TW553797B - Pat using for grinding, grinding device and method use it - Google Patents

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553797 A7 _ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（） 技術領域 本發明係藉由一方面供給含有加工砥粒之硏磨液、或不 含有砥粒之硏磨液，一方面將被加工物押到回轉之彈性墊 上進行相對運動，於是被加工物表面上凹凸之凸的部分， 經硏磨材優先的硏磨成化學機械（CMP )硏磨用之硏磨墊及 使用它之硏磨裝置及硏磨方法。 技術背景 當製造經加增高集積度之半導體時，爲了實現多層配線 ’則有必要使絕緣膜之表面完全平坦化。爲了達到彼等目 的，從而檢討了平坦化法之代表性技術：SOG(玻璃旋上） 法、回蝕刻（Etch-Back)法（P. Elikins、K. Reinhard 及 R. Layer等著：『適用於利用玻璃旋上之雙金屬作爲犧牲 層之平坦化法」，第3屆國際IEEE VMIC硏討會，1 00 ( 1 986 )) 、以及昇離（Lift-Off)法（K. Ehara、T. Muramoto 及 S. Matsuo等著：「適用於利用昇離法之LSI製造上之平坦的 接連技術」，電化學協會期刊，第131卷，第2號， 419(1984))。 關於S0G法，其平坦化之方法，雖然是利用了 S0G膜之 流動性，然而其本身卻不可能實施完全平坦化。其次，後 蝕刻法雖然是最常使用之技術，但是光阻與絕綠膜在同時 飩刻時會發生塵粒問題，以管理塵粒之觀點來看其不是容 易的技術。而且，昇離法，在昇離時，由於所使用的模型 板材不能完全地溶解，而產生無法昇離這樣的問題，因爲 (請先閱讀背面之注意事項再頁) ί裝 訂· · --線_ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 553797 A7 B7 五、發明說明（） 控制性或產率之不完全，而至此未實用化。 其中之CMP法在近年來已受到注目。其係一方面將被加 工物押到回轉之彈性墊上進行相對運動，於是被加工物表 面上凹凸之凸的部分予以優先硏磨之方法，由於程序具簡 易性而迄今仍受到廣泛地利用。 例如，特開平8 - 1 1 0 5 0係揭不一種以由表面硬度相異的 部分樹脂之相分離所形成之硏磨布，其充分地解除了刮傷 、但達不到解消塵粒之附著。其次，此方法係具有難以對 硏磨布之厚方向均質地加工之缺點。 再者，近年來，經凹凸加工前之半導體晶圓，以（例如） 兩面硏磨法、鹼流入之硏磨方法進行時，其本身會持有微 細的凹凸等等之表面缺陷問題，意即向來在波紋或奈級拓 樸學上所表現出來的問題。 然而，在懸浮態之CMP法方面，舉例來說，則是在被硏 磨物之表面上，會發生刮傷、塵粒附著、整體平坦性不良 等之問題。 硏磨墊大致可分類爲下列兩種：一方面進行提供含有加 工砥粒之硏磨液之適用於傳統的CMP之硏磨墊（以下特別 限定爲以硏磨墊簡稱之）、以及邊提供不含有砥粒之硏磨 液來進行之固定硏磨墊。 此等2種型態之（硏磨）墊，其共通之課題爲：會發生刮 傷和塵粒附著的問題。 在硏磨之時，對於所謂的修整或浸蝕來說，固定硏磨粒 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再^1^4頁) •線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 553797 A7 B7 五、發明說明（） 墊之方法雖然是較爲優良，但是其並不能淸除如以上所述 :在被硏磨物表面所發生之刮傷和塵粒附著的問題。 例如，由於在層間絕緣膜等被硏磨面發生這樣的塵粒附 著或刮傷，而在其上以後工程所形成A1系金屬等配線之 場合中，會發生抗電子遷移性劣化等信賴性變差事宜。再 者，在HDD(硬碟驅動）用非磁性基板等硏磨上之脫落等， 而成爲發生再生信號失落之原因。刮傷之發生，預料得到 其係因硏磨粒子分散不良所成之凝集塊而引起的。特別是 ，以在CMP中所用的金屬膜，採用鋁做爲硏磨粒子之硏磨 漿液分散性差，而無法完全地防止刮傷。關於塵粒附著之 原因，則至目前爲止仍無法瞭解。 雖然依照常識，所期望的是爲整體平坦性良好而且硬的 硏磨墊，但相反的由於易生成塵粒附著或刮傷等原故，預 料得到該兩者係無法同時並存的。例如，特表平8 - 500622 或特開2000 - 3441 6等，雖然試著去完成它，但到底無法 同時沒有塵粒附著、刮傷以及得到平坦化。 本發明即是以上述問題點爲課題，特別是以其中之被硏 磨物表面之塵粒最少化爲課題。 更且，本發明之目標係在於：以簡單的硏磨方法，來除 去經凹凸加工前之半導體晶圓，在其本身上之微細的凹凸 等等之表面缺陷問題，意即在波紋或奈級拓樸上所表現出 來的問題。 發明槪要 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再k . -線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 553797 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（） 本發明係由如下之構成所成： (1 ) 一種硏磨墊，其特徵在於：在與硏磨墊之被硏磨物接 觸之面上，係具有供給水之機構。 (2 )如前記（1 )所記載之硏磨墊，其特徵在於：供給水之機 構係具有1 X丨〇·6平方公尺之面積。 (3 )如前記（1 )或（2 )所記載之硏磨墊，其特徵在於：供給 水之機構係由親水性且實質地不溶於水之高分子與基 材樹脂所成之複合構造。 (4 )如前記（3 )所記載之硏磨墊，，其特徵在於：實質地不溶 於水之高分子，係爲由吸水率在5000%以下之親水性有 機物所成之粒子或纖維狀物體。 (5 )如前記（4 )所記載之硏磨墊，其中所混合的粒子或纖維 狀物體，係爲4重量分以上而在60重量分以下。 (6 )如前記（3 )所記載之硏磨墊，其係由實質地不溶於水之 親水性高分子所成之片狀物，與有機高分子複合構造 之積層體所成。 (7 )如前記（6 )所記載之硏磨墊，其特徵在於：該片狀物係 爲不織布狀、織物狀、編物狀、毛氈狀、多孔膜狀、 膜狀、海綿狀物中所選出之至少一種。 (8 )如前記（6 )或（7 )中任一項所記載之硏磨墊，其特徵在 於：該積層體之層厚係爲1微米以上。 (9 )如前記（6 )到（8 )中任一項所記載之硏磨墊，其特徵在 於：該層中之基材樹脂係爲樹脂含有率及/或種類相異 (請先閱讀背面之注意事項再 i裝 - -線· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 553797 A7 B7 五、發明說明（） 者。 (1 0 )如前記（6 )到（9 )中任一項所記載之硏磨墊，其特徵在 於：該層之片狀物，係爲厚度及/或種類相異之物。 (1 1 )如前記（6 )到（1 0 )中任一項所記載之硏磨墊，其特徵 在於：該片狀物之含有量係3重量分以上。 (1 2 )如前記（3 )所記載之硏磨墊，其特徵在於：親水性且 實質地不溶於水之高分子，係爲由縱橫比在5以上之 纖維狀物體、及/或其複合體所形成的粒子。 (1 3 )如前記（3 )到（1 2 )中任一項所記載之硏磨墊，其特徵 在於：親水性且實質地不溶於水之高分子，其標準水 分率係在3%以上。 (1 4 )如前記（3 )到（1 3 )中任一項所記載之硏磨墊，其特徵 在於：硏磨前之修整表面凹凸輪廓之基準，乃是備有 一個氧化膜之矽晶圓，在經硏磨後其中心線之平均粗 糙度Ra値之變化量，係爲〇 . 2微米以下。 (1 5 )如前記（3 )到（1 3 )中任一項所記載之硏磨墊，其特徵 在於：係混合了具有實質的空隙之親水性且實質地不 溶於水之高分子。 (1 6 )如前記（1 )到（1 5 )中任一項所記載之硏磨墊，其特徵 在於：該基材係由熱硬化性樹脂所構成。 (1 7 )如前記（3 )到（1 6 )中任一項所記載之硏磨墊，其特徵 在於：該親水性且實質地不溶於水之高分子，係另外 包括有空隙。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項拜 本頁) · -線· 553797 A7 ______ B7 五、發明說明（） (1 8 )如前記（1 )到（1 7 )中任一項所記載之硏磨墊，其特徵 在於：其係包括無機微粒子。 ----------------- (請先閱讀背面之注意事項再 本頁) (1 9 )如前記（1 8 )所記載之硏磨墊，其特徵在於：其係包括 有機無機奈級複合物及/或碳酸鋇粒子。 (20)如前記（18)或（19)所記載之硏磨墊，其特徵在於：其 係爲自機無機奈級複合物與酚樹脂之組合、環氧樹脂 與矽粒子之組合、聚醯胺與矽粒子之組合中所選出之 至少一種組合而成。 (2 1 )如前記（1 )到（20 )中任一項所記載之硏磨墊，其特徵 在於：其係更包括水溶性物質。 (22)如前記（21)所記載之硏磨墊，其特徵在於：其係含有 〇 · 0 1重量分到1 0重量分之水溶性物質。 (23 )如前記（1 )到（22 )中任一項所記載之硏磨墊，其特徵 在於：D硬度係在65以上。 ί線· (24 )如前記（1 )到（23 )中任一項所記載之硏磨墊，其特徵 在於：其撓曲彈性率係在0 . 5GPa以上而在lOOGPa以 下。 (25 )如前記（1 )到（24 )中任一項所記載之硏磨墊，其特徵 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在於：其1小時之吸水率係在〇.8%以上而在15%以下 〇 (26 )如前記（1 )到（25 )中任一項所記載之硏磨墊，其特徵 在於：其與水接觸達5分鐘時之吸水速度，係在3%/ 小時以上。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 553797 A7 __ B7 五、發明說明（） (27 ) —種硏磨裝置，其特徵在於：其係用來硏磨如前記（1 ) 到（26 )中任一項所記載之硏磨墊。 (28 ) —種硏磨方法，其特徵在於：其係用來硏磨如前記（i ) 到（2 6 )中任一項所記載之硏磨墊之方法。 (29)—種半導體晶圓或半導體晶片之製造方法，其特徵在 於：其係用來加工如前記（1 )到（2 6 )中任一項所記載 之硏磨墊。 圖式之簡單說明 第1圖所不係爲備有4英寸氧化膜之晶圓。 第2圖所示係爲氧化膜TEG之配線圖樣。 實施本發明之最佳形態 本發明之硏磨墊，係在擠壓被硏磨物之界面上，具有供 給水之機構。 本發明之域（domain)構造，係指在擠壓硏磨墊之被硏磨 物時，用來保持水之層界之物理構造及/或化學構造而言 。不消說，當然以單獨的物理構造爲佳。由於具有這樣的 機構，使得被硏磨物表面具最少之塵粒附著性變爲可能。 此機構域之尺寸大小，雖然以大的較佳，然而，過大的硏 磨墊之墊表面的物理強度會變得較差，則因爲在硏磨時其 耐久性會下降之故，而發生無法得到充分的硏磨速度之問 題。雖然，該閾値係依墊之主要構成樹脂而變動’但如在 1 Z X 1 (T6平方公尺以下時，則將可以理解到其補足了該等 缺點。當域尺寸變小時，雖然對於其他的硏磨特性’不會 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------- (請先閱讀背面之注意事項再本頁) 言 矣

553797 A7 B7 五、發明說明（） 產生不良的影響，但會由於硏磨墊之成形、品質變得難以 控制，而較宜是在IX 10-14平方公尺以上。雖然可以取用 所謂的微相分離構造之一種方法，但因爲在全部的膜厚中 ，硏磨墊表面狀態與內部狀態係難以相同的，而使得該微 相分離構造之控制變爲困難。因此，在至少2種以上之非 相溶系的高分子之被硏磨物上之受擠壓的界面上負責供 給水機構之高分子表面，宜以其他種高分子來修飾之，其 可以使用簡便的微分散方法來施行。不用說，由於不需要 採用不必要的熟知之改善組合，利用本發明當然是更簡便 的。 再者，域構造之集合體在硏磨墊表面上所佔的比例（即表 面密度），雖然也是依照基材而變化，雖然以少量之水分 吸收率高的聚醯胺系樹脂或聚胺基甲酸酯系樹脂較爲適 宜，但有必要設定成高的聚甲基甲丙烯酸酯那樣的聚丙酸 系樹脂、聚亞醯胺。一般來說，雖然最好是5%〜50%之使 用範圍較適宜，但是有設定各種樹脂組合之適合的最適當 値之必要。此種作業乃是業者所容易進行的。此種場合下 ，表面密度若是高的話，則硏磨墊之物理物性會是弱的， 而有易脆的傾向；另外例如進行修整或浸蝕時之硏磨特性 會有變不好的傾向。 親水性高分子之形狀，較佳爲取用粒子狀、不織布或織 物狀者。粒子之直徑，較宜是在500微米以下，使用1〇〇 微米以下者更佳。直徑大者，由於脫離基材者多而不宜使 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再Ϊ* i裝 -線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 553797 A7 _ _ B7 五、發明說明（） 用。形成不織布或織物狀之纖維，不宜使用控制入侵具有 中空絲狀基材之中空部不佳之中空絲狀者。 另外，親水性高分子在硏磨墊表面上所佔的比例（即表面 密度），雖然也是依照基材而變化，雖然以少量之水分吸 收率高的聚醯胺系樹脂或聚胺基甲酸酯系樹脂較爲適宜 ，但有必要設定成高的聚甲基甲丙烯酸酯那樣的聚丙酸 系樹脂、聚亞醯胺。一般來說，雖然最好是5%〜50%之使 用範圍較適宜’但是有設定各種樹脂組合之適合的最適當 値之必要。此種作業乃是業者所容易進行的。此種場合下 ，表面密度若是高的話，則硏磨墊之物理物性會是弱的， 而有易脆的傾向，另外例如進行修整或浸餓時之硏磨特性 會有變不好的傾向。 由於混合有實質的水不溶性親水性有機物，而使得硏磨 墊表面之潤溼性變成良好，雖然並不知道細詳的機制，但 硏磨墊表面之塵粒的附著係變得更少了。隨之，預料得到 的，刮傷也會變低。就硏磨墊之重量而言，雖然以1〜7 0 重量分之混合比率之親水性高分子來混合，會得到抑制塵 粒附著性之效果，雖說混合比率少者則效果小，而混合比 率多時則效果大；但是基材之物性變差的場合也多了。也 就是說，因爲基材所持有之硬度下降之故，使得撓曲強度 弱乃變得易脆化而破壞。因此原故，以使用1 0至60重量 分較爲適宜，使用20至50重量分者更佳。此時由親水性 高分子而來之粒子及/或纖維狀物，係實質地不溶於水之 -1 1 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ---------------- (請先閱讀背面之注意事項丹本頁) · --線· 553797 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（） 故，則含有硏磨用之游離硏磨粒及含有不相關者，因此並 不會對該分散液賦與性狀上之變化，而可以良好地進行硏 磨。向來，因商業上之關係，爲不引起塵粒附著或刮傷， 而在硏磨墊本身高硬度化時，因爲硏磨墊之撓曲彈性率， 與習用技術所成者比起來，係大大的向前飛躍的原故，從 而實現了良好平坦化特性。 實質上不溶於水，係指對於在25°C下之水，其溶解度在 1 %以下之物。親水性基本上會在樹脂中表現出吸水性質， 但不是指在樹脂間之微小空隙內含有水之意。此親水性之 評量，係爲在水中浸漬24小時之後，從水中取出置於密 封容器之試驗片上，以1 400G到1 450G之離心力，作用30 秒來振動除去水分，而測定吸溼重量。以下式1來求得重 量增加率。 重量增加率（％) = (吸濕重量-乾燥重量）/乾燥重量X 100 (式1) 此處親水性，係指在50°C下在水中浸漬24小時之重量 增加率爲2.0%以上之特性。以本發明來看，更宜是5.0% 以上。一旦過高時，硏磨中，由於引起硏磨墊之膨脹，而 會折損了硏磨墊表面之平坦性，則不宜使用大的硏磨速度 。更且，體積膨脹率大時，在硏磨中之硏磨墊本身之強度 ，將大大地劣化而不宜。最大者爲1 5%以下較佳，通常宜 爲10%以下。 此外，定量上之表示，係以標準水分率來表現。此時， 在濕度爲65%，溫度爲2(TC下所表現出之分水率，係以下 -12- (請先閱讀背面之注意事項再i --裝 . •線· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 553797 A7 B7 五、發明說明（） 式來求得。 標準水分率（％) = (吸濕重量-乾燥重量）/乾燥重量X100 (式2) 再者，吸水率係指在25°C之水中浸漬10分鐘後之水分 率，係以下式來表示。 吸水率（％) = (吸濕重量-乾燥重量）/乾燥重量X 1〇〇 (式3) 期望得到吸水速度快的方法，雖然期望在1 0分鐘以內能 達到飽和，假如能以24小時而引起此變化之90%，則此等 樹脂將是適合使用者。但是，在使用實質上不溶於水之親 性粒子及/或纖維狀物之場合時，當吸水率超過5000%的時 候，由於墊本身所引起的變形或硏磨面歪斜過大，而不宜 使用。宜是在3000%以內者，而最好是在2000%以內者。 片狀物及縱橫比爲5以上之纖維狀物，及/或彼等之複合 體所形成之粒子時，當吸水率超過1 0000%的時候，由於墊 本身所引起的變形或硏磨面歪斜過大，而不宜使用。宜是 在6000%以內者，而更宜是在3000%以內者。 取用實質上不溶於水之親性粒子及/或纖維狀物之混合 形狀時，標準水分率，雖然可使用1%程度之物，但宜使用 3%以上者。更且，爲了抑制塵粒附著，則以5%以上者爲佳 ;7%以上之物，則因粒子及/或纖維狀物之混合量變低， 而更適宜使用。就粒子狀而言，雖然係指基本的球形，但 歪斜者、具有凹凸者也可以。也可使用摻雜有所謂矽鎂石 矽那樣的橢圓形狀者。另外，纖維狀物，係指長軸與短軸 之比爲超過3那樣的細長的形狀。 -1 3 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ----------------- (請先閱讀背面之注意事項再頁) 訂： 線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 553797 A7 B7 五、發明說明（） 請先閱讀背面之注意事項再 粒子之直徑（球形以外之場合係指其徑長最大者），宜爲 5 00微米以下，而更適宜使用100微米以下者。當徑長大 的時候，則從基材脫離者變多而使得塵粒增加，從而硏磨 墊之耐久性衰減而不宜使用。因此之故，1到50微米者係 更適合於使用。具有中空絲狀之纖維狀物者，則也沒有關 係。此外，彼等之斷面形狀，例如是圓形、橢圓形、星形 那樣形狀的新合纖也沒有關係。 另外，實質上不溶於水之親性粒子及/或纖維狀物，其在 硏磨墊表面上所佔的比例（即表面，密度），雖然也是依照基 材而變化，雖然以少量之水分吸收率高的聚醯胺系樹脂或 聚胺基甲酸酯系樹脂較爲適宜，但有必要設定成高的聚甲 基甲丙烯酸酯那樣的聚丙酸系樹脂、聚亞醯胺。一般來說 ，雖然最好是5%〜80%之使用範圍較適宜，但是有設定各 種樹脂組合之適合的最適當値之必要。此種作業乃是業者 所容易進行的。此種場合下，表面密度若是高的話，則硏 磨墊之物理物性會是弱的，而有易脆的傾向；另外例如進 行修整或浸蝕時之硏磨特性會有變不好的傾向。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 粒子及/或纖維狀物之混合量，雖然是依照上記之標準水 分率、吸水率來決定，基本上標準水分率、吸水率大的場 合，混合量會少；而基本上標準水分率、吸水率小的場合 ，則必然混合量會多。雖然不到4%不能充分發揮效果，但 是若是在以上時則塵粒附著或刮傷會變少。雖然混合比率 少時效果小、多時效果大，但是墊之物性變差的場合則變 -14- ^^張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 553797 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（） 多。也就是說，墊所持有的硬度下降’而撓曲強度變弱而 脆化易於破壞。因此之故’宜使用7到6 0重量分’而更 宜使用20到50重量分者。 混合有實質上不溶於水之親性片狀物之場合，標準水分 率，雖然可使用1 %程度之物，但宜使用3%以上者。更且 ，爲了抑制塵粒附著，則以5%以上者爲佳；7%以上之物， 則因粒子及/或纖維狀物之混合量變低，而更適宜使用。 實質上不溶於水之親性片狀物之混合量，雖然是依照上記 之標準水分率、吸水率來決定，基本上標準水分率、吸水 率大的場合，混合量會少；而基本上標準水分率、吸水率 小的場合，則必然混合量會多。雖然不到3%不能充分發揮 效果，但是若是在以上時則塵粒附著或刮傷會變少。雖然 混合比率少時效果小、多時效果大，但是墊之物性變差的 場合則變多。也就是說，墊所持有的硬度下降，而撓曲強 度變弱而脆化易於破壞。因此之故，宜使用5到60重量 分，而更宜使用20到50重量分者。使用片狀物之場合， 由於易發生割切，特別是到85重量分時更是可能。 實質上不溶於水之親性片狀物，係爲不織布狀、織物狀 、編物狀、毛氈狀、多孔膜狀、膜狀、海綿狀物中所選出 之至少一種。不織狀係指廣義上由纖維交絡之布，歪斜者 ，具有凹凸者也可以。不織布狀、織物狀、編物狀、毛氈 狀之物，也是由纖維狀物而得到的。纖維狀物係指長軸與 短軸之比超過1 0那樣的細長形狀物。多孔膜狀、海綿狀 -1 5 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公爱） --------------裝—— (請先閱讀背面之注咅Μ事項再頁} 訂： 553797 A7 _______________ B7 五、發明說明（） 物之意義，係指2維及/或3維之開孔之空隙率爲大的廣 義膜；而膜狀之意義，係指沒有實質的開孔之物。 構成此種纖維之直徑（球形以外之場合係指其徑長最大 者），宜爲100微米以下，而更適宜使用50微米以下者， 而以2到20微米最適宜使用。爲了使用上便利起見，也 有斷面直徑爲2微米之極細纖維。當徑長大的時候，則從 基材脫離者變多而使得塵粒增加，從而硏磨墊之耐久性衰 減而不宜使用。具有中空絲狀之纖維狀物者也沒有關係。 此外，彼等之斷面形狀，例如是圓形、橢圓形、星形那樣 形狀的新合纖也沒有關係。多孔膜狀、海綿狀物之物，其 孔與孔間雖然爲細柱所連結，但通會存在1 〇奈米到1毫 程度那樣的直徑，比其更大者也沒有關係。空隙在總體積 中所佔之比率即是空隙率，宜使用超過25%者；由於在厚 的方向上壓縮成形’而較宜使用能抑制厚方向之分散者。 其次’膜狀之物係以會形成各個層之分離層之積層體較爲 適宜。特別是切成1微米之超薄膜，同樣的，不織布狀、 織物狀、編物狀、毛氈狀、多孔膜狀、海綿狀之片狀物也 可以使用。 實質上不溶於水之親性、縱橫比爲5以上之纖維狀物及/ 或其複合體所形成的粒子之混合量，雖然是依照上記之標 準水分率、吸水率來決定，基本上標準水分率、吸水率大 的場合，混合量會少；而基本上標準水分率、吸水率小的 場合，則必然混合量會多。雖然不到4%不能充分發揮效果 -16- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再^1^4頁) · -線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 553797 A7 B7 五、發明說明（） ，但是若是在以上時則塵粒附著或刮傷會變少。雖然混合 比率少時效果小、多時效果大，但是墊之物性變差的場合 則變多。也就是說，墊所持有的硬度下降，而撓曲強度變 弱而脆化易於破壞。因此之故，宜使用7到6 0重量分， 而更宜使用20到50重量分者。所謂的縱橫比係以（粒子 之長軸長）/(粒子之短軸長）來表示，在本發明中係指縱橫 比爲5以上之纖維狀物。所謂的纖維複合體，係指由纖維 狀物之原纖維化狀態所集合而形成之複合體。例如，其係 指具有蕊鞘構造之極細纖維之先質那樣的形狀者。在本發 明中，也可以是指由粒子狀集合所成之物。此等粒之縱橫 比亦如極細纖維中所規定一般。因爲混合有這樣形狀的細 絲，硏磨墊本身在硏磨時之應力會變爲緩和之故，從而塵 粒附著或刮傷之發生，會因此而受到抑制。 尤其，由有機高分子基材所積層的片狀物所成之硏磨墊 ，係由此種複數層積層之片狀物而形成一個硏磨墊。因此 ，本發明之硏磨墊，係爲撓曲強度極高、甚少發生裂痕者 。不用說，也可以利用厚大的片狀物來形成1塊硏磨墊。 雖然平均每1塊是由複數層相當於約1微米及/或更厚之 層所重合而形成的，但是硏磨特性之高安定性、並且可精 巧地控制硏磨面，而變得可容易地形成硏磨墊。通常使用 5微米以上者，最適當的爲使用100到300微米者。各層 之厚度或材質並不必然要相同，時而變化每1層基材樹脂 之樹脂含有率及/或種類，時而變化每1層片狀物之厚度 -17- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再頁) . -丨線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 553797 A7 B7 五、發明說明（） 及/或種類，因此而可以精密地設計硏磨墊。 例如，由發泡胺基甲酸酯或橡膠片而來之緩衝層’以硏 磨層部分、緩衝層部分、分離層部分所組合成之複數層積 層，在歡定盤上將硏磨墊1次貼上，因而提供了一種良好 長壽命的硏磨墊，其可比向來更長的數倍時間才需進行更 換硏磨墊。由於設置在硏磨層上之硏磨部分，既與硏磨液 接觸，又且與自硏磨面開始浸潤之硏磨分散液接觸’因修 整而形成之圖樣面乃因此被硏磨，是以可得極高的硏磨定 安性。此外，層間之絕綠膜也必需與金屬交互地硏磨時而 言，該成型會依照（例如）用非常硬的層來硏磨層間絕緣層 、用柔軟層來硏磨金屬的使用順序之最適當的用途來決 定。決定這樣的組合，同業係不難加以決定的。如依照本 發明，則製造生產量會向上提昇、會有效地降低總成本。 積層狀硏磨墊之成形方法，係實質上不溶於水之親水性 片狀物上，有機高分子基材與（此時更且）用事先混練化之 無機粒子及/或水溶性物質予以浸漬後，經熱壓縮而成型 ;此時也可以向上調節其中浸漬所使用的溶劑之黏滯度 ，在乾燥後熱壓縮成型。由於使用了片狀物’經加壓浸漬 之基材樹脂（在其上均勻地分散之無機粒子、及/或同樣地 均勻分散之水溶性物質所做成之層），可以在積層化後經 加熱壓縮成型。由於能夠是多數層，硏磨墊之物性乃很少 是分散的。 再者，實質上不溶於水之親水性片狀物之基材之單體分 -1 8 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ---------------- (請先閱讀背面之注意事項再頁) 言

553797 A7 _ B7 五、發明說明（） -------------· I I (請先閱讀背面之注意事項再^^4頁) 子，（此時更且）也可以無機粒子及/或水溶性物質予以浸 漬後再聚合。聚胺基甲酸酯系之基材中之2液系物，係爲 用事先混合後之主劑或硬化劑，於片狀物上經加壓浸漬而 成型。然後，對硏磨墊施予硏削加工而得到經修整之形狀 。具體而言，各種基材與實質上不溶於水之親水性高分子 之互溶性或個別之耐熱性、聚合特性、溶化黏度等物性相 互關連。 混合有粒子及/或纖維狀物及/或縱橫比爲5以上之纖維 狀物及/或其複合體所形成的粒子之硏磨墊之成形方法， 係基材與親水性但不溶於水之高分子，會經預先混練化熱 壓縮成型，也可以預熔融射出成型。也可以用射出加壓之 手法。 --線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 再者，也可以在浸漬基材之不溶於水之親水性高分子之 單體分子之後，再聚合。聚胺基甲酸酯系之基材中之2液 系物，係在對主劑或硬化劑中之不溶於水之親水性高分子 預先混合後，於主劑或硬化劑之混合脫泡作業之後，可以 適當的。然後，對硏磨墊施予硏削加工而得到經修整之形 狀。具體而言，各種基材與實質上不溶於水之親水性高分 子之互溶性或個別之耐熱性、聚合特性、溶化黏度等物性 相互關連。本發明係關於此種硏磨墊之可以用公知技術組 合而成之製造方法。 爲了達到促進供給到硏磨面之硏磨液以及其排出等等之 目的，較宜在表面上設計溝或孔。關於溝之形狀，係可採 -19- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 553797 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明（） η 用同心圓、螺旋形、放射、棋盤目等等之種種形狀。就溝 之斷面形狀而言，其係可以採用四角、三角、半圓等等之 形狀。溝之深度係從〇 · 1毫米到該硏磨層之厚度爲止之範 圍中來選出的；而溝之寬度係從0.1〜5毫米之範圍中來選 出的；溝之間距係從2〜1 00毫米之範圍中來選出的。孔 較宜是貫穿硏磨層，不貫穿也可以。孔之直徑係從0 . 2〜5 毫米之範圍中來選出的。此外，孔之間距係從2〜1 00毫 米之範圍中來選出的。 構成硏磨墊之樹脂、有機高分子基材係可以使用聚醯胺 系、聚丙烯酸系、聚烯烴系、聚乙烯系、離子鍵聚合物、 聚碳酸酯系、聚縮醛系、聚胺基甲酸酯系、聚亞醯胺系等 等之熱可塑怛樹脂及其衍生物、共聚物、接枝體等等。雖 然混合彼等也沒關係，但是要與其所呈現出之硬度相配合 ，卻是重要的。 例如，混合有無機微粒子，則無疑是對提昇硬度之功能 係爲有效的。可應用奈級複合物所揭示之技術來進行。具 體而言，可以使用矽、鋁、鈽、二氧化鉻、鈦、鉅、碳酸 鋇、硫酸鋇、碳黑、蒙脫石、黏土、沸石等及其結晶等等 來做爲無機微粒子。此外，也可以將彼等予以混合。爲了 改善基材，也可以預先地對其表面進行改質處理。 關於粒子之直徑，雖然是使用3奈米程度到50微米程度 之物，但是較大者引起刮傷之危險將大增。因此，更宜是 在20微米以下，最好是在5微米以下之物更佳。就矽、 -20- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------裝.-- (請先閱讀背面之注意事項再頁) 訂： --線· 553797 A7 _____ ____________ B7 五、發明說明（） 鋁、鈽、二氧化鉻、鈦、鉅'碳酸鋇、硫酸鋇、碳黑、蒙 脫石等之黏土、沸石等及其結晶等等微粒子之混合重量分 而言’其混合量爲1% (即有效果）程度到80%之程度。以 高濃度混合時’硏磨墊之硬度會有向上提昇之效果，而可 以有效地來做爲包括所謂的硏磨粒在內之固定硏磨粒硏 磨墊。在此場合下，小直徑粒子其效果會變少，而宜是3 0 奈米以上之粒徑，在硏磨速度向上之面則更宜是在1〇〇奈 米以上。因此等微粒子之粒徑或混合量之變化，而可以製 造出合倂有被硏磨特性之硏磨墊。 其他可以利用來做爲有機高分子基材有：聚胺酯系、環 氧系、蜜胺系、脲系、聚亞醯胺系等之熱硬化性樹脂。也 可以使用此等樹脂之混合體（也包括合金化）或共聚物、接 枝、修飾物等之改質技術。在本發明中構成硏磨墊之樹脂 ，宜是以所需要的硬度、彈性率、耐磨耗性等基礎來適當 地選擇。在此場合下，也可以與上記熟知的可塑性樹脂所 使用的同樣的無機微粒子混合。但是此場合下，則有必要 將預浸漬狀態之粒子予以分散。 因爲在熱可塑性樹脂之場合，係比一般的熱硬化性樹脂 來得柔軟，而宜混合標準水分率之從實質上不溶於水之親 水性有機物而來之粒子及/或纖維狀物，雖然使用1 %程度 ，但也希望3 %以上而塵粒附著或刮傷比較少的。依照同樣 的理由，則期望熱硬化性樹脂之標準水分率高者。尤其， 此時宜是在5%以上，而更宜是在7%以上。 -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再^^本頁) )aj. -線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 553797 A7 _ B7 五、發明說明（） 期待本發明之硏磨墊成型後，係超過65之D硬度。在 65以下時則較爲柔軟，則會變得易於引起修整或浸鈾，最 好是沒有。更且，當硏磨速度也大時，宜是在70以上， 而更宜是在80以上。依照本發明，當D硬度即便比超過 90更高時，也不會引起刮傷或塵粒附著之問題，而還是可 以利用。因此，可發揮向來所得不到的良好之硏磨平坦化 特性。 由以上之說明，硏磨墊之撓曲彈性率，也會比向來之硏 磨墊來得大些。因爲平坦化特性良圩之故，可望在〇 · 5GPa 以上，而更期望是在2GPa以上。根據本發明之硏磨墊， 由於不會引起塵粒附著或刮傷的問題，更宜是比5GPa以 上更大而在20GPa以下。但因過大時會引起硏磨墊裝配困 難，而較宜是lOOGPa以下。 不溶於水之親水性高分子是一種（例如）纖維系、丙烯酸 、聚醯胺系、聚烯烴系之樹脂，或以該等樹脂爲主要成分 之架橋體或共聚物。可利用的市售物有：（例如）聚乙烯基 聚吡咯酮、或聚乙烯基聚吡咯酮/乙烯基亞醯疊氮基共聚 物、高吸水性樹脂、紙漿、紙、纖維素酯、「白堅素」等 之醯胺樹脂、離子更換用之提供各種電荷之纖維素等等。 爲了改善基材，也可以預先地對其表面進行改質處理。基 本上，最適合利用者爲溶解度參數5sp在11.5以上，而 且5 h在4以上者。關於溶解度係（例如）記載於松浦剛著 之「合成膜之基礎」（1985年10月20日，喜多見書房發 -22- ΐ紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------裝—— (請先閱讀背面之注意事項再^^^頁) 訂： -線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 553797 A7 B7 五、發明說明（) 行）第3 2 - 3頁中。 •---------------- (請先閱讀背面之注意事項再本頁) 另外’在本發明硏磨墊中所使用之實質上不溶於水之高 分子，係可利用澱粉系、甲殼質等之多醣類、蛋白質、聚 酿胺系、聚乙烯醇系、乙烯-乙烯基醇共聚物系等之樹脂 ’或以該等樹脂爲主要成分之架橋體或共聚物。亦可有效 地利用市售的絹、羊毛、綿、麻等之天然纖維。此外，可 使用具有導入本性爲疏水性之樹脂物，如碾基、胺基、羧 酸基、氫氧基之。所謂的疏水性，係指以上式2所求得的 重量增加率在不滿2%者。再者，宜利用具所混入之鈉離子 抑制物在40 0ppm下者。更宜是在50ppm以下，而在lOppm 以下者最爲適宜。 ' 線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 再者，在本發明之硏磨墊中，宜含有其他的水涧性物質 。可利用的市售物有：各種聚伸烷基二醇、聚乙烯基醇、 聚乙酸乙烯基、殻聚糖、聚吡咯酮、聚乙烯亞醯疊氮基、 水溶性多醣類等之高分子。除此以外，也可利用混合有各 種無機鹽等之低分子物質者。由於基材與水溶性之高分子 混合之故，在硏磨時，因此部分會溶解脫落，而形成微米 大小之不定形微細孔。在此場合下，可以事先混練化而熱 壓縮成型、也可以熔融押出成形、也可利用射出壓模等手 法、也可與可能的公知技術予以組合來使用。也可將不溶 於水之親水性高分子、與水溶性高分子倂用。在硏磨墊成 形時，依照本發明之實質上不溶於水之親水性有機物而來 所成之粒子及/或纖維狀物，即因爲含有親水性高分子， -23- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 553797 A7 B7 五、發明說明（） 使得在乾燥上，要將此等中之水分完全去除，其係很難的 。因此，在粒子及/或纖狀物以外之部分會形成空隙。 再者，在熱硬化性樹脂之場合下，雖然其中之酚樹脂硬 化時會生成水，但是所使使用的粒子及/或纖維狀物以外 的部份則會形成空隙。爲了控制空隙變大，例如雖然在成 形時可排除水蒸氣而硬化，但在混合有少量的水溶性物質 時’則需要更細微的控制。更且，在進行彼等水溶性物質 之硏磨時，其溶出會因而在硏磨墊表面上形成空隙，由於 此等空隙會使硏磨漿液中之游離硏磨粒之保持性上昇，而 具有除去硏磨屑的效果，結果則有利於硏磨速度之增加。 再者，此種在硏磨液之分散液中溶解之水溶性物質，會使 得黏度產生變化，例如在混合有水溶性之多醣類之一的氧 雜蒽膠，因爲溶出物而使得硏磨液變成持有像賓翰流體一 般的性質，因爲恐怕硏磨粒子會在附有凹凸之半導體晶圓 之凹部中擴散受到抑制，而得到對在硏磨時期之平坦性（ 尤其是整體平坦性）改善之效果。爲了實現此種效果，以 硏磨墊重量爲基礎計，係添加約0 . 〇 1重量分程度的水溶 性物質即有效果，而較佳是有效漆加量，係在〇 . 5重量分 以上而在5重量分以下。當超過1〇重量分時，由於硏磨 分散液之性質產生變化，故不宜使用。雖然更宜使用混合 有多量的低分子物質，但由於成本考量，實際不可行。 在本發明之硏磨墊也是爲含有無機粒子等之奈級複合物 ，由於其會使得由向來所知道的樹脂而成之硏磨墊，容易 -24- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） --------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再頁) . -線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 553797 A7 _ B7 五、發明說明（） 變成硬質的硏磨墊，而使得硏磨特性變爲良好。特別是， 也可以與粒徑小的硏磨砥粒組合使用，因而關於刮傷方面 ，也會得到良好的結果。 另外，本發明硏磨墊之一，其係具有奈級複合物爲矽粒 子之奈級複合物之特徵，其係供給不含有硏磨粒之硏磨液 而可利用來做爲固定硏磨墊。在本發明中所謂的表現出奈 級複合物，一般來說，也指混合有奈米級次之粒子之物， 到混合有數十微米程度之微粒子之物而言。當粒子過大時 ，因硬度高的效果會減少之故，直徑宜是在20微米以下 ;其次更爲了在硏磨時發生刮傷之危險減少，則直徑宜是 在1微米以下。相反的，過小時，做爲固定硏磨粒之效果 會變的沒有了，則直徑宜是在1奈米以上。雖然宜是自苯 酚樹脂與矽粒子之組合、環氧樹脂與矽粒子之組合、聚醯 胺與矽粒子之組合中所選出的至少一種組合，來做爲有機 無機奈米複合物，但是今後如果開發出除此以外的組合複 合物，亦可當做後補。例如，可用鈽微粒子等來做爲後補 〇 做爲奈級複合物之矽粒子的混合重量分，在1 %左右即有 效果，直到混合80%爲止。矽粒子的混合重量分若是聚醯 胺樹脂時係爲2%到70%，若是環氧樹脂時係爲2%到85%。 若是使用苯酚系時，則爲2%到50%。依照所期望的硬度來 做適當的設定較佳。 除此以外，可利用碳酸鋇微粒子來硏磨半導體晶圓。該 -25- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再頁) --線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 553797 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（） 碳酸鋇微粒子較宜是與親水性高分子一起倂用，單獨使用 也可以。 具體來說，係可以使用矽、鈽、鋁、鈦、鍩、鉅、碳酸 鋇、硫酸鋇、碳黑、蒙脫石等黏土、沸石等之結晶等等來 做爲無機微粒子。其次’也可將彼等予以混合使用。爲了 改善基材，也可以預先對表面進行改質處理。 粒子之直徑，雖然可使用3奈米到50微米程度之物，但 是過大的話，則引起刮傷的危險會增大。因此，更宜是使 用20微米以下者，而最宜是在5微米以下者。矽、鈽、 鋁、鈦、锆、鉬、碳酸鋇、硫酸鋇、碳黑、蒙脫石等黏土 、沸石等之結晶等等之混合重量分，在1%左右即有效果， 直到混合80%爲止。以高濃度混點時，硏磨墊之硬度會有 上昇之效果，而變成所謂的其內包含有硏磨粒之固定硏磨 墊。在此場合下，小粒徑的效果會變少，而宜使用粒徑在 30奈米以上者，在硏磨速度向上之面，更宜是在100奈米 以上。因由於此粒徑或混合量之變化，而可製造出組合有 各種特性之硏磨墊。 本發明之硏磨墊，當以硏磨前之修整來作爲表面凹凸輪 廓之基準，係在硏磨1片安裝有氧化膜之矽晶圓後，其中 心線之平均粗糙度Ra値之變化量會在0 . 2微米下，其特 徵在於：摻合有（例如硏磨時）硏磨磨擦速度不同的至少2 種以上之高分子，最低爲2種之主要成分所形成。在高分 子中，引起微相分離者有很多，雖然可以利用其中多數已 -26· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再 -裝 頁) . -線· 553797 Α7 Β7 五、發明說明（） --------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再本頁) 知者之組合，但是需注意許多會使得大範圍變小之物。所 用的樹脂，寧可是相溶性不佳的組合，而且較宜使用成形 後一方面爲液狀，而另一方面不是者之組合。 -丨線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2種以上之域之大小，理想的一組大小爲其比平均域面 積和（最小平均域面積和/最大平均域面積和）係〇 . 1到3 . 5 較宜。更且，在0 . 3到2 . 5時硏磨墊之變化會變少而較宜 。但是，在形成3種以上之域時，而且假若包2種關係的 話，可預料的到，此場合下可發見2種之域。此種域之大 小，係由光學顯微鏡來進行測定。使用在市面上有販售的 光學顯微鏡與CCD照相機之組合物，將可簡便地以計算機 來進行數據處理。少數也可適宜形成之每1個尺寸爲1(Γ12 平方公尺〜10_6平方公尺之域。雖然每1個域之尺寸以大 者爲佳，但是作爲硏磨墊，過大的墊表面，其物理強度會 變得低下，硏磨時之耐久性則會變差，而易生成硏磨速度 不完全之類的問題。該閾値雖然隨著墊中主要構成之樹脂 而變動，但是假若直徑係在1毫米以下的話，將可瞭解到 其洽可補唉該缺點。即使是域之大小使之變小，雖然對別 的硏磨特性不會產生不良的影響，但是硏磨墊之成形、品 質等會變得難以控制。雖然可以取用所謂的微相分離構造 之一種方法，但因爲在全部的膜厚中，硏磨墊表面狀態與 內部狀態係難以相同的，而使得該微相分離構造之控制變 爲困難。因此，在2種以上之非相溶系的高分子之高分子 表面上，宜以其他種高分子來修飾之，其可以使用簡便的 -27- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 553797 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（） 微分散方法來施行。不用說，由於不需要採用不必要之改 善組合，利用本發明會是更簡便的。 這樣來設計的硏磨墊，例如在硏磨半導體晶圓之場合下 ，即使不以硏削用的鑽石修整機來進行修整，或者在不荷 重下以剛毛等簡易操作，也可以成爲經適當地維持硏磨特 性之硏磨墊。雖然並不知道其機制，但由於混合了不同種 類的高分子，使得在硏磨墊該域之時，以個別的速度來硏 磨磨耗，預料得到結果會得到保持均一的表面粗糙度。 實際上調查硏磨速度之結果，可以見到硏磨連續5片半 導體晶圓之硏磨速度變化。更且，同時，進行表面粗糙度 之測定，大體上中心線平均粗糙度Ra之變化。在此場合 下，其中心線之平均粗糙度Ra値之變化量，一般會在3 〜5微米之範圍。更且，在0.15微米以下時，硏磨速度之 安定性會增加而較爲合適。更且，爲了精度上之要求，更 宜是在0 . 1微米以下。依照本發明，因爲內藏有控制中心 線平均粗糙度Ra値使之變化小之機制，預料得到其可以 使硏磨特性得以持續，而達成課題之目標。 再者，由於混合了基材與水溶性高分子，硏磨時此部分 雖然會溶解脫落，但是表面中心線之平均粗糙度Ra値之 變化量會是小的。也可以和以親水性而且不溶於水之高分 子，以及水溶性高分子倂用。 因以上之構成，而控制了硏磨時之塵粒附著或刮傷之問 題，從而提供了整體平坦化特性良好，而且硏磨安定性優 -28- (請先閱讀背面之注意事項再填頁) i裝 .- •線· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 553797 A7 _ B7 五、發明說明（) 異的硏磨墊。依照構材樹脂、實質上不溶於水之親水性高 分子之組合、及/或重量比，僅僅是會成爲殘存有塵粒附 著、或刮傷之問題。在此場合下，會測定樹脂板之吸水率 或吸水速度，因下記來單獨調整而可得到最適化圖。期望 的吸水率，係爲1小時之吸水率在0 . 8%以上，更且雖然爲 了控制塵粒附著，可以在1%以上，但更宜是在2%以上。 當太過高時，由於硏磨速度之安定性會變差，而宜在15% 以下。期望的吸水率，係在與水接觸達5分鐘後之吸水率 爲3%/小時以上，爲了抑制塵粒附著或刮傷問題而宜在6%/ 小時以上，而在9%/小時以上會更有效而更宜。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ------------- — I (請先閱讀背面之注意事項再^14頁) 線· 爲了達到促進供給到硏磨面之硏磨液以及其排出等等之 目的，較宜在表面上設計溝或孔。關於溝之形狀，係可採 用同心圓、螺旋形、放射、棋盤目等等之種種形狀。就溝 之斷面形狀而言，其係可以採用四角、三角、半圓等等之 形狀。溝之深度係從〇 . 1毫米到該硏磨層之厚度爲止之範 圍中來選出的；而溝之寬度係從0.1〜5毫米之範圍中來 選出的；溝之間距係從2〜100毫米之範圍中來選出的。 孔較宜是貫穿硏磨層’不貫穿也可以。孔之直徑係從〇 . 2 ‘ 5毫米之範圍中來選出的。此外，孔之間距係從2〜1 00 毫米之範圍中來選出的。此種形狀，向硏磨面所供給的硏 磨液，由於硏磨液保持性高、更且因而得以良好地’及/ 或今人滿意地促進了所伴隨的硏磨屑之排出。硏磨墊本身 之形狀，係可加工成圓板狀、環狀、帶狀等等之形狀。可 -29- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 553797 A7 B7 五、發明說明（） 製造成厚度爲自0.1毫米程度起之物，也可以製造成50 毫米以上厚度之物。在加工成圓板狀、環狀之場合下，其 直徑係以被硏磨物之大小爲基準，雖然可製造成1 / 5到5 倍程度之物，過大時由於加工效率變低而不宜。 依照本發明所得到的硏磨墊係具有緩衝性，而可以將緩 衝片予以積層做爲複合硏磨墊來利用。在半導體基板上， 除了有凹凸之外還有稍微大的起伏存在的時候，做爲吸收 該起伏之層，在硏磨緩衝片之場合下，多半是在硬的硏磨 墊下（硏磨定盤側）方處。可組合發泡胺基甲酸酯系、橡膠 系來做爲緩衝片使用。 緩衝層，除了現在所廣泛使用的含浸聚胺基甲酸酯之不 織布（例如，羅德魯公司製，商品名Sub a 400等）之外， 尙可採用橡膠、發泡彈性體、發泡塑膠等，雖然並沒有特 別限定的東西，但是以具有體積彈性率爲600MPa以上， 而且引張彈性率爲0 . 1〜MPa特性之緩衝層較佳。引張彈 性率小的場合下，則會有損及半導體基板全面平坦性之均 一性（uni formi t y )的傾向。引張彈性率大的場合時，也會 有損及半導體基板全面平坦性之均一性（uni fornu ty)的 傾向。引張彈性率之範圍，以在0.5〜lOMPa者更佳。 在此所謂的體積彈性率，預先施加測定被測定物之體積 所外加的等向壓力，來測定彼等之體積變化。所謂的體積 彈性率，其係定義爲：體積彈性率ZZ外加壓力/(體積變化/ 原體積）。例如原來體積爲1立方公分，在等向上之外加 -30- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再§^4頁) 訂· ;線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 553797 A7 B7 五、發明說明（） --------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再^1^4頁) 壓力爲0.07MPa時之體積變化爲0.00005立方公分’而體 積彈性率爲1 40OMPa。體積彈性率測定方法之一，舉例來 說，有（例如）預先測定被測定物之體積’然後將被測定物 浸漬在容器內之水中，施加外加壓力到壓力容器之容器內 來推高容器中之水等，來測定被測定物之體積彈性率與與 外加壓力之方法。浸漬液體’較宜是避免破壞被測定物之 膨脹性之物；該液體雖然是沒有特別的限定’然而（例如） 水或水銀或砂油等均可以。引張彈性率’係指施加在卩亞鈴 狀之湲衝層上之引張應力’以引張斜度（引張長度變化/原 長度）爲0 . 01〜〇 . 03範圍之引張應力來測定’其定義爲 引張彈性率={(引張斜度爲0.03時之引張應力）-(引張斜 度爲0.01時之引張應力）W〇.02 丨線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 做爲構成具有這樣特性的緩衝層之成分’舉例來說其可 以是橡膠，具體而言，有：天然橡膠、氯丁二烯橡膠、聚 丁二烯橡膠、聚胺基甲酸酯橡膠、矽橡膠等之無發泡彈性 體，但是並沒有特別的限定。緩衝層之厚度，宜是在〇 . 1 〜1 00毫米之範圍。緩衝層之厚度小的場合下，則會有損 及半導體基板全面平坦性之均一性（un i f ο ι*ιώ i t y )的傾向 。相反的，緩衝層之厚度大的場合時’也會有損及半導體 基板全面平坦性之均一性（un i f 〇 r m i t y )的傾向。緩衝層之 厚度範圍，更佳是在0.2〜5毫米，而以在0.5〜2毫米之 範圍最佳。 本發明之硏磨墊係使用固定的硏磨定盤。此時，爲了使 -3 1 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 553797 A7 B7 五、發明說明（) 來自硏磨定盤之緩衝層，在硏磨時不磨擦之固定；以及爲 了使來自緩衝層之硏磨層不磨擦之固定，均是重要的。固 定硏磨定盤緩衝層之方法，預料得到並沒有特別的加以限 定，其可以是雙面膠之固定法、或接著劑固定法、或者是 吸引來自硏磨定盤之緩衝層之固定法等等。緩衝層與硏磨 層之固定方法，預料得到並沒有特別的限定，其可以是雙 面膠之固定法、或者是接著劑固定法等等。 具體而言，與硏磨層與緩衝層貼合之雙面膠或者是接著 層之物，舉例來說，較適宜的是住友3M公司之雙面膠463 、465、及9204等；日東電工公司之雙面膠第591號等基 材之丙烯酸系接著劑轉寫膠帶；住友3M公司之Y-491 3等 之發泡片做爲基材之雙面膠；或者是住友3M公司之447DL 等之軟質氯化乙烯做爲基材之雙面膠。 依照本發明，因爲硏磨層在硏磨後得不到硏磨墊等之理 由，所產生必需更換的場合，係可以將固定在硏磨定盤緩 衝層上之緩衝層，自硏磨層卸下來更換。因爲緩衝層係比 硏磨層更具耐久性，從而就成本面來說，以更硏磨層較佳 〇 本發明之硏磨墊，（例如）係使用在半導體晶片製造之場 合時，首先第1點，凹凸加工前之半導體晶圓（裸晶圓、 及/或附有氧化膜之晶圓）之硏磨，宜採用無晶圓本身所持 有的微細凹凸（意即波紋或奈級拓樸）等表面缺陷者。有之 ，則施予光刻等之表面圖樣加工，進行CMP硏磨。由於以 -32- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ----------------- (請先閱讀背面之注意事項再頁) 訂·. 線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 553797 A7 _______ B7 五、發明說明（） 利用本發明所成之硏磨裝置來進行該工程，而使得極具平 坦度之高度加工變爲可能，得而滿足了半導體晶片之多層 化、高集積度化、細微化配線之要求。再者，本發明之硏 磨墊’較宜使用鈉離子之混入量經控制在400ppm以下者 爲宜。更宜是在50ppm以下者，最宜是在lOppm以下者。 本發明硏磨墊之硏磨對象，在半導體晶圓上所形成之絕 緣層，或者具有金屬配線之表面。絕緣層舉例來說有：分 離金屬配線之層間絕緣膜、或金屬配線之下層絕緣膜或元 件所使用之謝勒特溝隔離。金屬配線有鋁、鎢、銅等，構 造上可爲：鑲嵌、雙鑲嵌、插塞等。在銅金屬配線之場合 ，氮化矽等之阻障金屬則成爲硏磨之對象。絕緣膜，雖然 現在是以氧化矽爲主流，但是由於時間遲延問題而使用低 導電率之絕緣膜。低導電率之絕緣膜，雖然係比氧化矽更 具有柔軟、易脆之性質，但是利用本發明之硏磨墊，硏磨 狀態之刮傷將會變得更少。也可使用於半導體晶圓以外之 磁性墊、硬碟、液晶碟影機、電漿碟影機之相關組件、藍 寶石等之硏磨。 以下，茲以實施例來更詳細地說明。 實施例 (塵粒附著量之測定） 在1.2毫米厚、直徑爲38公分做爲硏磨墊之表面上’實 施20毫米寬、深〇 . 5毫米而間距爲1 5毫米之所謂的X · Y 溝加工（格子狀溝加工）。在此墊所做成的硏磨機（拉普馬 -33- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填®^頁) -裝 -線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 553797 Α7 Β7 五、發明說明（） 斯塔-SFT公司製"L/M- 1 5E")定盤上之緩衝層，貼上羅德魯 公司製Suba 400，在其上貼附雙面膠（3M公司製，" 442J") 。使用旭大西蒙工業公司製之修整機（"CMP - Μ "，直徑1 4 . 2 公分）’在擠壓壓力爲0. 04MPa，定盤轉速爲25i*pm，修整 機以25r pm之轉速同方向回轉下，一邊以1〇毫升/分鐘來 供給純水，一邊進行硏磨墊之修整共計5分鐘。一邊以1 00 毫升/分鐘之純水流到硏磨機上，一邊洗淨硏磨墊上部共 計2分鐘，其次，將附有氧化膜之晶圓（CZP型4吋晶圓， is越化學工業公司）§受置在硏磨機上，一邊以100毫升/分 鐘來供給說明書所載之使用濃度的克普特公司製之漿液 分散液（"SC-1")到硏磨墊上，一邊在擠壓壓力爲0.04MPa ，定盤轉速爲45i:pm，在修整機以45rpm之轉速同方向回 轉下，實施硏磨5分鐘。在晶圓表面未乾時，一邊立刻停 止純水，以聚乙基醇海綿來洗淨晶圓表面，一邊吹送乾燥 壓縮空氣來乾燥之。之後，利用晶圓表面塵粒檢查裝置（ 托普硿公司製，"WM - 3 ")，來測定在表面上之直徑爲0 . 5 微米以上之塵粒數。以本試驗方法，如果在生產400個以 下之半導體時，會有問題產生者爲不合格。 (氧化膜硏磨速度之測定） 晶圓（CZP型4吋晶圓，信越化學工業公司）表面之氧化 膜之厚度，係測定預先運用大日本速庫林公司製"拉姆達 艾斯"（VM- 2000 )所決定之點計196點而得。硏磨機（拉普 馬斯塔- SFT公司製"L/M - 15ΕΠ )定盤上之緩衝層，貼上羅德 -34- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再5!^4頁) . --線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 553797 A7 B7 五、發明說明（） •---------------- (請先閱讀背面之注意事項再頁) 魯公司製Suba 400,在其上貼附雙面膠（3M公司製，" 442J") 。使用旭大西蒙工業公司製之修整機（"CMP - Μ "，直徑1 4.2 公分），在擠壓壓力爲〇.〇4MPa，定盤轉速爲25rpm，修整 機以25r pm之轉速同方向回轉下，一邊以10毫升/分鐘來 供給純水，一邊進行硏磨墊之修整共計5分鐘。一邊以1 〇 〇 毫升/分鐘之純水流到硏磨機上，一邊洗淨硏磨墊上部共 計2分鐘，其次，將附有氧化膜之晶圓（CZP型4吋晶圓， 信越化學工業公司）設置在硏磨機上，一邊以1 00毫升/分 鐘來供給說明書所載之使用濃度的克普特公司製之漿液 分散液（"SC-ln)到硏磨墊上，一邊在擠壓壓力爲〇.〇4MPa ，定盤轉速爲25 r pm，在修整機以25 r pm之轉速同方向回 轉下，實施硏磨5分鐘。此經硏磨後之晶圓表面的氧化膜 厚度，係測定預先運用大日本速庫林公司製"拉姆達艾斯 "(VM- 2000 )所決定之點計196點而得。計算各個點之硏磨 速度，以彼等之平均値來做爲氧化膜之硏磨速度。 .線· 硏磨速度之評量，係在進行第1次硏磨之硏磨墊之修整 ，但不進行第2次下，來評量直接氧化膜厚度測定終了時 之附有氧化膜之硏磨。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (修整之評量1 ) 鎢配線刻膜評量用之晶圓試樣：在附有氧化膜之4吋晶 圓（氧化膜厚：2微米）上，形成100微米間隔空間之1〇〇 微米寬、深0 . 7微米的溝。在其上以後蝕刻法來修整使形 成2微米之厚度，而做成鎢配線刻膜評量用之晶圓試樣。 -35- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 553797 A7 ___B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（） 在直徑爲38公分之圓形製做之硏磨層上，實施2.0毫米 寬、深0 · 5毫米而間距爲1 5毫米之所謂的X · Y溝加工（ 格子狀溝加工）。在此墊所做成的硏磨機（拉普馬斯塔-SFT 公司製"L/M-15E”）定盤上之緩衝層，貼上羅德魯公司製 Suba 400，在其上貼附雙面膠（3M公司製，"442J ")。使用 旭大西蒙工業公司製之修整機（"CMP - Μ "，直徑1 4 . 2公分） ’在擠壓壓力爲0.04MPa，定盤轉速爲25rpm，修整機以 2 5 r pm之轉速同方向回轉下，一邊以1〇毫升/分鐘來供給 純水’ 一邊進行硏磨墊之修整共計5分鐘。一邊以1 00毫 升/分鐘之純水流到硏磨機上，一邊洗淨硏磨墊上部共計2 分鐘，其次，將鎢配線刻膜評量用之晶圓試樣設置在硏磨 機上，將說明書所載之使用濃度的克普特公司製之漿液 ("SEMI-SPERSE W-A400")，與克普特公司製之氧化劑 ("SEMI-SPERSE FE- 400 n)，以1 : 1來混合成漿液·溶液， 一邊以100毫升/分鐘來供給該溶液到硏磨墊上，一邊在 擠壓壓力爲0 · 04MPa，定盤轉速爲45rpm(晶圓中心之線速 度爲3000(公分/分鐘）），在半導體晶圓試料保持台以 4 5 1：pm之轉速同方向回轉下，實施硏磨2分鐘。在晶圓表 面未乾時，一邊立刻停止純水，以聚乙基醇海綿來洗淨晶 圓表面，一邊吹送乾燥壓縮空氣來乾燥之。以奇硏士公司 製之超深度形狀測定顯微鏡"VK - 8 5 "來測定鎢表面之修整 狀態。 再者，在硏磨層之表面加工形態中，其他之形狀者，也 -3 6 - ---------------- (請先閱讀背面之注意事項再^頁) 言 r • % 良 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 553797 A7 --- B7 五、發明說明（） 是以與上記同樣的順序來進行。所測得的鎢配線之中央深 度在0.04微米以下者爲合格。 (修整之評量2) 以第1圖及第2圖來說明之。第1圖係爲附有氧化膜之 4吋晶圓之槪略圖，晶片尺寸爲1 0毫米之方形，晶片之間 距爲15毫米。在第1圖所示之1係爲中心晶片，而2爲 邊緣晶片。第2圖係爲氧化膜TEG之配線圖樣之槪略圖， 其係表示在配線凹凸段差爲0 . 45微米之晶片內之圖樣。2 毫米方形之配線圖樣（8條配線）計有25個存在。圖中所示 之3係凸部/凹部=230 / 20 (微米）之圖樣，4係凸部/凹部 = 1 30 / 1 20 (微米）之圖樣，而5係凸部/凹部=20 / 230 (微米） 之圖樣。 修整之評量，係在晶圓（CZP型4吋晶圓，信越化學工業 公司）表面上，形成如第1圖及第2圖所示那樣的各種線 密度之線，其中230微米之空間部分（凹部）之氧化膜之硏 磨量，係利用大日本速庫林公司製"拉姆達艾斯"（VM- 2000 ) 來測定。 具體的來說，在硏磨機（拉普馬斯塔-SFT公司製"L/M-15E")定盤上之緩衝層，貼上羅德魯公司製Sub a 400，在 其上貼附雙面膠（3M公司製，" 442J")。使用旭大西蒙工業 公司製之修整機（"CMP-M"，直徑14.2公分），在擠壓壓力 爲0.0 4MPa，定盤轉速爲25 r pm，修整機以25 r pm之轉速 同方向回轉下，一邊以1 〇毫升/分鐘來供給純水，一邊進 -37 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） •---------------- (請先閱讀背面之注意事項再^1^4頁) · -線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 553797 A7 --- B7 五、發明說明（） --------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再頁) ;線· 行硏磨墊之修整共計5分鐘。一邊以1 00毫升/分鐘之純 水流到硏磨機上，一邊洗淨硏磨墊上部共計2分鐘，其次 ’將附有測定終了氧化膜厚度之2 3 0微米之空間部分，以 及一對20微米之線（凸部）之晶圓設置在硏磨機上，一邊 以100毫升/分鐘將說明書所載之使用濃度的克普特公司 製之漿液分散液（"SC - 1 ")供給到硏磨墊上，一邊在擠壓壓 力爲0.04MPa，定盤轉速爲45rpm，修整機以45rpm之轉 速同方向回轉下，實施硏磨1分鐘。此時，利用pHIO . 5 之K0H水溶液來代替漿液分散液，以評量固定硏磨粒。在 晶圓表面未乾時，一邊立刻停止純水，以聚乙基醇海綿來 洗淨晶圓表面，一邊吹送乾燥壓縮空氣來乾燥之。運用大 日本速庫林公司製”拉姆達艾斯"（VM- 200 0 )來測定硏磨後 之具230微米之空間部分以及一對20微米之線之氧化膜 之厚度，而測得此部分之硏磨量。此2部分之段差到達1 0 奈米以下前，則反覆操作並注意加深硏磨。段差爲1 0奈 米以下時，以230微米之空間部分之硏磨量之値是最小（ 理想値爲0)之完全修整，較爲合宜。至少也要在300奈米 以下才合格。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (平坦化特性之平量） 首先，以如下之順序來準備整體性段差平量用之晶圓試 樣。 整體性段差平量用之晶圓試樣：在附有氧化膜之4吋晶 圓（氧化膜厚：2微米）上’配置1 〇毫米方形之晶片。使用 -38- 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 553797 A7 B7 五、發明說明（） -------------. I · 請先閱讀背面之注意事項再^^4頁 光阻劑而不用光罩曝光，以R IE在1 0毫米方形晶片之中 心處20微米寬、高7微米之線以及2 30微米之空間部分 之左半部配置線和空間；而在230微米寬、高7微米之線 的20微米之空間部分之右半部配置線和空間。 在直徑爲38公分做爲硏磨墊之表面上，實施2.0毫米 寬、深0 . 5毫米而間距爲1 5毫米之所謂的X · Y溝加工（ 格子狀溝加工）。在硏磨此等硏磨墊之硏磨機（拉普馬斯塔 -SFT公司製"L/M - 15E")定盤上之緩衝層，貼上羅德魯公司 製Suba 400，在其上貼附雙面膠（3M公司製，"442J ")。 使用旭大西蒙工業公司製之修整機（"CMP-M"，直徑14 . 2 公分），在擠壓壓力爲〇.〇4MPa，定盤轉速爲25rpm，修整 機以25 r pm之轉速同方向回轉下，一邊以10毫升/分鐘來 供給純水，一邊進行硏磨墊之修整共計5分鐘。一邊以1 00 毫升/分鐘之純水流到硏磨機上，一邊洗淨硏磨墊上部共 計2分鐘， --線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其次，將整體性段差平量用之晶圓試樣設置在硏磨機上 ，一邊以100毫升/分鐘將說明書所載之使用濃度的克普 特公司製之漿液分散液（"SC - 1 ")供給到硏磨墊上，一邊在 擠壓壓力爲0.0 4MPa，定盤轉速爲45i*pm，定盤轉速爲 45rpm(晶圓中心之線速度爲3000(公分/分鐘）），在半導體 晶圓試料保持台以45 r pm之轉速同方向回轉下，以預定的 時間來實施硏磨。在晶圓表面未乾時，一邊立刻停止純水 ’以聚乙基醇海綿來洗淨晶圓表面，一邊吹送乾燥壓縮空 -39- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 553797 A7 B7 五、發明說明（） 氣來乾燥之。運用大日本速庫林公司製"拉姆達艾斯 "(VM- 2 000 )來測定整體性段差平量用之晶圓試樣中央之 1 0毫米方形晶片之20微米線及2 3 0微米線之氧化膜之厚 度。在硏磨層之表面加工形態中，其他之形狀者，也是以 與上記同樣的順序來進行。20微米寬配線範圍與230微米 寬配線範圍之整體段差，以5分鐘時間來硏磨時，係在45 奈米以下才合格。 (D硬度之測定） 在具有D硬度90以上之表面硬度之平面上，放置厚1.0 毫米〜1 . 5毫米範圍內之試樣（大小爲1公分以上之方形） ，依據】IS規格（硬度試驗）K6253，利用硬度計· D型（實 際上爲高分子儀器公司製之"阿斯卡-D硬度計"）來測定5 點之平均値而求得D硬度。該測定係在室溫（25 °C )下進行 〇 (撓曲彈性率之測定） 自硏磨墊中，做成厚度範圍爲1.0毫米〜1.5毫米之1 X 8 · 5公分長方形試樣，利用東方科技公司製之材料試驗 機（天西隆RTM- 100)，依照J IS- 7203來進行撓曲彈性率之 測定。依照以下公式來求得撓曲彈性率。（各距離爲毫米） 撓曲彈性率={(支點間距離）3 X (在荷重-撓曲曲線最初之 直線部分所任意選出之點荷重）}/{ 4 X (試 樣片之寬度）X(試樣片之厚度）3X(撓曲荷 重F) } -40- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公爱） --------------裝.-- (請先閱讀背面之注意事項再^^4頁) 訂： -線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 553797 A7 __ B7 五、發明說明（） (吸水率•吸水速度之測定） 自硏磨墊所切出來之試樣片（大小爲25 X 60毫米，不必 問厚度），在80°C經1 0小時真空乾燥後，在室溫下使之浸 漬於純水中，取出歷5分鐘、3 0分鐘、6 0分鐘、3小時、 10小時後之各個試樣片，在離心管中以1 400G到1 450G之 離心力歷30秒而測定出在震離水分狀態下之吸濕重量。 此時，依照以下公式來求得吸水率。 吸水率={(在時間1之吸濕重量）-(乾燥重量）} / (乾燥重 量）X 1 00 再者，依照以下公式來求得吸水速度。其中時間1及時 間2係以分鐘爲單位。 吸水速度（％ /小時）={(在時間1之吸水率）-(在時間2之吸 水率）丨X 60/ (時間2-時間1 ) 也就是說，在時間1爲5分鐘，而時間2爲30分鐘之場 合下，可求得從吸濕開始5分鐘到30分鐘之平均吸水速 度。此等數値，在本發明中係測定吸濕開始5分鐘之平均 吸濕速度。 (中心線平均粗細Ra之測定） 在製做成厚1.2毫米、直徑爲38公分之圓形之硏磨墊之 表面上，實施任意的格子狀溝加工或波紋加工。在此墊所 做成的硏磨機（拉普馬斯塔-SFT公司製"L/M-15E")定盤上 之緩衝層，貼上羅德魯公司製Sub a 400，在其上貼附雙面 膠（3M公司製，" 442J ")。使用旭大西蒙工業公司製之修整 -41 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再^1144頁) 訂· · -線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 553797 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 i、發明說明（) 機（"CMP-M"，直徑14.2公分），在擠壓壓力爲0.04MPa’ 定盤轉速爲25rpm’修整機以25rpm之轉速同方向回轉下 ’ 一邊以1 0毫升/分鐘來供給純水，一邊進行硏磨墊之修 整共計5分鐘。一邊以1 〇 〇毫升/分鐘之純水流到硏磨機 上，一邊洗淨硏磨墊上部共計2分鐘。其次，利用小阪實 驗公司製之表面粗細計（製品名爲π舒夫克達S E - 3 3 0 0 ")來 測定在距離硏磨墊中心半徑方向上7公分之位置，以及從 該點起爲1公分之5個點，各個8毫米長（溝加工之位置 與之重疊之場合下，將最小限挪移而測定）。依照】I S所 建議的條件爲測定條件而實施之（切斷値爲0 . 8毫米、測 定速度爲0 . 1毫米/秒）。使用該5個點之平均値來做爲Ra 値。在此墊所做成的硏磨機（拉普馬斯塔-SFT公司製 "L / Μ - 1 5 E ")定盤上之緩衝層，貼上羅德魯公司製S u b a 4 0 0 ，在其上貼附雙面膠（3M公司製，" 442 JT )。將附有氧化膜 之晶圓（CZP型4吋晶圓，信越化學工業公司）設置在硏磨 機上’ 一邊以100毫升/分鐘來供給說明書所載之使用濃 度的克普特公司製之漿液分散液（"SC-1”）到硏磨墊上，一 邊在擠壓壓力爲0.04MPa，定盤轉速爲45rpm，在修整機 以4 5 r pm之轉速同方向回轉下，實施硏磨5分鐘。一邊以 1 00毫升/分鐘來供給該溶液到硏磨墊上洗淨2分鐘，一邊 依照上記要領來進行中心線粗細Ra之測定。 (水供給機構之效果） 實施例1 -42- (請先閱讀背面之注意事項再本頁) 裝 -線- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 553797 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明（） 將2張烏投曼公司製之17chr濾紙予以重合，使之含浸 於由20份之聚乙烯聚吡咯酮（分子量1 0000 )、80份之MMA( 甲基丙烯酸甲酯）/AIBN(偶氮基雙異丁腈）= 999 / 1混合而 成之溶液中，挾在玻璃板上’在6 5 °C溫水浴中5小時，使 之板間聚合。之後，在1〇〇°C乾燥機中放置3小時來完成 聚合。對所得到之樹脂板進行塵粒附著量試驗。結果，可 辨認出1 5 1個塵粒。再者，D硬度爲83度。氧化膜之硏磨 速度爲1 3 2奈米/分鐘。濾紙部分之水供給機能完成時， 塵粒在被硏磨物表面上之附著性會變少。尙且，域之大小 ，以顯微鏡觀察之，係爲3.6 Χ1(Γ5平方公尺。 實施例2 將阿多邦特庫公司製之濾紙粉末（Ε型），與3 5重量分之 三林"（三井杜邦聚合公司製1 705 )，在165°C下以1軸混 練而化合物化。使用切成3毫米長之帶，利用40公分方 形之金屬模具在185°C下來進行熱壓成形。對所得到之樹 脂板進行塵粒附著量試驗。 結果，可辨認出254個塵粒。再者，D硬度爲63度。氧 化膜之硏磨速度爲32奈米/分鐘。濾紙粉末之水供給機能 完成時，塵粒在被硏磨物表面上之附著性會變少。尙且， 域之大小，以顯微鏡觀察之，係爲4.3 X10_1()平方公尺。 比較例1 在40公分方形之”阿庫斯塔π (東麗製，由聚乙烯對苯二 甲酸酯纖維所製成之不織布，單位重量爲280克/平方公 -43 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ----II----------- (請先閱讀背面之注意事項再本頁) 訂· -線· 553797 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（） 尺）上，使含浸乾燥重量比爲50重量分之液狀之苯酚樹脂 (住友公司製，PR- 5 3 1 2 3 )，在170 °C下乾燥20分鐘，於 3.5MPa加壓下形成1 .2毫米之厚度。結果，可辨認出3 2 34 個塵粒。再者，D硬度爲90度。氧化膜之硏磨速度爲111 奈米/分鐘。聚乙烯對苯二甲酸酯纖維部分之水供給機能 完成時，塵粒在被硏磨物表面上之附著性並不會變少。 比較例2 依照實施例2，不使用濾紙粉末，但使用"三林"之帶， 在185t下利用40公分方形之金屬模具來進行熱壓成形。 對所得到之樹脂板進行塵粒附著量試驗。結果，可辨認出 3443個塵粒。再者，D硬度爲64度。氧化膜之硏磨速度 爲3 5奈米/分鐘。由於未使用濾紙粉末，而未形成水供給 機能之域，在被硏磨物表面上之附著性並不會變少。 (親水性且實質上不溶於水之高分子之效果） 實施例3 在烏投曼公司製之17chr濾紙上，使之含浸匪A(甲基丙 烯酸甲酯）/AIBN (偶氮基雙異丁腈）=999 / 1，挾在玻璃板上 ，在65°C溫水浴中5小時，使之板間聚合。之後，在1〇〇 °C乾燥機中放置3小時來完成聚合。對所得到之樹脂板進 行塵粒附著量試驗。結果，可辨認出20 1個塵粒。再者， D硬度爲88度。濾紙即纖維之溶解度參數5 sp係爲24.08 ，5 h 爲 11.85 。 實施例4 -44- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 言 矣 (請先閱讀背面之注意事項再一

553797 A7 B7 五、發明說明（) 將阿多邦特庫公司製之濾紙粉末（E型）’與30重量分之 "三林"（三井杜邦聚合公司製1 705 )，在165 °C下以1軸混 練而化合物化。使用切成3毫米長之帶’利用40公分方 形之金屬模具在185°C下來進行熱壓成形。對所得到之樹 脂板進行塵粒附著量試驗。 結果，可辨認出327個塵粒。再者’ D硬度爲63度。氧 化膜之硏磨速度爲3 5奈米/分鐘。濾紙即纖維之溶解度參 數（5 sp 係爲 24.08，5 h 爲 11.85。 實施例5 在40公分方形之"克補拉"（東麗製，單位重量爲280克/ 平方公尺）上，使含浸乾燥重量比爲50重量分之液狀之苯 酚樹脂（住友公司製，PR- 5 3 1 23 )，在170°C下乾燥20分鐘 ，於3 . 5MPa加壓下形成1 . 2毫米之厚度。結果，可辨認 出196個塵粒。再者，D硬度爲90度。氧化膜之硏磨速度 爲88奈米/分鐘。"克補拉"即芳香族聚醯胺之溶解度參數 :5sp 爲 15.89， 爲 9.27。 比較例3 在與實施例1所使用之相同的濾紙上，以MMA (甲基丙烯 酸甲酯）/AIBN(偶氮基雙異丁腈）= 999 / 1使之板間聚合。對 所得到之樹脂板進行塵粒附著量試驗。結果，可辨認出 2291個塵粒。再者，D硬度爲91度。氧化膜之硏磨速度 爲3 50奈米/分鐘。 比較例4 -45- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項頁) . -線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 553797 Α7 Β7 五、發明說明（） --— — — — — — — — I — I · I — 請先閱讀背面之注意事項再本頁) 根據實施例2，利用在其所使用之濾紙粉末上之"三林” 所成之帶，利用40公分方形之金屬模具在185 t下來進行 熱壓成形。對所得到之樹脂板進行塵粒附著量試驗。結果 ’可辨認出3443個塵粒。再者，D硬度爲64度。氧化膜 之硏磨速度爲3 5奈米/分鐘。 (由水吸收率爲5000%以下之親水性有機物所成之粒子及/ 或纖維狀物） 依據實施例與比較例中所得到的評量結果（撓曲彈性率 、D硬度、塵粒附著量、氧化膜硏磨速度、平坦化特性評 量、修整之測定）係示於表1。空隙之確認係利用光學顯微 鏡來確認之。 實施例6 •線· 將3 5重量分之聚乙烯聚吡咯酮（標準水分率6%、水吸收 率2500%)、65重量分之MMA (甲基丙燃酸甲酯）/AIBN(偶氮 基雙異丁腈）= 999 / 1予以混合，使之板間聚合。以所得到 之樹脂板來做成1 . 2毫米厚之硏磨墊。在聚乙烯聚吡略酮 中看不到空隙。 實施例7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將3 3重量分之聚乙烯聚吡咯酮（標準水分率6%、水吸收 率25 00%)、64重量分之MMA(甲基丙烯酸甲酯）/ AIBN(偶氮 基雙異丁腈）=999 Π、3重量分之粒徑3微米之矽粒子予以 混合，使之板間聚合。以所得到之樹脂板來做成硏磨墊。 在聚乙烯聚吡咯酮中看不到空隙。 -46 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 553797 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（） 實施例8 將3 5重量分之阿多邦特庫公司製之濾紙粉末（E型，標 準水分率10%、水吸收率500%)與65重量分之"阿投法碼 "(三洋化成公司製TA- 1 3 27 )以預定混合比之混合物，放到 40公分方形之金屬模具中，以1〇〇°c脫泡後，在165t下 來加熱形成樹脂板。以所得到之樹脂板來做成1 . 2毫米厚 之硏磨墊。以光學顯微鏡來觀察斷面時，在濾紙粉末中看 不到空隙。 實施例9 將62重量分之聚胺基甲酸酯C- 4403 (日本聚胺基甲酸酯 公司製）與38重量分之N-4276(日本聚胺基甲酸酯公司製） 之2液系予以混練’而與3 3重量分之聚乙烯聚吡咯酮（標 準水分率6%、水吸收率2500%)混練，真空脫泡後，在金 屬模具中硬化，製做成1 · 2毫米厚之聚胺基甲酸酯片。以 光學顯微鏡來觀察斷面時，在聚乙烯聚吡咯酮中看不到空 隙。 實施例10 將1 7重量分之粉末濾紙（日本製紙公司製C -夫羅庫， 400目，標準水分率1 1%、水吸收率500%)與乾燥重量比爲 38重量分之液狀苯酚樹脂（住友杜雷如公司製，pr-53717) 予以混練，在1 70°C下乾燥20分鐘，於3 . 5MPa加壓下形 成1 . 2毫米之厚度。將所得到之樹脂板做成硏磨墊。以光 學顯微鏡來觀察斷面時，在粉末濾紙中會看到空隙。 -47- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------裝—— (請先閱讀背面之注意事項再本頁) 訂： 丨線- 553797 A7 B7 五、發明說明（） 實施例11 依照實施例1 0，除了粉末濾紙以外，並與乾燥重量比爲 38重量分之液狀苯酚樹脂（住友杜雷如公司製，PR- 537 1 7 ) 予以混練，做成同樣爲1 . 2毫米之厚度之硏磨墊。以光學 顯微鏡來觀察斷面時，在粉末濾紙中看不到空隙。 實施例12 將含40重量分之孔徑爲5微米之耐綸6粒子（標準水分 率4.5%、水吸收率22%)，與乾燥重量比爲60重量苯酚樹 脂（住友杜雷如公司製，PR-55 123)予以混練，將所得到 之樹脂板做成硏磨墊。以光學顯微鏡來觀察斷面時，在耐 綸粒子中看不到空隙。 實施例13 將聚胺基甲酸酯（標準水分率1、水吸收率3 . 5%)塊體予 以粉碎，取45重量分之所切成的通過300篩目過濾器者 ，與55重量分之苯酚樹脂（昭和高分子公司製，BRP- 5980 ) 予以混練，之後放入40公分方形金屬模具中，在185°C下 乾燥20分鐘，於3 . 5MP a加壓下形成1.2毫米之厚度。將 所得到之樹脂板做成硏磨墊。以光學顯微鏡來觀察斷面時 ，在聚丙烯腈纖維中看不到空隙。 實施例14 將聚胺基甲酸酯（標準水分率1、水吸收率3 . 5%)塊體予 以粉碎，取45重量分之所切成的通過300篩目過濾器者 ，與55重量分之苯酚樹脂（昭和高分子公司製，BRP- 5980 ) -48- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再植^4頁) . 線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 553797 A7 B7 五、發明說明（） 予以混練，之後放入40公分方形金屬模具中，在185 °C下 乾燥20分鐘，於3.5MPa加壓下形成1.2毫米之厚度。將 所得到之樹脂板做成硏磨墊。以光學顯微鏡來觀察斷面時 ，在聚丙烯腈纖維中看不到空隙。 實施例15〜20 相對於實施例8〜1 3，添加〇 . 2重量分之做爲親水性水溶 性樹脂之氧雜蒽橡膠，而製做成1 . 2毫米厚度之硏磨樹脂 板。 實施例2 1 依照實施例2 1，當調節樹脂板成形時之除去壓力下，濾 紙粉末中以及苯酚樹脂中均會形成空隙。相對於實施例 8〜1 3，添加0 · 2重量分之做爲親水性水溶性樹脂之氧雜蒽 橡膠，而製做成1 . 2毫米厚度之硏磨樹脂板。 實施例22 依照實施例22，除了濾紙粉末外並與30重量分之1微 米孔之矽粒子混合，將所得到之樹脂予以成形之樹脂板製 做成硏磨墊。 比較例5 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將桑夫雷休ST10 0MPS (三洋化成工業公司製，水吸收率 1 0000%)與含浸乾燥重量比爲50重量分之液狀苯酚樹脂（ 住友公司製，PR- 5 3 1 23 )，在170 °C下乾燥20分鐘，於 3 · 5MPa加壓下形成1 · 2毫米之厚度。以所得到之樹脂板來 做成之硏磨墊。在硏磨時，膨潤之桑夫雷休係大量地附著 -49 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 553797 A7 B7 五、發明說明（） 帶晶圓上，無法保保持淸淨度。以光學顯微鏡來觀察斷面 時，在桑夫雷休中看不到空隙。 比較例6 在具有疏水性的聚乙烯對苯二甲酸酯纖維（標準水分率 〇 · 4 %、直徑爲1 3微米、長度爲1 0 0微米）上，使含浸乾燥 重量比爲50重量分之液狀之苯酚樹脂（住友公司製，PR-53 1 23 ) ， 在 1 70°C 下乾燥 20 分鐘 ，於 3 · 5MPa 加壓 下形成 1 · 2毫米之厚度。在被硏磨物表面上，塵粒之附著性會變 少。以光學顯微鏡來觀察斷面時，在聚乙烯對苯二甲酸酯 纖維中看不到空隙。 比較例7 將3.5重量分如實施例9之胺基甲酸酯粒子，與96.5 重量分之MMA(甲基丙烯酸甲酯）/AIBN(偶氮基雙異丁腈 ) = 999 / 1混合，使之板間聚合。以所得到之樹脂板做成1.2 毫米之硏磨墊。在胺基甲酸酯中會看到空隙。 比較例8 依照實施例6，將3 · 5重量分之聚乙烯聚吡咯酮（標準水 分率6%、水吸收率2500%)，與96 . 5重量分之MMA(甲基丙 烯酸甲酯）/AIBN(偶氮基雙異丁腈）=999 / 1混合，使之板間 聚合。以所得到之樹脂板做成1 . 2毫米之硏磨墊。在聚乙 烯聚吡咯酮中看不到空隙。 -50- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------裝—— (請先閱讀背面之注意事項再填頁) 訂- 線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 553797 A7 B7 五、發明說明（） 表]__ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 實施例 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 撓曲彈性率(GPa) 4 9 3 2 6 12 5 5 5 3 9 D硬度(度） 89 91 85 77 89 92 89 89 89 89 91 塵粒附著量(個） 301 321 258 289 299 335 248 315 356 301 321 刮傷(個） 0 2 1 2 4 5 2 1 2 0 2 氧化膜硏磨速度(奈米/分鐘） 199 208 112 108 87 107 99 116 118 205 216 平坦化特性之評量（硏磨時間 /段差），以(分/奈米)表示 5/34 4/32 5/42 5/32 5/22 4/29 4/34 4/35 4/36 5/36 4/34 修整之測定(微米） 0.03 0.02 0.04 0.04 0.03 0.02 0.03 0.03 0.03 0.03 0.02 比較例 17 18 19 20 21 22 23 5 & 7 8 撓曲彈性率(GPa) 3 2 6 11 6 13 5 4 4 4 4 D硬度(度） 85 77 89 92 89 93 87 88 88 89 89 摩粒附著量(個） 258 289 299 335 301 355 265 426 3,426 4,331 3,884 1 2 4 5 4 4 2 2 13 321 284 :；1 -" V 氧化膜硏磨速度(奈米/分鐘） 127 115 92 114 107 132 83 79 84 259 279 平坦化特性之評量（硏磨時間 /段差），以(分/奈米)表示 5/42 5/35 5/28 5/22 5/29 4/28 5/22 5/88 5/88 5/31 5/34 _整之測定(微米） 0.04 0.04 0.03 0.02 0.03 0.02 0.03 0.05 0.05 0.03 0.03 -------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再頁) 一=口，»- -線· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 553797 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（） (片狀物混合效果） 依據實施例與比較例中所得到的評量結果（撓曲彈性率 Λ D硬度、塵粒附著量、氧化膜硏磨速度、平坦化特性評 量、修整之測定1 )係示於表2。空隙之確認係利用50倍 光學顯微鏡來確認之。 實施例24 將2張烏投曼公司製之1 7 c h r濾紙（標準水分率1 1 %，乾 燥時厚度爲0.9毫米）予以重合，使之含浸65重量分之 MMA(甲基丙烯酸甲酯）/AIBN(偶氮基雙異丁腈）=999 / 1混 合溶液，挾在玻璃板上，在65 °C溫水浴中5小時，使之板 間聚合。之後，在1 00 °C乾燥機中放置3小時來完成聚合 。以所得到之樹脂板做成硏磨墊。以光學顯微鏡來觀察斷 面時，在濾紙中看不到空隙。 實施例2 5 將2張烏投曼公司製之17chr濾紙（標準水分率11%，乾 燥時厚度爲〇 . 9毫米）予以重合，使之含浸乾燥重量比爲 50重量分之液狀之苯酚樹脂（住友公司製，PR- 53 1 23 )，在 170°C下乾燥20分鐘，於3.5MPa加壓下形成1 .8毫米之 厚度。以所得到之樹脂板做成1 . 2毫米厚之硏磨墊。以光 學顯微鏡來觀察斷面時，在濾紙中看不到空隙。 實施例26 在0 . 1 8毫米緊捻紙（標準水分率1 0%)上，使之含浸乾燥 重量比爲50重量分之液狀之苯酚樹脂（住友公司製，PR- 52 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 頁 裝 訂 線 553797 A7 B7 五 、發明說明（ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 53123)，在170°c下乾燥20分鐘，於3.5MPa加壓下形成 1 . 2毫米之厚度。以所得到之樹脂板做成硏磨墊。以光學 顯微鏡來觀察斷面時，在緊捻紙中看不到空隙。 實施例27 將51重量分之聚胺基甲酸酯c- 442 1 (日本聚胺基甲酸酯 公司製）與49重量分之N-4276(日本聚胺基甲酸酯公司製 )之2液系予以混練，使之含浸2 5重量分之纖維素海綿（ 東麗精化公司製，標準水分率6%、壓縮乾燥時之厚度爲1 毫米），真空脫泡後，在金屬模具中硬化，製做成1 . 2毫 米厚之聚胺基甲酸酯片。以光學顯微鏡來觀察斷面時，在 纖維素海綿中看不到空隙。 實施例2 8 將30重量分之耐綸織物（厚度爲300微米，標準水分率 4 . 5% )，使之含浸乾燥重量爲70重量分之液狀之苯酚樹脂 (住友公司製，PR-53123)，使之乾燥，取4張重合在170 °C下乾燥20分鐘’於3.5MPa加壓下形成1.2毫米之厚度 。以所得到之樹脂板做成硏磨墊。以光學顯微鏡來觀察斷 面時，在耐綸織物中會看到空隙。 實施例28 將30重量分之綿織物（厚度爲300微米，標準水分率10%) ，使之含浸乾燥重量爲70重量分之液狀之苯酚樹脂（住友 公司製，PR- 5 3 1 2 3 )，使之乾燥，取4張重合在170 °C下乾 燥20分鐘，於3 . 5MPa加壓下形成1 . 2毫米之厚度。以所 -53 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再 裝 頁) •線- 553797 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（） 得到之樹脂板做成硏磨墊。以光學顯微鏡來觀察斷面時， 在綿織物中看不到空隙。 實施例3 0 在0.24毫米緊捻紙（標準水分率10%)上，使之含浸乾燥 重量比爲65重量分之"阿投法碼"（三洋化成公司製TA-1 3 27 )以預定混合比之混合物，將此5張重合放到40公分 方形之金屬模具中，以10(TC脫泡後，在165°C下來加熱 形成樹脂板。以所得到之樹脂板來做成1 · 2毫米厚之硏磨 墊。以光學顯微鏡來觀察斷面時，在濾紙粉末中看不到空 隙。 實施例31 依照實施例26與30來製作之預浸樹脂紙張，於其成形 前使〃阿投法碼〃變爲在上面，以3張交互重合，同樣地， 以所形成的樹脂板來做成硏磨墊。以光學顯微鏡來觀察斷 面時，在緊捻紙中看不到空隙。 實施例3 2 依照實施例26與30來製作之預浸樹脂紙張，於其成形 前使緊捻紙張變爲在上面，以3張交互重合，同樣地，以 所形成的樹脂板來做成硏磨墊。以光學顯微鏡來觀察斷面 時，在耐綸織物中看不到空隙。 實施例3 3 以實施例32同樣地的方法，依照實施例26與30來製作 之預浸樹脂紙張之下方，以4微米厚之聚乙烯基對苯二甲 -54- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------------—-裝—— (請先閱讀背面之注意事項再^1^4頁) .- -線- 553797 A7 B7 五、發明說明（） 酸橡膠重合之’重複此組合3次，由該9層形成樹脂板。 在緊捻紙、耐綸織物中看不到空隙。 實施例34 -------------装--- 請先閱讀背面之注意事項再頁) 利用與實施例26方法，將基材樹脂與含3重量分之孔徑 爲1微米之矽粒子予以混合，同樣地與液狀苯酚樹脂（住 友杜雷如公司製，PR- 5 5 1 2 3 )做成硏磨墊。以光學顯微鏡 來觀察斷面時，在緊捻紙中看不到空隙。 實施例35 以實施例3 4同樣的方法，將混合有3 0重量分之矽粒子 之液狀苯酚樹脂（住友杜雷如公司製，PR- 5 5 1 23 )，做成硏 磨墊。以光學顯微鏡來觀察斷面時，在緊捻紙中看不到空 隙。 實施例36〜38 ,線_ 依據實施例3 3到3 5，添加0 . 4重量分之做爲親水性水 溶性樹脂之氧雜蒽橡膠，來製做成硏磨樹脂板。各種空隙 均無法被辯認出。 實施例39 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在實施例3 3中，當調節樹脂板成形時之除去壓力下，緊 捻紙中會形成空隙。以所得到的樹脂來做成硏磨樹脂板。 實施例40 在實施例3 3中，當調節樹脂板成形時之除去壓力下，緊 捻紙中以及苯酚樹脂中均會形成空隙。以所得到的樹脂來 做成硏磨樹脂板。 -55 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 553797 A7 B7 五、發明說明（) 實施例4 1 聚丙烯腈纖維織物（東麗製，厚度爲300微米，標準水分 率2%)，使對含浸乾燥重量爲55重量分之液狀苯酚樹脂（ 住友杜雷如公司製，PR- 5 37 1 7 )，乾燥之，取4張重合， 在170°C下乾燥20分鐘，於3.5MPa加壓下形成1 .2毫米 之厚度。將所得到之樹脂板做成硏磨墊。以光學顯微鏡來 觀察斷面時，在聚丙烯腈纖維織物中看不到空隙。 實施例42 熱可塑性胺基甲酸酯纖維織物（厚度爲300微米，纖維直 徑爲1 3微米，標準水分率1 % )，使對含浸乾燥重量爲5 5 重量％之液狀苯酚樹脂（住友杜雷如公司製，PR- 5 3 7 1 7 )， 乾燥之，取4張重合，在17(TC下乾燥20分鐘，於3 . 5MPa 加壓下形成1 . 2毫米之厚度。將所得到之樹脂板做成硏磨 墊。以光學顯微鏡來觀察斷面時，在聚胺基甲酸酯纖維織 物中會看到空隙。 實施例43 在實施例3 3中，添加5重量分之氧雜蒽橡膠以做爲親水 性水溶性樹脂，而製做成硏磨樹脂板。無法辯認出空隙。 實施例44 在30重量分之厚度爲0.24毫米緊捻紙（標準水分率10%) 上，使之含浸聚丙烯溶液，間塗覆2毫米厚之液狀苯酚樹 脂（住友公司製，PR- 5 3 7 1 7 )，將5張放入40公分方形之 金屬模具中在1 9 0 °C下施壓加工。以所得到之樹脂板做成 -56- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再一 i裝 -丨線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 553797 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（） 硏磨墊。以光學顯微鏡來觀察斷面時，在緊捻紙中看不到 空隙。 實施例4 5 在30重量分之厚度爲0.24毫米緊捻紙（標準水分率10%) 上，使之含浸經溶液混練之聚丙烯和重量比爲95/5之孔 徑爲1微米之矽粒子，將5張放入40公分方形之金屬模 具中在1 90°C下施壓加工。以所得到之樹脂板做成硏磨墊 。以光學顯微鏡來觀察斷面時，在緊捻紙中看不到空隙。 比較例9 將重量比爲4重量分之聚乙烯對苯二甲酸酯纖維不織布 (東麗製，100克/平方公尺，標準水分率0.4%，纖維直爲 13微米）上，使含浸液狀之苯酚樹脂（住友公司製，PR-53123) ， 在 170°C 下乾燥 20 分鐘 ，於 3.5MPa 加壓下形成 1 · 4毫米之厚度。以所得到之樹脂板做成硏磨墊。以光學 顯微鏡來觀察斷面時，在聚乙烯對苯二甲酸酯纖維不織布 中看不到空隙。 比較例10 將重量比爲4重量分之聚乙烯對苯二曱酸酯纖維不織布 (東麗製，100克/平方公尺，標準水分率0.4%，纖維直爲 13微米）上，使之含浸重量分之重量比爲40%之MMA(甲基 丙烯酸甲酯）/AIBN(偶氮基雙異丁腈）= 999 / 1，使之板間聚 合。以所得到之樹脂板做成硏磨墊。以光學顯微鏡來觀察 斷面時，在聚乙烯對苯二甲酸酯纖維不織布中看不到空隙。 -57 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 請 先 閱 讀 背 之 注 意 事 項 再 1 裝 頁 訂 線 553797 A7 B7 五、發明說明（）表2_ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 實施例 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 撓曲彈性率(GPa) 4.6 9.3 8.6 3.5 5.8 5.7 6.2 6.0 5.1 6.5 9.5 15.3 D硬度(度） 90 91 90 77 89 90 86 90 89 89 90 93 塵粒附著量(個） 289 261 244 289 364 268 258 244 356 287 258 288 刮傷(個） 3 2 1 2 8 2 1 0 2 0 2 6 氧化膜硏磨速度(奈米/分鐘） 183 83 82 102 108 87 78 88 96 101 112 142 平坦化特性之評量(硏磨時間 /段差），以(分/奈米)表示 5/30 5/38 5/38 5/33 5/31 5/35 4/42 5/33 4/36 5/31 4/40 4/32 修整之測定(微米） 0.03 0.04 0.04 0.04 0.03 0.04 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03 比較例 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 9 10 撓曲彈性率(GPa) 8.3 9.2 14.5 5.8 5.8 5.5 5.8 7.6 3.4 3.5 4.4 3.5 D硬度(度） 89 90 93 87 86 89 89 87 75 76 88 89 塵粒附著量(個） 241 255 281 235 223 315 356 228 287 305 3,426 4,331 刮傷(個） 1 2 5 2 1 1 2 1 1 2 38 321 氧化膜硏磨速度(奈米/分鐘） 84 110 132 85 93 116 118 80 70 73 84 259 平坦化特性之評量(硏磨時間 /段差），以(分/奈米)表示 5/31 4/28 4/22 5/38 5/38 5/35 5/36 5/31 5/38 5/37 5/88 5/31 修整之測定(微米） 0.04 0.03 0.02 丨 0.04 0.04 0.03 0.03 0.03 0.04 0.04 0.05 0.03 -58 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填^114頁) · 線· 553797 A7 B7 五、發明說明（） (縱橫比爲5以上之纖維狀物及/或其複合體所形成之粒子 混合物之效果） ----------------- (請先閱讀背面之注意事項再1^14頁) 依據實施例與比較例中所得到的評量結果（撓曲彈性率 、D硬度、塵粒附著量、氧化膜硏磨速度、平坦化特性評 量、修整之測定）係示於表3。空隙之確認係利用50倍光 學顯微鏡來確認之。 實施例46 將3 5重量分之切成長度爲3毫米之聚乙烯醇芯中之極細 芯鞘纖維物（直徑爲30微米，海部分爲聚苯乙烯，標準水 分率爲5 % )(縱橫比爲100)，與65重量分之MMA(甲基丙嫌 酸甲酯）/ AIBN(偶氮基雙異丁腈）=999 / 1，使之板間聚合。 以所得到之樹脂板來做成硏磨墊。以光學顯微鏡來觀察斷 面時，在聚乙烯醇所做成之纖維中看不到空隙。 實施例47 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將特斯可公司製之濾紙粉末（標準水分率爲11%)，與18 重量分之聚丙烯（三菱化學公司製），在165°C下以1軸混 練而化合物化。特斯可公司製之濾紙粉末，其係爲約25 微米長之麻所切成之物，約存在有1微米程度大小之原纖 維構造（縱橫比爲約25 )，將複合物切成3毫米長之帶，利 用40公分方形之金屬模具在185 °C下來進行熱壓成形。以 所得到之樹脂板來做成硏磨墊。以光學顯微鏡來觀察斷面 時，在濾紙粉末中看不到空隙。 實施例4 8 -59- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 553797 A7 B7 五、發明說明（） 將特斯可公司製之濾紙粉末（標準水分率爲n %，縱橫比 爲約25)，使之含浸乾燥重量比爲55重量分之液狀苯酚樹 脂（住友杜雷如公司製’ PR-55123 ) ’在170°C下乾燥20分 鐘，於3 · 5MPa加壓下形成1 _ 2毫米之厚度。以所得到之 樹脂板來做成硏磨墊。以光學顯微鏡來觀察斷面時’在濾 紙粉末中看不到空隙。 實施例49 將特斯可公司製之濾紙粉末（標準水分率爲1 1%，縱橫比 爲約2 5 )，與4 5重量分之"阿投法碼"（三洋化成公司製 TA- 1 327 )以預定混合比之混合物，放到40公分方形之金 屬模具中，以l〇(TC脫泡後，在165°C下來加熱形成樹脂 板。以所得到之樹脂板來做成硏磨墊。以光學顯微鏡來觀 察斷面時，在濾紙粉末中看不到空隙。 實施例50 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 . 裳--- (請先閱讀背面之注意事項再填頁) -1線· 將40重量分之切成長度爲3毫米之耐綸66芯中之極細 芯鞘纖維物（直徑爲30微米，海部分爲聚苯乙烯，標準水 分率爲5%)(縱橫比爲100)，與60重量分之"阿投法碼"（ 三洋化成公司製TA- 1 3 27 )以預定混合比之混合物，放到40 公分方形之金屬模具中，以10CTC脫泡後，在165°C下來 加熱形成樹脂板。以所得到之樹脂板來做成硏磨墊。以光 學顯微鏡來觀察斷面時，在耐綸66芯所做成之極細芯鞘 纖維物中看不到空隙。 實施例51 -60 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 553797 A7 B7 五、發明說明（） •-------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再頁) 將35重量分之切成長度爲3毫米之羊毛（標準水分率爲 5%)(縱橫比爲100)，將65重量分之由51重量分聚胺基甲 酸酯C- 442 1 (日本聚胺基甲酸酯公司製）與49重量分之 N- 4276 (日本聚胺基甲酸酯公司製）混練之2液系予以混 合，真空脫泡後，使流入40公分方形在金屬模具中，以 8 5 °C加熱而形成樹脂板。以光學顯微鏡來觀察斷面時，在 羊毛中看不到空隙。 實施例5 2 將特斯可公司製之濾紙粉末（標準水分率爲11%，縱橫比 爲約250)，與乾燥重量比爲82重量分之液狀苯酚樹脂（ 住友杜雷如公司製，PR- 5 37 1 7 )予以混練，在170°C下乾燥 20分鐘，於3 . 5MPa加壓下形成1 . 2毫米之厚度。將所得 到之樹脂板做成硏磨墊。以光學顯微鏡來觀察斷面時，在 粉末濾紙中會看到空隙。 實施例53 •線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將特斯可公司製之濾紙粉末（標準水分率爲1 1%，縱橫比 爲約250)，與2.5重量分之聚丙烯（三菱化學公司製），在 1 60°C下以1軸混練而複合物化。將複合物切成3毫米長 之帶，利用40公分方形之金屬模具在1851下來進行熱壓 成形。以所得到之樹脂板來做成硏磨墊。以光學顯微鏡來 觀察斷面時，在濾紙粉末中看不到空隙。 實施例54 依照實施例48，除了濾紙粉末以外，混合入3重量分之 -6 1 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 553797 A7 B7 i、發明說明（） 1微米孔徑之矽粒子。以所得到之樹脂板來做成硏磨墊。 以光學顯微鏡來觀察斷面時，在濾紙粉末中看不到空隙。 實施例5 5〜6 0 在實施例46到48，實施例50到52中，更添加0 . 8重 量分之親水性水溶性樹脂，來做成各種之硏磨樹脂板。 實施例61 將1 8重量分之特斯可公司製之濾紙粉末（標準水分率爲 1 1 %，縱橫比爲約250 )，與3重量分之1微米孔徑之矽粒 子混合，使之含浸乾燥重量比爲79重量分之液狀苯酚樹 脂（住友杜雷如公司製，PR- 5 37 1 7 )予以混練，在170°C下 乾燥20分鐘，於3 · 5MPa加壓下形成1 . 2毫米之厚度。將 所得到之樹脂板做成硏磨墊。當以光學顯微鏡來觀察斷面 時，在粉末濾紙中看不到空隙。 實施例6 2 將40重量分之切成長度爲3毫米之耐綸66芯中之極細 芯鞘纖維物（直徑爲30微米，海部分爲聚苯乙烯，標準水 分率爲5%)(縱橫比爲100)，與30重量分之1微米孔徑之 矽粒子混合’與30重量分之"阿投法碼"（三洋化成公司製 TA- 1 3 27 )混合，使之流入到40公分方形之金屬模具中， 以70°C乾燥後，在165 °C下來加熱形成樹脂板。以所得到 之樹脂板來做成硏磨墊。以光學顯微鏡來觀察斷面時，在 耐綸66芯所做成之極細芯鞘纖維物中會看到空隙。 實施例63 -62- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） •---------------- (請先閱讀背面之注意事項再頁) · -線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 553797 A7 B7 五、發明說明（） 在實施例5 2中’當調節樹脂板成形時之除去壓力下，濾 紙粉末中以及苯酚樹脂中均會形成空隙。以所得到的樹脂 來做成硏磨樹脂板。 實施例64 在實施例52中，添加2重量分之氧雜蒽橡膠以做爲親水 性水溶性樹脂，而製做成硏磨樹脂板。以所得到的樹脂來 做成硏磨樹脂板。以光學顯微鏡來觀察斷面時，在粉末濾 紙中會看到空隙。 比較例11 聚乙烯對苯二甲酸酯纖維（東麗製，孔徑爲3微米，經切 成1 3微米長，縱橫比爲1，標準水分率爲〇 . 4%)上，與乾 燥重量比爲45重量分之液狀之苯酚樹脂（住友公司製， PR- 5 3 1 2 3 )，在170°C下乾燥20分鐘，於3.5MPa加壓下形 成1 · 2毫米之厚度。以所得到的樹脂來做成硏磨樹脂板。 以光學顯微鏡來觀察斷面時，在濾紙粉末中看不到空隙。 在基材中觀察不到空隙。 比較例12 聚丙烯纖維（標準水分率爲0%，直徑爲13微米，100微 米長，縱橫比爲7.7)上，使之與97.5重量分之MMA(甲基 丙烯酸甲酯）/AIBN(偶氮基雙異丁腈）=999 / 1混合而板間 聚合。以所得到的樹脂來做成硏磨樹脂板。以光學顯微鏡 來觀察斷面時，在聚丙烯纖維中看不到空隙。 -63 - 紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ----------------- (請先閱讀背面之注意事項再5^4頁) 線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 553797 A7 B7 五、發明說明（） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 表3 實施例 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 撓曲彈性率(GPa) 2.6 0.8 3.6 2.7 2.8 2.1 5.7 0.8 5.2 2.6 0.8 D硬度(度） 89 73 89 85 86 77 89 73 89 88 73 塵粒附著量(個） 313 244 334 229 258 211 299 335 248 295 221 刮傷(個） 2 2 1 1 2 0 2 3 2 2 2 氧化膜硏磨速度(奈米/分鐘） 213 62 87 109 116 116 103 66 99 213 62 平坦化特性之評量（硏磨時間 /段差），以(分/奈米)表示 5/34 5/45 5/33 5/34 5/33 5/33 5/29 5/45 4/34 5/36 4/34 修整之測定(微米） 0.04 0,04 0.04 0.04 0.04 0.04 0.03 0.04 0.03 0.03 0.02 比較例 57 58 59 60 61 62 63 64 11 12 撓曲彈性率(GPa) 3.6 2.6 2.1 5.7 6.2 10.5 5.6 5.1 3.8 3.5 D硬度(度） 90 85 76 89 90 92 89 87 90 89 塵粒附著量(個） 258 238 187 269 283 299 288 223 3,473 4,331 刮傷(個） 1 1 0 2 3 4 2 2 11 321 氧化膜硏磨速度(奈米/分鐘） 87 112 108 87 107 114 105 85 74 259 平坦化特性之評量（硏磨時間 /段差），以(分/奈米）表示 5/42 5/31 5/30 5/22 4/29 4/27 5/29 5/20 5/44 5/31 修整之測定(微米） 0.04 0.04 0.03 0.03 0.03 0.03 0.04 0.03 0.05 0.03 -64 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -------------.— (請先閱讀背面之注意事項再^^4頁) 訂-· --線· 553797 A7 B7 五、發明說明（） (奈級複合之效果） 實施例65 在聚已伸甲基已二酮二胺上混合40重量％之直徑爲70 奈米之矽粒子’而調製成奈級複合物。以奈級複合物/聚 已伸甲基已二酮二胺/阿多邦特庫公司製之濾紙粉末（E型 ) = 30: 40: 30之混合重量比來混合之，利用40公分方形 之金屬模具在200°C下來進行熱壓15分鐘而成形。對所得 到之樹脂板進行塵粒附著量試驗。結果，可辨認出25 1個 塵粒。再者，D硬度爲93度。氧化膜之硏磨速度爲152奈 米/分鐘，係屬良好。再者，做爲調整墊之修整評量，爲 288奈米，係屬良好。 實施例6 6 以70重量％之由環氧樹脂1 7重量％、苯酚樹脂1 3重量％ 、及70重量％之直徑爲2微米之矽粒子所混合之物，與30 重量％之阿多邦特庫公司製之濾紙粉末（E型）來混合，利用 40公分方形之金屬模具在185°C下來進行熱壓成形。對所 得到之樹脂板進行塵粒附著量試驗。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 --------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再^^4頁) -1線· 結果，可辨認出2 1 5個塵粒。再者，D硬度爲95度。氧 化膜之硏磨速度爲162奈米/分鐘，係屬良好。進行做爲 固定硏磨粒之評量，爲98奈米，係屬良好。再者，做爲 調整墊之修整評量，爲2 3 5奈米，係屬良好。 比較例13 利用市售的硏磨墊（"1C- 1 000 " ’羅德魯公司製，厚度爲 -65- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 553797 A7 ___B7_ 五、發明説明（） 請 先 閲 讀 背 之 注 意 事 項 再 填 1.2毫米，寬度爲2.0毫米，深度爲0.5毫米，節距爲15 毫米，X · Y溝溝加工品）進行塵粒附著量試驗。結果，可 辨認出208個塵粒。再者，D硬度爲63度。氧化膜之硏磨 速度爲113奈米/分鐘。再者，做爲調整墊之修整評量， 爲3 96奈米，係屬不良者。進行做爲固定硏磨粒之評量， 由於段差太小而無法測定。 實施例67 訂 以6 5重量％之由環氧樹脂1 7重量％、苯酚樹脂1 3重量％ 、及70重量％之直徑爲2微米之矽粒子所混合之物，與30 重量％之阿多邦特庫公司製之濾紙粉末（E型），及5重量％ 之碳鋇（直徑爲60奈米）粉末來混合，利用40公分方形之 金屬模具在1 85°C下來進行熱壓成形。對所得到之樹脂板 進行塵粒附著量試驗。 結果，可辨認出23 3個塵粒。再者，D硬度爲95度。氧 化膜之硏磨速度爲165奈米/分鐘。進行做爲固定硏磨粒 之評量，爲9 0奈米，係屬良好。再者，做爲調整墊之修 整評量，爲243奈米，係屬良好。 比較例1 4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 依照實施例65，以聚已伸甲基已二酮二胺之帶，利用40 公分方形之金屬模具在200°C下來進行熱壓15分鐘而成形 。對所得到之樹脂板進行塵粒附著量試驗。結果，可辨認 出425個塵粒。再者，D硬度爲73度。氧化膜之硏磨速度 爲80奈米/分鐘。進行做爲調整墊之修整評量，爲334奈 66 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 553797 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（） 米，係屬不良者。再者，做爲固定硏磨粒之評量’由於段 差太小而完全無法進行。 (中心線平均粗細Ra値之變化量在0 . 2微米以下者之效果 ) 實施例6 8 將2張烏投曼公司製之17chr濾紙予以重合，使之含浸 乾燥重量比爲50重量分之液狀之苯酚樹脂（住友公司製， PR- 5 3 1 23 )，在170°C下乾燥20分鐘，於3.5MPa加壓下形 成1 . 8毫米之厚度。以所得到之樹脂板做成1 . 2毫米厚之 硏磨墊。進行X · Y溝溝加工之中心線平均粗細Ra之測定 。在修整後之Ra爲3.5 50微米，硏磨1片晶圓後之變化 量爲0.017微米，硏磨5片後之變化量爲0.019微米。D 硬度爲88度。1片晶圓之氧化膜之硏磨速度爲60奈米/ 分鐘，5片時爲63奈米/分鐘。此結果，顯示硏磨特性之 持續係爲可能的。 實施例6 9 將阿多邦特庫公司製之濾紙粉末（E型），與30重量分之 π三林"（三井杜邦聚合公司製1 705 )，在165°C下以1軸混 練而化合物化。使用切成3毫米長之帶，利用40公分方 形之金屬模具在185°C下來進行熱壓成形。以所得到之樹 脂板做成1 · 2毫米厚之硏磨墊。進行X · Y溝溝加工之中 心線平均粗細Ra之測定。結果，在修整後之Ra爲2.550 微米，硏磨1片晶圓後之變化量爲0 . 0 1 2微米，硏磨5片 -67- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X29*7公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填- -裝- 、tr 線 553797 A7 B7 五、發明説明（） 後之變化量爲0 . 1 5 5微米。D硬度爲6 3度。1片晶圓之氧 化膜之硏磨速度爲52奈米/分鐘，5片時爲58奈米/分鐘 。此結果，顯示硏磨特性之持續係爲可能的。 比較例1 5 在40公分方形之”阿庫斯塔"（東麗製，由聚乙烯對苯二 甲酸酯纖維所製成之不織布，單位重量爲280克/平方公 尺）上，使含浸乾燥重量比爲50重量分之液狀之苯酚樹脂 (住友公司製，PR- 53 1 23 )，在170°C下乾燥20分鐘，於 3 . 5MPa加壓下形成1 . 2毫米之厚度。以所得到之樹脂板進 行X · Y溝溝加工之中心線平均粗細Ra之測定。結果，在 修整後之Ra爲3 . 3 5 5微米，硏磨1片晶圓後之變化量爲 0 . 402微米，硏磨5片後之變化量爲1 · 015微米。D硬度 爲90度。1片晶圓之氧化膜之硏磨速度爲111奈米/分鐘 ，5片時爲58奈米/分鐘。此結果，顯示硏磨特性之持續 係爲不可能的。 實施例7 0 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將30分之阿多邦特庫公司製之濾紙粉末（E型）、2分之 聚乙烯吡咯酮（分子量爲1 000 )、與68分之MMA(聚甲基 丙烯甲酯），在185t下以混合而做成帶，在210°C下乾燥 20分鐘，於3 . 5MPa加壓下形成1 . 2毫米之厚度。以所得 到之樹脂板進行X · Y溝溝加工之中心線平均粗細Ra之測 定。結果，在修整後之Ra爲4.563微米，硏磨1片晶圓 後之變化量爲0.163微米，硏磨5片後之變化量爲0.177 -68- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 553797 A7 B7 五、發明説明（） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 微米。D硬度爲82度。1片晶圓之氧化膜之硏磨速度爲91 奈米/分鐘，5片時爲88奈米/分1¾。此結果’顯不硏磨特 性之持續係爲可能的。 比較例1 6 利用市售的ABS樹脂板（東洋塑膠精工公司製，厚度爲 1 . 2毫米）來進行X · Y溝溝加工之中心線平均粗細Ra之測 定。結果，在修整後之R a爲4 · 9 5 2微米，硏磨1片晶圓 後之變化量爲0.699微米，硏磨5片後之變化量爲2.377 微米。D硬度爲80度。1片晶圓之氧化膜之硏磨速度爲110 奈米/分鐘，5片時爲68奈米/分鐘。此結果，顯示硏磨特 性之持續係爲不可能的。 比較例1 7 利用市售的硏磨墊（"IC- 1 000"，羅德魯公司製，厚度爲 1.2毫米，寬度爲2.0毫米，深度爲0.5毫米，節距爲15 毫米，X · Y溝溝加工品）來進行X · Y溝溝加工之中心線平 均粗細Ra之測定。結果，在修整後之Ra爲4 . 3 1 3微米， 硏磨1片晶圓後之變化量爲0 . 23 8微米，硏磨5片後之變 化量爲0.863微米。D硬度爲63度。1片晶圓之氧化膜之 硏磨速度爲1 1 3奈米/分鐘，5片時爲88奈米/分鐘。此結 果，顯示硏磨特性之持續係爲不可能的。 (吸水率•吸水速度之效果） 塵粒附著、刮傷、吸水率、吸水速度之評價結果，係示 於表4。 69- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 請 先 閱 讀 背 面 之 項 再 裝 訂 線 553797 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 __B7 五、發明説明（） 實施例7 1 厚度爲0.25毫米之緊捻紙（標準水分率爲1〇%)上，混合 100分之環氧樹脂、環氧塗料180S65(油化環氧公司製 )/SR-GLG (阪本葯品製）=95/5，與4分之溶解在甲乙基酮 中之硬化劑環氧Q阿EMI -24(油化環氧公司製），調製成含 浸有乾燥重量比爲4 5重量％之濾紙，，取6張在1 7 0 °C下 乾燥之20分鐘，在IMPa加壓下形成1.2毫米之厚度。 實施例7 2 將70重量％之聚胺基甲酸酯KC- 380 (日本聚胺基甲酸酯 公司製）與30重量％之KN-585(日本聚胺基甲酸酯公司製） 之2液系予以混合，在重量比爲25重量分之粉未濾紙（日 本製紙製KC -膠羽、400篩目，標準水分率爲1 1 % )上混練 ，脫泡後，於金屬模具中硬化，經硏硝加工後而製做成厚 度爲1.2毫米之聚胺基甲酸酯片。 實施例7 3〜7 7 利用市售之紙苯酚積層樹脂板、FL- 1041、FL- 1051、 FL· 1 065 (以上均爲二村化學工業公司製）、PS-1031 S(利昌 工業公司製）、紙環氧樹脂積層樹脂板ES - 1 1 92 (利昌工業 公司製）來形成厚度爲1.2毫米之樹脂板。 依順序來評量之。 實施例7 8 將51重量％之聚胺基甲酸酯KC- 3 62 (日本聚胺基甲酸酯 公司製）與49重量％之N-4276(日本聚胺基甲酸酯公司製） -70 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 請 先 閲 讀 背 面 意 事 項 再 裝 訂 線 553797 A7 B7 五、發明説明（） 之2液系予以混練，流入40公分之方形金屬模具中，真 空脫泡後形成1.2毫米之厚度，在重量比爲25重量分之 粉未濾紙（日本製紙製KC-膠羽、400篩目，標準水分率爲 1 1 % )上混練，脫泡後，於金屬模具中硬化，經硏硝加工後 而製做成厚度爲1.2毫米之聚胺基甲酸酯片。 比較例1 8 利用市售之玻璃纖維環氧樹脂積層板（利昌工業公司製） 來形成厚度爲1.2毫米之樹脂板。 ---------批衣I (請先閱讀背面之注意事頁年真 表4 實施例 比較例 71 72 73 74 75 76 77 78 18 1小時之吸水率(％) 6.6 1.9 0.5 0.6 0.7 0.5 0.2 0.3 0.1 達5鐘之吸水速度(％/小時） 37.1 6.7 2.1 2.2 2.6 1.8 0.9 1.0 0.3 塵粒附著量(個） 43 69 267 245 229 251 277 271 無數 刮傷(個） 0 1 2 2 1 2 2 2 無數 撓曲撓性率(GPa) 4.8 1.8 5.6 5.4 5.2 7.8 10.2 1.9 12 D硬度(度） 88.0 75.0 89.0 89.0 89 90 90 77 92 產業利用 to, 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 依照本發明，在被硏磨物表面上發生刮傷會變少、塵粒 向被硏磨物表面之附著會變少，更且會使得修整或浸蝕變 少，而且硏磨速度可變高，從而可利用於硏磨半導體等之 領域上。 -7 1 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇X297公釐）

Claims (1)

1. 553797 六、申請專利範圍 第89 1 27200號「硏磨用墊及使用它之硏磨裝置及硏磨方 法」專利案 ’ (92年2月11日修正） 六、申請專利範圍： 1. 一種硏磨墊，其特徵在於：在硏磨墊與被硏磨物接觸 之面上，係具有由親水性且實質地不溶於水之高分子 與基材樹脂所成之複合構造。 2 .如申請專利範圍第1項之硏磨墊，其中由親水性且實 質地不溶於水之高分子與基材樹脂所成之複合構造， 係具有1X1CT6平方公尺之面積。 3 .如申請專利範圍第1項之硏磨墊，其中親水性且實質 地不溶於水之高分子，係爲由吸水率在5000%以下之 親水性有機物所成之粒子或纖維狀物體。 4 .如申請專利範圍第3項之硏磨墊，其中所混合的粒子 或纖維狀物體，係在4重量％以上而在60重量％以 下。 5 .如申請專利範圍第1項之硏磨墊，其係由親水性且實 質地不溶於水之高分子所成之片狀物’與有機高分子 複合構造之積層體所成。 6 .如申請專利範圍第5項之硏磨墊，其中該片狀物係爲 不織布狀、織物狀、編物狀、毛氈狀、多孔膜狀、膜 狀、海綿狀物中所選出之至少一種。 7 .如申請專利範圍第 5項之硏磨墊，其中該積層體之 層厚係爲1微米以上。 553797 六、申請專利範圍 8 .如申請專利範圍第 5項之硏磨墊’其中該層中之基 材樹脂係爲樹脂含有率及/或種類相異者。 9 .如申請專利範圍第 5項之硏磨墊，其中該層之片狀 物，係爲厚度及/或種類相異之物。 I 〇 .如申請專利範圍第5項之硏磨墊，其中該片狀物之 含有量係3重量％以上。 II .如申請專利範圍第1項之硏磨墊，其中親水性且實 質地不溶於水之高分子，係爲由縱橫比在5以上之纖 維狀物體、及7或其複合體所形成的粒子。 1 2 .如申請專利範圍第 1項之硏磨墊，其中親水性且實 質地不溶於水之高分子，其標準水分率係在3%以上。 1 3 .如申請專利範圍第 1項之硏磨墊’其中硏磨前之修 整硏磨墊表面凹凸輪廓之基準’乃是使備有一個氧化 膜之矽晶圓在經硏磨後，該硏磨墊表面中心線之平均 粗糙度Ra値之變化量係爲〇 · 2微米以下。 14.如申請專利範圍第 1項之硏磨墊，其係混合了具有 實質的空隙之親水性且實質地不溶於水之高分子。 1 5 .如申請專利範圍第1 項之硏磨墊’其中該基材係由 熱硬化性樹脂所構成。 1 6 ·如申請專利範圍第 1項之硏磨墊，其中該親水性且 實質地不溶於水之高分子，係另外包括有空隙。 1 7 ·如申請專利範圍第1 項之硏磨墊，其係包括無機微 粒子。 553797 六、申請專利範圍 18 •如申請專利範圍第 1 7項之硏磨墊， 其係包括有 機 Μ j \\\ 機奈級複合物及/或i 淚鋇粒子。 19 .如申請專利範圍第 1項之硏磨墊， 其係爲自機 Μ j\\\ 機 奈級複合物與酚樹脂之組合、環氧樹 •脂與矽粒子 之 組 合、聚醯胺與矽粒子之組合中所選出 之至少一種 組 合 而成。 20 •如申請專利範圍第 1 項之硏磨墊， 其係更包括水 溶 性物質。 21 •如申請專利範圍第 20項之硏磨墊 ，其係含有 0 . 01 重量％到1 0重量％ 之水溶性物質。 22 .如申請專利範圍第 1 項之硏磨墊， 其中D硬度 係在 65以上。 23 •如申請專利範圍第 1 項之硏磨墊， 其中其撓曲 弓早 性 率係在0.5GPa以上而在l〇〇GPa以下 〇 24 •如申請專利範圍第 1 項之硏磨墊， 其中其1小 時 之 吸水率係在0.8%以上而在15%以下。 25 •如申請專利範圍第 1 項之硏磨墊， 其中與水接 觸 達 5分鐘時之吸水速度 ，係在3 % /小時以上。 26 .一種硏磨裝置，其 特徵在於：其係 使用如申請 專 利 範圍第1到25項中 任一項之硏磨墊 〇 27 .一種硏磨方法，其 特徵在於：其係 使用如申請 專 利 範圍第1到25項中 任一項之硏磨墊: 之方法。 28 .一種半導體晶圓半 導體晶片之製h -3 - 方法，其特 徵 在 553797 t、申請專利範圍 於：其係用來加工如申請專利範圍第1到 2 5項中任 一項之硏磨墊。 ， 29 . —種半導體晶片之製造方法，其特徵在於：其係用 來加工如申請專利範圍第1到2 5項中任一項之硏磨 墊。