JP3725722B2 - 電線の端末加工方法及び電線加工品の製造方法 - Google Patents

電線の端末加工方法及び電線加工品の製造方法 Download PDF

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電線の端末加工方法及び電線加工品の製造方法、特に、パソコンの液晶ディスプレイや、高解像度を要求される超音波診断装置のディスプレイ周辺の配線材として使用される極細同軸ケーブルの端末加工方法及びその加工品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ノート型パソコンなどに使われるＬＣＤ（液晶ディスプレイ）の配線材には、従来、主にＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）が用いられてきた。一方、近年、ＬＣＤの高画質化のために、画像信号の高速化が求められるようになり、これに対応するために、ＦＰＣに代わって極細同軸ケーブルが、ディスプレイ周辺の配線材に適用されるようになった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
近年、ノート型パソコン、携帯用パソコンの需要拡大にともなって、パソコンはますます小型化、薄型化、軽量化が求められるようになってきたため、前述した様に、ＬＣＤ周辺の配線に極細同軸ケーブルが使用されるようになってきている。
【０００４】
しかし、極細同軸ケーブルをＦＰＣやＰＣＢ（プリント基板）回路、またはコネクタ端子に接続する場合には、多数芯の極細同軸ケーブルの外部導体を全て確実にアースに落とすための処理が必要となったり、中心導体を所定のピッチに保つ必要があり、それらの作業を実施するのに大変手間がかかっていた。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、複数本の極細同軸ケーブルの端末加工処理を容易に行うことができる、電線の端末加工方法及び電線加工品の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の電線の端末加工方法は、並列配置した複数本の同軸ケーブルの端部側の外被を除去して外部導体を露出させた後、当該露出した外部導体を除去する電線の端末加工方法において、露出した前記外部導体全体をはんだ層で覆った後、該はんだ層の所定位置で該はんだ層及び前記外部導体を切断し、該切断位置より先端側の外部導体を一括して除去し、除去されずに残った前記はんだ層の上に、導電板を固定することを特徴とするものである。
【０００７】
また、本発明の電線加工品の製造方法は、並列配置した複数本の同軸ケーブルの端部側の外被を除去して外部導体を露出させる工程と、当該露出した外部導体全体をはんだ層で覆う工程と、該はんだ層の所定位置で該はんだ層及び前記外部導体を切断し、当該切断位置より先端側の外部導体を一括除去して絶縁体を露出させる工程の後、除去されずに残った前記はんだ層の上に、導電板を固定する工程と、前記露出した絶縁体を所定のピッチで固定した後、所定位置から端部側の絶縁体を剥離する方向にずらして中心導体を露出させる工程とを有することを特徴とするものである。
【０００８】
なお、上記した本発明の電線の端末加工方法、電線加工品の製造方法においては、上記はんだ層の所定位置で、ケーブルを上下に屈曲させて、上記はんだ層及び上記外部導体を切断するようにしてもよいし、上記はんだ層の所定位置に、ケーブルの長さ方向と直交する方向に加工溝を形成する工程を設けて、該加工溝を起点に、引っ張り又は屈曲により上記はんだ層及び上記外部導体を切断してもよい。切断面の形状が良好であるという点では、加工溝を設けて切断する方が好ましい。
【０００９】
また、上記加工溝は、機械刃によりはんだ層の表面を削って形成してもよいし、レーザ加工により、レーザ光を照射した部分の上記はんだを溶融・除去して形成してもよい。レーザ加工の場合には、加工溝と共に、各線間のはんだが除去されてミシン目状にスリット（貫通孔）が形成されるため、引っ張り又は屈曲により加工溝位置で切断させやすい。
【００１０】
また、外部導体を除去した後に残っている上記はんだ層によって、絶縁芯のピッチは維持されているが、上記はんだ層の上に導電板をはんだ付等により固定しておくことが好ましい。これにより、外部導体及びはんだ層の切断面に凹凸があっても、導電板により外部導体加工部端面の直線性が維持され、コネクタへ装着する際の位置決めが容易になる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明を容易に且つ効率よく実施するために、本発明者らは、種々の検討を重ねた結果、以下に示す手順により、複数本の同軸ケーブルの端末加工作業の効率化が図れることを見出した。
【００１２】
即ち、本発明による電線の端末加工方法、電線加工品の製造方法は次の通りである。
【００１３】
（１）複数本の同軸ケーブルを所定のピッチにならべ、粘着テープ等でケーブルの端末を固定する。
【００１４】
（２）ケーブルを所定の長さに切断する。
【００１５】
（３）粘着テープで固定した部分にレーザ光を照射してスリットを入れ、外被（ジャケット）を引張って剥離し、外部導体（横巻きシールド線）を露出させる。
【００１６】
（４）外部導体をはんだ浴槽に浸漬して一括はんだ付けして、導体部分全体をはんだ層で覆い、固定する。
【００１７】
（５）レーザ光によりはんだ層に、ミシン目状のスリットを有する加工溝を形成する。
【００１８】
（６）加工溝を支点にして、上下にケーブルを屈曲させて外部導体を切断する。
【００１９】
（７）端部側の外部導体の一括はんだ付部を機械的に引張って、はんだ層ごと外部導体を一括除去して、絶縁体を露出させる。
【００２０】
（８）残されたもう一方のはんだ層の上に、はんだめっきされた金属製の導電板をはんだ付する。
【００２１】
（９）露出した絶縁体の上にプラスチックテープを貼り付けて、各絶縁芯を等しいピッチで固定する。
【００２２】
（10）導電板とプラスチックテープとの中間位置にレーザ光を照射してスリットを入れる。
【００２３】
（11）端部側の絶縁体を剥離してずらし、内部導体を露出させる。
【００２４】
（12）プラスチックテープより端部側の絶縁体を切り落とし、電線加工品とする。
【００２５】
【実施例】
以下、本発明の実施例を図示した図１から図１０に基づいて説明する。
【００２６】
まず、１１本の極細同軸ケーブル１０を０．５mmピッチで平行にならべ、その上下から粘着テープ１をはりあわせて極細同軸ケーブル１０を固定する。得られたテープ状のケーブルを長さ１５０mmに切断する。次に両端から夫々１５mmの位置にＣＯ2 レーザ光を照射してスリットを入れ、粘着テープ１と外皮（ジャケット）２とを一括して剥離する方向に２０mmずらし、外部導体３を露出させる（図１）。
【００２７】
なお、使用する極細同軸ケーブル１０は、その断面を図１０に示した通りであり、直径０．０３mmの錫メッキ銅合金線を７本撚りにした内部導体９を、厚さ０．０８mmのフッ素系樹脂（ＰＦＡ）からなる絶縁層６で被覆し、その上に直径０．０３２mmの錫メッキ軟銅線を横巻きした外部導体（横巻きシールド）３を設け、更に外被（ジャケット）２としてポリエステルテープを重ね巻きして外径０．３４mmとしたものである。
【００２８】
次に、この露出した外部導体全体（２０mm）をはんだ浴槽に浸漬して、外部導体３を一括はんだ付してはんだ層４を形成する（図２）。
【００２９】
次に、この外部導体３を完全に覆ったはんだ層４の中央部に、レーザ光を照射して加工溝５を入れる（図３）。この際、加工にはＹＡＧレーザを使用した。レーザ加工の条件は、スキャンスピードを５〜５０mm／ｓ、Ｑスイッチ周波数を１〜２０ｋＨｚ、ランプ電流値を５〜１５Ａの条件範囲内で実施した。加工溝５は、外部導体３が存在するところではその外部導体３が露出し、また外部導体３がない各線芯間部分にはスリット（貫通孔）が形成されていた。
【００３０】
次に、加工溝５を支点として、上下方向に、ケーブルを屈曲させ、外部導体３を切断する。その後、はんだ付された外部導体３を引張って、一括して除去し、絶縁層６を露出させる（図４）。
【００３１】
そして、外部導体３及びはんだ層４の切断面は、屈曲により切断されているために凹凸（ばり）が発生しているが、その凹凸が見えなくなるように、外部導体３をはんだ層４の上から、幅１．５mm、厚さ０．１５mmのはんだめっき平角銅板からなる２枚の導電板７で挟み、はんだ付により固定する（図５）。これにより、外部導体加工部端面の直線性が維持され、コネクタへ装着する際の位置決めが容易になる。
【００３２】
次に、各絶縁芯のピッチを保持したまま、絶縁体６の上に絶縁フィルム８を貼り付けて、絶縁芯を固定する（図６）。
【００３３】
次に、この絶縁フィルム８と導電板７との間の絶縁体６にレーザ光（ＣＯ2 レーザ）によりスリットを入れ、その後、絶縁フィルム８を引っ張って絶縁体６を端部側にずらして内部導体９を露出させる（図７）。
【００３４】
最後に、絶縁体６のピッチを固定した絶縁フィルム８の先端部分を切断して、電線加工品を完成した（図８）。
【００３５】
図９は図８のＡＡ断面図であり、外部導体３をはんだ層４で一括はんだ付しているので、内部導体９のピッチは、製造工程の間に乱れることがなく、正確に維持されている。
【００３６】
なお、上記実施例において各レーザ加工工程において、内部導体９及びその被覆材である絶縁体６には、レーザ光による熱影響が生じていないことを確認している。また、使用するレーザは、実施例に限られるものではなく、ＹＡＧレーザ、ＣＯ2 レーザ、エキシマレーザ等の各種レーザが使用可能である。また、加工条件についても、市販の各種レーザは、その仕様、加工のための設定パラメータなどに違いがあるので、本発明の実施例に記載した、加工条件範囲に限定されるものではない。
【００３７】
また、はんだ層４への加工溝の形成は、レーザ加工に限らず、上下から挟み込んだ機械刃をはんだ層４に押し当てて形成するようにしてもよい。
【００３８】
また、導電板７の枚数は、１枚でもよいし、外部導体加工部端面の直線性が特に要求されない場合には、なくてもよい。
【００３９】
【発明の効果】
本発明により、ＬＣＤの高画質化に対応できる内部配線材としての極細同軸ケーブル加工品を提供することができる。
【００４０】
また、外部導体を一括はんだ付して形成したはんだ層の所定位置に加工溝を入れ、その後で、加工溝部分で外部導体を機械的に切断して、引抜くことにより一括除去できるため、外部導体の処理が非常に簡便であり、加工品の生産性が優れている。
【００４１】
さらに、外部導体を一括除去した後で、グランドバーをはんだ付するので、加工部の端面の直線性が維持され、コネクタとの接続する場合、位置決めが容易であるため接続作業性に非常に優れている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例における、外部導体を露出させる工程を示す説明図である。
【図２】本発明の実施例における、露出させた外部導体を一括はんだ付する工程を示す説明図である。
【図３】本発明の実施例における、一括はんだ付した外部導体に加工溝を形成する工程を示す説明図である。
【図４】本発明の実施例における、絶縁層を露出させる工程を示す説明図である。
【図５】本発明の実施例における、導電板をはんだ付する工程を示す説明図である。
【図６】本発明の実施例における、プラスチックテープを熱融着させて絶縁芯を固定する工程を示す説明図である。
【図７】本発明の実施例における、中心導体を露出させる工程を示す説明図である。
【図８】本発明の実施例における、完成した電線加工品を示す説明図である。
【図９】図８のＡＡ断面図である。
【図１０】極細同軸ケーブルの断面図である。
【符号の説明】
１ 粘着テープ
２ 外皮（ジャケット）
３ 外部導体（横巻シールド層）
４ はんだ層
５ 加工溝
６ 絶縁層
７ 導電板
８ 絶縁フィルム
９ 内部導体
１０ 極細同軸ケーブル

Claims (2)

  1. 並列配置した複数本の同軸ケーブルの端部側の外被を除去して外部導体を露出させた後、当該露出した外部導体を除去する電線の端末加工方法において、露出した前記外部導体全体をはんだ層で覆った後、該はんだ層の所定位置で該はんだ層及び前記外部導体を切断し、該切断位置より先端側の外部導体を一括して除去し、除去されずに残った前記はんだ層の上に、導電板を固定することを特徴とする電線の端末加工方法。
  2. 並列配置した複数本の同軸ケーブルの端部側の外被を除去して外部導体を露出させる工程と、当該露出した外部導体全体をはんだ層で覆う工程と、該はんだ層の所定位置で該はんだ層及び前記外部導体を切断し、当該切断位置より先端側の外部導体を一括除去して絶縁体を露出させる工程の後、除去されずに残った前記はんだ層の上に、導電板を固定する工程と、前記露出した絶縁体を所定のピッチで固定した後、所定位置から端部側の絶縁体を剥離する方向にずらして中心導体を露出させる工程とを有することを特徴とする電線加工品の製造方法。
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