 織 層 與基板焊 接 後 之 剖 視 圖 〇 第 二 B 圖 係 本發 明 第 二實 施 例 中導線之 編 織 層 與基板焊 接 後 之 剖視 圖 〇 第 四 圖 係 本發 明 之 線 纜連 接 器 組合之兩 相 鄰 導 線之編織 層 與 基 板 焊 接 後 之剖 視 示 意圖。 第 五 圖 係 本發 明 之 線 纜連 接 器 組合之製 造 方 法 之流程圖 〇 [ 元 件 符 號 說 明 ] 導 線 1 芯線 10 内 絕 緣 層 11 編織層 12 部 分 段 12a 單股線 121 外 絕 緣 層 13 焊料層 14 印 刷 電 路 板 20 導接墊 21 金 屬 板 30 第10頁

Claims (1)

1. 583796 六、申請專利範圍 1. 一種線纜連接器組合之製造方法，其係將線纜之編織 層焊接至基板上，其中線纜具有複數導線，每一導線 包括芯線、裹覆於芯線外之内絕緣層、遮覆於内絕緣 層外之編織層及包覆於編織層外之外絕緣層；該製造 方法係包括如下步驟： 露出導線之編織層； 提供基板，該基板上覆蓋有一定厚度之可熔物質層； 將導線之編織層佈置於基板之具有一定厚度之可熔物 質層上，可熔物質層受熱熔融後，熔液將填充滿形 成於相鄰導線之編織層間之空隙。 2. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中將導線之 編織層佈置於可熔物質層上之步驟中還包括將一金屬 板放置於編織層上以提供熱量之步驟。 3. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中於將導線 之編織層佈置於可熔物質層上之步驟前還包括將焊料 覆蓋於導線之編織層上之步驟。 4. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中前述基板 係印刷電路板。 5. —種線纜連接器組合，其包括： 基板，係具有預先覆蓋於其上之一定厚度之可熔物質 層； 線纟覽’係具有複數導線’每^一導線包括芯線、編織層 及包覆於編織層外之外絕緣層，其中編織層可與基 板連接，於相鄰導線之編織層間形成有空隙，前述

   第11頁 583796 六、申請專利範圍 r ^由可^谷物質層於熔融後可填滿並最後凝固於其内。 .〇㉔專利範圍第5項所述之線纜連接器組合，其進一 步包括可與導線之編織層連接以釋放靜電之一金屬板 7·如申請專利範圍第5項所述之線纜連接器組合，其中前 述基板係印刷電路板。 8 · —種線纜連接器組合，其包括·· 印刷電路板，於其表面上設有複數導接墊； 線纜’係包括複數並排佈置之導線，每一導線包括芯 線、内絕緣層、編織層及外絕緣層，其中編織層係 可相應焊接至前述導接墊上； 金屬板，係可與導線之編織層連接。 g .如申請專利範圍第8項所述之線纔連接器組合，其中前 述印刷電路板之導接墊上預先覆蓋有具有一定厚度之 焊料層。 第12頁