TW580716B - Method for manufacturing a plasma display panel - Google Patents

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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 580716 A7 ---------- B7 五、發明說明（1 ) 技術領域 本發明係有關於一種電漿顯示面板及其製造方法。 背景技術 近年來對南品質顯示及大晝面等高性能化顯示有所需 求’因此正進行種種顯示器之開發。備受矚目之具代表性 顯不器則可列舉如CRT顯示器、液晶顯示器（Lcd)及電漿顯 示面板（PDP)等。 一般而言，PDP具有呈氣密粘合之結構，該結構係使 配置有多數電極及介電體膜（介電體層）之兩片玻璃薄板挾 多數之間壁相對，且於該多數之間壁間配置螢光體層，再 於兩玻璃板間封入放電氣體者。接著，供電予前述多數電 極’而藉發生於放電氣體中之放電發生螢光發光。因此， 即使大畫面化亦不易如CRT般增加縱深尺寸及重量‘，且亦 不似LCD般視角受到限制而十分優異。最近已有5〇英吋以 上之大晝面PDP達商品化。 於此，一般言之，與前述螢光體層相對之玻璃板之介 電體層上為防止因放電而起之介電體層之損傷，而層積有 由氧化鎂構成之保護層。 該保護層具例言之係以賤鑛法等形成，但欲形成良好 之保護層則須於進行濺鍍之際防止保護層混入不純物及發 生靜電。因此’右使保護層形成程序之環境中含有一定之 水蒸氣分壓（舉例言之約1.5kPa)之水分，則認為可抑制環 境中不純物之浮游及靜電之發生。 但氧化鎂具有吸水性，且有含水而變質之性質。因此， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -#衣 -·線· -4- 580716 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ---~—---____五、發明說明（2 ) 若氧化鎂所構成之保護層接觸到含一定以上水蒸氣量之大 氣，則保護層之性能將有降低之情形。 又’若保護層中如前述般吸入水分，則PDp之製造程 序及製造後該水分之一部份將往螢光體層移動，因此，這 - 將成為發生劣化之原因，進而成為導致PDP之顯示性能降 低之原因。 氧化鎂更具有與大氣中二氧化碳發生反應而變為碳酸 鎮之性質，此時亦將使保護層之性能降低。 又’若環境中含較多水蒸氣，則實施濺鍍之際亦有發 生誤放電之虞。 由以上諸點觀之，於製造顯示性能良好之PDp上現今 仍有許多改善之餘地。 本發明係鑒於以上課題而提出者，而其目的為提供一 種可藉著形成良好之保護層及螢光體層而製造發光效率優 異PDP之方法及該製造裝置。 發明之揭示 為解決前述課題，本發明係一種電漿顯示面板之製造 - 方法，其係經由以下程序以製造電漿顯示面板者，即：保 濩層形成程序，係於第一平板上形成介電體保護層者；螢 光體焙燒程序，係用以焙燒塗佈於第二平板之螢光體層 者；密封程序，係使形成有介電體保護層之第一平板面與 培燒有螢光體層之第二平板相冑，且密封該兩平板間隙 者，及，排氣烘烤程序，係使第一平板與第二平板之間進 仃排氣及烘烤者；而於前述四道程序間，係連續將前述第 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝--------訂： •線. -1111· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2】〇χ297公釐） -5- 580716 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明（3 ) 一平板與前述第二平板置於水蒸氣分壓為lOmPa以下之氟 體環i兄或氣壓為ipa以下之氣體環境。 如前述般，保護層形成程序、螢光體層焙燒程序、密 封私序、排氣烘烤程序等四程序及各程序間均於前述氣體 壞境下進行，藉此而由保護層形成程序至排氣烘烤程序為 止可連續使保護層保持於水分較少之氣體環境中。又，由 螢光體培燒程序至排氣烘烤程序為止，可使螢光體層亦保 持於水刀較少之氣體環境中。因此，除可抑制因水分而起 之保護層劣化，且亦可避免螢光體之劣化。 又，藉此，保護層將不與大氣中之二氧化碳接觸，因 此除前述效果外，亦可防止因二氧化碳而導致之保護層變 質。 更因前述程序係於密閉室内連續進行，因此可防止前 述％序中之氣體環境混入不純物，而亦可得抑制靜電發生 之效果。 又，於此，所謂氣壓之「1Pa」及水蒸氣分壓2「1〇mPa」 經本案發明人精心檢討之結果，發現其對效果性地抑制保 濩層之氧化鎂之吸水性而言，乃係含有具效果性之水蒸氣 量之氣體環境氣壓。 月’J述乾燥氣體於螢光體培燒程序及密封程序中可列舉 如氧氣或含有氧之氣體。又，作為乾燥氣體於基本上則可 使用以·|>性氣體及氮氣中之任一為主成分之氣體，或以氧 氣與惰性氣體之混合體為主成分之氣體。 又，本發明於保護層形成程序後至密封程序間，宜將 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

—丨丨丨丨丨# (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^1 -1 n ϋ - 訂· · ;線· -6- 580716 五、發明說明（4 ) 形成有保護層之第一平板加以保溫 保濩層後之於高溫狀態下第一平板之熱能，而可使密封程 序無須加熱如習知般之程度，進而可迅速進行該程序。 又’前述保溫溫度宜為120°C以上。此為可效果性地將 保護層形成程序後之第一平板加以保溫又可抑制保護層由 氣體環境中吸收水分之溫度。另，該保溫溫度之上限當然 必須依照則述第一平板之耐熱溫度，因此理應設定於據此 之溫度範圍（具體言之為120°C〜150。〇。 又’於保護層形成後及密封程序前之間亦可進行保護 層之檢查。藉此，保護層發生不良時，可得於密封程序前 去除該平板之效果。 更可於保護層形成後與密封程序前之間進行保護層之 清淨處理。此時，可使用如使保護層之表面放電之方法等。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明更可為一種電漿顯示面板之製造裝置，其係具 備有：保護層形成機構u以於第一平板上形成介電體 保護層者·，螢光體層焙燒機構，係用以焙燒塗佈於第二平 板上之螢光體層者；密封機構，係用以使形成有介電體保 護層之第—平板與培燒有螢光體層之第二平板對向而於該 兩平板間進行密封者；及，排氣烘烤機構，用以使第一平 板與第二平板間進行排氣者；而以上四機構係配置於一間 =上之密閉室，且於該裝置驅動時所有前述密閉室内部二 刖述間以上之密閉室係保持於10mpa以下之水蒸氣分壓 之氣體環境或氣壓為lpa以下之氣體環境之狀態。 藉此可利用前述製造方法，而製造出具有\好保護异 本紙張尺度賴悄㈣鮮（CNS)A4雜⑵G x 297 580716 B7 五、發明說明（5 ) 及螢光體層之顯示性能優異之PDP。 圖示之簡單說明 第1圖係實施形態1中PDP之主要結構圖。 第2圖係用以顯示PDP之製造步驟者。 第3圖係乾燥氣體環境裝置之側面截面圖。 第4圖係乾燥氣體環境裝置之上面截面圖。 第5圖係用以顯示保護層檢查室之結構者。 第6圖係用以顯示保護層修補室之結構者。 本發明之最佳實施形態 1·實施形態1 1-1.PDP之結構 第1圖係一截面透視圖，用以顯示本發明實施形態j相 關交流面放電型電漿顯示面板1(以下僅稱為「PDP〗」）部分 之主要結構。圖中，z方向相當於PDP1之厚度方向、叮平 面則相當於與PDP 1之面板面平行之平面。於此，pj)p 1係 舉一配合42英吋之NTSC規格之例，但本發明當然可為其他 之尺寸及規格。 如第1圖所示，PDP 1之結構大致分為相互使主面相對 而配設之前面面板10及背面面板16。 作為前面面板10之基板之前面面板玻璃11 一側之主面 上層積有帶狀之透明電極120、130(厚度Ο.ίμηι、寬度ι50μιη) 與匯流電極121、131(厚度7μιη、寬度95μιη)而形成多數對 顯示電極12、13(Χ電極13、Υ電極12)。 於配設有顯示電極12、13之前面面板玻璃11上依次沿 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Η-Τ· 線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 580716 . Α7 -- -—— R7 —____ * 五、發明說明（6 ) 该玻璃11之主面全體包覆厚約3〇μιη之介電體玻璃層24及 厚約Ι.Ομιη之保護層25。 成為背面面板16基板之背面面板玻璃丨7於其一側之主 面上並列設有厚度5μηι、寬度6〇μηΐ2多數位址電極18，該 多數位址電極18係以X方向為長向且每隔一定間隔（36〇μιη) 呈直條狀並列設置於y方向上，而沿背面面板玻璃丨7之全面 上係以内包前述位址電極18之方式包覆有厚度為3〇μιη之 ® 介電體玻璃膜19。介電體玻璃膜19上更配設有配合相鄰接 位址電極18之間隙之間壁2〇(高度約150μπι、寬度40μηι)， 而鄰接兩間壁20之側面與其間之介電體玻璃膜丨9之面上則 形成有各自對應紅色（R)、綠色、藍色（B)之螢光體層 21〜23 〇 一面使具有如此結構之前面面板1 ο及背面面板16以位 址電極18及顯示電極12、13相互之長向呈垂直之方式而相 對，一面以燒結玻料密封兩面板丨0、丨6之外周緣部。再以 預疋之壓力（通常為500〜760Torr程度）於兩面板1〇、16間封 入由He、Xe、Ne等惰性氣體成分構成之放電氣體（封入氣 體）。 相鄰接之間壁20間為放電空間24，且相鄰一對顯示電 極12、13與一位址電極18挾放電空間24而交叉之領域係對 應與影像顯示相關之胞元。胞元節距於X方向為1〇80μπχ， 於y方向則為360μιη。 1-2.PDP之動作 驅動該PDP1時藉圖中未示之面板驅動部於位址（掃描） 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2】〇 X 297公釐） ^--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· * i線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -9- 發明說明（7 ) 電極18與顯示電極12上施加脈衝而進行寫入放電（位址放 電）後，於各對顯示電極12、13上施加維持脈衝。如藉此進 行維持放電，則一旦維持放電開始，將進行晝面之顯示。 於此’本實施形態！之主要特徵係於pDpi之保護層15 及螢光體層21〜23之製造方法。 本實施形態1中係如以下所示，使用乾燥氣體環境裝置 1〇〇而於乾燥氣體環境中連續進行保護層15(氧化鎂層之形 成）之形成、螢光體層21〜23之焙燒及前面面板1〇與背面面 板16之密封、排氣烘烤程序等製造程序。 形成前述保護層之時，為防止保護層混入不純物及發 生靜電而起之不良，一般言之宜使保護層形成程序之環境 中含有一定量之水蒸氣。但，由氧化鎂構成之保護層15具 有吸水性，且環境中之水分過多則將變質為氫氧化鎂。而 這將成為其作為保護層之機能（具體言之係作為介電體保 護層之機能及二次電子放出機能）降低之原因。又，被吸取 至保護層中之水分於密封程序後將往螢光體層移動，使其 變性而導致顯示性能降低。保護層之氧化鎂更具有一旦與 大氣接觸則與二氧化碳發生反應之性質，此時亦可能導致 保護層之變性。 於此，如前述般於乾燥氣體環境下進行各程序以抑制 保護層15及螢光體層21〜23中含有之水分。藉此，藉著避 免吸收水分及與二氧化碳發生反應而形成之純度較佳之保 護層15 ’而於PDP動作時防止螢光體層21〜23之變性，如 此’與習知者相較下更可發揮優異之性能。 580716 , A7 ____ B7 五、發明說明（8 ) 接著，使用第2圖所示PDP之製作步驟圖，將保護層15 及螢光體層21〜23之製造方法具體說明如下。以下所述之 S、S及P之各編號係各自表示製作步驟圖中之程序者。 2.PDP之製作方法 2-1·前面面板（至未形成保護層為止）之製作（S1〜S3) 首先準備厚度2·8mm之鈉石灰玻璃所構成之玻璃板作 為前面面板玻璃11並對其進行接收檢查。該接收檢查係用 以檢查玻璃板之不均是否為全體±30μιη以下，並檢查玻璃 板表面是否有裂紋（裂痕）及破損、傷痕等。再使用該檢查 所選出之玻璃板，並將之以溶劑或純水加以洗淨（S1)。 接著於前面面板玻璃11之表面上以ITO(銦錫氧化物， Indium I_in Qxide)或Sn02等介電體材料形成呈直條狀且厚 度為20μιη之透明電極120、130。更於該透明電極120、130 上層積由銀或由Cr/Cu/Cr三層所構成之匯流電極121、 131，形成顯示電極12、13(S2)。關於該等電極之製作方法 則可應用網版印刷法及光石版微縮術等習知之製作法。 接著於製作有顯示電極12、13之前面面板玻璃11之全 面上包覆船系玻璃糊，再以400°C以上之溫度焙燒之而形成 厚度為20〜30μιη之介電體層14(S3)。 2-2·背面面板(至未焙燒螢光體層為止)之製作(S’l〜S’6) 使作為背面面板玻璃17用之厚度為2.8mm之鈉石灰玻 璃所構成之玻璃板進行接收檢查及洗淨（S’ 1)。該等之程序 S’l與前述程序S1相同。 接著於背面面板玻璃17之面上藉著網版印刷法將以 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 上0· ί線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -11- 580716 A7 ________B7 五、發明說明（9 )

Ag為主成分之導電體材料依一定間隔塗佈成直條狀，形成 厚度5μιη之位址電極18(s’2)。又，為將PDP製作為40英吋 等級之高視界電視，須將相鄰兩位址電極1 8與間壁20之間 隔設定為200μιη程度以下。 接著，將形成有位址電極18之背面面板玻璃17之全面 上塗佈鉛系玻璃糊並加以焙燒，以形成厚度2〇〜3〇μπι之介 電體層14(S’3)。 其次，使用與介電體層14相同之鉛系玻璃材料製作 糊’將之包覆於介電體層14上形成厚度約80μιη之玻璃層。 接著以喷砂法削除部分位址電極丨8，使相鄰每兩位址電極 18間之高度80μηι、寬度30μιη之間壁20圖樣化，再將之焙 燒而形成（S4)。 又，亦可使用其他如網版印刷法，將前述玻璃材料配 合間壁20之幅寬多次重疊印刷再焙燒之而形成間壁2〇。 其次，以網版印刷法沿背面面板玻璃丨7之外周緣部（參 閱後述之圖不於第3圖之背面面板丨6)塗佈密封用燒結玻料 (S’5)。令此時燒結玻料之厚度為2〇μιη程度。塗佈後使之乾 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 燥一定時間，以使燒結玻料中之部分有機溶劑揮發而減低 流動性。 接著於間壁20之壁面與鄰接間壁2〇間露出之介電體層 14之表面上塗佈含有紅色（R)螢光體、綠色螢光體（g)、藍 色（B)螢光體中任一之螢光體墨水（s，6)。 於此，將使用於PDP之螢光體材料之一例列舉於下。 分號右侧為發光中心。 本紙張尺度適用中酬家標準（CNS)A4規格⑵]x 297公爱） 580716 - A7 _-_____ B7 五、發明說明（10) 紅色螢光體；（YxGdi_x)B03: Eu3 + 綠色螢光體；Zn2Si04 : Μη -裝 請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 藍色螢光體，BaMgAl10O17: Eu3+(或 BaMgAl14〇23: Eu3+) 各螢光體材料舉例言之可使用平均粒徑3μηΐ2粉末。 亦可考慮網版印刷法等作為螢光體墨水之塗佈法，但一面 由極細喷嘴塗佈墨水一面沿著鄰接兩間壁2〇間之溝掃描之 方法更可避免前述塗佈於相鄰溝中之螢光體墨水發生混色 及螢光體墨水與燒結玻料間之干擾，故較為理想。 2-3·以乾燥氣體環境裝置組裝Pdp(S4、S，7、PI、Ρ2) 於此，本實施形態1之特徵為，使用係電漿顯示面板製 造裝置之一之乾燥氣體環境裝置進行前面面板之保護層形 成、背面面板之螢光體焙燒及該兩面板之密封程序與排氣 烘烤程序。 .線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第3圖係由上俯瞰乾燥氣體環境裝置1 〇〇之内部結構之 概略圖。如該圖所示，乾燥氣體環境裝置1〇〇具有箱型之框 體，其内部係由朝垂直方向（z方向）滑動開閉之百葉窗 (shutter)型開閉閥GV1〜9所區隔之FP(前面面板）搬入室 1〇1、濺鍍室102、BP(背面面板）搬入室1〇3、焙燒室1〇4、 校準室105、密封室106及排氣烘烤室107等各室所構成。 第4圖為乾燥氣體環境1 Q 〇之沿y方向之側面截面圖。於 此，為便於圖示而未顯示焙燒室104之内部。 乾燥氣體環境裝置100上具有搬送帶驅動裝置B1〜B4 (及未圖示之焙燒室之搬送帶驅動裝置），各自使張架於驅 動·共軛傳動滚子之無端環型帶旋動而可使面板連續地沿y -13- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 580716 B7 五、發明說明（11 ) 方向（培燒室104之搬送帶驅動裝置係朝向紙面之内側）搬 送。藉此，由FP搬入室101、BP搬入室！03搬入之前面面板 10與背面面板16各自經由焙燒室1〇4、濺鍍室1〇2後於校準 室105相互重疊，再經密封室106而搬送至排氣烘烤室107。 培燒室104、校準室1〇5及密封室ι〇6等配設有真空排氣 口 105 卜 106 卜 1071 …、乾燥氣體供給 口 1052、1062、1072... 及用以使循環於室内104、105、106之乾燥氣體進行排氣之 乾燥氣體排氣口 1053、1063、1073…。其等係可開關，而 可調整各室内之氣體量與氣壓。真空排氣口 1〇51、1〇61、 1071…連接於真空泵，乾燥氣體供給口 1〇52、1〇62、1072... 則各自連接於乾燥氣體供給泵。FP搬入室1〇1、Bp搬入室 1 〇3、培燒室1 〇4等亦具有真空排氣口、乾燥氣體供給口及 乾燥氣體供給口等，但為因過於繁雜而未加以圖示。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •丨線· 又’於此所謂之乾燥氣體係指水蒸氣分壓為丨〇niPa以 下之乾燥氣體環境。該乾燥氣體為使由氧化鎂構成之保護 層15於形成程序中盡可能地不從環境中吸水，而係使水蒸 氣分壓較習知者為低之氣體環境。1 〇mpa以下之數值係為 得本發明之效果而經本案發明人精心檢討而發現之數值。 該乾燥空氣舉例言之係可將空氣乾燥而製造，其以附有空 氣濾淨器之壓縮機（compressor)構成前述乾燥氣體供給 泵，再去除壓縮機所吸取空氣之水分及不純物便可得該乾 燥氣體。又，代替空氣濾淨器，亦可使用使空氣通過液態 氮中凍結水分而藉此除去水分之水分除去器，且亦可使用 充填有氧化矽膠之水分除去器。又，此外亦可以前述壓縮 本紙張尺度刺+關家標+ (UAM4規格（2】0 x 297公爱） -14- 580716

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 機之冷凍處理使氣體中之水分凍結而除去。 用以供給焙燒室104、校準室1〇5及密封室1〇6等之乾燥 氣體亦可使用使空氣乾燥而得之乾燥氣體以外者，其只要 為水蒸氣分壓為1 OmPa以下之乾燥氣體即可。可以低價構 得氬氣以作為前述氣體。又雖可將氮氣作為乾燥氣體使 用，但因其有發生因放電而起之不良還原反應之危險，而 宜使用活性更低之氣體。用以供給焙燒室1〇4及密封室1〇5 之氣體則為形成用以進行焙燒螢光體層21〜23與燒結玻料 之環境，而宜為氧氣或含有氧之氣體。 又’使用乾燥氣體時，若使各室内之氣壓為一大氣壓 以上（陽壓），則可避免大氣漏入各室内而使水蒸氣分壓上 升之危險，故較為理想。 又，代替乾燥氣體，亦可將氣壓減至IPa以下藉此形成 已減低水蒸氣量之氣體環境。 因本案發明人之揭示可知，該等氣體環境若設定其露 點為-70°C…30°C，則因更可減低氣體中之水分量而較為理 想。就此言之，基本上只須使露點於·3〇°c以下即可，但若 冷卻至露點-70°C以下則將使製造成本增加，因此宜於前述 溫度犯圍内。 前述乾燥氣體供給口 1052、1062、1072···中，於此， 係使其成為可切換氬氣及將空氣乾燥所得之乾燥氣體兩種 氣體而將之加以供給者。 FP搬入室1〇1中備有電熱式加熱器1〇1丨，於此使將進 行搬入之焙燒介電體後之前面面板10保溫於12〇°c程度以 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -15- ^--------^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 580716 A7

濺鍍室102中裝備有習知之濺鍍裝置，如第4圖所示， 使由FP搬入室丨〇丨側經滾子上而搬送之已形成介電體層之 前面面板由磁石側附著活性化粒子，形成厚約之由氧 化鎂（MgO)構成之保護層。該濺鑛室1〇2中亦具有真空排氣 口、乾燥氣體供給口及乾燥氣體排氣口（圖中未示），其藉 真空排氣口使室内進行真空排氣後，由乾燥氣體供給口供 ⑺乾燥氣體兼反應氣體之氬氣。另，本賤鑛室^ 中除此外 並可供給氮氣或以氧與氖之混合體為主成分之氣體。又替 代濺鍍室102,亦可設一以習知之蒸著法及CVD法而形成保 護層之保護層形成室，但，此種情形亦必須於裝置丨驅動時 維持該室内於前述乾燥氣體環境。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 校準室105中具有習知之光學式校準裝置，其係事先將 形成於刖面面板1 〇與背面面板丨6之校準標記位置作光學性 對照而進行該兩者1 〇、16之校準。於校準室1 〇5中更具有電 熱式加熱器1054，藉此可使由濺鍍室1〇2及焙燒室1〇4搬送 而來之各面板以120°C〜150°C進行保溫。該溫度係參照習 知之各面板不易附著水分之溫度而設定者。又，已知面板 之保溫溫度除此外並可設定於220°C、340°C之溫度以期更 加防止水分之附著（參考文獻：橋場正男等著「陰極射線管 用内裝塗佈材料之氣體放出·吸著特性（Ι〜π)」，真空37 (1994) 1 16、38 (1995) 788、40 (1997) 449)。但該保溫溫 度當然應依各面板之耐熱溫度而加以設定。 培燒室104、密封室106於内面壁面上披覆有耐熱性素 -16- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 580716 A7 _______B7 _ 五、發明說明（14 ) 材，並配設有加熱器（圖中未示），而可用以加熱室内。 (請先閱讀背面之注意事頊再填寫本頁) 搬送帶驅動裝置B1〜B4、開閉閥GV1〜9、真空排氣口 1051、1061、1071 …、乾燥氣體排氣 口 1〇53、1〇63、1〇73 、 乾燥氣體供給口 1052、1062、1072…、真空泵、乾燥氣體 供給泵及校準裝置等之各動作時機係由連接於乾燥氣體環 i兄裝置100之個人電腦（PC)末端所控制。該控制之内容舉例 言之如閥GV1〜9之開閉、焙燒溫度、密封溫度、搬送帶之 方疋動速度、乾燥氣體之供給速度、真空排氣之時機及室内 氣壓之各條件，操作人員係可由前述PC末端進行輸入而加 以調整。依該控制，各室101〜107將不與外界氣體接觸而 控制於充滿水蒸氣分壓為1 〇mpa以下之乾燥氣體環境。 前述濺鍍室102、焙燒室104、校準室1〇5、密封室1〇6 更具有放電用之電極（參考後述之第5圖及第6圖），使各室 101〜107内部充滿放電氣體後，將該等電極通電而可進行 放電。該放電係用以抑制室内發生靜電，且使不純物下沉 及分解者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 若依前述乾燥氣體環境裝置1〇〇,首先，本裝置1〇〇於 啟動時將關閉開閉閥GV1〜9、乾燥氣體排氣口 1 〇53、1063、 1073…及乾燥氣體供給口 1〇52、1〇62、1〇72，並藉連接於 真工排氣口 1051、1061、1071…之真空系而使各室1〇1〜1〇7 進行真空排氣。此時之減壓值舉例言之係K33X l〇-imPa。 接著於前述各室101〜107中投入微量（數〜數十sccm)之氬 氣，於該室内進行因氬氣而起之放電（約一分鐘藉以上 操作進行清淨處理，藉此去除吸著於前述各室内壁面上之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -17- A7

:純物並抑制靜電之發生。X，該清淨處理亦可僅進行真 工排氣及放電中任一者，但為形成良好之保護層η及螢光 體層21:23 ’還是較宜進行真空排氣及放電兩者。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 放電一旦結束，便供給乾燥氣體至各室内。於此，為 ^除前述程序中吸著於室内之不純物，使室内之水蒸氣分 壓較習知之氣體環境為低亦可形成純度較佳之氣體環境。 /賤鑛至102中係供給氬氣，而除此之外之各室〖ο!、 103〜107中則供給使空氣乾燥而得之乾燥氣體。室内中乾 燥氣體之量舉例言之為數〜數十sccm(標準狀態換算）。該乾 燥氣體之量係由乾燥氣體供給口 1052、1062、1072…及乾 燥氣體排氣口 1〇53、1〇63、1〇73…之開閉調節而得以保持 平衡。 已形成介電體層之前面面板10(由約4〇〇t開始徐徐冷 卻）首先由操作人員搬入FP搬入室1〇1，藉加熱器1〇11保溫 於120°C以上。接著如第4圖所示，藉搬送帶驅動裝置⑴之 旋動驅動而搬入濺鍍室1〇2，形成保護層i5(S4)。進行濺鍍 之際之加熱溫度為150〜200°C程度。之後，前面面板1〇將 被搬送至校準室1〇5。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又送至校準室1 05前，亦可設一用以清淨處理之程序。 對此’具體言之係可應用使保護層1 5表面放電之方法、離 子束照射法、焙燒法（300°C〜450°C)及紫外線照射法等方 法。 另一方面，塗佈有螢光體墨水及燒結玻料之背面面板 16(第3圖中係以粗框表示燒結玻料）係由BP搬入室1〇3搬入 -18- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 580716 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ______B7___ 五、發明說明（16 ) 至焙燒室104。接著於此進行焙燒（s，7)。此時之加熱溫度 係配合螢光體墨水之焙燒溫度（約450°C )。已結束焙燒程序 之背面面板16係藉一圖中未示之搬送帶驅動裝置搬送至校 準室105。 又，與前述保護層15相同，送至校準室1〇5前亦可設一 用以清淨處理螢光體層之程序。對此，具體言之係可列舉 如於螢光體層表面進行放電處理之方法及紫外線照射法 等。進行該清淨處理時亦宜於前述之氣體環境下。 校準室105中如第4圖所示，進行一校準動作，其係將 前面面板10於正確位置上重疊在背面面板16上。於此，藉 校準室105所具有之加熱器1054,使保護層形成後與螢光體 層被猶後處於尚溫狀態之各面板保溫於大致相同之溫度 (120°C〜150°C)，使之被校準後不致過度冷卻地搬入密封室 106，再經岔封程序（p 1)。因此，密封程序中得以迅速進行 面板之加熱，而可對減低製造成本上有所貢獻。 此密封程序時之加熱溫度為l5〇t 〜65(rc，但校準室 105中各面板均受保溫，因此可迅速達到密封所須之加熱溫 度。藉搬送帶驅動裝置B2、B3、B4之旋動驅動，已經過開 閉閥GV8之PDP1被送至排氣烘烤室107，並於此進行排氣 烘烤程序（P2)〇 藉著使用上述之乾燥氣體環境裝置1〇〇之方法，而可使 刖面面板10與背面面板16各由形成保護層15及螢光體層 21〜23開始至排氣烘烤程序為止不接觸外界空氣而於乾燥 氣體中經過製作程序。因此，保護層15與習知相較下，由 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公釐）

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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 環境所吸取之吸水量抑制於極低，且係以不純物較少之高 純度形成者。 ;此 H ’螢光體若以含有7jc分之狀態加熱則 易熱劣化（變色）’但若依前述方法’則榮光體不接觸外界 氣體而進行排氣烘烤而可避免熱劣化。又保護層15之吸 水量亦減少’因此可大幅避免水分由保護層15轉移至營光 體層21〜23之危險性。 2-4.PDP之組裝（P3〜P5) 完成密封程序後，gp由排氣供烤室107中取出，再以約 3 5 0 〇C以下進行排氣烘烤，使放電空間2 4之内部冑於高真空 (1 ·1Χ 1(rlmPa)。接著將其以6.7x l〇5Pa程度之壓力封入由 Ne-Xe(5%)之組成所構成之放電氣體（p3)。又，p2中之程序 亦為極力防止PDP之内部混人水分，宜於水蒸氣分壓較低 之乾燥氣體或於減壓下進行。 接著，為使PDP1内部之各驅動電路、保護層15及螢光 體層21〜23安定化而進行鈍化（P4)。此須於前述已接著之 PDPi上施加250V之電壓，使畫面於白色顯示之狀態下花費 數〜數十小時驅動之。PDP尺寸若為13英吋則為2小時、若 為42英吋則為8小時程度，此為一標準值，但進行以上之時 間範圍（例如10小時以上24小·時之内）亦可。 之後，安裝驅動電路（驅動1C)，組合其他各種罩、殼 體及θ響零件荨再進行裝鎖螺絲等程序，本pDp便告完成。 3·其他事項 前述乾燥氣體環境裝置100中亦可使用用以固持各 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ^ --------tr---------線-^1^· ▼ * · (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -20- 580716 A7 B7 經 濟 部 少日‘ 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 五、發明說明（18 ) 板之托架（tray)，而使搬送帶驅動裝置B1〜B4之各搬送帶上 載置該托架。此時，一旦將托架由裝置外往内攜入， 則吸著於托架上之不純物有擴散之危險性，因此，宜將該 托架區別為用以將面板由外界搬入搬入室之外專用托架及 使用於前述裝置1 00内部之内專用托架加以分別使用，且若 將面板於前述兩托架間移動交替，則可防止外界附著於托 架上之不純物混入乾燥氣體中，故較為理想。 又’前述乾燥氣體環境裝置100中，若不僅於校準室而 並於FP搬入室設置加熱器，將可一面保溫介電體層形成後 之前面面板，一面將其往濺鍍裝置搬送。藉此，進行濺鑛 之際可得減低所需熱量之效果。 又，已顯示各自於FP搬入室1〇1中設置加熱器1〇11、 於校準室105中設置加熱器1〇54而加熱前面面板1〇與背面 面板1 6兩者之例，但背面面板1 6僅於培燒室1 〇4便已得充足 之焙燒熱能，因此至少將其中形成有保護層15之前面面板 加熱即可。 又，上述例中，係顯示連續設置濺鑛室1 〇2與校準室1 〇5 之結構之例，但濺鍍室102與校準室1〇5間可設置一用以暫 時收納由賤鑛室102排出之保護層形成後前面面板1〇之收 納室，並藉設置於該室内之加熱器將前述前面面板1〇保溫 後，搬送至校準室105。 乾燥氣體環境裝置100中，更可於濺鍍室1〇2與密封室 106間設置保護層檢查室。於此，第5圖係用以顯示於濺鍍 室102與校準室105間設置保護層檢查室200之結構者。 Μ--------^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -21- 580716 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（19) 若依該圖之例，保護層檢查室200中係與校準室1 〇5等 相同，配置有真空排氣口 2051、乾燥氣體供給口 2052、乾 燥氣體排氣口 2053及開閉閥GV3、10。該室200之内部上方 配置有連接於已接地之導電板201及放電電路203之一對放 電電極202，其内部下方則配置有併設之滾子及電壓施加 部，該電壓施加部204係連接於將在前述滾子上搬送之已形 成有保護層之前面面板10之顯示電極12、13。而放電電極 2 02下方配置有將感應部朝向前面面板而固定之光電元 件2061。該光電元件2061係連接於未圖示之pc型保護層檢 查裝置’且其檢出值係受到監視。又，前述放電電路2 〇3 供給於放電電極202之輸出亦以前述pc型保護層檢查裝置 加以監視’藉此得以算出相對於因放電電極2〇2而起之放電 規模之由保護層1 5所放出之二次電子之發生量的比。前述 PC型保護層檢查裝置將讀取用以進行前述計算之專用控 制程式。 該保護層檢查裝置200中係設有不便於圖示之可由裝 置外部取出面板之外部開閉閥。 依以上結構之保護層檢查室2〇〇,形成保護層15後之前 面面板10藉著接受以放電電極202發生之放電（離子），而發 生從保護層15表面朝向導電板201之電子（二次電子）。保護 層檢查裝置係由放電電路203之往放電電極2〇2之輸出及光 電元件2061之檢出值而各自計測出放電規模（離子量）及二 次電子量，再依次檢查將於滾子上搬送之前面面板ι〇之保 護層15表面。接著，被檢出之於保護層表面發生之二次電 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

J^· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ά. -22- 580716 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 —_____B7_ - --—__ 五、發明說明（20 ) 子量係以是否部分性地發生不均而依次檢查全體之所# & 保護層1 5之均一性。再者，若已形成之保護層丨5有所不^ (如以二次電子量之預定值以上之不均勻等作為不良之判 斷對象），則該裝置以開閉閥GV3及GV10呈關閉之狀能發 出警報’以促使操作人員注意之。再由操作人員通過外部 開閉閥去除該前面面板10。 藉前述動作而可將具有一定程度以上不良之保護声15 之前面面板10於與背面面板16組合前取出，因此與組誓 PDP後檢查之方式相較將可大幅改善成品率，亦可有效減 低生產成本。 又’更可於乾燥氣體環境裝置100中之濺鍍室1〇2與密 封室106間設置保護層修補室（保護層清洗室）。於此，第6 圖係用以顯示濺鍍室102與校準室105間設置保護層修補室 300之結構者。 若依該圖之例，保護層修補室3〇〇中乃配置有真空排氣 口 3051、乾燥氣體供給口 3〇52、乾燥氣體排氣口 3〇53、開 閉閥GV3、GV11。接著，該室300之内部上方配置有與前 面面板10 —起連接於電源3〇4之導電板3〇1 (雖可使用DC電 源或RF電源中任一者，但須使活性化粒子由面板側往導電 板流動）及與放電電路3〇3連接之一對放電電極3〇2,其下方 則配設有併設之滾子。且室内3〇〇中係與濺鍍室1〇2相同， 供給有以氬氣為主成分之乾燥氣體。 依以上結構之保護層修補室300,形成保護層15後之前 面面板10乃藉著因放電電極201而發生之氬氣放電，而使由 本紙張尺度 + _家標準（CNS)A4規格（210 X 297公髮） -23-

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五、發明說明（21 ) 保護層15表面朝向導電板201發生活性化粒子，因此該保護 層15之表面接受濺鍍作用之處理，而得到平滑化之效果。 又，亦可同時設置前述保護層檢查室2〇〇與保護層修補 室300。此時，濺鍍室1〇2與密封室1〇6間宜將前述兩室2〇〇、 300連續設置。 更於前述實施形態中，係顯示使用乾燥氣體環境裝置 100而連續於乾燥氣體環境下進行各程序S4、s，^、pi、P2 之例’但本發明不限於此，舉例言之亦可以獨立進行各程 序S4、S’7、PI、P2中至少一種之裝置進行之。但，此時， 程序中及程序後之平板當然必須於前述乾燥氣體環境下保管0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又’前述實施形態中，雖記載密封程序P1中氣體環境 之露點可較此外之程序S4、S，7、P2為低，但進行螢光體 清淨程序時，亦可使由螢光體焙燒程序S，7至該螢光體清淨 程序為止之氣體環境之露點較此外之程序S4、p卜P2為低。 更於前述實施形態中記載有可於各室内101、103、 104、105、106、107之任一中形成露點相互不同之氣體環 境，但此時若於前述各程序S4、S，7、PI、P2中之至少兩 程序内形成露點相異之氣體環境，且將其中露點較低之氣 體環境之氣壓設定為較露點較高者為高，則水蒸氣量較低 之氣體環境將可避免流入水蒸氣量較高之氣體環境中，故 較為理想。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） i線· -24- 580716 ^ A7 B7 五、發明說明（22) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 元件標號對照表 1...PDP 107…排氣烘烤室 10...前面面板 120...透明電極 11...前面面板玻璃 121…匯流電極 12...Y電極 130…透明電極 13...X電極 13 1…匯流電極 14...介電體層 200...保護層檢查室 15...保護層 201…導電板 16...背面面板 202…放電電極 17...背面面板玻璃 203…放電電路 18…位址電極 204…電壓施加部 19…介電體膜 300...保護層修補室 20…間壁 301...導電板 21.··螢光體層（R) 302…放電電極 22···螢光體層（G) 303…放電電路 23···螢光體層（B) 304…電源 24...放電空間 1011···加熱器 100...乾燥氣體環境裝置 1051…真空排氣口 101...FP搬入室 1052…乾燥空氣供給口 102...濺鍍室 .1053…乾燥氣體排氣口 103... BP搬入室 1054...加熱器 104…焙燒室 1061…真空排氣口 105...校準室 1062…乾燥空氣供給口 10 6...密封室 1063...乾燥氣體排氣口 ^--------t---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -25- 580716 A7 B7 五、發明說明（23 ) 1071…真空排氣口 1072…乾燥空氣供給口 1073…乾燥氣體排氣口 2051…真空排氣口 2052…乾燥氣體供給口 2053...乾燥氣體排出口 2061…光電元件 3051…真空排氣口 3052…乾燥氣體供給口 3053…乾燥氣體排氣口 B1〜B4...搬送帶驅動裝置 GV1〜GV11.··開閉閥 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -#衣 訂· --線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -26-

Claims (1)

1. 580716 六、 申請專利範圍 1· 一種電漿顯示面板之製造方法，其係經由以下程序以制 造電蒙顯示面板者，即： 保護層形成程序，係於第一平板上形成介電體_ 層者， 螢光體焙燒程序，係用以焙燒塗佈於第二平板之 光體層者； § 密封程序，係使形成有介電體保護層之第一平板面

   與培燒有螢紐層之第二平板相對，且密封該兩平板間 隙者；及 s 排氣烘烤程序，係使第一平板與第二平板之間進行 排氣及烘烤者； 而於前述四道程序間，係連續將前述第一平板與前 述第二平板置於水蒸氣分壓為丨〇 m p a以下之氣體環境 或氣壓為IPa以下之氣體環境。 2·如申請專利範圍第1項之電漿顯示面板之‘製造方法，其 線 中螢光體焙燒程序與密封程序中之前述氣體環境係氧 氣或含有氧氣成分之氣體環境。 3·如申請專利範圍第1項之電漿顯示面板之製造方法，其 中至少前述螢光體焙燒程序及密封程序係使前述氣體 一面流動而一面進行者。· 4·如申凊專利範圍第1項之電漿顯示面板之製造方法，其 中前述四道程序中係使用一間以上之密閉室，而於形成 水蒸氣分壓為10mPa以下之氣體環境時，於前述密閉室 中乃將前述氣體環境事先設定於一大氣壓以上之正壓。 製 本紙張尺度適用7國€家標準（CNS)A4規格⑵G χ 297公楚 申請專利範圍 5. 2申請專利範圍第！項之電漿顯示面板之製造方法发 =前述健層形成料係㈣料或蒸著法進行者，而、 =氣體環境中係含有由惰性氣體、氧氣、及氮氣 6·如申請專利範圍第5項之電焚顯示面板之製造方法里 中前述保護層形成程序中於氣體環境内含有氧氣Μ 時’乃事先形成較大氣之氧漠度高之氣趙環境。 7. 如申請專利範圍第i項之電漿顯示面板之製造方法其 令由前述保護層形成程序至前述密封程序間之第—平 板之溫度係維持於12〇艺以上。 8. 如申請專利範圍第i項之電漿顯示面板之製造方法其 中進仃密封程序前之第—平板與第二平板均維持於12〇 C以上且150°C以下之溫度。 9·如申請專利範圍第丨項之電漿顯示面板之製造方法，其 於前述保護層形成程序與前述密封程序間係進行保護 層清淨程序。 10·如申請專利範圍第9項之電漿顯示面板之製造方法，其 中前述保護層清淨程序係於前述氣體環境下進行者。 11 ·如申請專利範圍第10項之電漿顯示面板之製造方法，其 中前述保護層清淨程序係以從使保護層表面放電之方 法、離子束照射法、培燒法、紫外線照射法中選擇之方 法進行者。 12·如申請專利範圍第11項之電漿顯示面板之製造方法，其 於前述保護層清淨程序中應用焙燒法時，係將形成有保 本紙張尺度適用巾@國家標準（CNS)A4規落（210 X 297公釐) 申請專利範圍 護層之第一平板加熱至而進行者。 13.如申請專利範圍第丨項之電漿顯示面板之製造方法，其 於則述螢光體焙燒程序與前述密封程序間進行螢光體 清淨程序。 I4·如申請專利範圍第13項之電漿顯示面板之製造方法，其 中則述螢光體清淨程序係於前述氣體環境中進行。 I5.如申請專利範圍第14項之電漿顯示面板之製造方法，其 中前述保護層清淨程序係以由使螢光體層表面放電之 方法及紫外線照射法中選擇之方法進行。 16·如申請專利範圍第丨項之電漿顯示面板之製造方法，其 中月》j述四項程序係於一間以上之密閉室内進行，且於各 自進行該四項料前，於前述氣體環境中使對應之前述 达、閉室内放電而進行清淨處理。 17. 如申請專利範圍第16項之電聚顯示面板之製造方法其 於前述清淨處理後使前述密閉室内脫氣，之後再形成前 述氣體環境。 18. 如申請專利範圍第！項之電漿顯示面板之製造方法其 中前述氣體環境之露點係於_7〇»c至_3(rc之間。 19. 如申請專利範圍第】項之電衆顯示面板之製造方法，其 中則述饮封程序之氣體環境之露點較保護層形成程 序、螢錢域程序及排氣.烘烤程序之各氣趙環境之 露點低。 20·如申請專利範圍第j項之電聚顯示面板之製造方法其 於則述螢光想培燒程序以後至前述螢光體清淨程序為 uv/ / 丄〇

   經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 止之氣體環境之露點係較密封程序、保護層形成程序及 排氣焕烤程序之各氣體環境之露點低。 21·如申請專利範圍第}項之電漿顯示面板之製造方法，其 中則述四項程序中至少於兩程序形成不同露點之氣體-環境時，其中露點較低之氣體環境之氣壓係設定成較露 點較高之氣體環境之氣壓為高。 22· 一種電漿顯示面板之製造裝置，其係具備有： 保護層形成機構，係用以於第一平板上形成介電體 保護層者； 螢光體層焙燒機構，係用以焙燒塗佈於第二平板上 之螢光體層者； 密封機構，係用以使形成有介電體保護層之第一平 板與焙燒有螢光體層之第二平板對向而於該兩平板間 進行密封者；及 排氣烘烤機構，用以使第一平板與第二平板間進行 排氣者； 而以上四機構係配置於一間以上之密閉室，且於該 農置驅動時所有前述密閉室内部或前述一間以上之密 閉室係保持於l〇mPa以下之水蒸氣分壓之氣體環境或 氣壓為IPa以下之氣體環境之狀態。 23·如申請專利範圍第22項之電漿顯示面板之製造裝置，其 中前述製造裝置並具有一用以使已由保護層形成構件 排出後之第一平板維持溫度於12〇χ：以上之保護層溫度 維持構件。 G張尺度適用中關i標準（CNS)A4 g咖χ 297公餐）-—--~-— I----------I I I I I---線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 580716 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 24·如申請專利範圍第22項之電漿顯示面板之製造裝置，其 中前述製造裝置至少於前述四機構中並具有一於裝置 驅動時用以使氣體環境流通至前述密閉室内之氣體流 通機構。 25·如申請專利範圍第22項之電漿顯示面板之製造裝置，其 中前述製造裝置並具有一保護層檢查機構，其係用以檢 查進入密封機構前第一平板之保護層者。 26·如申請專利範圍第22項之電漿顯示裝置之製造裝置，其 中則述製造裝置並具有一保護層清淨機構，其係用以清 淨處理由前述保護層形成機構中排出之第一平板者。 訂 27. 如申請專利範圍第26項之電漿顯示面板之製造裝置，其 中别述保護層清淨機構係一種使形成有保護層之第一 平板表面發生放電之放電機構。 28. 如申請專利範圍第22項之電漿顯示面板之製造裝置，其 線 中則述製造裝置並具備有一螢光體清淨處理機構，其係 用以清淨處理由前述螢光體培燒構件排出之第二平板 之螢光體層者。 29·如申請專利範圍第28項之電漿顯示面板之製造裝置，前 述螢光體層清淨機構係一種用以使形成有螢光體層之 第二平板表面發生放電之·放電機構，或係一種紫外線照 射機構者。 本紙張尺度適用中關家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐 -31-