WO2013133409A1 - 基板付き多心ケーブルの製造方法 - Google Patents

基板付き多心ケーブルの製造方法 Download PDF

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WO2013133409A1
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electrode pads
manufacturing
substrate
soldering
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田中　正人
十四一 村岡
恭一郎 中次
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住友電気工業株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0235—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for applying solder

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a multi-core cable with a substrate in which ends of ultra-fine insulated wires and coaxial wires are electrically connected to electrode pads of an insulated substrate.
  • the conductor used for the wiring in the device is reduced in diameter and conductors in order to realize downsizing and high functionality.
  • the number is increasing.
  • the number of conductors to be used is, for example, several hundreds.
  • the conductors at the ends of the multi-core flat cable are connected to the electrode pads on the insulating substrate by soldering, and the multi-core cable with the substrate is manufactured.
  • Patent Document 1 a connection member such as solder is formed in advance on the connection portion of the electrode portion of the printed circuit board, and then the center conductor (signal line) of the coaxial cable is overlaid and heated by irradiating laser light. It is disclosed that the above-mentioned connecting member is melted and electrical connection is made.
  • Patent Document 2 discloses that a predetermined amount of paste solder is applied in advance to the end of the central conductor (signal line) of the coaxial line, and is connected to the connector terminal by pulse heat. Yes.
  • an endoscope using ultrasonic technology has a large number of signal lines (eg, 370) accommodated therein, but the thickness of the signal lines is extremely thin due to the property of being inserted into the human body.
  • the size of the circuit board to be electrically connected is also limited. Therefore, for example, when connecting a signal line to a circuit board mounted on an endoscope, high-density mounting is required. When performing such high-density mounting, manual solder connection requires considerable skill and is not practical.
  • solder connection by pulse heat is effective as disclosed in Patent Document 2. Further, when there is a difference in the thickness of the conductor to be connected, solder connection by laser light irradiation is effective as disclosed in Patent Document 1.
  • the distance between adjacent conductors connected to each electrode of the insulating substrate becomes small.
  • the pitch between conductors is about 0.16 mm (corresponding to the coaxial wire of AWG49)
  • the insulation gap between adjacent electrode pads may be 0.07 mm or less.
  • solder solder precoat
  • An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multi-core cable with a substrate, which can reliably and easily connect a fine wire to electrode pads on an insulating substrate arranged at a high density by solder.
  • a method of manufacturing a multicore cable with a substrate according to the present invention is a method of manufacturing a multicore cable with a substrate, and a solder precoat is applied by applying a predetermined amount of solder powder to a plurality of electrode pads on a wiring substrate and performing reflow. Forming. Then, the center conductors of the plurality of ultrafine wires are arranged on the plurality of electrode pads on which the solder precoat is formed, and the center conductors of the ultrafine wires are connected to the electrode pads by soldering. Moreover, you may make it provide the process of forming a solder precoat in the connection end of the center conductor of a several extra fine wire.
  • the central conductors can be collectively connected using pulse heat or can be connected using laser light irradiation.
  • at least a part of the region on the wiring board other than the region where the central conductor of the ultrafine wire is connected to the electrode pad by soldering is covered with a metal mask. Then, laser light may be irradiated.
  • the width of the region irradiated with the laser light is preferably 50 to 90% of the width of the electrode pad.
  • FIG. 1 is a diagram for explaining a manufacturing method according to an embodiment of the present invention, and FIGS. It is a figure for demonstrating the other example of solder connection, (A) in a figure is a figure for demonstrating the example which irradiates a laser beam and solder-connects, (B) in a figure is a laser beam. It is a figure for demonstrating the modification of the example which irradiates and connects with solder.
  • reference numeral 10 is a coaxial wire
  • reference numeral 11 is a central conductor
  • reference numeral 12 is an insulator
  • reference numeral 13 is an outer conductor
  • reference numeral 14 is an outer jacket
  • reference numeral 15 is a solder precoat on the electric wire side
  • reference numeral 16 is a common coating.
  • 17 is a ground bar
  • 20 is a wiring board
  • 21 is an insulating substrate
  • 22 is an electrode pad
  • 23 is a solder resist layer
  • 24 is a solder precoat on the electrode side
  • 25 is a solder connection part
  • symbol 30 is a laser irradiation device
  • symbol 31 is a laser beam
  • symbol 32 is a metal mask
  • symbol 33 is a mask opening.
  • This embodiment is a method for manufacturing a multi-core cable with a substrate in which a plurality of insulated wires or coaxial wires 10 are electrically connected to a wiring substrate 20 by solder connection portions 25 as shown in FIG.
  • the wires connected to the wiring board 20 with solder may be insulated wires or coaxial wires, or a composite cable in which these wires are mixed.
  • the coaxial wire 10 is used will be described.
  • the insulated wire has a conductor covered with an insulator, a portion called a central conductor in the following description corresponds to a conductor in the insulated wire.
  • the coaxial electric wire 10 includes a central conductor 11, an insulator 12, and an outer conductor 13 that are signal lines, which are arranged coaxially and whose outer periphery is covered with a jacket 14.
  • a central conductor 11 for example, a single core wire made of a copper wire, silver or tin-plated copper alloy wire, a stranded wire made of copper wire, or a stranded wire made of silver or tin-plated copper alloy wire is used.
  • the thickness of the central conductor 11 is preferably about AWG40 (conductor diameter 0.079 mm) to AWG49 (conductor diameter 0.028 mm).
  • the central conductor 11 may have a configuration in which different thicknesses are mixed in the above range, for example.
  • the end portions of the plurality of coaxial cables 10 are processed so that the center conductor 11, the insulator 12, and the outer conductor 13 are exposed stepwise within a predetermined range at the end portions.
  • the plurality of coaxial electric wires 10 may be collectively formed into a flat cable shape with the common coating 16. Further, the outer conductor 13 may be commonly grounded by the ground bar 17 or the like, and the arrangement of the coaxial wires may be held.
  • the wiring board 20 is formed by forming a large number of electrode pads 22 at a narrow pitch on an insulating board 21 made of a flexible or hard insulator.
  • the center interval (pitch) P of the electrode pads 22 is set to 0.2 mm or less, for example.
  • the insulating gap S of the electrode pad 22 is set to about 0.1 mm or less, or about 0.07 mm or less, depending on the width of the electrode pad. It is not easy to accurately and reliably connect the coaxial cable 10 to each of the electrode pads 22 arranged at such a narrow pitch.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining each process related to solder connection in the manufacturing method of the present embodiment.
  • the outer sheath 14 at the end of the coaxial cable 10 is removed to expose the outer conductor 13 for a predetermined length, and then the exposed outer conductor 13 is removed for a predetermined length.
  • the insulator 12 is exposed.
  • the exposed tip of the insulator 12 is removed by a predetermined length to expose the connection end of the center conductor 11.
  • solder precoat 15 a solder layer in which solder is applied in advance by applying flux to the exposed end of the central conductor 11 is formed.
  • solder precoat 15 it is not essential to apply the solder precoat 15 to the central conductor 11, when a stranded wire is used for the central conductor, it is possible to prevent the stranded wire from being broken by providing the solder precoat 15. .
  • the application amount can be made appropriate by using a method using solder powder described later.
  • solder powder is previously attached to the electrode pads 22 of the wiring board 20 and reflow processing (pre-coating) is performed.
  • the wiring board 20 as shown in FIG. 2C, that is, an electrode pad 22, a wiring conductor (not shown), and a solder resist layer 23 are formed on an insulating substrate 21 by printed circuit technology. Things are used.
  • solder precoat 24 On the surface of the electrode pad 22 of the wiring board 20, as shown in FIG. 2D, a predetermined amount of solder powder is applied in advance and reflowed solder layer (hereinafter referred to as solder precoat 24) is formed. .
  • solder precoat 24 on the electrode pads 22 arranged in a narrow insulating gap on the order of several tens of ⁇ m (for example, 70 ⁇ m or less).
  • a method of applying a predetermined amount of solder powder on the electrode pad and reflowing it to form a solder precoat is used.
  • a predetermined amount of solder powder can be uniformly and accurately applied on the electrode pad.
  • the solder amount of the solder precoat formed on the surface of the electrode pad can be made appropriate, the connection failure with the conductor to be connected, and the solder bridge that short-circuits the insulation gap between the adjacent electrode pads. Generation can be reduced.
  • the position of the conductor of the ultrafine wire is shifted on the electrode pad before the connection with solder, a solder bridge is likely to occur in the case of a narrow pitch connection.
  • the solder thickness is suitably 5 to 40 ⁇ m.
  • the solder precoat 15 is formed on the solder precoat 24 of the wiring board 20 as shown in FIG.
  • the applied central conductor 11 is positioned and placed.
  • the plurality of central conductors 11 are connected together by soldering using a pulse heat device 29. can do.
  • the electrode part of the pulse heat device 29 is pressed against the central conductor 11 to be heated and connected with solder.
  • this temperature is held for 1 second.
  • the temperature is raised to 300 ° C. in 1 second, and this temperature is maintained for 1.5 seconds.
  • the pressing force that presses the electrode portion of the pulse heat device 29 is 4.5 N or less.
  • a predetermined amount of solder powder can be uniformly and accurately applied on the electrode pad 22, and the solder precoat 24 formed on the surface of the electrode pad 22 can be applied.
  • the amount of solder can be made appropriate. Therefore, the central conductor 11 of the coaxial cable 10 can be reliably and easily connected to the electrode pads 22 on the insulating substrate 21 arranged at high density by solder.
  • a plurality of central conductors 11 can be connected by soldering using a laser irradiation device 30 instead of the pulse heat device 29 described above.
  • the solder precoats 15 and 24 are heated and melted by irradiating the laser beam 31, and the central conductor 11 of the coaxial cable 10 is connected to the electrode pad 22 by soldering at the solder connection portion 25 formed thereby.
  • FIG. 3 is a figure for demonstrating the modification of the example which irradiates a laser beam and connects with solder.
  • a mask opening 33 having a predetermined size is provided in the metal mask 32, and the laser beam 31 is irradiated only on a predetermined region.
  • the size of the mask opening 33 is set such that the solder precoat 24 is exposed from the mask opening 33.
  • the irradiation width of the laser beam 31 is preferably about 50 to 90% of the lateral width (arrangement direction) of the electrode pads 22.
  • the width of the laser beam irradiation is less than 50%, the solder melting range is small, and the connection with the central conductor may be insufficient. Further, if the width of the laser light irradiation exceeds 90%, there is a possibility that the insulating surface of the substrate is irradiated with a slight deviation and damaged.
  • SYMBOLS 10 Coaxial electric wire, 11 ... Center conductor, 12 ... Insulator, 13 ... Outer conductor, 14 ... Outer coat, 15 ... Solder precoat, 16 ... Common coating

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Abstract

　本発明の目的の一つは、高密度に配設された絶縁基板上の電極パッドに極細電線を確実かつ容易に半田で接続することが可能な基板付き多心ケーブルの製造方法を提供することである。　本発明は、複数本の極細電線（１０）を、配線基板（２０）上の高密度に配列された複数の電極パッド（２２）に半田接続した基板付き多心ケーブルの製造方法で、配線基板上の複数の電極パッド（２２）上に所定量の半田粉末を付与しリフローすることで半田プリコート（２４）を形成する工程を備える。そして、上記の複数本の極細電線の中心導体（１１）を、半田プリコート（２４）が形成された複数の電極パッド（２２）上に配置して、極細電線の中心導体（１１）を電極パッド（２２）に半田接続する。また、複数本の極細電線の中心導体（１１）の接続端に半田プリコート（１５）を形成する工程を備えるようにしてもよい。

Description

基板付き多心ケーブルの製造方法
　本発明は、極細の絶縁電線や同軸電線の端部が絶縁基板の電極パッドに電気的に接続された基板付き多心ケーブルの製造方法に関する。
　小型電子情報機器や、超音波診断装置や内視鏡などの医療電子機器では、機器の小型化と共に高機能化を実現するために、機器内配線に使用する導体が細径化されるとともに導体本数が増加している。使用する導体の本数は例えば数百本であり、通常、多心のフラットケーブルの端部の導体が絶縁基板上の電極パッドに半田で接続されて、基板付きの多心ケーブルが製造される。
　下記の特許文献１には、プリント基板の電極部の接続部位に半田等の接続部材を予め形成した後、同軸ケーブルの中心導体（信号線）を重ね合わせ、レーザ光を照射することにより加熱して上記の接続部材を溶融し、電気的接続を行うことが開示されている。
　また、下記の特許文献２には、同軸線の中心導体（信号線）の端部に所定量のペースト半田を予め付与して、パルスヒートによりコネクタの端子に半田で接続することが開示されている。
日本国特開２０１０－１１８３１８号公報 日本国特開２０１０－１４６９３９号公報
　例えば、超音波技術を用いる内視鏡は、収納される信号線の本数（例えば、３７０本）が多いが、人体内に挿入するという性質上、信号線の太さは極細であり、信号線が電気接続される回路基板の大きさも限られている。従って、例えば内視鏡に搭載される回路基板に信号線を接続する際には高密度実装が要求される。このような高密度実装をする際に手作業による半田接続は、かなりのスキルを要するため、現実的でない。極細の信号線を一括接続するには、特許文献２に開示されるように、パルスヒートによる半田接続が効果的である。また、接続される導体の太さに違いがあるような場合には、特許文献１に開示のようにレーザ光照射による半田接続が効果的である。
　しかしながら、信号線の数が多い場合、絶縁基板の各電極にそれぞれ接続されて隣合う各導体の間隔（導体間のピッチ）が小さくなる。例えば、導体間のピッチが０.１６ｍｍ位（ＡＷＧ４９の同軸電線に相当）になると、隣接する電極パッド間の絶縁間隙は０.０７ｍｍ以下となる場合がある。このような場合、電極パッド上に予め付与する半田（半田プリコート）の付与量によっては、電極間を電気的に短絡する半田ブリッジが発生しやすくなるので、電極上に付与する半田プリコートを精度よく形成しなければならない。
　本発明は、高密度に配設された絶縁基板上の電極パッドに極細電線を確実かつ容易に半田で接続することが可能な基板付き多心ケーブルの製造方法を提供することを目的とする。
　本発明による基板付き多心ケーブルの製造方法は、基板付き多心ケーブルの製造方法であって、配線基板上の複数の電極パッド上に所定量の半田粉末を付与しリフローすることで半田プリコートを形成する工程を備える。そして、上記の複数本の極細電線の中心導体を、半田プリコートが形成された複数の電極パッド上に配置して、極細電線の中心導体を電極パッドに半田で接続する。また、複数本の極細電線の中心導体の接続端に半田プリコートを形成する工程を備えるようにしてもよい。
　なお、上記の半田による接続の際には、パルスヒートを用いて中心導体を一括接続するか、または、レーザ光照射を用いて接続することができる。
　また、上記のレーザ光照射を用いて半田で接続するに際しては、極細電線の中心導体が電極パッドに半田で接続される領域以外の配線基板上の領域の少なくとも一部をメタルマスクを用いて覆って、レーザ光を照射しても良い。メタルマスクを用いることにより、配線基板に対するレーザ照射のダメージを小さくすることができる。なお、レーザ光を照射する領域の幅は、電極パッドの幅の５０～９０％とするのが好ましい。
　本発明によれば、高密度に配置された電極パッドに、極細の電線を確実に且つ容易に半田で接続することができる。
本発明の実施形態の製造方法により製造された基板付き多心ケーブルの一例を示す図である。 本発明の実施形態の製造方法を説明するための図であり、図中の（Ａ）～（Ｆ）は製造方法の半田接続に関する各工程を説明するための図である。 半田接続の他の例を説明するための図であり、図中の（Ａ）はレーザ光を照射して半田接続する例を説明するための図であり、図中の（Ｂ）はレーザ光を照射して半田で接続する例の変形例を説明するための図である。
　以下、図面を参照して本発明の実施の形態の一例を説明する。図１～３において、符号１０は同軸電線、符号１１は中心導体、符号１２は絶縁体、符号１３は外部導体、符号１４は外被、符号１５は電線側の半田プリコート、符号１６は共通被覆、符号１７はグランドバー、符号２０は配線基板、符号２１は絶縁基板、符号２２は電極パッド、符号２３は半田レジスト層、符号２４は電極側の半田プリコート、符号２５は半田接続部、符号２９はパルスヒート装置、符号３０はレーザ照射装置、符号３１はレーザ光、符号３２はメタルマスク、符号３３はマスク開口を示す。
　本実施形態は、図１に示すように、複数本の絶縁電線または同軸電線１０を、配線基板２０に半田接続部２５で電気的に接続した基板付きの多心ケーブルの製造方法である。配線基板２０に半田で接続される電線は、絶縁電線または同軸電線を用いれば良く、若しくは、これらが混在する複合ケーブルを用いても良い。以下では、説明を簡略にするために、同軸電線１０を使用する例で説明する。なお、絶縁電線は導体に絶縁体が被覆されたものであるが、以下の説明で中心導体と呼ぶ箇所は絶縁電線での導体に相当する。
　同軸電線１０は、信号線となる中心導体１１、絶縁体１２、外部導体１３を同軸状に配し、その外周を外被１４で覆ったものである。
　中心導体１１には、例えば、銅線や銀又は錫メッキ銅合金線からなる単心線や、銅線からなる撚線や、銀又は錫メッキ銅合金線からなる撚線が用いられる。中心導体１１の太さとしては、ＡＷＧ４０（導体直径０.０７９ｍｍ）～ＡＷＧ４９（導体直径０.０２８ｍｍ）位の太さが好ましい。なお、中心導体１１は、例えば、前記の範囲で異なる太さのものが混在する形態であってもよい。
　複数本の同軸電線１０は、その端部分で中心導体１１、絶縁体１２、外部導体１３がそれぞれ所定の範囲で段階的に露出するように、端部処理が行われる。なお、複数本の同軸電線１０は、共通被覆１６で一括して、フラットケーブル状にしてもよい。また、外部導体１３はグランドバー１７等で共通接地すると共に、同軸電線の配列の保持が行われるようにしてもよい。
　配線基板２０は、可撓性または硬質の絶縁体からなる絶縁基板２１に、多数の電極パッド２２を狭小のピッチで高密度に形成して作られたものである。例えば、絶縁基板２１を４ｍｍ角として、これに２０～２５芯の同軸電線を接続するには、電極パッド２２の中心間隔（ピッチ）Ｐは例えば０.２ｍｍ以下に設定する。この場合、電極パッド２２の絶縁間隙Ｓは、電極パッドの幅にもよるが、０．１ｍｍ以下、もしくは０.０７ｍｍ以下程度に設定する。このような、狭小のピッチで配置された電極パッド２２のそれぞれに、同軸電線１０を精度よく確実に半田で接続するのは容易ではない。
　図２は、本実施形態の製造方法の半田接続に関する各工程を説明するための図である。まず、図２の（Ａ）に示すように、同軸電線１０の端部の外被１４を除去して、外部導体１３を所定長さ露出させ、次いで露出された外部導体１３を所定長さ除去して絶縁体１２を露出させる。そして、露出された絶縁体１２の先端部を所定長さ除去して中心導体１１の接続端を露出させる。
　次いで、図２の（Ｂ）に示すように、露出された中心導体１１の接続端に、フラックスを塗布して予め半田を付着した半田層（以下、半田プリコート１５という）を形成しておくことが好ましい。半田プリコート１５を中心導体１１に付与することは必須ではないが、中心導体に撚線が用いられる場合は、半田プリコート１５を付与しておくことにより撚線がバラけるのを防止することができる。中心導体１１に対する半田プリコートの形成には、後述する半田粉末を用いる方法を用いることで、付与量を適切にすることができる。
　上記の同軸電線１０の端部処理と並行して、配線基板２０の電極パッド２２に予め半田粉末を付着し、リフローする処理（プリコート）を行う。配線基板２０としては、図２の（Ｃ）に示すようなもの、すなわち、プリント回路技術により絶縁基板２１上に電極パッド２２と配線導体（図示省略）と半田レジスト層２３とが形成されているものが用いられる。
　配線基板２０の電極パッド２２の表面には、図２の（Ｄ）に示すように、予め所定量の半田粉末を付与し、リフローさせた半田層（以下、半田プリコート２４という）が形成される。
　数十μｍ（例えば、７０μｍ以下）オーダの狭小な絶縁間隙で配列された電極パッド２２に、半田プリコート２４を形成するには、種々の方法が考えられる。本実施形態においては、例えば、電極パッド上に所定量の半田粉末を付与し、これをリフローして半田プリコートとする方法を用いる。
（１）スーパージャフィット（ＳＪ）法「電極パッド面に粘着剤塗布→表面に半田粉末を付着→基板全面にフラックス塗布→リフロー後洗浄」
（２）Precoat by Powder Sheet（ＰＰＳ）法「配線基板上に粘着性フラックス塗布→半田粉末を粘着保持したＰＰＳシートを電極パッド上に重ねプレス加熱→ＰＰＳシートを剥離→フラックス塗布→リフロー後洗浄」
　上記の方法によれば、電極パッド上には、所定量の半田粉末を均一に精度よく付与することができる。この結果、電極パッドの表面に形成される半田プリコートの半田量を適切にすることができ、接続される導体との接続不良や、隣接する電極パッドとの間の絶縁間隙を短絡する半田ブリッジの発生を低減することができる。
　また、半田で接続する前に極細電線の導体が電極パッド上で位置がずれると、狭ピッチの接続の場合、半田ブリッジが生じやすい。このようなことがないように導体を電極パッド上に精度よく配置するためには、電極パッド上の半田を平面状とすることが有効であり、半田厚さは５～４０μｍが適している。
　配線基板２０、もしくは、同軸電線１０と配線基板２０の双方に、半田プリコートが形成された後、図２の（Ｅ）に示すように、配線基板２０の半田プリコート２４上に、半田プリコート１５が施された中心導体１１を位置決めして載置する。
　次いで、接続する複数の中心導体１１の外径が揃っている場合は、図２の（Ｆ）に示すように、パルスヒート装置２９を用いて、複数の中心導体１１を一括して半田で接続することができる。
　この場合、パルスヒート装置２９の電極部を中心導体１１に押し当てて加熱し、半田で接続する。例えば、第1ステップとして、接続部の温度を１秒で２３０℃に昇温させた後、この温度を1秒間保持する。次いで、第２ステップとして１秒で３００℃に昇温させた後、この温度を1.５秒間保持する。なお、接続する極細電線の本数が例えば６４本である場合、パルスヒート装置２９の電極部を押し当てる押圧力は、４.５Ｎ以下である。
　このように、上述した本実施形態の製造方法によれば、電極パッド２２上に所定量の半田粉末を均一に精度よく付与することができ、電極パッド２２の表面に形成される半田プリコート２４の半田量を適切にすることができる。従って、高密度に配設された絶縁基板２１上の電極パッド２２に同軸電線１０の中心導体１１を確実かつ容易に半田で接続することができる。
　また、図３の（Ａ）に示すように、上記のパルスヒート装置２９に変えてレーザ照射装置３０を用いて複数の中心導体１１を半田で接続することができる。この場合、レーザ光３１を照射することで半田プリコート１５，２４を加熱溶融し、これによって形成された半田接続部２５で、同軸電線１０の中心導体１１を電極パッド２２に半田で接続する。
　図３の（Ｂ）は、レーザ光を照射して半田で接続する例の変形例を説明するための図である。この変形例では、メタルマスク３２に所定の大きさのマスク開口３３を設けて、所定の領域のみにレーザ光３１を照射する。メタルマスク３２を用いることにより、加熱領域を限定することができ、電極パッド以外の電気的に絶縁される領域の損傷を少なくすることができる。マスク開口３３の大きさは、半田プリコート２４がマスク開口３３から露出する程度の大きさとする。
　上記のレーザ光３１の照射の幅は、電極パッド２２の横幅（配列方向）の５０～９０％程度とするのが好ましい。なお、レーザ光の照射の幅が５０％未満では、半田溶融の範囲が少なく、中心導体との接続が不十分となる虞がある。また、レーザ光の照射の幅が９０％を超えると、わずかのずれで基板の絶縁面を照射して損傷する虞がある。
　以上、本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
　本出願は、2012年3月8日出願の日本特許出願・出願番号2012-051431、2013年3月6日出願の日本特許出願・出願番号2013-044397に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
１０…同軸電線、１１…中心導体、１２…絶縁体、１３…外部導体、１４…外被、１５…半田プリコート、１６…共通被覆、１７…グランドバー、２０…配線基板、２１…絶縁基板、２２…電極パッド、２３…半田レジスト層、２４…半田プリコート、２５…半田接続部、２９…パルスヒート装置、３０…レーザ照射装置、３１…レーザ光、３２…メタルマスク、３３…マスク開口
 

Claims (6)

  1. 　基板付き多心ケーブルの製造方法であって、
    　配線基板上の複数の電極パッド上に所定量の半田粉末を付与しリフローすることで半田プリコートを形成する工程を備え、
    　複数本の極細電線の中心導体を、前記半田プリコートが形成された前記複数の電極パッド上に配置して、前記極細電線の中心導体を前記電極パッドに半田で接続する基板付き多心ケーブルの製造方法。
  2. 　前記複数本の極細電線の中心導体の接続端に、半田プリコートを形成する工程を備えている請求項１に記載の基板付き多心ケーブルの製造方法。
  3. 　パルスヒートを用いて前記複数本の極細電線の中心導体を前記電極パッドに一括して半田で接続する請求項１または２に記載の基板付き多心ケーブルの製造方法。
  4. 　レーザ光を照射して前記極細電線の中心導体を前記電極パッドに半田で接続する請求項１または２に記載の基板付き多心ケーブルの製造方法。
  5. 　前記極細電線の中心導体が前記電極パッドに半田で接続される領域以外の前記配線基板上の領域の少なくとも一部をメタルマスクを用いて覆って、前記レーザ光を照射する請求項４に記載の基板付き多心ケーブルの製造方法。
  6. 　前記レーザ光を照射する領域の幅を、前記電極パッドの幅の５０～９０％とする請求項５に記載の基板付き多心ケーブルの製造方法。
     
     
     
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